上位机和下位机分别是：
1、上位机：
上位机是指可以直接发出 *** 控命令的计算机，一般是PC/host computer/master computer/upper computer,屏幕上显示各种信号变化。
2、下位机：
下位机是直接控制设备获取设备状况的计算机，一般是PLC/单片机single chip microcomputer/slave computer/lower computer之类的。
扩展资料：
通常上位机和下位机通讯可以采用不同的通讯协议，可以有RS232的串口通讯或者采用RS485串行通讯。
当用计算机和PLC通讯的时候，不但可以采用传统的D形式的串行通讯，还可以采用更适合工业控制的双线的PROFIBUS-DP通讯。采用封装好的程序开发工具就可以实现PLC和上位机的通讯，可以自己编写驱动类的接口协议控制上位机和下位机的通讯。
参考资料来源：百度百科—上位机
参考资料来源：百度百科—下位机
A 通信工程专业要学习哪些课程
不同院校的可是有一点不同，基础课程：高等数学，工程数学，C语言程序设计等等；主要专业课程有：电路分析、低频电子线路、脉冲与数字电路、高频电子线路、电磁场理论、信号与系统、微机原理及应用、单片机技术、微波技术与天线、通讯原理、程控交换技术、移动通讯、计算机网络通讯、光纤通讯等
B 通信工程专业大学本科四年的课程是什么
珻程序设计，大学物理及实验，电路原理及实验，法律基础 大二：复变函数与积分变换A，概率统计A，数字电子技术基础及实验，模拟电子技术基础及实验，信号与系统，大学英语，大学英语听力， 思想 理论及“ ”，马克思主义基本原理，计算机网络，数值计算与MATLAB语言 大三：通信原理，数字信号处理，通信电子电路，无线收发信机技术，单片机原理及应用，电磁场与电磁波，嵌入式系统原理与设计，DSP芯片技术应用，电子设计技术应用 大四：数字移动通信，微波技术与天线，毕业设计及论文 注：大一，大二为电子信息科学类公共课；三门学位课：数值计算与MATLAB语言，通信原理，数字信号处理；通信工程专业有很多方向，以上为无线通信方向，此外还有多媒体通信，光电通信等，以上课程全部为必修课。 本人学习心得：通信是一个比较辛苦，理论性很强的专业，同时也是一个前途无量的专业。要求有扎实的数学物理功底，学习态度认真刻苦，本科阶段学精通一般不可能，只能做一个大概的了解，如果感兴趣可以考研继续学习 以上信息仅供参考
C 通信工程这个专业有哪些基础课程和专业课程
核心课程：通信原理，计算机网络，移动通信原理基础课程：电路，模电，数电，信号与系统，高频电子线路 其他：微机原理，单片机，CAD，DSP等等
D 通信工程专业学什么课程
主干课程：来
电路理论与源应用的系列课程、计算机技术系列课程、信号与系统、电磁场理论、数字系统与逻辑设计、数字信号处理、通信原理等。
核心知识领域：电子线路、数字逻辑电路、计算机基础、信号与系统、数字信号处理、电磁场与 微波技术、通信原理、通信网理论基础、现代通信技术等。
(4)通信工程专业课程扩展阅读：
相关延伸：通讯工程专业具备能力
毕业生应获得以下几方面的知识和能力：
1、掌握通信领域内的基本理论和基本知识；
2、掌握光波、无线、多媒体等通信技术；
3、掌握通信系统和通信网的分析与设计方法；
4、具有设计、开发、调测、应用信通系统和通信网的基本能力；
5、了解通信系统和通信网建设的基本方针、政策和法规；
6、了解通信技术的最新进展与发展动态；
7、掌握文献检索、资料查询的基本方法，具有一定的科学研究和实际工作能力。
E 通信工程专业都需要学什么课程
《通信原理》是肯定要学的，《数字信号处理》《信号与系统》这些肯定是基础，还有《现代通信技术》《移动通信》《物联网基础》我觉醒这些也是要学的。这是在我的专业课当中给出的通信应该会学的课程
F 通信工程主修课程有哪些
这里有个word文档案，说的很清楚的，所有学校的都大同小异，你可以看个仔细：//jwcnbuecn/jiaoxueguizhang/jiaoxuejihua/%D0%C5%CF%A2%D1%A7%D4%BA/%CD%A8%D0%C5%B9%A4%B3%CC%D7%A8%D2%B5%B1%BE%BF%C6%C9%FAdoc
通信工程专业本科生培养方案
一、培养目标
本专业培养具备通信技术、通信系统和通信网等方面的知识，能在通信领域中从事研究、设计、制造、运营及在国民经济各部门和国防工业中从事开发、应用通信技术与设备的高级工程技术人才。
二、培养基本规格要求
本专业学生主要学习通信系统和通信网方面的基础理论、组成原理和设计方法，受到通信工程实践的基本训练，具备从事现代通信系统和网络的设计、开发、调测和工程应用的基本能力。
毕业生应获得以下几方面的知识和能力：
1 掌握通信领域内的基本理论和基本知识；
2 掌握光波、无线、多媒体等通信技术；
3 掌握通信系统和通信网的分析与设计方法；
4 具有设计、开发、调测、应用通信系统和通信网的基本能力；
5 了解通信系统和通信网建设的基本方针、政策和法规；
6 了解通信技术的最新进展与发展动态；
7 掌握文献检索、资料查询的基本方法，具有一定的科学研究和实际工作能力。
三、主要课程
电路理论与应用的系列课程、计算机技术系列课程、信号与系统、单片机原理及应用、数字信号处理、通信原理、通信电子电路、无线通信方向系列课程、光通信方向系列课程、多媒体通信方向系列课程等。
四、学位课程
信号与系统、通信原理、通信电子电路。
五、毕业最低学分及要求
毕业最低学分160学分，其中必修(含公共基础平台、学科基础平台、专业基础平台)学分为102。学生从无线通信、光通信、多媒体通信三个模块方向中选一个方向主修，获得这个模块专业课程 11学分，并完成专业实习、毕业实习和毕业设计共25学分。每个毕业生要修满22学分的任意选修学分，包括文化素质类课程6学分(其中“两课”延伸课程2学分)、专业选修课12学分、公共选修课4学分。
六、学制
四年。
七、授予学位及要求
工学学士学位。
学生必须满足宁波大学学士学位授予的相关条例 。
八、各类课程设置及学分分配汇总表
课程分类 必修课 选修课 合计 其中：实验、实习、实训、上机
公共基础平台课 学科基础平台课 专业基础平台课 小计 专业方向模块课 任意选修课 小计 公共基础平台课 学科基础平台课 专业基础平台课 专业方向模块课 小计
学分数 52 155 345 102 36 22 58 160 2 55 5 28 405
占总学分% 325 97 216 638 225 137 362 100 13 34 31 175 253
通信工程专业本科生培养方案
一、培养目标
本专业培养具备通信技术、通信系统和通信网等方面的知识，能在通信领域中从事研究、设计、制造、运营及在国民经济各部门和国防工业中从事开发、应用通信技术与设备的高级工程技术人才。
二、培养基本规格要求
本专业学生主要学习通信系统和通信网方面的基础理论、组成原理和设计方法，受到通信工程实践的基本训练，具备从事现代通信系统和网络的设计、开发、调测和工程应用的基本能力。
毕业生应获得以下几方面的知识和能力：
1 掌握通信领域内的基本理论和基本知识；
2 掌握光波、无线、多媒体等通信技术；
3 掌握通信系统和通信网的分析与设计方法；
4 具有设计、开发、调测、应用通信系统和通信网的基本能力；
5 了解通信系统和通信网建设的基本方针、政策和法规；
6 了解通信技术的最新进展与发展动态；
7 掌握文献检索、资料查询的基本方法，具有一定的科学研究和实际工作能力。
三、主要课程
电路理论与应用的系列课程、计算机技术系列课程、信号与系统、单片机原理及应用、数字信号处理、通信原理、通信电子电路、无线通信方向系列课程、光通信方向系列课程、多媒体通信方向系列课程等。
四、学位课程
信号与系统、通信原理、通信电子电路。
五、毕业最低学分及要求
毕业最低学分160学分，其中必修(含公共基础平台、学科基础平台、专业基础平台)学分为102。学生从无线通信、光通信、多媒体通信三个模块方向中选一个方向主修，获得这个模块专业课程 11学分，并完成专业实习、毕业实习和毕业设计共25学分。每个毕业生要修满22学分的任意选修学分，包括文化素质类课程6学分(其中“两课”延伸课程2学分)、专业选修课12学分、公共选修课4学分。
六、学制
四年。
七、授予学位及要求
工学学士学位。
学生必须满足宁波大学学士学位授予的相关条例 。
八、各类课程设置及学分分配汇总表
课程分类 必修课 选修课 合计 其中：实验、实习、实训、上机
公共基础平台课 学科基础平台课 专业基础平台课 小计 专业方向模块课 任意选修课 小计 公共基础平台课 学科基础平台课 专业基础平台课 专业方向模块课 小计
学分数 52 155 345 102 36 22 58 160 2 55 5 28 405
占总学分% 325 97 216 638 225 137 362 100 13 34 31 175 253
九、通信工程专业课程设置总表
课程类别 课程编号 课程名称（中、英文） 学分数 总学时 学时分配 开课学期 建议修读学期
讲课 自主学习 实验 上机 实习 实训 秋季 春季 短学期
公共基础平台 020L13A 德育与法律基础Fundamentals of Morality and Law 30 51 51 √ 1
020L12A 马克思主义哲学 Marxist Philosophy 30 51 51 √ 2
020L14A 思想与 理论概论Introction to Mao Zedong Thought and Deng Xiaoping Theory 40 68 68 √ 4
020L10A “两课”社会实践 Social Practice 20 2周 2周 暑假 暑2
040T01A 大学体育1 Physical Ecation (1) 10 34 34 √ 1
040T02A 大学体育2 Physical Ecation (2) 10 34 34 √ 2
040T03A 大学体育3 Physical Ecation (3) 10 34 34 √ 3
004C03A 军事理论 Basic Military Knowledge 10 3周 3周 √ 短1
004C04A 军事技能训练 Basic Military Training 10 √
080J01F 高等数学A1Advanced Mathematics (A1) 60 102 102 √ 1
080J02G 高等数学A2Advanced Mathematics (A2) 50 85 85 √ 2
080J10B 线性代数A Linear Algebra (A) 30 51 51 √ 2
080J15A 概率统计A Probability Statistics (A) 30 51 51 √ 3
080J24C 复变函数与积分变换Functions of Complex Variables & Integral Transformations 30 51 51 √ 3
大学英语类课程：15学分，具体课程见“《大学英语》分层次教学课程设置一览”
小计 520学分
学科基础平台 100J06A 计算机导论 Introction to Computers Science and Technology 30 68 34 34 √ 1
100J05A 程序设计基础（C语言）Programming in C 30 68 34 34 √ 1
101G01G 电路原理（一）Principles of Electrical Circuits（1） 25 42 42 √ 2
101G03Y 数字电子技术Digital Electronic Technology 35 59 42 17 √ 3
101G23A 数字电子技术实验 Experiments of Digital Electronic Technology 05 17 17 √ 3
101G12G 信息技术实践Application of Information Technology 30 3周 3周 √ 短2
小计 155 254+3周 152 17 17 68 3周 0
专业基础平台 101G08Y 数值计算与MATLAB语言Numerical Computation in MATLAB 30 59 25 17 17 √ 3
080J34A 大学物理C2 College Physics( C2) 3 51 51 √ 3
080J44A 大学物理实验C2Experiment of College Physics (C2) 05 17 17 √ 3
101G02A 模拟电子技术Analog Electronic Technology 35 59 59 √ 4
九、通信工程专业课程设置总表（续表一）
课程类别 课程编号 课程名称（中、英文） 学分数 总学时 学时分配 开课学期 建议修读学期
讲课 自主学习 实验 上机 实习 实训 秋季 春季 短学期
专业基础平台 101G22A 模拟电子技术实验 Experiment of Analog Electronic Technology 10 34 34 √ 4
101G06Y ●信号与系统 Signals and Systems 40 68 51 17 √ 4
101G09A ◆计算机网络B Computer Neork( )B 30 59 42 17 √ 4
102G05Y 单片机原理及应用The Principles and Applications of Single-chip Microputer 30 59 25 17 17 √ 4
103G04Y ◆数字信号处理Digital Signal Processing 35 68 34 17 17 √ 5
102G01Y ●通信原理Principles of Communication 40 76 42 17 17 √ 5
102T01Y ●通信电子电路Communication Circuits 35 68 34 17 17 √ 5
102T19A 通信专业英语English for Communication 05 17 17 √ 5
103M02A ◆信息论基础Fundamentals of Information Theory 20 34 34 √ 6
小计 345 669 397 102 119 34 0 17
无线通信模块 102D01Y 电磁场与电磁波Fields and Waves of Electromagi 30 51 34 17 √ 5
103G01C ◆DSP芯片技术及应用Technology and Applications of DSP 30 59 42 17 √ 6
103T14Y 现代通信网Modern Communication Neorks 30 51 34 17 √ 6
103T15A 射频电路设计 RF Circuit Technology 20 42 25 17 √ 6
103T16Y 微波技术与天线Microwave Technology and Antenna 25 42 25 17 √ 7
103T17Y 数字移动通信Digital Mobile Communication 25 51 17 17 17 √ 7
103T18Y 通信新技术概论 Introction to Modern Communication Technology 20 34 17 17 √ 7
103G05C 网络系统集成实践Practice in Neork System Integration 10 1周 1周 √ 短3
103G06C 单片机应用系统设计 Single Chip Microputer Application Design 2选1 20 2周 2周 √ 短3
103G07C DSP芯片应用系统设计Single Chip Application Design 20 2周 2周 √ 短3
108G01A 毕业实习 Graation Practice 40 4周 4周 √ 8
109G03A 毕业论文(含文献阅读)Graation Thesis 180 12周 12周 √ 8
小计 （必修：11+25=36学分） 430 330+ 19周 194 85 51 0 7周 12周
通信工程专业课程设置总表（续表二）
课程类别 课程编号 课程名称（中、英文） 学分数 总学时 学时分配 开课学期 建议修读学期
讲课 自主学习 实验 上机 实习 实训 秋季 春季 短学期
光通信模块 103T02Y 光电子技术Optic-Electronic Technology 35 68 34 17 17 √ 5
103T21Y 激光原理与技术Theory and Technology of Laser 30 51 34 17 √ 5
103G01C ◆DSP芯片技术及应用 Technology and Applications of DSP 30 59 42 17 √ 6
103T11B 现代交换原理Principle of Modern Exchange 25 51 34 17 √ 6
103T25Y 数据压缩进制 Data Compression 25 51 17 17 17 √ 6
103T23Y 光纤通信系统Optic Fiber Communication System 35 68 34 17 17 √ 7
103G05C 网络系统集成实践Practice in Neork System Integration 10 1周 1周 √ 短3
103G06C 单片机应用系统设计Single Chip Microputer Application Design 2选1 20 2周 2周 √ 短3
103G07C DSP芯片应用系统设计Single Chip Application Design 20 2周 2周 √ 短3
108G01A 毕业实习Graation Practice 40 4周 4周 8
109G03A 毕业论文(含文献阅读)Graation Thesis 180 12周 12周 8
小计 （必修：11+25=36学分） 430 348+ 19周 195 68 68 17 7周 12周
多媒体通信模块 103M04Y 多媒体技术与通信 Multimedia Technology and Communication 35 68 34 17 17 √ 5
103T11B 现代交换原理Principle of Modern Exchange 25 51 34 17 √ 6
103M05Y 数字语音信号处理Digital Audio Signal Processing 30 59 25 17 17 √ 6
103G02Y ◆数字图象处理Digital Image Signal Processing 35 68 34 17 17 √ 6
103T25Y 数据压缩 Data Compression 25 51 17 17 17 √ 6
103M09Y 流媒体技术Streaming Media Technology 30 59 25 17 17 √ 7
103G05C 网络系统集成实践Practice in Neork System Integration 10 1周 1周 √ 短3
103G06C 单片机应用系统设计Single Chip Microputer Application Design 2选1 20 2周 2周 √ 短3
103G08A 多媒体信息处理系统设计Multimedia Process System Design 20 2周 2周 √ 短3
108G01A 毕业实习 Graation Practice 40 4周 4周 √ 8
109G03A 毕业论文(含文献阅读)Graation Thesis 180 12周 12周 √ 8
小计 （必修：11+25=36学分） 430 356+19周 169 85 17 85 7周 12周
九、通信工程专业课程设置总表（续表三）
课程类别 课程编号 课程名称（中、英文） 学分数 总学时 学时分配 开课学期 建议修读学期
讲课 自主学习 实验 上机 实习 实训 秋季 春季 短学期
专业选修课 107J01B 面向对象程序设计Object-oriented Programming 30 68 34 34 √ 2
107K01A 电信博览与趣闻Anecdotes of Telemunication 20 34 34 √ 3
103M01Y 软件技术基础Fundamentals of Sofare Technology 30 68 34 17 17 √ 5
103D21Y 电子测量技术Electronic Measurement Technology 30 59 25 17 17 √ 5
103D41Y VLSI设计基础Fundamentals of VLSI Design 30 51 34 17 √ 5
103D03Y 在线可编程技术On-line Programming Technology 30 59 25 17 17 √ 5
107K07Y 嵌入式系统编程Programming in Embed Systems 30 59 25 17 17 √ 5
107K02A 通信EDA仿真Communication EDA Simulation 20 42 25 17 √ 6
107K05A 手机WAP网页编程WAP Programming 30 68 34 34 √ 6
103M03Y 信息安全技术Information Security Technology 30 59 25 17 17 √ 6
107K04A INTERNET技术Inter Technology 30 68 34 34 √ 6
107D01B 模式识别及应用Application of Pattern Recognization 30 59 42 17 √ 6
103D12C 传感器技术与应用Sensor Technology and Application 30 59 42 17 √ 6
107K10A MATLAB工程应用Engineering Application of MATLAB 30 68 34 34 √ 6
103D22Y ◆虚拟与智能仪器Virtual and Intelligent Instrumentation 35 68 34 17 17 √ 6
103D43Y 数字系统分析与设计Digital System Analysis and Design 35 68 34 17 17 √ 7
107K11A 随机信号分析基础Fundamentals of Random Signal Analysis 30 51 51 √ 7
107K12A 视频编辑及应用Applications of Video Making 30 68 34 34 √ 7
107K13A COM组件编程基础Fundamentals of COM Programming 30 68 34 34 √ 7
107K09A 小波分析及应用Analysis and Application of Wavelet 30 59 42 17 √ 7
107K06A 城市地理信息系统Fundamentals of City Geography Information 25 51 34 17 √ 7
107D03B 智能信号处理Intelligent Signal Processing 30 51 51 √ 7
九、通信工程专业课程设置总表（续表四）
课程类别 课程编号 课程名称（中、英文） 学分数 总学时 学时分配 开课学期 建议修读学期
讲课 自主学习 实验 上机 实习 实训 秋季 春季 短学期
专业选修课 103D09Y 计算机辅助电路设计Computer Assisted Circuit Design 30 59 25 17 17 √ 7
103X01Y 微电子技术概论Introctions to Microelectronics 25 42 25 17 √ 7
107J03D ◆Java语言与Inter程序设计Programming in JAVA Language 30 68 34 34 √ 7
每位学生必须修满以下22个任意选修学分：1、在文化素质类课程中选修6学分(其中包含“两课”延伸课程2学分)；2、在通信工程专业各专业模块课程和专业选修课程中选修12学分；3、在公共任意选修课程和全校所有专业开出的课程中选修4学分。
十、集中性实践教学环节课程设置一览
课程编号 课程名称 学分数 总学时 学期安排
004C03A 军事理论 1 3周 短1
004C04A 军事技能训练 1
020L10A “两课”社会实践 2 2周 第二学年暑假
101G12G 信息技术实践 3 3周 短2
103G05C 网络系统集成实践 1 1周 短3
103G06C 单片机应用系统设计 2 2周 短3、模块1、2任选一门
103G07C DSP芯片应用系统设计
103G08A 多媒体信息处理系统设计 短3、模块3实习课
108G01A 毕业实习 4 4周 第8学期
109G03A 毕业设计(含文献阅读) 18 12周 第8学期
合计学分：32
G 大学通信工程专业要学哪些专业课程
对于本科生而言，通信工程主要可以分为光通信，也就是我们一直在说的光纤通信，信息工程，主要是针对信号处理这一方面的，还有控制工程以及通信工程等；比如说电子电路，信号与系统，电路分析基础以及通信原理等，
H 通信工程要学哪些课程
楼主你好，以下是通信工程专业大学四年主要学习的课程（学校不同，所学课程可能略有区别，但大致一样）
大一：学习一些基础课，像“高等数学”“线性代数”“C语言”“大学物理”还有一些公共课，像“大学英语”还有政治，体育什么的
大二：重点学习专业基础课，像“电路分析”“数字电路”“数据结构”“信号与系统”“模拟电子电路”“概率论”“微机原理与接口技术”再有就是英语，政治，体育
大三：开始学习专业课，像“通信原理”“通信电子线路”“交换技术”“电磁场”“移动通信”“光纤通信”“通信网”“数字信号处理”等
大四：基本没什么课了，考研或找工作什么的，然后就是毕业设计
I 通信技术专业主修课程是什么
通信技术专业主修课程：
英语、高等数学、计算机文化基础、C语言、工程数学。
电工电子技术。
信号与系统。
通信电子线路。
计算机原理与接口。
数字信号处理。
通信原理。
电子设计自动化。
电子测量技术。
光纤通信技术。
程控交换技术。
计算机网络与通信。
移动通信系统及终端设备。
通信网络。
接入网技术。
J 通信工程专业课有哪些
公共专业课：通信原理、通信电子线路、汇编语言、信号与系统、随机信号分析、数字信号处理
专业课：移动通信、光纤通信、现代交换技术、网络通信
看你以后发展了，如果你要搞开发，编程当然很重要了；
教材基本上就是北邮、西邮、西科那几个出版社的，
通信专业最好的学校就是四大邮电院校：南北邮、西邮、重邮
1、计算机如果指的是专业层次，则包含有计算机科学与技术、软件工程、信息管理与信息系统、网络工程、计算机应用技术、计算机网络技术、物联网工程等专业。
2、计算机如果是指用途层面，按照用途分为通用计算机和专用计算机。
3、计算机如果是指电脑层面，按照综合性能指标，将计算机分为如下5大类：高性能计算机、微型计算机、工作站、服务器、嵌入式计算机。
1，展讯：
作为中国领先的手机芯片供应商之一，展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新，目前已形成2G/25G/3G/35G移动通信技术基带、射频芯片产品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。
2，士兰微：
熟悉杭州士兰微电子股份有限公司的人都知道，该公司的核心发展理念为“诚信、忍耐、探索、热情”。经过15年的发展，士兰微已成为国内规模最大的、集IC芯片设计与制造于一体的企业之一，整体生产经营规模处于国内集成电路行业的前列。
3，华大：
2003年成立的中国华大集成电路设计集团有限公司是一家国有大型IC设计企业。经过几年的资源整合，已将成立之初的18家二、三级企业整合为6家核心企业，强化了集团的主业发展能力。通过瞄准新兴市场，不断强化企业的主导产品，走专业化的发展道路，形成了以信息安全产品、消费类芯片、高新电子以及测试服务等6大领域为主的核心业务。
4，中芯国际：
中芯国际集成电路制造有限公司是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。在技术方面，其在大陆最早实现65nm/55nm技术的量产；拥有大陆最先进的45nm/40nm试生产技术；具备大陆唯一的32nm/28nm技术研发能力，同时计划于2013年第三季度初基本实现28nm工艺。
5，华润：
华润微电子有限公司是国内唯一具备开放式晶圆代工、设计、测试封装和分立器件制造完整产业链的半导体公司。自1997年进入微电子行业后，经过十余年的发展，已成为国内新型功率器件和特色晶圆代工领域的领导者、国家重大专项的牵头实施者。
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一、提升国产化率刻不容缓
1、 我国半导体市场规模和占比不断提升
2010年起，全球半导体行业保持稳步增长，过去十年（ 2009-2018年）全球半导体销售额CARG为755%，全球GDP CAGR为399%，而我国集成电路销售额CARG为2503%，我国行业整体增速为全球半导体行业增速的33倍，而全球半导体行业整体增速是全球GDP增速的2倍左右；
与此同时，在PC、智能手机等领域强大的整机组装制造能力使我国成为全球最大的半导体消费市场，在全球占比达到了33%，比第二名的美洲高出11个百分点，我国半导体市场无论是绝对规模增速还是占比都不断提升。
▲我国半导体规模和占比不断提升
▲2018年全球半导体产业市场规模分布
2、 我国半导体市场供需不匹配
一方面，终端产品供需不匹配。2018年中国集成电路市场规模1550亿美元，但国产集成电路规模仅238亿美元，国产化率仅约15%；
另一方面，制造端的设备供需不匹配。2018年中国半导体设备市场规模达到1311亿美元，但据中国电子专用设备工业协会统计， 2018 年国产半导体设备销售额预计为 109 亿元，自给率仅约为12%。考虑到以上数据包括集成电路、 LED、面板、光伏等设备，实际上国内集成电路设备的国内自给率仅有 5%左右，在全球市场仅占 1-2%份额。半导体设备进口依赖长期看将严重阻碍中国半导体行业的自主发展，国内需求与国内供给的缺口昭示着巨大的国产化空间。
▲2018年国产半导体集成电路自给率仅15%
▲2018年国产半导体设备自给率仅12%
3、 贸易战对我国半导体核心技术“卡脖子”
美国制裁中兴华为反映创新“短板”，华为事件影响深远，引发全球半导体供应链“地震”，暴露出核心技术被“卡脖子”的风险，催化国内半导体等核心科技领域发展，国产自主可控替代有望加速；
半导体行业产业链中上游为我国薄弱环节，其中上游半导体设备和中游制造对美依存度高，核心领域国产芯片占有率多数为0%；相比之下，中游封测和下游终端市场领域对美依存度小，受到影响相对较小。
▲半导体产业链受贸易战影响分化
4、 后贸易战时期，国内半导体设备厂商的一些变化
设备企业前瞻布局非美国地区零部件采购 。一般来说，半导体设备的零部件分为四大部分。在这四大类中，精密加工件、普遍加工件现在基本没有制约，通用外购件（包括接头、气缸、马达等）占比比较小，因此现阶段供应管理关注的重点是外购大模块， 包括设备专用模块和通用模块（机械手、泵等）。外购大模块数量上占比不高，可能只有10-20%，但价值占比60-80%；
所以我们讲零部件的国产化，主要是讲外购大模块的国产化。预防产业风险和成本控制需要通过对外购大模块进行供应链拓展、批量采购等方式实现。
▲外购大模块受产业影响风险较大
大部分品类现阶段国内基础差，没有成熟技术，没有产品。从进口比例来看，前十大子系统供应商中，美国市场和日本市场占比最高。设备企业正逐渐将采购链条从美国转移至日本、英国等地区。
▲前十大零部件采购需求占比及前十大子系统供应商占比
二、国产化的推动因素
1、 全球半导体行业景气度有望触底回暖
理论上看，全球半导体行业具有技术呈周期性发展、市场呈周期性波动的特点 。1998~2000年，随着手机的普及和互联网兴起，全球半导体产值不断上升，尤其在2000年增长383%；随着互联网泡沫的破裂， 2001年全球半导体市场下跌32%；随后Window XP的发布，全球开始新一轮PC换机潮，半导体市场2002~2004年处于高速增长阶段；2005年半导体市场出现了周期性回落， 2008年和2009年受金融危机的影响出现了负增长；
2010年，随着全球经济的好转，全球半导体产值增长344%。2011-2012年受欧债危机、美国量化宽松货币政策、日本地震及终端电子产品需求下滑影响，半导体销售增速分别下降为 04%和-27%；
2013年以来， PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，全球半导体产业恢复增长，增速达 48%。2014年全球半导体销售市场继续保持增长态势，增速达 99%；2015-2016年，全球半导体销售疲软。
2017年，随着AI芯片、 5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起，全球半导体行业重回景气周期。
2018年下半年，受到存储器价格下降、全球需求疲软和中美贸易战的影响，全球半导体发展动力不足。但展望2019年下半年，受益于消费领域、智能手机需求回暖，全球半导体市场发展趋稳并有望实现增长。
2、 上游半导体设备销售有望随之向好
数据上看， 2019年全球半导体设备销售同比负增长， 2020年将大幅反d 。2018年，全球半导体设备销售额达645亿美元，同比增速高达14%，创下历史最高；受到多因素影响， 2019年半导体设备厂商短期承压， SEMI预计2019年全球半导体设备销售下降184%至529亿美元。
展望2020年，由于存储器投资复苏和在中国大陆新建及扩建工厂， SEMI预计半导体制造设备2020年的全球销售额为588亿美元，比2019年增长12％。其中，包括外资工厂在内的对中国大陆销售将达到145亿美元， 预计中国大陆成为半导体制造设备的最大市场。
3、 我国政策、资金、市场环境三面扶持
对标海外：政策支持、资金帮扶、下游产业支撑是推动行业进步不可或缺的几个方面 。 80年代工业PC时代，日本半导体以存储器（DRAM为主）为切入口，在日本政府和产业界联合推动下，吸收美国技术并整合日本工业高质量品控体系，实现IC产品超高可靠性，顺利实现赶超美国；
90年代消费电子大潮，韩国半导体在韩国政府和财团的共同推动下，积极开拓高性价比IC产品，带动亚洲电子产业链崛起，实现了长达20多年的持续崛起。而此时的台湾则通过创新的产业模式，从IDM转为垂直分工，依靠大量投资建成了世界领先的晶圆代工厂台积电和联电，在技术水平上达到世界顶尖；
▲政策支持、资金帮扶、下游产业支撑是推动行业进步不可或缺的几个方面
政策：产业政策频发，彰显扶持半导体产业决心 。“十二五”期间，政府开始大力支持IC产业发展，先后出台了《国家IC产业发展推进纲要》 和“国家重大科技专项”等政策。其中以2014年发布的纲要最为详细，被视为国家为IC产业度身定制的一份纲要，明确显示了政策扶持半导体产业的决心。
2014年9月，国家IC产业基金正式成立。以直接入股方式，对半导体企业给予财政支持或协助购并国际大厂。
目前我国半导体产业的自给率才只有不到15%， 《中国制造2025》 的目标是2020年自给率达40%，2050年达到50% 。
▲根据规划， 2015-2020年， IC产业产值CAGR达20%以上
资金：截至2018年5月，一期大基金已累计投资70个项目，承诺出资1200亿，实际出资1387亿 。已实施项目覆盖设计、制造、封装测试、设备、材料、生态建设各环节；一期大基金主要投向芯片制造环节，占全部承诺投资额的67%，目前已经支持了中芯国际、上海华虹、长江存储等；在设计领域，大基金主要在CPU、 FPGA等高端芯片领域展开投资，占承诺投资额的17%；在封装测试产业方面，大基金则重点支持长电科技、华天科技、通富微电等项目，占承诺投资额的10%；
相比之下，大基金在装备和材料环节的投资规模和力度要小很多，但仍然在推进光刻、刻蚀、离子注入等核心装备抓住产能扩张时间窗口，扩大应用领域。
▲国家大基金资金主要投向集成电路制造环节
资金：大基金二期募资规模2000亿左右，加强设备领域投资 。
▲二期大基金将加强设备领域投资
资金：大基金撬动地方基金，集成电路产业正迎来密集投资期 。IC产业属于资本开支较重的产业，“大投入，大收益；中投入，没收益，小投入，大亏损” ； 全球看，每年半导体资本开支接近600亿美元，而英特尔、台积电、三星等巨头每年的资本开支均在100 亿美元左右，只凭大基金的支持仍然投入有限； 根据我们的统计，除了规模近1400亿的大基金之外，各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金，截至到2019年4月，全国有15个以上的省市成立了规模不等的地方集成电路产业投资基金，总计规模达到了5000亿元左右。通过大基金、地方基金、社会资金以及相关的银行贷款等债券融资，未来10年中国半导体产业新增投资规模有望达到10000亿元水平。
▲中国各省市开始密集投资布局半导体产业
市场：大陆建厂潮为半导体设备行业提供了巨大的市场空间 。根据SEMI发布的全球晶圆厂预测报告预估， 2017 -2020年的四年间，全球预计新建 62 条晶圆加工线，其中中国大陆将新建26座晶圆厂，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整体投资金额预计占全球新建晶圆厂的 42%，为全球之最。
市场：大陆半导体资本开支持续增长，拉动半导体设备发展 。当前大陆成为全球新建晶圆厂最积极的地区，以长江存储/合肥长鑫为代表的的存储器项目和以中芯国际/华力为代表的代工厂正处于加速扩产的阶段，预计带来大量的设备投资需求。
三、半导体设备市场竞争格局与国产化进度
1、IC制造流程复杂，大多数设备被国外厂商垄断
晶圆制造（前道,Front-End） :
▲晶圆制造环节具体设备及主要厂商封装（后道,Back-End ）测试 :
▲封装测试环节具体设备及主要厂商
全球集成电路装备市场总体高度垄断 。特点：技术更新周期短带来的极强技术壁垒，市场垄断程度高带来的极大市场壁垒，以及客户间竞争合作带来的极高认可壁垒。因此，集成电路装备市场高度垄断，细分市场一家独大；从分布看，全球前十大集成电路装备公司基本上被美国、日本、欧洲企业占据； 从比例看，全球前十大拿走行业80%的份额；应用材料（美国）、 ASML（荷兰）、 TEL东京电子、泛林（美国）、科磊（美国）位列前五，前五名拿走68%的份额；前30拿走92%的份额，前20拿走87%的份额。
▲全球IC装备市场高度垄断
全球IC制造细分设备市场也高度垄断 。从细分设备来看，每个具体设备基本上大部分份额被前三大企业占据，基本上都是80-90%的份额； 前三大厂商中，也基本都是一家独大，第一占据了40-50%的份额。
▲细分设备市场也高度垄断
我国集成电路装备市场高端占比偏小，且大部分为国外厂商 。2018年中国半导体设备市场规模达到1311亿美元，但据中国电子专用设备工业协会统计， 2018 年国产半导体设备销售额预计为109亿元；预计2020年中国半导体设备总市场规模将超1000亿。
▲国内厂商规模普遍较小，且大部分在光伏、 LED领域占比较高
边际变化：在诸多工艺环节中，开始出现了一些国产厂商 。分地区看，形成三个产业集群：北京：北方华创、中电科集团、天津华海清科(CMP)；上海：上海微电子、上海中微半导体、上海盛美、上海睿励科学仪器；沈阳：沈阳拓荆、沈阳芯源；
▲主流65-28nm客户不定量的采购的12类设备清单
▲国内已有9项应用于14nm的装备开始进入生产线步入验证
75-80%的资本开支使用在设备投资里，设备投资中的70-80%在晶圆制造环节设备里 。光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备（ ALD/CVD 53%、 PVD 47%）占比最高，分别20-25%、 25%、 20-25%；扩散设备、抛光设备、离子注入设备各占设备投资的5%，量测设备占设备投资的5~10%。
▲晶圆生产线各类设备投资占比
2、 光刻设备：光刻机是生产线上最贵的机台， ASML全球领先
光刻工艺是最复杂的工艺，光刻机是最贵的机台 。主流微电子制造过程中， 光刻是最复杂、昂贵和关键的工艺，占总成本的1/3；目前的28nm工艺则需要20道以上光刻步骤，耗费时间约占整个硅片工艺的40~60%。光刻工艺决定着整个IC工艺的特征尺寸，代表着工艺技术发展水平；
具体流程： 首先要在硅片上涂上一层耐腐蚀的光刻胶，随后让强光通过一块刻有电路图案的镂空掩模板照射在硅片上。被照射到的部分(如源区和漏区)光刻胶会发生变质，而构筑栅区的地方不会被照射到，所以光刻胶会仍旧粘连在上面。接下来就是用腐蚀性液体清洗硅片，变质的光刻胶被除去，露出下面的硅片，而栅区在光刻胶的保护下不会受到影响。
光刻机是生产线上最贵的机台，千万-亿美元/台。主要是贵在成像系统（由15～20个直径为200～300mm的透镜组成）和定位系统（定位精度小于10nm）。一般来说一条产线需要几台光刻机，其折旧速度非常快，大约3～9万人民币/天，所以也称之为印钞机。
ASML占据70-80%市场份额，且领先地位无人撼动 。荷兰ASML占据超过70%的高端光刻机市场，且最新的产品EUV光刻机售价高达1亿美元，依旧供不应求。紧随其后的是Nikon和Canon。 光刻机研发成本巨大， Intel、台积电、三星都主动出资入股ASML支持研发，并有技术人员驻厂；格罗方德、联电及中芯国际等的光刻机主要也是来自ASML；
国内光刻机厂商有上海微电子、中电科集团四十五研究所、合肥芯硕半导体等。在这几家公司中，处于技术领先的是上海微电子，其已量产的光刻机中性能最好的是90nm光刻机。由于技术难度巨大，短期内还是处于相对劣势的地位。
▲1970年起，光刻机价格每44年翻一倍
3、 刻蚀设备：机台国产化率已达15%
国产刻蚀机的机台市场份额已约15% 。工艺流程： 所谓刻蚀，狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。刻蚀可分为干法刻蚀和湿法刻蚀。显而易见，它们的区别就在于湿法使用溶剂或溶液来进行刻蚀。
刻蚀设备分类： 在8寸晶圆时代，介质（40%）、多晶硅（50%）及金属刻蚀（10%）是刻蚀设备三大块；进入12寸后，随着铜互连的发展，介质刻蚀份额逐渐加大，目前已近50%；
中微半导体的16nm刻蚀机已实现商业化量产并在客户的产线上运行， 7-10nm刻蚀机设备以达到世界先进水平。截至2018年末，中微半导体累计已有1100多个反应台服务于国内外40余条先进芯片生产线。目前中微产品已经进入第三代10nm、 7nm工艺（台积电）， 5纳米等离子体刻蚀机已经台积电验证；除中微外，北方华创在硅刻蚀机方面也有突破。
4、 成膜设备：机台国产化率约10-15%
成膜设备分两大类， 机台市场份额约10-15% 。工艺流程： 在集成电路制备中，很多薄膜材料由淀积工艺形成。主要包括化学气相 (CVD)淀积和物理气相淀积 (PVD)两大类工艺； 一条投资70亿美元的芯片制造生产线，需用约5亿美金采购100多台PECVD设备； 从全球范围看， AMAT在CVD设备和PVD设备领域都保持领先；北方华创、中微公司等企业等小有突破：其中北方微电子的PVD可用于28nm的hard mask工艺，并且可以量产；中微两条线推进CVD，一方面中微应用于LED领域的MOCVD市占率已经全球领先 ，另一方面投资沈阳拓荆，完善产品线布局。
▲AMAT在CVD设备和PVD设备领域都保持领先
▲总体看， PVD是国产化进展较快的一类设备
5、 检测设备
半导体中的检测可分为前道量测和后道测试两大类 。其中前道检测更多偏向于外观性/物理性检测，主要使用光学检测设备、各类inspection设备；后道测试更多偏向于功能性/电性测试，主要使用ATE设备及探针台和分选机；从价值量占比看，前道量测设备也可称为工艺控制检测设备，是晶圆制造设备的一部分，占晶圆制造设备投资占比约10%；后道测试设备独立于晶圆制造设备，占全部半导体设备比例约8%。
▲可以简单把加工过程划分为前道晶圆制造与后道封装测试
▲量测设备和测试设备属于两个不同环节
前道晶圆量测(Wafer Metrology)主要在wafer制造环节。在芯片制造过程中，为了保证晶圆按照预定的设计要求被加工，必须进行大量的检测和量测，包括芯片线宽度的测量、各层厚度的测量、各层表面形貌测量，以及各个层的一些电子性能的测量；用到的设备：缺陷检测设备、晶圆形状测量设备、 掩膜板检测设备、 CD-SEM（微距量测扫描式电子显微镜）、显微镜等。
后道测试主要在封测环节，分为中测和终测 。后道中测（CP， circuit probe），主要在芯片封装前： 主要是测试整个晶圆片（wafer）上每个芯粒(die)的逻辑。简单来说， CP是把坏的Die挑出来并标记出来，后续只封装好的die。这样做可以减少封装和测试的成本，也可以更直接的知道Wafer的良率。用到的设备：测试机（IC Tester / ATE）、探针卡（Probe Card）、探针台（Prober）以及测试机与探针卡之间的接口等。
后道终测（FT， final test），主要在芯片封装后：测试每颗封装好的芯片（chip）的逻辑。简单来说， FT是把坏的封装好的chip挑出来，可以直接检验出封装环节的良率；用到的设备：测试机（IC Tester）、分拣机/分类机（Handler）等。
测试设备三大设备之ATE竞争格局：测试设备包括三大类：测试机、探针台、分选机，其中测试机市场空间占比过半；全球集成电路测试设备市场主要由美国泰瑞达和日本爱德万占据，两者总体合计市占率超过50%。细分来看，在测试机市场中， SOC测试机、存储器测试机的市场占比合计近90%，而爱德万+泰瑞达的市场份额超过80%；目前国内已经装配的测试系统主要偏重在低档数字测试系统、模拟及数模混合测试系统等，领先厂商包括长川科技、华峰测控、上海中艺等。本土厂商在中高档测试能力部分目前仍十分薄弱，尚无法与国外业者相抗衡（包括爱德万Advantest、泰瑞达Teradyne、 Verigy、居诺JUNO半导体等）。但目前国产中、高档测试系统已经研制成功，正进入小批量生产阶段。上市公司中，国产厂商长川科技正全面布局数模混合、模拟、数字信号测试机+探针台；精测电子已布局memory ATE和面板驱动IC ATE，期待后续产品出货。
测试设备三大设备之探针台竞争格局：探针测试台(Prober)是前后道工序之间用于对半导体器件芯片的电参数特性进行测试的关键设备，它可以将电参数特性不符合要求的芯片用打点器(INKER)做一明显标记， 便于在后道工序中及时将其剔除， 这样就有效地提高了半导体器件生产的成品率，大大降低器件的制造成本。在具体测试的时候，晶圆被固定在真空吸力的卡盘上，并与很薄的探针电测器对准，同时探针与芯片的每一个焊盘相接触。 电测器在电源的驱动下测试电路并记录下结果。 测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制。
一般来说，探针台的单价在百万级别，远高于分选机。根据统计，探针台的市场份额约占总测试机+探针台+分选机的市场空间的15-20%左右。以东京电子(TEL)为代表的厂商雄霸全球探针测试设备市场，而国内厂商中，长川科技已有探针台产品布局。
智东西认为，国内集成电路设备的国内自给率仅有 5%左右，在全球市场仅占 1-2%份额，而且，产业链中上游核心领域芯片多数占有率基本为0%。半导体设备进口依赖长期看将严重阻碍中国半导体行业的自主发展，国内需求与国内供给的缺口昭示着巨大的国产化空间。集成电路领域对外依赖十分严重，现在，集成电路已经成为我国进口金额最大的产品种类，进出口的贸易逆差逐年扩大，逆差增速还在持续提升。但是，在资金、政策、市场环境三方面利好下，市场格局正在发生深刻的变化，希望在未来的5-10年内，半导体行业被“卡脖子”的局面不复存在。中字头的芯片是指中文首字母为Z的芯片，主要是由中国芯片厂商生产的。目前市面上中字头的芯片有很多种，其中比较有代表性的有以下几种：
1 中兴通讯的中兴芯片(ZX chips)：这是中兴通讯自主研发的芯片，包括处理器、无线通信芯片、网络芯片等。
2 紫光展锐的中兴展锐芯片(Zhaoxin chips)：这是紫光展锐自主研发的芯片，主要用于PC和服务器等领域。
3 联发科的联发科芯片(MTK chips)：这是联发科技自主研发的芯片，主要用于移动通信和智能家居等领域。
4 中科创达的中科创达芯片(ZCDC chips)：这是中科创达自主研发的芯片，主要用于电力、通信、安防等领域。
5 瑞芯微的瑞芯微芯片(Rockchip chips)：这是瑞芯微自主研发的芯片，主要用于智能电视、智能音箱等领域。
总之，中字头的芯片已经成为中国芯片产业的重要组成部分，随着国内芯片厂商的不断壮大和技术的不断提升，相信中字头的芯片在未来会有更广阔的应用场景和更高的市场份额。第一年课程：
必修课程：
First Year Team Project 一年级团队项目
Mathematical Techniques for Computer Science 计算机科学数学技术
Fundamentals of Computation 计算基础
Fundamentals of Computer Engineering 计算机工程基础
Data Science 数据科学
Fundamentals of Computer Architecture 计算机体系结构基础
Operating Systems *** 作系统
Programming 1 编程1
Programming 2 编程2
第二年课程：
必修课程：
Software Engineering 1 软件工程1
Software Engineering 2 软件工程2
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Machine Learning 机器学习
Knowledge Based AI 基于知识的人工智能
Programming Languages & Paradigms 编程语言和范例
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Fundamentals of Finance 财务基础
Business Economics 商业经济学
Fundamentals of Financial Reporting B 财务报告基础B
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Introduction to Corporate Finance and Financial Instruments 公司财务和金融工具简介
Technology, Strategy and Innovation 技术，战略与创新
Managing Business Operations 管理业务运营
New Product Development and Innovation 新产品开发与创新
Marketing 营销学
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Introduction to Spanish 西班牙语简介
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