电子芯片和5G技术谁更重要？

电子芯片技术：集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不仅仅包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前我国集成电路产业已具备一定基础，多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。

5G技术：5G技术相比目前4G技术，其峰值速率将增长数十倍，从4G的100Mb/s提高到几十Gb/s。也就是说，1秒钟可以下载10余部高清，可支持的用户连接数增长到100万用户/平方公里，可以更好地满足物联网这样的海量接入场景。同时，端到端延时将从4G的十几毫秒减少到5G的几毫秒。5G网络一旦应用，目前仍停留在构想阶段的车联网、物联网、智慧城市、无人机网络等概念将变为现实。此外，5G还将进一步应用到工业、医疗、安全等领域，能够极大地促进这些领域的生产效率，以及创新出新的生产方式。

电子芯片和5G技术没有谁更重要，两者对我们来说都非常非常重要，只有掌握核心 科技 技术，才能不被掐脖子而身处被动。

建议这个问题得把相关概念梳理清楚好才能答案。

芯片 是制造业的上游，被称之为 “工业粮食” ，是制造业必不可少的核心技术。

芯片自给自足对于国家发展来说非常重要。曾经业界普遍认为全球贸易自由让中国可以安心做好自己的制造业，芯片则通过海外采购就可以，但是2015年美国禁止Intel向中国出售两款高端服务器芯片，近期美国更是发出对华为、中兴的禁令，这无疑让我国深刻认识到国产芯片对中国制造业是多么的重要。

5G技术是指第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术，外语缩写：5G。

也是4G之后的延伸，正在研究中，5G网络的理论下行速度为10Gb/s（相当于下载速度125GB/s）。当年诺基亚与加拿大运营商Bell Canada合作，完成加拿大首次5G网络技术的测试。测试中使用了73GHz范围内频谱，数据传输速率为加拿大现有4G网络的6倍。由于物联网尤其是互联网 汽车 等产业的快速发展，其对网络速度有着更高的要求，这无疑成为推动5G网络发展的重要因素。

综上所述：我们可以看出对于产业来说都很重要。

实际上这两个技术针对不同的产业意义也不同，所以相提并论并不是太合适。这些都是我们智能制造的基础，我们重点发展的方向，现在我们在5G方面的技术，产业中的话语权都得到了很大的加强；芯片产业我们还得严阵以待！

1 5G带来的可不只是网速的飞升 在网速方面，5G将比现有的4G快上10-100倍，这就意味着未来我们能享有4Gbps的超高网速（这也是5G得名“没有光纤的光纤网络”的原因）。 网速的突飞猛进主要得益于运营商开放更多的无线信道和毫米波技术（信号传输距离缩短，网速加快）的运用。此外，小型基站的运用提高了网络的覆盖率，数据的传输和交换距离也变得的更短。 5G带来的不只是速度的提升。实际上，对于用户来说更重要的是5G在网络容量上的提升，它可以承载更多的设备。随着物联网建设的深入，未来联网设备会变得越来越多，从办公室的安防系统到车上的广播都会成为5G网络中的一员。预计到2020年，联网设备的数量会有爆炸性的增长，你的衣服、运动配件、大桥，甚至身体都会成为网络中的一环。 “随着物联网革命的不断推进，5G网络未来将成为数十亿设备的坚强后盾。” 2 网络架构焕然一新 除了速度快和低延时，5G网络还有很强的向下兼容能力，因此在对其架构的改造上，研究人员可以有更大的自主权。 “5G无线网络将加入类似Cloud RAN（云端无线接入）的全新架构，本地化的微数据中心将会崛起，它们可以支持如工业物联网网关、高清视频缓存和转码等基于服务器的网络功能。此外，对全新拓扑协议的支持让5G可以更好的管理较为分散的异构网络。” “5G网络在基站建设上将会有突飞猛进的发展，”“眼下我们还不知道未来会采用何种无线数据传输技术，许多人在这个问题上产生了分歧。” 3 前期实验正在进行中 除了AT&T和Verizon，许多公司也已经开始了5G网络的测试，其中包括阿尔卡特朗讯、爱立信、富士、诺基亚和三星。 除了这些老牌电信设备商，还有许多 科技 公司也盯上了5G技术带来的商机。谷歌(微博)最近就收购了5G网络技术公司Alpental，以推动毫米波技术的进步。微软也开始利用电视的空白频谱进行测试。此外，Facebook发起了一项开放式计算计划，未来它将成为Internetorg的一部分，并为贫困的发展中国家提供网络支持。 4 Wi-Fi技术暂时还没有大的突破 虽然未来几年5G技术将得到长足的进步，但我们熟悉的Wi-Fi却没有这份待遇。毕竟两种技术未来还会继续共存，Wi-Fi技术的进步也不能被忽略。不过，业界也考虑到了Wi-Fi，但5G的主要任务是承载未来几年内逐步上升的联网设备，而不是在家里与Wi-Fi协同工作。 “5G非常重要，因为现有的网络设计已经无法承载未来庞大的设备量了。”

集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个 电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。 它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。分类（一）按功能结构分类 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。 （二）按制作工艺分类 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 （三）按集成度高低分类 集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。 （四）按导电类型不同分类 集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路 双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。 （五）按用途分类 集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。 1电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。 2音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。 3影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。 4录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。 （六）按应用领域分 集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。 (七)按外形分 集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型

综上所述，芯片与5G共生，想要高速网路，好的芯片也是不可缺少。

5G是代表新一代通讯技术，比前几代都有质的飞跃，但是5G也需要芯片。为什么美国要打压华为，有很大一部分就是他的5G技术先进。当今来看5G确实很重要，让美国都很忌惮。

芯片是各种电子产品不可或缺的重要部件，没有芯片手机不能用，电脑不能正常运行，各种高 科技 都不能实现。

要问芯片和5G哪个重要，就像大脑和身体一样缺一不可。没有5G技术的话，芯片就缺少载体，再厉害也没用。同理5G没有芯片更是无法运行，就像四肢在发达，没有大脑的指令是无法运行的。

芯片和5G同等重要，都不可或缺，这是 科技 进步的需要。他们是相互推动，相辅相成。

芯片是5G技术产业化的基石，5G技术的发展对芯片研制提出了更高的要求。因此，不存在电子芯片和5G技术谁更重要的问题，而是互为依存，相互依赖，共同发展的。早在2G/3G时代，市场上的手机基带芯片供应商原本有十多家之多，但每代的技术升级，基带芯片厂商所面临的技术挑战也是越来越大，所需要专利储备以及研发投入也呈直线上涨，门槛也是越来越高，如果没有足够的出货量支撑，那么必然将难以为继。因此，每一代通信技术的升级，都伴随着基带芯片玩家的大洗牌。例如，在3G转向4G的这个阶段，博通、TI、Marvell、NVIDIA等曾经的手机基带芯片厂商都相继都退出了这个市场。同样，在4G转向5G的阶段，有玩家退出也不足为奇。

由于5G与3G、4G标准要求大为不同，5G不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量（QoS），因此5G基带芯片的研发设计会比3G/4G更为复杂。以往移动通信技术的升级换代，重点都放在带宽升级，以便提供给用户更快的行动上网服务。但是在5G时代，为满足各种物联网应用的需求，移动网络不仅要支持更高的带宽，还要具备更大的网络容量、更低延迟、更稳固的联机。这对基带芯片的设计来说，意味着处理器本身必须具备极高的d性，以便支持eMMB、URLLC与mMTC等不同的5G规格，但同时又要有很好的性能表现，否则数据吞吐量将无法达到5G要求的水平。传统上，这两个需求是矛盾的。为了解决这个问题，基带芯片的设计架构将尤为关键，不同芯片厂商的设计架构也将会有所不同。

同样，支持的通信模式的增加也使得设计难度有所增加，5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，目前国内4G手机所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代甚至可能要超过7模。而要保证各种模式在全球各国国家都能够正常工作，这就需要在联合全球众多的运营商在全球各地进行场测，非常的费时费力。

5G芯片研发需要上亿美金的研发投入，而且你只从5G做起也不行，你还得把前面的2/3/4G全补上。那前面可不就是上亿美金的事了。另外，还需要花很高的代价去和全球的运营商去做测试，不断的发现问题解决问题。整体而言，5G时代对于数据传输量和传输速率的要求都非常高，而且还需要向下兼容，除了上述提到的几点，像5G基带芯片内建的DSP能力是否足以支持庞大的资料量运算，芯片在满足足够的运算效率时牵涉到的系统散热问题。对于5G的终端来讲，由于处理能力是4G的五倍以上，功耗也是必须要攻克的难题等等，都是设计难点。

5G是电子半导体的应用产业，没有应用需求的催化，电子半导体产业就没有研发的动力何方向，需求推动了电子半导体的技术前进。相辅相成的。

没有芯片，哪来基站；没有基站，哪来信号

没有信号，岂不回到50-60年代？

那个时代，有5G吗

那个时代，有手机吗？

打个比方，可能有点不贴切

民以食为天，电子芯片相当于食材，5g相当于烹饪技术。要想做出可口的实物，二者缺一不可。

如果没有电子芯片，5g就是一个幻想，同样没有5g技术概念，你就天天生米生肉的凑合过吧。

半导体是基础，5G是技术创新。两者不矛盾，有技术创新才有半导体的技术更新。两者都重要……

芯片在我们生产生活应用非常广泛，5G的通信设备和终端只是其中一个应用方向。

中国的芯片产业在不断追赶和发展，经过多年的积累和发展，已经取得了一定的成果。目前，中国的芯片产业整体水平在国际上处于中等水平，部分领域已经取得了较为显著的进展，但与美国、日本等芯片大国仍存在差距。
具体来说，中国的芯片产业已经在一些领域实现了自主创新和产业化，例如存储芯片、物联网芯片、传感器芯片、车载电子芯片等。同时，在处理器、图像处理、人工智能、5G通信等领域也取得了一些进展，但仍然需要进一步努力和投入。
总的来说，中国芯片产业的现状和水平与国际领先水平还有一定距离，但随着政策扶持和技术创新的不断推进，相信未来中国芯片产业的发展将会迎来更好的机遇和发展空间。

西方新规之下，两年时间不到，全球芯片市场就遭到严重破坏，先是 汽车 产业出现缺芯的问题，进而导致众多车企面临停产，连奔驰、奥迪、宝马都不例外，纷纷暂停了部分生产线；接着手机产业也没有躲过，高通CEO已经明确表态，交货期将延长30个月左右，因此小米、oppo等手机厂商纷纷减少高通的订单，而联发科就成为了新选择。

3G、4G时代，联发科只能在中低端市场拿下少量市场份额，进入5G时代之后，高通突然吃老本了，推出的旗舰芯片骁龙888翻车了，性能、能耗、5G通讯方面甚至不如联发科和华为麒麟，我们都知道，西方新规的存在，让华为麒麟绝版了，高通原本有希望抢下华为空出来的市场，但让高通始料未及的是，联发科强势崛起了，成为众多品牌的新选择。

近日，联发科正式公布了四月份的财报，根据财报数据，联发科在四月份取得36572亿新台币，加上第一季度的1080亿新台币，前四个月创造了1446亿新台币的总营收，相比去年同期增速高达70%以上，势头迅猛，可以说联发科成功抢占了华为失去的市场份额，而高通也很无奈，成为西方新规的受害者之一。

不仅如此，在整个2020年的移动芯片市场份额排名上，联发科首次反超高通，斩获四个全球第一，根据CounterPoint公布的统计数据，联发科拿下了32%的市场份额，位居全球第一，领先高通的28%，别看仅仅4%，实际上有几千万块芯片的差距，除了手机芯片之外，在细分领域智能音箱芯片、电视芯片以及物联网芯片方面，联发科一样表现亮眼，也拿下三个全球第一。

为何联发科这么受欢迎了呢？笔者认为主要有三个原因，第一个就是联发科的5G实力，在前台积电老将蔡力行的带领下，联发科重整旗鼓，一改山寨芯片的代名词，五年时间研发投入高达2000亿新台币，从2019年开始，联发科推出的天玑系列芯片，5G实力一举获得市场认可；第二个原因就是联发科性价比高，相比高通骁龙芯片，联发科不仅拥有更好的5G表现，但是单价却更低，自然更受市场欢迎；第三个原因就是西方新规的影响，不能将鸡蛋放在一个篮子里，华为麒麟受限的情况下，联发科自然成为了新选择。

联发科能够反超高通，对于全球芯片市场来说是好事，真正避免了一家独大，不过根据CounterPoint公布的统计数据，华为海思仅仅获得10%的市场份额，位列全球第五，相比2019年，华为的市场份额下滑了13%，可以说非常遗憾，在西方新规之下，芯片供应受到影响，很多硬件业务没有芯片可用，自然对华为的影响不小，因此华为2020年的总营收也仅仅8914亿元，相比2019年增幅仅仅38%。

前不久，数据统计机构公布了今年第一季度的全球手机出货量排名，三星、苹果、小米分列前三，而华为的市场份额只剩下4%，市场排名也滑落到全球第六，针对目前华为手机的现状，余承东也坦言非常困难，在西方四次打压之后，出货已经变得很困难，高端市场基本上被苹果三星瓜分了，中低端市场则让给了小米、oppo以及vivo，华为也很想推出更多新机，奈何芯片库存实在不多了。

根据目前的形势来看，西方新规将一直存在，华为除了自身突破之外，还需要仰仗国产芯片产业链，好在上层已经加码国芯，五年之后，国芯自给率将提升到70%以上，华为也将逐步摆脱西方新规的限制。另外华为已经找到了新出路，那就是智能 汽车 、云计算和鸿蒙系统产业，未来也将给华为带来新的营收增长点。

好了，1446亿！华为遗憾落败，芯片巨头反超高通，斩获四个全球第一，你怎么看呢？

日前，以“自主可控，信息安全”为己任，专注于研发、生产和销售集成电路芯片及物联网智能硬件模组的上海矽昌通信技术有限公司（以下简称“矽昌”），宣布公司于2018年年初试机成功并在年中实现量产的中国大陆首款自研的无线路由芯片SF16A18将进一步扩展应用领域，为企事业单位应用和物联网智能家居提供高度集成、安全可控且高性价比的国产芯片解决方案。

自十八大以来，党和国家高度重视网络信息安全建设及集成电路产业发展。在国务院印发的“十三五”国家战略性新兴产业发展规划当中，也指出我国需顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片。面对着网络信息安全刻不容缓的形势以及党和国家大力发展芯片自主研发的政策利好，成立于2014年，由曾成功研发国内首款军用“北斗二代”卫星导航接收芯片及首款主频达1GHz多媒体应用处理器的李兴仁博士带领的上海矽昌通信技术有限公司于2018年推出了中国大陆首款自主研发的无线路由芯片SF16A18。

大陆首款无线路由芯片，实现零的突破

近年来，随着国家对网络信息安全的重视程度不断提升，政府、运营商及各行各业的网络系统对于通信芯片安全可控的需求也在不断提升；同时，随着“宽带中国”战略的大力推进，信息化、数字化与智能化的浪潮进一步向家庭领域延伸，作为智能网络环境当中的“中枢神经”，无线路由器连接着家庭的其他智能设备的“神经末梢”，重要性不言而喻。然而，在我国每年出货的过亿台无线路由器当中，却难寻一颗来自中国大陆的路由芯片。

SF16A18的问世，不仅成功实现了大陆无线路由芯片领域零的突破，为国内外的用户提供了技术成熟、可高度定制且性价比优越的路由芯片解决方案及产品，同时为各行各业的无线网络提供了安全可控的可替代解决方案。目前，以半导体芯片为代表的部分高新技术领域里，国产芯片技术尚存较大的提升空间。上海矽昌通信也希望能够通过将SF16A18这一颗“中国芯”带向市场，来为中国的半导体芯片技术崛起贡献一份力量。

宝剑锋从磨砺出 优越性能提升SF16A18市场竞争力

作为填补技术空白的无线路由芯片，四年磨一剑的SF16A18具有强大的市场竞争力：

强大的工艺及计算能力

国内首款采用TSMC 28nm CMOS工艺设计，双核四处理器十二线程的CPU配置，最高运算速度可达12GHz，大幅领先市面上同类竞品。

高集成度和高安全性：

在确保CPU等核心性能领先的前提下，SF16A18实现了业内领先的高集成度，首次将24GHz和5GHz双频段整合在同一颗芯片之中。双频一芯的设计使主板上的辅助元件得以减少，因而降低了主板整体的生产价格。同时为了保证安全无忧，SF16A18内置多重加密引擎及通信密钥，真正做到安全无死角。

灵活组网与灵活应用布局

WDS/Mesh扩展WiFi无线覆盖。提供灵活的WiFi组网方式：WDS和Mesh。同时，双频一芯辅以强劲的CPU配置能够轻松助力SF16A18高度灵活地应用于各种商业模式当中，如运营商宽带入户路由、无线路由器、OED/ODM以及网关、面板和音响等用户。

布局物联网基础设施 智连无线未来

在成功向市场推出SF16A18无线路由芯片之后，围绕该芯片，上海矽昌通信已开发出智能路由器、无线面板、智能路由音响以及双频信号中继器等可灵活应用于不同场景的解决方案。

同时，公司还计划将研发与方案设计继续下沉，从模组角度出发，结合NB-IoT应用场景，打通智慧家庭的完整解决方案链，进一步布局物联网智能家居市场，盘活中国物联网智能家居生态链，通过自身产品增加市场国产化的声音，也能够通过交钥匙方案助力更多设备制造商丰富其产品品类，实现物联网国产化领域的“多赢”。

上海矽昌通信技术有限公司董事长兼联合创始人李兴仁博士表示：“创新是引领发展的第一动力。作为国内首款自主研发的无线路由芯片，SF16A18的诞生，一方面其自主可控性确保了高度的安全性，从无线路由的源头保护了信息的安全;另一方面也填补了国产无线路由芯片的产业链缺口，为市场带来了更多的选择。四年磨一剑，我们为我们的坚持和努力感到无比的骄傲。同时，我们也希望在更多的政策支持和行业扶持之下，能够在市场上看到更多自研芯片的身影，让‘中国芯’来‘兴中国’，振兴我们的民族芯片产业，助力国家信息化产业的进步与发展！”

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