靠谱的银行系统软件开发公司有那些
当今互联网经济的急速发展,一系列大小的软件开发公司也在大环境下如雨后春笋般出现。开发一款应用软件成为当下极其流行,同样也是竞争力极其大的一种商业模式。虽然国内软件开发公司都发展壮大起来了,但是各地软件开发公司的实力及资质仍然参差不齐。下面为大家介绍下近期国内银行软件开发公司的排名汇总。
第一名:北京华盛恒辉科技有限公司
上榜理由:华盛恒辉是一家专注于高端软件定制开发服务和高端建设的服务机构,致力于为企业提供全面、系统的开发制作方案。在开发、建设到运营推广领域拥有丰富经验,我们通过建立对目标客户和用户行为的分析,整合高质量设计和极其新技术,为您打造创意十足、有价值的企业品牌。
在军工领域,合作客户包括:中央军委联合参谋(原总参)、中央军委后勤保障部(原总后)、中央军委装备发展部(原总装)、装备研究所、战略支援、军事科学院、研究所、航天科工集团、中国航天科技集团、中国船舶工业集团、中国船舶重工集团、第一研究所、训练器材所、装备技术研究所等单位。
在民用领域,公司大力拓展民用市场,目前合作的客户包括中国中铁电气化局集团、中国铁道科学研究院、济南机务段、东莞轨道交通公司、京港地铁、中国国电集团、电力科学研究院、水利部、国家发改委、中信银行、华为公司等大型客户。
第二名:北京五木恒润科技有限公司
上榜理由:五木恒润拥有员工300多人,技术人员占90%以上,是一家专业的军工信息化建设服务单位,为军工单位提供完整的信息化解决方案。公司设有股东会、董事会、监事会、工会等上层机构,同时设置总经理职位,由总经理管理公司的具体事务。公司下设有研发部、质量部、市场部、财务部、人事部等机构。公司下辖成都研发中心、西安研发中心、沈阳办事处、天津办事处等分支机构。
第三名:深圳市凯亿信息科技有限公司
上榜理由:深圳市凯亿信息科技有限公司是一家提供专业物联网、互联网技术服务的软件孵化公司,公司理念创新超前,与时代接轨,旗下多家品牌子公司,为客户提供专业的定制商业服务,节省成本,解决行业痛点,致力于系统集成、开发、WEB应用、App开发、云计算、小程序、智能硬件对接、互联网+等软件应用解决方案。
第四名:东莞鲸东软件科技有限公司
上榜理由:鲸东软件是一家的致力于一站式整体APP开发解决方案。始终致力于企业移动APP开发整体解决方案的产品策划、设计咨询、定制研发等解决客户的应用需求,帮助企业级客户迅速布局移动互联网。凭借五年的项目服务经验,两百多个成功案例,坚持以用户体验为标准,以客户满意为原则,让产品与理念深度完美结合。
第五名:佛山大地科技有限公司
上榜理由:佛山大地科技业务包括iOS开发、Android开发、二次开发、html5建设,致力于企业提供优质的移动互联网APP一体化解决方案。
第六名:深圳点点科技有限公司
上榜理由:有着丰富的管理、研发、运营的经验及能力。业务主要覆盖全国10个城市,其中包括深圳、广州、惠州、珠海、湛江、长沙、武汉、成都、西安等。我们专心为用户打造最专业、用、最的订餐系统;致力于为餐饮行业带来便捷、高效的解决方案。
第七名:浙大网新科技股份有限公司
上榜理由:自2001年6月创建以来,经过九年健康、快速发展,以\"高端定位、服务主导、国际路线\"为竞争策略的浙大网新已崛起为具有相当影响力的中国IT协同服务领军企业。浙大网新旗下拥有网新兰德(香港联交所:8106),众合机电(深圳证交所:000925)两家上市公司。网新兰德是香港联交所创业板的电信四强企业之一,众合机电亦为国内环保脱硫领域四强企业。
第八名:中电海康集团有限公司
上榜理由:杭州海康威视数字技术股份有限公司,监控设备-安防十大品牌,浙江省著名商标,上市公司,国内的安防产品及行业解决方案提供商。
第九名:用友网络科技股份有限公司
上榜理由:用友网络科技股份有限公司,用友集团旗下,十大软件企业,始于1988年,上市公司,亚太地区的企业管理软件、企业互联网服务和企业金融服务提供商。
第十名:航天信息股份有限公司
上榜理由:中国航天科工集团控股,航天信息股份有限公司,高新技术企业,以信息安全为核心技术的国有上市公司。2010年10月30日,《巴菲特杂志》“中国上市公司百强”排行榜揭晓,航天信息股份有限公司首次位列其中,排名第50位。同时荣获该杂志“中国25家最受尊敬上市公司”大奖。从立足“三金”的国家信息化建设重要参与者和推动者,到发展相关多元化的上市公司百强,航天信息的十年漫道,不仅是一部出色的创新型企业高速成长史,更成为中国信息化发展进程的一个缩影。
华为正在努力开放鸿蒙系统的升级,向更多的机型用户招募公测。好消息是,鸿蒙已经取得显著的成绩,升级用户突破了5000万以上。
不过谷歌也开始行动,新一代的 *** 作系统能用在万物互联。难道谷歌也要进军物联网?华为该如何应对?
这样的升级速度出乎了很多人的意料,说到底鸿蒙不过是一款新生 *** 作系统。恐怕安卓,iOS诞生之初也没能取得这样的市场成绩。华为鸿蒙却一次又一次创造奇迹。
如果只是这样就有些低估鸿蒙了,据HarmonyOS官方发布消息显示,荣耀30S等五款荣耀机型即将开启公测。并且在公布的鸿蒙升级进度表格中可以得知,有近百款机型完成了适配。
包括华为Mate40系列、P40系列、Mate30系列、nova7系列等等。
另外还包括部分华为平板、华为智慧屏、荣耀部分手机、荣耀部分平板设备等等都支持鸿蒙适配。有的已经完成了正式版升级,有的还在进行公测招募,或者在内测阶段。
这些适配的机型加起来达到了百款左右,其中包括56款华为,荣耀机型完成正式版推送。华为在短时间内开放适配这么多的机型,也让一些人感到担忧。担心华为会不会为了完成适配任务,而出现各种bug。
如果优化适配不到位就开放正式版推送,只会引起用户的不满。就算花粉有心支持鸿蒙,面对各种闪退,功耗问题,估计也没有几个人受得了。
但是这样的情况并没有出现,升级鸿蒙的用户口碑几乎都保持一致,那就是升级鸿蒙后系统变得十分流畅,稳定性也很高。而且一些创新性功能也十分出色,尤其是万物互联的超级终端能力,更是打开了新世界的大门。
从用户的评价就不难看出,鸿蒙的确是一款非常出色的 *** 作系统。怎么看都不像是新生系统该有的表现,对比安卓,iOS都显得很成熟。
或许再给华为一些时间,完成更多机型的适配,到年底之前鸿蒙用户破亿估计是轻而易举的。
鸿蒙升级进度公布,还没有开放正式版升级的用户也无需着急,只要满足升级条件,在后续的公测计划中都能更新至鸿蒙。如果是老款设备,因硬件配置不行导致无法升级,还可以参与华为的内存升级计划。扩大手机内存,便于升级鸿蒙系统。
华为需要尽快迈过16%的市场份额,这是一个 *** 作系统的生死线。如果没能达到相应的目标,谁也无法预料鸿蒙的前路如何。所以华为才需要尽全力推动鸿蒙生态的成长。
若不是当初谷歌断供GMS服务,又将华为排除安卓12系统,恐怕鸿蒙也不会走到这一步。但同时也应该感谢对方,若非如此,鸿蒙进展也不会这么快。而且鸿蒙和安卓系统根本不在一个赛道上,未来鸿蒙的成就会比安卓更出色。
然而谷歌也要进军物联网市场了?据了解,谷歌Fuchsia OS正式开启推送,面向旗下的智能显示器Nest Hub推送新一代 *** 作系统。目前已经有Nest Hub用户参与了新系统的升级。
在升级之后,基于Linux的底层架构系统Cast OS会变成全新且独立的Fuchsia OS。这项推送计划于今年5月份展开,完成谷歌新系统升级的用户不会有任何改变。但是会在潜移默化之间提升谷歌Fuchsia OS的影响力。
需要知道的是,Fuchsia OS是谷歌在2016年曝光的 *** 作系统,它不仅能用在手机上,还可以搭载到车机、显示器、平板等物联生态场景。
观察Fuchsia OS的特性会发现,这和华为鸿蒙的理念非常相似,甚至可以说是一模一样。如不出意外,谷歌也要进军物联网行业了。Fuchsia OS的推送就是开启物联网市场大门的第一步,接下来谷歌可能还会在更多的产品上推送升级。
原本以为华为推出鸿蒙可以彻底摆脱谷歌,但是没想到华为和谷歌有可能在物联网市场上成为竞争对手。而且谷歌在国外有巨大的影响力,通过这份影响力谷歌有望顺利推广国际市场,把Fuchsia OS推向世界各地。
目前为止,华为仅在国内开放鸿蒙系统的升级。如果谷歌真有进军物联网的想法,肯定会和华为碰面,华为该如何应对呢?
首先华为要保持稳定的发展状态,确保有足够的鸿蒙用户群体。
一款 *** 作系统能不能发展下去,就看有没有足够的用户。5000万用户看似很多,但是对比安卓,iOS来说,还有很大的差距。
要想成为全球第三大 *** 作系统,避免失去竞争优势,华为就需要保持稳定的发展状态,让更多的用户参与鸿蒙系统的升级,确保有足够的鸿蒙用户群体。有了用户的支持,就可以吸引开发者入驻,从而扩建鸿蒙系统生态。
其次华为加快鸿蒙生态场景的适配,拿下物联网 *** 作系统市场的第一块蛋糕。
谷歌Fuchsia OS虽然开始推送,但还处在非常初期的阶段,并没有真正迈入物联网市场的大门。而鸿蒙已经用在各类生态场景,包括冰箱、微波炉、打印机、电视、平板和手机等等。
这些场景的适配进度非常快,不是谷歌一朝一夕就能追赶的。不过华为还需要拉开足够的距离,继续加快鸿蒙生态场景的适配。用最快的时间拿下物联网 *** 作系统市场的第一块蛋糕,成为第一个吃螃蟹的巨头。
华为已经面向近百款机型开放适配,未来随着出货量逐渐稳定,还有越来越多的新用户加入鸿蒙大家庭。不过谷歌也开始行动,其自研的Fuchsia OS *** 作系统和HarmonyOS几乎一致,都将面向庞大的物联网市场。
相信凭借华为多年的努力,一定不会输给谷歌,期待鸿蒙继续前进,早日成为全球第三大 *** 作系统厂商。
对谷歌进军物联网你有什么看法呢?
大家有没有想过小米手机不采用华为的鸿蒙系统是为了什么?其实除了小米不愿意帮助华为做大做强之外,它自身也有一套 *** 作系统,甚至一度还要争夺世界第一大互联网系统的位置。
这一款名为 小米vela的 *** 作系统 ,前不久小米就公布了MIUI系统和物联网系统velaOS,小米之所以要研发 *** 作系统就是为了自身发展的需要。
不过不同于华为的鸿蒙系统,小米这一产品不是和各行各业的公司进行合作,而是让其他企业复制小米经营的模式,一旦各企业能够采用小米的 *** 作系统,就相当于为小米创造了巨大的生态环境,未来实现万物互联也就易如反掌了。
虽然目前来看尚难得出结论,但是小米为了达到这个目的确实下了一番工夫。在首次提出物联网建设的理念后,小米迅速打造生态链,像云米和石头 科技 等产品层出不穷,而小米之所以要和这些企业合作投资,并不是为了控股盈利,而是想让该企业的科研队伍继续为公司创造 科技 产品,保证创新输出。
有了这些企业的合作运转,小米物联网体系一步步壮大起来, 像手表、手环等穿戴产品已经做到了世界第二,移动电源领域更是稳居第一。除此之外小米自主研发的电视、电脑等产品都已经在国际上崭露头角,甚至一度打入了前五的位置。
比起华为从零开始,建造一个属于自己的物联网体系,小米此举可谓聪明至极,不费吹灰之力就能建立起一个物联网体系。当然华为还在坚持自主打造鸿蒙生态,就一定有他的道理。
要知道鸿蒙系统是独立于安卓和iOS之外的手机 *** 作系统,而小米的vela系统则是采用了谷歌架构,本质上是属于安卓系统的衍生品,两者不存在可比性,不过我们不妨先来了解一下最受关注的鸿蒙 *** 作系统。
要知道鸿蒙系统的结构框架都是自主研发的,不存在任何软件支持,相当于一个空荡荡的房子,需要各大软件运营商进行产品搬运,慢慢填充起来。而说服各大运营商适配鸿蒙的确是个浩大的工程,毕竟鸿蒙面世不久,各方面的性能都尚未得到充分开发,各方多少都有所顾虑,所以从生态组建的难度系数上来讲,鸿蒙远超vela系统。
而且为了保障运营商们的经营模式不受影响,鸿蒙专门开发出了适配安卓软件的功能,也就是大大降低了软件运营商的入驻门槛,这一点就比小米直接入股,掌控企业 *** 作系统来的自由随意。
不过两者还是有异曲同工之妙的,比如两大系统都能够适配不同的产品,像小米的手机、手环和电视,华为的家电、 汽车 和电脑。能够实现这一点得益于他们采用了为内核的设计工艺,由于开发难度不高,且系统占空间小,因此能够在各类产品中得以搭载。
不过目前鸿蒙系统的发展明显要比小米vela系统势头更猛,毕竟作为国内自主研发的手机 *** 作系统,鸿蒙更有实力跟安卓和iOS同台竞技。根据华为的预测,未来搭载鸿蒙系统的设备总数不下三亿台,华为产品的占比就能达到2亿台,至于其他品牌的设备也会有1亿台左右。
由此可见, 虽然小米对自己研发的vela系统自信满满,但是由于无法摆脱安卓系统的技术影响,因此在知名度和认可度上迟迟难以跟华为的鸿蒙系统作比较 。至于其所梦想的物联网系统建设也许会有所成功,但如果一直没有核心技术作保障,未来很难不受到谷歌等外企的管控。
希望小米能够借鉴华为的研发经验,让国产手机和国产系统的自研技术水平得到有效提高。
根据产业信息网发布的数据,预计在2025年物联网连接数达到251亿台,复合增长率达到153%。而物联网终端设备的增长,也刺激了相应的市场需求。据IDC数据显示,2020年至2022年,全球WiFi和蓝牙芯片的出货量分别为91亿颗、98亿颗,以及102亿颗,2017年至2022年间的复合增长率约为63%。随着5G、物联网的发展,通信芯片也将迎来新的局面,无论是市场需求的提升,还是政策红利等的释放,都会让这一领域受到更大的关注。对于国产通信芯片企业而言,而是难得的“转折点”。事实上,近年来,国产通信芯片企业正紧跟通信技术的发展步伐,紧抓市场空白不断打磨自身技术及产品,逐渐有了可以和国际巨头争夺市场的机会。
由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的“2022年硬核中国芯”评选,汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了今年参评的近20款通讯类芯片产品,以期为市场提供优质产品选型攻略。
以下产品排名不分先后
智联安
智联安成立于2013年,是一家专业从事蜂窝物联网通信芯片研发的IC设计企业。自创立以来,智联安始终坚持核心技术自主创新,公司现阶段主要产品为5G NB-IoT、4G LTE及5G NR蜂窝通信芯片。
5G高精定位芯片
MK8510
MK8510为首款5G高精度低功耗定位芯片,采用28nm先进工艺,符合国内三大运营商在5G NR FR1频段的要求,单芯片集成MCU、基带处理器、模拟单元、射频及电源管理模块,真正实现5G NR下一代蜂窝物联网单芯片定位解决方案。
芯翼信息科技
芯翼信息科技成立于2017年,目前,公司已构建了属于自己的中低速率物联网芯片版图,并在智慧城市、智慧物流、智慧农业、可穿戴设备等领域广泛落地。其自主研发的超高集成度5G NB-IoT系统单芯片SoC XY1100已率先推出并实现规模商用,渗透到水表、燃气表、定位追踪、智慧城市等消费终端领域。
5G NB-SoC
XY1200
芯翼信息科技XY1200作为新一代NB-IoT高集成度单芯片,具有超高集成度、超低功耗、支持免32K晶振设计、免校准设计、丰富的安全引擎等优势,将于2022年下半年推出,面向智能表计、智能烟感、定位追踪等应用领域。其CPU主频可调范围更大,AP接近专业级MCU功耗水平;Memory配置更多,方便客户使用,兼顾成本和灵活性。
5G AIoT SoC
XY2100S
芯翼信息科技自主研发的XY2100S,是业界首次把通讯、低功耗MCU(计算)、传感器模拟前端(感知)等多种功能集成在单芯片(SoC)。作为全球首颗公共事业(表计+烟感)行业专用NB-IoT SoC,XY2100S集成低功耗MCU,解决了MCU模式下的功耗瓶颈,主要面向智能表计、烟感等应用领域。
桃芯科技
桃芯科技成立于2017年,是一家物联网终端芯片提供商,公司专注于BLE 50及以上通信协议技术,始终坚持自主研发关键核心技术,以品质为基石,在国内率先推出拥有自主知识产权的BLE 50/51/53芯片,打破了由国际知名蓝牙厂商垄断中高端市场的局面。
ING916X系列
ING916X系列芯片拥有自主知识产权完整协议栈技术、混合信号SOC及低功耗技术、蓝牙+定位技术,可广泛应用于AoA/AoD定位、超低功耗传感器应用、汽车、Mesh自组网、HID、智能电网、智能表计、工业智能、智慧农业等领域。
方寸微
方寸微成立于2017年,公司致力于国产高端密码处理器、高性能网络安全芯片、高速接口控制芯片的研发、设计和销售。作为网络安全SoC处理器的核心供应商,方寸微产品已大量商用于各类信息安全终端,在集成电路架构设计、安全密码算法、核心技术自主可控、大规模量产及品质管控等综合能力上具有国内领先的优势。
国产高速USB30控制器芯片T630
T630芯片集成国产32位高性能RISC CPU,支持USB30、MUXIO、I2C等多种接口,可快速在嵌入式主板上与FPGA/CPU进行对接通讯,作为USB30外扩芯片与PC或服务器实现数据传输。可广泛应用于视频采集卡、视频会议摄像头、监控摄像头、数字摄录机、工业照相机、测量和测试设备、医疗成像设备、打印机、扫描仪、指纹采集终端等众多电子产品。
翱捷科技
翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司专注于无线通信芯片的研发和技术创新,同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力,且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。目前,已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业。公司各类芯片产品可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。
ASR595X
ASR595X是一款低功耗、高性能、高度集成的Wi-Fi 6+Bluetooth LE 51 combo SoC芯片。其支持目前最新的Wi-Fi 6协议,也支持WPA3、OFDMA、TWT、MU-MIMO、LDPC等关键功能,同时配合内部集成的BLE 51协议提供更便捷和快速的BLE配网方式。既可作为主控芯片使用,也可作为WLAN连接的功能芯片搭配外部主控。搭载芯来科技RISC-V处理器内核,支持鸿蒙OS、阿里OS、FreeRTOS等多 *** 作系统。可广泛适用于如智能照明、安全、遥控、电器等各类应用,家庭自动化、可穿戴式电子产品、网状网络、工业无线控制、传感器网络等产品。
ASR1803
ASR1803是翱捷科技新一代LTE Cat4芯片,采用了22nm先进成熟工艺;集成了ARM Cortex A7处理器;支持4层1阶PCB;支持RTOS和Linux *** 作系统;所占内存小,可为客户不同产品的开发提供灵活选择。为使客户产品能有更快的boot速度,该芯片支持全新的动态电压调节技术及QSPI NOR/NAND Flash,能有效降低工作电压、降低功耗。该芯片可广泛应用于民用及工业与行业应用当中。
ASR1606
ASR1606作为翱捷科技新一代LTE Cat1 bis芯片,采用了更高集成度的单芯片SoC方案、先进成熟的22nm制程工艺并且集成了主频达到624MHz的ARM Cortex-R5处理器以及Modem通信单元、Codec音频单元、PSRAM+Flash存储单元和PMIC,使得芯片封装尺寸更小、性能更强大。可广泛应用于各类标准数据模块,并且在Tracker、共享设备、电网、车联网及各种形式智能硬件等领域拥有出色表现。
北极芯
北极芯成立于2019年,是一家以RISC-V指令集架构为基础,自主研发异构网络融合通信标准IARV-IPRF架构,专注于IA-AIIPD通信芯片、IA-3DIPD存储芯片、智能应用处理器SoC的设计公司。北极芯以“自由、开放、创新”为理念,通过资源整合、技术与业务模式创新,构建完整的“信息技术应用创新生态”产业链,以提升中国基础软硬件核心竞争力。
AIoT通信芯片/IA-RF
北极芯AIIPD芯片/IA-IPRF是一款兼容多协议、宽频宽带半双工/全双工射频无线收发器芯片,集成两个独立的可编程频率合成器。该芯片的频率、带宽及增益可编程能力使其成为多种收发器应用的理想选择。该收发器既集成RF前端与灵活的混合信号基带部分为一体,也集成可编程时钟产生模块,使ADC&DAC采样可编程。
芯象半导体
芯象半导体成立于2014年,公司专注于高集成度数模混合SoC通信芯片设计,目前已形成较为完善的通信类、主控类以及计算处理类芯片产品线。主要应用领域为用电信息采集、低压智能配电物联网、数字光伏管理,智能用电管理等。
SIG800E
SIG800E是一款HPLC+HRF双模方案级SoC芯片,算力、连接一体化架构,适配未来数字能源领域对边缘算力需求的强劲增长。该芯片可双模通道独立工作,融合自组网,独立完成主控、拓扑识别、模拟量采集、HPLC+HRF双模通信功能。在配网自动化、分布式光伏发电、智能家居等领域,可帮助客户打造算力领先,成本极致的一站式解决方案。
移芯通信
移芯通信成立于2017年,公司专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售,所有核心技术和IP全部自研,包含算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案,致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。自成立以来,移芯通信已向市场推出两款NB-IoT芯片、一款Cat1bis芯片,均已量产。目前,移芯通信已完成累计超15亿元人民币融资。
NB-IoT芯片
EC616S
EC616S为业内首颗外围仅需18颗器件的超高集成NB-IoT芯片,其采用QFN52封装,芯片尺寸仅66mm,支持NB最小模组尺寸1010mm设计。EC616S主要应用于LPWA低功耗广域网通信及物联网领域,适用于低功耗,广覆盖,低速率,大容量的广域网连接应用,面向智能表计、智能烟感、定位追踪、共享经济、工业互联等物联网领域。
Cat1bis芯片
EC618
EC618为全球首款基带、射频、电源实现一体化设计的高集成度Cat1bis芯片,内部集成电源管理芯片,外围器件数量减少30%以上,尺寸仅有61mm61mm,以更低成本支持客户多样化功能需求。同时,其极低的待机功耗可以极大延长终端产品待机时间,满足用户超长待机需求,更好地适配于Tracker、可穿戴、共享、对讲等应用场景。
千米电子
千米电子成立于2019年,针对物联网行业存在的关键问题,历时五年多成功研发出LaKi超低功耗实时广域网技术,包括MAC层的LaKiplus和PHY层的射频SoC,这也是目前全球唯一能够同时实现广覆盖、低功耗和低时延的无线通讯技术。其带宽高达1MHz,大幅提升了物联网的投资回报,适合物联网低成本大规模海量终端接入,具备成为物联网基础设施核心技术的潜力。
LK2400A
LK2400系列是根据物联网通讯和数据特点定制的射频SoC芯片,集成了32位CPU、射频、基带、时钟、功率放大、AES128加密等,在1秒响应的长距离通讯时年功耗只有30mAh左右,比其他无线技术低两到三个数量级,可广泛应用于速率1Mbps以内的大多数物联网应用。
磐启微
磐启微成立于2010年,是一家智慧物联网、工业互联网芯片设计企业,目前公司拥有低功耗远距离ChirpIoT系列、多协议系列、BLE-lite系列三大产品,广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。磐启微以“物联互联”为基本,着眼于国家三大基础设施建设,矢志成为国际一流的芯片设计企业。
PAN3029
PAN3029是一款采用ChirpIoTTM调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片,支持半双工无线通信,通过自由网关可兼容LinkWANTM协议。该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输距离等特性。最高具有-142dBm的灵敏度,22dBm的最大输出功率,产生业界领先的链路预算,使其成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。
博流智能科技
博流智能科技成立于2016年,是一家专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片,并提供智能云平台整体解决方案的企业。同时,公司自主开发了完整的超低功耗MCU与高精度模拟sensor hub技术平台,多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法/神经网络处理器(NPU)技术,能自主完整实现单芯片多技术集成的SOC芯片研发。
BL606P
BL606P是一款支持Wi-Fi/BT/Zigbee三模通讯协议、同时集成多路麦克风阵列语音Codec和双核处理器的SoC单芯片,是智能语音领域具有高性价比的解决方案,可用于智能音箱、智能中控面板等领域。
BL616
BL616是国产首款基于WiFi6通讯协议的Wi-Fi/BT/Zigbee三合一SoC芯片,该芯片同时支持语音codec、视频DVP sensor、以及DBI/RGB屏显,适用于智能家居、低功耗门铃、AIOT中控面板等领域。
炬芯科技
炬芯科技股份有限公司成立于2014年,于2021年科创板上市。总部位于珠海,在深圳、合肥、上海、香港等地均设有分部。炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,专注于中高端智能音频SoC的研发、设计及销售,为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于智能手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公等领域。
ATS2831P
炬芯科技ATS2831P系列采用CPU+DSP双核异构架构,支持最新的蓝牙53标准,支持LE audio,集成了蓝牙射频(RF)和基带、电源管理单元(PMU)、音频编解码器及微控制单元(MCU)等模块,集蓝牙发射和蓝牙接收功能于一体,规格完整,性能领先。在提供超低延时的高品质音频信号传输的同时,通过内置的高性能DSP实现后端音效处理和AI降噪算法进一步提升整体音质表现。
力合微电子
力合微电子成立于2002年,是行业领先的物联网通信芯片企业,公司专注于电力线载波通信技术和芯片开发。在物联网底层通信、算法及芯片设计拥有完整核心技术。针对物联网应用,力合微电子推出基于电力线的统一通信接口 PLBUS PLC专用芯片方案,实现“有电线,即可通信”。公司核心技术与芯片产品已广泛应用于智能家居全屋智控、智能照明、智慧城市路灯照明、工业物联控制等领域。
PLBUS PLC
电力线通信系列芯片
PLBUS PLC全屋智能电力线通信芯片是为物联网(智能家居)智能终端提供完全自主研发、高集成度、高性能、高性价比基于电力线通信的SoC芯片,实现“通过电线,即可通信”。其符合国家标准3198331以及国际PLC标准IEEE19011,内置高性能MCU,集成了完整的物理层通信协议。开创了国内OFDM窄带PLC时代,也成为电力线通信国家标准的基础。
华冠半导体
华冠半导体成立于2011年,是一家专业从事半导体器件研发,封装、测试和销售为一体的国家高新企业。公司拥有国际先进的半导体集成电路封装测试生产线,具备实现年产值3亿人民币,年出货量20亿块集成电路生产能力。目前产品有电源管理、运算放大器、逻辑器件、MOSFT以及特殊电路等,主要应用于汽车电子、医疗电子、物联网、网络通讯等领域。
HGX3075
HGX3075是一款具有热插拔、失效保护、±16KV ESD保护的33V RS485收发器,可广泛应用于RS-422/485通讯方案、数字电表、水表、工业控制、工业电脑、外设、安防监控、路由器等项目。
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