惠普m128fn打印机需要下载驱动吗

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如何让普通手机读写RFID标签 —— 手机带有NFC功能,下载APP后,开启NFC功能,就可以读取RFID标签。

国产数字芯片厂商详细信息


下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对这30家公司逐一展示。

中科龙芯


核心技术:MIPS授权架构的CPU及生态圈、跨指令兼容的二进制翻译技术。

主要产品:面向行业应用的“龙芯1号”小CPU;面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU;以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。

应用领域:网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域,并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。


天津飞腾


核心技术:自研ARMv8架构处理器、片上并行系统(PSoC)体系结构。

主要产品:高性能服务器CPU(腾云S系列);高效能桌面CPU(腾锐D系列);高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列。

应用领域:国内政务办公、装备制造、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域。


海光信息


核心技术:AMD授权X86指令集架构、“禅定”x86 CPU

主要产品:7000系列、5000系列和3000系列处理器。

应用领域:政府机构和商业服务器应用。


兆芯


核心技术: CPU、GPU、芯片组核心技术。

主要产品:“开先”、“开胜”两大CPU系列。

应用领域: 党政办公、金融、教育、医疗、交通、网络安全、能源等行业。


申威


核心技术:申威64自主可控架构

主要产品:SW1600/SW1610 CPU。

应用领域: 党政、军事、超算、服务器和桌面电脑。


华为海思


核心技术:ARM v8架构授权、达芬奇架构NPU

主要产品:鲲鹏920、麒麟系列应用处理器、升腾AI芯片。

应用领域:服务器、手机、智能终端。


紫光展锐


核心技术:5G通信、AI平台

主要产品:虎贲T7520/T7510/T710系列手机应用处理器、W517/307系列智能可穿戴处理器、春藤系列物联网芯片。

应用方案:5G、AIoT、智能语音、智能穿戴、平板电脑、工业互联网

目标市场:手机、可穿戴设备、工业物联网、 汽车 电子、功率电子。


瑞芯微


核心技术:ARM内核高性能应用处理器、智能语音

主要产品:RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。

应用方案:平板电脑、流媒体应用、商业及工业应用、家居应用、智联网应用、视觉应用、车载应用。

目标市场:智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。


北京君正


核心技术:XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技术

主要产品:X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器;ISSI/Lumissil存储器。

应用方案:智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。

目标市场:生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域,以及计算和通信存储市场。


全志 科技


核心技术:智能应用处理器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合;

主要产品:A系列平板电脑应用处理器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息 娱乐 处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。

应用方案:智能硬件、消费电子、工业控制、家庭 娱乐 、车联网方案;

目标市场:智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒,以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。


景嘉微


核心技术:支持国产CPU和国产 *** 作系统的GPU

主要产品:JM5400、JM7200/7201 图形处理器

应用市场:笔记本电脑、一体机、移动工作站、刀片式主板等桌面办公和工业控制领域。


天数智芯


核心技术:全自研通用计算GPGPU

主要产品:7纳米GPGPU高端自研云端训练芯片

目标市场:计算机视觉、智能语音、智能推荐等AI领域;HPC通用计算。


芯动 科技


核心技术:GDDR6高带宽显存技术、4K/8K显示的HDMI21技术、国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能计算平台技术

主要产品:智能渲染GPU图形处理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片。

应用市场:高性能计算/多媒体& 汽车 电子/IoT物联网等领域;信创桌面渲染、5G数据中心、云 游戏 、云办公、云教育等主流新基建领域。


高云半导体


核心技术:GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片

主要产品:晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC

应用市场:通讯、工业控制、LED显示、 汽车 电子、消费电子、AI、数据中心。


上海安路


核心技术:全流程TD软件系统

主要产品:高端PHOENIX(凤凰)、中端EAGLE(猎鹰)、低端ELF(精灵)系列FPGA。

应用方案:LED显示屏、工业自动化、通信控制、MIPI和TCON显示等。


紫光国微


核心技术:Pango Design Suite FPGA开发软件技术、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。

主要产品:Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能终端安全芯片;半导体功率器件;超稳晶体频率器件;5G超级SIM卡。

应用方案:移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、智能 汽车 、电子设备、电力与电源管理、人工智能。

目标市场:金融、电信、政务、 汽车 、工业互联、物联网等领域。


京微齐力


核心技术:AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核、FX伏羲EDA软件

主要产品:HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA

应用方案:工业控制、医疗电子、消费类电子、广播&通信、 汽车 电子、计算机与存储、嵌入式应用、人工智能。

目标市场:云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。


智多晶


核心技术:FPGA开发软件“HqFpga”、 自主研发的FPGA架构

主要产品:Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA

目标市场:LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等。


成都华微电子


核心技术:可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术。

主要产品:数字模拟混合信号芯片、可编程逻辑器件、ADC/DAC、模拟电路及接口电路系列产品

应用市场:工业控制、通信和安防等。


遨格芯


核心技术:可编程SoC、异构(MCU)边缘计算

主要产品:CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。

目标市场:消费电子、工业和AIoT。


晶晨半导体


核心技术:超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术

主要产品:多媒体SoC芯片

应用方案:IP/OTT/DVB机顶盒方案、智能电视、智能影像、智能家居、智能商显。

目标市场:智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等,以及IPC等消费类安防市场、车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场。


国科微


核心技术:全自主固态硬盘控制芯片、无线数据通信核心技术、AVS2超高清智能4K解码芯片

主要产品:直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H264/H265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。

应用方案:智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网

目标市场:卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网应用领域。


中星微电子


核心技术:组织制定安全防范视频安全数字音视频编解码(SVAC)国家标准、结构化的视频码流、“数据驱动并行计算”架构

主要产品:“星光”数字多媒体芯片、 集成神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC、SVAC视频安全摄像头芯片、H264 解压缩芯片、PC摄像头芯片

目标市场:信息安全、图像编码视频安全领域。


澜起 科技


核心技术:高性能DDR内存缓冲控制器、动态安全监控技术(DSC)、异构计算与互联技术

主要产品:DDR2-DDR5系列内存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服务器CPU

目标市场:云计算、服务器、存储设备及硬件加速等应用领域。


兆易创新


核心技术:国产SPI NAND Flash工艺技术、基于Armv8-M架构的Cortex-M33内核高性能微处理器

主要产品:NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU

应用方案:GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、车载数字组合仪表解决方案、GSL7001光学指纹识别方案

目标市场:工业、 汽车 、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业。


东芯半导体


核心技术:NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺技术

主要产品:中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片

目标市场:工业控制、通讯网络、消费电子、移动设备、物联网。


芯天下


核心技术:成熟闪存及新型存储技术

主要产品:SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。

目标市场:物联网,显示与触控,通信,消费电子,工业等领域。


聚辰半导体


核心技术:串行EEPROM、逻辑加密卡、零漂移轨到轨输入输出运放

主要产品:EEPROM、智能卡芯片

目标市场:智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。


恒烁半导体


核心技术:基于NOR Flash的存算一体架构;50nm制程的NOR Flash存储

主要产品:SPI NOR flash存储器;基于NOR flash的存算一体CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU

目标市场:可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、 汽车 电子、消费电子及工业等领域。


得一微电子


核心技术:固态存储控制芯片

主要产品:PCIe SSD主控芯片、SATA SSD主控芯片、eMMC 51主控芯片、SPI NAND主控芯片、USB主控芯片

目标市场:通用计算和存储市场,覆盖消费级、企业级、工业级、 汽车 级应用。

1、华为海思半导体有限公司:

目前是国内规模最大,技术最强的IC设计公司,2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称,华为海思今年一季度销售额接近27亿美元,在全球半导体厂商(包括集成电路和O-S-D)中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名,首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司,是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列,分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片(基站芯片天罡、终端芯片巴龙)以及其他专用芯片(视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片)。

(最多18字)

2、紫光展锐:

由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成,英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。

3、中兴微电子技术有限公司:

中兴通讯全资控股,其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部,规模已跻身全国IC设计行业前三。

4、华大半导体有限公司:

CEC旗下子公司,国内前十大IC设计公司之一。2015年,华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭2645%股份,成了上海贝岭控股股东。

5、北京智芯微电子科技有限公司:国网信息产业集团旗下全资子公司,涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。

6、深圳市汇顶科技股份有限公司:国内最大的触控芯片供应商,汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元,市值一路飙至800亿,超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前,指纹芯片是其主要收入来源。

7、杭州士兰微电子股份有限公司:

旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年,士兰微集成电路营收同比增长2092%,LED照明驱动电路为主要增长来源。

8、大唐半导体设计有限公司:

大唐电信旗下集成电路设计公司,前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。

9、敦泰科技(深圳)有限公司:

台湾上市公司敦泰科技下属公司,敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一,也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。

1、兆易创新

兆易创新位列全球Nor flash市场前三位,且随着日美公司的退出,市场份额不断提高;存储价格不断高涨,公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存储产业链。2017年10月,公司和合肥市产业投资控股(集团)有限公司签署了存储器研发相关合作协议,合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器(含DRAM 等)研发项目,即合肥长鑫,目前研发进展顺利。

2、江丰电子

超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一,公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺,在16 纳米技术节点实现批量供货,成功打破美、日跨国公司的垄断格局,同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求,填补了我国电子材料行业的空白。

公司与美国嘉柏合作CMP项目,并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。

3、北方华创

北方华创作为设备龙头,深度受益本轮晶圆厂扩建大潮,公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域,多项设备进入14纳米制程。

公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类,下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

有:苏泊尔,松下,美的,奔腾,虎牌。
1、苏泊尔
苏泊尔电饭煲,是利用电能转变为内能的炊具,使用方便,清洁卫生,还具有对食品进行蒸、煮、炖、煨等多种 *** 作功能。苏泊尔电饭煲,是利用电能转变为内能,使用方便,清洁卫生,还具有对食品进行蒸、煮、炖、煨等多种 *** 作功能。
常见的电饭锅分为保温自动式、定时保温式以及新型的微电脑控制式三类。如今已经成为日常家用电器,电饭煲的发明缩减了很多家庭花费在煮饭上的时间。
2、松下
松下电饭锅是利用电能转变为内能的炊具,使用方便,清洁卫生,还具有对食品进行蒸、煮、炖、煨等多种 *** 作功能。
3、美的
美的电饭锅在家用厨房小电器中知名度高,它的内胆特别的漂亮,从里到外都很惊艳,非常亮眼。里面如迷人的蓝色星辰一般,外面金灿灿的,感觉是个黄金聚宝盆,贵气十足。
美的电源插头是内置的,安全又防水 。它还有个提手,很方便,提起来也很平稳。汤勺和饭勺也有人性化的设计,饭勺可站可躺,汤勺尾端有个弯勾勾,可以挂在碗延边以防滑到汤里去。
4、奔腾
奔腾电饭锅是现代科技与传统烹饪的完美结合产品,主要代表产品有土灶锅,首创美味调压阀,根据米饭、汤/粥、蒸煮等不同的烹饪模式,自由调控压力,精工科技,成就专家品质; 具有6MM超厚釜底,留住智慧火候,焖出原味米香。
5、虎牌
虎牌电饭锅,又称作虎牌电锅。是利用电能转变为内能的炊具,使用方便,清洁卫生,还具有对食品进行蒸、煮、炖、煨等多种 *** 作功能。常见的电饭锅分为保温自动式、定时保温式以及新型的微电脑控制式三类。
现在已经成为亚洲日常家用电器,虎牌电饭煲的发明缩减了很多家庭花费在煮饭上的时间。而世界上第一台电饭煲,是由日本人井深大的东京通讯工程公司发明于1950年代。

扩展资料:


电饭锅的工作原理
1、加热板
这是电饭煲的主要加热元件。它是一个铝合金圆盘嵌入一个电热管。内胆放在上面,当内胆被取下时可以看到。
2、温度限制器
也叫磁钢。它配有一个永久磁环和一个d簧,可以压在加热板的中心。在烹饪过程中,按下烹饪开关时,杠杆开关由磁钢的吸力驱动,以保持电源触点的连接。
煮饭时锅底温度不断升高,永磁环吸力随温度升高而减弱。当内锅水分蒸发,锅底温度达到103±2℃时,磁环的吸力小于其上的d簧力,限温器被d簧压下,驱动杠杆开关切断电源。
3、保温开关
也称为恒温器。它由d簧板、一对常闭触点、一对常开触点和一块双金属板组成。烹调时,锅里的温度会升高。由于两种金属板的热膨胀率不同,双金属板向上弯曲。当温度达到80℃以上时,由向上弯曲的双金属片带动d簧片带动常开、常闭触点变化,切断加热管电源,停止加热。
锅内温度降至80℃以下时,双金属片逐渐冷却恢复,常开触点和常闭触点重新转换,并接通加热管电源进行加热。如此反复,即达到保温的效果。
4、杠杆开关
开关是完全机械的,有一个常开触点。烹饪时,按下此开关打开加热管,同时向加热指示灯供电,使其亮起。当饭菜准备好时,温度限制器将d起,驱动控制杆开关,并使触点打开。之后,加热管仅由绝缘开关控制。
5、限流电阻器
其外观多为金**或白色,大小如3W电阻。它被压在加热管和电源之间以保护加热管。常见的限流电阻为185c5a或10A(取决于炊具的功率)。限流电阻是保护加热管的关键元件,是导体不可替代的。


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