数字芯片是半导体行业里市场空间最大,技术壁垒最高的赛道。之前我们分析过的那些尖端设备和材料,主要都是为数字芯片打造的。
目前芯片设计这些赛道里,IGBT和模拟芯片领域都有IDM厂商,但数字芯片很少有做全产业链的,大家专注于自己的环节,分工合作。
这是因为IGBT和模拟芯片虽然技术和资金壁垒也很高,但生命周期长。数字芯片的发展却遵循摩尔定律,不但研发需要大量资金,晶圆代工需要大量资本购买设备,迭代又非常快。
等你把这一代产品全都配置好了,人家下一代产品又出来了,还得接着追,这就是数字芯片最难的地方。
数字芯片的工作原理简单来说就是通过晶体管控制电流的“开”和“关”,来表达数据信息的“1”和“0”,或者逻辑判断的“是”与“非”,所以数字电路也称开关电路或逻辑电路。
其组成主要就是工作在开关状态的晶体管,所以数字芯片的规模大小由其中的晶体管数量决定,摩尔定律说的也是每隔18个月晶体管数量增加一倍,因此晶体管数量对数字芯片性能起决定性作用。
数字芯片包含七种类别,分别是逻辑电路、通用处理器、存储器、单片系统SoC、微控制器MCU、定制电路ASIC和可编程逻辑器件。将来我们会对其中主要类别进行逐个分析。
简单的逻辑电路通常由门电路构成,基本是由与门、或门和非门电路排列组合而成,这些系列的电路也称为组合逻辑电路。
数量庞大的逻辑电路芯片经过不同的排列组合,理论上可以处理非常复杂的控制和运算问题。
但当下的芯片集成度很高,许多自成系统的逻辑电路可以集成在芯片内部,一个芯片就可以实现复杂的功能,也就没人愿意用大量小芯片去实现一个大系统。
所以目前逻辑电路芯片仅用于小型电子产品中,以及在大系统的通用大芯片之间的连接电路上。
通用处理器一般指服务器用和桌面计算用的CPU芯片,也包括GPU、DSP、APU等。
它是规模最大、结构最复杂的一类数字电路芯片,由海量逻辑电路组成,包含了控制、存储、运算、输入输出等完整的数据和信息处理系统,这次我们先分析CPU这一细分领域。
01 什么是CPU
CPU也叫中央处理器,是计算机的运算和控制中心,主要功能是完成计算机指令的执行和数据处理,因此CPU与内部存储器、输入输出设备被认为是计算机三大核心部件。
控制单元是CPU的控制中心,当下达指令时,控制单元负责将存储器中的数据发送至运算单元并将运算后的结果存回存储器中。
运算单元负责执行控制单元的命令,进行算术运算和逻辑运算。
存储单元是CPU中数据暂时存储的位置,其中寄存有待处理或者处理完的数据。寄存器相比内存可以减少CPU访问数据的时间,也可以减少CPU访问内存的次数,有助于提高CPU的工作速度。
按照处理信息的字长,CPU可分为四位微处理器、八位微处理器、十六位微处理器、三十二位微处理器以及六十四位微处理器等,后续还在不断拓展。
CPU作为集成电路的一部分,现在全球集成电路市场受益于5G、可穿戴设备和云服务等应用领域发展,依旧在稳步增长。
中国是全球最大的集成电路市场,增速也是全球最快,2012-2020年九年间集成电路产业市场规模复合增长率达到1681%。
集成电路进出口市场上,我国存在较大逆差,而且逆差还在拉大,国产化替代空间广阔。
CPU的下游市场涵盖服务器、桌面端、移动 PC端、智能手机以及物联网、人工智能、 汽车 电子、智能穿戴等新兴应用领域。
目前桌面端和移动PC端发展平缓,服务器受益于云化趋势增速较快,智能手机受益于5G换机潮迎来一波周期性机会,行业中长期发展还得看那些新兴领域,但新兴领域并不完全是CPU的增量市场,比如新能源 汽车 。
目前全球新能源 汽车 销量持续增长, 汽车 三化(电动化、智能化、共享化)势不可挡,电子成本占总成本的比率逐步提升,发展空间很大,2021年全球 汽车 芯片市场规模预计可达到440亿美元。
按应用场景划分,车用计算芯片可以划分为智能座舱芯片和自动驾驶芯片、车身控制芯片。
由于单纯一个的CPU已经无法满足智能 汽车 的算力要求,将CPU与GPU、FPGA、ASIC等通用或专用芯片异构融合的SoC方案成了各大AI芯片厂商算力竞争的主赛道。
不仅智能 汽车 ,在物联网和人工智能等领域,传统CPU也出现了不能适应市场要求的情况。
随着物联网设备灵活性要求日益提高,芯片向低功耗、高性能方向发展,MCU和SoC脱颖而出。
人工智能常用的AI芯片通常是针对人工智能算法做了特定加速设计的芯片,如GPU、FPGA、ASIC和神经拟态芯片。
虽然深度学习算法上CPU不如AI芯片,但做大规模推理,CPU比较有优势,再加上CPU优势领域的市场空间广阔,应用场景丰富,国内 科技 企业持续研发国产CPU依然势在必行。
目前CPU主要市场份额仍在海外企业手中。随着国内技术进步,国内CPU也在变得更好用,再加上政策持续加码,国产替代确定性较高。
02 CPU芯片架构
芯片架构也叫指令集架构,简单来说就是芯片的执行流程,不同指令集架构的芯片就是执行步骤的不同。
目前CPU指令集架构主要分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两大类。
复杂指令集支持的指令更多,每种运算都有自己的完整指令。由于只有少部分指令会反复使用,精简指令集就是对其进行精简,不用每种运算都有完整指令。
复杂指令集更适用于运算复杂的电脑CPU,精简指令集更适用于运算要求较低,功耗也较低的手机CPU。
在这两种指令集基础上又产生了不同的架构,也就是在指令集基础上实现对CPU内的控制单元、运算单元、存储单元等部件的一系列完整设计和安排。
03 X86架构
CISC的架构主要就是X86架构,目前Intel和AMD两家独大。
Intel和Windows组成了“Wintel”联盟,击败了苹果、IBM、摩托罗拉的Power联盟,垄断桌面市场长达20多年。直到目前,服务器、桌面和移动PC主要使用的还是X86架构处理器,Intel依然占据大部分市场。
后来随着AMD第二代Epyc处理器“罗马”问世,AMD服务器CPU市占率在短短两年内从1%增长到了8%。接着第三代Epyc处理器“米兰”发布,其服务器市场份额有望达到15%。
由于AMD服务器芯片性价比较高,又有台积电7nm制程技术加成,越来越多数据中心开始采购AMD的产品。
X86架构之所以覆盖范围这么广,除了起步早、性能高、兼容性好之外,还跟它生态完善有关,目前全球65%以上的软件开发商都为X86提供服务,你想自己设计一个架构,没有生态也就没有人使用。
现在X86架构在中国市场依然广阔,尤其是在服务器领域具有绝对优势,几乎占据全部服务器销量。其他非X86架构的服务器占比很小,主要都是ARM架构。
除了Intel和AMD双寡头以外,国内还有兆芯、海光和MPRC几家X86芯片商。目前X86架构的国产化替代还不太明显,兆芯2019年市占率仅01%。
04 ARM架构
RISC的架构有ARM、MIPS、Power PC、Alpha、RISC–V等。
如今超过90%的智能手机采用ARM架构,MIPS在嵌入式设备中应用广泛,而且随着性能提升,技术层面的融合,RISC架构也在不断向X86的应用领域渗透。
ARM架构由于具有成本低、功耗低、体积小、性能高等特点,非常适用移动通讯领域,在智能手机、调制解调器、车载信息设备、可穿戴设备等领域都占据绝对统治地位。
目前ARM架构是非X86架构中应用最广泛,发展最成熟的架构,市占率达到了432%。
ARM完整产品线包括微控制器、微处理器、圆形处理器、实现软件、单元库、嵌入式内存、高速连接产品、外设以及开发工具。
目前国内外主要ARM厂商有ARM、联发科、高通Qualcomm、苹果、三星电子,飞腾、华为鲲鹏、展讯SPREAD TRUM。
世界各大半导体生产商从ARM公司购买其设计的ARM微处理器核,根据各自不同的应用领域,加入适当的外围电路,从而形成自己的ARM微处理器芯片进入市场。
联发科是世界上最大的ARM手机芯片供应商,苹果、三星、高通等行业巨头均在最近几年使用ARM架构,逐步实现基于ARM的全生态链。
截至2021Q1,联发科和高通是最主要的手机CPU供应商,市场份额分别为35%和29%,同比分别增长11%和-2%。
苹果市占率为17%,三星降至9%,华为海思由于受到美国升级制裁的影响,市场份额快速下滑,降至5%。
服务器方面,非X86目前参与者包括华为、飞腾、高通、亚马逊等。
华为鲲鹏服务器是ARM服务器的重要参与者,据华为称,鲲鹏出货量已占据市场50%,未来有望发挥其在移动市场的优势,借力云端协同,抢占服务器市场更多份额。
在桌面PC市场,ARM正逐渐被更多企业应用,2011年微软开始采用ARM的Windows系统,ARM开始进入X86的传统优势领域,如今苹果MacOS、新版Windows等均采用了ARM架构。
此外,ARM在物联网、 汽车 等领域均有很大发展潜质。ARM在公共事业、智慧城市、资产管理等领域均提供了解决方案。
05 MIPS等架构
MIPS、Alpha、Power等架构已经不是市场主流应用,但在特定领域内仍在被使用。
MIPS架构是一种简洁、优化、具有高度扩展性的RISC架构,能够提供最高的每平方毫米性能和当今SoC设计中最低的能耗,已经在移动和嵌入式工业领域销售了近三十年,目前市占率9%。
MIPS多线程CPU已经广泛应用于不同领域,以及许多移动设备的LTE调制解调器中。
国内外主要MIPS芯片商主要有MIPS公司、Ikanos、龙芯中科、北京君正。不过MIPS公司两度易主后,新公司已经转向RISC-V。
龙芯和申威分别获得MIPS及Alpha永久授权发展自主指令集,我国企业成为了该架构应用产品研发和全球生态构建的单一力量,应用的也都是国家非常注重安全的领域。
Power架构在相关市场的占有率也不过1%左右,但在高性能计算领域一直拥有相当重要的地位,其一些技术特性甚至可与Intel一较高下,然而市场参与者基本只有IBM。
06 RISC-V架构
RISC–V是目前业内最被看好,最有机会弯道超车的新架构,具有完全开源、架构简单、易于移植,适用于各种设备、完整工具链, 运行效率高等特点。
这种架构目前接受度逐渐提高,有望成为继X86和ARM架构之后第三大主流指令集架构。
由于RISC-V基金会为非盈利会员制组织,所以RISC-V本身是免费的,自 RISC-V 基金会于 2015 年成立以来,RISC-V 生态系统经历了爆炸式增长,2020年成员增长率达到133%。
物联网的兴起为上游产业链提供新的成长潜力,由于RISC-V具备开源等特性,与物联网更灵活和多样的要求相吻合。
而且自中美贸易战以来,中国企业存在受制于美国不能升级架构的风险,随着RISC-V逐渐被接受,为我国芯片厂商通过RISC-V架构实现独立自主提供可行性。
Semico Research 预测,到 2025 年,市场将消耗 624 亿个 RISC-V CPU 内核,2018-2025 年复合年增长率为 1462%。其中工业领域将以使用超过167亿个内核遥遥领先。
市场研究公司Tractica也预测,RISC- V的IP和软件工具市场在2018年为5200万美元,到2025年时将增长至 11亿美元。
目前RISC-V发展时间较短,尚未一家独大,相关生态还在发展。
短期内ARM架构依然会占据中高端市场,RISC-V主要在一些碎片化的新兴市场展开应用,如物联网的轻终端场景。
这些场景需要低功耗低成本,但是往往程序不用大改、对软件生态的依赖性不高、出货量又很大,符合RISC-V阶段性的发展目标。
RISC-V允许任何厂商设计、制造和销售RISC-V芯片和软件,因此吸引了大批 科技 公司入场。
GreenWaves、IBM、NXP、西部数据、英伟达、高通、三星、谷歌、华为、晶心 科技 、芯源股份、芯来 科技 、阿里平头哥、中天微、Red Hat 与特斯拉等100 多家 科技 公司加入其阵营。
07 国产CPU自主可控程度
国产CPU经历了将近20年的发展,也产生了一批有实力的企业,如前面提到的中科龙芯、天津飞腾、海光信息、上海申威、上海兆芯等。
这其中申威和龙芯自主可控程度最高。上海申威主要从事Alpha架构的研发,它是目前创新可信度最高的国产CPU厂商,基本实现完全自主可控,主供党政办公、军方和超算领域。
其次是飞腾和华为鲲鹏(海思)为代表的ARM架构国产厂商。ARM架构需要有ARM公司授权,主要有三种授权等级:使用层级授权、内核层级授权和架构/指令集层级授权。
其中指令集层级授权等级最高,企业可以对ARM指令集进行改造以实现自行设计处理器,目前海思、飞腾已经获得ARMV8永久授权。
如果他们基于V8授权发展出自己的指令集,其创新可信程度将显著提升,即使未来拿不到V9V10等新架构授权,依然可以维持先进性。
最后是海光和兆芯为代表的X86厂商,仅获得内核层级的授权,未来扩充指令集形成自主可控指令集难度较大。
拍明芯城电子元器件网常用的wifi芯片:1、BCM4325
标准:80211a/b/g
频段:24/5GHz
最大传输速率:150Mbps
功能:WiFi+BT21+FM
应用:游戏设备,笔记本电脑,便携式音频/媒体/游戏设备,打印机
备注:iPhone4,HTC,LG,SAMSUNG手机上都用过
2、BCM4329
标准:80280211a/b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:300Mbps
功能:WiFi+BT21+FM
应用:便携式音频/多媒体/游戏设备
应用:手机、平板、OTT盒子等。
3、BCM4330
标准:80211a/b/g/n
频段:24/5GHz
最大传输速率:150Mbps
功能:WiFi+BT40+FM
应用:智能手机,平板电脑、网络播放器等
备注:iphone4S用过
4、BCM4390
标准:80211b/g/n
5、BCM4334
标准:80211b/g/n
频段:24/5GHz
最大传输速率:150Mbps
功能:WiFi+BT40+FM
应用:智能手机,平板电脑
备注:iphone5用过,村田331S0171模块的核心芯片
6、BCM4335
标准:80211a/b/g/n/ac
频段:24/5GHz
最大传输速率:4333Mbps
功能:WiFi+BT40+FM
应用:智能手机,平板电脑,网络播放器等
备注:三星手机i9500,note3,19508,Galaxy S4,HTC One有使用
7、BCM4336
标准:80211b/g/n
频段:24/5GHz
功能:单WiFi
8、BCM4339
标准:80211a/b/g/n/ac
频段:24/5GHz
功能:WiFi+BT40
应用:低端智能手机、平板或 PC nubia Z5S使用过
9、BCM4343W
标准:80211b/g/n
10、BCM4383
频段:24GHz
11、BCM40181
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
12、BCM43340
标准:80211a/b/g/n
频段:24/5GHz
功能:WiFi+BT40
13、BCM43241
标准:80211a/b/g/n
频段:24/5GHz
最大传输速率:300Mbps
功能:WiFi+BT40+FM
14、BCM43341
标准:80211 g/n
频段:24/5GHz
最大传输速率:150Mbps
功能:WiFi+BT40+NFC + FM
15、BCM43362+MCU
标准:80211b/g/n
频段:24/5GHz
功能:单WiFi
16、BCM43364
标准:80211b/g/n
17、BCM43438
标准:80211b/g/n
18、BCM43907
标准:80211a/b/g/n
1、AR1021x
标准:80211a/b/g/n
频段:24/5GHz
最大传输速率:300 Mbps
应用:MID,网络摄像头,机顶盒GPS,电子书,硬盘播放器,网络收音机,PSP等需要实现无线联网设备的消费类电子产品。
2、AR9271
标准:80211b/g/n
最大传输速率:150Mbps
应用:笔记本无线网卡,外置扩展无线网卡
应用:网关、机顶盒、游戏控制台、打印机、IP摄像机等
3、AR9285
此芯片做的WiFi模组如下:
(1)海华模组AW-NE785H
4、AR9331
标准:80211n
频段:24GHz
功能:单WiFi
应用:无线路由器的主芯片
5、QCA9531
标准:80211n
频段:24GHz
最大传输速率:300Mbps
应用:无线路由器
6、QCA6174
标准:80211a/b/g/n/ac
频段:24G/58G
功能:WiFi+BLE41
7、QCA9377
标准:80211a/b/g/n/ac
频段:24G/58G
功能:WiFi +BLE41
8、QCA4004
标准:80211n
频段:24GHz/5GHz
功能:WiFi+MCU
应用:智能家居,物联网
1、 88W8686
标准:80211a/g/b
频段:24/5GHz
最高传输速率:150Mbps
功能:单WiFi
应用:手持终端
2、 88W8688
标准:80211a/g/b
频段:24GHz
最高传输速率:150Mbps
功能: WiFi+BT30 1X1
应用:支持WLAN/蓝牙的手机
支持WLAN/蓝牙的数码相机和打印机
3、 88W8782
标准:80211a/g/b/n
频段:24GHz
最高传输速率:150Mbps
功能:单WiFi
应用:消费类电子设备(TV、DVD播放器、蓝光播放器等)
手机和其他移动应用
4、 88W8797
标准:80211ac
频段:24/5GHz
最高传输速率:300Mbps
功能:WiFi+BT40+FM
应用:
平板电脑,智能电话光播放器,机顶盒数字电视
5、88W8801
标准:80211n
频段:24GHz
最高传输速率:72Mbps
功能:Wi-Fi+MCU 1x1
应用:物联网、智能家居,在小米智能模块、Broadlink智能家居产品中使用
6、88MW300
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最高传输速率:722Mbps
功能:WiFi+MCU
1、TI CC3200
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
2、WL1831
标准:80211b/g/n
频段:24/5GHz
功能:WiFi+BT40
3、WL1833
标准:80211a/b/g/n
频段:24/5GHz
功能:WiFi+BT40
4、WL1801
标准:80211b/g/n
此芯片做的WiFi模组如下:
(1)村田LBEP5CLXRC
1、MT7688A
标准:80211a/b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:300Mbps
功能:WiFi+CPU
2、MT7688K
标准:80211a/b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
功能:WiFi+CPU
3、MT7688
标准:80211a/b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
功能:WiFi+CPU
4、MT7688AN
标准:80211a/b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
功能:WiFi+CPU
5、MT7681
标准:80211b/g/n
频段:24/5GHz
最大传输速率:433Mbps
功能:WiFi+MCU
应用:灯泡、门锁、插座等小型设备、IOT
6、MT7681N
标准:80211b/g/n
频段:24/5GHz
最大传输速率:150Mbps
7、MT7601UN
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
8、MT7601
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
功能:单WiFi
9、MT3332
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:300Mbps
10、MT7610
此芯片做的WiFi模组如下:
▼(1)奥金瑞模组GWF-5M01
11、MT7620A
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:300Mbps
12、MT7620N
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:300Mbps
功能:单WiFi
13、MT7632U
标准:80211a/b/g/n
频段:24/5GHz
最大传输速率:300Mbps
功能:单WiFi
14、MT7662U
标准:80211a/b/g/n/ac
频段:24/5GHz
最大传输速率:867Mbps
功能:单WiFi
15、RT5572N
标准:80211a/b/g/n
频段:24/5GHz
最大传输速率:300Mbps
功能:单WiFi
16、RT2700E
此芯片做的WiFi模组如下:
(1)海华AW-NE766模块
17、RT2070
此芯片做的WiFi模组如下:
(1)旭瑞升3A
18、RT3070
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
19、RT3072
20、RT5350
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
功能:单WiFi
应用:家庭联网设备APSoC、路由
21、RT5350FT
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
22、RT5370
标准:80211n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
功能:单WiFi
应用:家庭联网设备USB 20界面,PC端USB 20界面单晶片
23、RT5372
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:300Mbps
24、RT5572
标准:80211n
频段:24/5GHz
最大传输速率:300Mbps
功能:单WiFi
25、MT5931
标准:80211n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
功能:单WiFi
应用:智能手机,手持终端
1、RTL8189ETV
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
2、RTL8189FTV
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
3、RTL8189ES
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
4、RTL8188
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
5、RTL8188ETV
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
6、RTL8188FTV
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
7、RTL8188CTV
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:300Mbps
8、RTL8188EUS
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
9、RTL8188CE
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
10、RTL8192DU
标准:80211a/b/g/n
频段:24GHz+5GHz
最大传输速率:300Mbps
11、RTL8192EU
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:300Mbps
12、RTL8192CU
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:300Mbps
13、RTL8192CE
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:300Mbps
14、RTL8710
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
15、RTL8711AF
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
16、RTL8723BS
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:54Mbps
17、RTL8723BU
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
18、RTL8811AU
标准:80211a/b/g/n/ac
频段:24/5GHz
最大传输速率:4333Mbps
19、RTL8812AU
标准:80211a/b/g/n/ac
频段:24/5GHz
最大传输速率:867Mbps
20、RTL8187SE
标准:80211b/g
应用:无线网卡主控芯片,
1无线串行总线适配器
2无线笔记本迷你卡适配器
21、RTL8123BS
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
22、RTL8123BU
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
1、ESP8266
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
功能:WiFi+MCU
2、ESP8285
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
NL6621(T)
标准:80211/b/g/n
频段:24GHz
功能:WiFi+Cortex-M3
集成了MAC、PHY、AFE、RF和PA
应用:智能家居,WiFi音乐盒等
W500
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
功能:WiFi+MCU
应用:智能家电、智能家居、医疗监护、无线音视频、智能玩具、汽车电子、智能电网与工业控制等
SSV6060P
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
功能:WiFi+MCU
M88WI6032D
标准:80211 b/g/n
最大传输速率:150Mbps
功能:WiFi+MCU
(1)EMW5088
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
功能:WiFi+MCU
应用:IOT
(2)EMW3081
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
传输速率:150Mbps
功能:WiFi+MCU
应用:IOT
(3)EMW3088
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
功能:WiFi+MCU
应用:IOT
(4)EMW3165
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
功能:WiFi+MCU
应用:IOT
(5)EMW1088
标准:80211n
频段:24GHz
传输速率:72Mbps
WiFi芯片:88W8801
(6)EMW3162
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
功能:WiFi+STM32F2 MCU
(7)EMW3240
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
功能:WiFi+STM32F2 MCU
(8)EMW1062
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
传输速率:72Mbps
(9)EMW3081A
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
功能:WiFi+MCU
(10)EMW3238
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
功能:WiFi+BT1、ADG736BRMZ-REEL7芯片的特点
ADG736BRMZ-REEL7芯片具有低电压 *** 作、低静态电流和高带宽等特点。它通常应用于高性能电池供电系统中,可以提供较高的精度和可靠性。同时,它还具有低成本、低功耗和体积小等优点,适用于射频通信、微控制器和测试测量等领域。
2、ADG736BRMZ-REEL7芯片的应用场景
ADG736BRMZ-REEL7芯片可以被广泛应用于消费电子、能量计量表和空气质量检测等领域。其高精度、低成本和小功耗等特点,为这些应用场景的发展提供了有力支持。
3、ADG736BRMZ-REEL7芯片的性能指标
ADG736BRMZ-REEL7芯片的主要性能指标包括带宽、采样率和供电电压等。其中,带宽和采样率是衡量ADG736BRMZ-REEL7芯片性能的重要指标,供电电压可以决定芯片工作的稳定性。
4、ADG736BRMZ-REEL7芯片的未来趋势
随着5G、人工智能、物联网等技术的发展,ADG736BRMZ-REEL7芯片将会在智能家居、车联网等领域得到更广泛的应用。而且,未来ADG736BRMZ-REEL7芯片的研发方向也将更趋向于高精度、低功耗和小体积等方面,以更好满足市场需求。
随着 科技 的发展,物联网已经成为了大多数人所不能离开的一项高新技术,它通过各式各样的传感器实实在在地改变了我们日常生活,在生活中的几乎所有场景都可以见到它的身影。无论是家居、交通还是物流、工业领域,都因为物联网技术而变得更加智能化。
物联网究竟是什么
物联网,顾名思义就是万物相连的互联网,它是由互联网引申出来的含义,目前广泛运用在工业、农业、交通、家居、安保等领域内,有效推动了这些领域的智能化发展,也进一步拓展了发展潜力,将智能与数据化慢慢渗透于这些行业内。
同时物联网不仅可以提供信息传递功能,还具备对信息智能处理功能。它通过每一个传感器上的信息获取能力,通过互联网的方式进行有效传达,做到实时更新数据信息,并与智能分析、AI等技术进行结合,使其通过智能处理技术分析获取的海量信息,实现更有意义的传递。
不过物联网并不能脱离互联网而单独存在,它的核心仍然是互联网。它所收集的海量信息以及分析结果都需要互联网进行传递,这才能够实现万物互联的效果。
物联网当前所遇到的难题
根据GSMA(全球移动通信系统协会)预测,在2020年物联网的连接数将达到126亿,2025年物联网的连接数将达到252亿。虽然已经达到如此体量,但是从物联网推进到普及的过程中,仍遇到不少难题,这也为物联网之后的发展带来一定程度上的阻碍。
由于物联网的传感器身材都比较小,所以能耗问题一直都没有很好地解决。要么需要增加身材,要么需要降低性能,而且耗电量、成本等问题依然是物联网的痛点所在。此外,有很多物联网设备由于使用场景复杂,并无法使用外接电源,而且电池更换成本昂贵,所以低功耗就是物联网在这些场景下的一个最基础必备条件。
虽然目前4G已经大规模普及,而且市面上已经出现了很多5G手机,但是在物联网方向上,大多数物联网设备仍采用2G网络。这与网络覆盖率和成本息息相关,所以这是2G网络迟迟没有退网的一个原因。
此外,由于物联网每天会收集和传输大量信息,所以在安全方面也是物联网一直面对的一个难题。
NB-IoT芯片解决痛点,已经准备就绪
在过去,很多物联网产品每天传输的数据很低,而且不需要高速的传输效率,所以物联网芯片一直以低成本的2G为主。不过随着当前物联网的快速发展,物联网的连接数大幅度增长,过去的2G物联网不足以支撑目前的体量,需要一种新型的技术来引领物联网升级。
于是NB-IoT作为一种覆盖度广、低功耗、低成本的一种新型物联网技术,便进入众多开发者的视野中,这种技术在一些低功耗低成本的通信场景中,相比现在的2G物联网技术表现要更加出色、优秀。
目前NB-IoT芯片行业以华为、高通等一线大厂为主。
NB-IoT能否担负重任?
在提及到NB-IoT行业的前景和展望时,NB-IoT行业经历了四个阶段,分别是燥热、绝望、冷静和成熟,目前产业已经逐渐走向成熟,包括运营商的网络、芯片模组终端应用以及整个市场对于这项技术所持有的期望,这些都是非常理性和成熟的。
过去大家认为包括功耗、成本、性能在内的,这些阻碍NB-IoT发展的几个因素都已经被整个产业一一解决掉了,所以随着运营商网络的进一步的提高覆盖率增强,那么NB-IoT便会得到迅速的爆发。同时,NB-IoT的网络标准会在未来的5年内与5G网络完全融合,在未来的5~8年内,4G网也将开始步入退网通道,所以将与5G网络融为一体的NB-IoT的生命周期也会非常长的。
相比于智能手机这种3C市场来说,目前NB-IoT仍然是一个小市场,它具备非常清晰的细分,当前需求最刚性的就是抄表市场。而对于像共享单车、医疗 健康 设备、资产跟踪管理、宠物跟踪等在内的其他的新型市场来说,这些都是NB-IoT正在 探索 的领域。
总结
未来几年,物联网仍然将保持着急剧式增长,产业需要通过不断更替,吸收新鲜技术才可以保障长久发展。目前已经到了物联网需要更新换代的时刻,在以NB-IoT技术驱动为核心的公司支持下,相信会持续发力,承担起物联网中部分领域的重任。
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