一、DDR SDRAM：
HYNIX DDR SDRAM颗粒编号：
HY XX X XX XX X X X X X X X — XX X
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 — 13 14
整个DDR SDRAM颗粒的编号，一共是由14组数字或字母组成，他们分别代表内存的一个重要参数，了解了他们，就等于了解了现代内存。
颗粒编号解释如下：
1． HY是HYNIX的简称，代表着该颗粒是现代制造的产品。
2． 内存芯片类型：（5D=DDR SDRAM）
3． 处理工艺及供电：（V：VDD=33V & VDDQ=25V；U：VDD=25V & VDDQ=25V； W：VDD=25V & VDDQ=18V；S：VDD=18V & VDDQ=18V）
4． 芯片容量密度和刷新速度：（64：64M 4K刷新；66：64M 2K刷新；28：128M 4K 刷新；56：256M 8K刷新；57：256M 4K刷新；12：512M 8K刷新；1G：1G 8K刷新）
5． 内存条芯片结构：（4＝4颗芯片；8＝8颗芯片；16＝16颗芯片；32＝32颗芯片）
6． 内存bank（储蓄位）：（1＝2 bank；2＝4 bank；3＝8 bank）
7． 接口类型：（1=SSTL_3；2=SSTL_2；3=SSTL_18）
8． 内核代号：（空白=第1代；A=第2代；B=第3代；C=第4代）
9． 能源消耗：（空白=普通；L=低功耗型）
10． 封装类型：（T=TSOP；Q=LOFP；F＝FBGA；FC＝FBGA（UTC:8x13mm））
11． 封装堆栈：（空白=普通；S=Hynix；K=M&T；J＝其它；M=MCP（Hynix）；MU＝MCP（UTC））
12． 封装原料：（空白=普通；P=铅；H＝卤素；R=铅+卤素）
13． 速度：（D43＝DDR400 3-3-3；D4=DDR400 3-4-4；J＝DDR333；M＝DDR333 2-2-2；K＝DDR266A；H＝DDR266B；L＝DDR200）
14． 工作温度：（I=工业常温（-40 - 85度）；E=扩展温度（-25 - 85度））
由上面14条注解，我们不难发现，其实最终我们只需要记住2、3、6、13等几处数字的实际含义，就能轻松实现对使用现代DDR SDRAM内存颗粒的产品进行辨别。尤其是第13位数字，它将明确的告诉消费者，这款内存实际的最高工作状态是多少。
二、DDR2 SDRAM：
DDR2 SDRAM作为一种已经在显卡领域得到尝试性应用，并将很快成为主机内存设备的产品，现在在市场中还并不多见，但对于下半年，以至于未来几年内存市场的主打型号，消费者还是有必要对其进行一定了解的。更何况，由于此种产品的编号是从DDR SDRAM编号演变而来，所以，只要您对我们刚才提到的DDR SDRAM编号有所了解，那么辨认DDR2 SDRAM也并不是什么难事。
HYNIX DDR2 SDRAM颗粒编号：
HY XX X XX XX X X X X X X X — XX X
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 — 13 14
现代DDR2 SDRAM的颗粒编号，实际上要比DDR SDRAM少一位。其中原本第11位代表的『封装堆栈』被省略，而其他位编号的定义基本保持不变，只是针对新的DDR2 SDRAM颗粒的属性，增加了一些新的含义。
颗粒编号解释如下：（这里只对存在区别的部分加以说明）
2．内存芯片类型：（5P=DDR2 SDRAM）
3．处理工艺及供电：（仅有S一种，对应参数为：VDD=18V & VDDQ=18V）
4．芯片容量密度和刷新速度：（保留28、56、 12、1G四种编号；新增2G：2G 8K刷新）
7．接口类型：（保留2=SSTL_2；而SSTL_18则变为1表示）
10．封装类型：（F＝FBGA；S＝FBGA Stack封装；M＝FBGA DDP(Dual Die Package)）
12．封装原料：（空白=普通；P=铅；H＝卤素；R=铅+卤素）
13．速度：（S7=DDR2-800 7-7-7；S6=DDR2-800 6-6-6；Y6=DDR2-667 6-6-6；Y5=DDR2-667 5-5-5；C5=DDR2-533 5-5-5；C4=DDR2-533 4-4-4；C3=DDR2-533 3-3-3；E4=DDR2-400 4-4-4；E3=DDR2-400 3-3-3）算下来，有变化的部分，大概有7位，基本上都是因为技术更新，而简略了旧的规格代码，加入了新的代码定义。其中，最值得大家注意的，还是第13位的数字。现代公司对DDR2 SDRAM内存的这一位编号，进行了全新的改革。将会以S、Y、C、E这四个英文字母，分别代表DDR2的四种工作频率，依次是：800MHz、667MHz、533MHz、400MHz。而7、6、5、4、3这五个数字，显然是代表该对应内存的细节设定分别是7-7-7、6-6-6、5-5-5、4-4-4、3-3-3。英飞凌是一家半导体公司，时钟作用在半导体领域有着广泛的应用。时钟信号可以被用来同步各种电路和系统，确保它们按照正确的时间序列工作。此外，时钟还可以被用于数字信号处理、通讯、计算机网络等领域。
英飞凌生产高精度晶振和时钟芯片，在汽车电子、消费类电子产品、医疗设备等多个行业中得到了广泛应用。这些产品能够提供稳定可靠的时钟信号，并且具有低功耗、小尺寸等优点。挺好的。
英飞凌科技股份公司推出600V和1200V高速)IGBT产品IGBT4系列。经过优化，适用于高频和硬开关应用，在降低开关损耗、实现出类拔萃的效率方面，树立了行业新标杆，并可满足开关频率高达100kHz的应用需求。
新一代1200V IGBT4功率半导体的最高工作温度可达Tvjop=150℃，而上一代IGBT3的工作温度最高只能到125℃。150℃的最高工作温度是由英飞凌在其第三代600V功率半导体中首次实现的。允许器件达到这一更高的工作温度，就有可能允许器件在同样的散热条件下通过全温 *** 作达到更高的输出功率。
FF300R12KS4主要特点及应用
英飞凌FF300R12KS4，后缀KS4中的K是62mm的,Package，S是高频，硬开关频率最高30kHz; 4是第2-3代芯片（KS4比例特殊，4不是第4代芯片，是2代向3代过渡产品），用于逆变电焊机，UPS，通信电源，开关电源等开关频率大于15KHz的高频感应加热及高频镀膜电源等领域。
英飞凌FF300R12KS4是一种广泛运用于大功率焊机采用英飞凌62mm经典,Package的IGBT模块，具有快速高频的开关，FF300R12KS4特性壳到结的热阻RthJC比较小，散热比较好，是英飞凌C系列IGBT2模块中的代表产品。
软开关逆变焊机正成为逆变焊机未来的主流方向，在20KHz的软开关模式下IGBT的通态损耗大于开关损耗，因此寻找一款满足软开关逆变焊机低饱和压降要求的高速IGBT芯片显得非常迫切，英飞凌公司的FF300R12KS4很好地满足了这一要求，仿真和实验结果表明散热器温度明显降低，结温安全裕量大大增加，IGBT可靠性显著提高，目前采用这款IGBT芯片的模块正被越来越多的软开关逆变焊机客户所使用。相对于其它同规格的IGBT模块，FF300R12KS4价格要便宜一些。
FF300R12KS4_3png
FF300R12KS4主要技术参数
最大连续集电极电流：370A
最大集电极-发射极电压：1200V
最大栅极发射极电压：±20V
通道类型：N
Package类型：62MM模块
引脚数目：3
最大功率耗散：195kW
小米集团百亿重资转型造车·自信来自哪？
关于IT领域巨头造车的总是热度很高，似乎此类企业打造的 汽车 总会引领车辆的智能变革；在“功能机”的车辆已经逐渐失去吸引力的阶段中，如果能实现 汽车 的物联网接入则必然带来用车体验的颠覆性升级。
这样的观点理论上是对的，只是曾经尚不具备 *** 作的理想模式；而且因车补的问题又带来“骗补”，结果造成了未来前景很广阔的模式被整变味了。不过在车补接近尾声的阶段中，“手机模式造车”已经可以开始布局了，比如「小米 汽车 」。
在移动智能终端领域中，可以说绝大多数品牌都是用第一种模式；因为设备的代工生产模式已经非常成熟，而且从芯片和屏幕到其他硬件都有完善的供应商体系。可以说作为手机制造商没有理由再自行研发硬件，如果这样做的话，那么制造成本只可能会更高！
除非受到技术封锁，此时才会有华为、比亚迪、紫光锐展这类不惜成本也要自主研发的企业。
选择手机或其他设备时只需要看硬件的品牌（供应商），代工厂就那么几家，实际产品品控水平已经没有多大的差异；那么最终决定设备体验差异的核心因素，似乎就是系统生态的使用体验了吧。
这就是手机领域的运营模式，需要做的只是的开发系统；小米手机的成功正是基于MIUI系统，不能否认这套系统的使用体验还是挺不错的——设想一下，如果某款 汽车 使用MIUI系统，车辆、手机、米家的一系列设备均介入物联网，至此车辆可以完成的就不仅仅是单纯的驾驶与多媒体 娱乐 ，而是能够以大数据为基础实现万物互联，在物联过程中又能扩展数据的覆盖，车辆最终可以扮演的角色会非常丰富。
重点： 汽车 代工即将成熟！
小米手机之所以可以不研发硬件而只开发系统，原因是核心零部件都有成熟的供应商，代工厂的水平也足够高；但重点还是以这种模式制造手机的成本更低， 汽车 其实也达到了这个程度。
电驱 汽车 的永磁同步电机、动力电池，以及车规级芯片都有很多供应商，比如电机就有精进动力、大洋电机、上海大郡等，动力电池有弗迪电子、宁德时代、国轩高科以及比克或孚能等等，MCU&IGBT除了英飞凌等外国品牌以外，自主品牌的比亚迪也是很理想的选项，5G芯片参考紫光锐展。这么多品牌的存在当然会有激烈的竞争，随之而来的就是供应价格的逐步下探，成本可控了。
汽车 代工厂也会越来越多，且水平也会越来越高；因为传统的 汽车 制造商已经进入了“大浪淘沙”的尾声；曾经的数十家车企（乘用车）最终也许只能剩下个位数，但这是正确的结果，只有扶优扶强才能让真正搞研发的车企带领行业整体水平的提升。
那么那些可能被淘汰的车企也怎么办呢？部分会被并购，部分会转型成为代工厂，服务的正是这些在跨界的IT领域企业。个人观点时小米 汽车 更适合用这种模式，不过小米还是选择了自行建厂生产 汽车 ；这样的布局需要很长的时间才能看到成果，投入也非常大，但未来前景也会更大。
电动化伴随的一定是车辆智能的升级，因为各类智能设备（涵盖传感器）都需要耗电，以燃油 汽车 的电路系统是无法实现车辆智能化的；而一旦车辆转向电驱之后，则等于为车辆智能升级打下了基础。
第一节已经说明了 汽车 的物联网接入会带来哪些变化，可以说对于用户而言会非常有吸引力，甚至会逐渐改变用车习惯以及生活习惯。所以诸如小米集团之类的企业进入 汽车 领域是很重要的，传统的 汽车 制造商缺少的是系统生态的开发能力；重点是思维模式与这些IT企业相比显得有些“固化”，完全基于车辆工程师或用户的角度去研发，想要碰撞出创新的火花会非常难，但两个领域的碰撞则有可能带来很多意想不到的成果。
综上所述，小米集团转型研发生产 汽车 的选择是对的，而且没有在“高补阶段”为了赚快钱也能体现出这些企业的态度；至于不选择代工生产而只做系统研发的模式，只能说小米 汽车 “其志不小”，或者说这个模式目前还不是非常成熟。
不过不论采用哪种模式来生产智能 汽车 ，初期投入100亿元，10年规划投入100亿美金的小米 汽车 ，其最大的关注点其实还只是「产品定位」！——小米手机主打的是性价比，小米 汽车 会是智能 汽车 中的什么角色呢？也许真的会是年轻人的第一辆 汽车 吧，智能且价格低廉的小车总会很有吸引力。
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小米手机之所以称为国民手机，是因为它价格低，质量好，性能全面，在千元机以下的手机算标配，堪比几千块钱的三星。
小米坐的电动 汽车 也会兼具小米手机的特性。
小米要跨界进入 汽车 行业，已经蓄谋已久了，早些年，小米便成立了 汽车 事业部，并且开发了车生活app，这个app覆盖了各位车主所需要的所有功能。例如保险，救援小技巧等等。
在2017年，小米和北汽集团签约了战略合作协议，首款合作推出的量产车型是一款电动 汽车 ， 售价奠定在39万元。但对于消息的可信度尚不可知 。
根据最近一份由印度公司注册处提交的一份监管文件显示，小米正在寻求收购当地的 汽车 生产及零部件制造公司。小米 汽车 如果要进入电动 汽车 行业，市场竞争将更加激烈。
特斯拉的核心技术之一是自动驾驶技术，宝马和奔驰等传统企业在技术方面只是迅速跟上，而特斯拉另一项核心技术是它的电池
特斯拉的重要电池供应商之一的松下近期宣布与日本最大 汽车 企业，也是全球最大的 汽车 企业，丰田合作。竞争将逐渐加大。
如果是北汽和小米之间合作，有两种合作方式
其一由北汽主导研发 ，并且由北汽提供生产车间生产，小米只需要提供空气净化智能系统等比较边缘化的技术，提供一个小米车标，那么小米在 汽车 界就可以打开销路。
其二是由小米占据主导研发设备， 并且采用北汽的销售渠道和车间设备生产，但这种合作模式为小米带来巨大的资金投入，研发一辆车款很难，比如蔚来 汽车 在蔚来ES8提出研发上投资了8000万左右。
南有北汽 汽车 主导，更容易获取盈利和39万元的售价也可以得以实现。
小米跨界造车，定会重启中国 汽车 行业，高大上的外观，互联网家的体验，高配置，低价格，平民 汽车 。
雷军在发布会上很狂躁的说了吗？小米主要的优势在哪里？小米有钱，有钱能使鬼推磨。
昨天晚上的发布会中雷军很嚣张的说，就算小米做 汽车 失败了，小米也能赔得起小米现在整体的收入都来自于手机和其他业务有1,080亿的闲钱，这些钱闲着干什么还不如去搞点大事情呢。其实很多车企面临的就是没资金可用，而小米不同，它有大把的钱可以用去烧用钱烧出来的。
这一方面我们倒是没有发现对吧，我感觉小米的东西也都是组装产品，很多人也这样觉得，小米的东西都是通过组装完成的，不过在小米的内部有很大的团队雷军就是这样说的小米公司有强大的科研团体，可以无休止的投入，有大批优秀接触的工程师，可以帮助小米来完成造车这个事情。
这对于如今的 汽车 行业来说绝对是一个优势，拥有一整套生态系统，那么在后期的软件优化方面，它就能够很轻松，现在的 汽车 智能软件，硬件设备领域这一块是不可缺少的，还要加入到智能生态系统中去，才能带动整个产品的增长，例如未来小鹏特斯拉这样的新能源车企。他们对于生态环境这一板块都有很强的投入，小米做了这么多年的 科技 ，在生态环境这方面优势确实蛮大的。
雷军对中国 科技 行业的贡献是不容置疑的，他的个人魅力真的太高了。成为影响中国 科技 进步的十大杰出人物，那么他的个人魅力就可以为他拉拢到一些资源，甚至在融资。这一方面就很有优势，毕竟有大佬坐镇，那么招商引资这个事情就会变得很简单。
所以我还是认为小米造车是能够成功的，有机会成功的，它具备了方方面面的优势，又抓住了时代的先机，我们还是等着小米为我们年轻人造出一款性价比极高的智能电动 汽车 。
小米挺进智能电动 汽车 领域，如果把华为，为引擎的5G技术，成功运用于这一领域，很可能是率先打响，第四次工业革命的第一q。百亿能迅增值为万亿不止。
这个举动，预示着，数百年的二次工业革命硕果的，被西方垄断的燃油车，被逐步淘汰出局，新兴的智能化电动车，将风行天下。财富归属重新洗牌。还预示着，靠开出租车谋生者，可能得换个职业了。
零跑汽车的下一步是制造全场景的AI智能电驱，这个在零跑汽车的官网的首页就有显示，它是这样描述的：在未来基于物联网多维感知技术和AI自学 习算法，零跑汽车将推出具有电驱机能AI自诊断、电驱寿命自预测的下一代全场景AI智能电驱。我是无锡的，这几个公司有的我去玩过，我给你介绍一下吧，记得采纳啊！1华润最好了，上市公司，做晶圆代工的，待遇还不错，有点国企味道；
2海力士，主业内存晶圆，韩国人管理的，待遇虽好，但不好混哪。
3英飞凌，已经破落的半导体后道封装测试企业，以前挺好，现在不行了。
4美新半导体，我知道这个公司在哪，也常路过该公司，但在半导体这个行业没听过。
作者 | 海怪
来源 | 脑极体（ID：unity007）
意法半导体、英飞凌、恩智浦三家半导体企业先后从其母公司独立或重组之后，直到今天，一直是撑起欧洲半导体产业面子的“三巨头”。
之所以被称为“三巨头”，是因为自1987年以来，三家几乎从未跌出全球半导体企业20强，虽然排名有调换，但都没掉队。当然也再没有新兴的欧洲半导体企业进入这个头部榜单。
如今，在全球半导体市场中，这三巨头主要选择了工业和 汽车 等B端芯片市场，而避开了竞争激烈的移动终端及电脑等消费级芯片市场。
这就让芯片产业之外的人很少有机会听到三巨头的名声，也自然很少了解这三巨头在全球芯片市场所扮演的角色，以及三家当下的竞争格局和未来可能的发展前景。
那么，三巨头之间有哪些纠葛和关联？各自有哪些优势？顺着这些问题我们接着讨论下去。
三巨头的并购“排位赛”
由于三巨头将市场都定位在B端芯片市场，三家各自的技术和产品自然有重叠，因此不可避免会出现激烈的竞争。而在近几年三巨头的发展过程中，大规模并购其他半导体企业和技术公司，成为能够快速赶超对手的“常规”手段。
在2018年，曾传出“英飞凌试图收购意法半导体”的消息，最后可能因为法国政府的阻挠而告吹。甚至早在2007年，还有“意法半导体要收购英飞凌”的传闻。可见三巨头相互之间觊觎对方已久。
而三巨头的关系中，英飞凌和恩智浦的竞争最为激烈，双方都在 汽车 半导体领域深耕多年，且排名接近。2015年，恩智浦以118亿美元的价格，收购了美国的飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor），成为当年的天价收购案。完成此次收购后，恩智浦成功进入全球半导体厂商前十的行列，成为全球最大的车用半导体制造商，并且成为车用半导体解决方案与通用微型控制器（MCU）的市场龙头。
经此一战，英飞凌虽然在 汽车 半导体市场略占下风，但也没有停止并购扩张的脚步。为巩固其在功率半导体的领先地位，英飞凌在2015年率先以30亿美元现金并购美国国际整流器公司；又在去年4月，宣布以100亿美元的价格完成对美国赛普拉斯半导体公司的收购。
赛普拉斯半导体的产品，包括微控制器、连接组件、软件系统以及高性能存储器等，与英飞凌当先的功率半导体、 汽车 微控制器、传感器以及安全解决方案，形成了高度的优势互补，双方将在ADAS/AD、物联网和5G移动基础设施等高增长应用领域，提供更先进的解决方案。
简单来说，英飞凌的目的仍然是要加强 汽车 半导体产品的实力，试图超越恩智浦的 汽车 半导体业务。此外，英飞凌在MCU、电源管理和传感器芯片方面超过或接近意法半导体。
去年几乎同时，恩智浦又以176亿美元收购美国美满电子（Marvell）的无线连接业务，主要产品线是Marvell的Wi-Fi和蓝牙等连接产品。通过这一收购，恩智浦可以更好补强其在工业和 汽车 领域的无线通信实力。
相比之下，过去几年意法半导体在并购市场的动作较少，但也并非没有。2016年8月，意法半导体宣布收购奥地利微电子公司(AMS)的NFC和RFID reader的所有资产，获得相关的所有专利、技术、产品以及业务，以强化其在安全微控制器解决方案的实力，在移动设备、穿戴式、金融、身份认证、工业化、自动化以及物联网等领域的发展提供技术支持。
在2019年的TOP15半导体市场排名中，来自欧洲的三家企业只能排在12-14位。恩智浦收购飞思卡尔的红利已经消失。而英飞凌收购赛普拉斯之后，两家营收加起来，会使得英飞凌大幅提升排名进到前十名当中。
从半导体产品形态来看，英飞凌、意法半导体和恩智浦，都是模拟芯片或模数混合芯片企业。从近几年的产业趋势来看，模拟芯片产业的集中度不断提高，而且模拟芯片企业的并购重组主要发生在美国和欧洲之间。从恩智浦和英飞凌收购的案例中，我们可以看到其对模拟和模数混合芯片厂商的并购，而且标的几乎全部来自美国。
一方面说明美国模拟芯片整体的数量和实力都很强，一方面也能看出全球模拟芯片企业发展进入一个相对稳定发展的阶段，如果想要打破平衡，取得快速发展，并购重组和强强联合就成为一个直接有效的手段。
不过值得注意的是，美国和欧洲直接模拟芯片企业的这种“内部消化”，正在进一步拉大欧美和亚洲之间在模拟芯片产业上的优势差距。
三巨头的守旧与拓新
为什么三巨头想要突破增长瓶颈，就必须依靠巨额收购来实现呢？
这实际上要跟模拟芯片产业的特点有关。与数字芯片要求快速更新迭代（摩尔定律）不同，模拟芯片产品使用周期较长，价格相对较低，其使用时间通常在10年以上，产品价格也较低。寻求高可靠性与低失真低功耗，核心在于电路设计，模拟芯片设计工艺特别依赖人工经验积累、研发周期长。
一旦某家企业在某类模拟芯片上建立其研发优势，那么其他竞争对手就很难在短时间内模仿或者超过，同时也因为下游客户对模拟芯片超高稳定性要求，一旦某些厂商建立其产品优势，其他竞争者也难以撼动其供应市场。所以，模拟芯片的产品与行业特点导致模拟芯片厂商存在寡头竞争特点。
德州仪器、亚德诺、意法半导体、英飞凌、恩智浦都是长期稳居全球TOP10的模拟芯片巨头，并且近几年，集中度还在进一步上升。近日，亚德诺高价完成美信的收购，甚至于有机会挑战第一名德州仪器的位置，而英飞凌对赛普拉斯的收购，也能让其排名大幅上升。
从产品线来看，三巨头都是老牌的IDM制造商，都拥有非常齐全的产品线，并且更加注重产品线工艺的稳步改进。
当然，恩智浦也想过拓展其他业务。2007年，恩智浦曾收购SiliconLabs蜂窝通信业务，发力移动业务市场，以及数字电视、机顶盒等家庭应用半导体市场，但短暂的出圈尝试不够成功。
因此，2007年起恩智浦很快将无线电话SoC业务、无线业务和家庭业务部门予以出售或剥离，并重新集中到飞利浦时代就确立的优势领域—— 汽车 电子和安全识别业务。2009年，恩智浦开始主要发力HPMS（高性能混合信号）产品，到2019年，包括 汽车 电子、安全识别相关业务的HPMS部门的营收占比超过了95%，产品线大幅度集中。
另外，恩智浦一直在大力推广以UWB、NFC等为代表的射频芯片业务。去年收购Marvell的无线连接业务正是致力于这一方向的表现。
英飞凌更重视其王牌业务板块——功率半导体产品。2016年，英飞凌尝试收购从美国Cree手中收购其Wolfspeed Power &RF部门（不过被美国CFIUS否决），其目的也是为了集中资源，加强其功率半导体业务。英飞凌拥有 汽车 电子、工业功率控制、电源管理及多元化市场、智能卡与安全等四大事业部。
（意法半导体2017Q2~2018Q2三大业务线营收及营业利润率）
相对于英飞凌和恩智浦，意法半导体在传感器业务上更加突出，特别是其MEMS技术，竞争力很强，也正是依托该优势技术，使得该公司在消费类电子、 汽车 ，以及工业传感器应用方面都有较强的竞争力。另外，意外半导体在 汽车 和分立器件、模拟器件以及微控制器和数字IC产品都有相当比例的市场表现。
早在十年以前，欧洲半导体产业就做出了自己的选择，那就是不在移动终端及PC市场寻求突破，而是专注于车用半导体和工业半导体两个细分市场。这一选择既有延续传统优势的考虑，又有对电动 汽车 及物联网这些新兴市场趋势的判断。
欧洲国家本身有良好的 汽车 工业和制造业基础，而欧洲半导体三巨头又在车用和工业半导体领域深耕多年，具备完整的设计、制造和封测的IDM体系，使得竞争对手短期内难以超越，这也是三巨头能够“守旧”的底气。
随着PC市场和移动终端市场红利期的结束，紧随5G网络普及而来的正是万物互联的物联网时代，智能电动 汽车 、无人驾驶、车联网、物联网等全新红利市场的到来，让欧洲半导体产业迎来新一轮增长周期。这是三巨头能够“拓新”的机遇。
从“守旧”中“拓新”，正是欧洲半导体产业能够继续赢得未来市场的不二法门。
三巨头的“中国红利”
由于欧洲半导体产业一直以来，无论是排名还是营收，其相对于美国和亚洲厂商来说，波动都非常小，但是未来又有一个稳定的增长预期。因此即便是三巨头如此大的体量，也成为美国半导体巨头试图并购的目标。
（虚线为2016年高通收购恩智浦流产后去除的390亿美元）
2016年，美国高通尝试以380亿美元收购恩智浦，成为当年金额最高的收购计划。当时恩智浦表示出浓厚的兴趣，但大幅提高了报价至440亿美元。高通同意了这一价格，并且收购案先后获得了美国、欧盟、韩国、日本、俄罗斯等全球八个主要监管部门同意。但在中国监管部门的反垄断审核期内，高通在其收购期内宣布放弃这些收购计划，并为此向恩智浦支付了20亿美元的“分手费”。
高通大力收购恩智浦的原因不难理解，那就是在5G发展可能受阻的情况下，获得恩智浦在 汽车 、物联网、网络融合、安全系统等领域的半导体技术优势，从而实现业务的互补和企业规模的飞跃。
不过，这场收购案中，有一个关键环节就是中国的反垄断审查。而事实上，无论恩智浦还是高通，中国都是最大的销售市场。假如两家强行完成并购，在未来仍有可能面临着我国的反垄断调查、限制甚至是处罚。
同样，对于恩智浦、英飞凌和意法半导体来说，中国既是三家最主要的销售市场，同时也是三巨头耕耘多年的新红利市场。
比如，恩智浦的众多业务早已在中国扎根。2019年汇顶 科技 以165亿美元收购NXP的音频应用解决方案业务（VAS），VAS可广泛应用智能手机、智能穿戴、IoT等领域。更早之前的2015年，建广资产与恩智浦宣布成立合资公司瑞能半导体，随后建广资产又以18亿美元巨资收购恩智浦的RF Power部门，成为中国资本首次对具有全球领先地位的国际资产、团队、技术专利和研发能力进行的并购。
2017年，由中资收购恩智浦标准产品业务而组建的安世半导体，已经在半导体细分市场上，取得二极管和晶体管排名第一， ESD保护器件排名第二，小信号MOSFET排名第二，逻辑器件仅次于德州仪器， 汽车 功率MOSFET仅次于英飞凌的名次。
意法半导体也早已在中国耕耘多年，特别是其STM32系列MCU，在中国有巨大的市场影响力。而英飞凌在与1998年已入华的赛普拉斯的整合之后，将获得更大的中国市场，并且英飞凌本身的功率器件在中国的销售也有巨大的增长空间。
在当下华为遭受美国在半导体方面的阻击之时，华为与英飞凌、意法半导体的合作，对于双方来说，都显得非常重要。
在我们完整地回顾完欧洲半导体产业的前世今生之后，如果用一个字来形容，那就是“稳”。
从欧洲半导体产业初兴之时，在各国政府主导下，几乎所有半导体产业都聚集在各国原本的工业巨头之下，享受产业政策的呵护。即使在世纪之交，半导体产业从体量臃肿的母公司独立出来，也仍然只诞生出三家身世优渥的半导体巨头。
而三巨头在发展过程中，其实又一次经历了从臃肿到精简，不断剥离非核心业务的过程。而此后的并购也主要集中在三家重点发展的产业方向，或者优势互补的产业方向上面。
这一切既源于欧洲大陆的传统工业基础优势的延续，又源于欧美亚洲在半导体产业格局上面的复杂博弈。欧洲半导体产业在利用自身传统产业优势的同时，也其实限制了突破传统桎梏的机会。不会像日韩、台湾地区和中国这样，利用人口红利和后发优势，最早从零开始，建立其各自的半导体特色优势。
这也是《圣经》里说的“当上帝关了这扇门，一定会为你打开另一扇门“的现实意义吧。下一篇，我们继续欧洲半导体的回顾，探寻从荷兰飞利浦诞生的一个制造业的奇迹——荷兰光刻机公司ASML。
我以前做电磁炉市场，供应IGBT。早先的电磁炉，都使用高频的，比如KS4系列。我当时做国产品牌，用的是IR一款芯片，这个芯片很接近KS4，但是要在驱动电阻做一些微调。后面各个电磁炉厂商基于成本，就限制频率了。使用了KT4。我认为是很不厚道的。这就是为什么大家说日本人的电饭煲煮的饭好吃吗？
因为限制频率了，功率小了，标的15KW，其实12KW或者不到。做一顿饭就要多花一点时间，顾客是不知道的。但是口感和火候一定有差别了。当然也在可以接受的范围。
建议用斯达的。富士的都可以，不是模块不行，而是你会不会用？
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