smt贴片机怎么编程

1、smt贴片程序设置：贴片程序设置是指贴片程序的环境设置，如机器的配置、坐标参考原点、元件数据库的选择和送料器数据 库的选择等。
①机器的配置是贴片程序的基本设置环境。贴片机的配置包括：贴片头的类型；相机的位置、类型和精度；线路板传送的参数；机器所储存的吸嘴型号和数量；自动托盘送料器的参数；机器各坐标轴的参数；其他参数。
②坐标参考原点是指线路板的坐标原点和贴片元件坐标原点间的差距。不同设备的坐标系方向不同，当线路板的坐标原点在线路板的角时，而贴片元件的坐标以拼板相同方向的角或者个基 准点为原点。
③元件数据库：有的机器可以根据不同的产品系列而设置存储多个元件数据库，在需要时可以调用不同的数据库。
④送料器数据库有如元件数据库，也可以存储多个送料器数据库，根据需要选用。
2、线路板规格——指线路板尺寸和拼板方式smt贴片机需要根据线路板的尺寸来调整线路板输送轨道的宽度和传输距离，线路板的支撑装置也可以根据 线路板的厚度来调整支撑高度。般产品的线路板采用单个产品；有部分产品由于单个线路板的尺寸太小 ，不利于贴片设备的生产，或者为了提高设备的生产效率、减少线路板的传送时间，故采用多个产品拼板方式。对于多个产品拼板，在元件贴装清单输入时，只需要输入个拼板的元件，其他拼板的元件位置可以自动复制。
3、线路板偏移校正——指利用线路板的基准J点进行贴片坐标的校正基准点是线路板上的些特征点，般是采用同印刷线路和元件的金属焊盘相同的工艺在线路板的制作同时产生的，它能提供固定、准确的位置，是用来对元件的贴装位置进行整体校正的特 征点。线路板上的基准点的校正方式可分为3种：利用全面校正的基准点对线路板上的所有元件进行整板校正Global Correction；利用拼板上的基准点对拼板以及它的偏置板上的元件进行校 正Circuit Correction；利用元件旁的基准点对局部单个高精度元件进行校正。
4、吸嘴的配置贴片机程序可根据现机器中所储存的吸嘴或者不限定吸嘴进行贴装步序的优化。如果是根据现机器中所 储存的吸嘴进行优化，那么吸嘴就不需要再重新配置；如果是不限定吸嘴进行优化，那么吸嘴就需要根据 优化完后产生的吸嘴清单重新进行吸嘴的配置。
5、产品的元件贴装清单贴装清单包括元件的位号Ref ID、物料代码Component ID、X坐标、y坐标和贴装角度Theta等，这是表面贴装所需要的关键数据，决定元件贴装在线路板上的准确位置。物料代码连接到元件数 据库，贴片头上的吸嘴在送料器的特定位置上吸取元件后，通过元件的照相和识别，按照贴片元件的坐标 和角度等，再加上通过校正而得到的元件的取料偏差，准确地将元件贴装在线路板上的指定位置。
元件的贴装顺序是元件贴装的先后次序，对于转塔式贴片机，元件的取料顺序和元件的贴装顺序相同； 而对于平台式贴片机，若贴片头上有多个吸嘴，元件的取料顺序和贴装顺序可以不样。由于计算机应用 的发展，现在各种贴片机的贴装顺序都可以自动优化，也有些通用软件可以对各种不同贴片机的贴片顺 序进行自动优化。贴片元件般可以分为Chip，Melf，QFP，SOlO，PLCC，SOJ，SOT和BGA等不同 类型。
元件数据库包含元件的长、宽和厚度，元件特征的尺寸、跨距及元件的包装等。另外，对于不同的 机器，元件的数据库还包括贴片头和吸嘴的型号，识别照相机的灯光强度、元件的默认送料器的型号和方 向，以及识别的方式和特殊要求等。元件的数据库所包含的所有数据将对元件的输送、取 料、识别、校正和贴装起到关键的作用。
6、送料器清单当在元件贴装清单中加入个新的元件时，这个元件就会根据元件数据库中的默认送料器的型号在送料 器清单中自动加入条记录。送料器清单包括各种元件的元件代码、所用的送料器的型号、所在位置的识 别代码和元件在送料器上的正确方向。如果有个别元件在识别中不能通过，这个元件就会按照元件数据库 或者程序中抛料站的设置抛掉。网页链接

表面组装技术，简称SMT。作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、生产效率高等优点，SMT在电路板装联工艺中已占据领先地位，SMT流水线主要的设备：印刷机、贴片机、回流焊等等。

贴片机

一、SMT贴片前期检查

1、检查贴片机气压表在040-055Mpa之间，电源连接是否正常。

2、通过查看生产现场悬挂的温湿度计，确认其工作环境之温湿度计在温度20-28℃，50-60大气湿度）规定范围内，如工作环境变化立及时调整。

3、做好机器及工作岗位的6S标准，检查内部是否有异物，导轨、传输带、贴装头、支撑等运动部位，及其运动范围内是否有异物，若有及时清理。急停按钮是否复位，前防护盖是否关闭正常。

4、确认机台送料器已牢牢固定在送料器上，没有浮起。送料器上没有异物。

5、确认吸嘴没有缺损，黏附悍膏，回d不良现象。

二、SMT贴片机 *** 作步骤

1、开机

（1）打开贴片机主控电源开关

向右旋转主控电源开关，使开关箭头指向ON位置，主控电源打开，贴片机主机上电，进行计算机启动以及设备硬件检测（自动完成），载入机器运行所需的程序后，显示正在初始化页面。

（2）返回原点

初始化完成后用鼠标单击返回原点按钮，设备自动进行回原点 *** 作，回原点完成后自动进入界面。

2暖机

第一步点击暖机按钮，进入暖机界面。

第二步，在暖机界面，单击在指定时间停止；

第三步，在暖机时间文本框中输入暖机时间，一般为10分钟。

第四步，单击开始，贴片机进入暖机 *** 作

第五步，暖机完成后单击关闭按钮完成暖机返回主界面。

3生产

（1）选择基板程序

第一步，使用者在生产设计页面单击基板选择按钮进入基板选择窗口；

第二步，在基板选择窗口查找将要生产的贴片程序单击选中后，单击选择按钮，完成基板选择 *** 作，机器读取基板数据并返回主界面。

（2）调整导轨

在主界面单击装置-传送装置-传送宽度按钮，进入传送宽度界面，在更改后的传送宽度输入基板宽度尺寸，单击OK按钮进行导轨宽度调整，使用者从接驳台轨道放入基板，将基板传送到贴片机轨道后，用手前后轻推基板，确认基板在传送轨道里有一个微小的间隙约1mm。

4核对材料

点主界面生产设计按钮，单击左下角（送料器列表）按钮，在送料列表窗口移动滚动条看料位置，并根据安装位置依次安装送料器。

安装送料器步骤：

①按下紧急停机按钮，打开机器上盖。

如果不停止贴片机的运行就安装送料器又被卷入贴片机的危险。

②清除送料器架上尘屑

如果送料器夹入元件或尘屑，送料器会倾斜导致吸附不稳定。

③安装送料器

向上提起Feeder把手部，对准送料器安装位置，一边在导轨上滑动一边插入定位孔。

④确认送料器安装状态，盖带是否松弛，是否已准确插入到位。

5开始生产

①解除紧急停机按钮，按 *** 作面板的READY按钮使伺服马达上电。

②确认安全后按 *** 作面板START按钮。

③入口传感器感感应到基板后，传送带开始转动，将基板传至作业位置，开始贴装元件。

④绿色指示灯灯亮（自动运行中）时，严禁进入贴装头的可动范围之内。

6关机

（1）保存程序

生产完成后按下 *** 作面板上SOTP按键，退出生产状态，在界面单击基板保存按钮，打开基板保存窗口依次点击关闭按钮，保存基板数据。

〔2）关闭主机

在界面点击切断电源按钮，按照d出对话框的提示 *** 作，等待显示器显示restart时关闭主控电源开关。

SMT生产流程

1、编程序调贴片机

按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

2、印刷锡膏

将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的最前端。

3、SPI

锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良现象。

4、贴片

将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

贴片机又分为高速机和泛用机

高速机：用于贴引脚间距大，小的元件

泛用机：贴引脚间距小（引脚密），体积大的组件。

5、高温锡膏融化

主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、AOI

自动光学检测仪，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

7、目检

人工检测检查的着重项目：PCBA的版本是否为更改后的版本；客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件；IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确；焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。

8、包装

将检测合格的产品，进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是最常用的包装方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。

扩展资料

smt贴片加工的优点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。

如果拾不到元器件,可考虑按以下因素检查并进行处理。
①SMT贴片时的拾片高度不合适,由于元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后按实际值修正,
②拾片坐标不合适,可能由于供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。
③编带供料器的塑料薄膜没有撕开,一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的,应重新调整供料器。
④吸嘴堵塞,应清洗吸嘴。
⑤吸嘴端面有脏物或有裂纹,造成漏气。

所谓抛料，是指贴片机在贴片生产过程中的抛掷动作，被吸后不合身，然后试图将废料扔进抛料箱或其他地方，导致无法执行贴片生产任务。
抛料的主要原因：
原因一：
检查吸嘴问题。合金陶瓷套件是否松动有间隙，钢塑一体吸嘴是否有开裂，吸嘴变形、堵塞和损坏，内径加工凹凸有杂质等导致气压不足和漏气，脏污等导致无法吸收材料、回收不正确、无法识别和投掷材料。
对策：清洗或更换吸嘴，如果脏污频繁检查供气源，在贴片机进气口增加过滤装置（在进气前过滤掉进气的水汽与杂尘等）。
原因二：
识别系统存在问题，视力差，视力或激光镜头不干净，杂物干扰识别，识别光源选择不当，强度和灰度不够，可能导致识别系统损坏。
对策：清洁擦拭识别系统表面，保持清洁无杂物，调整光源强度和灰度，如有发现识别相机损坏更换识别系统部件。
原因三：
位置问题，取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压005MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当作无效料抛弃。
对策：调整取料位置，检查编带料模在玻璃时是否有静电干扰移动，吸嘴清洁时除静电，供应料q出口处加除静电垫片，（必要的情况下在贴片机上增加除尘除静电装置）
原因四：
真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵塞真空通道，或是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。
对策：调气压陡坡到设备要求气压值(一般的是在05~~06Mpa)，清洁气压管道，修复泄漏气路。检查集成气路的出口气压值是否符合要求，（有的车间线体多需要气量比较大，气体线路就一个管道供气源从开始走到末尾端头时气压值很弱）贴片机内部气管老化的话更换，有脏污的情况下清洗。
原因五：
程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度等参数不符造成识别通不过而被丢弃。
对策：修改元件参数，搜寻元件最佳参数设定。或者元件立体形状与吸嘴不匹配需要更新匹配。
原因六：
来料的问题，来料不规则，为引脚氧化等不合格产品。
对策：IQC做好来料检测，跟元件供应商联系。物料存储温湿度管控，仓库先进先出等环境检查适合符合要求。
原因七：
供料器问题，供料器位置变形，供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏， 料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，d簧老化，或电气不良)，造成取料不到或取料不良而抛料，还有供料器损坏。
对策：供料器调整与保养，交接班按时清洁清扫扫供料器平台，更换已坏部件或供料器。
原因八：贴片各结构高速运动会有杂尘沾浮在高频率传动的硬件上从而造成精度损耗，即使按照参数走到位，实际相差也很多这时也会造成吸取不良与抛料提升，更会出现没有规律的贴装不良，多表现与精微小电子元件，以及高精度植球等贴片工作，保养不及时不到位造成原有传动硬件精度损耗造成结构带来的不良贴片。
对策：按时制定保养计划，进行清洁保养丝杆，滑轨，贴片头传动机构，d簧清洁等工作，发现有问题的部件及时更换。
在实际生产中贴片有抛料现象出现要解决时，可以先询问现场人员，通过描述，再根据观察分析直接找到问题所在，这样更能有效地找出问题，加以解决，同时提高生产效率 ，不过多的占用机器生产时间。
如果贴片机的抛投率过高，会导致很多不良后果，如材料消耗过多、生产时间不合理延长等，这也会大大降低生产效率，使公司莫名其妙地付出更多的生产成本。

芯片
指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（ic, integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。
硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。
就是集成电路，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、ic行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。

编程主要就是分一下五点：
1、拿到生产BOM表，搞清楚每个贴片位置贴什么贴片
2、测量贴片坐标，搞清楚每个贴片位置的X、Y轴坐标和Z轴参数
3、测量贴片参数，搞清楚每个贴片的外形、尺寸、高度等
4、测量贴片PCB板的参数，搞清楚需要贴片的板子的外形、尺寸、高度等
5、供料参数，搞清楚每颗物料的供料坐标和高度
生产很简单，程序编好，按照对应的程序和物料进行生产，注意观察工艺参数

贴片机是SMT生产线主要的价值创造者，因此，贴片机良好的运行状态、较高的效率、较好的精度，以及较低的故障率直接关系着整条生产线的产能和效益，因此贴片机维护保养的原则就是保障设备安全、高效、精确地工作。

贴片机是一个复杂的系统，各部位功能不同，元件类型不同，相应维护保养的方法也不尽相同。因此针对不同部位，有相应的维护保养方法和注意事项。贴装机的贴装速度和贴装精度是一定的，设备的维护保养是靠有效的措施和制度来保障的，因此，维护和保养归根结底是对人员的要求。如何发挥机器应有的作用，人的因素很重要。要制定切实有效的规章制度和管理措施来保证机器正常运转，保证贴装质量和效率。

1、各个层次设备工作人员应该具有相应的能力

① *** 作、维护人员应该具有自主保养设备的能力；

② 维修人员应该具有保养机电一体化设备的能力；

③ 生产技术人员应具有设计出相应工装的能力；

④ 改善现有设备，提高综合效率的能力。

2、 *** 作、维护必须满足的一些基本要求

设备维护保养首要解决的问题是安全问题，要保证设备运转的安全、 *** 作人员的安全，以及产品质量的安全，要做到这些，首先要使 *** 作和维护人员具有足够的知识和技能完成相应的 *** 作，因此要进行以下几个方面的基本要求。

① 编制安全注意手册，每个步骤都要确定“要注意的事项”；

② 灾害是随故障发生的，出现故障，先不要着急，要考虑安全的处理事项；

③ 作业习惯，身体不适（疲劳和精神松懈等）都是造成事故的原因；

④ 贴片机后方是看不到的，先确认无人，再开始 *** 作；

⑤ 坚持实行整理、整顿、清理、清洁和保养等项目；

⑥ 开展安全活动，培养严格面对危险的工作习惯。

3、维护 *** 作指导

根据本身设备结构，按照贴片机的各个功能组成部分，设备工程师需要编写各组成单元的保养要求，以及相应 *** 作指导，然后将这些 *** 作指导制度化。设备保养要求及相应 *** 作指导参见下表。虽然各种不同的机器，相应部位会有所调整，但主要结构大致相同。所以，下表还是具有一定的指导意义。

按照贴片机组成元件的类型不同，对主机械部、电动机和驱动、气缸和电磁阀、控制板卡和计算机及传感器等应区别对待，特别是其中的易损部件和消耗品。为了保证设备始终处于贴片的最佳状态，要定期对设备的消耗部件进行更换，保养，有关消耗品的功能和需要更换的原因在备件选择中已经详细提到。

二、设备维护保养制度

1、制订设备保养的规章制度和保养计划

贴片机高效高质量的贴装，是靠切实有效的规章制度和管理措施来保证的。虽然制定了设备保养要求以及相应 *** 作指导，还需要人来执行，否则成了聋子的摆设。应建立严格有效的设备日保养、周保养、月保养，以及季度、年保养制度，需要建立三方面的制度。第一，设备运行的状况、检查及保养制度；第二，制定设备检查和保养的工作流程；第三，制订设备备件寿命统计和更换实施计划表。这是一个管理的问题，而非技术问题。关于设备日保养、周保养、月保养、季度保养，以及年保养制度各设备厂商都提供了详细的保养计划，设备工程师根据这些计划，制定简单明了的保养表格，以便工厂实施。本小节仅提供表1～表5五个表格供参考。

表1 维护保养检点表

根据表格所规定的各个检查项目，设备工作人员应该按照制度的规定和相应的计划，对设备进行日常的 *** 作和管理，并完成相应的记录。

表2 日保养记录

表3 周保养记录

表4 月保养记录

设备保养完成后，要根据实际情况考核和记录设备保养完毕的情况。

表5 保养结果

2、贴片机的备件计划

与保养计划相关的还有备件计划，如备件的库存多少，备件使用情况，备件更换情况，等等。

从设备购买之日起，详细记录备件的使用、维修和维护情况，并对故障进行统计、分类，分析故障原因，达到故障预警目的，整个过程中，应该与设备商保持必要的联系，同时有必要将以上相关的资料与设备商共享，这样才能准确地把握设备的可靠性和寿命。因此，要制定备件计划相应的表格，如备件消耗表和备件使用情况登记表等。下表1和表2仅供参考。

表1 备件消耗表

表2 备件使用情况登记表

三、SMT贴片机的调整(校正)

设备维护保养后，必须进行设备的调整，就像设备刚刚安装后需要调试一样。这时的调整由工厂技术人员完成。所以在设备验收时，工厂技术人员一定要参与最初的设备调整，才能对设备安装调试全过程和机器参数等做到心中有数，才能单独担当设备调整的重担。在购买设备时的培训合同中，也要涉及这方面培训的内容。

贴片机的种类很多，相应调整有很多，按功能分有6 大类的调整：

① 旋转头吸嘴部——吸嘴编码检测传感器的调整、贴装高度调整、不良元件排出压力调整、元件吸着高度的调整、吸嘴原点传感器的调整（上部和下部）及压件高度调整。

② 旋转头及其他——送料器高度调整。

③ 切刀的啮合调整。

④ 元件供给部——供料器调整。

⑤ 上载导轨和下载导轨调整。

⑥ 控制机器——线性传感器高度与角度调整。本书以松下HT转塔贴片机为例介绍5种重要的调整步骤，供参考。

1、吸嘴部的吸嘴编码检测传感器的位置调整步骤

① 打开电源，使之回到原点。

② 用手柄将循环计时器转到250°的位置上。

③ 用手旋转吸嘴装置的反射镜，在传感器放大器（Lidht On）上确认吸嘴编号码，检测传感器是否正常工作或用监控确认。

④ 当无法正常工作时，请将检测传感器从支架上取下，确认检测传感器的位置是否正确。

⑤ 按检测①，②，③的顺序安装支架，为检测吸嘴编号，反射镜的切口各不相同。

⑥ 确认环行凸轮原点传感器与环行凸轮的间隙，标准值：25mm ±01mm。

⑦ 确认吸嘴编码检测传感器（下）与反射镜之间的间隙，标准值：12～13mm。

⑧ 调整后，用手旋转反射镜，确认各吸嘴的编码是否正确。

⑨ 打开主 *** 作盘上的“SERVOMOTOR”。

2、切刀的啮合调整步骤

① 打开电源，使之返回原点。

② 用手将左侧元件供给部移动到待机位置。

③ 用手柄将循环计时器旋转到42°位置。

④ 为使凸轮从动件与可动刃接触，拧松螺母，旋转滚轮从动杆（偏芯）使之与可动刃相契合（间隙0mm）。

⑤ 拧紧螺母。

⑥ 确认固定刃与可动刃啮合的间隙为0mm。

⑦ 确认切纸时切屑中是否有毛刺。

⑧ 检查：确认固定刃与可动刃之间互不干涉。

3、元件吸附高度的调整

① 打开电源，使之返回原点。

② 制作贴装元件厚度05mm的元件的程序。

③ 打开主 *** 作盘上的“AUTO”（全自动）—“程序块运转”—“START”（开始），将1号移到（吸嘴装置）。

④ 取下被吸件的元件。

⑤ 将手柄旋转到循环计时器280°的位置。

⑥ 确认Z轴（Z1）上面与吸嘴尖端的间隙。

⑦ 标准值——间隙：05～06mm；高度：315～311mm。

4、贴装高度调整

① 打开电源，使之返回原点。

② 在元件供给部送料器设定元件厚度（05mm）。

③ 打开主 *** 作盘上的“AUTO”（全自动）—“程序块运转”—“START”（开始），将1号吸嘴装置移到ST10（贴片位置参见图63）。

④ 取下被吸件的元件。

⑤ 将手柄旋转到循环计时器300°的位置上（装置下的止点）。

⑥ 检查：此时，由于“AUTO”（全自动）与“MANUAL”（手动）电动机的高度不同，请确认贴片高度偏移值是否已被输入。

⑦ 确认1号吸嘴的尖端与基板上面的高度。

⑧ 标准值——间隙：03～035mm；高度：015～02mm。

⑨ 参考值——元件厚度05mm，间隙03mm的场合，贴装高度负02mm（压入焊膏，参见下图）。

5、电动机调整：X、Y轴电动机交换及原点调整

① 松开电动机联轴器，将电动机取出，换新电动机并固定。

② 用纸片挡住Sensor（传感器），回原点。

③ 对某程序某点进行Teach（示教），回原点。

④ 点亮PCB Camera（照相机），将某点推至Camera下。

⑤ 锁紧联轴器，再次回原点确认。

四、贴片机的重新评估

设备的评估应该随设备的保养计划同步实施，设备每经过一次维修或者保养，设备组成都会发生相应的变化，相应设备的状态和能力也会出现相应的改变。要做到设备的维护保养量化管理，必须要有足够的考核数据做支持。

在设备维护和调整的最后，通常会结合生产情况对设备进行一定的考核和检测，按照统一的评判方法，如前面所述方法之一，定期对设备进行必要的评估，时刻把握贴片机的可靠性和贴装能力。

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