水下无人机市场，起风了……

一样之处在于，无人机和水下无人机都是从军工概念走向消费概念；

不同之处在于，水下无人机市场现在仍是群雄逐鹿，没有哪家公司能拿下整个消费级（水下无人机）市场。

水下无人机的入局者们，群雄逐鹿

群雄逐鹿是当下时代的特质。这个时代，各领域的创业者都会有很多“邻居”，智能手机是这样，水下无人机也是这样。

从时间上来看，2014年前后，水下无人机的众多玩家开始入局。据雷锋网了解，目前，国内北京、天津、深圳、上海等地的水下无人机厂商有十几家，其中，大部分玩家都是在这个时间段开始入局，但是至今，仍没能出现像「大疆」这样的主导厂商。

具体各厂商入局时间、所在地域，以及主要产品，雷锋网不完全统计如下：

在接受雷锋网采访时，约肯机器人创始人兼CEO李之勤毫不避讳地告诉雷锋网，“约肯机器人目前仍以C端产品为主，属于第二梯队中的优秀企业。”

消费级水下无人机对于大多数人来说，仍是一个陌生场景，同时，也是一个新奇的产品形态。

用户的新奇带来了消费级水下无人机这一全新产业，也成就了约肯机器人。

2016年的李之勤在公司创立之前，并没有立刻定位到水下无人机这一领域，而是带领初创团队做了两款产品：无人小车和水下无人机。

在同年的机器人展会上，相对无人小车的无人问津，水下无人机倒是频频有人上前询问。

“当时在展会上展出的水下无人机只是我们团队做的一款概念产品，连最基本的水下密封问题都还没能解决，”李之勤告诉雷锋网，“也是从当时的现场反馈情况，让我们看到了消费级水下无人机市场的潜在可能，也因此有了之后的约肯机器人公司以及我们的第一款产品BW 1。”

在这中间，其实还有一个小插曲，李之勤其实更看好自己的无人小车，甚至为自己的无人小车配备了智能跟随功能，“这其实也是近几年很火的配送机器人的概念，但是当时我们并没有挖掘到市场需求。”当然，无人小车的智能跟随功能最后还是被李之勤用到了其第二代产品，也是在CES 2019主展产品BW Space上。

BW 1和BW Space都是聚焦水下拍摄的水下无人机产品，这也是现在消费级水下无人机的一个主流方向，这一点与消费级空中无人机的功能略相似。另一个相似点是，智能跟随功能。

BW Space将智能跟随功能带入其水下无人机，按下控制端（平板或类似无人机的WiFi box）的相应功能按键，BW Space就可以进入智能跟随状态。

这样看来，相对于颇多相似之处的空中无人机，水下无人机算是后入者，因而难免会存在部分技术上的专利质疑。李之勤显然也考虑到了这一点。

据官方数据显示，BW Space主要参数为：最快运行速度：15m/s；最大下潜深度：100米；电池工作时长：5-7小时（水中最大静止拍摄时长7小时，跟随拍摄时长5小时）；视频分辨率：4K（3840 x 2160，30fps）。

据雷锋网了解，目前消费类水下无人机主流参数基本为：4K图传，2m/s运行速度，100米下潜深度，2-3小时左右工作时长。这样来看，BW Space在参数上还是很可观的。

谈到智能跟随功能的实现，自然也就涉及到软件算法。

李之勤告诉雷锋网，现在约肯的算法模型通过学习可以识别背着氧气罐的潜水员，未来将会通过视频学习来实现，也能识别出更多的水下生物和场景。

BW Space并非约肯的第一款产品，前文有提到，约肯的第一款产品应该是BW 1。然而，在约肯机器人的官网上，却只见BW Space，不见BW 1的身影。这其中的原因，除了BW Space是约肯的主推产品外，还有两代产品在设计过程中存在摩擦和更迭。

针对BW 1和BW Space这两款产品，约肯都尝试了现在很火的网上众筹。

2017年7月，BW 1启动众筹。

“当时我们的硬件部分已经很成熟，关键的密封问题也已经解决，但是外壳一直是个问题——无法做到如现在这般轻小美观，”李之勤告诉雷锋网，“我们聘请了一家知名的海外设计公司参与到产品工业造型设计。”

如果见过BW 1的玩家会发现，BW 1和现在的BW Space长相极为相似。“这是因为，BW Space用的正是BW 1的外壳，在BW 1换成BW Space新外观的过程中，约肯团队花了1个月时间来和海内外的Backers（众筹支持者）沟通，最终采纳了Backers的意见，采用了 时尚 而又轻便的BW Space外观设计。”

“既然有了新的外壳，外加这一年我们对下一代产品的构想，何不直接推出我们第二代新品，再众筹一次呢？”当时，李之勤是这样想的，也是这样做的。

2018年8月，在BW 1交货三个月后，约肯第二款新品BW Space再次发起众筹。“由于新品加入了智能跟随功能（包括硬件模组和软件功能），升级了图像处理模组，调整了水下运动控制模组，完成了智能定向定深功能。BW Space 此次最终众筹数量达到近200台。”

在前不久的CES 2019上，约肯展出了其第三款产品BW Swimate。这款产品定位于潜水或水上 娱乐 ，可以理解为潜水或游泳的助推器。相对于前两款产品，BW Swimate在场景定位上有所不同。

但是在BW Swimate的研发过程中，约肯的研发团队再次遇到了新的问题。

原有功率无法实现载人功能，于是约肯将功率加到700W；同样是由于载人，电池容量提升到9000mAh，速度仍为15m/s时，续航时间为下降到45min，下潜深度也缩减为40m。

值得一提的是，由于由人来近距离控制，原有的信号传输线终于可以被拿掉了。

据雷锋网了解，这款产品在“机翼”处左右各设一个锁机拨码和速度按钮（速度分为两档），同时还配备了一块720P的显示屏，实时显示设备参数，也可外配摄像机或GoPro相机实现拍摄功能。

约肯的消费级水下无人机大部分销往国外，此前两款产品也是在国外两个众筹平台上进行的众筹。

主要玩家和市场在国外，这其实也是当下水下无人机的现状。

目前，约肯的主要销量市场也是在欧美等国，同时在日本也设有分公司。

前文有提到，C端市场能够带动产品普及，也是第二梯队厂商主要市场，但是，不得不说的是，B端市场却是更大的一块蛋糕。

当然，B端市场也意味着对技术要求更为苛刻。首先，水下无人机信号传输线就是一个问题。

B端市场究竟有多大？包括水下石油勘探、天然气勘探、大坝检测（工程检测）、线缆检测和维护等高价值产业都是B端业务，而这也意味着水下无人机不仅需要有图像拍摄的功能，还需要有定位、数据处理等功能，以及更好的密封性（更大的下潜深度）和前文提到的摆脱数据传输线的问题。

相较而言，由于消费机水下无人机是一个崭新的市场，因而厂商拥有更多自主权去定义产品，教育市场，也为之后的品牌和市场地位带来更大的帮助。

李之勤向雷锋网透露，目前约肯主要产品仍是面向C端市场，同时也在研发B端产品，预计首款B端产品模型将在今年CES Asia上展出。

目前，消费级水下无人机虽然已经自成品类，市场规模却仍有待进一步开拓。

李之勤向雷锋网透露，今年仍会推出BW Space的升级版本。而谈到水下无人机近期的发展方向，李之勤总结为以下几点：

无论是从2018年的厂商及产品来看，还是从2019年开年的CES（美国）展上来看，水下无人机市场，起风了。

不得不承认，水下无人机的技术研发仍处于初期阶段，功能性、灵活性、成本等问题仍然存在，消费类场景应用仍然较少，水下声音拾取还需继续跟进，大部分机型仍带有长长的“尾巴”。

但是，已经逐渐有买家愿意尝试，愿意为拥有水下拍摄功能或助推功能的水下机器人买单。

在最后走出总经理办公室的时候，李之勤打开手机向雷锋网展示，通过分销商和线上店，今天约肯又拿到了9台设备的订单。

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30年狂奔，多少辛酸泪

1978年，一位伟大的老人站在南海边，大手一挥，为中华民族指明了未来两百年的道路；2001年，中国正式加入WTO，承接欧美低端制造产业链；8年后，我们终于完成了轻工业全门类产业链建设和原始财富积累。

这飞奔的30年，是三代中华儿女的奋斗史，也是无数有志之士的墓志铭，前行路上的每一个脚印，都夹杂着整个民族的血与泪。

你很难想象，30年前，中国经济与印度相差无几。有工人吃不起饭，去菜市场捡烂叶子，有丈夫骑自行车送妻子去特殊场所上班，晚上再偷偷接回来。这些都不是故事，这是一段段真实而又残酷的 历史 。

2008年由美元引发了全球金融风暴。美国疯狂印钞、收割全球，转嫁国内风险。也就是从这一年开始，为了抵御美元收割，增加经济的抗风险能力，中国确立了经济结构的三驾马车：内需消费、投资和出口。

自此，内需消费成为新的增长极。外贸从2008年GDP占比的60%—70%，降到2021年不足30%。一个新的时代向我们走来，互联网经济时代。

互联网经济成就了无数中小微企业，也让无数年轻人有了创业的机会。同时，也催生了一批新的中产阶级，扩大了中国的消费市场。

双十一、直播带货、成交额，各种“数据”让人应接不暇。热闹过后，一批隐患的种子也被悄悄种下。

经济的底层逻辑是产业结构，如果我们将产业结构比作一个三角形，最上面是国家税收，底下一边是从业人员，另一边是企业。这三个环节互相影响，只有提升产业结构的溢价空间，形成良性循环，经济才能高速发展。

我们把互联网电商企业套到上面的三角形里，结果一目了然。

互联网电商企业用价格作为竞争手段，加上低门槛的低端制造产业链，严重挫伤了刚刚起步的民族品牌价值经济。

低价竞争的恶果就是：供应商的毛利润只有3%。这就好比一个长工吃糠咽菜，起早贪黑好些年，才攒下碎银几两；而你往院里看，人家地主酒足饭饱，翘着二郎腿，每天躺椅上哼哼小曲，赚他个盆满钵满。

从业人员不挣钱，民族企业发展不起来，国家税收也上不去，产业结构的金三角，塌了！

截止于2019年，高价值溢出产业模式（CVO）占据GDP的18%，其中99%都是国外品牌，这意味着中国每年有超过10万亿的消费经济，被境外资本掠夺。

劈波斩浪，在暴风雨中扬帆起航

产业升级已是迫在眉睫，国家也出台各项政策，引导我们从产业链的中低端走向高精尖。但是，这条路上注定会布满荆棘。

2018年3月，特朗普政府首次对华加征关税；8月，美国以国家安全和外交利益为由，将44家中国企业列入出口管制实体清单。截止到当下，共有383家中国企业和相关单位受到美国制裁，累计制裁措施超过3900项，相当于每天要挥舞3次"制裁大棒"。

枉顾真相、热衷煽动、大搞“双标”，如此蛮夷行径，我们该怎么应对？范勇鹏给出了答案：“让我们自己成为更强更高的标准，以文明的标准战胜‘盗贼之谋’。”

外面狂风骤雨，中国这艘巨轮依旧在劈浪前行。

任正非、张汝京、王传福、汪滔、潘建伟，他们在各自的领域披荆斩棘，引领了一大批优秀民族企业的成长。这些人不畏险阻，突破重重障碍，既赢得了国人尊重，也成就了各产业领域在世界舞台上的突围。

工业智能技术、场景感知技术、物联网系统技术、人机场景交互语言技术、半导体产业技术、量子通讯与量子计算、新能源……这些支撑第四次工业革命的技术领域，就像一块块甲板，共同拼起了中国这艘巨轮，他们是国人的骄傲，每一个名字都值得我们铭记。

工业智能技术

以大疆、华为、海尔、三一重工等为代表。

大疆，全球最大的民用无人机制造商，占据了全球80%的消费级无人机市场，掌握着70%以上的专利技术。大疆也是当今唯一一家垄断全球市场的中国企业，他们以一流技术向世界重新诠释了“中国制造”的含义。

物联网系统技术

以华为、中兴通讯、海康威视为代表。

华为，近十年投入超过8000亿的科研资金，在全球布局26个研究所，拥有700多位数学家、800多位物理学家、120多位化学家，用国际资源进行国际竞争。十年时间，不断在万物智联领域开花结果。

5G专利技术已经做到全球第一，华为为推动中国物联网产业发展，提升传输效率，目前仍在6G领域继续发力。

鸿蒙系统作为全球唯一的物联网系统，不仅打破了车联网、PC端、移动端的系统壁垒，而且打破了人机交互的场景语言技术屏障。中国移动端芯片制造问题一旦解决，我们将会被鸿蒙系统带入物联网时代。而这也意味着华为的功绩已经突破技术本身，更是帮助煤矿产业、国家智慧基建、港口和远洋贸易、新能源等领域，完成产业升级。在新智慧语言领域，华为也投入了大量研发资金，以期由中国人开启第五次工业革命：强人工智能时代。

人机场景交互技术

以科大讯飞、中科曙光、汇顶 科技 为代表。

科大讯飞，用22年的时间，在全球126个国家里，攒下了整整3234项专利！除了拿下了全球专利，科大讯飞还将自己的竞争影响力施加到了美国。不仅卡住了老美的脖子，还曾拿下美国大赛中22个智能技术项目上的所有冠军。

半导体产业技术

以中芯国际、华为、紫光展锐、海思、中兴微为代表。

中芯国际在张汝京、江上舟、邱慈云、梁孟松等一代代有志之士的接力下，用3年时间，将中国芯片制造水平拉快了30年。

2019年，中芯国际将14nm制程正式量产，良品率从3%飙升到95%以上；一年后，28nm、14nm、12nm，以及N+1技术均已进入规模量产，7nm技术的开发已经完成，5nm和3nm技术也在有序展开。

据最新消息，华为在芯片堆叠封装和设备上又取得了重大突破，我们可以预见，中国大陆半导体行业在华为和中芯国际这簇星星之火的带领下，将呈现出燎原之势。

量子通讯和量子计算技术

以国盾量子、问天量子、中创为量子、神州量子为代表。

国盾量子，牵头多项量子通信领域的国际、国内标准，已将量子通讯技术应用在了金融、云服务、电力、工程、卫星等各领域，凭借这些壁垒，我们拥有了在量子通讯领域的绝对话语权，也正是因为这一道道壁垒的存在，我们才可以无比自豪地说，目前全世界真正能够实现量子通信大规模应用落地的国家，只有中国。

新能源技术

以比亚迪、宁德时代、隆基股份、通威股份为代表。

2022年2月，比亚迪全球销量达到了87906辆，成功打败电动巨头特斯拉，登顶全球新能源乘用车销量榜首。

作为一家重视自主研发的技术企业，比亚迪开发了独创刀片式动力电池、自主研发DM-i超级混动系统以及e平台30组成的核心技术。凭借过硬的实力，比亚迪·汉成功登陆欧洲，大受欢迎。比亚迪智慧公交也穿行在欧美世界多年，以中国速度同欧美一众 汽车 企业争夺全球的中高端市场。

华为作为 汽车 产业上最低调的大佬，过去十几年为全球几千万辆 汽车 提供车联网模块，在新能源赛道上，华为为奔驰、宝马、大众等一众新能源车企提供标准化的电机电控技术。刚刚，华为发布了全世界第一款达到L4级别无人驾驶技术的物联网 汽车 ，作为全球无人驾驶领域专利世界第一的华为，也是石墨烯材料领域的先行者，中国新能源 汽车 在华为物联网和石墨烯技术的带领下，实现 汽车 产业的弯道超车指日可待。

华为任正非，78岁，中芯国际张汝京，74岁，时光染白了他们的头发，却改变不了那颗滚烫的赤子心。作为中国 科技 圈的精神脊梁骨，他们的精神在传承，我们也看到了孟晚舟、汪滔这样杰出的后辈，正手举接力棒，迈向下一段征程。

未来已来，让世界进入“中国时代”

正因为有民族企业顶着万难前行，才让我们成为物联网时代唯一具有全域技术能力的国家；作为拥有全球最大消费市场的中国民族品牌产业，哪怕它在互联网电商的价格战和国外品牌的联合绞杀下步履维艰，但它终究会取代低溢价的传统电商，成为中国最大的消费产业。

在未来15年内，我们将有机会见证民族品牌消费产业、物联网和以中国文化为底色的十万亿级的IP产业经济，共同支撑100万亿的GDP增量空间。

这就是我们的经济自信，也是我们打赢这场与盎格鲁撒克逊人种的世纪之战的底气。

每一次工业革命都改变了世界格局，而每一次缺席我们都付出了沉重代价。

第一次缺席，鸦片战争爆发，中国领土、领海、司法、关税、贸易等主权遭到严重破坏 。

第二次缺席，日本开始侵占中国，战火在我们深爱的这边土地上燃烧了整整14年，超过3500万中国军民伤亡，给全民族留下难以磨灭的创伤。

第三次工业革命，我们依然没跟上，这使得我们夹在美苏两个大国之间，30年战战兢兢，发展始终举步不前。

落后就要挨打，看看今天的东南亚，哪个不是欧美国家砧板上的鱼肉，圈舍里待宰的羔羊。说白了，没有主权哪来的话语权？没有实力只能跪着求生存。

过去，我们因缺席而被欺凌，现在，面对美国在谈判桌上的颐指气使，我们有底气说：“你们没有资格在中国的面前说，你们从实力的地位出发同中国谈话。”

从这一刻起，我们吹响了由守转攻的号角！

近期的中美贸易战，既是挑战也是 历史 性机遇，将促使不少产业的产业链进行格局重组、重构甚至推倒重来。而芯片是本次中美贸易战的重点，由于华为受到的各种影响，全球芯片产业被置于国际聚光灯下。在贸易战背景下，芯片产业链的哪些环节会产生哪些变化？这些变化会对创业投资产生哪些影响？其中蕴含着哪些新的机会？2019年6月6月，中国发放了首批5G牌照，比原定2020年5G商用时间表提前了整整一年，这说明推动 历史 发展势在人为。

在新一代企业级 科技 投资人投研社第21期，钛资本邀请芯片领域专家时昕博士对相关问题进行解答。时昕博士是Imagination公司主管中国区战略市场与生态的高级总监，拥有处理器设计及软件生态的丰富行业经验，加入Imagination之前在华为公司担任智能计算业务部业务发展总监，此前，时博士曾在AMD、ARM、Synopsys、三星半导体韩国总部等国际公司担任不同的技术与商务岗位职责。时昕博士毕业于中科院声学所，研究方向为处理器设计，同时拥有北大MBA学位。

半导体，是元素周期表的某些元素，如硅、锗、碳等等，在一定条件下有导电或绝缘的特性。半导体大致可以分成几个大类：第一类是传感器，包括传统的传感器和MEMS（微机电系统）传感器，传统的传感器包括压力、温度、气体、磁场、惯性、指纹、声音等传感器，MEMS工艺可以做得更小；第二类是光电器件，包括现在常用节能灯上的发光二极管，以及电子面板如手机或电视面板，包括华为折叠屏手机用面板也属于半导体器件；第三类是分立器件，包括晶体管、功率器件、模拟或射频；第四类是集成电路，包括数字集成电路、模拟集成电路、射频集成电路。
我们今天讨论的主要是第四类——集成电路，特别是数字集成电路（集成电路还包含模拟集成电路和射频集成电路等，这些今天不做详细讨论）。比如一些高速AD，即模数转换、数模转换特定电路，也包括一些射频集成电路，如天线等。目前常用的芯片较多基于硅，所以芯片从业者经常自嘲是“硅农”。还有其它的元素，如基于钾的砷化镓、氮化钾在功率器件和微波器件方面很有优势，而碳作为替代硅的下一代半导体材料，在学术界已经火了很久。

全球芯片发展比较领先的国家和地区：美国是半导体的发源地，芯片就是在美国实验室里发明的，硅谷的名字由来也与之关；日本有一段时间芯片发展得比较好，但因为受到打压，最后一蹶不振；台湾地区发展比较好的是TSMC这种代工厂，TSMC的崛起离不开张忠谋教父级人物的个人能力，以及当时中国台湾在电子方面的进步；韩国能够发展起来，实际上是用类似于财阀的机制，集中资源办大事，三星是从存储器起家，目前发展到不仅包含存储器，也有逻辑芯片和面板。韩国和台湾地区的存储器和面板产业对比是很明显的例子，存储器和面板等产业都需要巨额资金的支持，台湾地区也有政策资金的支持但比较分散，韩国相对来说比较集中投给了三星，所以最终在面板和存储方面，台湾地区完全被韩国抛下了。从这个角度来说，像存储、代工、面板等需要巨量资金的这种行业，不要分散力量，集中力量才能把事办好。
2018年全球芯片公司Top15榜单，可惜其中没有一家中国公司。据海关总署的统计数据，2017年中国芯片进口总额大概为26万亿元，在2018年还继续同比增长13%。中国集成电路的自给率大概是1%~10%，每年的进口额高居不下，所以很多场合都说中国每年用于进口芯片的资金已经超过进口原油，一定要尽快发展自己的芯片产业。

投资人可能比较关心的是，怎样投出下一个NVIDIA，也就是随着人工智能大火的GPU公司。打 游戏 的人可能知道NVIDIA是做显卡的，GPU是显卡上用的主要芯片，在芯片行业里没有特别专门区分GPU和显卡。

想要投出下一个NVIDIA，要看在哪些赛道上出现巨型新兴公司的可能性比较高：在2018年全球芯片公司Top15排行榜中，内存公司最多，有三星、海力士、镁光；第二多的是处理器公司，NVIDIA的GPU就是一种处理器；另一个比较容易出巨头的赛道是做通信相关的芯片，像高通、博通。榜单里有很多家是IDM模式，也就是既有芯片设计，也有自己的生产线，像Intel、三星、TI、ST、NXP等公司；高通、博通、NVIDIA都是Fabless模式，也就是只做芯片设计。

在上个世纪，很多芯片公司都要自己做设计和生产，随着台积电代工模式的出现产生了一种模式叫Fabless，或者说叫IC design house，这些公司只做芯片的设计，而把生产交给第三方公司做代工。

2017年Fabless公司Top10榜单，十家公司中六家来自美国，一家来自新加坡，一家来自台湾地区，两家来自祖国大陆（华为的海思和清华下的嘉瑞集团），而欧洲和日本在榜单上都出局了。再考虑到博通把总部迁移到美国，那就意味着美国占了七家，比例非常惊人。其中比较看好的是海思，海思在2018年的营收将近74亿美金，之前有看法说如果海思的营收在2019年能保持20%的增幅，有可能超过图一中的NXP，不过在现在的形势下这个挑战的难度大大增加了。

从2000年左右到现在，国内的芯片虽然是高 科技 行业，却是以中低端产品为主。国内芯片公司被戏称为“一代拳王”，就是说凭借某一款产品盛极一时，却缺乏持续引领市场的能力。比如，2000年左右全世界MP3里的芯片基本都来自中国南方的一家公司，但当MP3市场萎缩后，该公司就很难找到下一类别的市场。

另一方面，国内芯片公司的技术进步主要依靠摩尔定律，也就是说更多是依靠代工厂、EDA工具和IP公司的技术进步。同时，国内芯片公司严重依赖第三方IP导致产品的同质化非常严重。IP公司和EDA公司里，经常听到客户抱怨公司像跑步机，必须不停地跟着跑，这也从另一方面说明，芯片公司没有能够从技术方面引领EDA和IP，而是跟在后面跑。

好的消息是，国家对芯片产业很重视。不仅给予国家级科研支持，像“863计划”和2001、2002每年几十亿的专项投资，还从产业基金方面给与了很多支持。2014年，国务院发布了《国家集成电路产业发展纲要》，奠定了未来集成电路的战略发展方向；同年9月，在工信部和财政部的指导下，设立了国家集成电路投资基金股份有限公司，被称做“大基金”。大基金参与方都是国内比较有实力的企业，一期的募资总规模1300多亿元，超募了原定目标的15%。基金所有权为基金电路产业投资股份有限公司，采取了市场化机制的管理模式和公司制的经营模式，跟以往的政府项目补贴模式有本质不同。大基金的一期从2014年到现在将近五年的时间，拉动作用显著，现在已经开始启动大基金二期，募资规模将要超过一期且投资方向也要围绕国家战略和新兴行业进行规划，比如智能 汽车 、智能电网、物联网等等，尽量向装备材料业给予支持。
芯片产业链中主要的环节如上图所示，最上方是用户，既可以是ToB用户也可以是ToC用户。比如既可以是运营商使用的5G设备，也可以是一般消费者使用智能手表或智能家电等等。在用户下面有系统解决方案的提供商，像做智能手机的企业会有两方面的需求：一是硬件供应商，主要指芯片的供应商；二是软件供应商，比如智能手机需要AP和基带的供应商。封装测试很重要，像安卓从芯片系统商拿到是封装和测试后的。封装和测试在整个产业链里门槛不是最高的，中国有很多工厂做得不错，像长电在全球排名不错，它的芯片主要是做封装测试，芯片本身由代工厂制造，包括TSMC、三星、中芯国际等公司。

芯片代工厂的需求包括：第一，根据芯片设计公司的设计文件，生产制造芯片；第二，无论是芯片设计还是芯片生产都需要技术支撑，像EDA工具和IP模块，不仅存在于芯片设计公司的上游，还会与芯片代工厂有技术沟通和合作。比如代工厂需要做7nm工艺的研发，就要跟EDA工具提供商如Synopsys沟通确认，其工具能否支撑7nm的设计，甚至需要共同开发。开发IP模块，也要确定其是否能够在7nm上正确实现功能和性能，这可能要几方合作。甚至对于CPU，芯片代工厂提供给客户的不仅仅是CPU的设计，还要跟代工厂共同开发针对此CPU可能会用到的特殊基础库，没有基础物理库，CPU、IP也无法在客户最终系统级芯片里正确使用。

芯片代工厂的上游是TSMC以及国内的中芯国际。它们也有上游，比如光刻机90%以上由荷兰ASML提供。整个芯片生产线牵扯到的设备非常多，其中技术门槛最高的是光刻机，还有其他设备比如离子注入、蚀刻等等。除了设备之外，芯片代工还需要准备芯片生产过程中的耗材或原材料，比如所有的芯片最终都要做到晶圆上，包括每个工艺节点上要做光刻还需要有光刻胶等等原材料，都需要供应商。所以，芯片产业链条中的环节非常多，欠缺了任何一个环节，链条就会被打断，无法实现。

结合中国目前的现状，上图中用白色标出来的是不需要担心的。中国是全球最大的市场之一，最不缺的就是用户了。封装测试在中国也有不错的基础，芯片设计虽然在排行榜中排前十的不多，但至少有一两家公司。

其它的方面可能比较让人担心。软件算法方面，像 *** 作系统OS、专用软件、底层数学库等大部分都受制于美国。EDA工具和IP模块几乎完全受制于美国。前两天对华为的制裁开始后，几家EDA公司比如Cadence、Synopsys、Mentor Graphics三巨头，都已经切断向华为的供应，不仅不再给华为提供技术支持，也不做软件更新。IP模块中，排名靠前的IP公司也以很快的速度说停止对华为的支持。
上图是IP公司的榜单。这些IP公司几乎全部来源于美国或受制于美国。排名第一的是ARM公司，原来是一家英国公司，后来被日本的软银集团收购了，但它也要受制与美国，所以所谓禁令出来后，很快就停止了与华为的合作。排名第二、第三的两家公司是EDA三巨头中的Synopsys、Cadence，都是美国公司。Ceva是一家以色列公司，虽然不是美国公司，但是美国的盟友。Imagination公司原来跟ARM一样是一家英国公司，在2017年被中国的资金完全收购了，所以目前在所有权上完全属于中国资金所有。同时技术也不来源于美国，因为在被中国国资收购前，把所有的美国技术全部剥离出去了，所以目前不用担心这家公司。

IP公司主要分成两类：第一类主要是处理器IP，像CPU、GPU、MPU、DSP等等，比如ARM是移动端的CPU，包括手机、 汽车 电子等等；另一类是接口IP，比方设备都会用DDR的memory接口，像PCIE接口、USB接口等等。

上边说的是芯片设计的上游，芯片设计的下游对于解决方案来说非常关键的是软件公司，特别是对于处理器来说。有些刚开始做芯片相关投资的投资人，可能经常会忽略掉这一点，芯片公司的软件实力经常是决定一家芯片公司能否成功的关键。很多号称做AI处理器、硬件芯片流程的公司，前端、后端、市场、融资都有大咖压阵，但是团队里居然没有一个软件大咖。如果这个芯片公司是与软件公司一起合作或由软件公司投资定制的一款芯片，那可能还好，但如果这家芯片公司独立地往市场上推，可能经常用户都找不到它。

大家都喜欢类比NVIDIA，但很多人都不知道，卖GPU芯片盈利的NVIDIA公司，软件工程师的人数远远多于芯片设计工程师的人数。NVIDIA的GPU和AMD的GPU比较起来可能各有千秋，为什么市场上用NVIDIA的GPU的比例要远大于AMD的GPU，主要就在于软件生态做得好。整个CUDA软件生态，不仅有对AI各种框架的支持，也包括在各行各业，像天文、科学计算、气象等基础运算库。在专用处理器方面，这是一个非常复杂的工程，不能完全由硬件出身的专家负责，因为不了解应用软件，另外也经常会忽视软件工具链的开发。设计一个专用处理器需要经历很多步骤，比如需求分析、架构设计、硬件实现等等，而软件工具链的开发非常重要，比如处理器上的软件编程环境如何、用什么样的编译器、提供什么SDK和函数库，是否能够支持AI所需的所有卷积运算、矩阵运算、FFT运算等等。芯片本身软件工具链之外，还有更多的软件生态。以智能手机为例，手机芯片上如果不能跑安卓系统就比较麻烦，安卓上还跑微信、支付宝、抖音等等应用。因此，把芯片做出来后，只是万里长征刚刚开始，后面还有更多数量级上的工作。

芯片面临的另个问题就是人才和资金的缺口十分巨大，虽然中国在这方面持续投入了很多年，但是目前来看可能还是不够。2018年，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2017—2018）》，提到了中国集成电路人才缺口大概30多万，这个数字值得玩味。

十几年前就开始说，中国集成电路每年的人才缺口大概有几十万，很多专家、学者、大咖一直在呼吁，很多高校也都开设了芯片设计相关的专业，每年培养出了很多的人，为什么人才缺口持续一直是这样的状态？白皮书中也有分析，每年培养出来的人才，八成左右在毕业后转行做互联网或金融，因为从事芯片设计行业赚不到钱。芯片设计打工者赚不到钱倒不是因为芯片设计的老板比较抠门，而是芯片设计公司的老板自己也没赚到钱。

为什么？因为芯片设计行业的特点就是投入非常高，一次流片可能就是几百万，如果比较新的工艺10nm、7nm，投入的量级可能不变，但单位变成美元，而且一次流片还不一定成功，甚至两次流片都不一定成功。除了流片费用，还有EDA费用、IP的费用、员工养家糊口的工资，这些投入非常高昂，而且一个芯片项目基本周期是一年半左右。因为周期比较长，投入比较大，同时还有非常高的风险，一年半前定好的产品需求，即使流片一次成功，到上市时能否满足市场需求，就要在一年半后上市时才可能确切的知道。也由于这方面的原因，民间资本非常不愿意进入芯片行业，其财务回报率IRR等指标，相对于大规模的创新互联网公司也不好看。

所以如果考虑向芯片业进行投资，可能要做好与团队进行长跑的心理准备，很难像互联网那样一两年就获得比较理想的或至少是比较明确的回报。还有在开始时，公司很难从技术上就能做出一个判断，很多情况下要看选择的团队和团队的技术积累和技术能力如何、团队的市场潜力、团队之间是否能长期合作共事等更加重要的指标。

在芯片产业中，除了IP、EDA和代工厂等实体组织外，还有一些环节非常关键，比如标准。像WIFI联盟、蓝牙联盟等等行业组织，先是取消华为的成员资格，几天后又恢复了华为的成员资格，虽然这是一场闹剧，但还是让人揪了一把汗。还有IEEE学术组织，也在美国政府禁令的影响下，对华为进行了一些限制，后来又放开了。对于标准，可能有人认为标准制定后就是公开的，照做就行了，不是标准制定委员会的成员也没什么关系，这就想简单了。需要参与标准的制定有两点因素：第一，每家公司技术的积累和布局是不完全一样的，参与标准的制定有利于让标准向自己更擅长技术方向上去倾斜，这非常重要——有句话是“三流公司做产品，二流公司做专利，一流公司做标准”；第二，如果不能在早期参与标准的制定过程，可能就很难在早期深入了解、获得标准的发展方向，从而很难制定一个三年或更久的产品规划图。作为一个芯片公司在与客户沟通时，没有一个清晰的产品规划路线图，客户的信任可能就打折扣，对企业未来打一个问号。而且各家公司的技术积累的方向也可能不完全一样，如果能够使标准更加倾向自己积累的方向，那么技术公司就能够获得更好的领跑优势。
前面进行的很多分析可能有些偏悲观了，但是其实我们也不必过分悲观。之前的一段时间可以看到一个趋势，芯片产业在国内的发展非常明显，特别在2014年国家的“大基金”推出后，芯片设计公司的数量几乎翻了一番还多，大幅增长。
在中国，政府的指引非常重要，一定要关注。在第一期大基金的工作中有一个饼图可以看到投资的重点，65%投资了制造方面，因此像中芯国际这些年的进步非常明显，虽然距离台积电或三星还有代差，但是对于大部分芯片公司所针对的中端用户差不多可以了。

大基金已经开始了第二期，募资规模将会超过一期，而且将围绕国家的战略和新兴行业进行投资，并且尽量对装备材料给予支持。在第一期中，设计方面的投资大概17%，在二期应该会明显对设计公司加大比例，同时设计公司相对来说在芯片产业里，与制造相比算是花费少的，所以应该会有更加明显的拉动。大基金二期目标是募集1500亿元人民币，这方面在未来可以期待很大的支持力度。

国家花大力气支持芯片产业有一个根本原因，中美博奕不是针对一家公司，中美两国博奕也不能再用过去的眼光考察了，根本是谁能够占领 科技 发展的制高点。所以针对国内的企业，从去年的中兴、福建的晋华，到目前的华为，接下来大疆、海康等AI四小龙等等，可以看到打击的目标都是高 科技 企业，所以这战争是不是场持久战？像华为可以通过囤半年或一年的货，用自有备胎从容应对就可以吗？

如果真的是两国博奕，要占领未来 科技 发展的制高点。若仅有设计公司，芯片设计的部分是完全不足以支撑的，像芯片的上游EDA、IP，还有芯片的代工、代工厂的上游，完全都在别人手里，想要把产业链重新连起来，里面相当多的环节都要重新开始自己建设，国内虽然也有EDA公司，就算不是重新开始也是从一个非常低的起点开始。
上图分析在几个方面中国与世界水平还差多少：封装测试方面不用特别担心；在设计方面，基本上具备了终端方面设计的能力；在代工方面，由于投入巨大，需要一定的时间。这些方面目前有差距，但是差距既是挑战，对从业者来说也意味着机遇。在迎接这些挑战中，需要远离浮躁，要能够坚持下去。一个芯片项目做一年半，甚至可能一次流片不够，还要经过更长时间的忍耐，这对从业者也是非常大的考验。

中国的芯片如果想要在某些方面有所突破，在哪些方向或赛道上有可能会出未来黑马？

首先，芯片相关的内存、代工、封测等等领域，基本上投入都非常巨大，以数十亿计的资金才有可能参与，这些领域可能更多需要依靠国家战略进行追赶甚至赶超；

其次，IDM厂商。世界上TOP 15里有很多IDM厂商，像Intel、三星，中国还是有机会出现年轻的公司，比如华为海思。因为有持续的资源保证，海思有华为十几年持续的帮助和投入，获得了现在中国芯片领域排名第一的位置。中国还有其它的IDM，比如像无人机，还有很多比较成功的互联网公司，也都在尝试进行芯片的研发。在手机厂商和家电厂商中，除华为外，没听说哪个品牌或资源声势特别大，更多的手机厂商应该做尝试；

再次，很多人说国内要做自己的EDA公司，而EDA公司数十年的 历史 已经证明了，初创EDA公司最终最好的结局就是被三巨头收购，除非国内的EDA公司将来跟美国是一个世界两套体系，那就几乎要从头开始发展EDA产业，不然这方向不太可能有较大型的公司出现；

第四就是IP公司。在IP公司榜单前十名没有一家国内公司，直到2017年年底时，收购了Imagination。在榜单上可以看到IP公司最近几年的营收，IP公司活得很艰难，市场份额都不大。如果只是做单一IP公司，没有机会做CPU或GPU这种比较大空间的IP，那单一或少数几个IP的公司是很难生存的。如果将来迫不得已发展自己的IP，那唯一的方式就是某个具有号召力的组织机构振臂一呼，大家一起做聚合平台，把很多单一的IP聚合到一起，才有可能被芯片公司所采用。

最后，在芯片设计行业里有更多的机会，芯片设计方向也很多，主要考虑这么几点：首先，开源处理器也有隐患，将来需要完全源自于中国自主的处理器架构，不管是MCU微控制器、手机AP（Application Processor，即应用芯片）的MPU，还是一些在特定场合下的对特定指标有要求的数模、模数转换器件和射频器件。

希望投资机构能做好陪伴团队长跑的心理准备。中国的优势在于巨大的市场，可以立足于本地市场做持续引领，不要又成为“一代拳王”。像安防、AI行业，中国不仅仅有巨大的市场，而且也有很多AI的初创公司，在算法和软件方面也非常有技术领导力，还有像能源、 汽车 等等行业，一定会有国内供应商的重要一席之地。

除此之外，类似中国基金全资收购英国IP公司Imagination，也是一条可行的道路。除了美国外，在其它的一些地方，特别是欧洲还有些小而美的公司可以进行国际并购，从财务上面取得控制权，然后再慢慢消化吸收、引进人才等等。

此前，钛资本曾在2018年12月邀请了湖杉资本创始人苏仁宏在“新一代企业级 科技 投资人投研社”在线研讨会第九期上分享了中国半导体领域的投资挑战和机会（在钛资本微信公号中查看）。当时认为未来十年，中国芯片产业链将重构，这是最大的整合机会。传统的模式已经越来越没有效率了，今后的世界会越来越扁平，信息流会越来越短，数据的传输效率会提升，也会带来新的应用模式，整个产业链条会发生重构，而产业价值重点是芯片、云、数据。

而到了2019年6月，随着中美贸易战的升级和持久化，打开了中国芯片产业的 历史 性机遇窗口期。在美国禁令发出后，不少国际芯片产业链上的公司切断了对华为的技术供应，这将在很大程度上警醒和影响中国的 科技 投资流向。相对来说，半导体行业新的技术并不多，推动力大多数情况下并不是新技术。而 科技 投资的流动，将影响全球半导体产业格局的发展。过去，没有中美贸易战， 科技 投资更关注应用创新以及产业链的整合；而在中美贸易战的影响下， 科技 投资将有可能关注在全球不同的区域重建半导体生态，以保证国际竞争中的可持续性发展。

中国提前一年发放5G商用牌照，这在很大程度上拉升了中国在全球半导体产业链中的市场地位，也为国内半导体产业发展和创业创新提供了广阔的实验场和产业空间。现在需要的是更大胆更具创意的想像和想像空间——如果要在亚太和欧洲市场重建整个半导体产业及生态，是否能够做的不一样，例如还需要专业人士完成芯片设计么，还是人工智能就可以完成？好的消息是，已经有了到目前为止的整个半导体产业发展 历史 可以借鉴和对标，需要思考如果推倒重来的话是否有更好的方式、方法和路径？不是每个产业都有推倒重来的机会，在大挑战面前也是大机遇。

大疆迷你3用的是联芯LC1860。
经查阅中关村在线网的相关信息，大疆迷你3用的是乐鑫科技公司生产的联芯方案LC1860芯片，乐鑫科技是目前全球占比第一的物联网芯片生产商。
大疆创新是深圳市大疆创新科技有限公司旗下的无人机品牌。2018年8月23日，大疆发布御Mavic2系列无人机。

随着数字时代的到来，人们对于科技产品的需求也越来越高，传统的硬件设备已经不能完全满足人们的需求，于是软件开始成为一种重要的技术手段，能够更好地完成多功能协同。
首先，软件代替硬件可以实现更多的功能。传统的硬件设备通常只能完成特定的功能，而软件可以通过编写不同的程序，实现多种功能的协同。例如，在电脑上安装不同的软件，可以实现文字处理、图像编辑、视频播放等多种功能，这些功能可以在同一设备上完成，而不需要多种不同的硬件设备。
其次，软件代替硬件可以降低生产成本。传统的硬件设备需要进行设计、加工、制造等多个环节，生产成本较高。而软件的开发成本相对较低，可以通过不断的优化和更新，不断提高其功能和性能。此外，软件还可以通过云计算等技术，实现多设备的协同工作，进一步降低生产成本。
最后，软件代替硬件可以提高用户体验。传统的硬件设备通常需要人们使用复杂的按钮和 *** 作方式，而软件可以通过图形化界面和智能化的 *** 作方式，更加方便和易用。例如，智能手机和平板电脑的应用程序可以通过触摸屏幕等方式，实现人机交互的智能化，提高用户的使用体验。
总之，随着数字时代的到来，软件代替硬件已经成为一种趋势。软件可以更好地实现多功能协同，降低生产成本，提高用户体验，有望在未来的发展中发挥越来越重要的作用。

另一家基于蓝牙技术推出的无源物联网方案的公司为Atmosic，是一家创新型无晶圆厂半导体公司，该公司宣称在超低功耗射频、射频唤醒和受控能量收集三大技术方面发力。 其中，超低功耗射频技术是在蓝牙5平台上实现了超低功耗射频功能；射频唤醒技术是为射频提供了轻度休眠模式和深度休眠模式两套感知系统；受控能量收集技术目的是保证功能稳定可用，同时最大限度减少设备和系统对电池电源的依赖。在三大技术支持下，Atmosic目前有两款蓝牙芯片产品，其中其M3系列产品综合应用这三大技术，支持无电池状态下的运行。目前，该公司产品已用于医疗、穿戴设备等领域。

基于WiFi和LoRa的无源物联网创新，笔者在《彻底抛弃电池，5G支持无源物联网，比NB-IoT影响更广泛的技术要来了？》一文中也进行了介绍，主要源于 美国华盛顿大学电子工程学院的研究人员提出了通过对射频信号的反射调制技术来实现无源设备供电和传输数据。 在这一技术指引下，该研究团队研发除了Passive WiFi的无源技术，并进一步将该技术用于LoRa中，实现数百米长距离无源节点传输。

上月， 华为常务董事、ICT产品与解决方案总裁汪涛在一次公开演讲中，提出了面向55G的无源物联网设想，希望5G网络能将无源物联网纳入其中，5G无源物联网的 探索 开始。

虽然无源物联网会带来海量的连接规模，但目前相关技术还并不成熟，接下来可能会经过百家争鸣阶段，随着商用落地，部分技术会形成事实标准，在此之后推动无源物联网规模快速扩展。从目前看，无源物联网发展还是非常分散，正如LPWAN发展历程一样，这一过程也需要很长时间，建立产业生态更为关键。

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作为全球顶尖的无人机飞行平台和影像系统自主研发和制造商，DJI大疆创新始终以领先的技术和尖端的产品为发展核心。

从最早的商用飞行控制系统起步，逐步地研发推出了ACE系列直升机飞控系统、多旋翼飞控系统、筋斗云系列专业级飞行平台S1000、S900、多旋翼一体机Phantom、 Ronin三轴手持云台系统等产品。不仅填补了国内外多项技术空白，并成为全球同行业中领军企业。

扩展资料：

深圳市大疆创新科技有限公司成立于 2006 年，已发展成为空间智能时代的技术、影像和教育方案引领者。

成立十四年间，大疆创新的业务从无人机系统拓展至多元化产品体系，在无人机、手持影像系统、机器人教育等多个领域，成为全球领先的品牌，以一流的技术产品重新定义了“中国制造”的内涵，并在更多前沿领域不断革新产品与解决方案。

以创新为本，以人才及合作伙伴为根基，思考客户需求并解决问题，大疆创新得到了全球市场的尊重和肯定。

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