物联网中的无线通信模组

物联网中的无线通信模组,第1张

随着5G的到来,物联网又一次成为热门话题。人们在物联网的信息轰炸中,或多或少的了解了“物联网是什么”。在这里面,芯片的话题,尤为瞩目,更加上中美贸易战的背景和华为被制裁的现状。人们对发展国产芯片的渴望,希望国产芯片强大的愿望,最为强烈。那么,在物联网领域,国产芯片行不行?又跟无线通信模组有什么关系?

什么是无线通信模组?

无线通信模组(下面简称模组),也可以叫无线通信模块,简单的来说就是芯片+软件的合体。它是物联网中的通信基础,是不同的物联网终端设备接入物联网的入口,为终端提供网络信息传输能力。

模组的价值何在?

模组的价值主要有两个方面:

集成芯片,整合不同的网络制式(2G/3G/4G/5G/NB), 满足不同的应用场景,提供稳定的硬件通信,简化应用厂商的工作;

定制烧录系统。可以根据应用厂商的需求,定制系统,比如:linux、android、rtms等等,提供软件开发的基础系统。

应用厂商,不需要直接面对芯片和软件,只需要知道,需要接入什么网络,在哪种系统上开发应用,然后直接购买现成的模组或者定制模组。这也是大部分应用厂商真正的使用方式。

模组的现状?

目前模组领域,基本上是一片红海。发展到现在,已经是很成熟的一个产业了。也出现了不少大的公司,国内厂商也很争气,占领了比较大的市场份额,比如:simcom、移远等等。而且,模组中使用的芯片以国内芯片为主,海思、展讯等等,都是应用规模比较大的芯片。

总之,模组是上游芯片,下游应用之间的一座桥梁。在物联网中的话语权还是比较重要的,应用厂商不会直面芯片,而是直接使用模组。所以,在物联网领域,不用担心国产芯片的发展,它一直很强也很好。

芯片公司排名前十如下:

1、Intel英特尔

英特尔公司创始于1968年,总部地点位于美国加州圣克拉拉,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 。

英特尔公司处理器产品有英特尔®至强®可扩展处理器、英特尔®至强®处理器、英特尔®酷睿™处理器、英特尔®奔腾®处理器、英特尔®赛扬®处理器、英特尔凌动®处理器、英特尔®Movidius™视觉处理器。

服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔®数据中心管理平台(英特尔® DCB)、服务器机箱、服务器主板、SAS/RAID。

2、Qualcomm高通

高通公司创始于1985年,总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发,芯片研发,是全球领先的无线科技创新者。

高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、 Wi-Fi、 AI、汽车、PC、XR、 物联网、固定无线宽带、网络设备。

3、Hisilicon海思半导体

海思半导体成立于2004年,总部地点位于中国广东省深圳市,是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。

海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、AI处理器、服务器处理器、网络处理器。

4、Mediatek联发科技

联发科技成立于1994年,总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等,是全球无晶圆厂半导体公司。

联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、智能音频、无线连接与网络技术、物联网、 ASIC芯片定制、车用解决方案。

5、NVIDIA英伟达

英伟达公司创立于1993年,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造,是全球可编程图形处理技术领袖,也是人工智能计算的引领者。

6、Broadcom博通

博通公司成立于1991年,总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市,是全球领先的有线和无线通信半导体公司。

博通公司主要市场涵盖有线/卫星机顶盒解决方案、Gigabit Ethernet、服务器/存储网络、无线网络、有线调制解调器、数字电视解决方案、移动通信、企业交换、DSL、宽带处理器、Voice over IP(VoIP)、网络基础结构、数字电视、Bluetooth、GPS。

7、TI德州仪器

TI德州仪器创始于1930年,总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、 电子产品,是一家半导体跨国公司。

德州仪器应用领域涵盖地球物理、国防电子、半导体、硅晶体管、集成电路、TTL、微处理器、声音合成芯片、新产业。

8、AMD超威半导体

AMD成立于1969年,总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备,是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。

9、ST意法半导体

意法半导体集团成立于1987年,总部地点位于瑞士,是世界最大的半导体公司之一。

意法半导体产品范围分为专用产品和标准产品。专用产品有片上系统、定制芯片、标准产品、微控制器、安全IC、存储器、分立器件,标准产品有存储器、智能电源、标准器件、分立器件、 RF、 实时时钟。

10、NXP恩智浦半导体

恩智浦半导体公司成立于2006年,总部地点位于荷兰埃因霍温,全球最大的汽车半导体供应商。

恩智浦半导体主要市场涵盖安全互联汽车、工业物联网、移动设备、通信基础设施支持云管理、5G连接的世界。

要知道,华为的芯片是在2020年9月15日这一天正式断供的,距今已有9个多月的时间了。虽然在这期间“禁令”限制住了华为快速崛起的脚步,但是,有着先见之明的任正非似乎早已准备好了“B计划”。

6月26日消息,据DigiTimes援引知情人士称, 华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂,预计从2022年开始分阶段投产。

该知情人士指出,华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块,以实现半导体自给自足。

虽然这则消息目前尚未得到官方确认,但是有关“华为海思在武汉建厂”一事,早在2019年就已初见端倪,而当时一个名为“海思光工厂”的项目也是一度引发热议。

简单来说,海思工厂的新闻最早是由华为要在国内发债所引发的。根据其披露的《华为投资控股有限公司2019年度第一期中期票据募集说明书》显示,华为拟注册中期票据规模为200亿元,首期拟发行约30亿元,期限为3年,募集资金将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。

也就是说,在该募集说明书中, 华为提出了拟建武汉海思工厂项目,总投资为18亿元。

无独有偶,当时武汉市自然资源和规划局网站发布了一份“华为技术有限公司华为武汉研发生产项目(二期)A地块规划设计方案调整批前公示”,里面恰巧也提到了这个项目是海思光工厂。不过,该项目一直搁浅,后续也再无消息。于是,这件事也就从公众面前淡去,逐渐不了了之。

虽然目前尚不清楚该方案和上述建厂一事之间是何种关系,但可以肯定的是, 华为一直都没有放弃海思半导体。

日前,华为董事兼高级副总裁陈黎芳在接受采访时表示,海思半导体在2020年的员工数量超过了7000人。其中,这7000名员工的薪资成本是一个非常庞大的财务负担,但得益于华为是一家私人控股的公司,不会受到来自股市的影响,因此不会放弃海思团队。

陈黎芳指出,他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件,海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。“海思会继续开发半导体芯片,未来两三年还能应付自如。”

事实上, 这并不是华为第一次对外透露要坚持保留海思。 此前在HAS 2021华为全球分析师大会上,华为轮值董事长徐直军指出,“海思是华为重要的芯片设计部门,不是盈利的公司,对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍,继续向前,只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发,为未来做准备。”

值得一提的是,除了在武汉筹建晶圆厂之外, 华为海思也在“下血本”面向全球招聘芯片类博士, 主要涉及芯片研发设计、架构研发,以及光电芯片封装等几十个岗位。

从华为海思的招聘信息可以看出,在芯片方面,华为正在全力突破,而突破点则是芯片架构、新材料,以及光电芯片等。毕竟,在硅芯片方面要想全面突破难度有点大,但在光电芯片和新材料方面却相对容易一些,因为这两者都是全新的技术,不涉及美国技术。

根据公开资料显示,海思半导体成立于2004年,前身是创建于1991年的华为集成电路设计公司,后来随着麒麟系列处理器在华为手机的卓越性能表现,逐渐成为了全球最先进的芯片研发公司之一。然而,如今由于被制裁,海思先进工艺芯片无法再被生产,导致今年一季度公司营业额只有38亿美元,相比去年同期暴跌87%。

不过,根据最新消息称, 华为海思部门正在设计和研发3nm工艺芯片, 其产品代号暂命名为麒麟9010。虽然当下还无法生产,但研发工作将一直继续,确保华为海思团队的芯片研发水平不会停滞。

21ic家认为,华为怒保海思团队的决心和态度是理所当然的。毕竟,从当前电子产品行业来看,不论是上游供应链,还是下游终端厂商,芯片始终是决定产品竞争力的最核心的武器,华为手机曾靠麒麟芯片站稳高端,必然不会轻易放弃。

除此之外,海思团队不仅研发应用在华为手机上的麒麟处理器等,还负责包括车规级芯片、物联网芯片、监控芯片、网络设备、电视芯片等,这些均属于华为的重点业务范围,所以海思半导体无疑仍是华为的核心。

未来,如果武汉晶圆厂能够成功投产,那么华为相关网络设备中的高端光通信芯片和模块就能实现自给自足,不用依赖海外进口,这也算是解决了一个可能卡脖子的隐患。

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佚名
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华为青浦研发基地即将开工!周边规划6条新建道路!
佚名
2019-03-19 11:14
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近期,华为上海青浦研发基地近期顺利完成土地摘牌,这标志着华为青浦研发基地项目将进入开工建设的高速发展阶段。
据绿色青浦报道,华为此次摘牌的项目位于上海市青浦区科创走廊建设的发展主轴,总用地面积近100公顷,总投资近100亿元,将打造成全中国乃至全世界范围内具有领先地位的研发中心。
该项目预计用3-5年时间建设,一期占地面积为947万㎡,共可容纳办公人数达15万人,这将约占华为全球员工的83%。
报道称,以华为作为指引,华为海思半导体研发设计总部、物联网总部、无线网总部搬入,青浦淀山湖将布局以移动终端(华为手机)等为重点的全球科创中心。
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全球芯片排行榜如下:

1、Intel英特尔

英特尔公司创始于1968年,总部地点位于美国加州圣克拉拉,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔®数据中心管理平台、服务器机箱、服务器主板、SAS/RAID。

2、Qualcomm高通

高通公司创始于1985年,总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发,芯片研发,是全球领先的无线科技创新者。高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、Wi-Fi、AI、汽车、PC、XR、物联网、固定无线宽带、网络设备。

3、Hisilicon海思半导体

海思半导体成立于2004年,总部地点位于中国广东省深圳市,是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、AI处理器、服务器处理器、网络处理器。

4、Mediatek联发科技

联发科技成立于1994年,总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等,是全球无晶圆厂半导体公司。联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、智能音频、无线连接与网络技术、物联网、ASIC芯片定制、车用解决方案。

5、NVIDIA英伟达

英伟达公司创立于1993年,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造,是全球可编程图形处理技术领袖,也是人工智能计算的引领者。

6、Broadcom博通

博通公司成立于1991年,总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市,是全球领先的有线和无线通信半导体公司。博通公司主要市场涵盖有线/卫星机顶盒解决方案、GigabitEthernet、服务器/存储网络、无线网络、有线调制解调器、数字电视解决方案、移动通信、企业交换、DSL、宽带处理器、VoiceoverIP、网络基础结构、数字电视、Bluetooth、GPS。

7、TI德州仪器

TI德州仪器创始于1930年,总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、电子产品,是一家半导体跨国公司。德州仪器应用领域涵盖地球物理、国防电子、半导体、硅晶体管、集成电路、TTL、微处理器、声音合成芯片、新产业。

8、AMD超威半导体

AMD成立于1969年,总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备,是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。

9、ST意法半导体

意法半导体集团成立于1987年,总部地点位于瑞士,是世界最大的半导体公司之一。意法半导体产品范围分为专用产品和标准产品。专用产品有片上系统、定制芯片、标准产品、微控制器、安全IC、存储器、分立器件,标准产品有存储器、智能电源、标准器件、分立器件、RF、实时时钟。

10、NXP恩智浦半导体

恩智浦半导体公司成立于2006年,总部地点位于荷兰埃因霍温,全球最大的汽车半导体供应商。恩智浦半导体主要市场涵盖安全互联汽车、工业物联网、移动设备、通信基础设施支持云管理、5G连接的世界。


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