在智能化趋势下，AI芯片是承载AI算法的最优解，为了实现软硬一体的强耦合，讯飞找来“聆思智能”作为AI芯片领域的生态链合作伙伴，由讯飞提供算法，聆思提供芯片集成设计方案。
“做芯片的规律和文化，与做软件算法的规律和文化是不一样的。”谈及讯飞和聆思的关系，科大讯飞副总裁、研究院执行院长王智国对 36 氪解释称，“聆思是一家独立的公司，但是和讯飞是生态链的合作伙伴关系，讯飞有些算法的人员参与了芯片设计过程中。”
产品方面，目前聆思有三代芯片处于规划与推向市场阶段：
图左为聆思智能CTO邵智勇；图右为科大讯飞副总裁、研究院执行院长王智国
随着 IoT（物联网）概念的兴起，对于传统家电厂商来说，想尝试 AI 智能化应用的问题在于，将AI能力引入到终端设备中的成本比较高，技术壁垒也较高，大部分企业不具备AI算法研发及测试的能力。
这也是讯飞与聆思合作想要解决的问题。
提高性价比是讯飞和聆思合作的目的之一。聆思智能CTO邵智勇对 36 氪介绍到，目前家电领域的 WiFi 模块在性价比方面已经相当成熟，而通过集成了讯飞算法后，聆思提供的 AI 模组能将成本降至原来的一半。
“不是说要把 AI做成一个奢侈品，我们是致力于要做一个极致性价比、效果又好、更能够普及性的东西，这才是用AI建设美好世界的这样的一个理念。”邵智勇说到。
因此，在技术路线上，聆思智能推出的物联网CSK 芯片侧重于高集成度、高强算力与性价比，其自主设计了NPU+DSP+MCU三核异构芯片存储架构，兼顾控制、物联网化、智联化三种功能，支持AI、触控、Wi-Fi、语音记录等应用。
这也符合讯飞“云端芯一体化”的核心思路，其云端以讯飞超脑核心，打造讯飞开放平台，建设云端生态；芯侧以AI芯片CSK为核心，CSK芯片在设计之初已与讯飞的AI算法专家进行深度合作，基于AI定义芯片能力，实现强耦合。
“聆思就是要做这样AI的SOC化芯片，把AI加上其他的逻辑能力全都能放在一起，解决整个家电智能AIoT系统的问题。”王智国说到。
据 36 氪获悉，目前聆思已完成A轮融资，其与讯飞联合推出的“芯片+算法”软硬一体解决方案，已落地在海尔、TCL、海信、OPPO、华帝、奥克斯、云米、艾美特等品牌产品中。
国产数字芯片厂商详细信息
下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对这30家公司逐一展示。
中科龙芯
核心技术：MIPS授权架构的CPU及生态圈、跨指令兼容的二进制翻译技术。
主要产品：面向行业应用的“龙芯1号”小CPU;面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU;以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。
应用领域：网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域，并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。
天津飞腾
核心技术：自研ARMv8架构处理器、片上并行系统(PSoC)体系结构。
主要产品：高性能服务器CPU(腾云S系列);高效能桌面CPU(腾锐D系列);高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列。
应用领域：国内政务办公、装备制造、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域。
海光信息
核心技术：AMD授权X86指令集架构、“禅定”x86 CPU
主要产品：7000系列、5000系列和3000系列处理器。
应用领域：政府机构和商业服务器应用。
兆芯
核心技术: CPU、GPU、芯片组核心技术。
主要产品：“开先”、“开胜”两大CPU系列。
应用领域: 党政办公、金融、教育、医疗、交通、网络安全、能源等行业。
申威
核心技术：申威64自主可控架构
主要产品：SW1600/SW1610 CPU。
应用领域: 党政、军事、超算、服务器和桌面电脑。
华为海思
核心技术：ARM v8架构授权、达芬奇架构NPU
主要产品：鲲鹏920、麒麟系列应用处理器、升腾AI芯片。
应用领域：服务器、手机、智能终端。
紫光展锐
核心技术：5G通信、AI平台
主要产品：虎贲T7520/T7510/T710系列手机应用处理器、W517/307系列智能可穿戴处理器、春藤系列物联网芯片。
应用方案：5G、AIoT、智能语音、智能穿戴、平板电脑、工业互联网
目标市场：手机、可穿戴设备、工业物联网、 汽车 电子、功率电子。
瑞芯微
核心技术：ARM内核高性能应用处理器、智能语音
主要产品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。
应用方案：平板电脑、流媒体应用、商业及工业应用、家居应用、智联网应用、视觉应用、车载应用。
目标市场：智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。
北京君正
核心技术：XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技术
主要产品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器;ISSI/Lumissil存储器。
应用方案：智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。
目标市场：生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域，以及计算和通信存储市场。
全志 科技
核心技术：智能应用处理器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合;
主要产品：A系列平板电脑应用处理器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息 娱乐 处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。
应用方案：智能硬件、消费电子、工业控制、家庭 娱乐 、车联网方案;
目标市场：智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒，以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
景嘉微
核心技术：支持国产CPU和国产 *** 作系统的GPU
主要产品：JM5400、JM7200/7201 图形处理器
应用市场：笔记本电脑、一体机、移动工作站、刀片式主板等桌面办公和工业控制领域。
天数智芯
核心技术：全自研通用计算GPGPU
主要产品：7纳米GPGPU高端自研云端训练芯片
目标市场：计算机视觉、智能语音、智能推荐等AI领域;HPC通用计算。
芯动 科技
核心技术：GDDR6高带宽显存技术、4K/8K显示的HDMI21技术、国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能计算平台技术
主要产品：智能渲染GPU图形处理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片。
应用市场：高性能计算/多媒体& 汽车 电子/IoT物联网等领域;信创桌面渲染、5G数据中心、云 游戏 、云办公、云教育等主流新基建领域。
高云半导体
核心技术：GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片
主要产品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC
应用市场：通讯、工业控制、LED显示、 汽车 电子、消费电子、AI、数据中心。
上海安路
核心技术：全流程TD软件系统
主要产品：高端PHOENIX(凤凰)、中端EAGLE(猎鹰)、低端ELF(精灵)系列FPGA。
应用方案：LED显示屏、工业自动化、通信控制、MIPI和TCON显示等。
紫光国微
核心技术：Pango Design Suite FPGA开发软件技术、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。
主要产品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能终端安全芯片;半导体功率器件;超稳晶体频率器件;5G超级SIM卡。
应用方案：移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、智能 汽车 、电子设备、电力与电源管理、人工智能。
目标市场：金融、电信、政务、 汽车 、工业互联、物联网等领域。
京微齐力
核心技术：AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核、FX伏羲EDA软件
主要产品：HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA
应用方案：工业控制、医疗电子、消费类电子、广播&通信、 汽车 电子、计算机与存储、嵌入式应用、人工智能。
目标市场：云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。
智多晶
核心技术：FPGA开发软件“HqFpga”、 自主研发的FPGA架构
主要产品：Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA
目标市场：LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等。
成都华微电子
核心技术：可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术。
主要产品：数字模拟混合信号芯片、可编程逻辑器件、ADC/DAC、模拟电路及接口电路系列产品
应用市场：工业控制、通信和安防等。
遨格芯
核心技术：可编程SoC、异构(MCU)边缘计算
主要产品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。
目标市场：消费电子、工业和AIoT。
晶晨半导体
核心技术：超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术
主要产品：多媒体SoC芯片
应用方案：IP/OTT/DVB机顶盒方案、智能电视、智能影像、智能家居、智能商显。
目标市场：智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等，以及IPC等消费类安防市场、车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场。
国科微
核心技术：全自主固态硬盘控制芯片、无线数据通信核心技术、AVS2超高清智能4K解码芯片
主要产品：直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H264/H265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。
应用方案：智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网
目标市场：卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网应用领域。
中星微电子
核心技术：组织制定安全防范视频安全数字音视频编解码(SVAC)国家标准、结构化的视频码流、“数据驱动并行计算”架构
主要产品：“星光”数字多媒体芯片、 集成神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC、SVAC视频安全摄像头芯片、H264 解压缩芯片、PC摄像头芯片
目标市场：信息安全、图像编码视频安全领域。
澜起 科技
核心技术：高性能DDR内存缓冲控制器、动态安全监控技术(DSC)、异构计算与互联技术
主要产品：DDR2-DDR5系列内存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服务器CPU
目标市场：云计算、服务器、存储设备及硬件加速等应用领域。
兆易创新
核心技术：国产SPI NAND Flash工艺技术、基于Armv8-M架构的Cortex-M33内核高性能微处理器
主要产品：NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU
应用方案：GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、车载数字组合仪表解决方案、GSL7001光学指纹识别方案
目标市场：工业、 汽车 、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业。
东芯半导体
核心技术：NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺技术
主要产品：中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片
目标市场：工业控制、通讯网络、消费电子、移动设备、物联网。
芯天下
核心技术：成熟闪存及新型存储技术
主要产品：SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。
目标市场：物联网，显示与触控，通信，消费电子，工业等领域。
聚辰半导体
核心技术：串行EEPROM、逻辑加密卡、零漂移轨到轨输入输出运放
主要产品：EEPROM、智能卡芯片
目标市场：智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。
恒烁半导体
核心技术：基于NOR Flash的存算一体架构;50nm制程的NOR Flash存储
主要产品：SPI NOR flash存储器;基于NOR flash的存算一体CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU
目标市场：可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、 汽车 电子、消费电子及工业等领域。
得一微电子
核心技术：固态存储控制芯片
主要产品：PCIe SSD主控芯片、SATA SSD主控芯片、eMMC 51主控芯片、SPI NAND主控芯片、USB主控芯片
目标市场：通用计算和存储市场，覆盖消费级、企业级、工业级、 汽车 级应用。
集微网消息 5月26日，“携手创新，共赢未来”——杰理 科技 芯片新品发布会以网络直播的形式举行，活动当天，哔哩哔哩、微信视频号均可观看。据了解，本次发布会的主角是 六款 适用于不同场景的超强新品，为此，我也专程上线感受了一波来自杰理 科技 的满满的诚意。
随着无线蓝牙耳机目前在市场高度普及，终端品牌也在变着花样寻求创新升级。作为业界市占率领先的企业，杰理 科技 在创新升级的路上同样走在最前端。
虽然本次 发布新品中有四款 均用于无线蓝牙耳机产品，但每款产品却能够针对不同的应用场景各显神通。
产品一：运动耳机芯片（AC7003F4）
目前无线蓝牙耳机在运动场景中存在噪声大、续航时间短、信号传输距离短等短板，本次发布的AC7003F4芯片，就是针对上述提到的几大问题进行大幅改善。
笔者了解到，AC7003F4芯片具备高达102dB的信噪比，能够极大限度降低底噪，用户即便是在户外运动也不会受到噪音的困扰；同时该款产品还具备卓越的RF性能，能够实现超远距离的连接，让用户不再因为运动时耳机与终端距离过远，受到信号传输问题困扰。
除此之外，这款新品功耗低至55mA，得益于这项性能，耳机能够轻松实现全天续航。值得关注的是，AC7003F4芯片采用的超小型封装技术也在更大程度上为使用它的工程师们提供便捷，QFN3x3mm的尺寸让工程师们在做layout时更加易如反掌，大大提升了效率。
产品二： 游戏 耳机芯片（AC7006F8）
爱好 游戏 的用户，最担心的状况之一就是在戴上耳机进入 游戏 后，由于耳机延迟、干扰等问题，无法听清队友之间传递的信息，从而导致整场 游戏 的感受都十分糟糕。而这一问题，AC7006F8芯片中就能够完美解决。
据了解，当而集中搭载AC7006F8芯片时，可以达到主动降噪与通话降噪俱佳的效果；明显提升用户在 游戏 时的沉浸式体验感，也让 游戏 过程中与队友的通话内容变得无比清晰。
除此之外，更让用户觉得扫兴的情况就是耳机与终端之间的连接存在延时，队友的 *** 作已经输出，才听到你的信息。AC7006F8芯片在产品设计时就十分人性化的想到了这一点，超低延时的功能让耳机明显改善这一现象。不仅如此，该款芯片也可实现超低底噪和超低功耗，仅需充电一小时，就能让你跟队友尽情开黑一整天。
产品三：降噪耳机芯片（AC7006A8）
回归到无线蓝牙耳机的产品本质，其实最重要三项功能不外乎就是降噪、续航以及连接的稳定性。降噪决定了在佩戴耳机后，用户能否拥有一个绝对安静且纯粹的环境中感受到声音的本质；而续航能力的好坏，决定了终端产品的便捷性高低；连接的稳定性，实质上是将无线蓝牙耳机与有线耳机的对比下的优势发挥到最大化。
可以说，上述三个方面的表现在决定一款无线蓝牙耳机产品优秀与否时起到至关重要的作用。杰理 科技 为了助力终端客户不断优化产品，提升用户体验，因此，推出了适用于全场景的AC7006A8降噪芯片。
本次发布会上，杰理 科技 介绍到，AC7006A8芯片同时拥有ANC主动降噪及双Mic ENC通话降噪两项功能，不论是影音 娱乐 还是日常通话都不会受到噪音干扰；这款芯片还有突出的信号表现，还能够实现超远距离连接；同时，得益于产品在超低功耗方面的表现，搭载了这款芯片的耳机产品能够拥有充电一小时，听歌一整天的超强续航能力。
产品四：双Mic ENC芯片（AC7006D8）
型号为AC7006D8的双Mic ENC芯片。据介绍，AC7006D8搭载了双Mic神经网络降噪算法，使得芯片具备降噪深度高的特性，能够极大程度的原度声音，并让声音保持高度平稳。
除了上述的四款产品外，杰理 科技 还在接下来的发布会中向观众展示了IOT芯片以及通用MCU芯片。
产品五：双模蓝牙IoT芯片（AC632N）
接下来的AC632N基于40nm ULP工艺，是一款32位双模蓝牙物联网芯片。在提供96MHz运算主频的同时，这款芯片内置64K SRAM和512K Flash，最多可支持25个IO，且支持双USB。工作电压为18~55V，温度范围为-40~+105 。此外还内置充电管理单元，连接待机功耗约为60uA。
产品六：通用MCU芯片（AD15N）
最后登场的型号为AD15N的32位通用MCU芯片,采用了40nm LP工艺,提供120MHz的运算主频,内置20K SRAM和256K Flash，最多可支持30个IO；工作电压为18~55V，温度范围为-40~+85 ，产品拥有丰富外设的同时，待机功耗还能做到小于2uA。
无线蓝牙耳机市场规模近几年都保持高速增长，由此也吸引了许多企业想要分一杯羹，在耳机芯片设计端，竞争也愈发激烈。作为行业领军企业，过硬的产品创新能力成为杰理 科技 的一大优势。
回顾本次发布会上出现的六款产品，我总结为是芯片性能、产品体系、用户体验的全方位升级和优化。
首先从芯片性能角度看，文中的各项参数可以说是杰理 科技 在长期技术积累和坚持产品创新的最好证明；其次从产品体系可以发现，杰理 科技 正在建立起一个更加完善的产品架构，使自身产品能够覆盖到更广阔的市场领域，也为公司成长增添了新动力。
最后再看几款新品的应用场景，我发现杰理 科技 设计每一款芯片时都切实考虑了能否真正意义上升级用户体验的问题，也恰恰反映其做产品的本质和初心，想必这一点也是每家终端品牌不断追求的目标。
而在和客户目标达成一致的前提下不断升级和优化自身产品，或许就是杰理 科技 在竞争激烈的市场环境里脱颖而出的重要原因。（校对/范蓉）
DX82C04物联网安全加密芯片是一款认证加密芯片，采用的是标识认证的安全体系，在无需复杂密钥管理中心，无需主机CPU计算能力的情况下，单芯片实现端到端的认证加密，目前广泛应用于物联网设备间的安全通信。至于前面的字母DX是公司动信的简称，后门82C04是型号，是上海一家公司生产的。PC 上是broadcom、Atheros、Intel 三家争霸。Intel 价格是三家中最贵的，超过10USD，但迅驰平台必须bondle 自家wifi 模组，贵也的用。BCM 和 Atheros主要用在AMD平台和Intel平台的非迅驰机种、AP。
Lenovo的非迅驰机种用的都是BCM，ThinkPad 的非迅驰机种用的是Atheros。中兴芯片好。
1、深圳市中兴微电子技术有限公司（以下简称中兴微电子）于2003年注册成立。作为中国领先的通信IC设计公司，中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络承载、接入、终端领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为中国十大集成电路设计企业。
2、翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。
1、封装不同：
（1）CSR8645是BGA封装。
（2）CSR8635 是QFN封装。
2、mic不同：
（1）CSR8635单mic。
（2）CSR8645双mic。
3、数据分析：
（1）CSR8635 QFN封装，双声道，单mic，双wire。
（2）CSR8645 BGA封装，双声道，双mic，双wire。
扩展资料
1、据了解，CSR公司有丰富的产品线，例如GPS芯片、蓝牙通信芯片以及物联网芯片，其在蓝牙、蓝牙智能和音频处理芯片领域拥有技术领导地位，被认为是高通进军物联网领域最好的补充。
2、高通CEO史蒂夫·莫伦科夫表示，CSR在连接、音频技术和系统级芯片方面的互补性优势将有助于加强高通在万物互联和汽车行业的地位，同时为广泛且极其先进的产品组合提供补充。
3、近两年全球手机市场已经开始萎缩，且今年二季度的智能手机市场增幅创下行业六年来最低季度增长水平，这无疑给芯片厂商们带去了生存威胁。
4、不过与此同时，正处于蓬勃发展阶段的物联网吸引了这些包括高通、英特尔等在内的芯片商的目光，安华高于5月斥资370亿美元收购了博通，英特尔于6月斥资170亿美元收购了FPGA生产商Altera。而上月底，史蒂夫·莫伦科夫也表示将展开并购，扩大非手机业务版图。
参考资料：
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