NB-IoT是IoT领域一个新兴的技术,支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接,也被叫作低功耗广域网(LPWAN)。NB-IoT支持待机时间长、对网络连接要求较高设备的高效连接。据说NB-IoT设备电池寿命可以提高至至少10年,同时还能提供非常全面的室内蜂窝数据连接覆盖。
移动通信正在从人和人的连接,向人与物以及物与物的连接迈进,万物互联是必然趋势。然而当前的4G网络在物与物连接上能力不足。事实上,相比蓝牙、ZigBee等短距离通信技术,移动蜂窝网络具备广覆盖、可移动以及大连接数等特性,能够带来更加丰富的应用场景,理应成为物联网的主要连接技术。作为LTE的演进型技术,45G除了具有高达1Gbps的峰值速率,还意味着基于蜂窝物联网的更多连接数,支持海量M2M连接以及更低时延,将助推高清视频、VoLTE以及物联网等应用快速普及。蜂窝物联网正在开启一个前所未有的广阔市场。
对于电信运营商而言,车联网、智慧医疗、智能家居等物联网应用将产生海量连接,远远超过人与人之间的通信需求。
NB-IoT具备四大特点:一是广覆盖,将提供改进的室内覆盖,在同样的频段下,NB-IoT比现有的网络增益20dB,相当于提升了100倍覆盖区域的能力;二是具备支撑海量连接的能力,NB-IoT一个扇区能够支持10万个连接,支持低延时敏感度、超低的设备成本、低设备功耗和优化的网络架构;三是更低功耗,NB-IoT终端模块的待机时间可长达10年;四是更低的模块成本,企业预期的单个接连模块不超过5美元。[1]
NB-IOT聚焦于低功耗广覆盖(LPWA)物联网(IOT)市场,是一种可在全球范围内广泛应用的新兴技术。其具有覆盖广、连接多、速率低、成本低、功耗低、架构优等特点。NB-IOT使用License频段,可采取带内、保护带或独立载波三种部署方式,与现有网络共存。[4]
因为NB-IoT自身具备的低功耗、广覆盖、低成本、大容量等优势,使其可以广泛应用于多种垂直行业,如远程抄表、资产跟踪、智能停车、智慧农业等。3GPP标准的首个版本预计在今年6月发布,到时候将有一批测试网络和小规模商用网络出现。
目前包括我国运营商在内诸多运营商在开展NB-IoT和研究。就NB-IoT的发展现状,余泉详细阐述了三个精彩观点:一是NB-IoT是蜂窝产业应对万物互联的一个重要机会。二是NB-IoT要成功必须要建立开放产业平台。三是2016年是NB-IoT产业非常关键的一年,标准、芯片、网络以及商用应用场景都会走向成熟。
转向窄带物联网
对于LPWA网络所用到的窄带物联网(NB-IoT),运营商业已达成共识,应使用授权频谱,采用带内、防护频带独立部署。这一新兴技术可以提供广域网络覆盖,旨在为吞吐量、成本、能耗都很低的海量物联网设备提供支撑。
2015年11月,数家全球主流运营商联合设备商、芯片厂商和相关国际组织,在香港举办NB-IoT论坛筹备会,旨在加速窄带物联网生态系统的发展,成员包括中国移动、中国联通、Etisalat、LG Uplus、意大利电信、Telefonica、沃达丰、GSMA、GTI、华为、爱立信、诺基亚、高通和英特尔。六家运营商成员还宣布,将在全球成立六个窄带物联网开放实验室,聚焦窄带物联网业务创新、行业发展、互 *** 作性测试和产品兼容验证。
目前,运营商已经在客户中展开预标准NB-IoT技术试点工作。例如,德国电信和沃达丰已经采取行动,利用现有基站进行预部署试点,预计试商用部署在2016年下半年进行,正式商用将从2017年初开始。
沃达丰的Ibbetson表示,对3GPP标准的整合充满信心,但他也指出这一过程缓慢而艰难。“希望窄带物联网能在2016年3月份前成为独立标准,同时我们需要尽快决定使用哪个频段。”
华为也希望相关标准能尽快得到确认,这样行业才能启动大规模的物联网部署。胡厚昆指出:“华为在技术方面已经准备就绪,希望能尽快抓住窄带物联网的机遇。”
窄带物联网具有四大优势:电池寿命长(超过十年)、成本低(每个模块不足5美元)、容量大(单个小区能支持10万连接)、覆盖广(能覆盖到地下)。
Ibbetson认为:“如果产业链不能将单模块成本降到两三美元以下,实现大规模应用,NB-IoT市场就做不起来。我们需要从全局角度出发,以极低的成本将物联网模块嵌入设备中。”
胡厚昆也认为,要想刺激NB-IoT大规模发展,通信模块成本必须低于5美元。如果成本降到1美元以内,则会带来爆发式增长。
即将步入爆发期
随着网络连接、云服务、大数据分析和低成本传感器等所有核心技术的就绪,物联网已经从萌芽期步入迅速发展的阶段,大多数分析师对此都表示认可。
埃森哲亚太区高科技和电子产业主管David Sovie指出,每个CIO都应尽快制定物联网发展策略,否则将会在竞争中落败。IBM研究院物联网全球战略计划主管Wei Sun表示,IBM各行各业的大客户都在探索物联网产品和服务。
越来越多的行业已经在使用物联网技术提高效率,提升客户满意度并降低运营成本。例如,汽车零部件、家用电器及安全系统制造商博世已经将很多产品线连接起来,并从移动互联技术,尤其是车联网领域的崛起中直接获益。
在医疗领域,飞利浦已经开发了多款电子医疗应用,包括一款供慢性病患者使用的贴片。该贴片使用传感器实时收集患者健康数据,并传输到云平台,医护人员可以对数据进行监控,并适时采取医疗干预措施。
飞利浦数字加速项目主管Alberto Prado指出,设备和系统的互 *** 作性是数字医疗行业崛起的关键。随着协作护理模式日益盛行,未来的医疗必然将整合所有资源,并以主动预防为主。
为了迎接物联网领域的巨大机遇,整个产业不仅需要推动技术创新,还需要推动商业模式创新和跨行业协作。由于用例、应用和商业模式纷繁多样,物联网市场将比移动市场更加碎片化。
胡厚昆表示:“这将有赖于产业链上不同的利益相关者精诚合作。在物联网时代,运营商需要将关注的重点由管理技术扩展至管理整个生态系统。整个行业正处在紧要关头,运营商需要立即行动起来,抓住这一新的蓝海机遇。”[4]
NB-IoT亟需开放的平台
“NB-IoT产业生态系统正在快速成长,它更需要运营商与IoT相关产业参与者精诚合作,携手共进。”谈及NB-IoT落地的挑战,余泉介绍。
就在MWC2016举办前一天,GSMA联合企业各方举办全球首届NB-IoT峰会,并在会上成立NB-IoT forum。该联盟成员包括全球主流运营商、网络设备厂家以及主要芯片模组厂家等诸多产业链企业。
余泉强调,有超过20家垂直行业企业参加了此次峰会,这是非常可喜的开端。“当然垂直行业供应商可能不是几十家,而是几千家,业界还有很多的工作要做。”余泉以智能抄表行业为例表示,目前家庭拥有水表、电表、煤气表以及暖气表等很多表,这些背后的企业很多。
如此多的参与方,会出现大量协同方面的问题,业界需要一个开放的平台加速产业的前进步伐。而且,新标准制定需要开放平台去推动。
对此,诸多运营商联合包括华为在内的电信设备商一起搭建了Open Lab。据悉,借助Open Lab,垂直行业厂家就能很轻松地在实际现网上验证自身的物联网应用、网络以及商业模式。
针对目前市场经常提倡的工业40概念(industry40),Intel强调本身从前端资料蒐集到后端云端运算,同时在执行工序最佳化、设备连接到相关软体应用整合也有十足强项,说明在垂直、水平衔接各项资源扮演重要角色。
谈到众多市场都在谈论的工业40转型发展,其实已经有相当长久的发展时间,包含物联网、人工智慧、虚拟化、巨量数据、云端运算等软硬体技术都是持续推动工业40重要关键,但不少传统工业仍受限于资料撷取、装置连结等情况,因此对于跨入工业发展转型仍有驻足不前情况。
而就Intel说明,借由本身持有技术与各项资源整合,将可扮演整个工业40转型过程垂直、水平衔接的角色,从前端产线相关数据撷取、后端数据分析,进而结合虚拟化、自动化应用(例如结合电脑视觉、分析或以机器手臂为主的生产流程),其中也包含装置端即时运算与结合云端的协同运算模式,同时结合现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)优化运算模式,以及诸如微软、SAP等软体定义服务项目,借此协助推动传统工业运作模式改革,进而让业者能更快跨进工业40转型发展。
相比其他同样提出解决方案的软硬体厂商,Intel虽然本身是以硬体为主的晶片厂商,但强调提供对应不同运算需求的处理器产品,并且具备更大规模、更多元的应用模式,同时也能衔接诸如微软Azure、亚马逊AWS、Salesforce、SAP等应用,对于各类工业转型应用均可提供完整协助,或是快速衔接各项服务应用。
Intel表示,相比传统工业发展模式,工业40更加着重装置连接、资讯蒐集、即时分析,同时更结合自动化、虚拟化与跨网连接等应用,借此让整体生产工序更具效率,同时也能借由数据分析调整生产成本、流程,甚至让设备在运作过程可自动检视、修复问题,而Intel目前无论在处理器架构、现场可程式逻辑闸阵列应用到与众多软体服务无缝衔接,以及本身投入记忆体模组、连接技术发展,均可对应更为完整工业40转型协助。
不过,Intel也认为传统工业转型仍需要相当长久的时间作调整,尤其对于传统发展工业面临转型时必须承担成本花费、运作模式改变等情况,难免会让许多业者一时难以接受,但认为在越来越多传统工业借由转型创造更多发展机会,同时在接下来的5G联网、人工智慧、机器人等技术持续蓬勃成长之下,预期将有助更多工业借由转型创造更多成长模式。
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要构建SimpleLink模块,您需要准备一些基本的硬件和软件资源,包括:
1 一台支持SimpleLink模块的计算机;
2 一个SimpleLink模块;
3 一个SimpleLink开发板;
4 一个SimpleLink开发环境;
5 一个SimpleLink应用程序;
6 一个SimpleLink应用程序框架;
7 一个SimpleLink
WiFi模块的使用其实需要了解实际的应用方案,工程师都支持WiFi模块大致的分为三大类,USB WiFi模块、AP/Router WiFi模块、UART WiFi模块,若平台需要通过这些接口USB,PCIE,SDIO进行通讯,则选择做从设备的USB WiFi模块;若是想将4G信号转换为WiFi信号,则选择AP/Router WiFi模块;若是想做时下热门的物联网应用,则可以优先考虑UART WiFi模块;因为不知道您这边具体是做一个什么应用,所以,小编就以时下热门的物联网应用智能插座方案举个例子:
智能插座方案主要以串口WiFi模块为基础,实现无线数传、控制等功能。方案包括:1) 硬件参考设计;2)云平台服务;3)iOS,Android APP设计服务;4)嵌入式软件服务;5)WiFi模块WG219/WG229/LCS6260/WG231。
智能插座方案说明:手机APP通过路由器连接WiFi,控制内置串口WiFi模块的WiFi智能插座,实现不同的功能,比如可以定时,延时,自动报警;通电、断电以及usb充电,网络远控,电量统计,节能省电……等 *** 作;在WiFi辐射范围外,也可以通过云端来实现控制,希望能够帮助到您。
Intel为了拓展新商机决定为它厂进行晶圆代工,第一个客户则是FPGA大厂Atera,他们将以14nmFinFET为其代工基于ARMCortex-A53的高阶四核心AlteraStratix10,这款产品是针对如搜寻引擎到资料中心的加速、雷达管制以及安全,据称相较目前Atera28nm的旗舰FPGA,Intel所代工的Straix10效能将可高出一倍,预计2014年推出。
EETimes
Atera的FPGA产品并非针对消费性的手机处理器,但仗着先进制程为后盾,并且由Atera开启代工ARM架构处理器的先例,对于其它ARM晶片厂商也会造成一定影响,尤其台积电最快也要到明年才会进入20nm制程,但Intel却已经能提供更先进的14nm的前提下,制程越先进,意味着省电、低发热、高效率,对目前追求轻薄设计的手机处理器吸引力很大。
除此之外,Intel不仅有晶圆代工的计画,还记得先前也曾释出Atom架构授权的方案,近期又预计把针对物联网设计的低阶处理器Quark架构进行授权,但就目前来看其它厂商采用的意愿仍不高,似乎趁著台积电、三星、GlobalFoundries制程还有落差,趁机抢一票基于竞争对手ARM架构的代工好像也不太错。
物联网硬件包括四大模块构成:M2M;两化融合;传感网和RFID,
所需硬件可以从这四个环节分析,比较常见的如传感器、RFID、嵌入式设备以及通信设备等。
M2M是将数据从一台终端传送到另一台终端,也就是就是机器与机器(Machine to Machine)的对话
两化融合是信息化和工业化的高层次的深度结合, 是指以信息化带动工业化、以工业化促进信息化,走新型工业化道路;两化融合的核心就是信息化支撑,追求可持续发展模式
传感网的定义为随机分布的集成有传感器、数据处理单元和通信单元的微小节点,通过自组织的方式构成的无线网络
射频识别,RFID(Radio Frequency Identification)技术,又称无线射频识别,是一种通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触
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