长电 科技 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、25D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电 科技 的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电 科技 在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾22个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
随着市场对便携式移动数据访问设备的需求快速增长，市场对功能融合和封装复杂性的要求也在提升。同时对更高集成度，更好电气性能、更低时延，以及更短垂直互连的要求，正在迫使封装技术从 2D 封装向更先进的 25D 和 3D 封装设计转变。为了满足这些需求，各种类型的堆叠集成技术被用于将多个具有不同功能的芯片集中到越来越小的尺寸中。
长电 科技 积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。
3D 集成技术正在三个领域向前推进：封装级集成、晶圆级集成和硅级集成。
• 封装级集成
利用常规的焊线或倒装芯片工艺进行堆叠和互连，以构建传统的堆叠芯片和堆叠封装结构，包括：
堆叠芯片 (SD) 封装 ，通常在一个标准封装中使用焊线和倒装芯片连接，对裸片进行堆叠和互连。配置包括 FBGA-SD、FLGA-SD、PBGA-SD、QFP-SD 和 TSOP-SD。
层叠封装(PoP) ，通常对经过全面测试的存储器和逻辑封装进行堆叠，消除已知合格芯片 (KGD) 问题，并提供了组合 IC 技术方面的灵活度。倒装芯片 PoP 选项包括裸片 PoP、模塑激光 PoP 和裸片模塑激光 PoP 配置 (PoP-MLP-ED)。
封装内封装 (PiP) ，封装内封装 (PiP) 通常将已封装芯片和裸片堆叠到一个 JEDEC 标准 FBGA 中。经过预先测试的内部堆叠模块 (ISM) 接点栅格阵列 (LGA) 和 BGA 或已知/已探测合格芯片 (KGD)，通过线焊进行堆叠和互连，然后模塑形成一个与常规FBGA封装相似的 CSP。
3D 晶圆级集成 (WLP) 使用再分布层和凸块工艺来形成互连。晶圆级集成技术涵盖创新的扇入(FIWLP) 和扇出 (FOWLP) 选项，包括：
嵌入式晶圆级 BGA(eWLB) - 作为一种多功能的扇出型嵌入式晶圆级 BGA 平台，eWLB 灵活的重建制造工艺可以降低基板的复杂性和成本，同时在一系列可靠、低损耗的 2D、25D 和 3D 解决方案中实现高性能、小尺寸和非常密集的互连。长电 科技 的 3D eWLB-SiP 和 eWLB-PoP 解决方案包括多个嵌入式无源和有源元器件，提供面对背、面对面选项，以及单面、15 面、双面超薄 PoP 配置。对于需要全 3D 集成的应用，长电 科技 的面对面 eWLB PoP 配置通过 eWLB 模塑层，在应用处理器和存储器芯片之间提供直接的垂直互连，以实现高带宽、极细间距的结构，其性能不逊色于 TSV 技术。
包封 WLCSP (eWLCSP ) - 一种创新的 FIWLP 封装，采用扇出型工艺，也称为 FlexLine 方法，来构建这种创新、可靠的包封 WLCSP 封装。
WLCSP - 标准晶圆级 CSP 封装。随着各种工艺技术的发展，例如低固化温度聚合物、将铜材料用于凸块下金属化 (UBM) 和 RDL，我们可以实现更高的密度，提高 WLCSP 封装的可靠性。
在真正的 3D IC 设计中，目标是将一个芯片贴合在另一个芯片上，两者之间没有任何间隔（无中介层或基材）。目前，“接近 3D”的集成通常也称为 25D 集成，其实现方法是使用薄的无源中介层中的硅通孔 (TSV)，在封装内部连接芯片。芯片之间的通信通过中介层上的电路进行。FOWLP 工艺还可以产生一种被称为25D eWLB的创新过渡技术，在这种技术中，使用薄膜扇出型结构来实现高密度互连。长电 科技 的硅级集成产品组合包括：
25D / 扩展 eWLB - 长电 科技 基于 eWLB 的中介层可在成熟的低损耗封装结构中实现高密度互连，提供更高效的散热和更快的处理速度。3D eWLB 互连（包括硅分割）是通过独特的面对面键合方式实现，无需成本更高的 TSV 互连，同时还能实现高带宽的 3D 集成。基于 eWLB 的中介层简化了材料供应链，降低了整体成本，为客户提供了一个强大的技术平台和路径，帮助客户将器件过渡到更先进的 25D 和 3D 封装。
MEOL集成的25D封装 - 作为首批在25D 封装领域拥有成熟 MEOL TSV 集成经验的 OSAT 之一，长电 科技 在这个新兴互连技术领域扮演着重要角色，专注于开发经济高效的高产量制造能力，让 TSV 成为具有商业可行性的解决方案。长电 科技 还与众多的客户、研究机构和领先代工厂开展协作，为集成式 3D 封装解决方案开发有效的商业模式。
25/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器
长电 科技 为以下封装选项提供晶圆级技术：
• eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）
• eWLCSP（包封晶圆级芯片尺寸封装）
• WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
• IPD（集成无源器件）
• ECP（包封芯片封装）
• RFID（射频识别）
当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电 科技 在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。
突破性的 FlexLineTM 制造方法
我们的创新晶圆级制造方法称为 FlexLineTM 方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。FlexLine 制造方法是不同于常规晶圆级制造的重大范式转变，它为扇入型和扇出型晶圆级封装提供了很高的灵活性和显著的成本节省。
FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。
用于 25D 和 3D 集成的多功能技术平台
FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。
半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。
系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。
什么是系统级封装？
系统级封装 (SiP) 是一种功能电子系统或子系统，包括两个或更多异构半导体芯片（通常来自不同的技术节点，针对各自的功能进行优化），通常搭载无源元器件。SiP 的物理形式是模块，根据最终应用的不同，模块可以包括逻辑芯片、存储器、集成无源器件 (IPD)、射频滤波器、传感器、散热片、天线、连接器和/或电源芯片。
先进 SiP 的优势
为了满足用户提高集成度、改善电气性能、降低功耗、加快速度、缩小器件尺寸的需求，以下几大优势促使业界转向先进的SiP 解决方案：
• 比独立封装的元器件更薄/更小的外形尺寸
• 提高了性能和功能集成度
• 设计灵活性
• 提供更好的电磁干扰 (EMI) 隔离
• 减少系统占用的PCB面积和复杂度
• 改善电源管理，为电池提供更多空间
• 简化 SMT 组装过程
• 经济高效的“即插即用”解决方案
• 更快的上市时间 (TTM)
• 一站式解决方案 – 从晶圆到完全测试的 SiP 模块
应用
当前，先进的 SiP 和微型模块正被应用于移动设备、物联网 (IoT)、可穿戴设备、医疗保健、工业、 汽车 、计算和通信网络等多个市场。每种先进 SiP 解决方案的复杂程度各不相同，这取决于每种应用需要的元器件的数量和功能。
以下是高级 SiP 应用的一些示例：
根据应用需求和产品复杂度，我们提供多种先进 SiP 配置，从带有多个有源和无源元件、通过倒装芯片、引线键合和SMT进行互连的传统2D 模块，到更复杂的模块，如封装内封装 (PiP)、层叠封装 (PoP)、25D 和 3D 集成解决方案。先进的SiP 模块配置 (2D/25D/3D) 针对特定终端应用进行定制，旨在充分发挥它们的潜在优势，包括性能、成本、外形尺寸和产品上市时间 (TTM)。
在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。
长电 科技 提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。长电 科技 的丰富倒装芯片产品组合包括：
FCBGA 和 fcCSP 都使用锡球来提供第二级 (BGA) 互连。
颠覆性的低成本倒装芯片解决方案：fcCuBE
长电 科技 还提供名为“fcCuBE ”的创新低成本倒装芯片技术。fcCuBE 是一种低成本、高性能的先进倒装芯片封装技术，其特点是采用铜 (Cu) 柱凸块、引线焊接 (BOL) 互连以及其他增强型组装工艺。顾名思义，fcCuBE 就是采用铜柱、BOL 和增强工艺的倒装芯片。fcCuBE 技术适用于各种平台。自 2006 年获得首个与 fcCuBE 相关的创新 BOL 工艺专利以来，长电 科技 投入大量资金，将这一变革性技术发展成为引人注目的倒装芯片解决方案，广泛应用于从低端到高端的移动市场以及中高端消费和云计算市场的终端产品。
fcCuBE 的优势是推动来自成本敏感型市场，如移动和消费类市场，以及网络和云计算市场的客户广泛采用这种封装，因为在这些市场上，布线密度和性能的增加是必然趋势。fcCuBE 的独特 BOL 互连结构可扩展到非常细的凸块间距，实现高 I/O 吞吐量，同时缓解与应力相关的芯片与封装之间的交互作用 (CPI)，而这种现象通常与无铅和铜柱凸块结构相关。这对于中高端的网络和消费类应用而言尤其重要。
长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务
凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式服务方面独具优势。长电 科技 提供从涉及到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。
焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。
长电 科技 的多种封装方法都采用焊线互连：
铜焊线
作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电 科技 可以提供各类焊线封装类型，并最大程度地节省物料成本，从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。
层压封装
基于层压的球栅阵列 (BGA) 互连技术最初推出的目的是满足高级半导体芯片不断增长的高引线数要求。BGA 技术的特点是将引线以小凸块或焊球的形式置于封装的底面，具有低阻抗、易于表面安装、成本相对较低和封装可靠性高等特点。长电 科技 提供全套的基于层压的 BGA 封装，包括细间距、超薄、多芯片、堆叠和热增强配置。
除了标准层压封装之外，长电 科技 还提供多种先进堆叠封装选项，包括一系列层叠封装 (PoP) 和封装内封装 (PiP) 配置。
引线框架封装
引线框架封装的特点是芯片包封在塑料模塑复合物中，金属引线包围封装周边。这种简单的低成本封装仍然是很多应用的最佳解决方案。长电 科技 提供全面的引线框架封装解决方案，从标准引线框架封装到小巧薄型热增强封装，包括方形扁平封装 (QFP)、四边/双边无引脚、扁平封装 (QFN/DFN)、薄型小外型封装 (TSOP)、小外形晶体管 (SOT)、小外形封装 (SOP)、双内联封装 (DIP)、晶体管外形 (TO)。
存储器器件
除了增值封装组装和测试服务之外，长电 科技 还提供 Micro-SD 和 SD-USB 这两种格式的存储卡封装。Micro-SD 是集成解决方案，使用 NAND 和控制器芯片，SD-USB 则是裸片和搭载 SMT 元器件的预封装芯片。长电 科技 的存储卡解决方案采用裸片级别组装、预封装芯片组装，或者两者结合的方式。
全方位服务封装设计
我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供最能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。长电 科技 的全方位服务封装设计中心可以帮助客户确定适用于复杂集成电路的最佳封装，还能够帮助客户设计最适合特定器件的封装。
25/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器
MEMS and Sensors
随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和 汽车 市场的众多系统中。
传感器
传感器是一种能够检测/测量物理属性，然后记录并报告数据和/或响应信号的装置或系统。传感器通常组装在模块中，这些模块能够基于模拟或传感器馈送信号来作出响应。传感器有很多不同的类型和应用，例如压力传感器、惯性传感器、话筒、接近传感器、指纹传感器等
微机电系统 (MEMS)
MMEMS 是一种专用传感器，它将机械和电气原件通过分立或模块方式组合起来。MEMS是典型的多芯片解决方案，例如感应芯片与专用集成电路 (ASIC) 配对使用。MEMS 器件可以由机械元件、传感器、致动器、电气和电子器件组成，并置于一个共同的硅基片上。在消费、 汽车 和移动应用中使用基于 MEMS 的传感器具备一些优势，包括体积小、功耗低、成本低等。
集成一站式解决方案
凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电 科技 能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电 科技 能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。我们的创新集成解决方案能够帮助您的企业实现 MEMS 和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。
1 嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB) - 单芯片、多芯片和堆叠的层叠封装配置
2 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) - 非常小的单芯片
3 倒装芯片芯片尺寸封装 (fcCSP)- 单芯片或多芯片的倒装芯片配置
4 细间距球栅阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
5 接点栅格阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
6 四边扁平无引脚 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务
凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式处理方面独具优势。长电 科技 提供从设计到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。
全方位一站式解决方案的优势
• 缩短产品上市时间
• 提升整体流程效率
• 提高质量
• 降低成本
• 简化产品管理
长电 科技 位于中国、新加坡、韩国和美国的全球特性分析团队，致力于为全球客户提供先进的封装表征服务，确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比的封装设计，以满足他们的市场需求。
晶圆凸块技术可以在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和成本优势。晶圆凸块是一种先进的制造工艺，在切割之前就在半导体晶圆表面形成金属焊球或凸块。晶圆凸块实现了器件中的芯片与基材或印刷电路板之间的互连。焊球的成分和尺寸取决于多种因素，例如半导体器件的外形尺寸、成本以及电气、机械和热性能要求。
长电 科技 在晶圆凸块的众多合金材料和工艺方面拥有丰富的经验，包括采用共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球和电镀技术。我们的晶圆凸块产品包括 200mm 和 300mm 晶圆尺寸的晶圆凸块和再分配，以提供完整的一站式先进倒装芯片封装和晶圆级封装解决方案。
长电 科技 的认证质量测试中心，提供多种可靠性试验，包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验，和全方位的故障分析服务。
封测市场高景气，公司治理和业务协同不断强化，业绩实现高速增长： 公司 2020 年归母净利润同比+137117%，业绩实现高速增长，主要得益 于公司进一步深化海内外制造基地资源整合、提高营运效率、改善财务 结构，大幅度提高了经营性盈利能力。2020 年，公司海外并购的新加坡 星科金朋实现营业收入 1341 亿美元，同比增长 2541%，净利润从 2019 年的亏损 5,43169 万美元到 2020 年的盈利 2,29399 万美元，实现全面 扭亏为盈。另外，收购后，子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、 厂房等新设立的长电韩国工厂（JSCK）在 2020 年实现营业收入 1235 亿美元，同比增长 6497%；净利润 5,83349 万美元，同比增长 66997%。 2021 年第一季度，公司业绩延续高增长趋势，归母净利润同比 +18868%，毛利率 1603%，同比+293pct，净利率 576%，同比+341pct。
公司可为客户提 供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成 为中国第一大和全球第三大封测企业。公司产能全球布局，各产区的配 套产能完善，随着产能利用率的持续提升，公司生产规模优势有望进一 步凸显，同时，各产区互为补充，各具技术特色和竞争优势，完整覆盖 了低、中、高端封装测试领域，在 SiP、WL-CSP、25D 封装等先进封 装领域优势明显。公司聚焦 5G 通信、高性能计算、 汽车 电子、高容量 存储等关键应用领域，大尺寸 FC BGA、毫米波天线 AiP、车载封测方 案和 16 层存储芯片堆叠等产品方案不断突破，龙头地位稳固。
用户资源和 高附加价值产品项目，加强星科金朋等工厂的持续盈利能力。目前，公 司国内工厂的封测服务能力持续提升，车载涉安全等产品陆续量产，同 时，韩国厂的 汽车 电子、5G 等业务规模不断扩大，新加坡厂管理效率 和产能利用率持续提升，盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线 资源整合的推进，公司盈利能力有望持续提升，未来业绩增长动能充足。
物联网与嵌入式是密不可分的，虽然物联网拥有传感器、无线网络、射频识别，但物联网系统的控制 *** 作、数据处理 *** 作，都是通过嵌入式的技术去实现的，物联网就是嵌入式产品的网络化。
物联网与嵌入式之间的关系
1、物联网是新一代信息技术的重要组成部分，是互联网与嵌入式系统发展到高级阶段的融合。
2、作为物联网重要技术组成的嵌入式系统，嵌入式系统视角有助于深刻地、全面地理解物联网的本质。
3、无论是通用计算机还是嵌入式系统，都可以溯源到半导体集成电路。微处理器的诞生，为人类工具提供了一个归一化的智力内核。
4、在微处理器基础上的通用微处理器与嵌入式处理器，形成了现代计算机知识革命的两大分支，即通用计算机与嵌入式系统的独立发展时代。
5、通用计算机经历了从智慧平台到互联网的独立发展道路;嵌入式系统则经历了智慧物联到局域智慧物联的独立发展道路。
6、物联网是通用计算机的互联网与嵌入式系统单机或局域物联在高级阶段融合后的产物。
7、物联网中，微处理器的无限弥散，以“智慧细胞”形式，赋予物联网“智慧地球”的智力特征。
嵌入式简介
嵌入式系统是一种专用的计算机系统，作为装置或设备的一部分。通常，嵌入式系统是一个控制程序存储在ROM中的嵌入式处理器控制板。事实上，所有带有数字接口的设备，如手表、微波炉、录像机、汽车等，都使用嵌入式系统，有些嵌入式系统还包含 *** 作系统，但大多数嵌入式系统都是由单个程序实现整个控制逻辑。
从应用对象上加以定义，嵌入式系统是软件和硬件的综合体，还可以涵盖机械等附属装置。国内普遍认同的嵌入式系统定义为：以应用为中心，以计算机技术为基础，软硬件可裁剪，适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗等严格要求的专用计算机系统。
嵌入式的特点
1、专用软硬件可裁剪可配置(嵌入式系统是面向应用的，和通用系统的区别在于系统功能专一)
2、低功耗高可靠性高稳定性
3、软件代码短小和PC资源相比资源(硬件资源内存等)比较少
4、代码可固化在存储器芯片或单片机中而不是存在磁盘中
5、实时性
6、交互性(一般不需要键盘鼠标人机交互以简单为主)
7、它是将先进的计算机技术、半导体技术和电子技术与各个行业的具体应用相结合的产物。
深圳市天工测控技术有限公司(SkylabM&CTechnologyCo,Ltd)，专业从事GNSS、WiFi、蓝牙等无线产品的研究，提供并基于模块内核进行二次开发应用，给客户提供低成本的无线产品解决方案。生产执行ISO-9001质量管理体系和IATF-16949汽车行业质量标准体系，旨在向国内外客户提供高品质、高性能的无线模块和应用方案。
打造企业核心竞争力
打造企业核心竞争力，企业核心竞争力是一个企业生存发展的源动力，没有了企业竞争力这个企业就很难生存发展想要提高企业核心竞争力，就得知道怎么打造企业核心竞争力，下面是我整理的相关内容。
打造企业核心竞争力1抓住核心技术，创造“全球第一”
上世纪90年代中期，京东方主要生产与彩色显像管（CRT）配套的精密零件与材料，尽管当时企业蒸蒸日上，但时刻关注全球行业走向的王东升已经意识到潜在的危机：彩色显像管迟早要被新一代半导体显示技术淘汰，必须及早布局新的替代技术。
当时被业内看好的替代技术方向有三种：等离子显示（PDP）、场致发光显示（FED）和液晶显示（TFT―LCD）。经过反复深入的考察研究，京东方选择了液晶显示。王东升认识到：技术创新是企业生存发展的根基，有核心技术不一定能赢，但没有核心技术一定会输。京东方从踏入显示领域的那一天起，就咬定技术不放松，确定了不同发展阶段的创新战略。
跟跑阶段（2003―2007年）实施“扎根”战略，通过海外收购进入液晶显示领域，在北京投资建设了中国大陆第一条5代TFT―LCD生产线，瞄准成为世界标杆的目标奋力追赶。
并跑阶段（2008―2012年）实施“钢剑”战略，立足自主创新，陆续自主设计、建设了成都45代线、合肥6代线、北京85代线、合肥85代线等新生产线，带领中国成为全球显示产业重要一极，实现了与领先企业并跑。
2013年起，在产业规模、技术实力、市场份额、盈利能力等方面均已达到世界领先水平的京东方，开始实施“铁剑”战略，向着行业领导者快速迈进。同时，京东方提出“颠覆性创新”，在某些关键技术上实现全球领跑。
统计数据显示，2015年至今，京东方连续14个季度新增专利申请量全球业内第一，2017年京东方新增专利申请量8678件；美国商业专利数据库IFI Claims TOP50榜中，京东方连续两年增速第一，2017年排名第二十一位；首发新产品覆盖率达到40%，高居业内榜首。
同时，京东方建设了中国大陆第一条柔性AMOLED 6代线和全球首条最高世代线105代线等生产线，独有的ADSDS显示技术已成为全球显示领域三大技术标准之一；同时，首次推出超大尺寸98英寸/110英寸8K超高清显示产品和多款可弯曲、可折叠、可卷曲的柔性AMOLED显示产品，引领创新潮流。
短短十余年，在全球显示领域，京东方实现了从跟跑、并跑到领跑的跨越。
由显示屏制造商向物联网公司转型
2013年，在京东方的显示屏做得顺风顺水时，王东升做出了一个大胆决定：推动公司由显示屏制造商转向“为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务的物联网公司”。
王东升认为，以人工智能与生命科技为主要特征的第四次工业革命正悄然来临，只有瞄准前沿技术的发展方向，把京东方此前积累的显示技术、传感技术等与物联网技术、人工智能技术、生命健康技术等进行跨界融合、集成创新，才能抓住新一轮工业革命的机遇，实现跨越发展。基于此，京东方制定了“DSH”战略――
D是显示和传感器件。不断提升TFT―LCD、AMOLED和新一代显示技术实力，为智能手机、平板电脑、智能穿戴、增强/虚拟现实等提供技术、产品和服务，同时在基因测序、理化检测、分子天线、光电传感和安防等传感器领域提供整合的信息交互端口解决方案。
S是智慧系统。以物联网和人工智能为主要方向，发展智造服务、数字艺术、智慧零售、智慧车联、智慧能源等物联网解决方案。在新零售、交通、金融、教育、艺术、能源等领域搭建物联网平台，提供“硬件产品+软件平台+场景应用”整体解决方案。
H是智慧健康。将显示、传感两大核心技术与医学、生命科技、人工智能、大数据相结合，跨界创新，发展信息医学、移动医学和再生医学，建立以人为中心的健康服务体系和大数据系统，让老百姓都能享受高品质的智慧健康服务。
经过几年的持续创新，京东方的战略转型初见成效。在物联网智慧系统的数字艺术领域，京东方与艺术家、美术馆等合作，把显示技术和物联网技术相结合，推出数字艺术物联网产品――BOE画屏，让艺术爱好者在家里就可以欣赏到世界艺术名作；在智慧健康领域，打造移动健康管理平台，通过智能终端检测数据，可将相关数据直接连接到用户的手机上，智能医学助理可以预测健康风险、出具治疗建议方案，为用户提供个性化诊疗和健康管理方案。
“自2003年至今，我们每年的研发投入占营业收入的比例一直保持在7%左右，最多的时候达到10%。即便是在企业经营亏损的艰难时刻，京东方的研发投入比例都没有低于7%。”王东升说，“因为我们知道，只有坚持研发投入、争当世界第一，企业才能活下去，否则就会被淘汰。”
商业模式创新和管理创新同时推进
在持续推动技术创新的同时，京东方同步实施商业模式创新和管理创新。在王东升看来，技术创新是核心、模式创新是关键、管理创新是保障，三者缺一不可，必须同频共振、一体推进。
京东方高级副总裁张宇介绍，随着“DSH”战略的实施，企业提供的不光是硬件产品，而是与物联网技术相结合的解决方案。“我们改变过去‘一卖了之’的商业模式，与互联网、制造、金融、医疗、艺术、销售等行业客户紧密联合，形成了‘你中有我、我中有你、共荣共生’的伙伴式商业模式，既满足了客户的需求，又提高了创新效率。”
“人才是第一资源，管理创新的真谛就是把优秀人才吸引来、利用好、形成源源不断的人才接力，把创业创新的文化基因一代代传承下去。”据王东升介绍，在个人职业成长方面，京东方制定了“五阶段接力”计划：明确岗位、获取信任、建立战功、成就他人、受人尊敬；在团队建设方面，部门负责人需“过三关”：冲在一线带领团队创业成功，过创业关；培养各方面人才、授权定责，过授权关；在适当的时候把领导权交给继任者，过交班关。
在京东方，原来是“50后”带着“60后”“70后”干，现在是“60后”“70后”带着“80后”“90后”干。从开发、销售、生产到战略企划、财务、人事管理，京东方管理层的平均年龄比同行企业年轻10岁左右，形成了自我修复、自我造血、自我纠错、自我发展的人才队伍梯队，为企业永葆青春奠定了基础。
打造企业核心竞争力2如何打造企业核心竞争力
企业竞争力是“一个组织中的积累性学识 , 特别是关于协调不同的生产技能和有机结合多种技术流的学识” 。核心竞争力是企业核心能力的综合体现，是内部一系列技能和知识的结合，也是企业本身内在综合实力，更是企业处于竞争优势的可靠保证。企业核心竞争力是“买不来、偷不来、拆不开、带不走、溜不走”的。企业核心竞争力不是静态的 , 而是动态生长的。在培养企业核心竞争力的过程中 , 技术创新是企业核心竞争力的焦点。企业技术创新的根本动力在于技术创新能够为企业带来竞争力 , 创造竞争优势。因为在竞争越来越激烈和复杂多变的经营环境中求得生存 , 只有不断创新 , 才能不断超越竞争对手 , 创造出相对于竞争对手的优势
对于企业核心竞争力，虽然人们强调的重点有所不同，但也有一些基本共识，那就是强调资源的整合、独具性和持续发展优势。企业核心竞争力，是企业通过对资源的充分利用和有效整合而形成的企业独有的、支撑企业保持持续竞争优势的能力。这里有四个基本点：第一，资源与能力的转换。核心竞争力不能只是资源，也不能只是能力，而是两者的有效整合。资源是基础性的，没有资源，企业就失去了竞争的`基本条件；但仅有资源优势而不具备转化资源的能力，也不足以形成核心竞争力。第二，独具性和持续性的结合。核心竞争力必须有资源的独具性，没有独具性就没有区别于他人的优势；但独具性还必须与持续性联系在一起，以保证企业具有持续竞争优势。第三，对资源的有效整合。核心竞争力是以资源为基础的，但资源不能是零散的而应是有效整合起来的。没有对资源的合理组织与协调，无论企业的先天条件多么好，其优势都难以真正发挥，更难以持续维持下去。资源的有效整合是一系列复杂技能的集合，也是建立在企业内外职能互动基础上的集合。第四，动态实现的过程。竞争力不是永恒不变的，而是一个动态发展的过程。企业核心竞争力必须不断创新、发展和培育。
我们可以通过以下几方面来构建企业核心竞争力：
第一，通过技术创新提高附加值来构建企业核心竞争力。技术创新对提高企业核心竞争力有三大效应：一是自我催化效应。随着一项技术创新成果成为企业的核心技术，企业也将逐渐形成自己新的核心竞争力和技术模式，能使企业在较长时期获得高额垄断利润和规模经济效益。二是低成本扩张与收益效应。新技术在企业中的应用，使企业以同样的成本得到收益倍增效应，可以运用同一技术在不同产品市场上获得巨大的创新收益。三是增强企业整体实力效应。技术创新可以提高企业在相关产品市场上的竞争地位，其意义远远超过在单一产品市场上的胜利，对企业的发展具有深远的意义。
第二，通过质量创新，提高产品与服务质量。优良的品质是一个企业的生命，打造服务品牌，就是要将品牌战略作为优质服务的一种理念和一种追求，按照“始于客户需求，终于客户满意，超越客户期望”的工作标准，不断从观念上和管理上力求突破；打造优秀的服务品牌，就是按照“人无我有，人有我优，人优我新”的工作思路，不断创新服务手段，丰富服务内涵。以用户为中心，提高用户满意度，使用户信赖于自身企业的产品和服务，培养客户的忠诚度。
第三，通过管理创新构建企业核心竞争力。管理创新可以从以下几个方面进行：一是管理理念创新。从争夺最终产品市场占有率转向争夺核心产品市场份额；重视对环境的适应性，更重视提高企业自身的素质；注重做好全面管理，更注重做好关键环节的管理；从垂直多元化发展转向对价值链关键环节的把握；从横向多元化扩张转向业务核心化发展；从争取分散企业风险转向努力增强企业实力；从产品组合管理转向技术组合管理；既追求规模经济效益，又注重培育持续竞争优势。二是组织创新。建立现代企业制度，完善公司法人治理结构，并根据企业实际进行组织结构设计。三是控制工作创新。确立全新的控制标准，推进企业信息化，研究和使用新型控制原理与技术。四是战略创新。由竞争战略向合作竞争战略转化。五是人力资源管理创新。如引入柔性管理等。
第四，通过文化创新，建立和完善现代企业制度构建企业核心竞争力。企业文化在构建核心竞争力上的独特作用，主要是整合企业内外部资源。企业内部活的因素是人。企业文化对企业内部资源的整合，最关键的是对人力资源的整合，对企业员工精神的塑造。同时，通过企业文化创新，可以发现、选择、利用外部资源。企业文化创新应从建设开放合作的文化、学习型文化、适应性和能动性叠加的文化等入手。
第五，多元化经营是企业维持与发展核心竞争力 ,保持持续竞争优势的一个重要手段。如果公司始终专注于专业化生产或服务 , 那么核心竞争力的持续发展就面临枯竭的危险。因此 , 围绕企业核心竞争力进行适当的多元化拓展 , 是维持与发展企业核心竞争力 , 保持企业长期竞争优势的重要渠道 , 另一方面 , 公司的核心竞争力是公司最重要的资产 , 并且具有极强的发散性 , 只有通过适当的多元化经营 , 才能有效发挥公司核心竞争力的最大效益。
企业的核心竞争力是企业发展壮大的基石，是企业可持续发展的动力，是有企业长期培育和积淀而成的。打造企业核心竞争力是一项长期复杂的系统工程，需要长期不懈努力。一个企业，想要真正营造自己的核心竞争力，必须做到综合分析，正确判断企业的各方条件，寻找自己的长处，从生产管理、质量、规模、销售模式、渠道、售后服务、品牌认识、价格、人才等各方面入手，做好其中一项或多项工作，锻造出具有强大生命力的核心竞争力，实现跨越式发展。
半导体的作用是以微电路传导为主，特色是可以持续缩小电路的尺寸制作各项积层堆叠，突破很多材料和物理极限；利用半导体最大价值在於集成块，集成电路予以应用在3C行业：电脑手机通讯及消费电子，如游戏机家电；其他日常生活都有些应用例如电子票卡，图书馆书籍识别，旅游行李标示，宠物防护，GPS,银行金融卡和识别，云端和物联网技术都成熟应用半导体。谨供参考！欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
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