WIFI 6芯片出货量暴涨六倍在即，行业迎发展机遇

9月16日，Wi-Fi联盟宣布启动Wi-Fi6认证计划。和上一代的Wi-Fi技术标准相比，Wi-Fi6的数据传输速度提高了四成，能够支持增强和虚拟现实（AR/VR），扩大了网络容量，即使身处拥挤的火车站和相对封闭的角落，也能享受到优质的网络服务。目前，新发布的iPhone11全系均支持Wi-Fi6标准，这也将极大推动Wi-Fi6技术的普及速度。

去年年底，Wi-Fi联盟宣布改变Wi-Fi的命名方式，复杂的命名方式已经不复存在，Wi-Fi6（也就是原来的80211ax）将是下一代Wi-Fi标准的名称，从1999年使用至今的80211a命名格式正式退出 历史 舞台。

WiFi6相关技术规范仍在商讨中，预计会在今年完成正式及标准化，目前已有厂家提前做出产品抢跑市场。在日前举办的IFA国际电子消费展上，WiFi6系列产品包括拓展器，MeshWiFi系统等均有亮相。

几乎人手一部手机的移动互联时代，Wi-Fi对我们的重要性已不言而喻。业内人士预计，2019年将是Wi-Fi6商用元年。

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随着5G基础设施落地和新兴领域里面如人工智能、智能家居、智能穿戴等领域的崛起，万物互联将会是这个时代最明显的特征，然而乐鑫科技这家企业作为在物联网领域的专业集成电路的设计企业及整体解决方案的供应商，将来的发展将会不可限量，我特意带来了一份乐鑫科技独特的投资亮点的资料。

在展开对乐鑫科技的分析之前，我专门准备了一份物联网行业龙头股名单，大家可以点击这篇文章：宝藏资料！物联网行业龙头股一览表

一、公司角度

公司介绍：乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商，主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售，在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。除芯片硬件设计以外，还从事相关的编译器、工具链、 *** 作系统等一系列软硬件结合的技术开发，形成研发闭环，产品广泛应用于智能家居、消费电子、移动支付等物联网领域。

在大家和学姐一起探究了公司的基础情况之后，学姐现在就带大家一起来看看公司独特的投资价值。

亮点一：专注物联网MCU芯片领域十余载，龙头地位显赫

乐鑫科技在MCU芯片设计领域经由数年的成长，在与国内三家龙头企业的角逐中，市占率逐年都有增加，且市场占有率为业内第一。同时，乐鑫科技更想迈进国际市场，走向国际市场竞争中，相比起海外世界级的芯片设计巨头德州仪器或高通等，乐鑫科技对客户实际需求有所研究，并且在降低成本的基础上，赢得市场份额，乐鑫科技龙头地位显赫。

亮点二：创始人经验丰富，引领公司做大做强

公司董事长兼总经理张瑞安先生，毕业于新加坡国立大学电子工程专业，先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作，在该领域拥有丰富的行业经验，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队，准确地引领乐鑫科技做大做强。

亮点三：产品性能优异，获得多国认证

乐鑫科技的模组产品取得FCC（美国）、CE（欧盟）、TELEC（日本）、KCC（韩国）、NCC（中国台湾）、IC（加拿大）等多个国家和地区技术认证，并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证，产品性能远远领先同行。

因为字数的限制，其余乐鑫科技的深度报告和风险提示的信息，我替各位归纳在研报里了，点击链接就能看到：深度研报乐鑫科技点评，建议收藏！

二、行业角度

Wi-FiMCU的应用场景种类繁多，涉及家庭、办公以及工业等多个场景，主要应用在智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等领域，社会生活的很多方面都能用上它，因为人工智能、下游应用程度的加深和物联网等新应用领域的兴起，全球电子产品市场规模首屈一指，上游MCU等集成电路行业的需求每年都在增高。之后在智能化时代、万物互联时期，还会不停地加速成长。

综上所述，乐鑫科技作为MCU芯片领域龙头，以后会获利于下游需求持续爆发带来的机会，乐鑫科技未来发展趋势不错。但文章内容有滞后的风险，若是对于乐鑫科技未来行情的准确信息感兴趣，可以点进链接，会有专业的投顾来帮你诊断股票，诊断下乐鑫科技是否值得入手：免费测一测乐鑫科技现在是高估还是低估？

应答时间：2021-12-06，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请

物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。
物联网产业链包含芯片提供商、传感器供应商、无线模组(含天线)厂商、网络运营商、平台服务商、系统及软件开发商、智能硬件厂商、系统集成及应用服务提供商八大环节。芯片提供商是物联网的大脑，也是物联网产业链价值最高的环节。低功耗、高可靠性的半导体芯片是物联网几乎所有环节都必不可少的关键部件之一。依据芯片功能的不同，物联网产业中所需芯片既包括集成在传感器、无线模组中实现特定功能的芯片，也包括嵌入在终端设备中提供“大脑”功能的嵌入式微处理器。传统的国际半导体巨头，如ARM、英特尔、高通、飞思卡尔等;国内主要厂商包括：华为海思、展讯、中兴微、北京君正、华天科技等。

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