“物联网”被称为继计算机、互联网之后,世界信息产业的第三次浪潮,在短短几个月内,已经成为全社会和产业界热切关注的宠儿。专家指出,物联网已经成为信息网络化发展的重要趋势,成为人类社会迈向更加高效、智能的信息社会的一大特征。当前,不少发达国家加大这方面投入,研究开发新技术,力图占据领先位置。中国也将这项技术发展列入国家中长期科技发展规划。
作为包括无线传感网(WSN)、无线个域网(WPAN)、有源RFID、短距离无线互联系统等在内的物联网产业链上的技术核心,“唐芯一号”填补了国内的空白,整体水平达到国际先进水平,部分关键指标达到国际领先水平,同时是物联网名副其实的“中国芯”。
“唐芯一号”的问世,突破了我国射频电路、模数混合电路、超低功耗等集成电路设计、验证和测试技术,对于我国物联网产业的发展和应用,争取自主知识产权和占领物联网国际制高点,意义重大。
温度传感器是最早开发,应用最广的一类传感器。根据美国仪器学会的调查,1990年,温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。从17世纪初伽利略发明温度计开始,人们开始利用温度进行测量。真正把温度变成电信号的传感器是1821年由德国物理学家赛贝发明的,这就是后来的热电偶传感器。五十年以后,另一位德国人西门子发明了铂电阻温度计。在半导体技术的支持下,本世纪相继开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。与之相应,根据波与物质的相互作用规律,相继开发了声学温度传感器、红外传感器和微波传感器。
唐芯一号是中国首颗物联网核心芯片,是“唐芯(tangsic)”系列芯片之一。“唐芯”是由我国一家本土集成电路设计公司——西安优势微电子公司开发的具有完全自主知识产权的系列24G超低功耗射频可编程片上系统(PSoC)。包括唐芯一号、唐芯二号和唐芯三号。“唐芯一号”是我国第一颗完全自主知识产权的24GHz超低功耗射频可编程片上系统(PSoC),采用018um数字CMOS工艺,集无线射频收发、数字基带、电源管理于一体,是目前同类芯片中集成度最高、静态功耗最小的产品。
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