扬杰科技是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与 服务等纵向产业链为一体的规模企业，是一家垂直一体化（IDM）的半导体厂商。其产品已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。
其核心技术包括：SiC/IGBT/MOSFET/Clip封装和晶圆设计等研发技术平台等；主要产品：分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等，广泛应用于电源、家电、照明、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域。
扬杰科技自 2015 年开始探索第三代半导体方向，2015 年 3 月，扬杰科技与西安电子科技大学签约开展第三代半导体材料与器件的产业化应用研究工作。
公司的PSBD芯片、 TSBD芯片已实现全系列量产并持续扩充新规格； FRED芯片、 PMBD 芯片已实现多规格量产，并逐渐向全系列扩展； LBD芯片、 TMBD芯片、 ESD防护芯片、 LOW VF等新产 品开发成功并实现了小批量生产；同时，全面提升TVS芯片的产品性能，有助于进一步提升公司在细分市 场的领先地位。
并不断优化碳化硅功率器件的产品参数与工艺技术，目前可批量供应 650V、1200V 碳化硅 JBS 器件，积极研发碳化硅 MOSFET 器件；同时，持续增强碳化硅领域的专利布局，加大碳化硅芯片工艺相关的自主知识产权储备。
公司有八大研发中心，分别是SiC JBS研发团队、 IGBT研发团队、 MOSFET研发团队、晶圆设计研发团队、 WB封装研发团队、 Clip封装研发团队、汽车电子研发团队、技术服务中心这8大核心团队，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系。
扬杰科技在第三代半导体相关产品上领先布局，目前已经开始批量生产第三代化合物半导体。
移远通信是全球领先的物联网解决方案供应商，我们的使命是将设备和人员与网络和服务连接起来，推动数字创新并帮助构建更智能的世界。我们的产品可助力实现更为便捷、高效、舒适、富裕和安全的生活。
自 2010 年成立以来，移远通信迅速成为全球发展最快的蜂窝模组供应商，现已成为业内最大的蜂窝模组供应商。
大概说说公司产品，以个例说明
移远通信 RM500Q-AE 是一款专为 IoT/eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz 模块。采用 3GPP Release 15 技术，同时支持 5G NSA 和 SA 模式。RM500Q-AE 采用 M2 封装，与移远通信 LTE-A Cat 6 模块 EM06、Cat 12 模块EM12-G、EM120R-GL 和 EM121R-GL，以及 Cat 16 模块 EM160R-GL 兼容，方便客户从 LTE-A 迁移到 5G。
RM500Q-AE 模块为工规级模块，仅适用于工业级和商业级应用。
RM500Q-AE 几乎覆盖了全球所有主流运营商。集成多 星座 高精度定位 GNSS（支持 GPS、GLONASS、BeiDou 和Galileo）接收机，在简化产品设计的同时，还大大提升了定位速度和精度。
RM500Q-AE 内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如 Windows7/8/81/10、Linux、Android 等 *** 作系统下的 USB/PCIe 驱动等），极大地拓展了其在 IoT 和 eMBB 领域的应用范围，如工业级路由器、家庭网关、机顶盒、工业笔记本电脑、消费笔记本电脑、工业级 PDA、加固型工业
平板电脑、视频监控和数字标牌等。
L76 系列模块（L76、L76-L 和 L76B）
主要特点：
尺寸紧凑、使用方便
丰富的功能接口
可用于供电和数据传输的 Micro-USB 接口
模块工作状态指示灯
可提供适用的外部电池
该评估套件包含：
介绍 EVB 连接方式、EVB 配件的单页说明书
Micro-USB 数据线
GNSS 有源天线（33V）
包含 USB 驱动和相关文档的光盘
BG600L-M3 是一款支持 3GPP Release 14 协议规范的多模（LTE Cat M1、LTE Cat NB2 和 EGPRS）LPWA 模块。在 LTE Cat M1 网路下，模块可支持最大上行速率 1119 kbps 和最大下行速率 588 kbps。采用内置 MCP 以及支持 ThreadX 系统的 ARM Cortex A7 处理器，该模块功耗超低；与同类 LPWA 模块相比，其 PSM 功耗降低 70%、eDRX 模式下功耗降低 85%。
BG600L-M3 拥有一整套基于硬件设计而实现的安全功能，可让受信任的应用程序直接在 Cortex A7 TrustZone 引擎上运行。其封装尺寸为 187 mm 160 mm 21 mm，同时还具有低功耗、高集成度、高机械强度等特点，能最大限度地方便客户进行产品开发。模块采用 LGA 封装，特别适用于当代大规模生产的自动化贴片需求，易于 SMT 焊接和售后维护。
丰富的互联网协议、工业级标准接口以及丰富的功能，将模块的适用范围扩展到更广泛的 M2M 应用上，如无线POS、智能计量、追踪、可穿戴设备等。
AG550Q是移远通信开发的一系列车规级5G NR Sub-6GHz模块，支持5G NR独立组网（SA）和非独立组网（NSA）模式。采用3GPP Rel 15技术，该模块在5G NR网络下最高可支持212Gbps下行速率和 900Mbps上行速率，在LTE-A网络下最高可支持202Gbps下行速率和75Mbps上行速率。通过其C-V2X PC5直接通信功能（可选），AG550Q可广泛应用于车联网领域，为实现智能 汽车 、自动驾驶和智能交通系统的建立提供可靠解决方案。同时，该模块支持双卡双通（可选）和丰富的功能接口，为客户开发应用提供了极大的便利。其卓越的ESD和EMI防护性能，确保其在恶劣环境下的强大鲁棒性。
为满足不同的市场需求，AG550Q共包含多个系列型号：AG550Q-CN、AG550Q-EU、AG550Q-NA和AG550Q-ROW。同时，该模块向后兼容现有的GSM、UMTS和LTE网络，因此在目前没有部署5G NR网络的地区以及没有3G/4G网络覆盖的偏远地区均可实现连接。
AG550Q支持多输入多输出（MIMO）技术，在同一频段的发射端和接收端分别使用多个天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收，从而大大降低误码率、改善通信质量。该模块支持高通 IZat 定位技术Gen9VT Lite（GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo和QZSS），结合其可选的QDR 30和多频GNSS接收机（L1/L2/L5），在简化产品设计的同时，还可提供更快、更精准、更可靠的定位服务。
该系列模块可为 汽车 原厂和一级 汽车 部件供应商提供安全可靠的互联 汽车 解决方案，也可以为 汽车 制造商提供智能灵活的自动驾驶 汽车 制造解决方案，可广泛应用于远程信息处理器（T-Box）、远程信息控制单元（TCU）、高级驾驶员辅助系统（ADAS）、C-V2X（V2V、V2I、V2P）系统、车载单元（OBU）、路边单元（RSU）和其他智能网联和 汽车 制造领域。
AF50T 是移远通信新推出的车规级、高性能、低成本的Wi-Fi 6 & BT 51 模块；支持2 2 MU-MIMO，最高数据传输速率可达17745Mbps。其超紧凑的封装尺寸195 mm 215 mm 23 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，并帮助客户有效减小产品尺寸、优化产品成本。该模块用于与移远通信车规级LTE-A/5G 模块AG520R/AG550Q 搭配使用以建立可靠的LTE-A/5G+Wi-Fi/BT 应用方案。
采用SMT 贴片技术，AF50T 可靠性高、能满足复杂环境的应用需求。紧凑的LGA 封装使其尤其适用于尺寸受限、并要求可靠网络连接的场合。该封装类型适合大规模、自动化生产，能有效帮助降低生产成本、提高生产效率。
基于可靠的PCIe 20 接口，模块可实现高速率、低功耗的WLAN 无线传输。结合其紧凑尺寸、较低功耗、超宽温度范围以及高可靠性，AF50T 可满足车载领域各类应用需求。
QuecHub —端通过物联网协议网关桥接设备运行，另一端通过客户应用运行。通过单步加载即可立即使用可部署云的模组创造性地完成统一的云访问程序。该接口还提供支持轻松编码的 RESTful API 网关，从而实现设备与各种 Web 和移动应用的快速集成。
全球物联网设备连接 数增长势头强劲，IoT Analytics 预计 2025 年全球物联网设备（包括蜂 窝及非蜂窝）联网数量超 300 亿。据 GSMA 数据，中国 2020 年物联 网行业市场规模约 17 万亿，预计2025 年市场规模达到 28 万亿，CAGR 达 11%，中国引领全球物联网行业发展。模组承接物联网产业链上下 游两端，直接受益上下游高景气度。
国内物联网芯片厂商加快国产替 代进程，将显著降低模组厂商成本，带动中游模组需求增长。基于模 组自身的普适性及可定制性，模组行业充分受益于下游垂直应用的多 元需求，市场空间广阔；鸿蒙的推出将为下游应用场景带来增量；中 国移动开启 5G 通用模组集采，推动模组价格下行，促进 5G 行业应用 拓展，进一步带动 5G 模组需求爆发。
车载模组是 汽车 接入车联网的重要底层硬件，可应用于 汽车 主机、T-BOX、OBD、OTA 等车载的不同领域。伴随通信技术迭代和智能 汽车 的发展，车载模组 需求迎来爆发。佐思汽研预计 2025 年全球 汽车 无线通信模组装载量将 到达 2 亿片，2020-2025 年 CAGR 达 15%，其中中国 汽车 无线通信模组 装载量将达到 9000 万片，2020-2025 年 CAGR 达 19%；5G 模组渗透率 提升，佐思汽研预计 2025 年中国车载 5G 无线通信模组的装配率达到 35%左右。
由于车规级产品对实施传导、安全性、稳定性等各方面性 能要求相比消费级、工业级产品更为严苛，同时 5G 车规级模组集成 度进一步提升，车载模组尤其是 5G 车载模组单产品价值量更高。未 来智能网联 汽车 将逐渐普及，车载模组渗透率持续提升，行业有望迎 来量价齐升的发展机遇。
公司具备完整的车载模组产品线，覆盖 5G、 LTE、C-V2X、Wi-Fi6 和高精度 GNSS 定位等前沿技术，基于全球领 先的车规级平台研发了丰富的产品，契合 汽车 厂商对智能 汽车 升级换 代的技术连续性需求。公司与高通等领先的芯片厂商合作，推出的产品与上游芯片面世时间相差较短，可保证客户最新车型在技术上处于 领先优势；
公司量产经验丰富，已为全球超过 60 家主流 Tier 1 供应商 和 30 多家知名整车厂提供车载前装和后装智能连接设计，主要应用于 T-BOX、车载导航系统等场景中，在全球已交付量产项目近 50 个。公 司国内 4G 通信模组市场份额排名第一，伴随着智能 汽车 景气度的高 增，车载模组市场将为公司打开长期增长空间。
esd静电防护标准是GB21148-2020。于2021年8月1日开始实施生效。防静电国家标准GB21148-2020对防静电电阻值要求为大于100kΩ和小于或等于1000MΩ，即100kΩ＜电阻值≤1000MΩ，同时也可以换算为10Ω＜电阻值≤10Ω。按照GB/T20991-2007里的防静电性能测量方法，对于防静电鞋测试时的温度、湿度和放置时间都是有着严格要求的。
esd静电原理
静电，通常都是人为产生的，如生产、组装、测试、存放、搬运等过程中都有可能使得静电累积在人体、仪器或设备中，甚至元器件本身也会累积静电，当人们在不知情的情况下使这些带电的物体接触就会形成放电路径，瞬间使得电子元件或系统遭到静电放电的损坏这就是为什么以前修电脑都必须要配戴静电环托在工作桌上，防止人体的静电损伤芯片。
如同云层中储存的电荷瞬间击穿云层产生剧烈的闪电，会把大地劈开一样，而且通常都是在雨天来临之际，因为空气湿度大易形成导电通到。
展锐物联网芯片V510优势还挺多的，它能为各类AR/VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR网络游戏等大流量应用提供支持;支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种产品形态。V510的工规级芯片设计，使得搭载它的终端产品在严苛的工业环境下依然能够照常工作，即使工作环境温度在-40℃～+85℃也完全没有问题，还可广泛应用于企业无线、校园网络、5G工业物联网等领域。 有帮助的话，可以给个大大的赞不。上海雷卯电子工程师在负责电力行业的智能采集终端项目升级时，即根据客户的新需求和国网、南网新标准对原设计进行改进。在做原产品的静电（ESD）抗扰度4级试验，即接触放电±8kV时，发现以太网会中断，直到ESD干扰消除后才能恢复正常，如图1所示，这种现象不满足国网、南网标准中“实验过程中，以太网偶尔中断，但能自行恢复”的规定，CLASS B的要求。图1：以太网中断不能重连
有ESD设计经验的人一般都知道静电干扰途径主要为地传导、信号线+电源线+I/O线传输和空间辐射三种。针对以上三种干扰改进ESD设计的方法如下：
1）软件复位设计。增加软件看门狗，主循环坏死就reset；加状态检测判断寄存器/IO口状态是否正确，不对就reset。
2）增加保护目标ESD免疫力，即增强IC本身ESD防护能力，比如内置集成ESD。
3）降低减弱ESD放电对保护目标的冲击强度，比如在IC外围增加TVS管和防静电管等ESD防护器件，割地处理，对地并电容，及缩短走线距离等。
首先以太网芯片属于公司大批量使用的通用芯片，不应替代；其次软件看门狗/reset都已经做了处理，所以方法1和2都不可选，只能选择方法3。查看老版原理图发现原设计并未对以太网模块做所需的防ESD处理，只是在数字电源VCC和模拟电源AVCC上加了TVS管，而关键的差分信号TX+/TX-和RX+/RX-并没有设计ESD防护，所以需在差分信号端增加4个TVS管。
TVS管选型需要考虑以下因素：
1）大批量供货需考虑成本，一般而言，TVS管阵列比增加4个TVS管便宜；
2）封装小，节省Layout空间，方便布局，TVS管阵列会比4个TVS管的体积小很多；
3）ESD防护能力，必须大于国网、南网静电抗扰度4级，即接触放电±8kV，空气放电±15kV；
4）负载电容越低越好，能快速吸收ESD干扰。
经过查询资料选用
1）封装极小，16mm12mm，封装和内部结构示意图如图2所示；
2）超低负载电容，085pF，可将快速信号衰减程度降至最低水平；
3）ESD防护能力高，接触放电±15kV，空气放电±15kV，远高于国网、南网标准；
4）极低的动态电阻，提供超低箝位电压；超低漏电流，33V时最大1nA电流；
5）以太网电源AVCC设计上能节省一个TVS管；
6）价格便宜。
图2：LEIDITECH ULC0504T6封装和内部结构示意图
以太网防静电部分设计原理图如图3所示，L2、C59、C60组成π型滤波网络，C61为去耦电容，R74-R77为以太网传输信号的上拉电阻，V10为TVS管，D9为TVS管阵列。
图3：以太网防静电部分电路
增加TVS管阵列ULC0504T6后，以太网模块在Layout设计时需注意以下几点：
1）ULC0504T6、滤波电容等ESD防护器件尽量和以太网芯片放在同一层，且尽量在同一层将它们的地pin与以太网芯片的地pin，这样能减少环路面积，让所包含的场流量减小，其感应电流减小。
2）ULC0504T6、滤波电容等ESD防护器件要靠近以太网芯片放置，差分信号和电源的走线先经过ESD器件pin再到以太网芯片pin；
3）要尽量保证地平面连续，该打过孔的地方要打过孔，以增加回流路径；
4）以太网模块不要靠近整个板件的边沿，尽量往中间放，这样能增强水平和垂直耦合静电抗扰度能力。
具体PCB布局如图4所示，由于以太网差分信号从下面上来，所以ULC0504T6放在左下角，这样保证了信号线先经过TVS管阵列再到以太网芯片pin上。
图4：以太网layout设计
改进后的设计，静电实验结果如图5所示。实验过程中偶尔断一次，但能立刻恢复，满足了国网、南网静电抗扰度4级实验要求。
图5：改进设计后的静电实验结构
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