神经干细胞

一、神经系统发育与神经干细胞
神经系统的发育起始于胚胎早期的神经管和神经嵴，其中央管在发育的终末形成脑室系统和脊髓的中央管，管腔内面被覆的细胞为神经上皮(neuroepithelium)，具有活跃的增殖和分化能力，在胚胎早期此区域称为脑室／脑室下区(ventricular/subventricular zone，VZ／SVZ)，而在成年后则称为室管膜／室管膜下区(ependymal/subepen-dymal zone，EZ／SEZ)，在神经发生(neurogenesis)过程中起着举足轻重的作用。
有关神经元和神经胶质细胞的起源，长期以来一直存在着争议，目前被大多数神经生物学家接受的是“一元论”的发生机制，即神经元和胶质细胞来源于共同的干细胞。这种干细胞由胚胎早期室管膜上皮细胞产生并具有多向分化的潜能，因此被称为多潜能神经干细胞(multipotential neural stem cell)，迄今为止，多潜能干细胞的概念仍不十分确切，因此命名也尚未统一，有的学者也称之为前体细胞(precursor cell)或祖细胞(progenitor cell)，总之，代表具有下述特性的一类细胞：(1)可自我复制或更新(self-renew)，产生与自己相同的子代细胞，维持稳定的细胞储备；(2)处于较原始的未分化状态，无相应成熟细胞的特异性标志；(3)具有多向分化的潜能，即演变成不同成熟细胞类型的能力。
Lendahl等通过实验证明中枢神经系统内多潜能干细胞或前体细胞在胞浆内表达一种被称为巢蛋白或巢素(nestin)特异性蛋白，现已证实其属于中间丝(intermediate filament)蛋白家族，只在多潜能的神经外胚层细胞表达，随着神经上皮的分化成熟逐渐消失，其功能现在尚未完全明确，可能与其它家族成员相似，同时具有结构和信息传递的功能；通过检测巢蛋白的表达即可确定多潜能干细胞的存在。另外，利用分子水平的细胞谱系追踪技术，通过脑室内注射表达荧光蛋白或b-半乳糖苷酶(LacZ)的逆转录病毒感染SVZ区处于分裂期的细胞，可以对干细胞的增殖、移行和分化过程进行监视。通过上述方法，目前已经证实在成年哺乳类动物中枢神经系统内至少有两个区域存在着具有增殖能力的细胞，即室下区和海马结构齿状回的颗粒细胞层下区(subgranular zone，SGZ)。这两个区域原始细胞的表型目前还不清楚。
二、神经干细胞的研究方法
1体外研究 常规分离神经干细胞的方法是在活体动物脑内已经确定有细胞分裂的部位切取部分组织，在含有高浓度的致有丝分裂原的培养基中孵育，经过增殖后，诱导细胞向不同的子代细胞分化。分化的鉴定通过在单细胞形成子代克隆中，应用免疫细胞化学染色方法检测神经元、星形细胞、及少突胶质细胞所表达的特异性抗原。
定义一组体外培养的细胞为多潜能干细胞也存在着许多问题，其中最重要的是必须证明这些细胞具有向不同成熟细胞分化的能力。虽然现在完全可以应用特异性抗体标记神经元、星形细胞或少突胶质细胞，但是神经元的种类有数百种，若证明真正意义上的“多潜能”尚有很多的工作要做。
目前国外一些研究机构相继报道了建立干细胞系的工作，与原代培养相比，为体外观察和移植研究提供了较稳定的材料；但是应用病毒或v-myc等癌基因修饰的“永生化细胞”遗传特性改变并有继续突变的趋势，可能在移植后生成肿瘤或在分析正常基因对子代细胞分化方向时产生影响，因而其应用价值有待于进一步评价。
2在体研究 神经元与神经胶质细胞分化的研究主要通过追踪干细胞分裂、分化后产生的细胞谱系构图(lineage
mapping)进而了解细胞发育间的“亲缘”关系。通常认为细胞发育是由其祖先和环境因素共同决定，即受细胞内外调节因素的共同调控。为进一步确定经体外培养鉴定的干细胞的分化潜能，将扩增后／或经基因修饰的干细胞移植到脑内进行观察，结果证明植入的细胞不仅可以在发育期脑和周围神经系统中广泛移行，而且向神经元和胶质细胞分化，甚至人胚胎来源的干细胞在植入成年大鼠脑内也可以分化成为神经元和胶质细胞；同时发现移植细胞分化方向似乎由其所处的局部环境而非内在的特性决定，胚胎来源的干细胞沿着宿主细胞移行并分化成为移植部位的特殊细胞类型，植入的细胞在正常发育的脑内对局部信号的适宜反应导致了这种“嵌合”现象，使其与宿主细胞很难区别。Rosario等将培养的干细胞植入基因突变致小脑前叶发育缺如的小鼠模型，发现这些细胞逐渐分化成颗粒细胞并形成小脑的内颗粒层；电子显微镜观察结果显示供体细胞分化而来的颗粒细胞与宿主苔藓纤维建立了突触联系。上述这种显著的可塑性并不局限在发育期脑内，从成年动物海马来源的干细胞也可以在植入海马后分化成为神经元和胶质细胞，与齿状回正常分化的细胞类型相似；更进一步，这些细胞在植入RMS(rostral migratory
stream)后还可以分化为嗅球神经元并具有合成酪氨酸羟化酶的能力，这种酶在正常海马细胞内是不能合成的；而在移植到成年动物正常情况下不产生神经元的部位，干细胞则不能生成神经元而是向胶质细胞分化。最令人惊讶的是Bjornson等报道从胚胎或成年小鼠脑内取得的细胞经标记后移植到放射损伤的宿主鼠体内，竟然分化为骨髓细胞、淋巴细胞以及其它原始的造血细胞，其结果提示神经干细胞的分化潜能不只局限于神经系统。在受损伤的发育期脑内，干细胞则向损伤部位移行并替代缺失的细胞。由此推测，植入的细胞在分裂增殖的同时，可能“辨别”其所处的环境，但是什么因素始动分化并决定其分化方向还有待于进一步探索，其中必然交杂着内外因素的复杂作用，供体细胞本身所具有的内在分化程序、局部环境中的神经营养因子、细胞外基质、黏附分子及细胞间的相互作用均可能参与其中。
3影响神经干细胞增殖分化的因子 在多细胞有机体内，每一个细胞的活动均受到极其复杂的内、外环境信号之间相互作用的调控，其中生长因子可能是涉及此过程中的主要信号分子。中枢神经系统中的各种因子对发育期细胞的存活、增殖、移行和分化，成年时期功能的维持，损伤时细胞的可塑性改变，都有着非常重要的影响。其中研究中应用最多的生长因子是EGF和bFGF，已知EGF是星形胶质细胞的致有丝分裂原，在体外细胞培养中也可以促进神经存活和突起生长，Weiss等证明其对培养的干细胞有明显的刺激增殖作用，其子代细胞可向神经元、星形细胞和少突胶质细胞分化。bFGF据报道也具有相同的作用，而且在低浓度下尚有诱导干细胞向神经元分化的作用。当EGF和bFGF注射入成年鼠脑室内，EGF可强烈刺激SVZ细胞增殖，对SGZ的细胞则无作用；bFGF的作用相对较弱；但是新生鼠通过注射bFGF则可导致脑内神经元的数目增多。已经检测具有相类似作用的还有神经生长因子、血小板源性生长因子、转化生长因子、神经营养因子等，但是它们的作用机制仍不清楚。
三、神经干细胞的应用前景
1细胞移植 以往脑内移植或神经组织移植研究进展缓慢，主要受到胚胎脑组织的来源、数量以及社会法律和伦理等方面的限制。神经干细胞的存在、分离和培养成功，尤其是神经干细胞系的建立可以无限地提供神经元和胶质细胞，解决了胎脑移植数量不足的问题，同时避免了伦理学方面的争论，为损伤后进行替代治疗提供了充足的材料。研究表明，干细胞不仅有很强的增殖能力，而且尚有潜在的迁移能力，这一点为治疗脑内因代谢障碍而引起的广泛细胞受损提供了理论依据，借助于它们的迁移能力，可以避免多点移植带来的附加损伤。另外，神经干细胞移植也为研究神经系统发育及可塑性的实验研究提供了观察手段，前文提及细胞因子参与调控神经元增殖和分化，通过移植的手段对这些因素的具体作用形式和机制进行探索，为进一步临床应用提供了理论基础。
2基因治疗 目前诱导干细胞向具有合成某些特异性递质能力的神经元分化尚未找到成熟的方法，利用基因工程修饰体外培养的干细胞是这一领域的又一重大进展；另外已经发现许多细胞因子可以调节发育期甚至成熟神经系统的可塑性和结构的完整性，将编码这些递质或因子的基因导入干细胞，移植后可以在局部表达，同时达到细胞替代和基因治疗的作用。
3自体干细胞分化诱导 移植免疫至今为止仍是器官或组织移植的首要问题。前文提到已经证明成年动物或人脑内、脊髓内存在着具有多向分化潜能的干细胞，那么使人们很容易想到通过自体干细胞诱导来完成损伤的修复。中枢神经系统损伤后，首先反应的是胶质细胞，在某些因子的作用下快速分裂增殖，形成胶质瘢。其实在这个过程中也有干细胞的参与，可不幸的是大多数干细胞增殖后分化为胶质细胞，什么机制控制着细胞的分化决定，确切机制尚未明了。一旦这个机制被发现，无疑对中枢神经系统损伤修复来讲是一个重大的飞跃，因为它不仅可以避免移植造成的不必要损伤，更重要的是可以避免排斥反应。体外实验已经证明某些因素的诱导分化作用，但是应用到临床尚有一段距离，可我们仍从前述成功的探索中看到希望并相信在这方面的突破即将到来。

FPC 基 材
1、基材：base material 2、层压板：laminate
3、覆金属箔基材：metal-clad bade material 4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)
5、单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate 6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
7、复合层压板：composite laminate 8、薄层压板：thin laminate
9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate 10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film 12、基体材料：basis material
13、预浸材料:prepreg 14、粘结片：bonding sheet
15、预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer 16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17、加成法用层压板:laminate for additive process 18、预制内层覆箔板：mass lamination panel
19、内层芯板:core material 20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate 22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、粘结层：bonding layer 24、粘结膜：film adhesive
25、涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film 26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
27、覆盖层:cover layer (cover lay) 28、增强板材：stiffener material
29、铜箔面：copper-clad surface 30、去铜箔面：foil removal surface
31、层压板面：unclad laminate surface 32、基膜面：base film surface
33、胶粘剂面：adhesive face 34、原始光洁面：plate finish
35、粗面：matt finish 36、纵向：length wise direction
37、模向：cross wise direction 38、剪切板：cut to size panel
39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)
40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)
41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、超薄型层压板：ultra thin laminate
50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates
基材材料
1、A阶树脂：A-stage resin 2、B阶树脂：B-stage resin
3、C阶树脂：C-stage resin 4、环氧树脂：epoxy resin
5、酚醛树脂:phenolic resin 6、聚酯树脂：polyester resin
7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin 8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
9、丙烯酸树脂：acrylic resin 10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin 12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
13、环氧酚醛：epoxy novolac 14、氟树脂：fluroresin
15、硅树脂：silicone resin 16、硅烷：silane
17、聚合物：polymer 18、无定形聚合物：amorphous polymer
19、结晶现象：crystalline polamer 20、双晶现象：dimorphism
21、共聚物：copolymer 22、合成树脂：synthetic
23、热固性树脂：thermosetting resin 24、热塑性树脂：thermoplastic resin
25、感光性树脂：photosensitive resin 26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)
27、环氧值：epoxy value 28、双氰胺：dicyandiamide
29、粘结剂：binder 30、胶粘剂：adesive
31、固化剂：curing agent 32、阻燃剂：flame retardant
33、遮光剂：opaquer 34、增塑剂：plasticizers
35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester 36、聚酯薄膜：polyester
37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI) 38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)
39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)
40、增强材料：reinforcing material 41、玻璃纤维：glass fiber
42、E玻璃纤维:E-glass fibre 43、D玻璃纤维：D-glass fibre
44、S玻璃纤维：S-glass fibre 45、玻璃布：glass fabric
46、非织布:non-woven fabric 47、玻璃纤维垫：glass mats
48、纱线：yarn 49、单丝：filament
50、绞股：strand 51、纬纱：weft yarn
52、经纱：warp yarn 53、但尼尔：denier
54、经向：warp-wise 55、纬向：weft-wise, filling-wise
56、织物经纬密度：thread count 57、织物组织：weave structure
58、平纹组织：plain structure 59、坏布：grey fabric
60、稀松织物：woven scrim 61、弓纬：bow of weave
62、断经：end missing 63、缺纬：mis-picks
64、纬斜：bias 65、折痕：crease
66、云织：waviness 67、鱼眼：fish eye
68、毛圈长：feather length 69、厚薄段：mark
70、裂缝：split 71、捻度：twist of yarn
72、浸润剂含量：size content 73、浸润剂残留量：size residue
74、处理剂含量：finish level 75、浸润剂：size
76、偶联剂：couplint agent 77、处理织物：finished fabric
78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber 79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper 81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
82、断裂长：breaking length 83、吸水高度：height of capillary rise
84、湿强度保留率：wet strength retention 85、白度：whitenness
86、陶瓷：ceramics 87、导电箔：conductive foil
88、铜箔：copper foil 89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)
90、压延铜箔：rolled copper foil 91、退火铜箔：annealed copper foil
92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil) 93、薄铜箔：thin copper foil
94、涂胶铜箔：adhesive coated foil 95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)
96、复合金属箔：composite metallic material 97、载体箔：carrier foil
98、殷瓦：invar 99、箔（剖面）轮廓：foil profile
100、光面：shiny side 101、粗糙面：matte side
102、处理面：treated side 103、防锈处理：stain proofing
104、双面处理铜箔：double treated foil

1 backplane 背板
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考
3 benchtop supply 工作台电源
4 Block Diagram 方块图
5 Bode Plot 波特图
6 Bootstrap 自举
7 Bottom FET Bottom FET
8 bucket capcitor 桶形电容
9 chassis 机架
10 Combi-sense Combi-sense
11 constant current source 恒流源
12 Core Sataration 铁芯饱和
13 crossover frequency 交叉频率
14 current ripple 纹波电流
15 Cycle by Cycle 逐周期
16 cycle skipping 周期跳步
17 Dead Time 死区时间
18 DIE Temperature 核心温度
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断
20 dominant pole 主极点
21 Enable 使能，有效，启用
22 ESD Rating ESD额定值
23 Evaluation Board 评估板
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。
25 Failling edge 下降沿
26 figure of merit 品质因数
27 float charge voltage 浮充电压
28 flyback power stage 反驰式功率级
29 forward voltage drop 前向压降
30 free-running 自由运行
31 Freewheel diode 续流二极管
32 Full load 满负载
33 gate drive 栅极驱动
34 gate drive stage 栅极驱动级
35 gerber plot Gerber 图
36 ground plane 接地层
37 Henry 电感单位：亨利
38 Human Body Model 人体模式
39 Hysteresis 滞回
40 inrush current 涌入电流
41 Inverting 反相
42 jittery 抖动
43 Junction 结点
44 Kelvin connection 开尔文连接
45 Lead Frame 引脚框架
46 Lead Free 无铅
47 level-shift 电平移动
48 Line regulation 电源调整率
49 load regulation 负载调整率
50 Lot Number 批号
51 Low Dropout 低压差
52 Miller 密勒
53 node 节点
54 Non-Inverting 非反相
55 novel 新颖的
56 off state 关断状态
57 Operating supply voltage 电源工作电压
58 out drive stage 输出驱动级
59 Out of Phase 异相
60 Part Number 产品型号
61 pass transistor pass transistor
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET
63 Phase margin 相位裕度
64 Phase Node 开关节点
65 portable electronics 便携式电子设备
66 power down 掉电
67 Power Good 电源正常
68 Power Groud 功率地
69 Power Save Mode 节电模式
70 Power up 上电
71 pull down 下拉
72 pull up 上拉
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse）
74 push pull converter 推挽转换器
75 ramp down 斜降
76 ramp up 斜升
77 redundant diode 冗余二极管
78 resistive divider 电阻分压器
79 ringing 振 铃
80 ripple current 纹波电流
81 rising edge 上升沿
82 sense resistor 检测电阻
83 Sequenced Power Supplys 序列电源
84 shoot-through 直通，同时导通
85 stray inductances 杂散电感
86 sub-circuit 子电路
87 substrate 基板
88 Telecom 电信
89 Thermal Information 热性能信息
90 thermal slug 散热片
91 Threshold 阈值
92 timing resistor 振荡电阻
93 Top FET Top FET
94 Trace 线路，走线，引线
95 Transfer function 传递函数
96 Trip Point 跳变点
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数）
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定
99 Voltage Reference 电压参考
100 voltage-second product 伏秒积
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿
102 beat frequency 拍频
103 one shots 单击电路
104 scaling 缩放
105 ESR 等效串联电阻
106 Ground 地电位
107 trimmed bandgap 平衡带隙
108 dropout voltage 压差
109 large bulk capacitance 大容量电容
110 circuit breaker 断路器
111 charge pump 电荷泵
112 overshoot 过冲
1） 元件设备
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans
电容器：Capacitor
并联电容器：shunt capacitor
电抗器：Reactor
母线：Busbar
输电线：TransmissionLine
发电厂：power plant
断路器：Breaker
刀闸(隔离开关)：Isolator
分接头：tap
电动机：motor
（2） 状态参数
有功：active power
无功：reactive power
电流：current
容量：capacity
电压：voltage
档位：tap position
有功损耗：reactive loss
无功损耗：active loss
功率因数：power-factor
功率：power
功角：power-angle
电压等级：voltage grade
空载损耗：no-load loss
铁损：iron loss
铜损：copper loss
空载电流：no-load current
阻抗：impedance
正序阻抗：positive sequence impedance
负序阻抗：negative sequence impedance
零序阻抗：zero sequence impedance
电阻：resistor
电抗：reactance
电导：conductance
电纳：susceptance
无功负载：reactive load 或者QLoad
有功负载: active load PLoad
遥测：YC(telemetering)
遥信：YX
励磁电流(转子电流)：magnetizing current
定子：stator
功角：power-angle
上限:upper limit
下限：lower limit
并列的：apposable
高压: high voltage
低压：low voltage
中压：middle voltage
电力系统 power system
发电机 generator
励磁 excitation
励磁器 excitor
电压 voltage
电流 current
母线 bus
变压器 transformer
升压变压器 step-up transformer
高压侧 high side
输电系统 power transmission system
输电线 transmission line
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation
稳定 stability
电压稳定 voltage stability
功角稳定 angle stability
暂态稳定 transient stability
电厂 power plant
能量输送 power transfer
交流 AC
装机容量 installed capacity
电网 power system
落点 drop point
开关站 switch station
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower
变电站 transformer substation
补偿度 degree of compensation
高抗 high voltage shunt reactor
无功补偿 reactive power compensation
故障 fault
调节 regulation
裕度 magin
三相故障 three phase fault
故障切除时间 fault clearing time
极限切除时间 critical clearing time
切机 generator triping
高顶值 high limited value
强行励磁 reinforced excitation
线路补偿器 LDC(line drop compensation)
机端 generator terminal
静态 static (state)
动态 dynamic (state)
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system
机端电压控制 R
电抗 reactance
电阻 resistance
功角 power angle
有功（功率） active power
无功（功率） reactive power
功率因数 power factor
无功电流 reactive current
下降特性 droop characteristics
斜率 slope
额定 rating
变比 ratio
参考值 reference value
电压互感器 PT
分接头 tap
下降率 droop rate
仿真分析 simulation analysis
传递函数 transfer function
框图 block diagram
受端 receive-side
裕度 margin
同步 synchronization
失去同步 loss of synchronization
阻尼 damping
摇摆 swing
保护断路器 circuit breaker
电阻：resistance
电抗：reactance
阻抗：impedance
电导：conductance
电纳：susceptance
导纳：admittance
电感：inductance
电容: capacitance
printed circuit 印制电路
printed wiring 印制线路
printed board 印制板
printed circuit board 印制板电路
printed wiring board 印制线路板
printed component 印制元件
printed contact 印制接点
printed board assembly 印制板装配
board 板
rigid printed board 刚性印制板
flexible printed circuit 挠性印制电路
flexible printed wiring 挠性印制线路
flush printed board 齐平印制板
metal core printed board 金属芯印制板
metal base printed board 金属基印制板
mulit-wiring printed board 多重布线印制板
molded circuit board 模塑电路板
discrete wiring board 散线印制板
micro wire board 微线印制板
buile-up printed board 积层印制板
surface laminar circuit 表面层合电路板
B2it printed board 埋入凸块连印制板
chip on board 载芯片板
buried resistance board 埋电阻板
mother board 母板
daughter board 子板
backplane 背板
bare board 裸板
copper-invar-copper board 键盘板夹心板
dynamic flex board 动态挠性板
static flex board 静态挠性板
break-away planel 可断拼板
cable 电缆
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆
membrane switch 薄膜开关
hybrid circuit 混合电路
thick film 厚膜
thick film circuit 厚膜电路
thin film 薄膜
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路
interconnection 互连
conductor trace line 导线
flush conductor 齐平导线
transmission line 传输线
crossover 跨交
edge-board contact 板边插头
stiffener 增强板
substrate 基底
real estate 基板面
conductor side 导线面
component side 元件面
solder side 焊接面
printing 印制
grid 网格
pattern 图形
conductive pattern 导电图形
non-conductive pattern 非导电图形
legend 字符
mark 标志
base material 基材
laminate 层压板
metal-clad bade material 覆金属箔基材
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板
composite laminate 复合层压板
thin laminate 薄层压板
basis material 基体材料
prepreg 预浸材料
bonding sheet 粘结片
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板
mass lamination panel 预制内层覆箔板
core material 内层芯板
bonding layer 粘结层
film adhesive 粘结膜
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜
cover layer (cover lay) 覆盖层
stiffener material 增强板材
copper-clad surface 铜箔面
foil removal surface 去铜箔面
unclad laminate surface 层压板面
base film surface 基膜面
adhesive faec 胶粘剂面
plate finish 原始光洁面
matt finish 粗面
length wise direction 纵向
cross wise direction 模向
cut to size panel 剪切板
ultra thin laminate 超薄型层压板
A-stage resin A阶树脂
B-stage resin B阶树脂
C-stage resin C阶树脂
epoxy resin 环氧树脂
phenolic resin 酚醛树脂
polyester resin 聚酯树脂
polyimide resin 聚酰亚胺树脂
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂
acrylic resin 丙烯酸树脂
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂
epoxy novolac 环氧酚醛
fluroresin 氟树脂
silicone resin 硅树脂
silane 硅烷 polymer 聚合物
amorphous polymer 无定形聚合物
crystalline polamer 结晶现象
dimorphism 双晶现象
copolymer 共聚物
synthetic 合成树脂
thermosetting resin 热固性树脂
thermoplastic resin 热塑性树脂
photosensitive resin 感光性树脂
epoxy value 环氧值
dicyandiamide 双氰胺
binder 粘结剂
adesive 胶粘剂
curing agent 固化剂
flame retardant 阻燃剂
opaquer 遮光剂
plasticizers 增塑剂
unsatuiated polyester 不饱和聚酯
polyester 聚酯薄膜
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯
reinforcing material 增强材料
glass fiber 玻璃纤维
E-glass fibre E玻璃纤维
D-glass fibre D玻璃纤维
S-glass fibre S玻璃纤维
glass fabric 玻璃布
non-woven fabric 非织布
glass mats 玻璃纤维垫
yarn 纱线
filament 单丝
strand 绞股
weft yarn 纬纱
warp yarn 经纱
denier 但尼尔
warp-wise 经向
thread count 织物经纬密度
weave structure 织物组织
plain structure 平纹组织
grey fabric 坏布
woven scrim 稀松织物
bow of weave 弓纬
end missing 断经
mis-picks 缺纬
bias 纬斜
crease 折痕
waviness 云织
fish eye 鱼眼
feather length 毛圈长
mark 厚薄段
split 裂缝
twist of yarn 捻度
size content 浸润剂含量
size residue 浸润剂残留量
finish level 处理剂含量
size 浸润剂
couplint agent 偶联剂
finished fabric 处理织物
polyarmide fiber 聚酰胺纤维
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸
breaking length 断裂长
height of capillary rise 吸水高度
wet strength retention 湿强度保留率
whitenness 白度 ceramics 陶瓷
conductive foil 导电箔
copper foil 铜箔
rolled copper foil 压延铜箔
annealed copper foil 退火铜箔
thin copper foil 薄铜箔
adhesive coated foil 涂胶铜箔
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔
composite metallic material 复合金属箔
carrier foil 载体箔
invar 殷瓦
foil profile 箔（剖面）轮廓
shiny side 光面
matte side 粗糙面
treated side 处理面
stain proofing 防锈处理
double treated foil 双面处理铜箔
shematic diagram 原理图
logic diagram 逻辑图
printed wire layout 印制线路布设
master drawing 布设总图
computer aided drawing 计算机辅助制图
computer controlled display 计算机控制显示
placement 布局
routing 布线
layout 布图设计
rerouting 重布
simulation 模拟
logic simulation 逻辑模拟
circit simulation 电路模拟
timing simulation 时序模拟
modularization 模块化
layout effeciency 布线完成率
MDF databse 机器描述格式数据库
design database 设计数据库
design origin 设计原点
optimization (design) 优化（设计）
predominant axis 供设计优化坐标轴
table origin 表格原点
mirroring 镜像
drive file 驱动文件
intermediate file 中间文件
manufacturing documentation 制造文件
queue support database 队列支撑数据库
component positioning 元件安置
graphics dispaly 图形显示
scaling factor 比例因子
scan filling 扫描填充
rectangle filling 矩形填充
region filling 填充域
physical design 实体设计
logic design 逻辑设计
logic circuit 逻辑电路
hierarchical design 层次设计
top-down design 自顶向下设计
bottom-up design 自底向上设计
net 线网
digitzing 数字化
design rule checking 设计规则检查
router (CAD) 走（布）线器
net list 网络表
subnet 子线网
objective function 目标函数
post design processing (PDP) 设计后处理
interactive drawing design 交互式制图设计
cost metrix 费用矩阵
engineering drawing 工程图
block diagram 方块框图
moze 迷宫
component density 元件密度
traveling salesman problem 回售货员问题
degrees freedom 自由度
out going degree 入度
incoming degree 出度
manhatton distance 曼哈顿距离
euclidean distance 欧几里德距离
network 网络
array 阵列
segment 段
logic 逻辑
logic design automation 逻辑设计自动化
separated time 分线
separated layer 分层
definite sequence 定顺序
conduction (track) 导线（通道）
conductor width 导线（体）宽度
conductor spacing 导线距离
conductor layer 导线层
conductor line/space 导线宽度/间距
conductor layer No1 第一导线层
round pad 圆形盘
square pad 方形盘
diamond pad 菱形盘
oblong pad 长方形焊盘
bullet pad 子d形盘
teardrop pad 泪滴盘
snowman pad 雪人盘
V-shaped pad V形盘
annular pad 环形盘
non-circular pad 非圆形盘
isolation pad 隔离盘
monfunctional pad 非功能连接盘
offset land 偏置连接盘
back-bard land 腹（背）裸盘
anchoring spaur 盘址
land pattern 连接盘图形
land grid array 连接盘网格阵列
annular ring 孔环
component hole 元件孔
mounting hole 安装孔
supported hole 支撑孔
unsupported hole 非支撑孔
via 导通孔
plated through hole (PTH) 镀通孔
access hole 余隙孔
blind via (hole) 盲孔
buried via hole 埋孔
buried blind via 埋,盲孔
any layer inner via hole 任意层内部导通孔
all drilled hole 全部钻孔
toaling hole 定位孔
landless hole 无连接盘孔
interstitial hole 中间孔
landless via hole 无连接盘导通孔
pilot hole 引导孔
terminal clearomee hole 端接全隙孔
dimensioned hole 准尺寸孔
via-in-pad 在连接盘中导通孔
hole location 孔位
hole density 孔密度
hole pattern 孔图
drill drawing 钻孔图
assembly drawing 装配图
datum referan 参考基准
Absorber Circuit 吸收电路
AC／AC Frequency Converter 交交变频电路
AC power control 交流电力控制
AC Power Controller 交流调功电路
AC Power Electronic Switch 交流电力电子开关
Ac Voltage Controller 交流调压电路
Asynchronous Modulation 异步调制
Baker Clamping Circuit 贝克箝位电路
Bi-directional Triode Thyristor 双向晶闸管
Bipolar Junction Transistor-- BJT 双极结型晶体管
Boost-Buck Chopper 升降压斩波电路
Boost Chopper 升压斩波电路
Boost Converter 升压变换器
Bridge Reversible Chopper 桥式可逆斩波电路
Buck Chopper 降压斩波电路
Buck Converter 降压变换器

Commutation 换流
Conduction Angle 导通角
Constant Voltage Constant Frequency --CVCF 恒压恒频
Continuous Conduction--CCM （电流）连续模式
Control Circuit 控制电路
Cuk Circuit CUK 斩波电路
Current Reversible Chopper 电流可逆斩波电路
Current Source Type Inverter--CSTI 电流（源）型逆变电路
Cycloconvertor 周波变流器
DC-AC-DC Converter 直交直电路
DC Chopping 直流斩波
DC Chopping Circuit 直流斩波电路
DC-DC Converter 直流－直流变换器
Device Commutation 器件换流
Direct Current Control 直接电流控制
Discontinuous Conduction mode （电流）断续模式
displacement factor 位移因数
distortion power 畸变功率
double end converter 双端电路
driving circuit 驱动电路
electrical isolation 电气隔离
fast acting fuse 快速熔断器
fast recovery diode 快恢复二极管
fast revcovery epitaxial diodes 快恢复外延二极管
fast switching thyristor 快速晶闸管
field controlled thyristor 场控晶闸管
flyback converter 反激电流
forced commutation 强迫换流
forward converter 正激电路
frequency converter 变频器
full bridge converter 全桥电路
full bridge rectifier 全桥整流电路
full wave rectifier 全波整流电路
fundamental factor 基波因数
gate turn-off thyristor——GTO 可关断晶闸管
general purpose diode 普通二极管
giant transistor——GTR 电力晶体管
half bridge converter 半桥电路
hard switching 硬开关
high voltage IC 高压集成电路
hysteresis comparison 带环比较方式
indirect current control 间接电流控制
indirect DC-DC converter 直接电流变换电路
insulated-gate bipolar transistor---IGBT 绝缘栅双极晶体管
intelligent power module---IPM 智能功率模块
integrated gate-commutated thyristor---IGCT 集成门极换流晶闸管
inversion 逆变
latching effect 擎住效应
leakage inductance 漏感
light triggered thyristo---LTT 光控晶闸管
line commutation 电网换流
load commutation 负载换流
loop current 环流当然，步痕旅游网想法：买本专业词汇的书，一切Ok

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