小米是一家研发智能手机和智能硬件的公司，智能家电是小米布局物联网的一个环节。小米并不生产空调，主要委托TCL、长虹、海信等厂商代工。
华凌成立于上个世纪80年代，拥有40多年的空调、冰箱研发和生产历史，目前是美的旗下年轻化品牌，功能实用， *** 控方便，外观时尚前卫，性价比高，深受年轻消费者欢迎。
华凌背后是空调销量全球第一的美的，不管是技术、供应链、生产制造还是售后，华凌空调都要更专业。以上是从综合实力和专业度方面来评价小米和华凌两个品牌。选对指纹锁就要知道从哪里选，然后再知道怎么选。
一，从哪里选安全靠谱的指纹锁
第一，优先选头部分品牌：
指纹锁目前市场上大大小小的品牌就有2000多个，而头部的品牌就那么几个，除了这些品牌，很多小品牌根本不具备创新和研发实力，大部分都是代工，组装。这些小品牌可能你用着用着连公司都倒了，找售后都没有地方。
国内老牌智能锁品牌：凯迪仕，德施曼等
国内物联网巨头品牌：小米，绿米，鹿客等
国际老牌指纹锁品牌：三星，耶鲁，盖特曼等
在指纹锁行业，国内主流品牌不仅不比国际大牌差，反而很多都比国外品牌强，举个栗子：
飞利浦的智能锁都是凯迪仕做的，飞利浦只是给凯迪仕做的品牌授权。
第二，选经典指纹锁的型号：
品牌划定范围之后，就要看具体的型号了，选指纹锁也好，选扫地机器人也好，其实甭管多大的品牌也都有优质经典款，性价比款。当然也都有一般试水款。所以，第二部就是选到合适型号的智能门锁。
第三，明确自己的需求：
我经常说：没有完美的智能门锁，但是一定有最适合的指纹锁。所以，必须得明确需求，才能选到最适合的哪款。一旦适合了，用着处处都是舒心。都知道指纹锁最主要的是便利性美观，但是除此之外还要考虑的一些需求，比如：
价格区间是多少范围
家里有没有老人小孩使用，需不需要带磁卡。
是否要做智能家居
需不需要带门铃或猫眼功能
是否需要支持临时密码
是否需要防水
是否要人脸识别开锁
……
第四，求道不求术，要知道如何辨别指纹锁好坏。
只有知道了怎么判断好坏，才能选出即安全，又满足自己需求的指纹锁。才能大品牌的指纹锁里面选到那款最适合自己的。
二，如何辨别指纹锁的好坏（怎么选）
1，看锁芯，选C级锁芯。
锁芯是指纹锁最核心的安全硬件，C级锁芯是目前市面上最安全的锁芯等级了，技术开锁所需要的时间更长要270分钟，比A，B级别技术开锁耗时要多几十上百倍。所以在选指纹锁的时候，一定要最先看是否是C级锁芯。
2，看指纹识别模块，选半导体指纹识别。
指纹识别模块算是指纹锁第二核心的安全硬件，半导体指纹识别模块和静脉指纹识别是最安全的方案，但是静脉指纹识别由于成本更高的问题，所以目前应用还没普及。而半导体指纹识别简单说就是活体指纹识别，不容易被复制。
不像光学指纹识别模块，可以轻松被复制。这个跟你办公司打开即是一样的道理，拿个假指纹就开门了。
3，人脸开锁，选3D人脸识别。
这种3D人脸识别技术，就跟手机上的人脸支付识别技术是一样的，通过3D结构光构建人脸3d结构，金融级别的安全。这种就可以杜绝很多题主说的，拿一张照片和视频就可以开锁的情况。所以在如果要选人脸识别开锁的，一定要选3D人脸识别的。
4，磁卡，选择cpu加密级别或nFC 防复制类磁卡
磁卡很容易被复制，如果钥匙使用磁卡开锁的话，要选择cpu加密级别和NFC这类防复制的卡片。不用的话，就无所谓了，你不用，也就不会丢，别人也就没法复制了。
家里如果有老人和小孩，指纹不成熟或者发育不成熟的群体，又记不住密码，那这种防复制的卡片就非常实用。
5，防猫眼
就是字面意思
防猫眼的原理就是防止小偷通过猫眼伸入工具从室内开锁。一般又三种防猫眼的形式。
机械按钮式防猫眼：
机械拨拉式防猫眼：打开从门内不能下压把手
天然防猫眼：就是全自动门锁门内没有把手
6，防小黑盒开锁
也就是字面意思
小黑盒开锁原理就是通过特斯拉电圈发送的超强电磁波导致门锁死机重启，从而打开门锁。自从那一年门博会被踢馆事件之后，各大厂商基本上已经都做了防小黑盒的设计。
7，选择带虚位密码的
这个也是字面意思
虚位密码的作用就是防尾随和防偷窥的，原理就是输入一大串密码，只要中间的几位数是对的就行，这样别人看的眼花缭乱就懵了。
8，胁迫指纹和密码，如果又最好
这个功能就是可能一辈子也用不到的功能，但是一旦用到就是救命的功能。原理就是在你被劫持的时候，可以用预先设置好的指纹和密码开锁，这样就可以给家人报警，从而可以救命。怎么说呢，希望看到这的朋友，一辈子也遇不到。
9，应急充电口和材质
应急充电口一定要，否则门锁没电就进不去门了非常麻烦。
材质：锌合金和铝合金都非常安全，但是锌合金要比铝合金更坚硬一些。
10，真假插芯和天地挂钩
这两个为啥要放在一起说，因为都是要科普的知识点：
（1）真假插芯，很多不专业的人就说真插芯比假插芯好。其实并不是，真假插芯只是贯穿锁体的结构不同，只有在暴力破坏面板之后原则上真插芯会比假插芯更安全一些。
但是前提是暴力破坏面板之后，先不说暴力破坏能不能打开，就说都已经暴力破坏了，就不是一道门能挡得住的了。再说，锌合金和铝合金的材质，而且锁芯结构在门内，就算暴力破坏也是非常困难的，再加上智能锁都有撬锁报警功能，小偷是不会这么干的。
（2）天地挂钩：就是中国国情的特色产物，实际上从技术开锁角度并不能提高安全性，只是暴力开锁的时候增加了两个接触点，但是上面也说了，都已经暴力开锁了，就不是一道门能挡住的了。所以，天地挂钩不仅不会增加安全性，反而会增加功耗，甚至在极端火灾之类的情况下，影响逃生。
（文/陈辰 编辑/尹哲）众所周知，芯片制造主要简单分为设计、制造和封装三大环节。其中，芯片制造是国内半导体被“卡脖子”最重要的环节。
近年来，随着产业发展及国际形势变化，中芯国际一度成为“全村的希望”。因此，在一路“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为国内晶圆代工第一股。
如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）也拟进军科创板，以实现多元化发展。
5月11日，晶合集成的首次公开发行股票招股书（申报稿）已获上交所科创板受理，并于6月6日变更为“已问询”状态。
招股书显示， 公司拟发行不超过502亿股，募集资金120亿元，预计全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。
根据规划， 募投项目将建设一条产能为4万片/月的晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。
图源：晶合集成招股书，下同
自12英寸晶圆制造一厂投产以来，晶合集成主要从事显示面板驱动芯片代工业务，产品广泛应用于液晶面板领域，其中包括电脑、电视和智能手机等产品。
与此同时，随着产能持续抬升以及工艺不断精进，晶合集成的营业收入实现高速增长。
而在这背后， 晶合集成的经营发展也存在系列风险，其中包括产品结构较单一、客户集中度极高、盈利能力不足，以及扩产项目能否达成预期业绩等 。
因此，尽管自带“国内第三大晶圆代工企业”光环，但晶合集成未来数年发展走势如何，仍是一个尚难定论的未知数。而要实现多元化及技术突破，其还需攻坚克难、砥砺前行。
诞生与发迹“错配”
近十年来，合肥新型显示产业异军突起，加剧了“有屏无芯”的矛盾。同时，电子信息企业快速集聚，更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。
“大约在2013年左右，家电、平板显示已经作为合肥的支柱产业，但在寻求转型升级时都遇到了同一个问题——缺‘芯’。”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。
为了解决缺芯问题，合肥市邀请了中国半导体行业的十几名专家一起参与讨论和论证，最终制定了合肥市第一份集成电路产业发展规划。
基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团合作建设安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。
据部分媒体报道， 这一项目旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。
晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂
根据总体规划，晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。其中一期投资128亿元，制程工艺为150nm、110nm以及90nm。
至于力晶达成合作的重要原因，是其当时遭遇了产能过剩危机重创，便致力于从动态存储芯片（DRAM）厂商转型为芯片代工企业。
2017年10月，晶合集成的显示面板驱动芯片（DDIC）生产线正式投产。这是安徽省第一座12寸晶圆代工厂，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
随后，晶合集成的产能实现迅速爬升。招股书显示，2018年至2020年（下称“报告期内”）， 公司产能分别为75万片/年、182万片/年和266万片/年，年均复合增长率达8859%。
与此同时，其产品也迅速占领市场。据央视报道称，2020年占全球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的笔记本电脑，采用的都是晶合集成的驱动芯片产品。
对于近五年实现快速发展的原因，晶合集成董事长蔡国智曾总结为，首先是“选对合作伙伴很重要”，以及公司对市场趋势判断正确、不间断的投资和新冠疫情带来的“红利”。
但稍显“遗憾”的是，报告期内， 晶合集成向境外客户销售收入分别为215亿元、468亿元和1263亿元，占当期总营收比例为9859%、8769%、8351%。
其中，鉴于公司的台湾“背景”及相关资源，晶合集成的境外客户中中国台湾地区客户占比颇高。
这也就是说，京东方并没有大量采购晶合集成的面板驱动芯片。业内数据统计，我国驱动芯片仍以进口为主。2019年，京东方驱动芯片采购额为60亿元，国产化率还不到5%，可见配套差距之大。
此外，晶合集成依赖境外市场同时，还存在客户集中度极高的问题。
报告期内， 其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。其中，2019年和2020年，公司过半总营收来自第一大客户。 这显然对公司的议价能力和稳定经营不利。
国资台资加持主控
诚然，如蔡国智所言，晶合集成的快速成长的确得益于“不间断的投资”。
2015年5月12日，合肥市国资委发文同意合肥建投组建全资子公司晶合有限（晶合集成前身），注册资本为1000万元。
成立之初，晶合有限仅有合肥建投一个股东。随后，在国内半导体产业以及合肥电子信息产业迅速发展情况下，公司决定大搞建设。
2018年10月，晶合有限增资，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具体股比上，合肥建投持股3271%，合肥芯屏持股2601%，力晶 科技 持股4128%。
后来经过数次减资、增资，晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司，即晶合集成。
截至招股书签署日， 合肥建投直接持有发行人3114%股份，并通过合肥芯屏控制晶合集成2185%股份，合计占有5299%股份。而力晶 科技 的持股比例降至2744%。
值得一提，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，因而为晶合集成的实际控制人。
那么，多次出现且持股一度占优的力晶 科技 是什么来头？
资料显示，力晶 科技 是一家1994年注册在中国台湾的公司。经过业务重组，其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，并持有力积电2682%的股权，成为控股型公司。
得益于力晶 科技 的较强势“助攻”，力积电的晶圆代工业务迅速实现位居世界前列。
调研机构预估，力积电2020年前三季度营收289亿美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，领先另一家台湾半导体企业——世界先进一个名次。
而除了力晶 科技 和合肥市国资委之外，晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。
其中， 美的集团旗下的美的创新持有晶合集成585%股权。而持股012%的中金公司则是晶合集成此次IPO的保荐机构。
不过，证监会及沪深交易所今年初发布公告显示，申报前12个月内产生的新股东将被认定为突击入股，且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。
鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。
对此，晶合集成解释称，股东入股是正常的商业行为，是对公司前景的长期看好。
“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。”
经营业绩持续增长
背靠有半导体技术基因的力晶 科技 ，以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成近年来在营收方面有较明显增长。
报告期内， 晶合集成的营业收入分别为218亿、534亿和1512亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达16355%。
其中，2020年，疫情刺激全球宅经济、远距经济等需求大举攀升，而半导体作为 科技 产品的基础元件也自然受惠。因此，晶合集成的业绩同比大增达1831%。
美国调研咨询机构Frost&Sullivan的统计显示， 按照2020年的销售额排名，晶合集成已成为中国大陆收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。
值得注意，这一排名不包含在大陆设厂的外资控股企业，也不包含IDM半导体企业。
不过，相比业内可比公司的经营状况，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯国际营收27471亿元，华虹半导体营收6272亿元，分别是晶合集成的18倍及4倍以上。
另一方面，晶合集成已经搭建了150nm至55nm制程的研发平台，涵盖DDIC（面板驱动）、CIS（图像传感器）、MCU（微控制）、PMIC（电源管理）、E-Tag（电子标签）、Mini LED及其他逻辑芯片等领域。
但公司的市场拓展及经营高度依赖DDIC晶圆代工服务，因而主营业务极为单一。
报告期内， 晶合集成DDIC晶圆代工服务收入，分别为218亿元、533亿元、1484亿元，占主营业务收入比例分别为9996%、9999%、9815%。
然而，正因如此，晶合集成预计，如果未来CIS和MCU等产品量产以及更先进制程落地，企业的收入和产能还有机会迎来新一波增长。
目前，晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积累了比较成熟的经验，但工艺主要为150nm、110nm和90nm制程节点。
其中，90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC产品服务也逐渐成为晶合集成的主营业务。
报告期内， 晶合集成90nm制程类产品收入年均复合增长率达65215%，占营收比重从2018年652%逐年升至2020年的5309%。 这一定程度上体现其收入结构正在优化。
此外，晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发，预计之后会在55nm制程产品研究中投入156亿元人民币，以推进先进制程的收入转化。
另据招股书透露，2021年，90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产；55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户合作，计划在2021年10月量产。而55nm逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成，并导入客户流片。
基于此，晶合集成的企业版图未来确有望进一步扩充，而营业收入也势必会有不同程度的增加。
盈利毛利“满盘皆负”
虽然持续增收，但作为半导体行业新晋企业，晶合集成要实现盈利并不容易。由于设备采购投入过大，以及每年产生大量折旧费用等因素，晶合集成近年来净利润一直在亏损。
报告期内， 晶合集成归母净利润分别为-1191亿元、- 1243亿元和-1258亿元。扣除非经常性损益后归母净利润分别为-1254亿元、-1348亿元和-1233亿元，三年扣非净利润合计为-3835亿元。
截至2020年12月31日， 公司经审计的未分配利润达-4369亿元。
对此，在招股书中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险”提示，并称“预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，对投资者的投资收益造成一定影响。”
另一方面，为满足产能扩充需求，晶合集成持续追加生产设备等资本性投入，折旧、 摊销等固定成本规模较高。这使得其在产销规模尚有限的情况下产品毛利率较低。
报告期各期， 晶合集成的产品综合毛利分别为-602亿元、-537亿元及-129亿元，综合毛利率则分别为-27655%、-10055%与-857%。
与行业可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且远低于可比公司毛利率的平均值。
值得一提，同期台积电的毛利率遥遥领先。而在大陆的半导体代工企业中，中芯国际及华润微的毛利率均低于平均值，仅有华虹半导体于2018年和2019年略高于平均值。
不过，随着产销规模逐步增长且规模效应使得单位成本快速下降，晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在快速缩短。2020年，其综合毛利率已大幅改善至-857%。
与此同时，晶合集成各制程产品的毛利率也在持续改善。
招股书显示，2020年，公司150nm制程产品毛利已实现扭负为正，而110nm及150nm制程产品毛利率，相对优于90nm制程产品的毛利率。其主要原因为90nm制程产品工艺流程较为复杂，固定成本分摊比例较高。
晶合集成似乎对未来盈利很有信心，在招股书中称“主营业务毛利率虽然连年为负，但呈现快速改善趋势 未来规模效应的增强有望使得公司盈利能力进一步改善。”
其实早在去年底，晶合集成就定下四大战略目标：即 在“十四五”开局之年，实现月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。 不难看出其对实现盈利的重视。
但是，参考近三年利润总额和净利润，并未看出晶合集成的亏损有明显好转趋势。更有行业人士称，“由于每年设备折旧费用可能吃掉大部分利润，收回成本可能要历时数年。”
技术研发依赖“友商”
毋庸置疑，晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，除需大量资本运作外，对研发能力要求也极高。可以说，研发能力的强弱直接决定了企业的核心竞争力。
一般来说，半导体企业的研发能力，主要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、科研成果转化率等评判。
首先，在研发费用投入方面。近年来，尽管一直“入不敷出”，但晶合集成的研发投入总额依然保持着较快上涨。
报告期内， 公司研发费用分别为131亿元、170亿元及245亿元。 然而，鉴于营业额的更快速增长，其 研发投入占比则出现持续下滑，分别为6028%、3187%及1618% 。
不过，目前晶合集成的研发费用率仍高于同行业的平均水平。这主要是因其处于快速发展阶段，收入规模较可比公司相对较低，但研发投入维持在较高强度。
其次，在研发人员投入方面。 报告期各期末， 晶合集成研发人员数量持续增长，分别为119人、207人和280人， 占员工总数比例分别为947%、1516%和1681%。
相比之下，截至2020年12月31日，中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员分别为2335人、未知、697人，占总人员比例分别为135%、未知、77%。
由此可见，晶合集成的研发人员占比超过已知的中芯国际和华润微，但在研发人员总数量上仍逊色不少。
另招股书显示，晶合集成现有5名核心技术人员，分别为蔡辉嘉（总经理）、詹奕鹏（副总经理）、 邱显寰（副总经理）、张伟墐（N1 厂厂长）、李庆民（协理兼技术开发二处处长）。
然而，根据背景信息介绍， 5名核心技术人员全部为台湾籍人士，而且除了詹奕鹏外，其余4人均曾任职于力晶 科技 。 这说明晶合集成的核心技术研发极为依赖力晶 科技 。
另外，在科研成果转化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司拥有境内专利共计54项，境外专利共计44项， 形成主营业务收入的发明专利共71项 。
在行业可比公司方面，中芯国际仅2020年内便新增申请发明专利、实用新型专利、布图设计权总计991项，新增获得数1284项；累计申请数17973项，获得数12141项；
华虹半导体2020年申请专利576项，累计获得中美发明授权专利超过3600项；
华润微2020年已获授权并维持有效的专利共计1711项，其中境内专利1492项、境外专利219项。
可以看出， 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超过了1000项，大幅领先于不足百项的晶合集成。
当然，对成立较短的半导体企业来说，这是必然会遭遇的问题之一。但要加强技术专利的积累及实现追赶，晶合集成还有很长的路要走。
募资百亿转型多元化
近年来，随着全球信息化和数字化持续发展，新能源 汽车 、人工智能、消费及工业电子、移动通信、物联网、云计算等新兴领域的快速成长，带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模不断增长。
为抓住产业发展契机及进一步争取行业有力地位，晶合集成自2020开始便积极谋划在科创板上市，预计在2021年下半年完成。而这一时程较原计划提早了一年。
具体而言，本次科创板IPO， 晶合集成拟公开发行不超过约502亿股，占公司发行后总股本的比例不超过25%，同时计划募集资金120亿元。据此，公司估值为480亿元。
截至6月11日，科创板受理企业总数已达575家，其中仅9家公司拟募资超过100亿元。也就是说，晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。
在用途方面，公司的募集资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。该 项目总投资约为165亿元，其中建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。
如果募集资金不足以满足全部投资，晶合集成计划通过银行融资等方式获取补足资金缺口。
根据规划，二厂项目将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。其中，产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）等，主要面向物联网、 汽车 电子、5G等创新应用领域。
在图像传感器技术方面，晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来将进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；
在电源管理芯片技术方面，晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台，并于二厂导入量产；
在显示面板驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至55nm。
招股书显示，12英寸晶圆制造二厂的项目进度为：2021年3月，洁净室开始装设；8月，土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入；12月，达到3万片/月的产能。
此外，2022年3月，即项目启动建设一周年，达到3万片/月的满载产能。同年， 晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微生产线。
未来，随着项目逐步推进建设及产能落地，晶合集成将继续坚持当前的战略规划：
依托合肥平板显示、 汽车 电子、家用电器等产业优势，结合不同产业发展趋势及产品需求，形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理（“显 像 微 电”）四大特色工艺的产品线。
结语
依托台湾技术团队及合肥的国有资本等，晶合集成成立仅五年就成为了全球重要的显示面板驱动芯片代工厂商，并且剑指显示器驱动芯片代工市占率第一桂冠。
这样的成就对国内半导体企业来说，实属难能可贵。但长年押宝在“一根稻草”上，晶合集成的经营发展无疑潜在较多重大风险。同时，行业的激烈竞争及国际形势变化等外部压力也越来越大。
晶合集成董事长蔡国智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力积电等公司任职。
对此，晶合集成近年来正致力于推动企业转型，并制定了详细的三年发展计划。2020年7月，晶合集成董事长蔡国智接受问芯Voice采访时，曾透露了公司的具体战略规划：
2021年：目标是营收要倍增至30亿，公司必须开始获利赚钱，同时要完成N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市；
2022年：目标是N2厂正式进入量产阶段，公司营收突破50亿元大关，并维持稳定获利；
2023年：目标是单月产能要达到75万片，公司营收达70亿，并且开始规划N3和N4厂房的建设。
但在清晰的目标背后，晶合集成不可避免的面临一系列挑战。
比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发明显，晶合集成要如何扭转劣势或突围？在现有企业规模及相关储备下，其多元化战略是否还能顺利推进并攻下市场？
此外，由于客户主要在境外，公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率？
基于此，即便科创板上市成功，晶合集成还需要克服诸多问题及困难，其中包括改善盈利、升级工艺、募集资本、招揽人才、推进多元化及应对行业竞争等等。
至于本次募资的12英寸晶圆代工项目是否能达到预期业绩，以及相关战略未来是否能卓有成效落地，从而改善当前的系列问题，促使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起，且拭目以待！
高通比较厉害，高通主要是研发方面厉害，台积电是制造方面厉害，台积电的定位就是代工，而不是设计芯片。
台积电在芯片的制造行业内的地位和知名度都很高，坚持芯片建设的台积电终于在2017年时赶超英特尔，一跃成为世界第一个半导体企业，这样的地位给了台积电很大的鼓励。
高通在芯片领域占据很重要的地位，连苹果和英特尔都害怕高通。如果台积电想要打破技术壁垒，生产出自己的芯片，想和高通竞争，那么伤得最重的是台积电，台积电想要追上高通还需要很长一段路。
扩展资料：
高通产品
高通的产品和服务不仅仅限于智能手机，目前公司的产品和业务已经拓展至可穿戴设备、移动计算、XR、汽车、物联网等多个领域。截至2020年4月，超过375款采用高通骁龙5G解决方案的5G终端已经发布或正在设计中，其中包括来自众多中国终端厂商的5G产品。
同时，高通公司积极拓展合作生态圈，使5G技术及应用扩展至Wi-Fi、AI、汽车、PC、XR、固定无线接入、网络设备、工业物联网等市场。
据我的了解，指纹锁十大品牌有：名门、三星、凯迪仕、德施曼、普罗巴克、VOC、科裕、金指码、耶鲁等。我家用的是名门智能门锁，所以对他们家的情况比较了解。我家一年前装修，朋友推荐了几个指纹锁牌子，结合指纹锁十大品牌，我初步确定了名门、三星和金指码三个牌子，然后我再对这3个指纹锁品牌进入深入了解，最终确定名门智能锁。名门统一用的是市面上最好的瑞典FPC半导体指纹传感器，指纹、卡片、密码等开门方式都具备，比较适合家里有老有小的情况。防盗锁体也很不错，看上去很结实。性价比高、款式 时尚 则让我最终决定下单。在门店选好款式，安装师傅第二天就上门安装了，装得又快又好，还很耐心地讲解了门锁的功能，一个星期后，店长还回访了门锁的使用情况，小小细节，让人觉得很放心、很贴心。
可以了解一下派瑞指纹锁，军工产品，安全性在国内市场上应该是名列前茅，售后服务也比一般企业更有保障。
至于十大品牌，不知道是谁评比的，以什么标准评比的
指纹锁十大品牌，如果一定要区分真实实力，应该从多个方面体现，目前很多平台和网站都是花钱置顶的十大品牌，并不可信，应从公司实力，公司品牌，公司电商，线下渠道，及市场普及率才算是十大品牌内产品： 以下实力榜单
海康威视旗下安全生活业务品牌，利用智能硬件、互联网云服务、人工智能（AI）、机器人等技术，为家庭和小微企业用户提供可视化安全服务的公司 萤石，是安全智能生活主流品牌，利用智能硬件、互联网云服务、人工智能（AI）和机器人等技术，努力为用户打造一个智能化的工作、生活和学习环境，让人们在智能技术营造的安全、便捷和绿色的居住环境里，享受 科技 带来的轻松、舒适和愉悦的生活。萤石提供住宅、办公室、商铺、学校、酒店等居住场所智能化的产品和服务，同时利用互联互通的萤石云开放平台，与合作伙伴分享智能视频的云平台服务能力，共同打造物联网云生态。第二名
第二名：乐橙IMOU
第三名：GATEMAN盖德曼
始于1990年，数码门锁知名品牌，由韩国电子锁制造厂商iRevo制造，2007年加入亚萨合莱集团 盖德曼电子锁起源于韩国，盖德曼（GATEMAN）由韩国电子锁制造厂商iRevo制造，该公司90年代成立，目前为韩国数码门锁知名品牌。 企业拥有韩国电子锁70%以上的占有率。GATEMAN（盖德曼）是iRevo的代表品牌。在韩国销量遥遥领先的同时，品质指数和顾客满意度也位列榜首。 ASSA ABLOY集团用美国耶鲁（Yale）品牌收购韩国盖德曼（GATEMAN），将全球优越的机械锁和电子锁结合成为当今电子锁著名品牌。
第四名：Yale耶鲁
始于1840年，亚萨合莱集团旗下知名锁具品牌，提供安全/便利/ 时尚 的门锁解决方案 自1840年起，耶鲁一直致力于守护家居，为数百万人送去一份安心。直到今天，依然承蒙大家的信任，保护人们重要的东西——家居、家人和财产。在过去的几百年里，耶鲁从机械锁创新者逐渐成为互联智能锁和家居安全的重要品牌。耶鲁的征程开始于180年前，当时老莱纳斯耶鲁先生受到古埃及设计的启发，开始打造高性能的安全锁。如今耶鲁的产品组合不仅包含挂锁和机械安全锁，还有连接到智能生态系统的电子锁、IP摄像头、保险箱以及闭路电视，为人们日常生活带来更加智能、体贴和方便体验。
小米集团旗下智能家居品牌，以智能硬件为主，提供家庭服务产品到用户智能生活服务的整体解决方案 2016年3月29日，小米公司创始人雷军在北京发布小米旗下全新智能家居品牌——米家MIJIA。 自此小米智能家庭类产品也全面启用了米家品牌，做生活中的艺术品也是米家品牌的产品理念——旨在给消费者带来集可靠品质、优良设计、合理定价于一身的智能家居产品。 米家APP依托于小米生态链体系，是小米生态链产品的控制中枢和电商平台，集设备 *** 控、电商营销、众筹平台、场景分享于一体，是以智能硬件为主，涵盖硬件及家庭服务产品的用户智能生活整体解决方案。 米家APP不仅连接米家旗下的生态链公司，与所有小米及生态链的智能产品实现互联互通，同时也接入开放接入第三方的产品，致力于构建从产品智能化接入、众筹孵化、电商接入，到触达用户、
控制分享的完整生态闭环。
第六名：Panasonic松下门控
成立于1993年，知名智能锁具品牌，隶属日本松下集团旗下，集照明/配线/电器/门控产品的设计、制造、销售、服务为一体的综合企业 松下电气机器（北京）有限公司创立于1993年1月19日，是由日本松下电器产业株式会社、松下电器（中国）有限公司在北京经济技术开发区出资兴建的大型现代化企业。公司英文名称缩写为PMFBJ。 公司主要从事照明器具、配线器具、 健康 器具、门控四大类二千多种产品生产制造。PMFBJ作为目前中国较大、现代化的照明电器生产企业之一，在引进松下电器高 科技 商品技术和科学制造管理经验的同时，特别注重向中国人民提供“安全、节能、舒适、方便”的高质量的商品，倡导美好的生活方式和现代照明文化
始于1847年德国，全球前列的技术企业，专注于服务楼宇、分布式能源系统、工业自动化、制造数字化 西门子股份公司是全球前列的技术企业，成立170余年来，始终以优质的工程技术、不懈的创新追求、优良的品质、出众的性能及广泛的国际性在业界独树一帜。西门子业务遍及全球，专注于服务楼宇和分布式能源系统的智能基础设施，以及针对过程工业和制造业的自动化和数字化等领域。通过独立运营的西门子能源和西门子交通业务，西门子正在重塑当今和未来的能源系统发展以及全球客运和货运服务市场。西门子能源业务遍布全球，西门子交通业务则是轨道和道路交通领域的智能交通解决方案供应商。凭借在上市公司西门子医疗股份公司和西门子歌美飒可再生能源公司（作为西门子能源的一部分）的多数股权，西门子在医疗技术和数字化医疗服务以及陆上和海上风力发电等领域也是全球环境友好解决方案供应商。 西门子在中国开展经营活动可以追溯到1872年，当时西门子向中国提供了指针式电报机，并在19世纪末交付了中国蒸汽发电机以及有轨电车。1985年，西门子与中国政府签署了合作备忘录，成为与中国进行深入合作的外国企业。近150年来，西门子始终以创新的技术、优质的解决方案和产品坚持不懈地对中国的发展提供支持。 在过去70余年间，西门子见证了中国的发展，尤其是改革开放带来的巨大变化，也为中国经济和 社会 的繁荣做出了重要贡献。目前，中国已成为西门子第二大海外市场。 西门子已经发展成为中国 社会 和经济不可或缺的一部分，以创新和数字化解决方案投入到与中国的合作中，共同致力于实现可持续发展。西门子以“勇担责任、追求卓越、矢志创新”为价值观，以“博大精深，同心致远（Ingenuity for life）”为品牌宣言。公司致力于实现“公司愿景 2020+”，面向长远未来，创造价值，秉持服务于 社会 的使命，让关键所在，逐一实现。
第八名：三星智能门锁
韩国三星集团旗下，知名红外触摸门锁生产商，专业从事开发、生产智能门锁及相关智能产品、安防产品的技术企业 韩国三星(SAMSUNG)EZON智能门锁是由三星(SAMSUNG)集团旗下高 科技 产业首尔通信息技术公司自主开发的，公司是一家从事开发、生产智能门锁及相关智能产品、安防产品的高 科技 公司，是韩国三星（SAMSUNG）下属子公司，下设五金生产部、技术开发部、国内市场拓展部，海外市场拓展部、售前服务部、工程实施部、售后服务部、美工部、行政部、财务部。 三星指纹锁的优势 三星指纹锁带给人们便捷生活现代化，不用担心忘记带钥匙导致的问题！ 体现生活品位，而且安全性很高，指纹技术很难被复制和模范。三星指纹锁目前应用范围广，全世界很多房地产公司小区都集体采用，而且使用效果及评价非常好。 三星指纹锁SHS-5230FMK特点： 开锁方式：密码 / 指纹 / 机械钥匙 / 密码+指纹(双重认证)开锁 / 无线遥控器开锁(选配) 可设置100个指纹，4~12位密码。 三星指纹锁缺点就是比普通锁贵一些。 三星电子密码门锁的优势 1、开锁有效性高。密码锁只需要按键输入就能开锁,而机械开锁时需要正转、反转七八圈、一旦中间转错需要重新开锁。 2、能自动上锁。电子密码锁可以在关上保险柜门闩后 自动落锁。还可以增加诸如密码锁关闭状态报警功能。 3、改密简单。电子密码锁改密方便快捷,动态密码锁甚至是每次都不相同的动态密码。 4、安全性相对高。
始于1991年，国内智能指纹锁领域领先的产品提供商和解决方案服务商，集智能家居科研、设计、生产、销售于一体的技术开发型企业 广东亚太天能 科技 股份有限公司（简称：亚太天能）是中国智能指纹锁领域领先的产品提供商和解决方案服务商，同时也是智能家居领域集科研、设计、生产、销售于一体的技术开发型企业。公司成立于1991年，注册资本102亿，目前旗下拥有亚太天能指纹锁、智能晾衣机、智能门三大系列产品。经过多年发展，亚太天能于2015年正式登陆资本市场新三板，股票代码833559，是中国智能指纹锁新三板上市公司。 亚太天能作为国家高新技术企业，被纳入中国战略新兴产业综合指数成分股，拥有百多项发明、实用新型和外观专利、几十项软件著作权。 为满足企业多元化的需求，亚太天能还投资或者自有多家企业，包括广州亚太天能精密电子有限公司、广州战国策品牌战略咨询顾问有限公司等企业。 在产品生产上，智能指纹锁作为企业的拳头产品，满足到房地产工程楼盘、住宅居家、商业办公、酒店休闲等多个场所的使用。亚太天能针对不同类型的门以及不同场合使用要求，研制出专款的入户门指纹锁、防盗门指纹锁、子母门指纹锁、别墅双开门指纹锁、主人房门指纹锁、儿童房门指纹锁、办公商用指纹锁、酒店专用指纹锁、入户门密码锁、防盗门密码锁、子母门密码锁、别墅双开门密码锁、主人房门密码锁、儿童房门密码锁、办公商用密码锁、酒店专用密码锁、入户门指纹密码锁、防盗门指纹密码锁、子母门指纹密码锁别墅双开门指纹密码锁、主人房门指纹密码锁、儿童房门指纹密码锁、办公商用指纹密码锁、酒店专用指纹密码锁等。2018年，亚太天能组建智能晾衣机事业部，运营上线智能晾衣机项目，并利用自有资金搭建完整的研发、生产与营销体系。 亚太天能建立了覆盖全国的线上和线下营销网络，线上销量在几大电商平台上持续领先。线下携手300多家代理商，建立了覆盖全国2000多个专卖分销网点，并与电器销售平台苏宁易购、国美等；家居建材综合市场红星美凯龙、居然之家等；开发商物业包括万科物业、雅居乐物业等平台建立4000多个销售服务终端，组建了近万名安装师傅的服务联盟，能迅速为客户提供产品和服务。 亚太天能的企业规模在行业内一直稳居前列，公司自拥有现代化智能家居产品生产基地，配有多条高速雅马哈SMT生产线、现代自动化无尘车间和百万级实验室。企业组织架构完善，公司设有董秘办、市场中心、销售中心、电商中心、服务中心、财务中心、供应中心、生产中心、综合中心等多个大型部门，员工超过500人。 2018亚太天能企业目标——向全球智能指纹锁行业优秀品牌的目标迈进，打造智慧家庭平台，建造国内领先的O2O移动互联网社区服务平台，实现重大突破。目前，企业基于云端大数据服务平台的“云海”平台已经建设完成，依靠庞大的信息系统连接供应链、产品、场景、代理商、售后、用户，打造基于大数据服务的智能硬件企业已经初具雏形。同时，大数据信息系统的销售服务优势已经初步显见，2018年亚太天能以行业颠覆者的姿态，提出电商平台下单，线下门店30分钟响应，24小时带货上门安装，安装满意再付款的O2O模式，通过新零售O2O打通线上线下，已成为行业智能锁销售服务发展的引导者。
海尔智家旗下智能锁品牌，智能化产品的研发制造基地，海尔集团在物联网时代推出的美好住居生活解决方案 青岛海尔智能家电 科技 有限公司成立于2006年，是海尔集团网络化战略的重要支撑，运营Haier及UHOME两大品牌的智能产品及解决方案。经过多年发展，企业已成为推动智慧生活及生态场景智能化的先锋力量。为人们提供安全、舒适、便利的全栈式智慧解决方案。 作为全球领先的整套智能化解决方案平台，公司承接海尔智慧家庭生态解决方案，以智慧安防领域为入口，整合全球资源，将物联网、云计算、大数据分析等技术应用于核心产品及解决方案，广泛服务于智慧家居、智慧社区、智慧园区、智慧校园、智慧酒店及智慧公寓等领域，为中国智慧城市的全面落地积极努力。 依托海尔集团研发及品牌优势，经过多年研发深耕和技术沉淀，公司形成了一体、两翼、多点突破的整体业务格局。 一体：以智能安防行业为入口，将物联网、云计算、大数据分析等技术融入业务体系当中，依托自主开发云平台，通过多种交互方式，实现设备的互联互通和数据共享，为用户打造多应用场景、定制化需求的全栈式解决方案，提供安全、稳定、智能的多元化服务。 两翼：以智慧家庭、智慧社区为两大核心业务模块，构建人与家、家与家、家与社区、社区与社区的连接通道，并开创性的将业务生态延伸到园区、校园、酒店、公寓等多个领域。 多点突破：以用户为中心，在智能门锁、智能摄像头、中控面板等领域打造“爆品”，抢占用户流量入口，以点带线、以线带面，逐步形成安防产品及智能成套产品全线突破。
十大品牌数据和评审模型逻辑思路（依据）
我们是国内少数规模化、系统化进行品牌数据研究的组织，运用互联网创新高 科技 技术，科学统计计算数据，严谨分析，研究海量大数据，索引资料数据上亿条。十大品牌的数据一律来源于国家相关部门、品牌评价机构、统计资料、市场调查数据、媒体互联网、网友点击投票！品牌人员将收集/分析统计的各项数据资料录入电脑，加上系统自身的企业品牌信用指数，经过程序整合，最终综合计算出十大品牌数据，数据主要包括六个方面：
1 国家权威部门、职能机构、大学研究单位各类统计数据/评测结果/调查资料。
2 官方和非官方的各类认证/评测/荣誉/证书/排行榜。
3 企业-产品客观存在的产销规模实力等信息。
4 市场数据、 社会 评价、抽样问卷、消费者反馈投诉与调查。
5 互联网与媒体报道信息、网友对品牌的点击量、网友对品牌的投票情况。
三星、唐缔、凯迪仕、鹿客、小米、德施曼、VOC、普罗巴克、耶鲁、西勒
12月30日，由慧聪物联网及慧聪电子网联合主办的“ 2020中国物联网产业大会及品牌盛会 ”在广州颐和大酒店举办。据悉，本次大会以“ 智联万物·共创新基 ”为主题，汇聚了物联网、安防、智能门锁等上下游产业近800人，旨在聚集产业各优势资源，推动产业融合发展。
会上，备受关注的慧聪网“ 十大智能锁品牌 ”榜单也同步揭晓。作为智能锁行业新秀， 小智智能锁凭借3D人脸识别、可视猫眼等黑 科技 和新技术；以及炫酷、 时尚 的外观设计，过硬的品质，在众多智能锁品牌中脱颖而出，与 顶固、德施曼、飞利浦、西门子、萤石、亚太天能等共同获评慧聪网2020年度“十大智能锁品牌”。
工业40蓄势待发，工业制造领域的大变局意味着中国有机会将过去几十年来积累的制造经验转化成创造的基础，复杂的制造业场景给了企业更多创新的机会。
在此之中，软件工程师扮演着什么样的角色？什么是工业物联网的基础设施？
“物联市场 线上对谈”是由边无际发起的立足物联网行业的访谈栏目，第一期邀请到零碳数科CEO闫保磊，与边无际CEO陈永立、边无际COO郑凯文一起畅聊工业物联网的行业现状与软件平台的解决方案。
郭琦：请闫总介绍一下零碳数科。
闫保磊：零碳数科是一家工业互联网平台企业。从名称上讲，数科和零碳揭示了我们的特色，数科寓意数智化，零碳寓意碳中和，我们认为二者相得益彰。因此，我们研发的产品和技术致力于实现产业链供应链的数智化和低碳化转型，目前主要切入四个领域，分别是能源管理、碳管理、供应链管理以及智能制造。我们的愿景是打造“立足中国·服务世界”的跨行业跨领域的工业互联网平台，打造“SaaS+PaaS”协同研发、“产品+服务”双轮驱动的特色模式，深耕能源、化工、钢铁、机械、农产、橡胶、玻璃、建筑、园区等行业和场景。我们已在北京、天津、厦门和烟台设立子公司，客户分布于中国、美国、德国、韩国、新加坡等20多个国家和地区，包括多家世界“500强”企业。总之，我们还是家比较年轻的公司，取得了一些成绩，对工业互联网对发展有一些感受。
郭琦：工业物联网领域有什么独有的特点？
闫保磊：第一，工业互联网被国家定义为“新基建”之一，可见它的定位意义深远，对中国制造的转型升级是基础性的和关键性的，是未来的国之利器。既然工业互联网主要是服务工业的，那么可以说“工业为本，数科为器”，这里的“数科”是指以物联网、大数据为代表的数字科技，它作为一种新型工具为工业赋能，这才是工业互联网的底层逻辑。
第二，工业互联网是新兴技术，主要面向的是工业应用场景。当然，它还不完善。一是中国工业的特征是参差不齐，既有比肩工业40的先进制造业，也有停留在工业20甚至10的原始状态。这种工业发展的不平衡性决定了我国的工业互联网建设必然是艰难而漫长的。
第三，我们的愿景是打造工业数智化转型的底层 *** 作系统，也就是工业互联网平台。首先以提升我们自己开发解决方案效率为目的，未来也可以开放给软件开发企业甚至是客户，支持他们更便捷高效地开发工业场景的解决方案。但是，就目前而言，我们认为工业企业更迫切的需求是产品或者说解决方案，而不是平台。因此，我认为中国的工业互联网的建设应该是“先产品，后平台”，丰富的产品的共性部分逐渐沉淀下来，像沙漏一样堆积成跨行业跨领域的通用平台。
郭琦：边无际也是致力于要做物联网的底层系统，请边无际CEO陈永立来聊一聊，我们可以提供什么样的技术解决方案？
陈永立：边无际主要的产品是一套类似于IoT界的安卓的一套系统，我们认为安卓在移动时代它的核心是一个开发框架。因为有了安卓或者iOS这样的系统，可以让整个移动端的生态的开发门槛变得非常低，生态也可以爆发。在这个万物互联时代，我们认为以后包括工业互联网、工业物联网等，这一切的背后核心的解决方案的开发者都是程序员。我们需要给这些程序员一套好用的工具，也就是我们边无际所致力于打造的底层的基础设施。
郭琦：基础设施这两年是特别热门的一个词，由于我国发展到了一定的阶段，想要把基础设施的建设的会亮提上来，超过以前的纯粹代工的一个产业状态。想请闫总谈一下，在基础设施建设上我们遇到的难点主要是什么？
闫保磊：提到工业互联网平台，国内很多企业都在做这个领域的工作。既然是基础设施，其实它是一个从零到一的建构过程，大家的侧重点是不一样的。工业互联网分很多层次，不同企业定位的主要发力点是不一样的，我们更重要的关注点是在PaaS或SaaS层的开发工作。底层的一些基础设施是需要合作伙伴共同去构建的一个体系，由不同公司的基因和团队的核心竞争力决定。对于我们自己公司来讲，大量的客户都是直接面向工厂或工业园区的终端客户。做面向客户的整体方案过程中，我们是没有问题的，但是更底层的一些技术框架，怎样提升开发解决方案的效率，是需要边无际这样的团队或者企业来提供。在底层的构建上，尤其涉及到 *** 作系统的一些模块，是我们类似的企业共同需要的能力补充。还有一点，我多次强调的“工业为本”，工业机理是一个非常基础性的东西，缺乏对工业机理的深刻理解很难构建出满足工业需要的平台，这是很多人常常忽略的一点，甚至可以说是一个主要难点。只有将工业机理和数字科技深度融合起来，才可能打造出好的基础设施。
郭琦： PaaS业务和SaaS业务比较难做，原因是需要整合的领域、技术是比较多的。想请闫总谈谈我们在推进过程中需要哪些合作伙伴？
闫保磊：中国的工业门类齐全，行业众多，跨行业复制能力是一个稀缺能力。你在这个行业干得好，未必在其他行业也能干好。谁能解决跨行业复制问题，谁就是未来真正的王者。这与我们所使用的消费互联网显然是不同的。因此，有的企业就会专注做一个行业。作为平台型企业，就需要和不同行业的解决方案提供商合作。
工业的数智化转型是一个系统工程，绝非提供一个app就能解决的。比如会有大量的工业现场的工程问题，像安装传感器、调试通信等。这些专业型的工作同样需要合作伙伴一起参与。除此之外，还有云服务、数据分析以及基于数据分析的咨询等等。这些工作既可以一家公司都做了，也可以和其他企业合作。
还有一点我认为全世界还没有一个特别好的平台出现，类似于安卓、iOS或者Windows系统，工业界还没有公认的特别好的，这是一个重要的现状。构建底层都 *** 作系统是一个漫长的过程，当然也很困难，需要有一批这个领域的企业加强合作共建。
郭琦：工业物联网是两种体系的匹配，工业指向了客户需求到底在哪，工具是技术的解决方案，只有联合起来才能共同推动生态的建立。想请问一下陈永立，我们是一个技术导向开始发起创业的公司，你是怎么判断工业物联网的时代从此开始有了我们的机会呢？
陈永立：这个话题可能更偏技术一点。我们观察到由于容器以及云原生的技术日渐成熟，有机会做一个能够把非常碎片化、非常零散的物联网底层，用软件的方式统一化一套底层的技术。
我们这个团队有微软、亚马逊等的做云计算的基因，在这方面有一些比较深刻的理解，做出了一套底层的开发框架。如果我们只有一套开发框架，比如iOS、安卓、包括Windows，其实没有给客户带来直接的价值。Windows一开始之所以有价值，是因为它上面有Office，iOS和安卓之所以有价值，可能因为有微信、今日头条等真正的应用，所以是平台中还有平台的机会，我感觉是一个非常大的浪潮，而且是可能持续几十年的事。
郭琦：任何技术只有真正到了能用、能有人的感受、能够 *** 控，才可能产生价值和意义。想请问闫总，您是怎么判断工业物联网真的到来了，我们现在要走出去第一步的话，那个最痛的痛点在哪？
闫保磊：判断浪潮的到来，一是行业研究报告或者知名企业的战略转型计划。二是靠团队的集体智慧和判断。我和我的团队成员很多在工业领域工作十年以上，近距离观察和亲身参与了工业数字化项目的策划和落地。总之，我们主要是基于工业发展规律和多年经验作出判断，并制定公司发展战略。
从全球的趋势来讲，大家都处于差不多的阶段，就是从自动化向数字化和智能化方向转型，我们经常到工厂现场，有切身体会。2019年我们做了产品开发和验证，并在全球20多个国家做了落地案例，基本上判断工业40的浪潮确实不仅是某一个国家的事情，应该是全球同步要做的事，尤其是以中国、美国、日本、欧盟等工业基础比较好的国家和地区。
我们现在要走出第一步最痛的点应该是利用好技术为工业解决实际问题，而不是一些空泛的概念。工业企业是理性的，不能带来实际价值的东西是不可持续的。
郭琦：凯文很长一段时间在麦肯锡工作，对工业物联网领域有很深的观察，凯文是怎么判断现在这个行业是什么阶段，发展的怎么样？
郑凯文：从全球范围来看，我们可以坚信40一定会发生，而且是下一波能够引领不只是制造业，我觉得是全球多个行业、多个产业变革的一个核心。根据过往有限的咨询项目经验来看，国内总体的数字化或自动化的程度还是有些参差不齐的，而且越往前走越接近40这个目标的企业就更少，我觉得是时间的问题。
因为本质上过往的10年或15年，我们还是一个劳动密集型的生产型的国家。随着人工成本的增加，对于精密制造、科技型产业制造的需求不断扩大，所以自动化、数字化可能是唯一的途径。可能头部的一些企业在这方面已经做了一些投资，包括一些尝试，腰部或者尾部的企业，现在更多的可能还是跟随的状态。如果让我来说一个形状的话，我觉得还是一个三角形，很不幸是个正三角形。如果有一天我们能变成一个倒三角，大部分头部企业都已经做到数字化的时候，这可能是我们真正把这个产业做到比较先进、比较辉煌的时候。
郭琦：工业物联网刚刚起步，甚至在全球范围内都是刚刚起步，包括我们国家这次真正地和全球化并行同步起来，然后能达到从小部分人的尝试，变成更大部分人的头部企业都实现的自动化的程度。永立是从美国微软回来，之前面对的技术、产品、生态都是全球化程度最高的。你观察到的在全球范围内工业物联网领域，技术是如何协同起来的，它的先进技术到底是什么？
陈永立：我在微软的时候经历过一次特别大的战略转型，从“mobile first, cloud first”（移动为先，云为先），转变为“intelligent cloud and intelligent edge”（智能云和智能边缘），去掉了“移动”增加了“边缘”。“边缘”代表的是“边缘计算”（edge computing），我认为它的底层核心就是物联网，物联网价值最高的场景就是工业物联网，微软这种巨头公司也已经把整个战略重心向这边倾斜，与之而来的是有一套跟边缘计算有关的技术。
实际上，在云上面的技术很多时候并不适合在现场使用。举个简单的例子，我们需要有低延迟支持工业现场做实时决策。如果我们用云，数据要先传到云上，经过计算再回到本地，可能是几百毫秒的延迟。但如果我们在工业现场立刻用边缘计算进行处理，可能会降低到几毫秒，对于网络延迟方面的一个指标上就有百倍的提升。有很多的底层的基础设施以后，上层的应用就有了可能性。比如我们在一个工厂里有一个本地的小型数据中心，可以支持工业40的所有实施决策，无人工厂运行的所有计算是在本地进行，本地处理保护了数据的安全性，解决了客户的顾虑，尤其是工业客户要求在本地部署的情况很多。
郭琦：边缘计算是现在越来越热门的部署技术方案，请永立深入讲解一下，面对开发者用他们理解的语言解释，边无际怎样实现边缘计算的功能？
陈永立：边无际的核心产品是Shifu，是把物联网的设备封装成微服务，并把它的核心能力以API的形式开放出来。在做开发的时候不需要对接零散的生态，已经做好了一套数据底座，需要什么设备的能力可以直接调用。
郭琦：基于边无际的解决方案，联合零碳数科的能力，我们想做的PaaS平台、SaaS平台是想让软件工程师们改变制造业，提高制造业的智能工厂的效率。零碳数科探索得更加深入，闫总可以举例讲一下在发展用户的过程中，用户真实遇到的情况是什么，可能遇到哪些场景，哪些场景有特别的困难需要我们攻克？
闫保磊：工业互联网的应用参差不齐，确实是中国工业的现状。个人觉得目前我们的几个产品或者说解决方案，对应着工业互联网可以率先应用的场景。能源和碳的管理是我们特别重要的一个产品模块，目的是怎样更好地用数字技术帮助企业节能减排。工厂的节能技改、节能减排其实已经做了很多年，但现在大家会觉得再推进下去难度非常大。我们认为主要原因是，比较容易做的事情凭借老师傅、老工人的经验，基本上已经解决，如果缺乏数据支撑再去做深度挖掘，是很难做到的。
在工业场景中的数据，可能没有，或者数据的维度、颗粒度和质量都非常差，不足以支撑做深度分析，那么工业互联网技术就可以发挥作用。就像病人去医院首先要做全面体检，拿到各种参数，在工厂场景当中，我们要获取数据需要与设备去对接。工业场景的设备种类成千上万，只靠一个个接入可以获取数据，但是从底层来讲，我们希望市场上有一种能力把连接设备的效率提高，成为一个标准化模块，我觉得这是一个难点。
能源和碳管理可以扩展来看，像设备运维、生产制造、仓储物流等，我们对接的传感器或边缘侧的设备种类繁多，并且工业领域的协议也是比较复杂的，降低了解决方案的开发速度，这个事情值得我们认真研究。希望边无际能够做得更完善，对于我们这样的企业来讲，也会有很大的助力。
郭琦：如果工业互联网继续向前进，技术上得到了一些解决和积累之后，工业物联网会呈现出什么样的场景，我们想追求的是实现什么样的功能，实现什么样的工业物联网？
郑凯文：我们现在谈的工业物联网向前发展的本质是绩效，就是提高效率。提升效率的障碍主要是数据跟数据之间的壁垒没有被打通。举个简单例子，一家公司从产品定义到后期的采购、供应链、生产、销售、维保等整个周期内，最基本的一点数据能够让各个部门打通。现在很多公司没有这个基础，并不是企业老板不想做，而是市场的确有很多阻碍。
设备在设计的时候，它的自动化水平或者是数字化能力是不一致的，没有很规范的行业标准，可能从不同的供应商拿到解决方案拼凑出一套数据，中间会有漏包、无法及时沟通等情况。现在第一是数据的利用率不高，第二是拿到数据之后，怎么样分析数据提升现有效率，很多企业能在一部分的环节当中做到，但我觉得整个产业链全盘优化的话，计算量很大，而且对企业内部数据分析的能力要求很高。我们传统制造业以前是不太注重这部分的，更多是靠经验，靠商业模式去完善所谓的效率。我觉得向前发展的话，数字化的基础可能会是提高效率的一个最核心的起点。
郭琦：从数据收集工作到处理工作没做好的话，通过数据去指导生产，指导项目的效率肯定是会出现问题的。事实上，互联网是在近两年才重新注重大数据和人工智能的结合，用数据去指导生产生活，可能下一步真正进入到生产制造的领域当中。我们是有客户的，客户的需求往往也比较明确，在一些方面我们可以提供支撑。在闫总的设想中，零碳数科的商业模式是什么，未来会发展成什么样子？
闫保磊：一个公司的未来取决于团队的基因，基因决定了核心竞争力。我们团队的核心成员在工业场景的解决方案和经验方面是丰富的，对工业机理的理解是深刻的。同时，数字科技领域有来自微软等知名企业的专家。这种团队配置也呼应了“工业为本，数科为器”的判断。目前我们做的工作主要围绕工业客户，未来希望开发出更多数智化解决方案。
现在我们有几十个细分的解决方案，相比于未来市场上可能有百万级别的解决方案显得还很少。我们希望能够开发出擅长领域的解决方案，打造出一个应用商店，让我们的客户能够在里面挑选适合的产品和解决方案，可以满足工业企业不同行业、不同场景、不同阶段的需求。现在的工作是从客户比较急迫的、能够带来现实价值的场景切入，主要围绕能源和碳，以及供应链、智能制造、设备运维。我们不会进入营销、销售等领域，这些基本上用不到物联网。
怎样支撑未来百万级的场景解决方案的开发，怎样连接五花八门的设备获取高质量的数据，是全球通用的一个难题，对中国参差不齐的工业来说更是巨大挑战。如果没有这样技术的支撑，开发解决方案的效率会非常低。我们决心不断丰富产品矩阵，能够让客户找到适配需求的解决方案，这是我们商业模式的远景，也是我们正在做的工作。
郭琦：目前在做基础设施，未来可以模块化处理，让客户能通过拖拉拽的形式实现生产场景的解决方案的获得。请永立讲一下我们的商业模式是什么，现在对商业模式的思考是什么？
陈永立：我们未来想作为一个比较通用的物联网底层的开发工具或框架，给物联网的开发进行赋能。传统的Web开发或 移动开发 已经有很多可行的商业模式，比如美国的GitLab是给传统的开发者做一站式的解决方案，以SaaS加PaaS的形式进行收费。开发者工具的公司都很流行用一种增长模式PLG（Product Led Growth），先让大家免费使用社区版或基础版高效地获取产品的价值，同时可以提升日常工作的效率。如果有安全或稳定性等额外需求，会有企业版的增值服务。最终想做成什么样子，如果是以C端大家可以感知到的可能是类似于Windows、iOS或安卓，更确切一些可能更像AWS或阿里云，大家可以用已有的云服务、基础设施直接进行开发。
郭琦：如果给中国的工业物联网一个期待的话，你们希望它会是什么样子的？
闫保磊：我对这个行业和技术充满期待。首先，工业互联网作为新基建之一是中国制造业能够做大做强的核心竞争力的来源。其次，中国的工业互联网必须符合国情。中国的工业基础跟全球其他国家，尤其是西方国家的制造业有比较大的差异。怎样更好地服务国内的工业客户是首个应当回答的问题。希望中国的工业互联网企业在吸收全球的经验、理念的前提下，联系中国工业实际，打造有中国特色的工业互联网平台。
再次，希望中国的技术能够走向其他国家。2019年，我们做了大量的海外项目。我认为中国的技术走向全球的可能性是存在的，中国的技术在国外的市场空间是非常大的。我希望工业互联网技术在中国发展壮大之后，能够走向其他国家。
最后，工业互联网不是一个技术，而是一个复杂的系统，它涉及的技术非常多。我们在应用这个技术的过程中，融合了工业技术、人工智能、数字孪生等其他数字技术，包括机器人、无人机技术也已被融合在解决方案当中。仅靠几家企业是不行的。我希望相关企业更好地协同，加强互动和交流，共同构建工业互联网生态。
郭琦：大家都希望新基建成为强基建，让生态真正做起来，让中国的人才聚拢起来为工业物联网的这一次迈进做贡献。做企业要呼应国家战略让国内市场和国际市场双市场双循环，既服务于国内，发展大客户，也服务于国际，不卑不亢地走向全球市场。请陈永立来讲一下期待是什么？
陈永立：我的期待就是中国制造变成中国创造。
就像零碳数科已经在做的一样，已经在把中国创造出来的技术输出服务给国外企业，甚至一些发达国家的企业。我们做为中国人，尤其是技术驱动的公司，一定要树立好自己的自信心，我们绝对不会做的比别人差。我回国创业的一个很大的原因是制造业的基本盘是在中国，场景也是最多的，我们用最多最杂、甚至最复杂的场景，理论上可以打磨出最好的产品，然后出口给全世界。
我觉得中国的以制造业为基本盘的所有技术方案都有这个机会，可能在下一次的工业浪潮中，在中国会出现自己的类似于西门子，或者工业版的微软、亚马逊、谷歌等这样的公司。
全球首个物联网生态品牌标准以海尔为参照。
文丨华商韬略 小新
标准是人类文明进步的成果，它助推创新发展，引领时代进步。
物联网生态品牌标准的发布是物联网时代品牌发展的里程碑，由此全球企业转型生态品牌有了世界“通用语言”，生态品牌引领者将不再孤单，同行者或已在路上。
全球首个物联网生态品牌标准
《物联网生态品牌白皮书》选取海尔作为核心案例，探讨了物联网生态品牌的成因、定义和对组织、 社会 的影响， 更关键的在于，这是全球第一次建构起对物联网时代的生态品牌评估模型。
▲海尔集团董事局主席、首席执行官张瑞敏（左）与凯度集团中国区CEO、BrandZ全球总裁王幸（右）共同见证了《物联网生态品牌白皮书》的发布
所谓物联网生态品牌，即通过与用户、合作伙伴联合共创，不断提供无界且持续迭代的整体价值体验，最终实现终身用户及生态各方共赢共生、为 社会 创造价值循环的新品牌范式。
白皮书通过品牌理想、用户、合作伙伴三个视角建立了物联网生态品牌的评估模型。在这三个视角之下，通过对海尔等在物联网时代不同维度进行 探索 的企业进行深入研究，总结出生态品牌评估的7个一级指标和19个二级指标。
伴随着这一白皮书的发布，物联网时代全球企业终于有了可借鉴和参考的品牌建设和发展方向的范式。
那么问题来了，为什么这个时代需要生态品牌？
或许可以从时代发展、企业竞争与用户需求三个维度找到答案。
从时代发展的角度看，当前物联网时代的快速发展正在改变全球商业发展的逻辑，快速迭代的场景式体验经济、个性化的社群经济、使用权重于所有权的共享经济席卷而来，传统模式在商业竞争中正面临着越来越大的挑战。
上一个十年，以电商为代表的平台型品牌完成了对产品品牌的颠覆。但本质上零和博弈的交易关系并未因此改变，随着人口和流量红利的消失，平台型品牌也不可避免地走向同质化，并因增长乏力逐渐走上价格战的老路。 无论是产品品牌还是平台品牌，它们都存在着最大的逻辑BUG——即它们始终游走在用户交互之外，没有像海尔这样将用户需求作为企业创新发展的核心驱动力。
从企业竞争的角度看，每个时代几乎都会诞生专属这个时代的引领企业，而伴随着时代的更迭，他们中的大部分便快速陨落， 根本原因在于企业在上个时代建立起的竞争力没有在新时代更迭。
在传统时代，企业与企业间的竞争要素往往局限在生产成本、生产效率、产品质量等维度，处于一种单纯的生产要素竞争阶段，而在平台经济时代，企业竞争的关键转变为流量，有了流量就有了发展的根基，这也正是目前大多数互联网平台所面临的共同挑战。但无论是产品品牌还是平台品牌，他们都有一个共同的弊端，那就是体系中的各方都是相互竞争的，处于一种零和博弈的关系。
但在物联网时代，共享经济、体验经济以及社群经济的快速发展，让企业与企业之间的界限越来越模糊，正如海尔集团董事局主席、首席执行官张瑞敏所说， “在物联网时代，企业不应再是有围墙的花园，而应该是一片热带雨林。热带雨林不会死亡，因为它是一个生态系统，自己能够繁衍出新的物种而生生不息”。
更为重要的是，用户需求此时也发生了深刻变革，他们需要的不再是单一的产品，而是一种全新的个性化场景体验。正如体验经济的作者约瑟夫•派恩所言，“商品是有形的，服务是无形的，但只有体验是令人难忘的”。
因此，想要在物联网时代的全球竞争中取得优势，企业不仅需要在技术和产品上不断创新，更要通过模式创新为自身构建独特的护城河。换言之， 物联网时代呼唤一种能够打破传统壁垒，促成动态多边合作的模式，而这种模式就是“生态品牌”。
对所有玩家而言，想要快速建立生态品牌，少走弯路，就必须要有一个可参考和效仿的标准和依据。
《物联网生态品牌白皮书》的发布，可谓恰逢其时。
引领物联网时代的 探索 标杆
时代之音，呼唤物联网生态品牌，能够顺时发布物联网生态品牌标准则体现了领先企业超前的行业洞察以及引领的行业实践。
总部位于英国伦敦的凯度（Kantar）是全球领先的数据、洞察和咨询公司之一，作为WPP旗下的专业市场研究组织，拥有多家知名市场研究公司，其90%的客户公司位列世界500强。他们在为全球企业提供服务的过程中，敏锐地洞察到了全球产业变化的趋势。
牛津大学是世界顶尖的公立研究型大学，赛德商学院更是被誉为欧洲发展最快的商学院，他们在商业研究领域也积累着丰富的经验和案例。
从这个意义上讲，联合发布物联网生态品牌标准堪称全球顶尖阵容。
值得一提的是， 这不仅是全球首个物联网生态品牌标准，更是第一个以中国企业为核心参照的品牌国际标准。
那么问题来了，为什么是海尔？
或许从凯度集团中国区CEO、BrandZ全球总裁王幸在论坛现场演讲中的一段话可以看出端倪，她说每次能够向全球业界分享人单合一以及海尔在物联网生态品牌的 探索 ，都会感到无比自豪，因为这是中国品牌在世界商业领域所做出的引领和示范。
作为中国乃至全球产业界物联网 探索 的先驱者，如今海尔在 探索 新时代的发展道路上已经领先行业。这一切都源自海尔集团董事局主席、首席执行官张瑞敏前瞻性的时代洞察与快速实践。
他曾不止一次在公开场合表达对于物联网时代的深刻洞察。 他认为：“传统工业时代，企业要么成为世界品牌，要么为世界品牌代工；移动互联时代，企业要么拥有平台品牌，要么被平台品牌所拥有；而在物联网时代，企业要么转型为生态品牌的引领者，要么成为生态品牌的合作方”。
引领，无可争议。
海尔的这种引领或许可以用三个“最”来形容：最早、最引领、最全面。
所谓最早就是指海尔开始 探索 物联网时代模式的时间早。海尔的 探索 始于2005年，彼时刚刚经历过千禧年泡沫的互联网方兴未艾，海尔就已经开始 探索 人单合一。从这个意义上看，海尔针对物联网的 探索 可谓是引领时代。
海尔 探索 的人单合一模式，就是将员工与用户需求连接在一起，将科层制组织颠覆为网络组织，将企业付薪颠覆为用户付薪，将传统工厂颠覆为互联工厂，打破组织的垂直边界、水平边界和外部边界，形成了一个真正的无边界、自驱动的生态组织。
最引领即海尔的物联网转型实践是引领行业的。白皮书中如是定义生态品牌：“通过与用户、合作伙伴联合共创，不断提供无界且持续迭代的整体价值体验”。
在这一点上，海尔的 探索 堪称行业典范。以智慧阳台场景为例，它能够根据不同用户的不同需求提供定制化的场景方案，吸引了包括博洛尼、箭牌、迪卡侬、晾霸、懒猫等行业头部品牌持续进入生态体系，为用户提供洗护阳台、健身阳台、休闲阳台、萌宠阳台、绿植阳台等共计9大类1450余个场景方案。
同时，海尔通过持续与用户进行需求交互，持续吸引生态资源进入平台，生态圈正持续放大。
最全面指的是海尔的转型 探索 覆盖了企业经营的各个层面，是一种完全的体系性变革。事实上，进入物联网时代以来，几乎所有的企业都提出了要打造适应这个时代发展的企业模式体系，也都在进行着不同层面、不同维度的 探索 ，但像海尔这样能够实现企业全维度转型升级的却寥寥无几。
海尔已经撕下了曾经的家电标签，转型为一个开放的创业生态。而且，这个生态处于一种持续裂变扩大的状态中，以卡奥斯、衣联网、盈康一生、日日顺物流为代表的小微不仅在海尔的生态圈内持续壮大，同时也自成平台不断裂变出新的生态圈。
在过去两百年工业史中，连续与3次工业革命引领地位失之交臂是中国几代人心中永远的痛。
但正在发生的第四次工业革命，海尔已成长为全球引领的物联网生态品牌，走在了全球的前列。以海尔为首的中国企业踏入了前人没有去过的“无人区”，在某些领域扮演了关键，甚至引领角色。
在物联网时代，大企业想要深化发展，就必须建立生态品牌，并向生态品牌的“头狼”发起冲击。海尔率先预判到这一点并展开布局。
新生态品牌建设的“灯塔”
物联网生态品牌，强调的是开放、包容、共创、共赢。
物联网生态品牌的出现，对企业发展带来了根本性的变革。 对内，物联网生态品牌通过对企业员工角色、组织结构、管理模式和激励机制的变革，大幅提升了企业的应变能力。
就像美国GEA总裁凯文·诺兰在论坛现场所言，人单合一模式给组织带来了极大的颠覆，让我们每个人都争相以创业者心态去创新。今年疫情期间，在美国第二季度GDP下降超过30%的形势下，GEA却实现了逆势两位数的增长。过去5个月中，GEA管理人员在做好本职工作的同时，在生产线上已经投入了15万个小时，自愿帮助企业复产复工，而且没有拿一分钱的报酬，这在以前是难以想象的。
对外，物联网生态品牌加速了跨界创新与资源共享，尤其是颠覆了传统的生产模式，让以用户为中心的生态方共创共赢成为可能。 像海尔旗下的日日顺物流，通过吸引乐家诚品、伊尚智能运动、沃隆食品、绿沃川农业等各类行业30多家资源方加入，围绕用户的居家健身、科学减脂等需求，定制了2000余个居家健身、 健康 场景解决方案。
对此次发布的物联网生态品牌白皮书，The Store WPP首席执行官、BrandZ和BAV集团主席大卫·罗斯这样评价道， “它将帮助我们在物联网新纪元以全新的方式迎接新的世界，成为推动生态发展的公认价值创造者”。
同时，物联网生态品牌标准的打造对中国企业来讲具有更为深远的意义：
首先，这是全球首个以中国企业为主要样本而发布的品牌类标准。虽然近年来中国企业在国际标准领域的话语权越来越大，但这种突破更多的都集中在技术等硬实力领域，在管理、品牌等软实力方面却并不多见。
其次，《物联网生态品牌标准白皮书》的发布将成为新生态品牌建设的“灯塔”，通过标准化品牌评估模型的建立，大大缩短后来者摸索和碰壁的过程，加速更多物联网生态品牌的衍生，也让中国企业在物联网生态品牌的创牌上占据极大先发优势。
在中国企业面临贸易摩擦、逆全球化的当下，它的赋能将成为中小企业转型发展的新引擎，极大提升中小企业的效率、应变能力、创新能力和抵御风险的能力，从而进一步推动制造业的产业升级和关键领域 科技 创新。
更广泛的意义上，这或许也将成为第四次工业革命中，中国企业向世界输出“中国模式”的一个标志性节点和开端。
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2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。智能手机增速放缓
半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。回顾之前的二三十年，下游电子行业杀手级应用极大的拉动了半导体产业发展，不断激励半导体厂商扩充产能，提升性能，而随着半导体产量提升，半导体价格也很快下降，更便宜更高性能的半导体器件又反过来推动了电子产业加速发展，半导体行业和电子行业相互激励，形成了良好的正反馈。但在目前， 智能手机的渗透率已经很高，市场增长率开始减缓，下一个杀手级应用将会是什么？
物联网可能成为下一个杀手级应用
根据IHS的预测，物联网节点连接数在2025年将会达到700亿。
从数量上来看，物联网将十亿量级的手机终端产品远远抛在后面，很可能会成为下一波的杀手级应用。但物联网的问题是产品多样化，应用非常分散。我们面对的市场正从单一同质化大规模市场向小规模异质化市场发生变化。对于半导体这种依靠量的行业来说，芯片设计和流片前期投入巨大，没有量就不能产生规模效应，摊销到每块芯片的成本非常高。
除了应对小规模异质化的挑战， 物联网需要具备的关键要素还包括 ：多样的传感器（各类传感器和Sensor Hub），分布式计算能力（云端计算和边缘计算），灵活的连接能力（5G，WIFI，NB-IOT，Lora, Bluetooth, NFC，M2M…），存储能力(存储器和数据中心)和网络安全。这些关键要素会刺激CPU/AP/GPU，SSD/Memory,生物识别芯片，无线通讯器件，传感器，存储器件和功率器件的发展。
物联网多样化的下游产品对封装提出更多要求
物联网产品的多样性意味着芯片制造将从单纯追求制程工艺的先进性，向既追求制程先进性，也最求产品线的宽度发展。物联网时代的芯片可能的趋势是：小封装，高性能,低功耗,低成本,异质整合（Stacking，Double Side, EMI Shielding, Antenna…）。
汽车电子的封装需求： 汽车电子目前的热点在于ADAS系统和无人驾驶AI深度学习。全球汽车2016年产销量约为8000万台，其中中国市场产销量2800万台，为汽车电子提供了足够大的舞台。ADAS汽车系统发展前景广阔，出于安全考虑，美国NHTSA要求从2018年5月起生产的汽车需要强制安装倒车影像显示系统。此外，车道偏离警示系统（LDW），前方碰撞预警系统（FCW），自动紧急刹车系统（AEBS），车距控制系统（ACC），夜视系统（NV）市场也在快速成长。中国一二线城市交规越来越严格也使得人们对ADAS等汽车电子系统的需求提升。ADAS，无人驾驶，人工智能，深度学习对数据处理实时性要求高，所以要求芯片能实现超高的计算性能，另外对芯片和模块小型化设计和散热也有要求，未来的汽车电子芯片可能需要用25D技术进行异构性的集成，比如将CPU，GPU，FPGA，DRAM集成封装在一起。
个人移动终端的封装需求： 个人消费电子市场也将继续稳定增长，个人消费电子设备主要的诉求是小型化，省电，高集成度，低成本和模块化。比如个人移动终端要求能实现多种功能的模块化，将应用处理器模块，基带模块，射频模块，指纹识别模块，通讯模块，电源管理模块等集成在一起。这些产品对芯片封装形式的要求同样是小型化，省电，高集成度，模块化，芯片封装形式主要是“Stack Die on Passive”,“Antenna in SiP”,“Double Side SiP等。比如苹果的3D SiP集成封装技术，从过去的ePOP & BD PoP，发展到目前的是HBW-PoP和FO-PoP，下一代的移动终端封装形式可能是FO-PoP加上FO-MCM,这种封装形式能够提供更加超薄的设计。
5G 网络芯片的封装需求： 5G网络和基于物联网的NB-IOT网络建设意味着网络芯片市场将会有不错的表现。与网络密切祥光的大数据，云计算和数据中心，对存储器芯片和FPGA GPU/CPU的需求量非常大。通信网络芯片的特点是大规模，高性能和低功耗，此外，知识产权（IP）核复杂、良率等都是厂商面临的重要问题。这些需求和问题也促使网络芯片封装从Bumping & FC发展到25D，FO-MCM和3D。而TSV技术的成功商用，使芯片的堆叠封装技术取得了实质性进展，海力士和三星已成功研发出3D堆叠封装的高带宽内存（HBM），Micron和Intel等也正在联合推动堆叠封装混合存储立方体（HMC）的研发。在芯片设计领域，BROADCOM、GLOBAL FOUNDRIES等公司也成功引入了TSV技术，目前已能为通信网络芯片提供25D堆叠后端设计服务。
上游晶圆代工厂供应端对封装的影响
一方面，下游市场需求非常旺盛，另外一方面，大基金带领下的资本对晶圆代工制造业持续大力投资，使得上游的制造一直在扩充产能据SEMI估计,全球将于2017年到2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座在中国大陆，占全球总数的42%。目前晶圆厂依然以40
nm以上的成熟制程为主，占整体晶圆代工产值的60%。未来，汽车电子，消费电子和网络通信行业对芯片集成度、功能和性能的要求越来越高，主流的晶圆厂中芯和联电都在发展28nm制程，其中台积电28nm制程量产已经进入第五年，甚至已经跨入10Xnm制程。
随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，摩尔定律可能将会失效。如何延续摩尔定律？可能不能仅仅从晶圆制造来考虑，还应该从芯片制造全流程的整个产业链出发考虑问题，需要 对芯片设计，晶片制造到封装测试都进行系统级的优化。 因此， 晶圆制造，芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。 首先是芯片封测和系统集成之间出现越来越多的子系统，各种各样的系统级封装SiP需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，既缩小体积，又提高系统整合能力。Panel板级封装也将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。其次，芯片制造和芯片封测之间出现了扇入和扇出型晶圆级封装，FO-WLP封装具有超薄，高I/O脚数的特性，是继打线，倒装之后的第三代封装技术之一，最终芯片产品具有体积小，成本低，散热佳，电性能优良，可靠性高等优势。
先进封装的发展现状
先进封装形式在国内应用的越来越多，传统的TO和DIP封装类型市场份额已经低于20%，
最近几年，业界的先进封装技术包括以晶圆级封装（WLCSP）和载板级封装（PLP）为代表的21D，3D封装，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,
2013年以前，25D TSV封装技术主要应用于逻辑模块间集成，FPGA芯片等产品的封装，集成度较低。2014年，业界的3D TSV封装技术己有部分应用于内存芯片和高性能芯片封装中，比如大容量内存芯片堆叠。2015年，25D TSV技术开始应用于一些高端GPU/CPU,网络芯片,以及处理器（AP）+内存的集成芯片中。3D封装在集成度、性能、功耗，更小尺寸，设计自由度，开发时间等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。在高端手机芯片，大规I/O芯片和高性能芯片中应用广泛，比如一个MCU加上一个SiP，将原来的尺寸缩小了80%。
目前国内领先封装测试企业的先进封装能力已经初步形成
长电科技王新潮董事长在2017半导体封装测试年会上，对于中国封测厂商目前的先进封装技术水平还提到三点：
SiP 系统级封装： 目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技已经实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。
WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。
FC 倒装封装： 通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，比如长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。
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