南昌中博会门票什么时候开始发？

10万张中博会入场券将免费发放
昨日，记者在中博会组委会看到，中博会入场券以大红为底色，上面印有入场日期、时间及地点。票证组负责人介绍，中博会入场券将印制10万张，需要按票面日期和时间入场。
其中9月26日将免费发放3万张、9月27日将免费发放4万张、9月28日将免费发放3万张，持票的市民需按规定的日期和时间持券入场。
该负责人表示，10万张中博会入场券均将免费发放，其中5万张供参会客商及省市兄弟单位使用，另外5万张将通过南昌报纸发行网络进行免费发放。
中博会重大活动安排
（一） 、巡馆：9月25日下午17::00，展位工作人员必须在16:30之前到位。地点：南昌国际会展中心
（二）、欢迎晚宴：25日晚上，招待参会的境内外重要嘉宾。地点；前湖迎宾馆、滨江宾馆、江西宾馆、泰耐克大酒店。
（三）、开幕式：26日上午。地点：南昌国际展览中心东广场。
（四）、中部博览会高峰论坛2010：26日上午。地点；前湖宾馆会议厅。
（五） 、中部六省与跨国公司恳谈会：26日下午。地点：园中源大酒店三楼多功能厅。
（六）、重大项目签约仪式：26日下午。地点：南昌红谷滩会议中心东厅。
（七）、烟火文艺晚会：26日晚上。地点：南昌红谷滩秋水广场
（八）、闭幕式：28日下午。地点：南昌国际展览中心多功能厅。
中博会专题研讨及推介活动
（一）、投资中国——企业融资路演与资本对接会。时间：9月26日下午、9月27日全天，地点：南昌国际展览中心1号贵宾室（休息室为2号会议室）。
（二）、项目对接会。 时间：9月26日下午，地点：南昌国际展览中心主展厅南面2、3号会议室。9月27日全天；地点：南昌国际展览中心主展厅南面二楼1、2号会议室。
（三）、中国物联网产业应用及感知中国论坛——物联网产业发展研讨会。时间：9月26日下午，地点：鑫峰假日酒店25楼大会场。
（四）、国际金融论坛。时间：9月26日全天、9月27日上午，地点：前湖迎宾馆赣江厅。
（五）、中部六省与央企项目对接会。时间：9月26日下午，地址：滨江宾馆大会堂二楼会议厅； 时间：9月26日晚上 地址：滨江宾馆大会堂一楼会议厅。
（六）、现代物流业与中部崛起论坛。时间：9月26日下午，地址：锦峰国际大酒店景华厅。
（七）、皖江城市带承接产业转移示范区推介会。时间：9月26日下午， 地址：嘉莱特大酒店四楼宴会厅。 _
（八）、山西省调整和振兴产业重点项目招商推介会。 时间：9月26日下午，地址：东方豪景花园酒店五楼。
（九）、汽车零配件产业链发展招商推介会。时间：9月26日下午，地址：江西饭店四楼多功能厅。
（十）、可持续发展市长论坛——2010市长与跨国公司对话会。 时间：9月26日下午，地址：前湖迎宾馆前湖厅。
（十一）、共青城招商推介会。 时间：9月26日下午， 地址：富豪酒店四楼大会议室。（十二）、中部地区与港澳台旅游合作发展论坛。 时间：9月26日下午，地址：江西宾馆瑞香厅。
（十三）、服务外包研讨会。 时间：9月26日下午，地址：民航花园酒店二楼1号会议室。
（十四）、湖北长江经济带开发项目推介会暨招待酒会。 时间：9月26日下午， 地址：锦都皇冠酒店二楼锦江厅。
（十五）、跨国采购说明与洽谈会。 时间：9月26日，地址：前湖迎宾馆小会议室；9月27日全天，地址：南昌国际展览中心主展厅一楼多功能厅
（十六）、鄱阳湖生态经济区建设与中部地区发展论坛。时间：9月27日上午， 地址：凯莱大酒店四楼临江厅。
（十七）、低碳经济与新能源发展论坛。时间：9月27日下午，地址：凯莱大酒店四楼临江厅。
（十八）、赣商发展论坛。 时间：9月27日上午，地址：泰耐克国际酒店二楼水晶厅。（十九）、国际动漫产业高峰论坛——“文化创意产业海外融资发展之路”论坛。 时间：9月27日下午，地址：南昌国际展览中心主展厅南面二楼3号会议室（休息室为5号会议室）。
（二十）、外资并购与国家安全研讨会。 时间：9月27日上午，地址：滨江宾馆6号楼三楼大会议室。
（二十一）、江西省重大项目签约仪式。时间：9月27日下午， 地址：南昌市红谷滩会议中心东厅。
展区设置
（一）、综合展区：展区设置在主馆中心位置，展区面积约1100平方米，由商务部投资促进事务局牵头负责，六省配合。全面展示建国以来中部地区所取得的经济社会建设成就，全方位展示中部地区一流的商务环境、城市环境、居住环境和政务环境，塑造中部的核心主体形象和发展潜力，提升对外吸引力。
（二）、中部六省展区：由中部六省牵头负责，展区面积各占平方米，各省自行设计布展，重点展示中部六省优势产业、特色产品，全面反映社会、经济、文化发展面貌。
（三）、香港、澳门展区：展区面积640平方米（各320平方米），分别由香港贸发局及澳门贸促局组织承办，旨在为中部地区开展与港澳交流与合作搭建平台。
（四）、中部以外部分省市展区：分为政府形象展和企业商品展，面积约6000平方米。
（五）、专题展区（设九大专业展区）：)
1、跨国零售业展区：面积约1800平方米，由中国物流与采购联合会具体承办 2、金融展区：面积约3000平方米，由中国国际贸易中心具体承办3、动漫展区：面积约4000平方米，由中国机电进出口商会具体承办；4、新能源与节能减排展区：面积约2500平方米，由中国国际贸易中心具体承办，江西省科技厅协办；5、国际生态及环保展区：面积约2000平方米，由辉煌魅力国际商务会展有限公司具体承办；6、“感知中国”物联网展区：面积约2000平方米，由中国对外贸易经济合作企业协会、具体承办；7、汽车航空（室内面积约1500平方米）及大型机械展区（室外面积为平方米）：由江西省商务厅牵头组织，中部六省参加；8、旅游展区：面积约4000平方米，由江西省旅游局牵头承办，中部六省参加，旨在重点展示中部六省旅游业发展巨大潜力、展示六省旅游魅力、
推介旅游资源等；9、江西特色商品展区：分为绿色食品展区和陶瓷展区。
绿色食品展区：面积1000平方米，由江西省农业厅牵头承办；
陶瓷展区：面积1000平方米，由景德镇市政府牵头承办，抚州市政府、江西省贸促会协办。
时间活动地点
9月25日下午17:：00巡馆活动国际会展中心
9月25日晚欢迎晚宴前湖迎宾馆等
9月26日上午开幕式南昌国际会展中心
9月26日上午中部博览会高峰论坛前湖宾馆
9月26日下午与跨国公司恳谈会园中源大酒店
9月26日下午重大项目签约仪式红谷滩会议中心
9月26日晚烟火文艺晚会红谷滩秋水广场
9月28日下午闭幕式国际展览中心
9月26日 27日上午国际金融论坛前湖迎宾馆
9月27日下午江西重大项目签约仪式红谷滩会议中心

2018年2月，受全国人大常委会委托，重庆市人大常委会组织部分在渝人大代表就重庆市改革发展和大数据应用与发展等情况开展了集中视察相关大数据企业，为即将召开的十三届全国人大一次会议作准备。

随后，代表们围绕拟提出的全团建议进行了讨论发言，并对建议的进一步修改提出了意见建议。重庆大数据智能化发展需要得到国家部委的支持，其中建议之一就是在重庆举办智博会。

2018年3月3日，重庆代表团全体会议通过建议提交大会，到获得党中央、国务院正式批复

2018年5月，经党中央、国务院同意将中国重庆国际汽车工业展与中国（重庆）国际云计算博览会合并，并更为现名；决定智博会从2018年起，每年在重庆市举办一届。

2018中国首届智博会将于2018年8月23日至25日在重庆国际博览中心举行，智博会以“智能化：为经济赋能，为生活添彩”为主题，定位于“国际化品牌、国家级标准、专业性盛会”，通过“会”“展”“赛”及“系列活动”，为全球智能产业相关行业组织、企业和专家学者搭建集产业盛会、前沿展示、赛事路演、交流研讨、智能体验于一体的交流合作平台。

扩展资料：

设立智博会的意义：

举办首届中国国际智能产业博览会，是落实《新时代人工智能发展规划》，加速中国人工智能产业发展的一个重要举措。携手努力，争取把“智博会”打造成为人工智能科技成果发布平台、产业聚集平台和投融资对接平台，促进智能产业资源共享共用和高效应用，推动人工智能产业智能化发展。

同时，“智博会”在重庆举办也将有力地促进人工智能创新要素在中国西部地区的聚集，有助于重庆找准着力点，促进产业升级。以智能产业带动西部大开发，支撑“一带一路”和长江经济带发展。

参考资料来源：百度百科-中国国际智能产业博览会

智博会官网-智博会介绍

导语： 迈入2019年，小隐带大家一起回顾2018年Top 10大事件。

1最大的物联网迈进：微软

自2015年宣布Azure IoT Suite以来，Microsoft凭借其Azure云产品和相关的物联网平台即服务，已成为物联网领域的主要参与者。

在2018年4月，微软翻了一番，并宣布在4年内进一步投资50亿美元用于物联网技术。预计这些投资中的大部分将流入云服务，物联网 *** 作系统和分析。在2017年宣布“Azure IoT edge”和“IoT central”等服务后，微软在2018年宣布的两项杰出的物联网服务是Azure Sphere和Azure Digital Twins。Azure Sphere是Microsoft针对连接微控制器供电设备的高度安全的端到端解决方案。Azure Digital Twins是一项服务，允许开发人员构建物理资产的数字复制品 - 这是在数千台设备上扩展物联网解决方案的分析和其他元素的重要工具。

2年度消费者物联网故事：Sonos首次公开募股

物联网的2018年，另一个真正的成功故事首次亮相纳斯达克：扬声器制造商Sonos。Sonos于2018年8月1日上市，这家公司在2004年首次在CES上首次推出革命性的无线扬声器后，已有14年和45亿美元的资金Sonos是智能扬声器市场的首批进入者之一，它创造了消费者喜爱的高品质产品，并始终得到很好的评价。迄今为止，该公司已售出1900万件产品，目前全球拥有超过10亿户家庭，平均家庭目前大约购买3台Sonos产品，Sonos尚未满足全球99％以上的市场需求。

然而，Sonos上市后股价却讲述了一个不同的故事。自2018年8月首次公开募股以来，该股票已下跌约40％，因担心大型智能家居巨头可能最终停止与Sonos合作而取代智能扬声器市场自己。

2018年的另一个消费者物联网IPO，智能家居相机制造商Arlo Technologies，对公开市场的介绍更为糟糕; 自首次公开募股以来，该股票下跌约50％。

两家公司都希望避免成为另一家Fitbit--物联网 历史 上最大的失败IPO之一。自2016年年中首次公开募股以来，Fitbit股价下跌超过70％，而纳斯达克指数上涨超过30％。

3讨论最多的合作伙伴：罗克韦尔自动化 - PTC

工业自动化巨头罗克韦尔自动化于6月份宣布对物联网平台，PLM和CAD软件领导者PTC进行10亿美元的股权投资。工业物联网社区对这一消息进行了大量讨论，因为人们一直在想罗克韦尔将如何应对其主要竞争对手西门子强大的物联网平台推动。

在2018年晚些时候，罗克韦尔展示了该公司现在如何依靠PTC提供物联网平台组件，作为新推出的 “由PTC提供支持的创新套件”的一部分。两家公司都希望进一步将其软件组件构建为集成的工业数字化解决方案。

4最富有争议的市场：中国

也许从 高通 - 恩智浦合并失败中可以推断出中国掌握权力的最明显迹象之一。2016年10月，总部位于美国的芯片制造商高通宣布将以44亿美元的价格收购联想 汽车 芯片恩智浦的领导者，成为半导体行业有史以来最大的一笔交易。然而最终并未落地。原因是：中国。此次收购已在包括欧盟和韩国在内的八个司法管辖区获得批准 - 但随着2018年美中之间的全球贸易争端升温，中国监管机构并未批准该交易。

还有一些与中国物联网公司的全球纠纷。最值得注意的是，一些国家和电信公司禁止华为和中兴通讯。

与此同时，许多公司希望进一步加强与中国的关系。例如，英特尔，西门子，瑞萨和myDevices都与阿里云合作，将他们的产品带到中国并开展联合创新项目。微软还扩展了其中国云基础架构，使本地Azure区域的数量翻了一番 。中国物联网创业公司的资金也大幅增加。

5最尬之跌落神坛：通用电气

据“华尔街日报”报道，2018年7月30日，“工业互联网”的先驱通用电气公司正在寻求出售GE Digital及其IoT Platform Predix。

这一消息是在一系列负面事件的背后发生的，这些事件在过去几个月里震惊了公司。这包括数千名工人的裁员，其子公司GE Capital的财务困境，以及其股票从道琼斯工业平均指数下跌。

就在两年前，该公司宣布了雄​​心勃勃的计划，即到2020年成为“价值15亿美元的软件业务”，其中包括Predix单独销售的4B美元。

2018年12月，GE管理层最终决定采用不同的方法。本公司所售的现场服务管理软件ServiceMax其大部分股权，但决定给GE数字（与它Predix）一个全新独立的实体。2019年将使我们更深入地了解这个新实体的细节，以及它是否能够脱离GE过去几年收到的一些负面报道。

6最具影响力的研究报告：贝恩公司 - 解锁物联网机会

8月，贝恩公司发布了一项名为“解锁物联网中的机会” 的研究。该出版物全面概述了600多个物联网终端用户和180个物联网供应商的优先事项，观点和挑战。它还将结果与2016年的类似调查进行了比较。其中，贝恩发现：

贝恩在后续网络研讨会中提供了更多见解，其中显示，与2016年相比，特别是工业客户对物联网计划的投资回报率更加清晰，并且“质量控制”被客户和供应商标记为其关键用例之一。

7最重要的政府倡议：加州网络安全法

在几次尝试向美国参议院提交物联网网络安全法案失败后，加利福尼亚州于2018年8月底跳楼，并成为第一个通过物联网网络安全法的州。

从2020年1月1日开始，任何“直接或间接”连接到互联网的设备制造商必须为其配备“合理”的安全功能，旨在防止未经授权的访问，修改或信息泄露。

虽然许多人承认这项法律是一个姗姗来迟的第一步，但大多数专家批评它过于肤浅和模糊。例如，物联网安全公司VDOO的高级产品营销经理Ruth Artzi 写道： “对于唯一密码的法律要求是一个很好的进展，但不幸的是，这还不够。[]应以更具体的方式定义法律，因为根据设备的性质和功能，“适当的”安全程序的要求过于模糊，没有真正的机制来验证供应商是否采取了适当的措施。

8最重要的连接性计划：5G网络

5G是2018年讨论最多的技术趋势之一，因为它承诺在速度和延迟方面有所改变。2018年也是第一个5G网络开通的一年。

2018年6月标志着5G标准的初步完成，尽管预计到2019年3月甚至更晚的时候仍会进行一些功能性修订。

2018年10月，Verizon Communications成为世界上第一家在美国四个城市（洛杉矶，休斯顿，印第安纳波利斯，萨克拉门托）正式推出 5G网络的运营商。Verizon现在声称自己是“5G中的第一”，尽管它的竞争对手将其网络建立在专有的5G TF标准上，而不是官方的5G标准（由3GPP标准化）。

2018年12月，三家韩国运营商同时开通了商用5G网络。与Verizon的5G网络不同，它们的网络似乎基于3GPP标准，并且还为企业客户提供固定无线接入服务。

9最大的并购交易：IBM / Red Hat

物联网2018年看到了与物联网相关的大型交易。IBM 宣布有意收购价值34亿美元的红帽，这是有史以来最大的软件交易。该协议承诺IBM将在其竞争对手AWS，微软和谷歌一直处于领先地位的云市场中获得更好的地位。借助Red Hat，IBM现在拥有自己的容器解决方案，强大的云软件堆栈以及在混合云设置中更好地发挥作用的能力，允许跨多个云环境传输数据。IoT Analytics预计，混合和多云设置将在未来几年在物联网数据存储中发挥越来越重要的作用。

10最大的融资：View

除了上述基于物联网的终端用户应用资金增加的趋势外，第二个趋势是中国基于物联网的资金投入突然增加。总金额在1亿美元左右 - 考虑到处于早期阶段的融资企业，这一数字已经相当高了。

结语： 小隐在此也预祝您和您的团队在2019年取得成功！

物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是“信息化”时代的重要发展阶段。其英文名称是：“Internet of things（IoT）”。
顾名思义，物联网就是物物相连的互联网。这有两层意思：其一，物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网络；其二，其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间，进行信息交换和通信，也就是物物相息。物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，也因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。物联网是互联网的应用拓展，与其说物联网是网络，不如说物联网是业务和应用。因此，应用创新是物联网发展的核心，以用户体验为核心的创新20是物联网发展的灵魂。
物联网定义：利用局部网络或互联网等通信技术把传感器、控制器、机器、人员和物等通过新的方式联在一起，形成人与物、物与物相联，实现信息化、远程管理控制和智能化的网络。物联网是互联网的延伸，它包括互联网及互联网上所有的资源，兼容互联网所有的应用，但物联网中所有的元素（所有的设备、资源及通信等）都是个性化和私有化。
主流智能硬件产品主要有以下分类：
1、智能家居
智能家居是以住宅作为为基础的 *** 作平台，并且综合我们的房屋建设、网络通信以及家电信息等通过高科技技术达到设备能够自动化管理。包括智能家电、智能影音、智能遮阳、智能灯光、智能清洁、智能恒温、智能门禁、智能监控、智能防盗等。智能家居的基础是物联网，核心在于一体化控制。目前智能家居的发展还处于各个品类独立发展的阶段。
2、智能电视
智能电视不仅仅实现我们一般电视的播放功能，还能通过互联网连接实现智能 *** 作的功能。例如可以自行下载应用程序、安装或者卸载各种软件等等。
3、智能手机
智能硬件之始，起于智能手机。
4、智能汽车
智能汽车其实就是在我们的普通汽车上安装了传感器、摄像以及执行器等一系列先进的装置。当我们使用时可以通过车载传感系统实现与人和车之间信息的交换，使汽车能够感知并且能够自行分析目前的汽车行驶情况，这替代了人的 *** 作，最新产品如谷歌无人驾驶汽车等。
5、智能穿戴设备
可穿戴设备涉猎广泛，有：智能眼镜、智能手表、智能手环、智能戒指、智能颈环、智能隔音耳塞、智能衬衫、智能运动鞋等等。
6、智能防丢设备
智能防丢设备是通过对软硬件进行整合，可以实现将我们的手机、自行车、钱包等物品实现相连的 *** 作，这样任何意见物品丢失都会提示给我们。如奥星澳蓝牙防丢器。
7、智能蓝牙耳机
现在有很多的手机会有蓝牙这个功能，因此蓝牙耳机势必会成为手机的选件。同时，随着蓝牙耳机可以连接到移动电话和音乐播放器，这将是蓝牙应用的一个新的突破。
8、智能医疗设备
代表产品智能血压计/血糖仪、智能假肢等。
随着科技的发展，肯定还会有很多的智能硬件的出现，比如游戏类、空气净化类产品等。

时      间：

2020年07月18日（周六）下午14:00-18:00

地      点：

在线（初步确定利用腾讯会议进行，会议号与会议密码另行通知）
区块链思想者40人论坛（BT40）

中国移动通信联合会区块链专业委员会

中国流通行业管理政研会区块链工作委员会

中国服务贸易协会区块链专业委员会

中国通信工业协会区块链专业委员会

中国农学会计算机农业应用分会

中国区块链生态联盟

中国区块链研究联盟

北京大学区块链俱乐部

北邮国家大学科技园金融科技研究所

郭善琪先生： 共识经济学（Consenomics）创立者，区块链思想者40人论坛（BT40）创始人，中国流通行业管理政研会区块链工委首席共识经济学家，中国移动通信联合会区块链专业委员会副秘书长。

王忠民教授： 经济学博士，教授、博士生导师，国家有突出贡献专家，享受国务院特殊津贴，前全国社会保障基金理事会副理事长，十八届中央纪律检查委员会委员，第九届全国政协委员

陈晓华教授： 数字经济学家、区块链经济理论首创者、工业和信息化部工业互联网（区块链方向）重大项目评审专家、中国移动通信联合会区块链专业委员会主任兼首席数字经济学家、中国科技体制改革研究会数字经济发展研究小组秘书长、北京邮电大学国家大学科技园金融科技研究所所长、清华大学全球私募股权研究院智库委员、浙江大学数字金融学院区块链实验室专家成员、中央财经大学经济学院校外导师、江西财经大学信息管理学院兼职教授、国家发改委主管《财经界》杂志栏目专家、雄安新区建设发展研究中心专家顾问。

主要代表著作：《互联网金融风险控制》、《金融科技概论》、《人工智能重塑世界》、《揭秘区块链》、《5G新动能》等书，连续8年被评为工信部行业教育培训工作“先进个人”、荣获2017年中国经济年度。

应邀接受过央视、凤凰卫视、BTV、第一财经等电视节目访谈。作为嘉宾应邀出席过世界VR产业大会、数博会、中国-东盟博览会、中国金融科技博览会、世界物联网大会、中国两化融合大会、中国电子信息博览会、中国高等教育博览会等并做主旨演讲。

曹辉宁教授 ，长江商学院金融学教授，金融MBA学术主任，美国财务学会会员，曾任教于加州大学伯克利分校、北卡罗来纳大学Chapel Hill分校。曾两次获得Journal of Finance的最佳论文提名(1998年和2000年)；曾获Northern Finance Association评选的新兴市场领域最佳论文奖；曾获Western Finance Association 评选的最有投资价值的最佳论文奖；在2004中国金融国际年会上获得最佳论文三等奖；2011年获全球顶级金融学术期刊之一《金融评论》颁发的2011年“Spängler IQAM”最佳论文奖优秀奖；2016年入选世界著名出版集团爱思唯尔（Elsevier）发布的2016年中国高被引学者（Most Cited Chinese Researchers）榜单；任Annals of Economics and Finance的编委会成员及International Financial Review和China Financial Review的主编。

梁伟博士： 数字经济专家，区块链思想者40人论坛（BT40）联合创始合伙人，中国电信集团区块链与数字经济联合实验室主任，中国计算机学会区块链专业委员，可信区块链联盟电信工作组联合组长，亚洲区块链学会顾问，国际电信联盟（ITU）区块链相关项目编辑人，拥有十余年新兴 ICT(云计算/大数据/人工智能/区块链)领域、通信网络领域的研究、开发与管理经验。主持国家及企业重大项目 10 余项，累计公开发表学术论文 24 篇，授权发明专利 12 项，美国专利 1 项，主导国际标准 6 项，软件著作权 3项，出版专著 3 本。由中央政治局区块链讲解人作序的《深入浅出区块链：核心技术与项目分析》，为通信行业首部区块链专著。
檀林 ：北京大数据研究院首席生态官，MA Club创始人，前微软加速（北京）CEO，前北京大学智慧城市研究中心研究员。

熊榆教授 ，英国萨里大学商学院讲席教授， 博士生导师， 英国剑桥大学可持续领导力学院院士(CISL Fellow)， 英国约克大学计算机学院兼职教授， 英国皇家注册工程师， 中华全国青联委员， 重庆欧美同学会副会长， 重庆市青联常委，兼任英国东北创新监测署联席主任（英国政府中介机构， 推进英国东北部创新发展），全英中国创业发展协会执行主席， 21世纪中英创业计划大赛发起人， 英国国际创新中心总裁， 英国国会跨党派区块链小组专家委员会成员， 英国伦敦区块链金融公司UKEX联席董事长/管理委员会主席。

王东临先生 ，云计算基础设施/区块链基础设施技术领袖，知名企业家，中国十大青年科学家，中国软件行业十大杰出青年，首届中国杰出工程师，OASIS国际工业标准组织UOML-X技术委员会主席，中国优秀民营科技企业家，中国软件业十大领军企业家，先后创办书生电子（发明电子印章）、书生云（云计算技术领袖）、YottaChain（存储公链市场份额暂居第一）、Ystar（用户无感使用的钱包）

狄前防 ，北京两化云网智能科技中心主任，清华大学经济与管理学院中国产业发展中心副主任，中国移动通信联合会区块链专委会副秘书长，原工业和信息化部信息中心经济分析师。

1、王忠民教授 ，前全国社会保障基金理事会副理事长，十八届中央纪律检查委员会委员

2、陈晓华教授 ，中国移动通信联合会区块链专业委员会主任兼首席数字经济学家，中国科技体制改革研究会数字经济发展研究小组秘书长，北京邮电大学国家大学科技园金融科技研究所所长。

3、曹辉宁教授 ，长江商学院金融学教授，金融MBA学术主任，美国财务学会会员，曾任教于加州大学伯克利分校、北卡罗来纳大学Chapel Hill分校。

4、梁伟博士 ，区块链思想者40人论坛（BT40）联合创始合伙人，中国电信集团区块链与数字经济联合实验室主任。

5、张璐 ，重庆物联网协会区块链专委会秘书长，中国电信集团区块链与数字经济联合实验室（重庆）负责人。

6、檀林 ，北京大数据研究院首席生态官，MA Club创始人，前微软加速（北京）CEO，前北京大学智慧城市研究中心研究员

7、王东临先生 ，云计算基础设施/区块链基础设施技术领袖，知名企业家，中国十大青年科学家，中国软件行业十大杰出青年，首届中国杰出工程师，OASIS国际工业标准组织UOML-X技术委员会主席，中国优秀民营科技企业家，中国软件业十大领军企业家，先后创办书生电子（发明电子印章）、书生云（云计算技术领袖）、YottaChain（存储公链市场份额暂居第一）、Ystar（用户无感使用的钱包）

8、狄前防 ，北京两化云网智能科技中心主任，清华大学经济与管理学院中国产业发展中心副主任，中国移动通信联合会区块链专委会副秘书长

9、熊榆教授 ，英国萨里大学商学院讲席教授， 博士生导师， 英国剑桥大学可持续领导力学院院士(CISL Fellow)， 英国约克大学计算机学院兼职教授， 英国皇家注册工程师， 中华全国青联委员， 重庆欧美同学会副会长， 重庆市青联常委，兼任英国东北创新监测署联席主任（英国政府中介机构， 推进英国东北部创新发展），全英中国创业发展协会执行主席， 21世纪中英创业计划大赛发起人， 英国国际创新中心总裁， 英国国会跨党派区块链小组专家委员会成员

10、谢锦龙教授 ，中国服务贸易协会区块链专业委员会执行副主任&秘书长，重庆师范大学涉外商贸学院客座教授

11、王紫上 ：海南省区块链协会副会长、上方股份（835872）创始CEO、持续运营上方18年，《链组织》《云管理》作者、TokenSky链盟创始人、中国人工智能产业发展联盟理事

12、陈雷 ，区块链思想者40人论坛（BT40）成员，比特蓝鲸创始人，北京大学区块链俱乐部秘书长，中国通信工业协会区块链专委会常务委员，中国移动通信协会区块链专委会委员，北京城市大数据研究院特聘专家，中国区块链超算产业联盟理事

13、陆新之 ，资深商业观察家，财经科技新知媒体矩阵创始人

14、孙志国研究员 ，中国农业科学院农业信息研究所

15、吕艳 ，中国移动通信联合会区块链专业委员会副秘书长

16、江宏 ，中国区块链研究联盟执行秘书长

17、于晓昆 ，国网区块链实验室，国家电网2020年区块链总架构师

18、张亮 ，联想集团首席解决方案架构师

19、田勇， 贵州省电子证书有限公司技术总监

20、李倩倩博士， 中国农业大学

21、曹浩博士 ，安徽科技学院副教授（密码学博士）

22 、 李铭洋， 中国企业报数字经济频道负责人
郭先生：

tel：+86-10-82051290

cell: +86-13301289389

WeChat : CheeyeTHU

Tok: 1DD29E772ED06A8EF0516E8BBC9B03FCE7582F77E815969E2040A2556D0F380740396075A7B3

关于Tok的说明：

1、用户注册无需手机号，无需电子邮箱，只需要一个用户名和设定的密码即可。系统根据这个用户名生成一个76位长的HASH值（由0~9和A~F这16个数值构成），这个HASH值即是该用户的ID。

2、系统没有中心服务器，是基于区块链技术构建的点对点加密通信，除了参与对话的人之外，无人知道对话的内容。

3、温馨提示：记住自己的用户名和密码，TOK不存在密码重置的问题，因为没有中心服务器，除了你自己之外，无人知道你的密码，TOK也不例外。

近期的中美贸易战，既是挑战也是 历史 性机遇，将促使不少产业的产业链进行格局重组、重构甚至推倒重来。而芯片是本次中美贸易战的重点，由于华为受到的各种影响，全球芯片产业被置于国际聚光灯下。在贸易战背景下，芯片产业链的哪些环节会产生哪些变化？这些变化会对创业投资产生哪些影响？其中蕴含着哪些新的机会？2019年6月6月，中国发放了首批5G牌照，比原定2020年5G商用时间表提前了整整一年，这说明推动 历史 发展势在人为。

在新一代企业级 科技 投资人投研社第21期，钛资本邀请芯片领域专家时昕博士对相关问题进行解答。时昕博士是Imagination公司主管中国区战略市场与生态的高级总监，拥有处理器设计及软件生态的丰富行业经验，加入Imagination之前在华为公司担任智能计算业务部业务发展总监，此前，时博士曾在AMD、ARM、Synopsys、三星半导体韩国总部等国际公司担任不同的技术与商务岗位职责。时昕博士毕业于中科院声学所，研究方向为处理器设计，同时拥有北大MBA学位。

半导体，是元素周期表的某些元素，如硅、锗、碳等等，在一定条件下有导电或绝缘的特性。半导体大致可以分成几个大类：第一类是传感器，包括传统的传感器和MEMS（微机电系统）传感器，传统的传感器包括压力、温度、气体、磁场、惯性、指纹、声音等传感器，MEMS工艺可以做得更小；第二类是光电器件，包括现在常用节能灯上的发光二极管，以及电子面板如手机或电视面板，包括华为折叠屏手机用面板也属于半导体器件；第三类是分立器件，包括晶体管、功率器件、模拟或射频；第四类是集成电路，包括数字集成电路、模拟集成电路、射频集成电路。
我们今天讨论的主要是第四类——集成电路，特别是数字集成电路（集成电路还包含模拟集成电路和射频集成电路等，这些今天不做详细讨论）。比如一些高速AD，即模数转换、数模转换特定电路，也包括一些射频集成电路，如天线等。目前常用的芯片较多基于硅，所以芯片从业者经常自嘲是“硅农”。还有其它的元素，如基于钾的砷化镓、氮化钾在功率器件和微波器件方面很有优势，而碳作为替代硅的下一代半导体材料，在学术界已经火了很久。

全球芯片发展比较领先的国家和地区：美国是半导体的发源地，芯片就是在美国实验室里发明的，硅谷的名字由来也与之关；日本有一段时间芯片发展得比较好，但因为受到打压，最后一蹶不振；台湾地区发展比较好的是TSMC这种代工厂，TSMC的崛起离不开张忠谋教父级人物的个人能力，以及当时中国台湾在电子方面的进步；韩国能够发展起来，实际上是用类似于财阀的机制，集中资源办大事，三星是从存储器起家，目前发展到不仅包含存储器，也有逻辑芯片和面板。韩国和台湾地区的存储器和面板产业对比是很明显的例子，存储器和面板等产业都需要巨额资金的支持，台湾地区也有政策资金的支持但比较分散，韩国相对来说比较集中投给了三星，所以最终在面板和存储方面，台湾地区完全被韩国抛下了。从这个角度来说，像存储、代工、面板等需要巨量资金的这种行业，不要分散力量，集中力量才能把事办好。
2018年全球芯片公司Top15榜单，可惜其中没有一家中国公司。据海关总署的统计数据，2017年中国芯片进口总额大概为26万亿元，在2018年还继续同比增长13%。中国集成电路的自给率大概是1%~10%，每年的进口额高居不下，所以很多场合都说中国每年用于进口芯片的资金已经超过进口原油，一定要尽快发展自己的芯片产业。

投资人可能比较关心的是，怎样投出下一个NVIDIA，也就是随着人工智能大火的GPU公司。打 游戏 的人可能知道NVIDIA是做显卡的，GPU是显卡上用的主要芯片，在芯片行业里没有特别专门区分GPU和显卡。

想要投出下一个NVIDIA，要看在哪些赛道上出现巨型新兴公司的可能性比较高：在2018年全球芯片公司Top15排行榜中，内存公司最多，有三星、海力士、镁光；第二多的是处理器公司，NVIDIA的GPU就是一种处理器；另一个比较容易出巨头的赛道是做通信相关的芯片，像高通、博通。榜单里有很多家是IDM模式，也就是既有芯片设计，也有自己的生产线，像Intel、三星、TI、ST、NXP等公司；高通、博通、NVIDIA都是Fabless模式，也就是只做芯片设计。

在上个世纪，很多芯片公司都要自己做设计和生产，随着台积电代工模式的出现产生了一种模式叫Fabless，或者说叫IC design house，这些公司只做芯片的设计，而把生产交给第三方公司做代工。

2017年Fabless公司Top10榜单，十家公司中六家来自美国，一家来自新加坡，一家来自台湾地区，两家来自祖国大陆（华为的海思和清华下的嘉瑞集团），而欧洲和日本在榜单上都出局了。再考虑到博通把总部迁移到美国，那就意味着美国占了七家，比例非常惊人。其中比较看好的是海思，海思在2018年的营收将近74亿美金，之前有看法说如果海思的营收在2019年能保持20%的增幅，有可能超过图一中的NXP，不过在现在的形势下这个挑战的难度大大增加了。

从2000年左右到现在，国内的芯片虽然是高 科技 行业，却是以中低端产品为主。国内芯片公司被戏称为“一代拳王”，就是说凭借某一款产品盛极一时，却缺乏持续引领市场的能力。比如，2000年左右全世界MP3里的芯片基本都来自中国南方的一家公司，但当MP3市场萎缩后，该公司就很难找到下一类别的市场。

另一方面，国内芯片公司的技术进步主要依靠摩尔定律，也就是说更多是依靠代工厂、EDA工具和IP公司的技术进步。同时，国内芯片公司严重依赖第三方IP导致产品的同质化非常严重。IP公司和EDA公司里，经常听到客户抱怨公司像跑步机，必须不停地跟着跑，这也从另一方面说明，芯片公司没有能够从技术方面引领EDA和IP，而是跟在后面跑。

好的消息是，国家对芯片产业很重视。不仅给予国家级科研支持，像“863计划”和2001、2002每年几十亿的专项投资，还从产业基金方面给与了很多支持。2014年，国务院发布了《国家集成电路产业发展纲要》，奠定了未来集成电路的战略发展方向；同年9月，在工信部和财政部的指导下，设立了国家集成电路投资基金股份有限公司，被称做“大基金”。大基金参与方都是国内比较有实力的企业，一期的募资总规模1300多亿元，超募了原定目标的15%。基金所有权为基金电路产业投资股份有限公司，采取了市场化机制的管理模式和公司制的经营模式，跟以往的政府项目补贴模式有本质不同。大基金的一期从2014年到现在将近五年的时间，拉动作用显著，现在已经开始启动大基金二期，募资规模将要超过一期且投资方向也要围绕国家战略和新兴行业进行规划，比如智能 汽车 、智能电网、物联网等等，尽量向装备材料业给予支持。
芯片产业链中主要的环节如上图所示，最上方是用户，既可以是ToB用户也可以是ToC用户。比如既可以是运营商使用的5G设备，也可以是一般消费者使用智能手表或智能家电等等。在用户下面有系统解决方案的提供商，像做智能手机的企业会有两方面的需求：一是硬件供应商，主要指芯片的供应商；二是软件供应商，比如智能手机需要AP和基带的供应商。封装测试很重要，像安卓从芯片系统商拿到是封装和测试后的。封装和测试在整个产业链里门槛不是最高的，中国有很多工厂做得不错，像长电在全球排名不错，它的芯片主要是做封装测试，芯片本身由代工厂制造，包括TSMC、三星、中芯国际等公司。

芯片代工厂的需求包括：第一，根据芯片设计公司的设计文件，生产制造芯片；第二，无论是芯片设计还是芯片生产都需要技术支撑，像EDA工具和IP模块，不仅存在于芯片设计公司的上游，还会与芯片代工厂有技术沟通和合作。比如代工厂需要做7nm工艺的研发，就要跟EDA工具提供商如Synopsys沟通确认，其工具能否支撑7nm的设计，甚至需要共同开发。开发IP模块，也要确定其是否能够在7nm上正确实现功能和性能，这可能要几方合作。甚至对于CPU，芯片代工厂提供给客户的不仅仅是CPU的设计，还要跟代工厂共同开发针对此CPU可能会用到的特殊基础库，没有基础物理库，CPU、IP也无法在客户最终系统级芯片里正确使用。

芯片代工厂的上游是TSMC以及国内的中芯国际。它们也有上游，比如光刻机90%以上由荷兰ASML提供。整个芯片生产线牵扯到的设备非常多，其中技术门槛最高的是光刻机，还有其他设备比如离子注入、蚀刻等等。除了设备之外，芯片代工还需要准备芯片生产过程中的耗材或原材料，比如所有的芯片最终都要做到晶圆上，包括每个工艺节点上要做光刻还需要有光刻胶等等原材料，都需要供应商。所以，芯片产业链条中的环节非常多，欠缺了任何一个环节，链条就会被打断，无法实现。

结合中国目前的现状，上图中用白色标出来的是不需要担心的。中国是全球最大的市场之一，最不缺的就是用户了。封装测试在中国也有不错的基础，芯片设计虽然在排行榜中排前十的不多，但至少有一两家公司。

其它的方面可能比较让人担心。软件算法方面，像 *** 作系统OS、专用软件、底层数学库等大部分都受制于美国。EDA工具和IP模块几乎完全受制于美国。前两天对华为的制裁开始后，几家EDA公司比如Cadence、Synopsys、Mentor Graphics三巨头，都已经切断向华为的供应，不仅不再给华为提供技术支持，也不做软件更新。IP模块中，排名靠前的IP公司也以很快的速度说停止对华为的支持。
上图是IP公司的榜单。这些IP公司几乎全部来源于美国或受制于美国。排名第一的是ARM公司，原来是一家英国公司，后来被日本的软银集团收购了，但它也要受制与美国，所以所谓禁令出来后，很快就停止了与华为的合作。排名第二、第三的两家公司是EDA三巨头中的Synopsys、Cadence，都是美国公司。Ceva是一家以色列公司，虽然不是美国公司，但是美国的盟友。Imagination公司原来跟ARM一样是一家英国公司，在2017年被中国的资金完全收购了，所以目前在所有权上完全属于中国资金所有。同时技术也不来源于美国，因为在被中国国资收购前，把所有的美国技术全部剥离出去了，所以目前不用担心这家公司。

IP公司主要分成两类：第一类主要是处理器IP，像CPU、GPU、MPU、DSP等等，比如ARM是移动端的CPU，包括手机、 汽车 电子等等；另一类是接口IP，比方设备都会用DDR的memory接口，像PCIE接口、USB接口等等。

上边说的是芯片设计的上游，芯片设计的下游对于解决方案来说非常关键的是软件公司，特别是对于处理器来说。有些刚开始做芯片相关投资的投资人，可能经常会忽略掉这一点，芯片公司的软件实力经常是决定一家芯片公司能否成功的关键。很多号称做AI处理器、硬件芯片流程的公司，前端、后端、市场、融资都有大咖压阵，但是团队里居然没有一个软件大咖。如果这个芯片公司是与软件公司一起合作或由软件公司投资定制的一款芯片，那可能还好，但如果这家芯片公司独立地往市场上推，可能经常用户都找不到它。

大家都喜欢类比NVIDIA，但很多人都不知道，卖GPU芯片盈利的NVIDIA公司，软件工程师的人数远远多于芯片设计工程师的人数。NVIDIA的GPU和AMD的GPU比较起来可能各有千秋，为什么市场上用NVIDIA的GPU的比例要远大于AMD的GPU，主要就在于软件生态做得好。整个CUDA软件生态，不仅有对AI各种框架的支持，也包括在各行各业，像天文、科学计算、气象等基础运算库。在专用处理器方面，这是一个非常复杂的工程，不能完全由硬件出身的专家负责，因为不了解应用软件，另外也经常会忽视软件工具链的开发。设计一个专用处理器需要经历很多步骤，比如需求分析、架构设计、硬件实现等等，而软件工具链的开发非常重要，比如处理器上的软件编程环境如何、用什么样的编译器、提供什么SDK和函数库，是否能够支持AI所需的所有卷积运算、矩阵运算、FFT运算等等。芯片本身软件工具链之外，还有更多的软件生态。以智能手机为例，手机芯片上如果不能跑安卓系统就比较麻烦，安卓上还跑微信、支付宝、抖音等等应用。因此，把芯片做出来后，只是万里长征刚刚开始，后面还有更多数量级上的工作。

芯片面临的另个问题就是人才和资金的缺口十分巨大，虽然中国在这方面持续投入了很多年，但是目前来看可能还是不够。2018年，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2017—2018）》，提到了中国集成电路人才缺口大概30多万，这个数字值得玩味。

十几年前就开始说，中国集成电路每年的人才缺口大概有几十万，很多专家、学者、大咖一直在呼吁，很多高校也都开设了芯片设计相关的专业，每年培养出了很多的人，为什么人才缺口持续一直是这样的状态？白皮书中也有分析，每年培养出来的人才，八成左右在毕业后转行做互联网或金融，因为从事芯片设计行业赚不到钱。芯片设计打工者赚不到钱倒不是因为芯片设计的老板比较抠门，而是芯片设计公司的老板自己也没赚到钱。

为什么？因为芯片设计行业的特点就是投入非常高，一次流片可能就是几百万，如果比较新的工艺10nm、7nm，投入的量级可能不变，但单位变成美元，而且一次流片还不一定成功，甚至两次流片都不一定成功。除了流片费用，还有EDA费用、IP的费用、员工养家糊口的工资，这些投入非常高昂，而且一个芯片项目基本周期是一年半左右。因为周期比较长，投入比较大，同时还有非常高的风险，一年半前定好的产品需求，即使流片一次成功，到上市时能否满足市场需求，就要在一年半后上市时才可能确切的知道。也由于这方面的原因，民间资本非常不愿意进入芯片行业，其财务回报率IRR等指标，相对于大规模的创新互联网公司也不好看。

所以如果考虑向芯片业进行投资，可能要做好与团队进行长跑的心理准备，很难像互联网那样一两年就获得比较理想的或至少是比较明确的回报。还有在开始时，公司很难从技术上就能做出一个判断，很多情况下要看选择的团队和团队的技术积累和技术能力如何、团队的市场潜力、团队之间是否能长期合作共事等更加重要的指标。

在芯片产业中，除了IP、EDA和代工厂等实体组织外，还有一些环节非常关键，比如标准。像WIFI联盟、蓝牙联盟等等行业组织，先是取消华为的成员资格，几天后又恢复了华为的成员资格，虽然这是一场闹剧，但还是让人揪了一把汗。还有IEEE学术组织，也在美国政府禁令的影响下，对华为进行了一些限制，后来又放开了。对于标准，可能有人认为标准制定后就是公开的，照做就行了，不是标准制定委员会的成员也没什么关系，这就想简单了。需要参与标准的制定有两点因素：第一，每家公司技术的积累和布局是不完全一样的，参与标准的制定有利于让标准向自己更擅长技术方向上去倾斜，这非常重要——有句话是“三流公司做产品，二流公司做专利，一流公司做标准”；第二，如果不能在早期参与标准的制定过程，可能就很难在早期深入了解、获得标准的发展方向，从而很难制定一个三年或更久的产品规划图。作为一个芯片公司在与客户沟通时，没有一个清晰的产品规划路线图，客户的信任可能就打折扣，对企业未来打一个问号。而且各家公司的技术积累的方向也可能不完全一样，如果能够使标准更加倾向自己积累的方向，那么技术公司就能够获得更好的领跑优势。
前面进行的很多分析可能有些偏悲观了，但是其实我们也不必过分悲观。之前的一段时间可以看到一个趋势，芯片产业在国内的发展非常明显，特别在2014年国家的“大基金”推出后，芯片设计公司的数量几乎翻了一番还多，大幅增长。
在中国，政府的指引非常重要，一定要关注。在第一期大基金的工作中有一个饼图可以看到投资的重点，65%投资了制造方面，因此像中芯国际这些年的进步非常明显，虽然距离台积电或三星还有代差，但是对于大部分芯片公司所针对的中端用户差不多可以了。

大基金已经开始了第二期，募资规模将会超过一期，而且将围绕国家的战略和新兴行业进行投资，并且尽量对装备材料给予支持。在第一期中，设计方面的投资大概17%，在二期应该会明显对设计公司加大比例，同时设计公司相对来说在芯片产业里，与制造相比算是花费少的，所以应该会有更加明显的拉动。大基金二期目标是募集1500亿元人民币，这方面在未来可以期待很大的支持力度。

国家花大力气支持芯片产业有一个根本原因，中美博奕不是针对一家公司，中美两国博奕也不能再用过去的眼光考察了，根本是谁能够占领 科技 发展的制高点。所以针对国内的企业，从去年的中兴、福建的晋华，到目前的华为，接下来大疆、海康等AI四小龙等等，可以看到打击的目标都是高 科技 企业，所以这战争是不是场持久战？像华为可以通过囤半年或一年的货，用自有备胎从容应对就可以吗？

如果真的是两国博奕，要占领未来 科技 发展的制高点。若仅有设计公司，芯片设计的部分是完全不足以支撑的，像芯片的上游EDA、IP，还有芯片的代工、代工厂的上游，完全都在别人手里，想要把产业链重新连起来，里面相当多的环节都要重新开始自己建设，国内虽然也有EDA公司，就算不是重新开始也是从一个非常低的起点开始。
上图分析在几个方面中国与世界水平还差多少：封装测试方面不用特别担心；在设计方面，基本上具备了终端方面设计的能力；在代工方面，由于投入巨大，需要一定的时间。这些方面目前有差距，但是差距既是挑战，对从业者来说也意味着机遇。在迎接这些挑战中，需要远离浮躁，要能够坚持下去。一个芯片项目做一年半，甚至可能一次流片不够，还要经过更长时间的忍耐，这对从业者也是非常大的考验。

中国的芯片如果想要在某些方面有所突破，在哪些方向或赛道上有可能会出未来黑马？

首先，芯片相关的内存、代工、封测等等领域，基本上投入都非常巨大，以数十亿计的资金才有可能参与，这些领域可能更多需要依靠国家战略进行追赶甚至赶超；

其次，IDM厂商。世界上TOP 15里有很多IDM厂商，像Intel、三星，中国还是有机会出现年轻的公司，比如华为海思。因为有持续的资源保证，海思有华为十几年持续的帮助和投入，获得了现在中国芯片领域排名第一的位置。中国还有其它的IDM，比如像无人机，还有很多比较成功的互联网公司，也都在尝试进行芯片的研发。在手机厂商和家电厂商中，除华为外，没听说哪个品牌或资源声势特别大，更多的手机厂商应该做尝试；

再次，很多人说国内要做自己的EDA公司，而EDA公司数十年的 历史 已经证明了，初创EDA公司最终最好的结局就是被三巨头收购，除非国内的EDA公司将来跟美国是一个世界两套体系，那就几乎要从头开始发展EDA产业，不然这方向不太可能有较大型的公司出现；

第四就是IP公司。在IP公司榜单前十名没有一家国内公司，直到2017年年底时，收购了Imagination。在榜单上可以看到IP公司最近几年的营收，IP公司活得很艰难，市场份额都不大。如果只是做单一IP公司，没有机会做CPU或GPU这种比较大空间的IP，那单一或少数几个IP的公司是很难生存的。如果将来迫不得已发展自己的IP，那唯一的方式就是某个具有号召力的组织机构振臂一呼，大家一起做聚合平台，把很多单一的IP聚合到一起，才有可能被芯片公司所采用。

最后，在芯片设计行业里有更多的机会，芯片设计方向也很多，主要考虑这么几点：首先，开源处理器也有隐患，将来需要完全源自于中国自主的处理器架构，不管是MCU微控制器、手机AP（Application Processor，即应用芯片）的MPU，还是一些在特定场合下的对特定指标有要求的数模、模数转换器件和射频器件。

希望投资机构能做好陪伴团队长跑的心理准备。中国的优势在于巨大的市场，可以立足于本地市场做持续引领，不要又成为“一代拳王”。像安防、AI行业，中国不仅仅有巨大的市场，而且也有很多AI的初创公司，在算法和软件方面也非常有技术领导力，还有像能源、 汽车 等等行业，一定会有国内供应商的重要一席之地。

除此之外，类似中国基金全资收购英国IP公司Imagination，也是一条可行的道路。除了美国外，在其它的一些地方，特别是欧洲还有些小而美的公司可以进行国际并购，从财务上面取得控制权，然后再慢慢消化吸收、引进人才等等。

此前，钛资本曾在2018年12月邀请了湖杉资本创始人苏仁宏在“新一代企业级 科技 投资人投研社”在线研讨会第九期上分享了中国半导体领域的投资挑战和机会（在钛资本微信公号中查看）。当时认为未来十年，中国芯片产业链将重构，这是最大的整合机会。传统的模式已经越来越没有效率了，今后的世界会越来越扁平，信息流会越来越短，数据的传输效率会提升，也会带来新的应用模式，整个产业链条会发生重构，而产业价值重点是芯片、云、数据。

而到了2019年6月，随着中美贸易战的升级和持久化，打开了中国芯片产业的 历史 性机遇窗口期。在美国禁令发出后，不少国际芯片产业链上的公司切断了对华为的技术供应，这将在很大程度上警醒和影响中国的 科技 投资流向。相对来说，半导体行业新的技术并不多，推动力大多数情况下并不是新技术。而 科技 投资的流动，将影响全球半导体产业格局的发展。过去，没有中美贸易战， 科技 投资更关注应用创新以及产业链的整合；而在中美贸易战的影响下， 科技 投资将有可能关注在全球不同的区域重建半导体生态，以保证国际竞争中的可持续性发展。

中国提前一年发放5G商用牌照，这在很大程度上拉升了中国在全球半导体产业链中的市场地位，也为国内半导体产业发展和创业创新提供了广阔的实验场和产业空间。现在需要的是更大胆更具创意的想像和想像空间——如果要在亚太和欧洲市场重建整个半导体产业及生态，是否能够做的不一样，例如还需要专业人士完成芯片设计么，还是人工智能就可以完成？好的消息是，已经有了到目前为止的整个半导体产业发展 历史 可以借鉴和对标，需要思考如果推倒重来的话是否有更好的方式、方法和路径？不是每个产业都有推倒重来的机会，在大挑战面前也是大机遇。

1物联网的实践最早可以追溯到1990年施乐公司的网络可乐贩售机——Networked Coke Machine。

21999年在美国召开的移动计算和网络国际会议首先提出物联网(Inter of Things)这个概念；是1999年MIT Auto-ID中心的Ashton教授在研究RFID时最早提出来的。

提出了结合物品编码、RFID和互联网技术的解决方案。

当时基于互联网、RFID技术、EPC标准，在计算机互联网的基础上，利用射频识别技术、无线数据通信技术等，构造了一个实现全球物品信息实时共享的实物互联网“Inter of things”（简称物联网），这也是在2003年掀起第一轮华夏物联网热潮的基础。

传感网是基于感知技术建立起来的网络。

中科院早在1999年就启动了传感网的研究，并已取得了一些科研成果，建立了一些适用的传感网。

1999年，在美国召开的移动计算和网络国际会议提出了，“传感网是下一个世纪人类面临的又一个发展机遇”。

32003年，美国《技术评论》提出传感网络技术将是未来改变人们生活的十大技术之首。

42005年11月17日，在突尼斯举行的信息社会世界峰会（WSIS）上，国际电信联盟（ITU）发布《ITU互联网报告2005：物联网》，引用了“物联网”的概念。

物联网的定义和范围已经发生了变化，覆盖范围有了较大的拓展，不再只是指基于RFID技术的物联网。

报告指出，无所不在的“物联网”通信时代即将来临，世界上所有的物体从轮胎到牙刷、从房屋到纸巾都可以通过因特网主动进行交换。

射频识别技术（RFID）、传感器技术、纳米技术、智能嵌入技术将到更加广泛的应用。

根据ITU的描述，在物联网时代，通过在各种各样的日常用品上嵌入一种短距离的移动收发器，人类在信息与通信世界里将获得一个新的沟通维度，从任何时间任何地点的人与人之间的沟通连接扩展到人与物和物与物之间的沟通连接。

物联网概念的兴起，很大程度上得益于国际电信联盟2005 年以物联网为标题的年度互联网报告。

然而，ITU的报告对物联网缺乏一个清晰的定义。

虽然目前国内对物联网也还没有一个统一的标准定义，但从物联网本质上看，物联网是现代信息技术发展到一定阶段后出现的一种聚合性应用与技术提升，将各种感知技术、现代网络技术和人工智能与自动化技术聚合与集成应用，使人与物智慧对话，创造一个智慧的世界。

物联网技术被称为是信息产业的第三次革命性创新。

物联网的本质概括起来主要体现在三个方面：一是互联 征，即对需要联网的物一定要能够实现互联互通的互联网络；二是识别与通信特征，即纳入物联网的“物”一定要具备自动识别与物物通信（M2M）的功能；三是智能化特征，即网络系统应具有自动化、自我反馈与智能控制的特点。

52008年后，为了促进科技发展，寻找经济新的增长点，各国 开始重视下一代的技术规划，将目光放在了物联网上。

在中国，同年11月在北京大学举行的第二届中国移动政务研讨会“知识社会与创新20”提出移动技术、物联网技术的发展代表着新一代信息技术的形成，并带动了经济社会形态、创新形态的变革，推动了面向知识社会的以用户体验为核心的下一代创新（创新20）形态的形成，创新与发展更加关注用户、注重以人为本。

而创新20形态的形成又进一步推动新一代信息技术的健康发展。

62009年1月28日，奥巴马就任美国总统后，与美国工商业领袖举行了一次“圆桌会议”，作为仅有的两名代表之一，IBM首席执行官彭明盛首次提出“智慧地球”这一概念，建议新 投资新一代的智慧型基础设施。

当年，美国将新能源和物联网列为振兴经济的两大重点；

2009年2月24日2009IBM论坛上，IBM大中华区首席执行官钱大群公布了名为“智慧的地球”的最新策略。

此概念一经提出，即得到美国各界的高度关注，甚至有分析认为IBM公司的这一构想极有可能上升至美国的国家战略，并在世界范围内引起轰动。

IBM认为，IT产业下一阶段的任务是把新一代IT技术充分运用在各行各业之中，具体地说，就是把感应器嵌入和装备到电网、铁路、桥梁、隧道、公路、建筑、供水系统、大坝、油气管道等各种物体中，并且被普遍连接，形成物联网。

在策略发布会上，IBM还提出，如果在基础建设的执行中，植入“智慧”的理念，不仅仅能够在短期内有力的 经济、促进就业，而且能够在短时间内为中国打造一个成熟的智慧基础设施平台。

IBM希望“智慧的地球”策略能掀起“互联网”浪潮之后的又一次科技产业革命。

IBM前首席执行官郭士纳曾提出一个重要的观点，认为计算模式每隔15年发生一次变革。

这一判断像摩尔定律一样准确，人们把它称为“十五年周期定律”。

1965年前后发生的变革以大型机为标志，1980年前后以个人计算机的普及为标志，而1995年前后则发生了互联网革命。

每一次这样的技术变革都引起企业间、产业间甚至国家间竞争格局的重大动荡和变化。

而互联网革命一定程度上是由美国“信息高速公路”战略所催熟。

20世纪90年代，美国克林顿 计划用20年时间,耗资2000亿-4000亿美元,建设美国国家信息基础结构，创造了巨大的经济和社会效益。

而今天，“智慧的地球”战略被不少美国人认为与当年的“信息高速公路”有 许多相似之处，同样被他们认为是振兴经济、确立竞争优势的关键战略。

该战略能否掀起如当年互联网革命一样的科技和经济浪潮，不仅为美国关注，更为世界所关注。

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