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重庆智能工程职业学院学费：11800元/学年；住宿费：1600元/人/年（四人间）。具体各专业收费标准如有变动，以学校官方最新消息为准。
重庆智能工程职业学院位于中国西部职教城——重庆永川区。学院于2020年5月通过教育部备案，是具有独立颁发普通高等学历文凭资格的全日制普通高校。学院依托华为技术优势，面向科技前沿办学，定位云、大、物、智、移等新技术高技能人才培养，内设华为（永川）联合技术创新中心围绕新技术开展应用研发与成果转化。
重庆智能工程职业学院专业类型
1、工业机器人技术
2、无人机应用技术
3、物联网应用技术
4、移动互联应用技术
5、汽车智能技术
6、计算机网络技术
7、大数据技术
8、信息安全技术应用
9、人工智能技术应用
10、通信软件技术
11、医学检验技术
12、金融科技应用
13、数字媒体艺术设计
14、学前教育
15、智慧健康养老服务与管理
报名条件及注意事项
1、招生专业及计划：人工智能技术30名、移动互联应用技术20人、计算机网络技术20人。
2、招生条件： 高职专项类面向高中阶段学历（含同等学力）的我市户籍退役军人。
3、学习形式：退役军人专项计划录取的考生实行全日制学习形式。
关于民生银行营业网点和自助设备的地理分布、公私业务营业时间、联系电话及交通路线，请您参考 营业网点与自助设备查询。建议您去支行网点之前，请先致电进行确认，以免营业状态临时调整给您造成不便。重庆大学开学入学指南报到时间
真诚的祝贺您考入由教育部直属重点大学、国家“211”和“985”工程重点建设高校——重庆大学举办的独立学院“重庆大学城市科技学院”。经历高中的风雨，你即将迈入大学大门。请全体新生在规定的时间内报到，报到时间以《录取通知书》要求的时间为准。根据教育部的有关文件精神，新生入学后，先进行为期15天的军事训练。
一、入学前准备工作1为使新生报到后可顺利在教育部学籍信息网上注册学籍，各新生必须立即登录学院网站“录取查询系统”完善个人信息，此信息将与新生高考信息、教育部学籍信息网进行核对。2新生在收到录取通知书后，请及时将需缴纳的学杂费足额存入学院随录取通知书邮寄的yhk中，并仔细阅读yhk使用须知（yhk及用卡须知随录取通知书寄给新生，收到yhk后请立即修改密码）。注：学杂费包括：学费，住宿费，军训期间伙食费、住宿费及军训服装费，一卡通充值费，一年级教材费。
二、入学时自带的物品1身份z、录取通知书、yhk（已随通知书邮寄）、党、团员组织关系、一寸免冠彩色照片12张等。2新生档案由考生所在地教育管理部门统一邮寄，自带档案的新生请注意:档案必须密封并在“新生档案材料内容确认表”上签字盖章，若有缺失必须予以说明。入学后由新生本人及时将档案交到指定地点。3学院不统一配备床上用品，由学生自行购买。学院按照重庆市教育委员会要求，引进了有质量保障的商家到学院现场销售，质量有保障，有质量问题可以免费更换。（温馨提醒：学生在校外购买床上用品出现质量问题，责任自负。）4学院规定新生第一学期不开通网络，新生入学时可不带电脑。5户口迁移①所有新生自愿选择迁移户口。②需迁移户口考生凭录取通知书到考生户口所在地派出所办理《户口迁移证》,户口迁移地址：重庆市永川区光彩大道368号。③如有户口迁移问题请联系保卫处：023-49480189。
三、入学时需缴纳的费用新生第一学年所缴纳学杂费采取yhk缴纳和现金缴纳的方式，由银行统一划扣需缴纳学杂费和现场收费。按要求存款并已划款的新生，报到时直接到新生所在二级学院领取缴费发票，无需到财务处排队缴费。如果您在使用yhk的过程中出现问题，请直接与中国建设银行股份有限公司永川支行联系：023-49861280、49863659、49872820（温馨提醒：所需费用存入yhk后，路途中只需要带少量的现金够用即可）。1学费：按重庆市物价局（渝价2009482号）、（渝价201093号）和（渝价201295号）相关文件，2012年各招生专业收费标准为：1)本科专业
专业名称及方向 科类 学制（年） 收费标准（元/年·人） 建筑学 理工 五 17000 景观建筑设计 理工 五 17000 风景园林 理工 四 17000 土木工程 理工 四 17000 建筑环境与设备工程 理工 四 15000 给排水科学与工程 理工 四 15000 工程造价 文理 四 17000 工程管理 理工 四 13000 房地产经营管理 文理 四 13000 电气工程及其自动化 理工 四 14000 电子信息工程 理工 四 13000 软件工程 理工 四 13000 机械电子工程 理工 四 13000 建筑电气与智能化 理工 四 15000 物联网工程 理工 四 14000 资产评估 文理 四 14000 会计学 文理 四 13000 国际经济与贸易 文理 四 12000 工商管理 文理 四 12000 市场营销 文理 四 12000 人力资源管理 文理 四 12000 法学 文理 四 12000 英语 文理 四 12000 艺术设计（环境艺术设计） 文理 四 17000 艺术设计（视觉传达设计） 文理 四 17000
2)专科专业
专业名称及方向 科类 学制（年） 收费标准（元/年·人） 建筑工程技术 理工 三 10000 工程造价 文理 三 11000 会计 文理 三 9000 艺术设计（环境艺术设计） 文理 三 12000 艺术设计（视觉传达设计） 文理 三 12000
2住宿费（渝价2006554号）：学生公寓1000元/年。
3军训期间伙食费、住宿费及军训服装费：555元/人。注：军训服装费包括迷彩服（长袖）1件，迷彩裤1条，迷彩圆领衫2件，迷彩帽、军用胶鞋、外腰带、背包绳带、口杯、凳子等。
4一卡通充值：100元/人（卡内充值100元，用于校内就餐、购物消费等）。
5一年级教材费：400元/人（预收教材费，多退少补）。
四、入学时需要注意的事项1凡经学院网上正式录取的本、专科新生，必须按入学须知要求和相关规定，持《录取通知书》在规定的时间内到学院报到注册。因故不能按时报到者，须提前一周向学院招生办公室请假（请假电话：023-65112863、请假证明材料传真：023-65112864）。假期不得超过一周（从报到第一天算起）。未经请假批准或请假逾期者（除不可抗力等正当事由外），视为自动放弃入学资格。2新生报到期间，学院在重庆和永川各交通要点设立学院新生接待站，负责引导新生到校，具体站点如下：
①乘坐飞机乘坐飞机的新生可在机场乘坐直达永川的机场大巴，永川终点站设有学院新生接待站；
②乘坐汽车重庆龙头寺汽车站（重庆火车北站旁边）、重庆汽车总站（即菜园坝汽车站）、永川客运中心、永川汽车25队、永川高速公路出口，均设有学院新生接待站；
③乘坐火车重庆火车站（即菜园坝火车站）、重庆火车北站（即龙头寺火车站）、永川火车站（永川客运中心对面），均设有学院新生接待站；
④乘坐轮船乘坐轮船在朝天门码头下船的学生请自行乘车（任何一路至菜园坝火车站的公共汽车均可）到菜园坝火车站，那里设有学院新生接待站。
⑤自驾车请行驶到高速G85（原成渝高速）永川出口下道，学院在出口设有接待站，可以指引道路。由于学院停车地点有限，请自驾车送学生入学的家长务必注意安全，自觉遵守公共秩序，配合现场工作人员的疏导工作，入学手续办完后尽快离开，以免引起交通堵塞。新生将会得到学院师生热情周到的接待，家长可以不必护送到学院，让新生从进入大学的第一个环节开始就学会独立。3新生在入学途中，请注意保护好自身人、财、物安全。4新生入学报到时，请按流程办理入学手续，未办理缴费手续的同学请到学院财务处指定的收费点排队交纳学杂费，有问题可询问佩戴有学院工作z的迎新工作人员，不要将自己的钱物轻易委托他人，不要轻信陌生人的推销或承诺，以免出现不必要的差错和麻烦。5学院将在新生报到期间组织体检复查。五、入学后办理事项1新生入学3个月内，学院将进行全面的入学资格复查，取消不符合有关规定的已报到学生入学资格。2自愿办理户口迁移手续在军训中统一办理。3个人档案请新生保管好，军训回校后统一交辅导员。4学生党、团组织关系待军训回校后统一办理。
六、新生报到地点及流程报到地点：学院主教学楼（以下简称“主教”）2012级新生报到流程图
注：新生缴费和在二级学院报到必须按顺序进行，其余程序可并行。
七、：2012年迎新总调度室：023-49481068学院地址：重庆市永川区光彩大道368号邮编：402167招办地址：重庆大学A区主教学楼106室（重庆市沙坪坝区沙正街174号）学院网址：>一、重庆工程学院有几个校区
重庆工程学院有2个校区，分别为南泉校区和双桥校区，南泉校区地址为重庆市巴南区南泉街道白鹤林16号、双桥校区地址为重庆市双桥经济开发区西湖大道76号。
二、重庆工程学院简介重庆工程学院是经教育部批准设立的一所以工学为主，以计算机、软件、电子信息为特色，经济管理和人文艺术等学科专业协调发展的全日制普通本科高校。学校坚持"校企合作、产教融合"办学模式，主动服务国家和区域经济社会发展战略，围绕"立德树人"根本任务，以培养"理论基础好、综合素质高、专业能力强"的学生为目标，培养了一大批社会急需的计算机科学与技术、软件工程、物联网工程、网络工程、电子信息工程、数字媒体艺术、游戏动漫、环境设计以及市场营销、电子商务、财务管理、工程造价等专业领域的高素质应用型高级专门人才。
学校地处国家重要中心城市、西部大开发重要战略支点、国家中西部唯一直辖市--重庆市。学校现设有两个校区，校园环境优美，交通便捷，其中南泉校区位于主城人文风景区南温泉，双桥校区位于重庆双桥经济技术开发区龙水湖畔。校园占地约80635亩，校舍建筑面积4613万平方米，图书馆藏书165万册（其中电子图书69万册）。学校设有计算机学院、软件学院、电子信息学院、数字艺术学院、土木工程学院、管理学院、通识学院、工程训练中心和继续教育学院，开设有24个本科专业面向全国招生，现有全日制本专科在校学生15000余人。
学校现有专任教师820余人，其中具有高级专业技术职务教师327人（教授64人，副教授263人），占专任教师总数357%；具有硕士及以上学位学历专任教师615人（博士66人，硕士549人），占专任教师总数702%；"双师型"教师540余人，占专任教师总数658%。此外，学校聘有企业一线的兼职实习实训导师100余人、享受国务院政府特殊津贴专家5人、全国模范教师1人、省（市）级学术技术带头人1人。
学校建有现代化的教学大楼、实习实训大楼、创新创业大楼和大学生服务中心大楼、标准化塑胶田径运动场和篮球场、网球场、羽毛球场等学生教学活动中心以及全光纤接入的数字化校园服务系统等。建有信息技术、大学物理、语言教学等30余个公共基础教学实验室；建有软件、人工智能与大数据、计算机、电子与物联网、艺术工程、土木建筑工程、企业经营管理等14个实验（实训）教学中心，下设有PLC技术、物联网综合、FPGA技术、汽车电子、网络协议分析、云存储与虚拟化、跨专业企业经营管理、建筑BIM、工程测量与信息处理、摄影摄像等60余个专业实验（实训）室，并与企业共建有网络综合布线实验室，建筑材料实验室、网络安全实验室等。学校为组织高年级学生进行项目制、岗位制实习实训教学活动，建有校内软件工程、电子信息工程、物联网工程、数字艺术工程、土木建筑工程等项目制工程训练中心，并引入腾讯公司、阿里巴巴集团、360信息安全集团等知名企业入驻学校，建立重庆市普通本科高校新型二级学院-软件与人工智能学院和行业学院，为学生提供校内外实习实训条件和就业服务。学校还建设有一批市级科研基地，"金融大数据智能应用重庆市高校工程研究中心"为重庆市智能领域科技创新平台，"重庆市数字影视与新媒体工程技术研究中心"为市级工程技术研究中心，"中华文化动漫研发传播中心"为市级科普基地，"虚拟现实（VR）应用技术研究团队"为市级高校创新团队，为我校学科专业建设和科技开发提供了有力支撑，提升了我校的办学水平和社会服务能力。
学校创新创业园是重庆市孵化器协会理事单位、重庆市高校众创空间联盟副理事长单位、成渝经济区创新创业联盟副理事长单位、重庆市大学生创业示范基地、重庆市大学生微企创业孵化园、重庆市首批众创空间；同时被团中央、团市委认定为"青年创业就业见习基地"、"青年创新创业学院教学基地"，这些高规格示范基地为我校的大学生创新创业和就业搭建了更为良好的平台。此外，学校围绕重庆市产业布局和经济发展战略，利用软件与电子信息学科专业优势，与相关政府机构、企事业单位建立了合作机制，与长寿工业园、仙桃数据谷、遵义软件园、永川机器人产业园等10个大型产业园区及园区内的企业建立人才供需和联合培养关系，提升学校服务区域（行业）经济能力。学校针对各专业人才培养需要，与360企业安全集团、阿里巴巴、旭硕科技、浙江中科视传等知名企业，共建实训基地及创新中心，联合培养人才。其中，计算机学院、软件学院与360企业安全集团共同成立"安全运营服务工程师订单班"，联合培养信息安全领域人才；计算机学院和宏碁电脑（上海）有限公司联合共建云计算实验室；数字艺术学院和浙江中科视传科技有限公司联合成立"产学研联合研创基地"，共培师资，协同育人，联手打造立足重庆、面向全国的VR行业人才培养基地；管理学院与阿里巴巴集团共建新零售人才实训基地，联合培养电子商务人才等。
学校围绕办学定位和高素质应用型创新人才培养目标，通过"以赛促教，以赛促学"有力提高了学生的综合能力和专业素质能力。近三年来，学校组织学生参加大学生物联网设计竞赛、中国大学生计算机设计大赛、全国大学生移动通信技术创新大赛、全国高校数字艺术作品大赛、全国高校建筑信息模型应用技能大赛、中国"互联网+"大学生创新创业大赛、中国大学生跨境电商创新创业大赛等国家及省市级学科竞赛中荣获600余项奖励，在同类院校中位居前列。另外学校积极开展国际教育交流与合作，先后与美国、英国、澳大利亚等数十个国家高校建立了校际友好合作关系，提高学科建设和人才培养质量国际化水平，为学生提供国际化发展平台。
学校优美的校园环境，现代化的数字校园，独特的产教融合人才培养模式，供不应求的订单就业，每年吸引着全国数千学子来校求学深造。经第三方社会机构评估，学校近五年毕业生一次性就业率平均达到95%以上，其中，一大批优秀毕业生被众多世界500强企业及国内外知名企业和部队所录用，部分毕业生继续深造就读了研究生，还有部分自主创业者成为了优秀企业家。
财经网汽车讯 7月14日，长城汽车股份有限公司发布公告，称在过去七个月收到总计496亿元的政府补助。
2019年11月16日至2020年6月30日期间，长城汽车股份有限公司及其子公司及共同控制的公司累计收到与收益相关政府补助为人民币495,832,69770元，占公司最近一期经审计的归属公司股东净利润的1103%。
获得补助的长城汽车及其子公司以及共同控制的公司有长城汽车股份有限公司、长城汽车股份有限公司天津哈弗分公司、重庆哈弗汽车有限公司、上海哈弗汽车科技有限公司、重庆市永川区长城汽车零部件有限公司、重庆哈弗物流有限公司、重庆市长城汽车售后服务有限公司、诺博汽车系统（宁阳）有限公司、保定市格瑞机械有限公司、保定亿新汽车配件有限公司、光束汽车有限公司。100万元及100万元以上单列，100万元以下合并计入“其他”。
其中金额最高的两笔补助分别为“重庆市永川区长城汽车零部件有限公司”的63,497,62938元和“重庆哈弗汽车有限公司”的46,683,20283元，均与收益相关，补助依据均为关于资金支付的申请。
财经网汽车查阅资料发现，长城汽车重庆永川工厂于2019年8月竣工，是长城汽车在全球的第五个全工艺整车生产基地、中国南方首个整车生产基地。据重庆商报，长城公司今年已在永川追加10亿元建设SUV项目，在该基础上，6月长城再次追加投资12亿元，计划在永川建设长城蜂巢发动机、蜂巢铸造基地、长城汽车西南区域物流基地等3个项目。
公告显示，长城与宝马共同控制的合资公司“光束汽车有限公司”收到研发资金补助248,118,76373元，获得时间为2020年2月。该公司属于合营安排中的共同经营，长城汽车在编制合并报表时需要按出资比例50%并入光束汽车获取的政府补助。截止2020年6月30日，光束汽车收到与收益相关的政府补助金额为人民币496,237,52745元，其中248,118,76373元并入长城汽车合并报表。
2018年7月，宝马集团和长城正式签署协议，双方以50：:50的股比成立合资公司“光束汽车有限公司”。2019年11月，宝马集团和长城汽车合资的光束汽车项目正式启动。今年6月，光束汽车江苏张家港基地正式破土施工。根据协议，光束汽车将成为集研发、生产、仓储物流于一体，面向全球市场销售，且按品牌分别进入宝马集团和长城汽车各自的销售和服务网络。
就上述补助，财经网汽车联系到长城汽车相关人士，对方自己并不了解相关细节，称一切以公告为准。
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重庆市区县中有多家东风标致授权维修点，您可以查看东风标致官网或拨打客服电话进行查询：1 渝北区：渝北东风标致汽车维修服务站
地址：重庆市渝北区金开大道888号附9号
电话：023-63066058
2 巴南区：巴南东风标致汽车维修服务站
地址：重庆市巴南区红光大道175号附6号
电话：023-66221706
3 大足区：大足东风标致汽车维修服务站
地址：重庆市大足区龙川大道29号
电话：023-61851061
4 北碚区：北碚东风标致汽车维修服务站
地址：重庆市北碚区瑞祥路8号
电话：023-68285787
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地址：重庆市綦江区新华街39号
电话：023-89220628
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2011 年 1月 2日
中国集成电路产业发展现状 中国集成电路产业发展现状 集成电路产业发展
关键词：中国集成电路现状
集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业，世界集成电路产业发 展迅速，技术日新月异。2003年前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不 算发达， 但伴随着全球产业东移的大潮， 中国的经济稳定增长， 巨大的内需市场， 以及充裕的人才，中国集成电路产业已然崛起成为新的世界集成电路制造中心。 二十一世纪， 我国必须加强发展自己的电子信息产业。 它是推动我国经济发展， 促进科技进步的支柱，是增强我国综合实力的重要手段。作为电子信息产业基 础的集成电路产业必须优先发展。只有拥有坚实的集成电路产业，才能有力地 支持我国经济、军事、科技及社会发展第三步发展战略目标的实现。
一、我国集成电路产业发展迅速 1998 年我国集成电路产量为 222 亿块，销售规模为 585 亿元。 到 2009 年，我国集成电路产量为 411 亿块，销售额为 1110 亿元，12 年间产量 和销售额分别扩大 185 倍与 20 倍之多，年均增速分别达到 381%与 402%，销 售额增速远远高于同期全球年均 64%的增速。 二、 中国集成电路产业重大变化 2008年是中国集成电路产业发展过程中出现重大变化的一年。 全球金融危机不 仅使世界半导体市场衰退，同时也使中国出口产品数量明显减少，占中国出口总 额1/3左右的电子信息产品增速回落，其核心部件的集成电路产品的需求量相应 减少。 人民币升值也是影响产业发展的一个不可忽视的因素， 因为在目前国内集成电 路产品销售额中直接出口占到70%左右， 人民币升值对于以美元为结算货币的出 口贸易有着重要影响，人民币兑美元每升值1%，国内集成电路产业整体销售额 增幅将减少12到14个百分点，在即将到来的2011年里，人民币加速升值值得关 注。 三、中国集成电路产品产销概况 中国集成电路产品产销概况 中国集 2008年中国集成电路产业在产业发展周期性低谷呈现出增速逐季递减状态， 全年 销售总额仅有124682亿元，比2007年减少了04%，出现了未曾有过的负增长局 面；全年集成电路产量为41714亿块，较2007年仅增长了13%。近几年我国集成 电路产品产量和销售额的情况如图1和图2所示：
图1 2003—2008年中国集成电路产品产量增长情况
图2 2003—2008年中国集成电路产品销售额增长情况 由上图可知，最近几年我国集成电路产品销售额虽逐年上升，但上升的速度却 缓慢，这是因为在国务院18号文件颁布后的五年中，中国集成电路产业的产品销 售额一直以年均增长率30%以上的速度上升， 是这个时期世界集成电路增长速度 的3倍，是一种阶段性的超高速发展的状态；一般情况下，我国集成电路产业年 均增长率能保持在世界增长率的15倍左右已属高速发展，因此，在2007年以后， 我国集成电路产业的年增长速度逐步减缓应属正常势态， 在世界集成电路产业周 期性低谷阶段，20%左右的年增长率仍然是难得的高速度。世界经济从美国次贷 危机开始逐步向全世界扩展，形成金融危机后又向经济实体部门扩散，从2008
年开始对中国集成电路产业产生影响，到第三季度国际金融危机明显爆发后，中 国集成电路产业销售额就出现了大幅度下滑，形成了第四季度的跳水形态。图3 是这个变化过程。
图3 2006Q1－2008Q4中国集成电路产品销售收入及同比(季期)增长率 中国集成电路产业的发展得益于产业环境的改善， 抵御金融危机的影响政策 十分显著。2008年1月，财政部和国家税务总局发布了《关于企业所得税若干优 惠政策的通知》(财税〔2008〕1号)，对集成电路企业所享受的所得税优惠十分 重视。日前通过的《电子信息产业调整和振兴规划》 ，又把“建立自主可控的集成 电路产业体系”作为未来国内信息产业发展的三大重点任务之一，在五大发展举 措中明确提出“加大投入，集中力量实施集成电路升级”。2005年由国务院发布的 《国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006━2020年)》(国发[2005]44号),确定 并安排了16个国家重大专项，其中把“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件 产品”与“超大规模集成电路制造装备及成套工艺”列在多个重大专项的前两位； 2008年4月国务院常务会议已审议并原则通过了这两个重大专项的实施方案，为 专项涉及的相关领域提供了良好的发展契机。 中国各级政府对集成电路产业发展 的积极支持和相关政策的不断落实， 对我国集成电路产业的发展产生了积极的影 响。 四、中国集成电路产品需求市场 近些年来，随着中国电子信息产品制造业的迅速发展，在中国市场上对集成 电路产品的需求呈现出飞速发展的势态，并成为全球半导体行业的关注点，即使 中国集成电路产品的需 在国内外半导体产业陷入低迷并出现了负增长的2008年，
求市场仍保持着增长的势头， 这是由中国信息产品制造业的销售额保持着10%以 上的正增长率所决定的。 中国最近几年的集成电路产品市场需求额变化情况如图 4所示。
图4 2004-2008年中国集成电路市场需求额 五、我国集成电路产业结构 设计、制造和封装测试业三业并举，半导体设备和材料的研发水平和生产能 力不断增强，产业链基本形成。随着前几年 IC 设计业和芯片制造业的加速发展， 设计业和芯片制造业所占比重逐步上升，国内集成电路产业结构逐渐趋于合理。 2006年设计业的销售额为1862亿元， 比2005年增长498%； 2007年销售额为2257 亿元，比2006年增长212%。芯片制造业2006年销售额为3235亿元，比2005年增 长了389%； 2007年销售额为3979亿元， 比2006年增长又230%。 封装测试业2006 年销售额为4966亿元，比2005年增长439%；2007年销售额为6277亿元，比2006 年增长264%。2001年我国设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、 272亿元、1611亿元，分别占全年总销售额的56%、136%、808%，产业结构 不尽合理。 最近5年来， 在产业规模不断扩大的同时，IC 产业结构逐步趋于合理， 设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。到2007年我国 IC 设计业、芯片 制造业、封测业的销售额分别为2255亿元、3969亿元、6277亿元，分别占全年 总销售额的180%、317%、502%。 半导体设备材料的研发和生产能力不断增强。 在设备方面， 65纳米开始导入生产， 中芯国际与 IBM 在45纳米技术上开展合作，FBP（平面凸点式封装）和 MCP（多
芯片封装）等先进封装技术开发成功并投入生产，自主开发的8英寸100纳米等离 子刻蚀机和大角度离子注入机、12英寸硅片已进入生产线使用。在材料方面，已 研发出8英寸和12英寸硅单晶，硅晶圆和光刻胶的国内生产能力和供应能力不断 增强。
但是2008年，国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三业均不同程度的受 到市场低迷的影响，其中芯片制造业最明显，全年芯片制造业规模增速由2007 年的23%下降到-13%，各主要芯片制造企业均出现了产能闲置、业绩下滑的情 况；封装测试业普遍订单下降、开工率不足，全年增幅为-14%；集成电路设计 业也受到国内市场需求增长放缓的影响， 由于重点企业在技术升级与产品创新方 面所做的努力部份地抵御了市场需求不振所带来的影响， 全年增速仍保持在正增 长状态，为42%，高于国内集成电路产业的整体增幅。如图5所示。
图5 2008年中国集成电路产业基本结构
六、集成电路技术发展 集成电路技术发展 我国技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初 的 3 英寸生产线，发展到目前的 12 英寸生产线，IC 制造工艺向深亚微米挺进， 封装测试水平从低端迈向中 研发了不少工艺模块， 先进加工工艺已达到 100nm。 高端，在 SOP、PGA、BGA、FC 和 CSP 以及 SiP 等先进封装形式的开发和生产
方面取得了显著成绩。IC 设计水平大大提升，设计能力小于等于 05 微米企业比 例已超过 60%，其中设计能力在 018 微米以下企业占相当比例，部分企业设计 水平已经达到 100nm 的先进水平。设计能力在百万门规模以上的国内 IC 设计企 业比例已上升到 20%以上，最大设计规模已经超过 5000 万门级。相当一批 IC 已投入量产，不仅满足国内市场需求，有的还进入国际市场。 总之，集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心战略产业，其已成为一些 国家信息产业的重中之重。 2011年我国集成电路产业的发展将勉励更好的发展环 境，国家政府的支持力度将进一步增加，新的扶植政策也会尽快出台，支持研发 的资金将会增多，国内市场空间更为广阔，我国集成电路产业仍将保持较快的发 展速度，占全球市场份额比重必会进一步增大！！ ！
附录： 附录： 中国集成电路产业发展大事记（摘自网络） 中国集成电路产业发展大事记（摘自网络） 1947 年，美国贝尔实验室发明了晶体管。 1956 年，中国提出“向科学进军”，把半导体技术列为国家四大紧急措施 之一。 1957 年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用 物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接 触二极管和三极管（即晶体管） 。 1959 年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1962 年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs） ，为研究制备其他化合物半导体打 下了基础。 1962 年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963 年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964 年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965 年 12 月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并 在国内首先鉴定了 DTL 型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966 年底， 在工厂范围内上海元件五厂鉴定了 TTL 电路产品。 这些小规模双极型数字集成电 路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路 等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968 年，组建国营东光电工厂（878 厂） 、上海无线电十九厂，至 1970 年建 成投产，形成中国 IC 产业中的“两霸”。 1968 年，上海无线电十四厂首家制成 PMOS（P 型金属－氧化物半导体）电 路（MOSIC） 。拉开了我国发展 MOS 电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研 究所（现电子第 24 所） 、上无十四厂和北京 878 厂相继研制成功 NMOS 电路。之
后，又研制成 CMOS 电路。 七十年代初，全国掀起了建设 IC 生产企业的热潮，共有四十多家集成电路 工厂建成。 1972 年，中国第一块 PMOS 型 LSI 电路在四川永川半导体研究所研制成功。 1973 年，我国 7 个单位分别从国外引进单台设备，期望建成七条 3 英寸工 艺线，最后只有北京 878 厂，航天部陕西骊山 771 所和贵州都匀 4433 厂。 1976 年 11 月，中国科学院计算所研制成功 1000 万次大型电子计算机，所 使用的电路为中国科学院 109 厂（现中科院微电子中心）研制的 ECL 型（发射极 耦合逻辑）电路。 1982 年，江苏无锡的江南无线电器材厂（742 厂）IC 生产线建成验收投产， 这是中国第一次从国外引进集成电路技术。 1982 年 10 月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导，成立 了以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”， 制定了中 国 IC 发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。 1983 年，针对当时多头引进，重复布点的情况，国务院大规模集成电路领 导小组提出“治散治乱”， 集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战 略，南方基地主要指上海、江苏和浙江，北方基地主要指北京、天津和沈阳，一 个点指西安，主要为航天配套。 1986 年，电子部厦门集成电路发展战略研讨会，提出“七五”期间我国集 成电路技术“531”发展战略，即普及推广 5 微米技术，开发 3 微米技术，进行 1 微米技术科技攻关。 1989 年 2 月，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出 了“加快基地建设，形成规模生产，注重发展专用电路，加强科研和支持条件， 振兴集成电路产业”的发展战略。 1989 年 8 月 8 日， 厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶 742 电子集团公司。 1990 年 10 月，国家计委和机电部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈 会，并向党中央进行了汇报，决定实施九 O 八工程。 1995 年，电子部提出“九五”集成电路发展战略：以市场为导向，以 CAD 为突破口，产学研用相结合，以我为主，开展国际合作，强化投资，加强重点工 程和技术创新能力的建设，促进集成电路产业进入良性循环。 1995 年 10 月，电子部和国家外专局在北京联合召开国内外专家座谈会，献 计献策，加速我国集成电路产业发展。11 月，电子部向国务院做了专题汇报， 确定实施九 0 九工程。 1997 年 7 月 17 日， 由上海华虹集团与日本 NEC 公司合资组建的上海华虹 NEC 电子有限公司组建，总投资为 12 亿美元，注册资金 7 亿美元，华虹 NEC 主要承 担“九 0 九”工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。 1998 年 1 月 18 日，“九 0 八” 主体工程华晶项目通过对外合同验收，这 条从朗讯科技公司引进的 09 微米的生产线已经具备了月投 6000 片 6 英寸圆片 的生产能力。 1998 年 1 月，中国华大集成电路设计中心向国内外用户推出了熊猫 2000 系 统，这是我国自主开发的一套 EDA 系统，可以满足亚微米和深亚微米工艺需要， 可处理规模达百万门级，支持高层次设计。 1998 年 2 月 28 日，我国第一条 8 英寸硅单晶抛光片生产线建成投产，这个
项目是在北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心进行的。 1998 年 4 月，集成电路“九 0 八”工程九个产品设计开发中心项目验收授 牌，这九个设计中心为信息产业部电子第十五研究所、信息产业部电子第五下四 研究所、上海集成电路设计公司、深圳先科设计中心、杭州东方设计中心、广东 专用电路设计中心、兵器第二一四研究所、北京机械工业自动化研究所和航天工 业 771 研究所。这些设计中心是与华晶六英寸生产线项目配套建设的。 1998 年 3 月，由西安交通大学开元集团微电子科技有限公司自行设计开发 的我国第一个-CMOS 微型彩色摄像芯片开发成功，我国视觉芯片设计开发工作取 得的一项可喜的成绩。 1999 年 2 月 23 日，上海华虹 NEC 电子有限公司建成试投片，工艺技术档次 从计划中的 05 微米提升到了 035 微米，主导产品 64M 同步动态存储器（S－ DRAM） 这条生产线的建-成投产标志着我国从此有了自己的深亚微米超大规模集 。 成电路芯片生产线。 2000 年 7 月 11 日，国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若 干政策》 随后科技部依次批准了上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳 。 共 7 个国家级 IC 设计产业化基地。 2001 年 2 月 27 日， 直径 8 英寸硅单晶抛光片国家高技术产业化示范工程项 目在北京有色金属研究总院建成投产；3 月 28 日，国务院第 36 次常务会议通过 了《集成电路布图设计保护条例》 。 2002 年 9 月 28 日，龙芯 1 号在中科院计算所诞生。同年 11 月，中国电子 科技集团公司第四十六研究所率先研制成功直径 6 英寸半绝缘砷化镓单晶， 实现 了我国直径 6 英寸半绝缘砷化镓单晶研制零的突破。 2003 年 3 月 11 日，杭州士兰微电子股份有限公司上市，成为国内 IC 设计 第一股。 2006 年中星微电子在美国纳斯达克上市。随即珠海炬力也成功上市。 2007 年展讯通信在美国纳斯达克上市。 2008 年《集成电路产业“十一五”专项规划》重点建设北京、天津、上海、 苏州、宁波等国家集成电路产业园。
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