有没有嵌入式开发的学习路线,越详细越好_嵌入式开发需要掌握哪些知识

一、学习路径

万丈高楼平地起，不管多优秀的工程师都是从小白开始的。一条清晰合理的学习路线能帮助小白们高效率的完成基础知识的储备工作，注意这里是知识的储备过程，而经验是从实践中得到的。学习路径是多种多样的，不同能力和不同基础的人有不太相同的路径，这里分享我自己的学习路径，供大家参考。

1了解计算机原理， *** 作系统基础知识。了解硬盘，内存和CPU的关系，程序是如何加载到内存运行的，了解 *** 作系统进程切换和时间片的概念。

2学习C语言，掌握编译器基本知识，能编写简单的程序。学习硬件相关知识。

3购买洞洞板或者面包板，配合stm32等单片机核心板及相应教材，实践IO *** 作，中断，定时器，ADC,UART通信，IIC通信，SPI通信，CAN通信等基本功能。在此过程中不断巩固提升C语言编程水平。

4掌握了某一种单片机的基本编程和控制后，可以进军嵌入式 *** 作系统的学习。在此期间可以继续使用STM32核心板，加购LCD串口液晶显示屏，不需要买带字库的显示屏，简单实用的串口显示屏就可以。然后可以从FreeRTOS开始学习，这个 *** 作系统代码少，概念清晰，易于学习 *** 作系统的原理，也易于移植，基本上可以参考官网以及网络上的资料顺利的将 *** 作系统移植到STM32核心板。通过FreeRTOS，可以学习嵌入式 *** 作系统的基本原理，并可以编写LCD驱动程序来感受硬件驱动程序的概念。

5学习嵌入式Linux *** 作系统，购买ARM9或以上版本的主控的开发板，要求开发板上至少有串口和网口。学习板级支持包的开发，交叉编译，GDB调试，UBOOT移植，内核移植，根文件系统制作，设备树，驱动程序编写，网络编程相关知识。

6学习物联网相关模块的使用，可以购买ESP32核心板进行wifi，蓝牙的模块控制学习，购买其他模块实现其他小项目的练习。

通过上面的一番闭关修炼，你已经学习了嵌入式开发的主要知识架构，接下来就要多做小项目，多练习排错，才能不断积累经验。

二、学习方法

1先整再零：

对于一个实例项目，先从整体出发，保证调通，能正常运行，出现预期结果。遇到模糊的问题先跳过，整体有了一定认识后再对个别细节进行深入了解，但不能跳过深入了解细节的环节。

2边学边练：

开发是一类实践性很强的技能，嵌入式开发要与硬件打交道，就需要更多的动手 *** 作和观察。

学习某一方向的嵌入式开发知识时，需要给自己的学习进行必要的“投资”，购买面包板、洞洞板、万用表、调温烙铁套装、各种器件、芯片，以至开发板。以上材料不需要一次性都买齐，可以按照当前学习的内容分阶段购买，经济条件有限的同学也不用担心，以上材料的开销除开发板之外都不贵，可网络购买。对于开发板，可以买学长学姐的二手板卡，能过测试就证明板卡是OK的。

有了学习材料，就要学以致用，例如今天学习了三极管做开关，就可以自己动手画画电路图，然后在洞洞板上实践一下，通过实际 *** 作，加深印象的同时，也能验证自己的设计方案。

3勤于思考和提问，网络如此发达，提问的能力和技巧我就不再赘述了。

三、技能提升建议

如果你进入的是一家规模较小的公司，那么你可能有机会接触各类技术。这是绝佳的锻炼机会，要注意不要特别深入某一方向而不关注其他技术，要知道大牛需要的是多方位的技能。

大公司的话，往往分工比较细致而明确，那就需要在完成自己工作的同时多关注项目组中其他同事遇到的问题，能协助解决最好，不能解决的要关注解决的情况和方法，多蹭经验。帮助别人的同时就是在帮助自己提高，多花时间处理实际问题是难得的经验。

不管在哪种场合工作，一定注意经验的积累，好记不如带墨，要用文字将经验记录下来，将遇到的问题详细描述清楚，没事的时候翻看一下，工作时间长了，你会发现这是一笔难得的财富。

限于篇幅，这里就不再多讲技术的细节了，希望各位读者在技术成长的过程当中都能有自己清晰的学习路径，安排好自己的学习计划，稳扎稳打！

物联网专业是教育部允许高校增设新专业后，高校申请最多的学校，这也说明了国家对物联网经济的重视和人才培养的迫切性。在2012年最新颁布的普通高等学校本科专业目录中，物联网工程专业属于工学中的计算机大类，标准学制4年，毕业后授予工学学士学位。
创客学院物联网工程专业开设基础课程和专业核心课程两大类，学生主要学习研究信息流、物质流和能量流彼此作用、相互转换的方法和技术，有着很强的工程实践特点。
因为物联网范围太广了，而且现在只是出于初级阶段，但是也是飞速发展时期，总而言之，就是现阶段一般般，但是潜力巨大。

物联网其实就是很多个传感节点，用一种无线通信方式比如zigbee 蓝牙将各个节点互联起来构成一个无线传感网络，这些传感节点最终通过一个网关节点显示各自信息，或者通过网关节点控制各个传感节点啊 智能家居就是这样的 传感节点装在家里的各个电器甚至家居上，网关节点就是一个终端显示界面供主人查看电器的开关状态和家居环境参数以及控制各个电器设备。
说白了个人觉得现在的物联网就是无线通讯技术+嵌入式技术 因为各个节点都是嵌入式设备啊，所为嵌入式技术是物联网的核心技术

南宁物联网App开发公司很多，小程序是未来发展的主要趋势，很多公司都选择开发小程序而取代了APP的开发的。

第1种是卖模板为主的网络公司。

优点是：价格低，几千块钱到万元之间就能搞定，方便，能够快速上线，微尘小程序就可以实现。

缺点是：修改功能麻烦，这里需要避免低价陷阱，不要到最后才发现模板性的修改功能所花的钱比买模板还贵。而且不是独立的，一个模本卖给很多商家用，模板不是永久使用的，一般每年都要交年费。

第2种是主流的方式，定制开发为主的网络公司。

优点是：独一无二的，专为你的企业或者店面定制的，功能你来定，要求你来定，后期修改BUG方便，改东西也很方便，最重要的是永久使用权！！

缺点是：相对价格比较高!!!定制版的基本费用在上万元到十几万不等！不过贵也有贵的道理吧，毕竟功能做的更全面一点。

最后总结，至于找什么样的小程序开发公司？花多少钱来开发？还是需要看贵公司准备的预算这块！希望对大家有用！

嵌入式开发主要有两种，像STM32、飞思卡尔等系列单片机属于无 *** 作系统的，直接对寄存器或者利用库函数 *** 作的，这种学习来难度相对小一些，就业前景也不错。

还有一些像ARM9，或者CortexA8、A9系列的可以运行Linux或者安卓 *** 作系统的嵌入式软件系统开发，由于需要学习的内容较多，学习时间较长，那么学习起来就有一定的难度，工资也相对高一些。

课程内容主要包括：

①C，Java核心编程：c语言核心编程，Java核心编程；

②Linux核心 *** 作与算法：Linux系统使用，Linux-c编程核心技术，精品数据结构，Linux-c编程精髓；

③核心 *** 作与算法：Linux系统编程，Linux网络编程核心技术，UI编程，Java核心编程，安卓核心技术；

④ARMLinux底层开发：数字电路，ARM编程核心，Linux系统开发，嵌入式Linux驱动开发；

⑤大型项目实践：每期安排各类型真实的项目，详细可以找我要资料。

互联网行业目前还是最热门的行业之一，学习IT技能之后足够优秀是有机会进入腾讯、阿里、网易等互联网大厂高薪就业的，发展前景非常好，普通人也可以学习。

印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul
Eisler)，1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。
在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在;印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。
PCB生产流程：
一、联系厂家领卓
首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。我知道有一家线路板公司速度和质量都是杠杠的，大家可以去看看哦。领卓线路板打样
二、开料
目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件符合客户要求的小块板料
流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板
三、钻孔
目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径
流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理
四、沉铜
目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜
流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜
五、图形转移
目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程：(蓝油流程)：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程)：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
六、图形电镀
目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来
流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜：放板→过机
八、蚀刻
目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去
九、绿油
目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
十、字符
目的：字符是提供的一种便于辩认的标记
流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
十一、镀金手指
目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
镀锡板 (并列的一种工艺)
目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能
流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
十二、成型
目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切
说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形
十三、测试
目的：通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷
流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废
十四、终检
目的：通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出
具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK

---