中国投资1500美元发展半导体，那以后台湾怎么办

没有1500亿美元那么多，大约只有600亿美元的样子。其实对台湾影响基本没有，原因如下：

台湾本身的半导体技术和产能位居全球前列，每年在半导体领域的投资大约在180亿美元以上，半导体是高利润高技术门槛的产业，本身也非常烧钱，所以台湾每年的投入也非常大，过去十年间，台湾至少投资了1500亿美元发展半导体，构建起从设备、材料、研发、设计、代工、封测、销售整一个体系的产业链，也是全球半导体产业链最完善的地区，短期内优势难以被撼动。

中国投资的半导体以存储产业为主要方向，其重点是发展DRAM和Nand Flash，这两大领域现在是韩国三星电子、SK海力士和美国美光三巨头的天下，台湾在2009年以茂德、力晶等本土DRAM厂商由于在制程上升级不顺利，没有跟上技术脚步纷纷倒闭，基本上标志着台湾退出这个领域的竞争，目前来看，台湾本土只剩下华亚科和华邦电子两家还在生产标准型DRAM和Nand Flash，象征意义大于实际意义（给台湾保留一个半导体全产业链的头衔名号罢了），所以中国主攻的方向和台湾的优势所在完全不在一个领域，如果紫光的内存芯片大量投产，打价格战，其实主要还是紫光和韩国企业的竞争，尤其是三星作为内存领域最领先的厂商，肯定会跟紫光厮杀一番，这对于跟三星有竞争关系的台湾电子业来说反而是好事。

台湾半导体界本身跟欧美的科技巨头的合作关系愈发牢固，像苹果和台积电合作投产A9/A10处理器，AMD也跟台积电合作量产Pascal显卡，ARM在台湾设立全球物联网芯片研发中心、美光则在台湾投资超过6000亿台币拥有2座超大型12英寸晶圆厂、ASML的光刻机也在台湾生产制造，基本上半导体产业的巨头都把台湾当做是亚洲布局的重要环节，主要是当地的人才、供应链、管理、成本等具备相当的优势。像全球的半导体20强，台湾占据3席，全球IC设计前20，台湾也占据3家。基本上除了美国，第二位次上就数台湾了。

（文/陈辰 编辑/尹哲）众所周知，芯片制造主要简单分为设计、制造和封装三大环节。其中，芯片制造是国内半导体被“卡脖子”最重要的环节。

近年来，随着产业发展及国际形势变化，中芯国际一度成为“全村的希望”。因此，在一路“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为国内晶圆代工第一股。

如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）也拟进军科创板，以实现多元化发展。

5月11日，晶合集成的首次公开发行股票招股书（申报稿）已获上交所科创板受理，并于6月6日变更为“已问询”状态。

招股书显示， 公司拟发行不超过502亿股，募集资金120亿元，预计全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。

根据规划， 募投项目将建设一条产能为4万片/月的晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。

图源：晶合集成招股书，下同

自12英寸晶圆制造一厂投产以来，晶合集成主要从事显示面板驱动芯片代工业务，产品广泛应用于液晶面板领域，其中包括电脑、电视和智能手机等产品。

与此同时，随着产能持续抬升以及工艺不断精进，晶合集成的营业收入实现高速增长。

而在这背后， 晶合集成的经营发展也存在系列风险，其中包括产品结构较单一、客户集中度极高、盈利能力不足，以及扩产项目能否达成预期业绩等 。

因此，尽管自带“国内第三大晶圆代工企业”光环，但晶合集成未来数年发展走势如何，仍是一个尚难定论的未知数。而要实现多元化及技术突破，其还需攻坚克难、砥砺前行。

诞生与发迹“错配”

近十年来，合肥新型显示产业异军突起，加剧了“有屏无芯”的矛盾。同时，电子信息企业快速集聚，更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。

“大约在2013年左右，家电、平板显示已经作为合肥的支柱产业，但在寻求转型升级时都遇到了同一个问题——缺‘芯’。”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。

为了解决缺芯问题，合肥市邀请了中国半导体行业的十几名专家一起参与讨论和论证，最终制定了合肥市第一份集成电路产业发展规划。

基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团合作建设安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。

据部分媒体报道， 这一项目旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。

晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂

根据总体规划，晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。其中一期投资128亿元，制程工艺为150nm、110nm以及90nm。

至于力晶达成合作的重要原因，是其当时遭遇了产能过剩危机重创，便致力于从动态存储芯片（DRAM）厂商转型为芯片代工企业。

2017年10月，晶合集成的显示面板驱动芯片（DDIC）生产线正式投产。这是安徽省第一座12寸晶圆代工厂，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

随后，晶合集成的产能实现迅速爬升。招股书显示，2018年至2020年（下称“报告期内”）， 公司产能分别为75万片/年、182万片/年和266万片/年，年均复合增长率达8859%。

与此同时，其产品也迅速占领市场。据央视报道称，2020年占全球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的笔记本电脑，采用的都是晶合集成的驱动芯片产品。

对于近五年实现快速发展的原因，晶合集成董事长蔡国智曾总结为，首先是“选对合作伙伴很重要”，以及公司对市场趋势判断正确、不间断的投资和新冠疫情带来的“红利”。

但稍显“遗憾”的是，报告期内， 晶合集成向境外客户销售收入分别为215亿元、468亿元和1263亿元，占当期总营收比例为9859%、8769%、8351%。

其中，鉴于公司的台湾“背景”及相关资源，晶合集成的境外客户中中国台湾地区客户占比颇高。

这也就是说，京东方并没有大量采购晶合集成的面板驱动芯片。业内数据统计，我国驱动芯片仍以进口为主。2019年，京东方驱动芯片采购额为60亿元，国产化率还不到5%，可见配套差距之大。

此外，晶合集成依赖境外市场同时，还存在客户集中度极高的问题。

报告期内， 其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。其中，2019年和2020年，公司过半总营收来自第一大客户。 这显然对公司的议价能力和稳定经营不利。

国资台资加持主控

诚然，如蔡国智所言，晶合集成的快速成长的确得益于“不间断的投资”。

2015年5月12日，合肥市国资委发文同意合肥建投组建全资子公司晶合有限（晶合集成前身），注册资本为1000万元。

成立之初，晶合有限仅有合肥建投一个股东。随后，在国内半导体产业以及合肥电子信息产业迅速发展情况下，公司决定大搞建设。

2018年10月，晶合有限增资，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具体股比上，合肥建投持股3271%，合肥芯屏持股2601%，力晶 科技 持股4128%。

后来经过数次减资、增资，晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司，即晶合集成。

截至招股书签署日， 合肥建投直接持有发行人3114%股份，并通过合肥芯屏控制晶合集成2185%股份，合计占有5299%股份。而力晶 科技 的持股比例降至2744%。

值得一提，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，因而为晶合集成的实际控制人。

那么，多次出现且持股一度占优的力晶 科技 是什么来头？

资料显示，力晶 科技 是一家1994年注册在中国台湾的公司。经过业务重组，其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，并持有力积电2682%的股权，成为控股型公司。

得益于力晶 科技 的较强势“助攻”，力积电的晶圆代工业务迅速实现位居世界前列。

调研机构预估，力积电2020年前三季度营收289亿美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，领先另一家台湾半导体企业——世界先进一个名次。

而除了力晶 科技 和合肥市国资委之外，晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。

其中， 美的集团旗下的美的创新持有晶合集成585%股权。而持股012%的中金公司则是晶合集成此次IPO的保荐机构。

不过，证监会及沪深交易所今年初发布公告显示，申报前12个月内产生的新股东将被认定为突击入股，且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。

鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。

对此，晶合集成解释称，股东入股是正常的商业行为，是对公司前景的长期看好。

“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。”

经营业绩持续增长

背靠有半导体技术基因的力晶 科技 ，以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成近年来在营收方面有较明显增长。

报告期内， 晶合集成的营业收入分别为218亿、534亿和1512亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达16355%。

其中，2020年，疫情刺激全球宅经济、远距经济等需求大举攀升，而半导体作为 科技 产品的基础元件也自然受惠。因此，晶合集成的业绩同比大增达1831%。

美国调研咨询机构Frost&Sullivan的统计显示， 按照2020年的销售额排名，晶合集成已成为中国大陆收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。

值得注意，这一排名不包含在大陆设厂的外资控股企业，也不包含IDM半导体企业。

不过，相比业内可比公司的经营状况，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯国际营收27471亿元，华虹半导体营收6272亿元，分别是晶合集成的18倍及4倍以上。

另一方面，晶合集成已经搭建了150nm至55nm制程的研发平台，涵盖DDIC（面板驱动）、CIS（图像传感器）、MCU（微控制）、PMIC（电源管理）、E-Tag（电子标签）、Mini LED及其他逻辑芯片等领域。

但公司的市场拓展及经营高度依赖DDIC晶圆代工服务，因而主营业务极为单一。

报告期内， 晶合集成DDIC晶圆代工服务收入，分别为218亿元、533亿元、1484亿元，占主营业务收入比例分别为9996%、9999%、9815%。

然而，正因如此，晶合集成预计，如果未来CIS和MCU等产品量产以及更先进制程落地，企业的收入和产能还有机会迎来新一波增长。

目前，晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积累了比较成熟的经验，但工艺主要为150nm、110nm和90nm制程节点。

其中，90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC产品服务也逐渐成为晶合集成的主营业务。

报告期内， 晶合集成90nm制程类产品收入年均复合增长率达65215%，占营收比重从2018年652%逐年升至2020年的5309%。 这一定程度上体现其收入结构正在优化。

此外，晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发，预计之后会在55nm制程产品研究中投入156亿元人民币，以推进先进制程的收入转化。

另据招股书透露，2021年，90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产；55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户合作，计划在2021年10月量产。而55nm逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成，并导入客户流片。

基于此，晶合集成的企业版图未来确有望进一步扩充，而营业收入也势必会有不同程度的增加。

盈利毛利“满盘皆负”

虽然持续增收，但作为半导体行业新晋企业，晶合集成要实现盈利并不容易。由于设备采购投入过大，以及每年产生大量折旧费用等因素，晶合集成近年来净利润一直在亏损。

报告期内， 晶合集成归母净利润分别为-1191亿元、- 1243亿元和-1258亿元。扣除非经常性损益后归母净利润分别为-1254亿元、-1348亿元和-1233亿元，三年扣非净利润合计为-3835亿元。

截至2020年12月31日， 公司经审计的未分配利润达-4369亿元。

对此，在招股书中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险”提示，并称“预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，对投资者的投资收益造成一定影响。”

另一方面，为满足产能扩充需求，晶合集成持续追加生产设备等资本性投入，折旧、 摊销等固定成本规模较高。这使得其在产销规模尚有限的情况下产品毛利率较低。

报告期各期， 晶合集成的产品综合毛利分别为-602亿元、-537亿元及-129亿元，综合毛利率则分别为-27655%、-10055%与-857%。

与行业可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且远低于可比公司毛利率的平均值。

值得一提，同期台积电的毛利率遥遥领先。而在大陆的半导体代工企业中，中芯国际及华润微的毛利率均低于平均值，仅有华虹半导体于2018年和2019年略高于平均值。

不过，随着产销规模逐步增长且规模效应使得单位成本快速下降，晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在快速缩短。2020年，其综合毛利率已大幅改善至-857%。

与此同时，晶合集成各制程产品的毛利率也在持续改善。

招股书显示，2020年，公司150nm制程产品毛利已实现扭负为正，而110nm及150nm制程产品毛利率，相对优于90nm制程产品的毛利率。其主要原因为90nm制程产品工艺流程较为复杂，固定成本分摊比例较高。

晶合集成似乎对未来盈利很有信心，在招股书中称“主营业务毛利率虽然连年为负，但呈现快速改善趋势 未来规模效应的增强有望使得公司盈利能力进一步改善。”

其实早在去年底，晶合集成就定下四大战略目标：即 在“十四五”开局之年，实现月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。 不难看出其对实现盈利的重视。

但是，参考近三年利润总额和净利润，并未看出晶合集成的亏损有明显好转趋势。更有行业人士称，“由于每年设备折旧费用可能吃掉大部分利润，收回成本可能要历时数年。”

技术研发依赖“友商”

毋庸置疑，晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，除需大量资本运作外，对研发能力要求也极高。可以说，研发能力的强弱直接决定了企业的核心竞争力。

一般来说，半导体企业的研发能力，主要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、科研成果转化率等评判。

首先，在研发费用投入方面。近年来，尽管一直“入不敷出”，但晶合集成的研发投入总额依然保持着较快上涨。

报告期内， 公司研发费用分别为131亿元、170亿元及245亿元。 然而，鉴于营业额的更快速增长，其 研发投入占比则出现持续下滑，分别为6028%、3187%及1618% 。

不过，目前晶合集成的研发费用率仍高于同行业的平均水平。这主要是因其处于快速发展阶段，收入规模较可比公司相对较低，但研发投入维持在较高强度。

其次，在研发人员投入方面。 报告期各期末， 晶合集成研发人员数量持续增长，分别为119人、207人和280人， 占员工总数比例分别为947%、1516%和1681%。

相比之下，截至2020年12月31日，中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员分别为2335人、未知、697人，占总人员比例分别为135%、未知、77%。

由此可见，晶合集成的研发人员占比超过已知的中芯国际和华润微，但在研发人员总数量上仍逊色不少。

另招股书显示，晶合集成现有5名核心技术人员，分别为蔡辉嘉（总经理）、詹奕鹏（副总经理）、 邱显寰（副总经理）、张伟墐（N1 厂厂长）、李庆民（协理兼技术开发二处处长）。

然而，根据背景信息介绍， 5名核心技术人员全部为台湾籍人士，而且除了詹奕鹏外，其余4人均曾任职于力晶 科技 。 这说明晶合集成的核心技术研发极为依赖力晶 科技 。

另外，在科研成果转化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司拥有境内专利共计54项，境外专利共计44项， 形成主营业务收入的发明专利共71项 。

在行业可比公司方面，中芯国际仅2020年内便新增申请发明专利、实用新型专利、布图设计权总计991项，新增获得数1284项；累计申请数17973项，获得数12141项；

华虹半导体2020年申请专利576项，累计获得中美发明授权专利超过3600项；

华润微2020年已获授权并维持有效的专利共计1711项，其中境内专利1492项、境外专利219项。

可以看出， 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超过了1000项，大幅领先于不足百项的晶合集成。

当然，对成立较短的半导体企业来说，这是必然会遭遇的问题之一。但要加强技术专利的积累及实现追赶，晶合集成还有很长的路要走。

募资百亿转型多元化

近年来，随着全球信息化和数字化持续发展，新能源 汽车 、人工智能、消费及工业电子、移动通信、物联网、云计算等新兴领域的快速成长，带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模不断增长。

为抓住产业发展契机及进一步争取行业有力地位，晶合集成自2020开始便积极谋划在科创板上市，预计在2021年下半年完成。而这一时程较原计划提早了一年。

具体而言，本次科创板IPO， 晶合集成拟公开发行不超过约502亿股，占公司发行后总股本的比例不超过25%，同时计划募集资金120亿元。据此，公司估值为480亿元。

截至6月11日，科创板受理企业总数已达575家，其中仅9家公司拟募资超过100亿元。也就是说，晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。

在用途方面，公司的募集资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。该 项目总投资约为165亿元，其中建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。

如果募集资金不足以满足全部投资，晶合集成计划通过银行融资等方式获取补足资金缺口。

根据规划，二厂项目将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。其中，产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）等，主要面向物联网、 汽车 电子、5G等创新应用领域。

在图像传感器技术方面，晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来将进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；

在电源管理芯片技术方面，晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台，并于二厂导入量产；

在显示面板驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至55nm。

招股书显示，12英寸晶圆制造二厂的项目进度为：2021年3月，洁净室开始装设；8月，土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入；12月，达到3万片/月的产能。

此外，2022年3月，即项目启动建设一周年，达到3万片/月的满载产能。同年， 晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微生产线。

未来，随着项目逐步推进建设及产能落地，晶合集成将继续坚持当前的战略规划：

依托合肥平板显示、 汽车 电子、家用电器等产业优势，结合不同产业发展趋势及产品需求，形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理（“显 像 微 电”）四大特色工艺的产品线。

结语

依托台湾技术团队及合肥的国有资本等，晶合集成成立仅五年就成为了全球重要的显示面板驱动芯片代工厂商，并且剑指显示器驱动芯片代工市占率第一桂冠。

这样的成就对国内半导体企业来说，实属难能可贵。但长年押宝在“一根稻草”上，晶合集成的经营发展无疑潜在较多重大风险。同时，行业的激烈竞争及国际形势变化等外部压力也越来越大。

晶合集成董事长蔡国智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力积电等公司任职。

对此，晶合集成近年来正致力于推动企业转型，并制定了详细的三年发展计划。2020年7月，晶合集成董事长蔡国智接受问芯Voice采访时，曾透露了公司的具体战略规划：

2021年：目标是营收要倍增至30亿，公司必须开始获利赚钱，同时要完成N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市；

2022年：目标是N2厂正式进入量产阶段，公司营收突破50亿元大关，并维持稳定获利；

2023年：目标是单月产能要达到75万片，公司营收达70亿，并且开始规划N3和N4厂房的建设。

但在清晰的目标背后，晶合集成不可避免的面临一系列挑战。

比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发明显，晶合集成要如何扭转劣势或突围？在现有企业规模及相关储备下，其多元化战略是否还能顺利推进并攻下市场？

此外，由于客户主要在境外，公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率？

基于此，即便科创板上市成功，晶合集成还需要克服诸多问题及困难，其中包括改善盈利、升级工艺、募集资本、招揽人才、推进多元化及应对行业竞争等等。

至于本次募资的12英寸晶圆代工项目是否能达到预期业绩，以及相关战略未来是否能卓有成效落地，从而改善当前的系列问题，促使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起，且拭目以待！

极其流行，同样也是竞争力极其大的一种商业模式。虽然国内软件开发公司都发展壮大起来了，但是各地软件开发公司的实力及资质仍然参差不齐。下面为大家介绍下近期国内软件开发公司的排名汇总。
1：华盛恒辉科技有限公司
上榜理由：华盛恒辉是一家专注于高端软件定制开发服务和高端建设的服务机构，致力于为企业提供全面、系统的开发制作方案。在开发、建设到运营推广领域拥有丰富经验，我们通过建立对目标客户和用户行为的分析，整合高质量设计和极其新技术，为您打造创意十足、有价值的企业品牌。
在军工领域，合作客户包括：中央军委联合参谋(原总参)、中央军委后勤保障部(原总后)、中央军委装备发展部(原总装)、装备研究所、战略支援、军事科学院、研究所、航天科工集团、中国航天科技集团、中国船舶工业集团、中国船舶重工集团、第一研究所、训练器材所、装备技术研究所等单位。
在民用领域，公司大力拓展民用市场，目前合作的客户包括中国中铁电气化局集团、中国铁道科学研究院、济南机务段、东莞轨道交通公司、京港地铁、中国国电集团、电力科学研究院、水利部、国家发改委、中信银行、华为公司等大型客户。

2：五木恒润科技有限公司
上榜理由：五木恒润拥有员工300多人，技术人员占90%以上，是一家专业的军工信息化建设服务单位，为军工单位提供完整的信息化解决方案。公司设有股东会、董事会、监事会、工会等上层机构，同时设置总经理职位，由总经理管理公司的具体事务。公司下设有研发部、质量部、市场部、财务部、人事部等机构。公司下辖成都研发中心、西安研发中心、沈阳办事处、天津办事处等分支机构。
3、浪潮
浪潮集团有限公司是国家首批认定的规划布局内的重点软件企业，中国著名的企业管理软件、分行业ERP及服务供应商，在咨询服务、IT规划、软件及解决方案等方面具有强大的优势，形成了以浪潮ERP系列产品PS、GS、GSP三大主要产品。是目前中国高端企业管理软件领跑者、中国企业管理软件技术领先者、中国最大的行业ERP与集团管理软件供应商、国内服务满意度最高的管理软件企业。
4、德格Dagle
德格智能SaaS软件管理系统自德国工业40，并且结合国内工厂行业现状而打造的一款工厂智能化信息平台管理软件，具备工厂ERP管理、SCRM客户关系管理、BPM业务流程管理、
OMS订单管理等四大企业业务信息系统，不仅满足企业对生产进行简易管理的需求，并突破局域网应用的局限性，同时使数据管理延伸到互联网与移动商务，不论是内部的管理应用还是外部的移动应用，都可以在智能SaaS软件管理系统中进行业务流程的管控。
5、Manage
高亚的产品 (8Manage) 是美国经验中国研发的企业管理软件，整个系统架构基于移动互联网和一体化管理设计而成，其源代码编写采用的是最为广泛应用的
Java / J2EE 开发语言，这样的技术优势使 8Manage
可灵活地按需进行客制化，并且非常适用于移动互联网的业务直通式处理，让用户可以随时随地通过手机apps进行实时沟通与交易。

客服部管理制度<>与岗位职责
客服中心客服部
2002年2月19日
请示报告制度
遇有下列问题应及时请示报告:
工作中发现的政治问题和失泄密问题;
发现重大差错,事故,严重违反通信纪律问题;
危及通信设备人身安全问题;
超出本职范围以外需解决的问题;
工作中遇有用户故意刁难,向班长请示,由班长解决;
请示报告应逐级进行,遇有紧急情况可越级进行,但事后应向上级汇报
请示报告要及时,准确,并根据情况提出处理意见,对上级指示要详细记载,认真执行如有不同意见可提出建议,当上级坚持原意应先执行,然后按组织原则向上反映
安全保密制度
严守通信机密,在任何情况下不泄露客户的任何资料
严格遵守公司通信纪律,(防火,防毒,防泄密,防盗,防事故)做好安全工作
严禁与客户闲聊,不准带非工作人员进入机房,凡外部人员因公进入机房,须经上级批准,并履行登记手续(客服系统正常运行以后执行)
正确使用通信设备,爱护机房设施,严禁把水杯等易损坏设备的物品放在机台上,以免发生故障
严禁在通信现场使用明火,因工作确需动用明火,应由公司保卫部门同意后采取必要安全的措施,方可动用
加强对安全,保密工作的领导,坚持定期检查(电源,插座,明火隐患,文件控制执行),消防器材专人保管发现问题及时解决
保管好工作必需物品,在更衣柜内放钱及贵重物品丢失者责任自负
通信现场严禁使用自购的电热设备煮饭,热水
客服部会议制度
交接会唔时,对业务增加变动情况,上级批示精神,客户建议投诉及流程,设备变动情况及时与下一班交待清楚,且记录清楚
班务会每周一次由各班班长参加,客服部主任主持,就服务,安全,作风,培训,考勤等讲评本周工作,通报业务处理情况,并针对特殊疑难问题的解决进行案例分析,并总结出统一的答复口径,传达到每位业务代表
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及时提交半年和年度工作总结,并提出改进工作意见和措施,合理安排布置下半年和明年的工作
客服部值班制度
值班人员值班在岗,首先要着装统一,坚守岗位,佩戴上岗证,其次要坐姿端正,精神饱满,集中精力
值班人员要服从指挥调度,认真按各项业务规程,服务规范及 *** 作规范的要求去做
值班时必须使用规范服务用语,从语气,声调,应答上做到:礼貌,亲切,简练,清晰,耐心,周到
树立以"客户"为中心的服务理念,牢记"客户永远是对的"服务原则,做到反应快,应答好日清日高
自觉遵守劳动纪律,履行 *** 作员职责严禁在机房内大声喧哗,未经值班长批准不得擅离职守
严格执行规章制度和安全保密制度,确保客户的信息和机主资料不被泄露
严格交接班手续,认真遵守交接班制度
客服部现场规范化标准
着装统一,礼貌待人,坐姿端正
机房内不得大声喧哗,不做与工作无关的事
显示器位于台面右侧,耳机悬挂于机台右侧
工作台面整洁,记事本统一放置同位
座椅整齐,离座后应及时归位
机房物品要求横竖一条线
出入机房不得超过规定时限,如有特殊情况需请示班长
场管现理制度
1,听从班长的指挥调度
2,规范使用服务用语,耐心解答用户所提问题,认真受理用户的业务登记,业务咨询,申告建议
3,严格按规定进行 *** 作,不能自行其事
4,遵守通信纪律,劳动纪律,保密制度
5,进机房着装整齐化一,工牌佩戴统一位置
6,坐姿端正,台面要整洁卫生,与业务无关物品不能带入机房
7,椅子,键盘,电脑不能随意移动离台时键盘要推入抽屉,不能在设备处乱涂乱画
未经班长同意,不能随意离台
上班时间不能看书,不能与临台闲聊,不能私挂电话;传呼机,手机不能带入机房
客服中心所有微机未经批准不准上网玩游戏
不在岗人员,不得在机房内逗留,不得随便使用 机房内的固定电话
机房内不得出现瓜果皮核
客户服务中心卫生管理制度<>
一,工作环境机房重地
机房内微机,桌椅,文具等物品摆放整齐无尘土;
门窗明亮,地面整洁;
员工上机着装整洁,卫生,长发要束发
保持大屏幕前宣传栏及设施整齐干净
二,更衣室的管理
保持更衣室内安静,轻关门,轻声讲;
进入工作间必须更换衣物放入自己的更衣柜内,不得放在柜外及柜顶;
着装整洁,不皱巴,不缺残,不挽袖,画淡装上岗;
个人物品妥善保管,严防丢失禁止乱拿乱用,及时锁柜,否则后果自负
更衣室清洁每周一由当天的班长负责组织实施
三,对机房内花草的管理
倒班的日班负责浇水
2,每周五倒班的日班负责清洁叶面
客服部交接班制度
提前10分钟到岗,认真听取班长点名点评
点名点评完毕列队进入机房
做好班前准备,岗位交接要简练,快速,不允许闲谈,并要迅速进入工作状态
接班人未到机台,交班人不得离台
仔细阅读最新通告,及时了解业务变更及优惠政策
交接日志要对设备情况,疑难问题,人员调班情况,记录清楚明了
客服部请假制度汇编
认真执行请销假制度,做到不迟到,不早退,不无故旷工,确保当班时间准点到岗
遇病事假不能上班,必须提前请假一般事假需在一天提出;特殊事假需在班前一小时提出;如不能提前请假需经管理人员批准后方可生效否则,按旷工处理
请事假要逐级办理,不允许越级请假和交叉请假假期审批权限:一天由客服部主任批准;一天以上由客服中心主任批准
事假必须由本人出面办理,不得由他人代请,病假除外
病假满一天,必须持医疗单位证明方可生效(急诊除外),急诊必须在班前电话通知(可委托他人)班长病假证明时间必需连续,假条必须在病假到期后第一天交给班长
原则上夜班不允许请假,如遇特殊情况必须在当日十二点之前提出,经管理人员批准后方可生效
节假日不允许请假,除极特殊情况需提前二天提出,经管理人员批准后方可生效
班前未请假,迟到二十分钟及以上者;擅离值守脱岗二十分钟及以上者按违纪处理
因公事及外出学习,需经客服中心主任批准
客服部换班制度
员工在工作期间因本人或其它需要在工作时间内亲自处理事情可允许换班
换班必须经双方班长同意,填写换班登记表方可
每人每月换班不得超过2次不允许连续换班,换班者,还班者不允许连班
换班必须坚持同工种和技术业务水平相当的原则
换班双方必须交待清楚,若交代不清造成误班,空班的按旷工处理,并按责任大小考核双方当事人
换班和还班均不得请假,否则按旷工处理
班长必须掌握人员情况,不得随意批准
换班还班必须遵守客服中心各项制度
节假日当班人员不允许换班或请假
客服部主任工作职责
协助客服中心主任抓管理,建立建全各项规章制度,完善业务流程,贯彻执行电信服务的各项方针政策,及时传达公司的最新精神及业务通知,执行上级关于电信业务知识的各类文件,及各项业务的实施管理,维持客户服务中心正常的工作秩序
负责客服部人员的调度及安排,负责对班长的管理,指导与监督,负责客服部日常工作的组织管理,并按时提交客户安全服务等情况分析报告
落实各项业务的开展,监控管理办法熟练掌握 *** 作系统,出现问题及时处理并做好登记
负责与各相关部门的协调工作,及时处理客服中
心突发事件与重要投诉
负责客服部业务知识的定期培训和考核,并存档
以促使业务代表的业务素质不断提高,以尽快满
足客户的需求
负责汇总统计每周受理督办,反馈,回访情况,并将结果及时上报
客服部班长责任制
负责对业务代表的业务管理与指导;检查,监督员工岗位职责执行情况;处理在工作中的疑难问题,重要事件及突发事件,并及时上报客服部主任
认真执行各项规章制度,正确执行各项业务资费政策,严格业务流程及处理时限,确保客服部及考核指标的完成
严格现场管理,认真填写值班日志,每月汇总形成服务质量分析报告,22日前交客服部主任
每天日班值班长负责统计当天工作情况(系统问题,疑难汇总,咨询,查询,主动服务工作量日报,周报)交由客服部主任
各组值班长负责业务代表思想动态,发现问题及时上报,负责组织业务代表学习新业务,定期培训,确保每位员工熟悉业务知识,熟练掌握 *** 作系统
掌握各班忙闲情况,及时提交客服部主任,合理安排座席对违反各项制度,业务规程,劳动纪律,有权责令停止工作,掌握现场情况并向主任提出建议及处理意见
每班提前10分钟到岗,进行点名点评,内容简捷有针对性
及时了解系统运转情况,掌握工单滞留及各工位回单情况,及时催促完工
客服部质检员的职责
负责客服系统服务质量检查,发现问题立即纠正,遇突发事件及时上报主任
认真学习电信业务知识,检查中发现问题要耐心帮助解答
每月每人监听不少于1-5次,内容包括:服务用语,服务态度,语气语调,客户需求的归纳能力,接待客户应变能力等
把每人每次检查情况,详细填写在服务质量综合考评表上,并详记内容,每月汇总上交考核
每周小结一次,根据检查结果制定出培训计划,可全员培训,也可单独培训并交客服部主任并提交一份质检分析报告及培训计划
在点名,点评时将检查中发现的带有普遍性的服务质量问题向业务代表(由客服部主任指定)做详细讲评
客服部业务代表职责
对内代表客户利益,对外代表公司形象,履行首问负责制的规范要求
熟悉并掌握电信业务知识,及各项业务 *** 作技能和相关业务流程
熟练受理客户的各种业务服务需求,对于自己不能处理的及时反馈班长
向客户提供准确,迅速,亲切,周到的服务,做好"问声,应声,送声"三声服务
熟练掌握微机 *** 作技能,发现机器和设备运行异常及时上报
树立以"客户为中心的服务理念",牢记"用户永远是对的"服务原则,我们的职责就是让客户满意
努力学习,不断总结服务工作的实际经验,提高自身的业务素质与业务技能
遵守有关的规章制度,关心集体
对客户服务过程中发现的问题及时反馈,并积极提出改进意见和建议
总结系统运行问题,及时提交班长
完成领导交办的事宜
对内代表客户利益,对外代表公司形象,履行首问负责制的规范要求
熟悉并掌握电信业务知识,及各项业务 *** 作技能,及相关业务流程
熟练受理客户的各种业务服务需求,对于自己不能处理的及时反馈班长
向客户提供准确,迅速,亲切,周到的服务,做好"问声,应声,送声"三声服务
熟练掌握微机 *** 作技能,发现机器和设备运行异常及时上报班长
树立以"客户为中心的服务理念",牢记"用户永远是对的"服务原则,我们的职责就是让客户满意
努力学习,不断总结服务工作的实际经验,提高自身的业务素质与业务技能
遵守有关的规章制度,关心集体
对客户服务过程中发现的问题及时反馈,并积极提出改进意见和建议
总结系统运行问题,及时提交班长
完成领导交办的事宜
员工级别划分规则
初级工(189):
能够掌握基本的电信业务知识,并在实际工作中正确运用了解微机的基本原理,能简单 *** 作使用
熟悉受理业务流程,在时限内可准确输入用户需求,并及时派发掌握系统业务查询功能,灵活运用 *** 作系统,准确号/名查询及九七系统业务资料的查询,为用户提供满意的服务
在每月考核中汉字录入每分钟30字,业务考试合格
中级工(180):
掌握电信业务知识,了解电信基本资费政策,
实际工作中能正确处理用户咨询,查询,投诉及一般资费争议问题
掌握微机原理,熟悉业务受理流程能及时,准确解答,归纳客户需求,能够灵活运用九七,计费系统准确为客户提供正确的核查数据;
对用户的障碍申告,客户建议及投诉能按流程进行受理,录入在每月考核中汉字录入每分钟50字
三,高级工(班长及96123)
充分掌握电信资费政策及业务知识,了解公司工位的职能在受理及接待客户的过程中,及时解决初,中级座席所遇到的本工位解答不了的疑难问题;对当场无法答复或涉及公司政策(将会引起升级)的投诉;对公司设备运转或系统运行问题引起的投诉;对电缆及线路引起客户的大面积投诉;对突发事件或触及公司利益的事件,要认真分析,及时归纳,并在最短时间内将信息上报值班经理或主管领导各工位受理的投诉单要确保在60分钟内派发
质检工位,了解业务代表的座席分配情况的同时,对业务代表进行座席的服务跟踪,能够了解,归纳出业务代表的业务需求,服务用语及语音语气的规范程度,并提出培训需求;将客户对我部服务不满意的批评建议及时分析汇总并纳入考核另外,熟悉礼仪服务规范,专业用语对微机原理,系统维护,九七查询,资费投诉能够熟练掌握并灵活运用能归纳总结咨询,投诉中市场及客户的需求,并对每月服务质量进行小结分析,及时向业务主管部门反馈
日班班长及时汇总当天咨询,投拆的重点,难点问题,和设备运行情况,总结工作日志报客服部主任
工作中要了解员工思想动态,出勤情况,并具备一定的组织能力和现场管理能力
四,回访,采编组
回访工位及时将各责任部门的处理结果在72小时内回访至用户,回访率达100%(根据ISO9000规定:如联系信息有误或3—5次联系不上的可做结案)如问题仍未解决或引起对公司服务等升级投诉的,应书面形成反馈信息后向客服部主任反馈
回访工位要及时将社会建议,客户需求,焦点问题及员工信息,公司调查结果进行归纳总结(交综合业务分析组)
回访工位每周一18:00前将回访客户的满意度情况进行分析汇总并上报客服主任一份,中心服务分析例会六份
业务采编工位要严格按照采编流程办事,及时卸载,增删上级部门的各类政策,通知,文件及信息,业务,资费的调整精神并在接到传真及通知单后,采编小组要组织学习,吃透文件精神,根据客户理解能力,做出一份简明扼要的统一宣传口径,并经下发文件部门确认后采编至信息库中,供业务代表对客户咨询时参照答复
知识库维护流程如下:
接收相关部门业务通知单
报中心主任阅
学习文件精神理解业务内容
搜集相关业务信息
录入知识库
下发文件部门确认
依客户理解能力简明扼要统一口径
采编组要记录好增删的起止时间,保留好信息原件,做好目录管理
采编组在建立建全信息库,业务知识库,百科知识库的同时,建立汇集文学,绘画,手工等业务代表特长为一体的生活专栏
归纳总结业务代表对客服系统的需求,建立健全客服中心各类业务报表,并对系统工能及时进行维护
完成领导交办的事宜,客服部业务代表职责
为客户提供满意服务,客服部服务的标准

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