第二段：干苹果A几是什么？干苹果A几是一颗脉冲星，它也是猎户座1380内的一个天体。脉冲星是一种非常稳定的天体，它们的旋转周期非常规律，在宇宙中被广泛研究。干苹果A几的旋转周期为89毫秒，意味着它每秒钟旋转11,235次。
第三段：干苹果A几与猎户座1380的关系是什么？干苹果A几是猎户座1380内的一颗脉冲星，它的存在也让猎户座1380更加引人注目。干苹果A几的旋转产生了强烈的磁场，这个磁场与猎户座1380内的气体和尘埃相互作用，产生了壮观的电磁辐射。这种辐射包括了射电波、X射线和伽马射线等，是天文学家观测宇宙中极端物质状态的重要手段之一。
第四段：猎户座1380和干苹果A几的研究意义是什么？猎户座1380和干苹果A几的研究是为了更好地理解宇宙中的恒星演化、星系形成以及宇宙射线等问题。猎户座1380作为一个巨大的星际物质云，是星系形成的重要组成部分之一。而干苹果A几则是天文学家研究极端物质状态的重要天体之一，对于研究宇宙中极端物质状态的形成和演化过程具有重要意义。
芯片产业链核心环节为产业链中游的芯片设计、芯片制造、封装测试。而上游基础EDA软件、材料和设备是中游制造的关键，中国芯片在这部分较为受制于人，其中芯片产业链最薄弱的环节为最上游的EDA软件。目前，中国国芯片产业链布局最完整的地区位于上海。
芯片产业链全景梳理：EDA软件最薄弱
芯片产业链包括上游基础层、中游制造层和下游应用层。上游EDA软件/IP、材料和设备是芯片产业的基础，其中EDA软件/IP是中游芯片设计的关键;材料和设备是芯片制造和封测的基础。中游制造是芯片产业链的核心，包括芯片设计、芯片制造和封装测试。下游应用领域主要包括通讯设备、汽车电子、消费电子、军事、工业、物联网、新能源、人工智能等等。
芯片产业链的最上游为EDA产业，也是整个产业链最高端的行业。EDA软件是芯片之母，是芯片设计必需的软件工具。目前，全球芯片设计的高端软件EDA被美国Synopsys、Cadence、Mentor三大公司所垄断。本土EDA企业有华大九天、广立微电子、芯华章、概伦电子等。
芯片产业链区域热力图：上海布局最完善
上游的材料和设备是中游芯片制造和芯片封装测试的基础，材料中硅片所占比重最大，约为30%，其次是电子特种气体、光掩膜和光刻胶。国产硅片空间广阔，沪硅产业和中环股份为中国生产半导体硅片的龙头企业。半导体设备龙头企业中有北方华创、盛美半导体、中微公司、晶盛电机等。
上图选取了我国芯片产业链中上游环节的制造企业中注册资金为5000万元以上的企业，其中部分被国外垄断的行业如电子特种气体、溅射靶材、抛光材料、光刻胶等行业选取了注册资金2000万以上的企业。芯片中上游制造企业较多分布于上海、江苏、广东、浙江、北京等地区。
芯片产业链中上游各个环节的行业龙头企业集中在上海，上游EDA软件的代表企业概伦电子，原材料部分生产大硅片的龙头企业沪硅产业，制造半导体设备的龙头企业盛美半导体，中游芯片设计、封装测试的龙头企业中芯国际、紫光展锐、华虹半导体等。上海的芯片产业布局是全国最完整的。
—— 以上数据及分析均来自于前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》。
随着 科技 的发展，物联网已经成为了大多数人所不能离开的一项高新技术，它通过各式各样的传感器实实在在地改变了我们日常生活，在生活中的几乎所有场景都可以见到它的身影。无论是家居、交通还是物流、工业领域，都因为物联网技术而变得更加智能化。
物联网究竟是什么
物联网，顾名思义就是万物相连的互联网，它是由互联网引申出来的含义，目前广泛运用在工业、农业、交通、家居、安保等领域内，有效推动了这些领域的智能化发展，也进一步拓展了发展潜力，将智能与数据化慢慢渗透于这些行业内。
同时物联网不仅可以提供信息传递功能，还具备对信息智能处理功能。它通过每一个传感器上的信息获取能力，通过互联网的方式进行有效传达，做到实时更新数据信息，并与智能分析、AI等技术进行结合，使其通过智能处理技术分析获取的海量信息，实现更有意义的传递。
不过物联网并不能脱离互联网而单独存在，它的核心仍然是互联网。它所收集的海量信息以及分析结果都需要互联网进行传递，这才能够实现万物互联的效果。
物联网当前所遇到的难题
根据GSMA（全球移动通信系统协会）预测，在2020年物联网的连接数将达到126亿，2025年物联网的连接数将达到252亿。虽然已经达到如此体量，但是从物联网推进到普及的过程中，仍遇到不少难题，这也为物联网之后的发展带来一定程度上的阻碍。
由于物联网的传感器身材都比较小，所以能耗问题一直都没有很好地解决。要么需要增加身材，要么需要降低性能，而且耗电量、成本等问题依然是物联网的痛点所在。此外，有很多物联网设备由于使用场景复杂，并无法使用外接电源，而且电池更换成本昂贵，所以低功耗就是物联网在这些场景下的一个最基础必备条件。
虽然目前4G已经大规模普及，而且市面上已经出现了很多5G手机，但是在物联网方向上，大多数物联网设备仍采用2G网络。这与网络覆盖率和成本息息相关，所以这是2G网络迟迟没有退网的一个原因。
此外，由于物联网每天会收集和传输大量信息，所以在安全方面也是物联网一直面对的一个难题。
NB-IoT芯片解决痛点，已经准备就绪
在过去，很多物联网产品每天传输的数据很低，而且不需要高速的传输效率，所以物联网芯片一直以低成本的2G为主。不过随着当前物联网的快速发展，物联网的连接数大幅度增长，过去的2G物联网不足以支撑目前的体量，需要一种新型的技术来引领物联网升级。
于是NB-IoT作为一种覆盖度广、低功耗、低成本的一种新型物联网技术，便进入众多开发者的视野中，这种技术在一些低功耗低成本的通信场景中，相比现在的2G物联网技术表现要更加出色、优秀。
目前NB-IoT芯片行业以华为、高通等一线大厂为主。
NB-IoT能否担负重任？
在提及到NB-IoT行业的前景和展望时，NB-IoT行业经历了四个阶段，分别是燥热、绝望、冷静和成熟，目前产业已经逐渐走向成熟，包括运营商的网络、芯片模组终端应用以及整个市场对于这项技术所持有的期望，这些都是非常理性和成熟的。
过去大家认为包括功耗、成本、性能在内的，这些阻碍NB-IoT发展的几个因素都已经被整个产业一一解决掉了，所以随着运营商网络的进一步的提高覆盖率增强，那么NB-IoT便会得到迅速的爆发。同时，NB-IoT的网络标准会在未来的5年内与5G网络完全融合，在未来的5~8年内，4G网也将开始步入退网通道，所以将与5G网络融为一体的NB-IoT的生命周期也会非常长的。
相比于智能手机这种3C市场来说，目前NB-IoT仍然是一个小市场，它具备非常清晰的细分，当前需求最刚性的就是抄表市场。而对于像共享单车、医疗 健康 设备、资产跟踪管理、宠物跟踪等在内的其他的新型市场来说，这些都是NB-IoT正在 探索 的领域。
总结
未来几年，物联网仍然将保持着急剧式增长，产业需要通过不断更替，吸收新鲜技术才可以保障长久发展。目前已经到了物联网需要更新换代的时刻，在以NB-IoT技术驱动为核心的公司支持下，相信会持续发力，承担起物联网中部分领域的重任。
来源: 科技 日报补齐关键核心技术短板 八部委推行物联网行动计划
物联网是以感知技术和网络通信技术为主要手段，实现人、机、物的泛在连接，提供信息感知、信息传输、信息处理等服务的基础设施。物联网是新基建的重要组成部分，“十四五”规划将其纳入了七大数字经济重点产业。
但与此同时，我国物联网产业发展还存在一些需要解决的问题，如关键核心技术存在短板、产业生态不够健全、规模化应用不足、支撑体系难以满足产业发展需要等。
近日，工信部联合国家网信办、 科技 部等八部委印发《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021—2023年)》(以下简称《行动计划》)，提出到2023年底，在国内主要城市初步建成物联网新型基础设施， 社会 现代化治理、产业数字化转型和民生消费升级的基础更加稳固，具体包括四大行动目标：创新能力有所突破、产业生态不断完善、应用规模持续扩大、支撑体系更加健全。
《行动计划》也提出了到2023年底的一系列具体量化目标：推动10家物联网企业成长为产值过百亿、能带动中小企业融通发展的龙头企业；物联网连接数突破20亿；完善物联网标准体系，完成40项以上的国家标准或行业标准制修订等。
《行动计划》从突破关键核心技术、推动技术融合创新、构建协同创新机制3个方面对提升物联网产业创新能力进行了部署安排，提出突破关键核心技术，实施“揭榜挂帅”，鼓励和支持骨干企业加大对高端传感器、物联网芯片、新型短距离通信、高精度定位等关键核心技术的攻关力度，补齐高端传感器、物联网芯片等产业短板；力争到2023年底，突破一批制约物联网发展的关键共性技术，高端传感器、物联网芯片、物联网 *** 作系统、新型短距离通信等关键技术水平和市场竞争力显著提升。
行业应用是物联网发展的主要驱动力之一。综合考虑各领域对物联网需求的紧迫性、发展基础和经济效益等重要因素，《行动计划》按照“分业施策、有序推进”的原则，提出在 社会 治理、行业应用、民生消费三大领域内，重点推进12个行业的物联网部署：以 社会 治理现代化需求为导向，积极拓展市政、乡村、交通、能源、公共卫生等应用场景，提升 社会 治理与公共服务水平；以产业转型需求为导向，推进物联网与农业、制造业、建造业、生态环保、文旅等产业深度融合，促进产业提质增效；以消费升级需求为导向，推动家居、 健康 等领域智能产品的研发与应用，丰富数字生活体验。
《行动计划》还提出，鼓励地方联合龙头企业、科研院所、高校建立一批物联网技术孵化创新中心，调动物联网产业技术联盟、基金会、开源社区等机构协同创新形成合力。
此外，标准是物联网发展的基础。《行动计划》提出从标准体系建设与关键标准制定方面推动物联网标准化工作，依托全国信标委及相关标准化技术组织，进一步完善物联网标准体系，计划3年内组织国内产学研力量加快制修订40项以上国家标准或行业标准；同时，深度参与国际标准化工作，提升我国在国际标准化活动中的贡献度。感知层：底层数据采集职能，包括芯片、连接芯片和应用设备的模组、传感器、各类识别技术等
1、芯片：低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛，MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。MCU芯片复杂度较低，适用于智能设备的短距离信息运输，主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域；SoC芯片系统复杂度较高，集成功能更丰富，支持运行多任务复杂系统，可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备，应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域
2、无线模组：为物联网提供网联能力的基础硬件，将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口，在物联网产业中处于承上启下的中间环节，向上连接芯片行业，向下连接各类终端设备，终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。
3、传感器：作为物体的“五官”，传感器承担采集数据、感知世界的重任，不断向智能化、高精度、微型化的方向发展，市场空间广阔。传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势，MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器，具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点，广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。
涉及企业：
芯片
翱捷科技：具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的平台型芯片设计企业。2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。
先科电子：领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。成立于1960年，主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。
广芯微电子：成立于2017年，一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业，公司开发包括面向工业物联网（IIoT）并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。
华为海思：全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，前身为华为集成电路设计中心，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片的对外销售及服务。
联发科：全球第四大无晶圆半导体公司，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，着重研发适用于跨平台的芯片组核心技术，联发科的芯片经过优化，能在极低散热量且极度节能的模式下运行，以延长电池续航力，时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。
紫光展锐：我国集成电路设计产业的龙头企业。公司于2013年成立，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片，其物联网解决方案支持众多智能电子产品，包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。
移芯通信：为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。公司于2017 年成立，2020年12月完成B轮融资。主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。
高通：是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。成立于1985年，1991年在纳斯达克上市。Qualcomm主要研发无线芯片平台和其它产品解决方案，凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献，Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。
诺领科技成立于2018年9月，是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司，拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才，致力于发布最佳SoC解决方案。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs，服务于广泛的市场，其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。
芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。成立于2017年3月，公司专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。其产品XY1100是全球首颗single die集成CMOS PA的量产NB-IoT SoC，具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势，可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。
智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。成立于2013年9月，公司总部位于中国北京，在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。公司致力于无线通信芯片的技术研发，目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片，并在多个行业中实现落地应用。
中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。成立于2003年，中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。
Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。公司专注于低功耗无线技术产品，包括短距离蓝牙，2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。
Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。成立于1995年，Marvell专注模拟，混合信号，计算，数字信号处理，网络，安全性和存储领域，提供产品和解决方案来满足汽车，运营商，数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算，网络，安全性和存储需求。公司当前的产品主要包括两大类：网络和存储。
Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。拥有50年来的创新，协作和卓越工程经验，公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件，包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案，半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务（以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等）和无线芯片业务（Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等）。基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。
NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。公司于2006年在荷兰成立，前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，致力于为客户提供广泛的半导体产品组合，包括微控制器，应用处理器，通信处理器，连接芯片组，模拟和接口设备，RF功率放大器，安全控制器和传感器等
乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。公司在2008年4月成立于上海，是一家主要从事智能物联网Wi-Fi MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。公司采用Fabless的经营模式，将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。近年来，公司牢牢把握智能物联网行业的机遇，主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域
晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。成立于2003年，公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。
蜂窝模组企业
移远通信：全球领先的物联网模组龙头。公司成立于2010年，从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务，可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。
广和通：作为首家上市的无线通讯模组企业，近十年为公司业务的快速发展期。成立于1999年，并于2017年在深圳证券交易所创业板上市，成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。
美格智能：全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。成立于2007年，美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。
日海智能：通信行业连接设备龙头，成立于2003年，2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通，入股美国艾拉，在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局，卡位物联网发展关键环节；在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略，
高新兴：全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。成立于1997年，公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、平台层相关产品和技术，从下游物联网行业应用出发，以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础，融合大数据和人工智能等技术，实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局，构筑物联网大数据应用产业集群，并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者，服务于全球逾千家客户。目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段，重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。
有方科技：物联网接入通信产品和服务提供商。成立于2006年，公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产（外协加工方式实现）及销售。
合宙通信：一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。成立于2014年，公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案
鼎桥通信：行业无线解决方案的领导者。成立于2005年，公司专注于无线通信技术与产品的创新，布局三大业务板块：行业无线、物联网&5G、行业定制终端。
锐明技术：全球商用车载监控龙头。成立于2002年，公司聚焦商用车视频监控和车联网18年，细分行业龙头公司，产品覆盖商用车全系车型。公司外销“商用车通用监控产品”，内销“商用车行业信息化产品”，全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品
传感器
奥比中光：一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。公司成立于2013年，在2020年12月进行上市辅导备案。公司拥有从芯片、算法，到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品，其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。
歌尔股份：一家电子元器件制造商，成立于2001年，属于消费电子行业，主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。
汉威科技：气体传感器龙头企业，成立于1998年，并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案
联创电子：成立于1998年，公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块，主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等
瑞声科技：全球领先的智能设备解决方案提供商，在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。公司成立于1993年，公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军，也是5G天线产品的重要供应商
睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造，成立于2009年。公司具有完全自主的知识产权，为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。
远望谷：我国物联网产业的代表企业，成立于1999年，公司主营业务集中在物联网感知层和应用层，为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。
金溢科技：一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。公司创立于2004年，公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。
杭州士兰微电子：一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。公司成立于1997年，并于2003年3月在上交所主板上市。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。
水晶光电：专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。公司创建于2002年8月
敏芯股份：成立于2007年，是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业，也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司，主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器
必创科技：成立于2005年，无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商
固锝电子：成立于1990年，2006年在深交所主板上市，是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。
感知交互企业
出门问问：以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。公司成立于2012年，作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业，出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈，包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。
汉王科技：国内人工智能产业的先行者，成立于1998年，在人工智能领域深耕二十多年，是一家模式识别领域的软件开发商与供应商，主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等
科大讯飞：亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业，公司成立于1999年，公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年，公司致力让机器“能听会说，能理解会思考”，用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。
声智科技：融合声学和人工智能技术的平台服务商，也是全球人工智能 *** 作系统领域的开拓者。公司成立于2016年4月，拥有声学与振动、语音与语义、图像与视频等远场声光融合算法，以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero)，具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。
云知声：致力于AI产业的高新技术企业，成立于2012年6月，总部位于北京。公司以AI语音技术起家，经过多年经验和技术的积累，逐渐构筑起一个涵盖机器学习平台、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池，成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽
生物识别企业
商汤科技：全球领先的人工智能平台公司，也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台。公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心，推出了一系列领先的人工智能技术，包括：人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。
神州泰岳：致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合，大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。公司成立于2001年
端侧BIoT
比特大陆：是一家全球领先的科技公司，成立于2013年。公司立足中国，以全球视野整合前沿研发资源，专注于高速、低功耗定制芯片设计研发，其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云，主要应用于区块链和人工智能领域。物联网的发展前景很不错，具体如下：
1更安全的保护措施。在新技术出现之初，它的技术力量几乎都集中在创新上，导致监管水平低下，这就使业界的兴奋、激进和政策、监管的滞后常常形成鲜明的对比。由于物联网设备和基础设施的价格下降，企业在物联网设备上的应用也越来越普遍，这种创新和应用一旦普及，各种新技术的风险也突显出来。
2更普遍使用智能消费品设备。IoT所覆盖的行业人群广泛，从智慧交通、智能物流、医疗、农业、能源等行业应用，到私人智能家居、个人、智能汽车等应用，无论是降低成本，还是提高中国居民的生活质量，都将是中国居民生活质量的巨大提升。作为一名计算机专业的研究生导师，研究方向集中在大数据与机器学习领域，所以我来回答一下这个问题。
目前部分高校陆续开设了云计算与数据科学专业，从发展趋势来看，云计算专业是不错的选择，具体原因有以下几个方面：
第一：云计算是第三次信息化浪潮的代表技术。 当今 社会 正处在第三次信息化浪潮中，云计算、物联网和大数据是此次信息化浪潮的三个代表技术。云计算提供服务支撑，物联网提供数据采集，大数据完成数据价值化。另外，云计算、物联网、大数据与人工智能均有密切的联系，也都是未来产业互联网的核心技术，从这个角度来看，未来云计算的发展前景将非常广阔。
第二：云计算技术已经落地使用。 与大数据和人工智能智能技术不同，云计算技术目前已经被广泛采用，大量的互联网企业和 科技 企业已经完成了云端化升级，包括设计云端化、开发云端化、部署云端化和服务云端化，云计算提供的服务也逐渐从IaaS（基础设施即服务）向PaaS（平台即服务）和SaaS（软件即服务）过渡。
第三：云计算与边缘计算整合。 随着5G和物联网逐渐开始落地应用，边缘计算将成为一个重要的发展方向，而云计算与边缘计算的结合将构建出一个响应更加迅速且安全级别更高的互联网服务环境。
第四：云计算将整合大量的行业资源。 云计算发展的早期提供的服务主要以IaaS为主，这个阶段主要解决的是硬件资源的整合，随着PaaS的发展，云计算开始整合更多的行业资源，从而形成多领域的垂直发展。PaaS将被更多的 科技 企业整合进自身的产品中，从而为客户提供更加稳定且可动态扩展的服务。
全球云计算市场风起云涌、群雄争霸，中国云计算市场百花齐放、百舸争流。
世界云计算战场已经成为中美之间的角逐，中国云计算产业也迎来了属于它的快速发展期！
云计算：赋能未来的三驾马车之一
云计算、大数据、人工智能被誉为驱动未来、赋能实体经济的三驾马车！目前，《财富》全球50强企业中有48家公司公开宣布了自己的云部署计划，其中多家企业的IT部门已在广泛使用云服务。
Adobe转型SaaS服务9年间，公司市值增幅达10倍；Salesforce上市9年间，公司市值增幅达30倍。微软第三财季营收为306亿美元，而云计算成为其中微软业务营收增长的最大功臣，智能云服务板块收入达97亿美元，增长22%。
援引调研机构Canalys给出的数据报告：2018年全球云计算市场规模突破800亿美元，达到804亿美元，同比大幅增长465%，2018年AWS营收254亿美元，占有317%的市场份额，微软Azure则位居市场第二，全年营收规模达到135亿美元，市场份额达到168%。此外，据《福布斯》网络版报道，Bain Company公布的最新报告显示，到2020年全球云计算市场的规模预计将升至3900亿美元，年复合增长率(CAGR)达到17%。全球云计算市场规模占GDP比率为037%，国内云计算市场规模占GDP比重同期仅为013%！
中国有着和美国实力相当的消费互联网巨头，却在产业互联网相差几倍，伴随着互联网人口红利消失，国内2C消费互联网用户红利消退，而2B产业互联网已经在走来的路上了，云计算、大数据、人工智能三驾马车，将会见证产业互联网的发展同时迎来属于自己的黄金发展。产业互联网加速、 科技 赋能、我国云计算千亿市场正等待属于它的耕耘者。
云计算：十大发展趋势
这里分享一份来自云计算行业从业人士、分析师和企业决策层，对云计算产业2019年的发展趋势所作出的十大预测，供各位知友参考。
1、广泛使用智能决策成为企业先进标志
人工智能走出“ 娱乐 界”，开始在企业运营中广泛辅助人类做决策。
企业对于使用人工智能等技术进行业务创新比以往任何时候都更迫切。同时，以云为基础的智能商业也将触发企业进行组织变革。
2、企业将整体上云
更多大型企业逐渐放弃自建的IT基础设施，整体迁移到公有云，出现“云基原生企业”。
美国视频网站Netflix的基础设施已经全部搬迁到亚马逊AWS上。中国少数企业在2018年实现了这样的整体上云搬迁，而在2019年预计这样整体搬迁上云的案例将会大量涌现。
生产资料的云化意味着一个新时代的开启。
3、云成为企业获取人工智能最重要路径
云天然解决了企业数据和技术的统一，并构成了企业获取人工智能能力的最重要路径。
目前，公有云平台已经成为客户低成本获取人工智能服务的最重要渠道。
在商业领域，经过云服务商自身业务验证的人工智能技术备受企业决策者青睐。
4、 硬件云服务商逐步告别公有云市场
2018年传统硬件起家的厂商在公有云时代集体遭遇水土不服。
IBM的云计算份额下滑，此前惠普、思科、富士通等企业借助开源OpenStack 技术进入公有云市场先后挫折。分析认为硬件厂商在公有云市场折戟，在于没有搞清楚云计算的本质。
云计算的本质并非“计算机”而是服务，加上此类企业几乎与互联网时代完美错身。由此，上述厂商的硬件基因如此强大既有商业如此成功以至于面临“创新者的窘境”。
5、公有云市场进一步集中
根据权威市场研究机构Gartner和IDC的统计，包括亚马逊AWS、微软Azure、阿里云、谷歌云在内四家厂商成为了全球公有云市场的主导力量，并且这四家厂商的营收增长速度都远超行业平均增长。
华尔街投行高盛预计，2019年亚马逊、微软、阿里巴巴等巨头厂商将占据核心云计算市场约84%的份额。这些厂商在人才、技术、运营、服务、资本、生态等多方面都大幅领先行业对手，可以预见2019年全球云计算市场集中度将进一步提高，并在未来几年更加显著。
6、企业更偏好全栈解决方案
过去一年，随着智能技术在商业领域的加速渗透，很多企业已经在部分业务环节中实现了智能化。
但是，相对人工智能技术提升某一业务或者环节而言，越来越多的CEO群体表示更加青睐全面的解决方案。这类方案不但可以实现公司业务的数据化，还提供一整套经过验证的智能工具，帮助企业实现智能决策。
2019年，更全面的智能解决方案将会不断出现，并得到市场欢迎。
7、企业因为安全拥抱云计算
过去提到上云，安全成为一个阻碍因素。
很多企业在选择是否上云时，最重要的担忧是安全问题，不仅担忧自身的信息安全，也担心业务系统的稳定性。但是随着全 社会 数字化转型，各类企业业务经营将不可能避免地触网，为了寻求业务安全反而开始成为促进企业积极上云的驱动因素。
云计算厂商拥有强大的安全团队，服务过多类型的客户，可以让企业低成本获得了强大的安全防护能力，这改变了以往企业在安全方面的投资习惯。
8、云计算渗透率进一步提高
经过10多年发展，云计算技术已经逐渐成熟，企业对于云计算的接受程度也在进一步提高。
由于云计算能够给企业IT运营、业务创新等带来明显效用，上云已经成为企业常态。
2019年，全 社会 将把越来越多的预算投放在云计算领域，而这将进一步提升云计算在整体IT支出的占比。华尔街投行高盛预测，2019年云计算的市场渗透率将首次突破10%，到2021年该数字将跃升至15%。这意味着，云计算将进一步蚕食企业IT支出，提升在IT市场的影响力。
9、云计算产业并购活动将更加频繁
2018年，云计算领域出现了诸多规模巨大的并购交易，这些交易分部在芯片、安全、人工智能、开发者社区、云解决方案等不同领域。
主流云计算厂商为了维持高速增长，需要推出更多高附加值的产品或者服务，并不断扩大付费客户群体规模，通过合并或者收购成为快速见效的手段。
2019年，云计算巨头公司针对技术或者客户方向的收购活动预计还将高频出现。此外，部分公司还可能通过收购跨界进入云计算产业。
10、云厂商尝试向产业上游延伸
随着主流云计算厂商在IT市场上拥有更强大的市场影响力，它们开始尝试向产业上游延伸，尝试涉足芯片、服务器等核心环节，这给传统硬件产业链带来冲击。
过去几年，诸多云计算厂商先后宣布人工智能芯片、物联网芯片等开发计划，比如谷歌推出TPU(张量处理器)、阿里云开发神经网络芯片Ali-NPU、亚马逊AWS开发人工智能芯片Inferentia等。2019年，预计更多云厂商主导的专用芯片或者其他硬件将会上市。在特定场景下，这些专用芯片将挑战传统芯片的绝对统治地位。
云计算：百花齐放 百舸争流
云计算行业将会见证越来越多的传统企业上云，云计算的渗透正在逐步从互联网领域客户，向传统产业的领域渗透。
在国家产业政策的驱动下，各个国家部委、省政府、垂直性的行业协会、大型央企，正在逐步将一类非敏感性的业务系统，搬迁到公有云上，并优选私有云作为整个IT架构转型和业务升级的载体，我们看到过去的一年中，国内几乎所有的省份都启动了区域性的云计算建设项目。
银行、保险、制造业等均选择云计算作为未来战略转型升级的重要支撑载体，一改过去主要以互联网客户为主的现状。云计算产业正在进入广泛的应用渗透，以及产品迭代升级与客户拓展交互推进的阶段，整体行业正在进入业绩逐步兑现的阶段。
云计算市场无论是放眼全球还是聚焦国内，已然百家争鸣的云服务市场将会迎来新一轮的洗牌。
包括全球六大云计算巨头：亚马逊AWS，谷歌，阿里云，IBM，微软Azure和甲骨文，也包括云服务市场的新玩家、初创企业等，从全球到国内，2019年云服务市场将不会太安静。
“马太效应”这个词经常会被拿来形容云计算这个行业，这和云计算产品既有的行业基因有密切联系，规模化竞争，布局及盈利、重资产化、先入为主，意味着更早入局的拥有更多资源的云服务商往往拥有更大的获胜机会，亚马逊AWS能有今天的成绩便是最好的例证。
当然，这也并不是意味着新来的玩家没有机会，不过对于新玩家而言无疑也提出了更高的要求：具有对云计算行业的掌控力、具备扩展行业应用和计算能力、具有能够提供一站式解决方案能力、具有能够满足差异化需求和定制化服务能力、需要更加专注在所属领域的纵向发展和延伸，以达到更高的产品进入壁垒，保持在所属细分领域存在价值和竞争力，这样新玩家才可以在云服务的江湖占有一方天地，云计算市场将会呈现多寡头和垂直领域云服务商并存发展的局面。
云计算将会向成为「云生态」更进一步，不只是孤立独自发展，将会与人工智能、大数据和物联网、5G等技术做更多的融合、交流和碰撞，彼此依附且相互助力！
答案很简单，如果你在IT行业，至少对云计算的基本概念要掌握，因为在当前IT等于云计算。
对云计算掌握到什么程度，取决于你具体是那个工种。IT行业，也可以细分到许多工种，运维、开发、测试、流程管理等等，每个大的工种又可以细分许多，比如开发可以按照语言划分，Java，C，Go等等，运维可以按照行业划分， 游戏 ，电商，物流等等。
每个工种按照使用云的频率不同，需要掌握的技能不同，即使所谓搞云计算的，在内部也会细分许多工种，比如云前台界面开发，后天功能开发，网络功能开发，底层运维，系统运维，云测试，云产品经理等等。
如果你原来从事的就是IT相关的，建议尽快学习云计算知识，将自己的技能和云结合起来。如果你要进入IT行业，请先研究下自己的兴趣爱好，是喜欢开发还是运维，自己更擅长什么？如果不知道自己喜欢什么，可以先各个工种都尝试下，这个阶段，年轻就是最大的优势，做自己喜欢的应该是一个重要的考虑因素。
最好总结下，云计算就是IT行业新的模式，只要在IT行业，肯定躲不掉，积极拥抱吧。
相信云计算绝对是一个非常有发展前景的领域。当地时间周一，联合国宣布将与谷歌展开合作，它将利用这家搜索引擎巨头公司的云计算技术对抗气候变化问题。联合国希望利用谷歌的先进技术监测人类对环境的影响，以便在未来时间内实施更适当的应对措施。
谷歌将通过提供它的云计算技术和“地球观测公共目录”来协助联合国展开相关工作。
据联合国的新闻稿了解到，谷歌此次的协助将可能是无价的，因为在面对实时环境问题时，联合国环境部门面临的主要障碍之一就是缺乏充足的数据支持。
对于这次合作，谷歌地球项目总监Rebeca Moore表示，公司非常高兴能让所有国家获得最新技术和信息以此来支持全球气候行动和可持续发展。
前景非常广阔。
1，云计算的基本原理。通过使计算分布在大量的分布式计算机上，而非本地计算机或远程服务器中，企业数据中心的运行将更与互联网相似。这使得企业能够将资源切换到需要的应用上，根据需求访问计算机和存储系统。这就好比是从古老的单台发电机模式转向了电厂集中供电的模式。它意味着计算能力也可以作为一种商品进行流通，就像煤气、水电一样，取用方便，费用低廉。最大的不同在于，它是通过互联网进行传输的。云计算的蓝图已经呼之欲出：在未来，只需要一台笔记本或者一个手机，就可以通过网络服务来实现我们需要的一切，甚至包括超级计算这样的任务。从这个角度而言，最终用户才是云计算的真正拥有者。云计算的应用包含这样的一种思想，把力量联合起来，给其中的每一个成员使用。从最根本的意义来说，云计算就是利用互联网上的软件和数据的能力。
2，“云计算”的特点。首先，云计算提供了最可靠、最安全的数据存储中心，用户不用再担心数据丢失、病毒入侵等麻烦。因为在“云”的另一端，有全世界最专业的团队帮助用户管理信息，有全世界最先进的数据中心帮助用户保存数据。同时，严格的权限管理策略可以帮助用户放心地与用户指定的人共享数据。其次，云计算对用户端的设备要求最低，使用起来也最方便。用户只要有一台可以上网的电脑，有一个自己喜欢的浏览器，唯一要做的就是在浏览器中键入 URL ，然后尽情享受云计算带来的无限乐趣。此外，云计算可以轻松实现不同设备间的数据与应用共享。在云计算的网络应用模式中，数据只有一份，保存在“云”的另一端，你的所有电子设备只需要连接互联网，就可以同时访问和使用同一份数据。当然，这一切都是在严格的安全管理机制下进行的，只有对数据拥有访问权限的人，才可以使用或与他人分享这份数据。最后，云计算为我们使用网络提供了几乎无限多的可能，为存储和管理数据提供了几乎无限多的空间，也为我们完成各类应用提供了几乎无限强大的计算能力。
3，“云计算”的未来前景。目前，PC依然是我们日常工作生活中的核心工具——我们用PC处理文档、存储资料，通过电子邮件或U盘与他人分享信息。如果PC硬盘坏了，我们会因为资料丢失而束手无策。而在“云计算”时代，“云”会替我们做存储和计算的工作。“云”就是计算机群，每一群包括了几十万台、甚至上百万台计算机。“云”的好处还在于，其中的计算机可以随时更新，保证“云”长生不老。届时，我们只需要一台能上网的电脑，不需关心存储或计算发生在哪朵“云”上，但一旦有需要，我们可以在任何地点用任何设备，如电脑、手机等，快速地计算和找到这些资料。我们再也不用担心资料丢失。云计算是一种新兴的共享基础架构的方法，它可以将巨大的系统池连接在一起以提供各种IT服务。云计算+always-On设备 被评为“25年来最具影响力的十大IT技术组合”。“云计算”带来的就是这样一种变革——由专业网络公司来搭建计算机存储、运算中心，用户通过一根网线借助浏览器就可以很方便的访问，把“云”作为资料存储以及应用服务的中心。
4，现在很多互联网公司都在推进服务上云，这样公司业务可以更快推出服务，可以节约大量成本，以后很多传统行业的服务回上云
自互联网诞生以来，其发挥其发挥了空前的作用，极大提升了各种工作的效率，实现了人类的互联，故基于互联网相关技术的云计算发展潜力巨大，如果您从事的是该专业，希望您做好此领域的细分工作，精研技术，深挖自身潜力。
云计算的前景好不好？这个问题，毋庸置疑，我的答案一个字：好！
这个问题，就好比八十年代末期计算机进入中国的时候，学生在选择学习计算机课程时，心里一直在问：学计算机前景好么？现在，这样的问题已经不再是问题，计算机已经深入到我们生活的方方面面，离开了计算机（现在叫互联网、电脑、职能手机），我们会感觉寸步难行。
在我的印象中，最近六七年来，经常上网时，网络上出现了“百度云”、“阿里云”、“腾讯云”等词汇，当时不知道这是干啥用的。知之为知之，不知为百度知，就顺手百度了下，大致意思好像是利用互联网计算的一种方式，“云”就是互联网的形象说法，换句话说，在八九十年代，我们教科书上的称呼为：大型计算机，现在的形象说法叫云计算。
在我看来，云计算与八九十年代的高速计算机的区别之一为，云计算是基于大数据计算，采用智能化计算，为企业和政府机构提供服务的一种方式，必将越来越多地影响到普通民众的生活。云计算的兴起，必定也要对电脑芯片等核心部件产生冲击，促进科学技术革命升级。
由此看来，云计算的前景是广阔的，学习云计算的相关知识，在未来的 社会 中很有前瞻性，无论是找工作还是自己创业，都是不错的选择。
云计算是时下非常热门的IT技能，其市场价值， 社会 覆盖领域非常大，非常广泛，这些大家都有共睹。云计算是一门降低生产成本，提高生产力的技术，其市场前景，不言而喻，能产生价值的地方，就有市场前景，而且这个前景比一般行业都要好得多。如果是学生，入大学时选专业，可以往统计学和计算机方向发展，其核心是跟数据打交道，挖掘数字背后的隐藏价值！！
云计算前景当然好了。我国虽然起步晚，但是发展慢慢步入正轨。现在也有很多大公司正缺这一方面的人才。例如阿里云、腾讯云、华为云等等，这些云计算企业也有很多的offer。
自从 “互联网+”的概念提出后，云计算自然也成为了“互联网 ”的重要一份子。
云计算刚出现的时候，大家也是一团雾水，不知从哪着手，企业也不知如何选择云服务商，但随着多年的发展，云计算愈渐成熟，全球云服务市场也开始呈现出明朗的态势。
不管是 互联网 制造业 还是 医疗 又或是 教育 等， 企业上云不再仅仅局限于互联网公司，或是 科技 巨头，更大的市场选择机会反而是在那些非专业的传统企业内。 当所有的传统企业和非传统企业共同上云的时候，将会是云计算大爆发的时候。如今云计算不过是开发出了一个小角，未来的潜力还是巨大的。
大家都知道做IT相比于其他行业来说更赚钱，为什么？ 不是随便拉一个人就能在电脑面前写上一段完美的代码的!你做了不部分人不能做的，自然能赚那少部分人赚的钱，云计算也是一样的，我们不看国外，就看看咱们国内，云计算方面的专有人才还是想当稀缺的，正真懂行的人也是少之又少。
在云计算里深耕下去，你会越来越吃香的!
若问近年来最火的是什么，那必须是云计算！目前我国云计算产业保持了较好的发展态势，云计算市场前景火爆、就业机会多、薪资福利好吸引了很多人转行加入。
随着云计算运营模式的不断清晰和成熟，客户对于云计算的接受程度不断提供，市场将迎来广阔的发展空间。
云计算应用逐步从互联网行业向制造、金融、交通、医疗 健康 、广电等传统行业渗透和融合，这意味着你学好了云计算技术将会获得更多的就业机会。
学习云计算你可以胜任系统运维工程师、云平台测试工程师、系统维护工程师、Python开发工程师、高级开发运维工程师、云计算机构设计工程师等多种职位。初级云计算工程师的平均月薪已经达到9K以上，且随着工作年限和技术的增长从业人员月薪达到5-10万并不鲜见。
如果你想学习云计算开发，仅靠自学无法达到系统学习、高效学习的目的，最好的学习方式就是参加专业的学习。可以让你快递学到扎实的理论知识，并积累丰富的实战经验。
移远通信是全球领先的物联网解决方案供应商，我们的使命是将设备和人员与网络和服务连接起来，推动数字创新并帮助构建更智能的世界。我们的产品可助力实现更为便捷、高效、舒适、富裕和安全的生活。
自 2010 年成立以来，移远通信迅速成为全球发展最快的蜂窝模组供应商，现已成为业内最大的蜂窝模组供应商。
大概说说公司产品，以个例说明
移远通信 RM500Q-AE 是一款专为 IoT/eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz 模块。采用 3GPP Release 15 技术，同时支持 5G NSA 和 SA 模式。RM500Q-AE 采用 M2 封装，与移远通信 LTE-A Cat 6 模块 EM06、Cat 12 模块EM12-G、EM120R-GL 和 EM121R-GL，以及 Cat 16 模块 EM160R-GL 兼容，方便客户从 LTE-A 迁移到 5G。
RM500Q-AE 模块为工规级模块，仅适用于工业级和商业级应用。
RM500Q-AE 几乎覆盖了全球所有主流运营商。集成多 星座 高精度定位 GNSS（支持 GPS、GLONASS、BeiDou 和Galileo）接收机，在简化产品设计的同时，还大大提升了定位速度和精度。
RM500Q-AE 内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如 Windows7/8/81/10、Linux、Android 等 *** 作系统下的 USB/PCIe 驱动等），极大地拓展了其在 IoT 和 eMBB 领域的应用范围，如工业级路由器、家庭网关、机顶盒、工业笔记本电脑、消费笔记本电脑、工业级 PDA、加固型工业
平板电脑、视频监控和数字标牌等。
L76 系列模块（L76、L76-L 和 L76B）
主要特点：
尺寸紧凑、使用方便
丰富的功能接口
可用于供电和数据传输的 Micro-USB 接口
模块工作状态指示灯
可提供适用的外部电池
该评估套件包含：
介绍 EVB 连接方式、EVB 配件的单页说明书
Micro-USB 数据线
GNSS 有源天线（33V）
包含 USB 驱动和相关文档的光盘
BG600L-M3 是一款支持 3GPP Release 14 协议规范的多模（LTE Cat M1、LTE Cat NB2 和 EGPRS）LPWA 模块。在 LTE Cat M1 网路下，模块可支持最大上行速率 1119 kbps 和最大下行速率 588 kbps。采用内置 MCP 以及支持 ThreadX 系统的 ARM Cortex A7 处理器，该模块功耗超低；与同类 LPWA 模块相比，其 PSM 功耗降低 70%、eDRX 模式下功耗降低 85%。
BG600L-M3 拥有一整套基于硬件设计而实现的安全功能，可让受信任的应用程序直接在 Cortex A7 TrustZone 引擎上运行。其封装尺寸为 187 mm 160 mm 21 mm，同时还具有低功耗、高集成度、高机械强度等特点，能最大限度地方便客户进行产品开发。模块采用 LGA 封装，特别适用于当代大规模生产的自动化贴片需求，易于 SMT 焊接和售后维护。
丰富的互联网协议、工业级标准接口以及丰富的功能，将模块的适用范围扩展到更广泛的 M2M 应用上，如无线POS、智能计量、追踪、可穿戴设备等。
AG550Q是移远通信开发的一系列车规级5G NR Sub-6GHz模块，支持5G NR独立组网（SA）和非独立组网（NSA）模式。采用3GPP Rel 15技术，该模块在5G NR网络下最高可支持212Gbps下行速率和 900Mbps上行速率，在LTE-A网络下最高可支持202Gbps下行速率和75Mbps上行速率。通过其C-V2X PC5直接通信功能（可选），AG550Q可广泛应用于车联网领域，为实现智能 汽车 、自动驾驶和智能交通系统的建立提供可靠解决方案。同时，该模块支持双卡双通（可选）和丰富的功能接口，为客户开发应用提供了极大的便利。其卓越的ESD和EMI防护性能，确保其在恶劣环境下的强大鲁棒性。
为满足不同的市场需求，AG550Q共包含多个系列型号：AG550Q-CN、AG550Q-EU、AG550Q-NA和AG550Q-ROW。同时，该模块向后兼容现有的GSM、UMTS和LTE网络，因此在目前没有部署5G NR网络的地区以及没有3G/4G网络覆盖的偏远地区均可实现连接。
AG550Q支持多输入多输出（MIMO）技术，在同一频段的发射端和接收端分别使用多个天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收，从而大大降低误码率、改善通信质量。该模块支持高通 IZat 定位技术Gen9VT Lite（GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo和QZSS），结合其可选的QDR 30和多频GNSS接收机（L1/L2/L5），在简化产品设计的同时，还可提供更快、更精准、更可靠的定位服务。
该系列模块可为 汽车 原厂和一级 汽车 部件供应商提供安全可靠的互联 汽车 解决方案，也可以为 汽车 制造商提供智能灵活的自动驾驶 汽车 制造解决方案，可广泛应用于远程信息处理器（T-Box）、远程信息控制单元（TCU）、高级驾驶员辅助系统（ADAS）、C-V2X（V2V、V2I、V2P）系统、车载单元（OBU）、路边单元（RSU）和其他智能网联和 汽车 制造领域。
AF50T 是移远通信新推出的车规级、高性能、低成本的Wi-Fi 6 & BT 51 模块；支持2 2 MU-MIMO，最高数据传输速率可达17745Mbps。其超紧凑的封装尺寸195 mm 215 mm 23 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，并帮助客户有效减小产品尺寸、优化产品成本。该模块用于与移远通信车规级LTE-A/5G 模块AG520R/AG550Q 搭配使用以建立可靠的LTE-A/5G+Wi-Fi/BT 应用方案。
采用SMT 贴片技术，AF50T 可靠性高、能满足复杂环境的应用需求。紧凑的LGA 封装使其尤其适用于尺寸受限、并要求可靠网络连接的场合。该封装类型适合大规模、自动化生产，能有效帮助降低生产成本、提高生产效率。
基于可靠的PCIe 20 接口，模块可实现高速率、低功耗的WLAN 无线传输。结合其紧凑尺寸、较低功耗、超宽温度范围以及高可靠性，AF50T 可满足车载领域各类应用需求。
QuecHub —端通过物联网协议网关桥接设备运行，另一端通过客户应用运行。通过单步加载即可立即使用可部署云的模组创造性地完成统一的云访问程序。该接口还提供支持轻松编码的 RESTful API 网关，从而实现设备与各种 Web 和移动应用的快速集成。
全球物联网设备连接 数增长势头强劲，IoT Analytics 预计 2025 年全球物联网设备（包括蜂 窝及非蜂窝）联网数量超 300 亿。据 GSMA 数据，中国 2020 年物联 网行业市场规模约 17 万亿，预计2025 年市场规模达到 28 万亿，CAGR 达 11%，中国引领全球物联网行业发展。模组承接物联网产业链上下 游两端，直接受益上下游高景气度。
国内物联网芯片厂商加快国产替 代进程，将显著降低模组厂商成本，带动中游模组需求增长。基于模 组自身的普适性及可定制性，模组行业充分受益于下游垂直应用的多 元需求，市场空间广阔；鸿蒙的推出将为下游应用场景带来增量；中 国移动开启 5G 通用模组集采，推动模组价格下行，促进 5G 行业应用 拓展，进一步带动 5G 模组需求爆发。
车载模组是 汽车 接入车联网的重要底层硬件，可应用于 汽车 主机、T-BOX、OBD、OTA 等车载的不同领域。伴随通信技术迭代和智能 汽车 的发展，车载模组 需求迎来爆发。佐思汽研预计 2025 年全球 汽车 无线通信模组装载量将 到达 2 亿片，2020-2025 年 CAGR 达 15%，其中中国 汽车 无线通信模组 装载量将达到 9000 万片，2020-2025 年 CAGR 达 19%；5G 模组渗透率 提升，佐思汽研预计 2025 年中国车载 5G 无线通信模组的装配率达到 35%左右。
由于车规级产品对实施传导、安全性、稳定性等各方面性 能要求相比消费级、工业级产品更为严苛，同时 5G 车规级模组集成 度进一步提升，车载模组尤其是 5G 车载模组单产品价值量更高。未 来智能网联 汽车 将逐渐普及，车载模组渗透率持续提升，行业有望迎 来量价齐升的发展机遇。
公司具备完整的车载模组产品线，覆盖 5G、 LTE、C-V2X、Wi-Fi6 和高精度 GNSS 定位等前沿技术，基于全球领 先的车规级平台研发了丰富的产品，契合 汽车 厂商对智能 汽车 升级换 代的技术连续性需求。公司与高通等领先的芯片厂商合作，推出的产品与上游芯片面世时间相差较短，可保证客户最新车型在技术上处于 领先优势；
公司量产经验丰富，已为全球超过 60 家主流 Tier 1 供应商 和 30 多家知名整车厂提供车载前装和后装智能连接设计，主要应用于 T-BOX、车载导航系统等场景中，在全球已交付量产项目近 50 个。公 司国内 4G 通信模组市场份额排名第一，伴随着智能 汽车 景气度的高 增，车载模组市场将为公司打开长期增长空间。
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