1、荣联科技002642：
在ROE方面，从2017年到2020年，分别为-535%、-3899%、127%、-5379%。2020年3月24日公司在互动平台称，5G芯片设计和基带芯片设计业务是公司面向5G和物联网的连接部分的布局，目前该业务处于孵化摸索阶段。
2、金信诺300252：
在ROE方面，从2017年到2020年，分别为581%、566%、296%、-28%。19年7月9号公司在互动平台称公司研发的5G芯片主要用于高频基站，目前5G高频基站尚处于研发阶段，故公司的5G芯片目前处于小批量供货阶段。
3、东方通300379：
在ROE方面，从2017年到2020年，分别为-1888%、81%、937%、1301%。
4、博威合金601137：
在ROE方面，从2017年到2020年，分别为1044%、1075%、118%、1007%。2020年2月25日公司在互动平台称，公司生产的高强高导材料是5G建设中实现低时延、低功耗的必选材料，基站建设及后期的应用端均需要以上材料，随着5G的基站建设的推进及应用端传感器、芯片器件的应用量加大，对公司业绩一定有正面支撑。
5、晶方科技603005：
在ROE方面，从2017年到2020年，分别为556%、389%、561%、1762%。2019年5月29日公司在互动平台回复称晶方科技是国内5G射频封装的标准参与企业，主要关注移动设备中射频芯片集成度需求，例如滤波器和PA等。
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射频芯片概念其他的还有：
韦尔股份、硕贝德、华兴源创、晶方科技、三安光电、海特高新、汇顶科技、中海达、立昂微、亚光科技、振芯科技、合众思壮、和而泰、天银机电、国民技术、旋极信息、风华高科等。
智东西（公众号：zhidxcom）
作者 | 云鹏
编辑 | 心缘
智东西12月27日消息，今天下午，展锐通过一场发布会正式宣布，展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760已经实现客户产品量产。
展锐CEO楚庆在开场说道，第二代5G芯片平台实现客户产品量产，体现了展锐在半导体技术和通信技术上的升级，展锐目前已经跻身全球先进技术第一梯队。
展锐CEO楚庆
作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超100%。同时，第二代5G平台支持5G R16、5G切片等前沿通信技术。
展锐6nm 5G平台实现客户量产，标志着展锐已具备先进制程芯片的研发与商用能力，这表明展锐在研发流程规范、设计能力、产品质量等维度能力均有提升。
楚庆提到，6nm是展锐在先进制程上的开端，展锐已具备足够的技术积累，为下一代产品切入5nm等更先进的半导体技术打下良好基础。
展锐第二代5G平台支持5G R16、5G网络切片等前沿技术，他们率先布局5G R16技术，相关专利申请数量近200项，并已与合作伙伴完成全球首个基于3GPP R16标准的端到端业务验证、IMT-2020（5G）推进组uRLLC关键技术测试等。
展锐5G网络切片方案已完成与国内三大运营商、以及IMT-2020(5G)推进组的技术验证，实现to B和to C两个应用方向的技术验证，证明了展锐5G网络切片方案的优势和5G芯片的互 *** 作性。
展锐第二代5G芯片平台拥有完整5G主平台套片+可选配的5G射频前端套片等十多颗芯片，每颗芯片均已达到量产标准。
其中5G主平台套片包含主芯片、Transceiver、电源管理芯片以及connectivity芯片等7颗芯片；5G射频前端套片包含PA等多颗芯片。
在量产成熟度方面，相比芯片本身的量产，芯片平台实现客户产品量产，具有更高的要求。
客户产品量产意味着芯片平台的产品成熟度和质量都已达到了能够直接面向消费者等最终用户的状态。只有实现客户产品量产，才真正代表芯片平台完全达到了设计目标。
在量产质量方面，展锐第二代5G芯片平台已达到500ppm的行业最高标准。
目前，展锐第二代5G平台已应用在5G智能手机等消费电子领域，其性能、续航、影像、AI等能力的提升，将带给用户带来更好的5G体验和更丰富的智能生活乐趣。
展锐消费电子事业部总经理周晨说：“随着新一代5G芯片平台客户产品量产，展锐5G产品将进入发展快车道。消费电子领域的唐古拉6、7、8、9等多个系列将会齐头并进，接下来每年都会至少有一颗新产品面世。”
同时得益于软件架构升级，展锐在这一系列的产品上都能实现软件方案归一，这将极大的帮助客户缩短产品开发周期，降低软件投入成本。”
在垂直行业领域，展锐第二代5G平台将在工业物联网、移动互联、固定无线接入、车联网、联网PC等场景，赋能工业体系和 社会 各行业的智能化升级。
展锐工业电子事业部总经理黄宇宁说，展锐第二代5G芯片平台，在提供全场景的连接能力之外，还提供较强的智能计算能力。基于该平台非常适合打造一个集连接和计算于一体的AIoT平台。
在叠加多样的 *** 作系统和服务组件等一系列软件栈之后，它可以承载多种行业智慧化应用，也可以作为无人机、智能机器人等新形态智能终端的核心组成部件。
随着第二代5G平台在客户侧的量产，展锐在消费电子、垂直行业等领域都在加速布局5G芯片产品，目前已经跻身全球前五大5G芯片厂商。
正如楚庆自己所说，展锐当下取得的成绩虽然有一定的客观因素存在，但重点还是研发、管理等各方面能力的整体提升所致。后续展锐的重点将是在维持现有市场份额的基础上实现进一步突破。
毫无疑问，随着国内5G市场进一步扩展、智能 汽车 等新兴品类加速发展，整体芯片需求还会进一步提升，展锐能否赢得更多5G芯片市场，我们拭目以待。
近日，高通发布了骁龙480芯片，这是一颗面向低端市场的5G芯片，随着这颗芯片推出，5G手机有望进入百元机时代。坦白讲，这对于手机厂商们而言，确实是一个好消息，可以加速淘汰掉4G手机，让人人都买得起5G手机。但从另外一方面来看，这颗骁龙480芯片的推出，对于中国芯而言，却不是那么好。
我们知道以前，在高端、中端芯片领域，华为麒麟芯片是能够与高通扳手腕的。而在低端芯片领域，则是紫光展锐的芯片胜出，紫光的芯片甚至有“非洲芯片之王”的称号，原因就是足够便宜，定位低端，性价比高。
但现在，华为麒麟芯片成绝唱，国内再无可以与高通5G芯片进行PK的厂商了，高通5G芯片通杀高、中档市场。
再现在骁龙480又来了，对紫光展锐的冲击也是非常大，对于一般的企业而言，自然更愿意选择高通芯片，而不是紫光展锐的芯片。
可以说，现在在高、中、低档5G芯片上，高通实现了通杀，所有的国产手机厂商，都得依赖高通了，再也找不到抗衡高通的国产厂商了。
这可能是我们目前面临的一个新的5G问题，如果高通不能将5G芯片供货给国产厂商了，国产手机厂商连5G手机都生产不出来了，这不是危机是什么？
而手机被认为是过去十年以来最重要的经济增长引擎，现在虽然作用开始变弱了，但依然在推动着5G向前发展，而5G的到来，更是会开启一个万物互联的物联网时代。
5G手机被认为是万物互联的入口，是最佳的控制中心，现在这个控制中心的芯片，完全被高通垄断，控制在别人的手中，我们如何保持5G领先的地位，我想这还得值得我们深思的。2月9日晚，高通公司正式公布4纳米制程的5G基带芯片骁龙X65和X62，并展示了新一代5G固定无线接入平台。
骁龙X65是全球首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统，传输速率可达10Gbps，是4G LTE早期速率的100倍。并且搭载骁龙X65高通第4代毫米波天线模块QT545，支持覆盖包括毫米波和Sub-6GHz频段的全部主要5G频段。
骁龙X62可视为X65的精简版，主要特性类似于X65，但下载速度峰值则是每秒44 Gbps，可取代传统基于有线的家庭或企业宽带网络服务，为无法使用光纤网络的小区民众提供速度更快的选择。
回顾全球5G网络部署，高通表示运营商部署节奏符合预期，增速正在加快。高通技术公司业务拓展高级总监南明凯表示，全球已有140家运营商在59个国家及地区推出了5G商用网络，超过40家运营商正在提供5G固定无线接入或家庭宽带服务。终端方面，已经有335款5G终端商用上市，其中已经商用的5G智能手机有233款。高通财报显示，预计全球5G手机出货量将达到45亿-55亿部。高通透露，全球有超过800款采用骁龙5G调制解调器及射频系统的终端已经发布或正在设计中。
南明凯称，当前5G有三大应用场景：增强型移动宽带（eMBB），超可靠低时延通信（uRLLC），大规模机器类型通信（mMTC）——面向万物互联的低速率超多终端的应用场景。
从5G规范来讲，现阶段5G应用主要以eMBB场景为主，超高清视频、移动VR/AR为代表的eMBB类场景将是当前5G应用的重点领域。针对eMBB场景，Sub-6GHz只能将带宽提高到千兆级，而将带宽提升至万兆级（也就是10Gbps以上）需要毫米波才能实现。基于新一代5G基带，无线传输性能可媲美光纤宽带，有助于提升整体5G速度。
面向5G应用的垂直场景，如工业互联网，南明凯称改进数据上行特性的骁龙X65存在优势。“垂直行业和手机相比，对于上行特性的要求完全不一样。手机侧的流量以下行数据为主，一般下行和上行的比例大概是7:1到5:1，下行远远超过上行。而垂直行业对于上行的需求远远大于下行。”南明凯举例称，工业互联网领域经常用的机器视觉，需要把音视频数据、传感器抓到的数据、所有计量数据，从远端收集传入云端，所以上行的数据占比大。
高通表示，目前骁龙X65和X62均已出样，顺利的话可在今年稍晚问世，新一代5G固定无线接入平台2022年上半年上市。形态上，骁龙X65既可以以集成式平台在手机中使用，也可以单独作为调制解调器及射频系统提供给客户，具体形式取决于客户设计需求。
高通拒绝就采用骁龙X65和X62的基带客户进行进一步讨论，仅表示不同的客户有不同的产品计划。市场预计，骁龙X65将在2022年推出的新一代iPhone机型上使用。此前，苹果在2019年与高通就专利许可达成和解协议，当时两家公司签订一项多年的芯片组供应协议，为苹果iPhone产品采用高通基带芯片奠定基础，去年10月底登场的iPhone 12系列机型就是采用骁龙X55。
市场预期，苹果很有可能在2021年推出的iPhone机型中继续使用骁龙X60，且在2022年iPhone中使用骁龙X65。但巴克莱分析师在内的多个消息源称，苹果希望尽快开发自研通讯器件，包括基带芯片、封装天线、RF射频组件等，因此骁龙X65可能是最后一款被iPhone采用的高通基带芯片。
提供每秒数GB的峰值速率、毫秒级的时延和每平方公里上百万的连接容量的5G网络，目前全球正在如火如荼地建设中。从2019年开始，北美、欧洲、亚洲的中国、韩国等全球多地运营商都在提供5G服务。中国互联网络信息中心(CNNIC)近期发布的第47次《中国互联网络发展状况统计报告》显示，中国已建成全球最大的5G网络，5G基站超718万个，5G终端连接数突破2亿 。
根据Research And Markets的数据显示，全球5G核心市场规模预计将从2020年的63亿美元增长到2025年的9497亿美元。面对5G，高通显示出极强的进取心，其上一财季的营收同比大增超过60%，主要是得益于iPhone 12系列和其他5G终端推出，拉升了对5G芯片的需求。
在财报会议上，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫称，得益于终端领域对5G的强劲需求以及射频前端、 汽车 和物联网相关业务的增长，推动公司芯片业务的营收创下新高。高通总裁、候任CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙称，市场从4G向5G的过渡非常强劲，5G设备生态已经得到发展，高通还看到了潜在5G市场的扩展。
电子芯片技术：集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不仅仅包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前我国集成电路产业已具备一定基础，多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。
5G技术：5G技术相比目前4G技术，其峰值速率将增长数十倍，从4G的100Mb/s提高到几十Gb/s。也就是说，1秒钟可以下载10余部高清，可支持的用户连接数增长到100万用户/平方公里，可以更好地满足物联网这样的海量接入场景。同时，端到端延时将从4G的十几毫秒减少到5G的几毫秒。5G网络一旦应用，目前仍停留在构想阶段的车联网、物联网、智慧城市、无人机网络等概念将变为现实。此外，5G还将进一步应用到工业、医疗、安全等领域，能够极大地促进这些领域的生产效率，以及创新出新的生产方式。
电子芯片和5G技术没有谁更重要，两者对我们来说都非常非常重要，只有掌握核心 科技 技术，才能不被掐脖子而身处被动。
建议这个问题得把相关概念梳理清楚好才能答案。
芯片 是制造业的上游，被称之为 “工业粮食” ，是制造业必不可少的核心技术。
芯片自给自足对于国家发展来说非常重要。曾经业界普遍认为全球贸易自由让中国可以安心做好自己的制造业，芯片则通过海外采购就可以，但是2015年美国禁止Intel向中国出售两款高端服务器芯片，近期美国更是发出对华为、中兴的禁令，这无疑让我国深刻认识到国产芯片对中国制造业是多么的重要。
5G技术是指第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术，外语缩写：5G。
也是4G之后的延伸，正在研究中，5G网络的理论下行速度为10Gb/s（相当于下载速度125GB/s）。当年诺基亚与加拿大运营商Bell Canada合作，完成加拿大首次5G网络技术的测试。测试中使用了73GHz范围内频谱，数据传输速率为加拿大现有4G网络的6倍。由于物联网尤其是互联网 汽车 等产业的快速发展，其对网络速度有着更高的要求，这无疑成为推动5G网络发展的重要因素。
综上所述：我们可以看出对于产业来说都很重要。
实际上这两个技术针对不同的产业意义也不同，所以相提并论并不是太合适。这些都是我们智能制造的基础，我们重点发展的方向，现在我们在5G方面的技术，产业中的话语权都得到了很大的加强；芯片产业我们还得严阵以待！
1 5G带来的可不只是网速的飞升 在网速方面，5G将比现有的4G快上10-100倍，这就意味着未来我们能享有4Gbps的超高网速（这也是5G得名“没有光纤的光纤网络”的原因）。 网速的突飞猛进主要得益于运营商开放更多的无线信道和毫米波技术（信号传输距离缩短，网速加快）的运用。此外，小型基站的运用提高了网络的覆盖率，数据的传输和交换距离也变得的更短。 5G带来的不只是速度的提升。实际上，对于用户来说更重要的是5G在网络容量上的提升，它可以承载更多的设备。随着物联网建设的深入，未来联网设备会变得越来越多，从办公室的安防系统到车上的广播都会成为5G网络中的一员。预计到2020年，联网设备的数量会有爆炸性的增长，你的衣服、运动配件、大桥，甚至身体都会成为网络中的一环。 “随着物联网革命的不断推进，5G网络未来将成为数十亿设备的坚强后盾。” 2 网络架构焕然一新 除了速度快和低延时，5G网络还有很强的向下兼容能力，因此在对其架构的改造上，研究人员可以有更大的自主权。 “5G无线网络将加入类似Cloud RAN（云端无线接入）的全新架构，本地化的微数据中心将会崛起，它们可以支持如工业物联网网关、高清视频缓存和转码等基于服务器的网络功能。此外，对全新拓扑协议的支持让5G可以更好的管理较为分散的异构网络。” “5G网络在基站建设上将会有突飞猛进的发展，”“眼下我们还不知道未来会采用何种无线数据传输技术，许多人在这个问题上产生了分歧。” 3 前期实验正在进行中 除了AT&T和Verizon，许多公司也已经开始了5G网络的测试，其中包括阿尔卡特朗讯、爱立信、富士、诺基亚和三星。 除了这些老牌电信设备商，还有许多 科技 公司也盯上了5G技术带来的商机。谷歌(微博)最近就收购了5G网络技术公司Alpental，以推动毫米波技术的进步。微软也开始利用电视的空白频谱进行测试。此外，Facebook发起了一项开放式计算计划，未来它将成为Internetorg的一部分，并为贫困的发展中国家提供网络支持。 4 Wi-Fi技术暂时还没有大的突破 虽然未来几年5G技术将得到长足的进步，但我们熟悉的Wi-Fi却没有这份待遇。毕竟两种技术未来还会继续共存，Wi-Fi技术的进步也不能被忽略。不过，业界也考虑到了Wi-Fi，但5G的主要任务是承载未来几年内逐步上升的联网设备，而不是在家里与Wi-Fi协同工作。 “5G非常重要，因为现有的网络设计已经无法承载未来庞大的设备量了。”
集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个 电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。 它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。分类（一）按功能结构分类 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。 （二）按制作工艺分类 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 （三）按集成度高低分类 集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。 （四）按导电类型不同分类 集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路 双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。 （五）按用途分类 集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。 1电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。 2音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。 3影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。 4录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。 （六）按应用领域分 集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。 (七)按外形分 集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型
综上所述，芯片与5G共生，想要高速网路，好的芯片也是不可缺少。
5G是代表新一代通讯技术，比前几代都有质的飞跃，但是5G也需要芯片。为什么美国要打压华为，有很大一部分就是他的5G技术先进。当今来看5G确实很重要，让美国都很忌惮。
芯片是各种电子产品不可或缺的重要部件，没有芯片手机不能用，电脑不能正常运行，各种高 科技 都不能实现。
要问芯片和5G哪个重要，就像大脑和身体一样缺一不可。没有5G技术的话，芯片就缺少载体，再厉害也没用。同理5G没有芯片更是无法运行，就像四肢在发达，没有大脑的指令是无法运行的。
芯片和5G同等重要，都不可或缺，这是 科技 进步的需要。他们是相互推动，相辅相成。
芯片是5G技术产业化的基石，5G技术的发展对芯片研制提出了更高的要求。因此，不存在电子芯片和5G技术谁更重要的问题，而是互为依存，相互依赖，共同发展的。早在2G/3G时代，市场上的手机基带芯片供应商原本有十多家之多，但每代的技术升级，基带芯片厂商所面临的技术挑战也是越来越大，所需要专利储备以及研发投入也呈直线上涨，门槛也是越来越高，如果没有足够的出货量支撑，那么必然将难以为继。因此，每一代通信技术的升级，都伴随着基带芯片玩家的大洗牌。例如，在3G转向4G的这个阶段，博通、TI、Marvell、NVIDIA等曾经的手机基带芯片厂商都相继都退出了这个市场。同样，在4G转向5G的阶段，有玩家退出也不足为奇。
由于5G与3G、4G标准要求大为不同，5G不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量（QoS），因此5G基带芯片的研发设计会比3G/4G更为复杂。以往移动通信技术的升级换代，重点都放在带宽升级，以便提供给用户更快的行动上网服务。但是在5G时代，为满足各种物联网应用的需求，移动网络不仅要支持更高的带宽，还要具备更大的网络容量、更低延迟、更稳固的联机。这对基带芯片的设计来说，意味着处理器本身必须具备极高的d性，以便支持eMMB、URLLC与mMTC等不同的5G规格，但同时又要有很好的性能表现，否则数据吞吐量将无法达到5G要求的水平。传统上，这两个需求是矛盾的。为了解决这个问题，基带芯片的设计架构将尤为关键，不同芯片厂商的设计架构也将会有所不同。
同样，支持的通信模式的增加也使得设计难度有所增加，5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，目前国内4G手机所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代甚至可能要超过7模。而要保证各种模式在全球各国国家都能够正常工作，这就需要在联合全球众多的运营商在全球各地进行场测，非常的费时费力。
5G芯片研发需要上亿美金的研发投入，而且你只从5G做起也不行，你还得把前面的2/3/4G全补上。那前面可不就是上亿美金的事了。另外，还需要花很高的代价去和全球的运营商去做测试，不断的发现问题解决问题。整体而言，5G时代对于数据传输量和传输速率的要求都非常高，而且还需要向下兼容，除了上述提到的几点，像5G基带芯片内建的DSP能力是否足以支持庞大的资料量运算，芯片在满足足够的运算效率时牵涉到的系统散热问题。对于5G的终端来讲，由于处理能力是4G的五倍以上，功耗也是必须要攻克的难题等等，都是设计难点。
5G是电子半导体的应用产业，没有应用需求的催化，电子半导体产业就没有研发的动力何方向，需求推动了电子半导体的技术前进。相辅相成的。
没有芯片，哪来基站；没有基站，哪来信号
没有信号，岂不回到50-60年代？
那个时代，有5G吗
那个时代，有手机吗？
打个比方，可能有点不贴切
民以食为天，电子芯片相当于食材，5g相当于烹饪技术。要想做出可口的实物，二者缺一不可。
如果没有电子芯片，5g就是一个幻想，同样没有5g技术概念，你就天天生米生肉的凑合过吧。
半导体是基础，5G是技术创新。两者不矛盾，有技术创新才有半导体的技术更新。两者都重要……
芯片在我们生产生活应用非常广泛，5G的通信设备和终端只是其中一个应用方向。
物联网就是通过信息传感设备，按照约定的协议，把任何物品与互联网连接起来，进行信息交换和通信，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。通俗地讲，物联网就是“物物相连的互联网”，它包含两层含义：
第一，物联网是互联网的延伸和扩展，其核心和基础仍然是互联网；
第二，物联网的用户端不仅包括人，还包括物品，物联网实现了人与物品及物品之间信息的交换和通信。
物联网作为新一代信息技术的高度集成和综合运用，具有渗透性强、带动作用大、综合效益好的特点，是继计算机、互联网、移动通信网之后信息产业发展的又一推动者。
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