物联网工程考研学校排名前十的有电子科技大学、西安电子科技大学、北京大学等等。
1、电子科技大学
电子科技大学坐落于四川省成都市,原名成都电讯工程学院。1956年,由交通大学(现上海交通大学、西安交通大学)、南京工学院(现东南大学)、华南工学院(现华南理工大学)的电讯工程有关专业合并创建而成。
2、西安电子科技大学
西安电子科技大学是以电子与信息学科为特色,工、理、管、文、经等多学科协调发展的全国重点大学,直属教育部。
3、北京大学
近年来,在“211工程”和“985工程”的支持下,北掘唤京大学进入了一个新的历史发展阶段,在学科建设、人才培养、师资队伍建设、教学科研等各方面都取得了显著成绩,为将北大建设成为世界一流大学奠定了坚实的基础。
4、清华大学
清华大学共设21个学院、59个系,已成为一所设有理学、工学、文学、艺术学、历史学、哲学、经济学、管理学、法学、教育学、医学和交叉学科等12个学科门类的综合性、研究型、开放式大学。
5、东南大学
东南大学是国家教育部直属并与江苏省共建的全国重点大学,是国家“985工程”和“211工程”重点建设大学之一。2017年,东南大学入选世界一流大学建设A类高校名单。
6、北京邮电大学
北京邮电判扰凯大学是教育部直属、工业和信息化部共建、首批进行“211工程”建设的全国重点大学,是“985优势学科创新平台”项目重点建设高校。
7、复旦大学
学校拥有哲学、经济学、法学、教育学、文学、历史学、理学、工学、医学、管理学、艺术学等11个学科门类。2017年,学校入选“双一流”建设高校名单,确立了27个“双一流”建设学科,是一所世界知名、国内顶尖的综合性研究型大学。
8、上海交通大学
上海交通大学是我国历史最悠久、享誉海内外的著名高等学府之一,是教育部李消直属并与上海市共建的全国重点大学。
9、南京大学
作为教育部直属的重点综合性大学,南京大学在崭新的历史机遇中焕发出新的生机,首批入选国家“211工程”和“985工程”建设序列,首批入选国家“双一流”建设高校,首批入选国家级双创示范基地,始终处于中国大学的第一方阵,获得了公认的社会影响和学术声誉。
10、浙江大学
浙江大学是一所特色鲜明、在海内外有较大影响的综合型、研究型、创新型大学。在2022年2月国家最新公布的名单中,浙江大学及21个学科入选第二轮“双一流”建设高校及建设学科。
全国物联网工程专业大学排名
成电最难考,分数虽然不高320多就能少,但是专业课难度很大,再加上成电和重邮千丝万缕错综复杂的关系(比如很多重邮的老师是成电博士毕业的,他的学生现在要去考成电,很多成电的老师也是从重邮转投过去的,很多老师彼此之间认识,又有很多老师还有合作,彼此之间关系非常紧密)导致了成电相当于有两个本科生部,重邮学生相当于大半个成电本校考研生,每年重邮大批大批考成电的,而重邮参加成电复试被刷掉的人很少,所以导致其他学校成电竞争激烈,成电是全国性大学,就业生基本上都是面向全国就业的,也就是说全国都知道这个学校的通信强。南邮比重邮难考一些,南邮好像是340到360,重邮今年是338,专业课难度就不是太清楚了,这两个学校南邮社会知名度大一些,业内知名度相当,重邮的研究生实力和本科生实力不成正比,研究生实力要弱一些,当然强的非常牛逼,但是又些不行的导师拖了后腿;因为和南邮贴吧是兄弟贴吧的关系,曾经我也看到过nupt吧的吧友说南邮的研究生教育实力有限,但是我个人觉得南邮的研究生实力应该还是在重邮之上一些,可能在小半个档次左右,反正不会差距达到一个档次;如果选择南邮或者是重邮,更应该看着的是两个因素,一个是导师或者是方向,一个就是你以后希望就业的地方,导师或者是方向上来说南邮我不清楚,重邮的新一代(宽带)移动通信技术方向或者类似方向,还有3G芯片及其平台研发,还有信息无障碍方向都是国内顶尖的,物联网方向现在也是国家支持学校的重点发展方向,如果能读这几个方向肯定不逊于南邮,甚至比很多的成电毕业生牛,但是郑建宏、申敏老师400分陈前斌老师370分谢显中老师380分等牛导的分数也不是这么容易考的。以此来看南邮的好导师或者好专业也是一样的。更重要的是未来希望就业的地点,虽然社会上很多人都知道南邮是曾经的通信小清华,但是后来南邮经历了太大的变迁导致现在暂时的衰落,所以南邮和重邮都是地域性学校了,南邮主要就业的地点是江浙东南一带,基本上囊括了江苏,浙江,上海,安徽,江西,福建等地,重邮主要是重庆,广东,四川,贵州,河南,湖南,湖北;其中重庆,广东和四川是重邮的核心地带,江苏,浙江和上海是南邮的核心地带。我记得曾经在贴吧里看到过有人说了一句话关于选择重邮和南邮和西邮的问题,我觉得说得很客观,北邮的实力比南邮强不少,南邮实力肯定比重邮还是要强一些,重邮实力又比西邮的实力强不少,南邮和西邮都在快速发展,重邮在以更快的速度发展直逼南邮老二哥的位置,重邮人要坚持这种急速发展势头,南邮人要有危机感进而加快自己进步的脚步。说了这么多,希望对楼主有帮助ASIC和SOC都行,SOC目前较火也比较有前途。 封装测试那是本科生干的事,待遇也不高。射频,待遇好,不过工作难找而且有辐射,如果做RFID,往物联网上靠也不错,不过物联网目前来看还是噱头。MEMS,恩,超火,不过属于器件方向的,而且偏向理论研究,工作不怎么好找。至于其他的方向,偏向器件,也就是微电子与固体电子学中的固体电子方向了,也不是说没前途,只是和设计搭不上边了,基本是研究各种材料和工艺的,如果要想学的话,读博进研究所算是相对好点的了。
2 3 4 都还不错,最好的当然是4了。物联网是新兴的专业,一般院校都不怎么成熟,微电子是老专业了,但是一般的人,没有太大的兴趣还是慎重选择,因为比较的难。就业前景比较好,但是技术和国外的差很多,院校的话是清华,北大,交大,西电,成电,北邮,天大,北理都不错的。就业的话北京,上海和深圳比较好的。
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