NFC芯片厂家及PICC分类

一、国外NFC芯片厂商
NFC芯片基本被国外厂商垄断，其中恩智浦、ST、INSIDESecure为三大主流NFC芯片厂商。

1、Philips

荷兰皇家飞利浦电子公司（NYSE交易代号：PHG，AEX交易代号：PHI）是世界上最大的电子公司之一，在欧洲名列榜首。Philip是世界上最大的非接触智能卡提供商，也是NFC论坛的创始厂商之一，在ISO14443 Type A 上有完整的专利，并且据此制造的非接触智能卡MIFARE系列。MIFARE系列非接触智能卡除了具有标准Type A协议之外，还带有Philips自行定义的并不公开的独特的加密算法。

2、恩智浦

NXP于2006年从飞利浦（Philips）电子公司独立出来，NXP基于飞利浦开发电子产品时发明的高效能混合讯号技术，以及瞄准未来联网以及节能趋势，专注于开发汽车、辨识、可携式装置及电脑、基础设备及工业四大领域的IC，其中辨识IC为其主要的营收来源，NFC晶片即属于辨识IC的主力产品之一。

1994年NXP就开发出MIFARE技术，虽然标准未被纳入NFCForum，但基于此两种标准的MIFARE卡目前被欧美的交通运输市场广泛采用。NXP以此优势，推出市场上唯一同时相容MIFARE标准与NFCForum标准的产品，增加其晶片在国际间的通用性。

目前，交通运输与手机的NFC晶片市场几乎被NXP所垄断，在移动支付领域占得一席之地。2016年高通收购恩智浦后，NFC移动支付有望迎来进一步的普及。

3、INSIDESecure

INSIDESecure前身为INSIDEContactless，专注于NFC技术以及交易安全技术的开发，因此产品多为用于智慧卡的NFC晶片;2010年，并购爱特梅尔（Atmel）的安全元件部门，且改名为INSIDESecure，宣示该公司着重于NFC安全元件开发的决心，于2012年开发出该公司第一颗NFC安全元件--valutSEcure。虽然目前该公司以安全元件开发为主轴，但并未放弃智慧卡NFC晶片的主导权。

由于从NFC技术的开发起家，因此INSIDESecure拥有相当完整的NFC的基础，但因为交通运输与行动电话的NFC晶片市场几乎被NXP所垄断，INSIDESecure转而投入NFC安全元件技术的开发。

INSIDESecure为非接触式应用（包括yhk付款和近距离通信（NFC））提供最灵活、最先进、低成本和最可靠的平台，为支付卡、身份识别和门禁提供高性能和开放标准解决方案。

4、ST

意法半导体为一家拥有晶圆厂的半导体商，其产品主要应用到微机电制造与感测器、车辆、能源、微控制器（MCU）、以及消费型电子产品五大领域，NFC晶片属于MCU产品线。

由于意法半导体与ARM合作，基于其处理器架构上，开发多达四百五十种的MCU，包含了从高运算速度到低运算速度的产品，这些MCU只要与NFC控制器作整合，就可以搭载在不同的终端类型产品进行NFC的应用，让业者可由应用面及价格来做最佳选择。

此外，由于看到安全元件在行动支付应用的重要性，该公司亦开发安全元件的MCU。在NFC的安全元件MCU方面，由于不同类型终端业者所需要的安全元件模式不同，所以同时开发三种安全元件模式的产品（内嵌于行动电话、内嵌于microSD卡及内嵌于SIM卡）。

5、英飞凌

作为NFC主要供应商之一，英飞凌在NFC市场发展中扮演着关键角色，以三种方式将NFC应用安全功能带给移动终端：通过用于SIM卡的NFC安全微控制器、通过作为移动电话电子元件一部分的嵌入式安全元件（Secure Element）以及通过可用作microSD卡等设备的安全元件。这使得英飞凌成为世界上唯一能如此灵活实现NFC功能的半导体制造商。英飞凌提供的 NFC解决方案可满足针对安全微控制器的最严格要求，包括Common Criteria EAL 5+ “high”国际标准和EMVCo （Europay国际、万事达、Visa）认证。它们适用于各种借助移动终端实现的NFC支付应用。

6、博通

作为上游的芯片厂商，博通早就推出了NFC芯片BCM20793，且推出独立NFC控制器以及集NFC/蓝牙/Wi-Fi/FM收音机技术于一身的四合一组合芯片BCM43341。20151年，博通建成了一条“近场通讯技术（NFC）”芯片生产线。凡是采用此NFC芯片的智能手机和消费电子产品就可以变身为“移动钱包”。

7、SONY

与Philips相类似，SONY同样是NFC论坛的创始者，SONY的Felica系列智能卡，遵循 ISO14443 Type C的标准，而这一标准，也同样由SONY创始，并在世界范围内申请了专利。
二、国内NFC技术厂商

1上海飞聚微电子有限公司

产品：NFC芯片及模组、NFC芯片、NFC模组、高频远距离RFID芯片、防伪RFID芯片、非接触智能卡芯片、个性化芯片定制、电子标签、NFC贴纸、智能卡。

2深圳市创新佳电子标签有限公司

产品：RFID电子标签、RFID卡、NFC标签、RFID Inlay、RFID手腕带、RFID钥匙扣、超高频电子标签、特种标签、ID/IC非接触式卡、接触式智能卡、智能滴胶卡、RFID读写设备、屏蔽卡、屏蔽卡套、rfid玻璃管标签。

3深圳市芯益诚智能卡技术有限公司

产品：智能卡、电子标签（NFC标签、高频RFID（HF）、超高频电子标签（UHF））、 PVC卡、可视卡、滴胶卡、手腕带。

4深圳市蓝加科技有限公司

产品：标准智能卡系列、异形智能卡系列、普通PVC卡、电子标签系列、水晶滴胶卡和NFC标签、INLAY（半成品）。

5深圳市华海智能卡有限公司

产品：手机测试白卡、非接触式卡、接触式卡、钱币卡、子母卡、RFID标签、射频腕带、磁条卡、异形卡、水晶滴胶卡、金属卡、钥匙扣、其他卡、中料。

6、同方锐安科技有限公司

产品：门禁系统、电子门锁、速通门系统、防空隔离系统、一卡通应用、射频识别产品

7、深圳市电晨科技有限公司

产品：NFC模块，NFC烧入工具，NFC测试工具，蓝牙成品测试工具

8、深圳阿弗艾德电子有限公司

产品：非接触智能卡、接触智能卡，RFID电子标签及系统解决方案

9、上海斯图曼通信技术有限公司

产品：全功能NFC模块方案/串口、NFC模块方案 、NFC UART AT指令模块

10、上海复旦微电子集团股份有限公司

产品：安全与识别芯片、智能电表、非挥发存储器、专用模拟电路、北斗导航

11、中山达华智能科技股份有限公司

产品：非接触式智能卡、智能电子标签、RFID读卡设备
NFC卡片/标签分类：

NfcA (ISO 14443-3A)

NfcB (ISO 14443-3B)

NfcF (JIS 6319-4)

NfcV (ISO 15693)

IsoDep (ISO 14443-4)

国产数字芯片厂商详细信息

下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对这30家公司逐一展示。

中科龙芯

核心技术：MIPS授权架构的CPU及生态圈、跨指令兼容的二进制翻译技术。

主要产品：面向行业应用的“龙芯1号”小CPU;面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU;以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。

应用领域：网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域，并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。

天津飞腾

核心技术：自研ARMv8架构处理器、片上并行系统(PSoC)体系结构。

主要产品：高性能服务器CPU(腾云S系列);高效能桌面CPU(腾锐D系列);高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列。

应用领域：国内政务办公、装备制造、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域。

海光信息

核心技术：AMD授权X86指令集架构、“禅定”x86 CPU

主要产品：7000系列、5000系列和3000系列处理器。

应用领域：政府机构和商业服务器应用。

兆芯

核心技术: CPU、GPU、芯片组核心技术。

主要产品：“开先”、“开胜”两大CPU系列。

应用领域: 党政办公、金融、教育、医疗、交通、网络安全、能源等行业。

申威

核心技术：申威64自主可控架构

主要产品：SW1600/SW1610 CPU。

应用领域: 党政、军事、超算、服务器和桌面电脑。

华为海思

核心技术：ARM v8架构授权、达芬奇架构NPU

主要产品：鲲鹏920、麒麟系列应用处理器、升腾AI芯片。

应用领域：服务器、手机、智能终端。

紫光展锐

核心技术：5G通信、AI平台

主要产品：虎贲T7520/T7510/T710系列手机应用处理器、W517/307系列智能可穿戴处理器、春藤系列物联网芯片。

应用方案：5G、AIoT、智能语音、智能穿戴、平板电脑、工业互联网

目标市场：手机、可穿戴设备、工业物联网、 汽车 电子、功率电子。

瑞芯微

核心技术：ARM内核高性能应用处理器、智能语音

主要产品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。

应用方案：平板电脑、流媒体应用、商业及工业应用、家居应用、智联网应用、视觉应用、车载应用。

目标市场：智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。

北京君正

核心技术：XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技术

主要产品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器;ISSI/Lumissil存储器。

应用方案：智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。

目标市场：生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域，以及计算和通信存储市场。

全志 科技

核心技术：智能应用处理器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合;

主要产品：A系列平板电脑应用处理器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息 娱乐 处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。

应用方案：智能硬件、消费电子、工业控制、家庭 娱乐 、车联网方案;

目标市场：智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒，以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

景嘉微

核心技术：支持国产CPU和国产 *** 作系统的GPU

主要产品：JM5400、JM7200/7201 图形处理器

应用市场：笔记本电脑、一体机、移动工作站、刀片式主板等桌面办公和工业控制领域。

天数智芯

核心技术：全自研通用计算GPGPU

主要产品：7纳米GPGPU高端自研云端训练芯片

目标市场：计算机视觉、智能语音、智能推荐等AI领域;HPC通用计算。

芯动 科技

核心技术：GDDR6高带宽显存技术、4K/8K显示的HDMI21技术、国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能计算平台技术

主要产品：智能渲染GPU图形处理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片。

应用市场：高性能计算/多媒体& 汽车 电子/IoT物联网等领域;信创桌面渲染、5G数据中心、云 游戏 、云办公、云教育等主流新基建领域。

高云半导体

核心技术：GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片

主要产品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC

应用市场：通讯、工业控制、LED显示、 汽车 电子、消费电子、AI、数据中心。

上海安路

核心技术：全流程TD软件系统

主要产品：高端PHOENIX(凤凰)、中端EAGLE(猎鹰)、低端ELF(精灵)系列FPGA。

应用方案：LED显示屏、工业自动化、通信控制、MIPI和TCON显示等。

紫光国微

核心技术：Pango Design Suite FPGA开发软件技术、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。

主要产品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能终端安全芯片;半导体功率器件;超稳晶体频率器件;5G超级SIM卡。

应用方案：移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、智能 汽车 、电子设备、电力与电源管理、人工智能。

目标市场：金融、电信、政务、 汽车 、工业互联、物联网等领域。

京微齐力

核心技术：AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核、FX伏羲EDA软件

主要产品：HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA

应用方案：工业控制、医疗电子、消费类电子、广播&通信、 汽车 电子、计算机与存储、嵌入式应用、人工智能。

目标市场：云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。

智多晶

核心技术：FPGA开发软件“HqFpga”、 自主研发的FPGA架构

主要产品：Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA

目标市场：LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等。

成都华微电子

核心技术：可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术。

主要产品：数字模拟混合信号芯片、可编程逻辑器件、ADC/DAC、模拟电路及接口电路系列产品

应用市场：工业控制、通信和安防等。

遨格芯

核心技术：可编程SoC、异构(MCU)边缘计算

主要产品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。

目标市场：消费电子、工业和AIoT。

晶晨半导体

核心技术：超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术

主要产品：多媒体SoC芯片

应用方案：IP/OTT/DVB机顶盒方案、智能电视、智能影像、智能家居、智能商显。

目标市场：智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等，以及IPC等消费类安防市场、车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场。

国科微

核心技术：全自主固态硬盘控制芯片、无线数据通信核心技术、AVS2超高清智能4K解码芯片

主要产品：直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H264/H265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。

应用方案：智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网

目标市场：卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网应用领域。

中星微电子

核心技术：组织制定安全防范视频安全数字音视频编解码(SVAC)国家标准、结构化的视频码流、“数据驱动并行计算”架构

主要产品：“星光”数字多媒体芯片、 集成神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC、SVAC视频安全摄像头芯片、H264 解压缩芯片、PC摄像头芯片

目标市场：信息安全、图像编码视频安全领域。

澜起 科技

核心技术：高性能DDR内存缓冲控制器、动态安全监控技术(DSC)、异构计算与互联技术

主要产品：DDR2-DDR5系列内存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服务器CPU

目标市场：云计算、服务器、存储设备及硬件加速等应用领域。

兆易创新

核心技术：国产SPI NAND Flash工艺技术、基于Armv8-M架构的Cortex-M33内核高性能微处理器

主要产品：NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU

应用方案：GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、车载数字组合仪表解决方案、GSL7001光学指纹识别方案

目标市场：工业、 汽车 、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业。

东芯半导体

核心技术：NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺技术

主要产品：中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片

目标市场：工业控制、通讯网络、消费电子、移动设备、物联网。

芯天下

核心技术：成熟闪存及新型存储技术

主要产品：SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。

目标市场：物联网，显示与触控，通信，消费电子，工业等领域。

聚辰半导体

核心技术：串行EEPROM、逻辑加密卡、零漂移轨到轨输入输出运放

主要产品：EEPROM、智能卡芯片

目标市场：智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。

恒烁半导体

核心技术：基于NOR Flash的存算一体架构;50nm制程的NOR Flash存储

主要产品：SPI NOR flash存储器;基于NOR flash的存算一体CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU

目标市场：可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、 汽车 电子、消费电子及工业等领域。

得一微电子

核心技术：固态存储控制芯片

主要产品：PCIe SSD主控芯片、SATA SSD主控芯片、eMMC 51主控芯片、SPI NAND主控芯片、USB主控芯片

目标市场：通用计算和存储市场，覆盖消费级、企业级、工业级、 汽车 级应用。

国产蓝牙芯片现在势头很猛了，主要得益于技术的普及
大陆的可选的就是：杰理、建荣、炬力、博通、恒玄
台湾的就是：络达和瑞昱了
另外蓝牙芯片种类太多了，蓝牙鼠标键盘是一个行业，音箱耳机是个行业，蓝牙数传也是个行业。每个行业都有众多的厂家在推
如果要选蓝牙音频数据的芯片，可以看看KT1025A

问题一：有哪些兼容性好的双模蓝牙模块呢？ 深圳金城天瑞科技的双模蓝牙模块GT-BD01，此模块基本兼容市场上所有型号的蓝牙手机，并且支持语音等大数据传输，是使用的美国博通的双模芯片

问题二：Nordic公司有蓝牙双模的芯片吗 嗯，可以关注NRF51422！！

问题三：蓝牙双模是什么意思。 单模单一模式是“一个真正送超低功耗,靠的是纯粹的低能量的实施。在以前的蓝牙解决方案的电池寿命通常提供前期的一星期可充电电池,单模蓝牙低能量的技术执行可以提供数月到数年。
双模是“蓝牙有两个核心模块，根据不同的模块产生不同的效果，一般是指兼容蓝牙40以下的版本，也有说是指双向传输接收模块”
双模式结合以往的蓝牙与新一代低功耗蓝牙在一个芯片上，和以往的蓝牙芯片价格相差很小。此外收发电路也与以往的蓝牙电路相同。双模蓝牙能够使快速代替以前旧蓝牙应用(如手机和电脑，只要用非常低的就可以把收发器过来。几个主要的手机厂商表示,他们将采取双模装置在未来的电话中。
总的来说就是蓝牙接收 以及匹配会更加快捷，速度会更快。

问题四：炬芯都有哪些蓝牙芯片产品？ 炬芯作为炬力的全资子公司，主打芯片业务，还把蓝牙音频芯片作为重点，推出的ATS2823、ATS2825、ATS2829都是蓝牙42双模芯片，市场评价都挺不错的，官网上有详细的介绍，亲可以去了解了解。

问题五：求大神们推荐个兼容性能高的双模蓝牙模块 我们现在手机里的蓝牙硬件基本都是用的美国博通的，也是大品牌了，现在深圳金城天瑞科技有一个型号的双模蓝牙模块，就是用的博通的芯片，是GT-BD01，具有可控硅，具有红外调制器，支持大数据的语音传输。

问题六：兼容性好的双模蓝牙模块有哪些呢？ 深圳金城天瑞科技，有款型号为GT-BD01的模组就是使用的博通的双模芯片

问题七：请教：蓝牙的应用中，什么是“单模”，什么是“双模”？ 在QQ群里有如下回答，感觉在理： 单模单一模式是“一个真正送超低功耗,靠的是纯粹的低能量的实施。在以前的蓝牙解决方案的电池寿命通常提供前期的一星期可充电电池,单模蓝牙低能量的技术执行可以提供数月到数年。双模双模式结合以往的蓝牙与新一代低功耗蓝牙在一个芯片上，和以往的蓝牙芯片价格相差很小。此外收发电路也与以往的蓝牙电路相同。双模蓝牙能够使快速代替以前旧蓝牙应用(如手机和电脑，只要用非常低的就可以把收发器过来。几个主要的手机厂商表示,他们将采取双模装置在未来的电话中。)

问题八：蓝牙模块都有哪些 楼上回答的主要是他们SKB的型号
蓝牙模块的分类：
根据用途分为：数据传输模块和音频模块。前者完成无线数据传输，后者完成语音和立体声音频的无线数据传输。
根据开发难易程度分为：透传模块和不透传模块
根据版本组网功能分为：普通蓝牙模块和蓝牙mesh模块（也叫蓝牙mesh组网）
蓝牙mesh组网技术，于16年5月推出的蓝牙ble 50协议中，完善了蓝牙mesh的强大功能。由于推行不久，稳定性有待考量，很多芯片厂家并没有将此功能写上去，不能实现自由组网功能。TLSR8266的蓝牙mesh模块，早在14年就已经成功实现蓝牙mesh组网功能，运行稳定，反应迅速，o延时高速传输，支持主从一体，理论上可同时连接我数个设备，所以深的人心。
蓝牙模块根据协议版本分为：11，12，20，30，40 41，通常后者兼容前者产品。
按芯片方案分：德州仪器 泰凌微 CSR Broad, Conexant
蓝牙模块按照芯片设计来分有flash版本和ROM版本。前者一般是BGA封装，外置flash的，后者一般是QFN封装，外接EEPROM。
蓝牙模块根据芯片厂商分有Broad蓝牙模块，Dell蓝牙模块，CSR蓝牙模块；
蓝牙模块根据用途分有数据蓝牙模块，串口蓝牙模块，语音蓝牙模块，车载蓝牙模块；
蓝牙模块根据功率分有CLASS1,CLASS2,CLASS3；
蓝牙模块根据应用和支持协议划分主要分为经典蓝牙模块（BT）和低功耗蓝牙模块（BLE）；
蓝牙模块根据协议的支持分为单模蓝牙模块和双模蓝牙模块；
蓝牙模块根据温度分为工业级和商业级；
根据产品应用分：
智能灯专用插入式模块是zhy8611蓝牙mesh模块
智能灯专用贴片式模块是zhy8612蓝牙mesh模块
希望能帮到您，您想实现什么智能功能，我也可以帮到您，智恒远科技专注蓝牙方案开发。

问题九：BLE低功耗蓝牙模块是什么？ BLE（bluetooth low energy）意为蓝牙低功耗，蓝牙低功耗芯片分两种：单模芯片和双模芯片，因此BLE蓝牙模块的单模或双模取决于主控蓝牙芯片的架构。单模蓝牙模块通俗来讲，就是低功耗蓝牙数据模块，它可以和其他单模模块及双模模块通信，相比双模模块功耗更低，普遍适用于户外便携设备例如穿戴设备、监测仪器等。低功耗单模蓝牙模块我知道升润科技做的比较专业，新闻报道他们公司还是国家工程实验室研发基地。

问题十：蓝牙40，蓝牙BLE模块，蓝牙40和蓝牙BLE的区别 一、关于蓝牙40
蓝牙40标准包含两个蓝牙标准，准确的说，是一个双模的标准，它包含传统蓝牙部分（也有称之为经典蓝牙Classic Bluetooth）和低功耗蓝牙部分（Bluetooth Low Energy）。这两个部分适用于不同的应用或者应用条件。传统蓝牙是在之前的1012，20+EDR,21+EDR,30+EDR等基础上发展和完善起来的，低功耗蓝牙是Nokia的Wibree标准上发展起来的。

传统蓝牙可以用与数据量比较大的传输，如语音，音乐，较高数据量传输等，低功耗蓝牙这样应用于实时性要求比较高，但是数据速率比较低的产品，如遥控类的，如鼠标，键盘，遥控鼠标(Air Mouse)，传感设备的数据发送，如心跳带，血压计，温度传感器等。传统蓝牙有3个功率级别，Class1,Class2,Class3,分别支持100m,10m,1m的传输距离，而低功耗蓝牙无功率级别，一般发送功率在7dBm，一般在空旷距离，达到20m应该是没有问题的。
所以蓝牙40是集成了传统蓝牙和低功耗蓝牙两个标准的，并不只是低功耗蓝牙。
蓝牙40是蓝牙30+HS规范的补充，专门面向对成本和功耗都有较高要求的无线方案，较30版本更省电、低成本和跨厂商互 *** 作性、3毫秒低延迟、超长有效连接距离、AES-128加密等；蓝牙40可广泛用于卫生保健、体育健身、家庭娱乐、安全保障等诸多领域。通常用在蓝牙耳机、蓝牙音箱、计步器、心律监视器、智能仪表、传感器物联网等设备上，大大扩展蓝牙技术的应用范围。该技术拥有极低的运行和待机功耗，使用一粒纽扣电池甚至可连续工作数年之久。

蓝牙40支持两种部署方式：双模式和单模式。

双模式中低功耗蓝牙功能集成在现有的经典蓝牙控制器中，或再在现有经典蓝牙技术(21+EDR/30+HS)芯片上增加低功耗堆栈，整体架构基本不变，因此成本增加有限。单模式面向高度集成、紧凑的设备，使用一个轻量级连接层(Link Layer)提供超低功耗的待机模式 *** 作、简单设备恢复和可靠的点对多点数据传输，还能让联网传感器在蓝牙传输中安排好低功耗蓝牙流量的次序，同时还有高级节能和安全加密连接。超低的峰值、平均和待机模式功耗。

速度：支持1Mbps数据传输率下的超短数据包，最少8个八组位，最多27个。所有连接都使用蓝牙21加入的减速呼吸模式(sniff subrating)来达到超低工作循环。
跳频：使用所有蓝牙规范版本通用的自适应跳频，最大程度地减少和其他24GHz ISM频段无线技术的串扰。
主控制：更加智能，可以休眠更长时间，只在需要执行动作的时候才唤醒。
延迟：最短可在3毫秒内完成连接设置并开始传输数据。
范围：提高调制指数，最大范围可超过100米（根据不同应用领域， 距离不同）。
健壮性：所有数据包都使用24-bitCRC校验，确保最大程度抵御干扰。
安全：使用AES-128 CCM加密算法进行数据包加密和认证。
拓扑：每个数据包的每次接收都使用32位寻址，理论上可连接数十亿设备；针对一对一连接优化，并支持星形拓扑的一对多连接；使用快速连接和断开，数据可以再网状拓扑内转移而无需维持复杂的网状网络。

二、关于蓝牙BLE
BLE是蓝牙低能耗的简称（Bluetooh Low Energy）。蓝牙低能耗(BLE)技术是低成本、短距离、可互>>

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