韦尔股份是什么企业？韦尔股份上半年业绩报告？韦尔股份属于蓝筹白马股吗？

芯片被"卡脖子"导致我国半导体行业发展的长期受阻，随着我国持续发展的芯片产业的及陆续出台的利好政策，广大资本市场的投资者也开始有了对该领域进行投资的想法。今天就给大家说一下一个我国自主研发芯片的优质企业--韦尔股份。

在开始分析韦尔股份前，分享给大家我汇总好了的芯片行业龙头股名单，点一下就可以看到了：宝藏资料：芯片行业龙头股名单

一、从公司角度来看

公司介绍：对于韦尔股份来说，它的主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，半导体产品方面的分销业务也是有的，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。现在韦尔股份已经经历了多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。

简单了解韦尔股份的公司处境后，再来瞧瞧公司好的地方在哪里？

优势一、国内CIS图像传感器龙头

韦尔股份是国内CIS图像传感器的榜首，全球上的份额已经排名第三，2018年公司收购美国豪威，并且切入CIS图像传感器赛道，主要从事CMOS图像传感器、半导体分销和原半导体设计等工作。

手机领域：韦尔在全球手机CIS市场中排名第三，市占率10%，高端技术逐渐追上索尼、三星，叠加安卓机高像素渗透率提升与国产替代机遇，市占率在2025年的时候有可能提升至15%，21-25年手机端收入CAGR将比7%更高。

汽车领域：韦尔可以称得上是全球车载CIS第二大厂商，全球市场占有率比20%高，已覆盖各大主流车企，相比第一大厂商安森美公司产品定位高端、CIS技术排在前面，预估在21-25年，公司车用CIS业务收入CAGR将高于30%。

优势二、设计业务和分销业务齐头并进

对于韦尔股份来说，平台优势越来越凸显公司的芯片设计业务领域均具备国内领先实力。分销业务大部分都是技术分销，它的销售网络和供应链体系很完善，公司分销业务规模在第一梯队上。公司近年来一直增加研发投入，进行重大产品布局，收买Synaptics的TDDI业务，针对屏下光学领域进行布局，整合效果良好。公司有较高的设计与分销业务协同效应，促进公司业务不断增长，成长的空间每日都在进行拓展，未来有机会成为平台型半导体龙头公司。

由于篇幅受一定的限制，有关于更多的韦尔股份的深度报告以及相关的风险提示，我已经汇总好了，感兴趣就快来看看：深度研报韦尔股份点评，建议收藏！

二、从行业角度来看

芯片半导体行业：在宏观周期这个层面来说，由于国外美国为首的技术反锁效应，国内政策是支持周期的。

产业链上分析，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体迎来了的全产业链供需共振是很少见到的。

就目前看来，此行业处于由周期底部往上的加速阶段，这是整个周期曲线中导数最大的位置，芯片半导体将迎来高速发展。

三、总结

从本文整体分析来看，我认为韦尔股份公司在芯片设计行业，表现的还是非常优秀的，毕竟现在行业在不断的上升，借助这个红利机会，有可能得到高速发展。但是文章具有一定的滞后性，如果想更准确地知道韦尔股份未来行情，可以点进链接，会安排专门的投顾来帮你进行诊股，看下韦尔股份现在行情是否到买入或卖出的好时机：免费测一测韦尔股份还有机会吗？

应答时间：2021-11-19，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请

芯片被"卡脖子"很大程度上制约了我国半导体行业的发展，我国芯片产业的不断发展和利好政策的连续颁发，该领域已经受到广大资本市场的的青睐。今天就来给大家讲讲一个我国自主研发芯片的优质企业--韦尔股份。

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一、从公司角度来看

公司介绍：韦尔股份的主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及半导体产品的分销业务，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。韦尔股份经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。

简单介绍了韦尔股份的公司情况后，再来看一下公司的优势有哪些？

优势一、国内CIS图像传感器龙头

韦尔股份是国内CIS图像传感器的领头羊，全球份额排名第三，公司于2018年对美国豪威进行了收购，切入CIS图像传感器赛道，主要是负责CMOS图像传感器、半导体分销和原半导体设计等业务。

手机领域：全球手机CIS市场厂商中排名第三的韦尔，市占率有10%，高端技艺渐渐和索尼、三星一致，叠加安卓机高像素渗透率提升与国产替代机遇，市占率提升至15%有望在2025年实现，21-25年手机端收入CAGR可能会大于7%。

汽车领域：韦尔可以称得上是全球车载CIS第二大厂商，全球市场占有率比20%高，已覆盖各大主流车企，相比第一大厂商安森美公司，它的产品定位更高、CIS技术更优越，预计21-25年公司车用CIS业务收入CAGR超30%。

优势二、设计业务和分销业务齐头并进

韦尔股份平台优势突出，使得公司的芯片设计业务领域均具备国内领先实力。分销业务基本是使用技术分销，它的销售网络和供应链体系很完善，公司分销业务规模首屈一指。公司近几年不断提高研发投入，对重大产品进行部署，合并Synaptics的TDDI业务，针对屏下光学领域进行布局，整合效果良好。公司内部的设计和分销业务协同效性很强，确保公司业务能稳定增长，成长空间每日都在拓展，在未来的时候，还是十分有机会成为平台型半导体的首脑公司。

主要是现在的篇幅受限，有关于更多的韦尔股份的深度报告以及相关的风险提示，我都为大家整理好了，点击链接就可以阅读了：深度研报韦尔股份点评，建议收藏！

二、从行业角度来看

芯片半导体行业：在宏观周期这个层面来说，受国外美国为首的技术反锁，国内政策支持周期。

产业链上分析，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体行业迎来了不常见的全产业链供需共振。

目前行业处于由周期底部往上的加速阶段，整个曲线之中导数最大的位置也就是在这儿了，芯片半导体将会迎来高速的发展的。

三、总结

从这篇文章综合起来看，我认为韦尔股份公司芯片设计行业的优质企业，目前凭借着行业上升的机会，有概率迎接高速发展。但文章信息相对滞后，若是对于韦尔股份未来行情的准确信息感兴趣，可以点进链接，让专门投顾帮助你进行诊股，看下韦尔股份现在行情是否到买入或卖出的好时机：免费测一测韦尔股份还有机会吗？

应答时间：2021-11-11，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请

　1、 未来是万物互联&万物智能黄金十年，市场空间可观。物联网市场规模超万亿，未来仍存广阔市场空间。 目前中国物联网市场规模已超过 2 万亿元人民币，同比增速持续维持在 20%以上，同时 IDC 预计 2025 年全球物联网市场规模达到 11 万亿美元。物联网市场规模的快速增长主要来源于： （1） AIoT 科技 大方向，未来规模高速增长。预计 2022 年 AIoT 市场达到 7509 亿元， 2018 年-2022 年复合增长率达到 305%。 （2）5G 为基， 物联网连接数持续快速增长。 物联网连接数预计在 2019-2025 年将以 21%CAGR 增长，同时产业物联网领域连接量将成为主要增长贡献。 （3） 物体数据开始产生交互属性， 物联流量释放数据商业价值。 物联网时代实现万物互联，提供物体的流量，创造新的数据价值。 2、 十年沉淀，多核驱动物联网产业加速发展 核心驱动一：技术/产品/产业链日趋成熟。 网络由局域到广域、由窄带到宽带、由低速到高速。 另外， 物联网产业链各层不断发展完善： 1芯片/模组性能指标逐渐优化，应用场景不断扩展； 2网络覆盖不断完善， 4G/5G 与 NB-IoT 基站数量快速增长；3平台建设赋能物联网； 4应用场景不断拓宽。 核心驱动二：降本增效助力物联网普及。 1 摩尔定律推动芯片硬件价格快速下降；2规模效应推动模组等产品价格下降； 3 流量资费快速下降； 4物联网助力企业经营/生产效率提升。 核心驱动三：场景丰富+数据闭环+巨头加速入局，释放物联网显著商业价值。 1物联网应用场景经历由单一到丰富，由简单自动化到智能化演进； 2数据也从单一采集到产生数据交互，提高产品/应用粘性，数据链条从底层芯片、 MCU、通信模组、网络覆盖到中上层 *** 作系统、应用平台全打通，生态构建和商业闭环加速释放物联网商业价值；3以华为/小米/高通/谷歌/腾讯等为代表的 科技 巨头纷纷入局 IOT，引领产业加速发展； 核心驱动四：传统产业数字化转型/升级， IOT 应用边界不断拓展。 传统产业发展至今也将面临数字化转型，应用物联网，拓宽物联网产业边界。 3、 科技 巨头积极布局 AIoT，引领行业加速发展 以互联网企业、设备商、 芯片以及硬件终端为代表的 科技 巨头积极布局 IOT。 （1）阿里巴巴以阿里经济体为核心，向天猫精灵与阿里云 IoT 提供业务支持，打造AIoT 生态。（2）京东构建小京鱼智能平台，提供 AIoT 解决方案；（3）华为开启 AIoT新篇章，覆盖包括电力、交通、 汽车 等多个领域；（4）苹果围绕 iOS 布局，储备丰厚 AI 能力；（5） 高通作为万物互联践行者， AIoT 布局多场景应用；（6） 小米核心技术为 AIoT 发展提供支撑，打造包括家庭、个人与智能生活三大应用场景；（7）美的打造智慧家居 AIoT 应用场景。 4、产业链（端、管、云） 及相关标的： 端： 1）传感器：步入智能化阶段，车联网是主要发展阵地——海康威视、大华股份、 韦尔股份、必创 科技 、汉威 科技 等； 2） MCU：芯片级的计算机，智能控制的核心——拓邦股份、和而泰、兆易创新、中颖电子、瑞芯微、全志 科技 等； 3）通信芯片： 基带射频两大阵营，蜂窝、 WiFi、 LoRa 各放异彩——乐鑫 科技 、翱捷 科技 、中兴通讯、华为/高通/MTK/展锐等； 4）通信模组：联网基础枢纽，承上启下重要一环——广和通、移远通信、美格智能、 有方 科技 、 日海智能等； 5） 终端： M2M空间广阔——鸿泉物联、威胜信息、移为通信等。 管： 无线传输为主，短距和长距各擅胜场——中兴通讯、三大运营商等 云： 物联平台，应用层进行管理和分析的天地——涂鸦智能、 思科等

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