联发科是哪里的

联发科(MTK)是中国台湾的一家IC设计厂商，它的全称叫做“中国台湾联发科科技股份有限公司。

联发科技股份有限公司（MediaTekInc）是全球第五晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。
企业文化：
使命愿景：
使命：持续创新，提供最佳的 IC 产品及服务，满足人类潜在的娱乐、通讯及资讯需求。
愿景：提升及丰富大众生活。
经营理念：
以人为本，提供挑战及学习的环境，发挥员工潜力，使公司整体能力不断成长。
经由创新及团队合作，提供客户最有竞争力的产品及服务。
以国际性的视野，运筹全球资源，追求所在产业的领导地位。
社会责任：
联发科技秉持着企业公民的精神，以实际行动支持公益，针对“慈善赈灾”、“弱势关怀”、“艺文培养”及“志工服务”四大方向投注资源，分阶段性计划并具体设定短、中、长期目标，希望藉由有计划性的长期支持，促进社会稳健发展，贡献社会。在中国大陆，联发科技积极支持灾区建设和两岸教育交流。
雅安地震，联发科技捐赠500万元人民币用于灾区重建。
玉树地震，联发科技捐赠300万元人民币用于灾区重建。
汶川地震，联发科技捐赠1560万元人民币用于灾区重建。
设立联发科技大陆生来台修读学位奖学金。
联发科技积极响应绿色环保政策，并以身作则。在半导体产业链当中，IC设计公司扮演龙头的角色。联发科技期望透过自身对于产业的影响力，积极领导上下游企业关注全球环境保护，将环保意识彻底导入全面生产及品质管理系统。从产品设计、制造到包装，全系列使用绿色材质，坚持不使用冲突地区原料，要求所有供应商必须详实调查所有材料(如包含金、钽、钨、锡) 来源产地，确保均符合非冲突地区材料采购规范，非由无政府军阀或非法集团所出口。

联发科以38%的市场占有率蝉联冠军

联发科以38%的市场占有率蝉联冠军，联发科凭借高性价比的中高端5G芯片表现比手机芯片一哥高通更加亮眼。联发科以38%的市场占有率连续4个季度位列全世界第一名，而且份额是不断增长的状态。

联发科以38%的市场占有率蝉联冠军1

众所周知，现在买手机除了看拍照外观设计等等，另外一大关注点就是手机处理器。

苹果不用说，用的都是自家研发的A系列处理器，安卓的旗舰机则大多使用高通的骁龙处理器，其中三星则有时候会选择搭载自家的Exynos处理器。

联发科击败高通，再次蝉联冠军，华为份额令人感慨

不过并非是这几家市场份额排在第一，根据市场调研机构Counterpoint公布的《2021年第二季度手机处理器市场报告》的数据，联发科以38%的市场占有率连续4个季度位列全世界第一名，而且份额是不断增长的状态。

当然，其中最令人感慨的还是华为的海思处理器，从2020年Q2的16%，掉到了只剩3%的市场份额，排在了第六位。

说回联发科，之所以能够顺利2020年Q3就登顶全球处理器市场冠军，离不开联发科的天玑系列芯片的表现。

从中端的天玑800/900，到高端的天玑1100以及天玑1200处理器，不少安卓厂商都选择把自己的次旗舰或者中低端机型搭载联发科的天玑系列处理器。

当然，在安卓旗舰机型上，搭载联发科处理器的还是并不多，这也是联发科此前留下的问题，不过联发科也意识到了这一点，还把其转化成自己的机遇。

就拿天玑1200处理器来说，Redmi直接把搭载天玑1200处理器的K40游戏增强版的起售价标为了1999元。要知道这可是联发科目前顶级的处理器，却用在了小米中端机型。

不过也正是因此，联发科的性价比也带来了大量订单，因为安卓手机厂商，主要还是靠中低端机型出货，而正是不少手机厂商开始越来越多采用联发科的芯片处理器，也助推了联发科登上全球处理器份额第一的宝座。

因此也有网友表示：联发科要成了？

4nm也在路上，联发科或首发4nm芯片

根据外媒爆料，天玑2000系列芯片已经开始内部测试，有望在年度或者明年初上市。

笔者通过多方了解，联发科的这款天玑2000系列芯片，是最新的ARM V9指令集架构，而且配备了Cortex-X2 内核。与高通在明年推出的新旗舰芯片骁龙895相比，没多大差别。

而且相关信息还提到，天玑2000芯片是采用的台积电的4nm芯片工艺生产，当下最先进的量产芯片还是5nm工艺，联发科如果首发4nm芯片的话，基本上可以打高通骁龙一个措手不及。

要知道，这一代的骁龙888被网友吐槽是“火龙”发热，联发科要是能在发热上控制住，说不定真的能够在高端芯片市场获得一部分市场份额。

根据知名的数码博主@数码闲聊站的消息，联发科不只是有4nm的旗舰芯片处理器，还会推出一款基于台积电5nm工艺的次旗舰芯片，这个 *** 作有点类似于高通推出的骁龙870和骁龙888。

而这个次旗舰芯片主要是用在中端手机上，来对标三星的4nm工艺中端芯片。

从这也可以看出，联发科是确实要发力高端芯片了！在华为海思由于大家都知道的原因情况下，联发科也遇到了和小米类似的机遇。

实际上，现在包括华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等手机都有采用联发科芯片的机型，合作还是相当紧密的。如果联发科在高端芯片领域也能站稳脚跟，证明自己。那么也不排除未来会在厂商的新款旗舰机型看到天玑2000芯片。

联发科以38%的市场占有率蝉联冠军2

曾经稳固的4G手机芯片市场格局，在5G时代已经开始发生变化。

联发科凭借高性价比的中高端5G芯片表现比手机芯片一哥高通更加亮眼。紫光展锐也在内部大刀阔斧改革以及新的战略之下，今年第二季度在手机芯片市场占有率排名第四，公开市场第三。

“方向正确是赢多赢少的事，方向错误是输多输少的事。”这是紫光展锐CEO楚庆反复强调的观点。

这就引出了两个问题，展锐做对了什么能够冲进手机处理器市场的前五？紫光未来的潜力有多大？

冲上手机处理器市场第四位

市场调研机构counterpoint上月发布的统计数据显示，紫光展锐2021年第二季度在全球智能手机应用处理器（AP）市场占有率为84%，仅看公开市场（不包括苹果）排名第三。这是值得紫光展锐庆贺的成绩，因为这是在其2020年市场占有率被单独统计后，一年内实现了翻倍。更早的2018和2019年，紫光展锐在这一市场的占有率被归入“其它”，不单独展示。

紫光展锐能迅速提升市场占有率，最核心的原因还战略的调整。“战略方向决定事业成败。”楚庆说：“过去展锐的`经营颓势，一大主要因素就是掉进了‘低端陷阱’。”

“低端陷阱”是展锐在第一届内部战略与管理峰会上，新管理团队总结出的一个概念。楚庆在今天的展锐UP ·2021线上生态峰会上首次解释了“低端陷阱”的含义。

“过去展锐只做低端产品，只适应那些低端客户，这会得到两种反馈：一种是现金，另一种是需求。低端产品得到的现金一定是少的，而需求如果不是面向未来，只是让你开发越低端的产品，这就造成了恶性循环——你既没有足够的资金投入到开发，客户也没有对你提出更高的诉求，最终你既不想去创新，也没有能力去创新，就像掉到一个陷阱里一样。”

摆脱低端陷阱，以楚庆为首的新管理团队2018年开启了公司大调整。雷锋网此前介绍过，展锐在2018年及之前的6年，业务连续下滑，几乎没有任何新产品，对于展锐那样体量的芯片公司，一年起码要有100个订单才合理。

楚庆上任起，展锐几乎更换了所有的管理者，自上而下大换血。2018年底，展锐的员工硕士学位人数占比大概是40%，2021年4月已经达到了85%，团队的平均年龄也从差不多37岁降到了328岁。

人才对于芯片企业而言是更加重要的核心资产，有了新的团队和人才队伍，还需要让企业走在正确的道路上。

“‘5G当先’已成为了展锐的一种战略选择。”楚庆表示，“我们所处的行业，要求展锐必须扛起两面大旗，一是5G技术，要保证5G技术必须领先，R16就是展现责任心的一次具体行动，支持中国5G生态链领先全球。另一个是半导体技术，必须进入先进技术领域，并扎根其中。”

5G当先的战略下，楚庆用了展锐当时一半的研发力量（2000人做头）投入5G。2020年5月15日，展锐首款5G智能手机芯片正式商用量产，与国际领先厂商的差距为六个月左右，跻身全球5G第一梯队。“2021年2月4日，展锐第二套5G芯片回片，开创全球最早的6nm，甩掉了半导体技术长期落后的帽子！”楚庆在两个月前转发《展锐上半年经营业绩报告》时配上了这样的转发语。

今年7月，展锐宣布联合联通成功完成全球首个基于3GPP R16协议版本的业务验证，这是5G R16标准迈向商用的重要里程碑，也是展锐5G技术创新的又一成果。

5G其实与先进半导体技术相辅相成。展锐2020年发布的唐古拉T770是全球第一颗基于台积电6nm工艺制造的5G SoC。展锐的手机芯片从12nm跨越10nm和7nm，再到6nm EUV工艺，首次实现了工艺领先。

今天的峰会上，紫光展锐执行副总裁周晨曝光了其6nm 5G芯片的跑分成绩，超过40万分的成绩表明表明其已经能够达到业界主流中高端5G智能手机的性能水平。

但帮助展锐快速提升市场份额的，4G更为关键。

“展锐在4G智能机成功逆袭，是因为制定了正确的战略。”楚庆表示，“在5G来临之际，大公司没有别的选择，只能精力全投到5G上，完全忽略了4G。我们在这个时候杀一个‘回马q’，利用最高效的组织方式开发了T610/618，而且在很短的时间内推向了市场，结果这一战不光为我们赢得了生机，还赢得了声誉。”

雷锋网了解到，目前展锐在4G领域既有顶线的T610/618，也有面向中间层和主打性价比的多元全线产品，4G业务布局形成一个立体战略架构。

“小公司相对于大公司而言，唯一的优势就是战略优势，如果不能抓住，必然失败。”楚庆这样说。

这让展锐以冲刺的速度提升了其在手机市场的占有率。2021展锐成功进入荣耀、realme等手机品牌，并持续获得包括海信、TCL、中兴、联想、摩托罗拉、诺基亚等品牌厂商在内的全球128个国家超五百家客户的订单。

2021上半年，展锐营收同比增长240%，其中5G手机业务收入同比增长1458%。

紫光展锐未来的可能性

虽然有市场机构预测，展锐处理器今年下半年在中国智能手机品牌的份额有望达到10%，但手机市场的增长空间有限，潜力还是在于手机之外的消费以及行业市场。统计和预测数据表明，全球范围内物与物连接的数量正在快速增加，已经超过了人与人之间的连接数量。

5G出现之前，移动通信主要围绕人与人之间的通信，支撑起丰富的消费级业务。5G定义物间通信为主要场景，推动物联网产业爆发。为了以先进可靠的技术承载数字世界的生态，展锐有三大技术底座，分别是马卡鲁通信技术平台，AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。

展锐高级副总裁夏晓菲介绍，马卡鲁是展锐的5G通信技术平台，为客户提供方便快捷的一栈式解决方案。AI技术平台AIactiver，通过异构硬件、全栈软件和业务深度融合，优化了原生用户体验的同时，也向客户提供完整的二次开发平台和定制服务，帮助生态合作伙伴高效便捷的开发丰富的AI应用。先进半导体技术平台将包含SoC、射频、电源芯片等多个领域，以及先进封装技术。

实际上，展锐在5G行业市场也已经开始快速发展。Counterpoint的第二季度全球蜂窝物联网市场跟踪报告显示，展锐是全球前五大蜂窝物联网芯片厂商中唯一一家同比增速超过100%的玩家。

同时，展锐在多个典型行业领域都取得了优异表现：在公网对讲机领域，展锐产品的国内市场份额接近80%；金融POS领域国内市占率50%；云喇叭国内市占率70%；OTT领域Wi-Fi份额60%，市占率全国第一；在快递车的换电充电领域，展锐在全国市场份额接近六成。

展锐高级副总裁、工业电子事业部总经理黄宇宁指出，展锐2021年上半年在工业电子领域实现了业务销售收入同比增长153%的成绩。

不过，市场需求依旧整个芯片行业面临的挑战。楚庆认为，目前的缺货并不是因为真实需求的大幅增长而造成的供应不足，囤货更多属于一种投机行为。

“芯片供应商都在加大马力供货，从一些关键供应链的产能增加情况来看，去年年底到今年年初已经做了大规模的投入，预计明年二季度这笔投入会变成现实的产能，所以明年二季度到三季度之间可能是一个拐点，有可能从芯片缺货时代迈向供应充足时代。”楚庆预测。

因此，如何面对芯片供应紧缺充足的时代，以及发现并抢占真正爆发的应用市场，才是展锐未来增长的关键。

楚庆透露，展锐已经有应对芯片供应紧张缓解的准备。

同时，为了能够更好服务客户，展锐成立了一个新的部门——解决方案管理部。“我们把几乎原来研发力量30%的人力都投了进去，就是为了给生态伙伴提供更好的支持、更好的服务，不光是要变得更高效，而且还要更精准，这是我们的决心。”楚庆解释。

楚庆领导的新展锐自2018年以来已经交出了漂亮的成绩单，在5G以及发展国产高端芯片的大背景下，展锐抓住了机遇，战略调整的价值也被证明。但这种势头能否保持，一方面仍要看其领导团队的执行力以及能否在战略指引下持续保持高效。另一方面，只是迈进5G和高端芯片市场的展锐，想要站稳难度不小，毕竟这个行业如今仅剩的竞争者，每一个都比展锐强大。

还有一个问题，紫光集团的破产重组会在多大程度上影响展锐的发展。

联发科今年1月推出车载芯片品牌Autus，现阶段其四大车用产品包括智能座舱系统、车载通讯、视觉驾驶辅助系统及毫米波雷达解决方案，除了视觉驾驶辅助系统，其他三项都已陆续出货。
目前联发科并没有单独揭露车用产品所占业绩比重，不过其车用产品属于该公司三大业务之一的成长型产品线，该公司先前预估明年来自5G、ASIC与AIoT、车用电子等产品的营收贡献，将超过10％。
联发科的智能座舱系统可支持多种 *** 作系统独立运作，也能支持不同 *** 作系统同时运作，开发商可依此提供统合传统资讯娱乐系统及数字仪表盘的整合性产品。
至于车载通讯系统产品，是为车联网提供全面性网络连接，联发科的Autus车载数据机是为车规设计的系统单芯片方案，与智能天线整合，追求在严苛温度环境下也能稳定运作。
另外，联发科的Autus R10超短距毫米波雷达平台，标榜性能超过市面上的超音波感测器。该芯片整合天线，支持汽车制造商部署的环绕雷达系统，可用于侦测车辆周围360度范围内的障碍物或车辆，探测距离范围10公分至20公尺，精确的近距离探测可应用在拥挤的市区场景，为驾驶人提供包括盲区监测（BSD）、自动停车辅助系统（APA）与倒车辅助系统（ PAS）等多种应用。
联发科的视觉驾驶辅助系统，内建自行研发的视觉与AI硬件加速处理器，可即时处理录影镜头的大量动态图像资讯，并采用机器学习技术，可提升侦测精准度和速度，增强物体识别与追踪能力，用以支援车道或车辆侦测、行人侦测等功能。
联发科的车用芯片产品，尤其是智能座舱系统方面的应用，受到市场肯定，其产品品质与价格都具备竞争力，已获得客户端至少十个设计导入案，相关新产品从第3季开始出货，预期明年进一步放量。
联发科明年最受期待的还是5G芯片，其首颗5G系统单芯片（SoC）已于第3季投产，预计本季底到明年初逐步放量，将抢占中高端机型市场。另外，该公司第二颗5G系统单芯片，定位中低端，传出也将于明年第2季量产。
联发科5G产品初期主攻Sub-6 GHz以下频段，与目前中国大陆规划发展的频段相符，外界预料该公司初步会全力抢攻大陆市场5G起飞商机。
至于毫米波频段产品，预期明年底才会推出。

联发科是中国台湾省的一个品牌。联发科全称中国台湾省联发科技有限公司，成立于1997年5月28日，总部位于中国台湾新竹科技产业园。台湾省联发科技股份有限公司是知名的IC设计公司，主要专注于无线通信等科技领域，公司已在台湾证券交易所上市。
台湾省中联发科技有限公司拥有强大的科技创业团队，为客户提供更好的产品和服务。2018年3月7日，中国台湾省联发科技有限公司与腾讯达成协议，共同研究AI在终端侧的应用；2019年11月26日，中国台湾省联发科技有限公司在深圳发布新产品Dimensity 1000+。2021年1月20日，中国台湾省联发科技有限公司发布了仙界旗舰5G移动芯片——仙界1200和仙界1100；2020年5月13日，中国台湾省联发科技有限公司在福布斯2000强企业中排名第870位。
:一、关于联发科发布AI ID芯片P90
12018年12月13日，联发科在深圳发布了具有AI性能的新一代Helio P90系统单芯片，搭载全新超级AI引擎APU20。
2联发科无线通信事业部产品总监李彦吉在发布会上介绍，“联发科P90的NeuroPilot20平台是一个更加完整开放的EDGEAI平台，无论是与国外最先进的谷歌、微软合作，还是与国内商汤、Defiance、ArcSoft、Codelong深度探索，最终目标都是共同实现更好的AI用户体验。”
3科德龙科技联合创始人兼CEO黄定龙表示:“此次发布的HelioP90芯片平台聚焦AI性能，在参数和应用体验方面都有着出色的表现，这不仅仅得益于联发科打造的强大AI芯片计算平台。也是其背后的技术合作生态发挥规模效应的佐证。科德龙科技非常荣幸能参与其中，为大众提供更多的AI体验。
二、联发科有限公司(联发科。Inc )是一家全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术和物联网产品领域处于市场领先地位。每年全球约有15亿款内置联发科芯片的终端产品上市。联发科技致力于技术创新和市场赋能，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备、汽车电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案和多媒体功能。

目前全球最大的两个移动手机芯片供应商分别是高通和联发科。

高通公司创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。

联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。

高通是美国企业，从安全角度来看，华为不大可能选择高通骁龙芯片。那么采用中国台湾联发科的芯片成为最佳选项。

扩展资料：

台媒称华为明年将成为联发科芯片的最大客户

台媒指出，今年以来，华为已有 7 款智能手机采用了联发科的曦力 4G 芯片和 5G 天玑芯片，其中 Enjoy 10e 及 Honor Play 9A 采用联发科 4G 手机芯片 Helio P35，Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max 采用 5G 芯片天玑 800。

预计下半年华为推出的 5G 新机，也会采用联发科方案，明年将会加速采用联发科芯片，维持华为在全球 5G 智能手机市场的出货量和份额。届时，华为将为联发科带来百亿级别的营收，成为联发科的最大客户。

据预测，海思麒麟 1020 处理器将在 8 月和 9 月出货约 2 万片晶圆，估算可以支撑 850 万到 900 万部华为 Mate 40 智能手机出货。不过明年发布的华为P50系列可能没有麒麟1020处理器版本。

参考资料来源：百度百科－高通

参考资料来源：百度百科－联发科

最近几年，由于电子信息的产业不断的发展，所以芯片的需求也越来越大。从研究机构所发布的报告，上面显示去年的半导体在全球的总收入是4767亿美元，折合人民币大约是32万亿，同比增长了134％。通过之前的芯片风波，使得大家现在都意识到了掌握了核心技术的关键性和重要性。像以前总是依靠进口，改变成了自主创新，不光有我们熟知的中兴和华为在研发通讯芯片，这里还要提到一家很低调的芯片厂商，国产商家展讯通信。
展讯通信是一家在国内致力于智能手机，功能型手机以及其他电子类产品的手机芯片制造商，产品同时支持2G,3G以及4G无线的通讯标准，基于高效能的芯片，搭配商客户话的软件以及参考方案，可以提供完整交钥匙平台的方案，产品也支持多标准的宽带无线通信。有效数据上显示，展讯基带芯片的出货量大约是7亿套，占据了全球的27％，排在全球第三，仅次于联发科以及高通。
不过作为国内的手机芯片产业内先行者之一，展讯通信在国内是唯一拥有着自主嵌入式CPU核心技术的芯片设计厂家，经过了十几年的不断创新发展，每个技术的产品都已经达到了业内的领头羊水准，成为了全球领先的移动通信以及物联网核心芯片的供应商之一。而且从去年4月份的数据可以看出，他们更是凭借着单品手机芯片SC6531，出量达到了768万颗！力压了联发科以及高通，拔得了头筹。虽然不是主流的高端芯片，但是可以拥有这样的出货量和成绩，实力也是非比寻常！

大家都知道，芯片产业技术的密集程度要远远的超过其它行业，其产品的核心技术也是企业在全球的竞争可以领先对手的关键所在。在手机的高端芯片产业上，一直都是由高通来把着，通过高通的公开资料可以看出，去年的高通营业额在227亿美元，换算成人民币大约是1500亿人民币。
当前国内除了华为以外，OPPO,VIVO,小米，联想这些手机厂商，在高端的手机芯片范围内基本上全部是由高通来供货，而且每一年还要收取不少的专利费，这让几大厂商都叫苦不堪。但是展信之所以可以在市场站稳住脚跟，正是因为靠着企业的技术创新和优秀的产品方案，而在几大芯片的巨头夹缝中开阔了一条自己的道路，默默占据着市场的份额。
再后来呢，展讯在紫光集团的整合下和锐迪科进行了合并，成立了一家新公司--紫光展锐。到目前为止，旗下的产品已经覆盖了低，中，高端的全线市场。去年企业一共完成了15亿颗展锐芯全球出货。

　1、 未来是万物互联&万物智能黄金十年，市场空间可观。物联网市场规模超万亿，未来仍存广阔市场空间。 目前中国物联网市场规模已超过 2 万亿元人民币，同比增速持续维持在 20%以上，同时 IDC 预计 2025 年全球物联网市场规模达到 11 万亿美元。物联网市场规模的快速增长主要来源于： （1） AIoT 科技 大方向，未来规模高速增长。预计 2022 年 AIoT 市场达到 7509 亿元， 2018 年-2022 年复合增长率达到 305%。 （2）5G 为基， 物联网连接数持续快速增长。 物联网连接数预计在 2019-2025 年将以 21%CAGR 增长，同时产业物联网领域连接量将成为主要增长贡献。 （3） 物体数据开始产生交互属性， 物联流量释放数据商业价值。 物联网时代实现万物互联，提供物体的流量，创造新的数据价值。 2、 十年沉淀，多核驱动物联网产业加速发展 核心驱动一：技术/产品/产业链日趋成熟。 网络由局域到广域、由窄带到宽带、由低速到高速。 另外， 物联网产业链各层不断发展完善： 1芯片/模组性能指标逐渐优化，应用场景不断扩展； 2网络覆盖不断完善， 4G/5G 与 NB-IoT 基站数量快速增长；3平台建设赋能物联网； 4应用场景不断拓宽。 核心驱动二：降本增效助力物联网普及。 1 摩尔定律推动芯片硬件价格快速下降；2规模效应推动模组等产品价格下降； 3 流量资费快速下降； 4物联网助力企业经营/生产效率提升。 核心驱动三：场景丰富+数据闭环+巨头加速入局，释放物联网显著商业价值。 1物联网应用场景经历由单一到丰富，由简单自动化到智能化演进； 2数据也从单一采集到产生数据交互，提高产品/应用粘性，数据链条从底层芯片、 MCU、通信模组、网络覆盖到中上层 *** 作系统、应用平台全打通，生态构建和商业闭环加速释放物联网商业价值；3以华为/小米/高通/谷歌/腾讯等为代表的 科技 巨头纷纷入局 IOT，引领产业加速发展； 核心驱动四：传统产业数字化转型/升级， IOT 应用边界不断拓展。 传统产业发展至今也将面临数字化转型，应用物联网，拓宽物联网产业边界。 3、 科技 巨头积极布局 AIoT，引领行业加速发展 以互联网企业、设备商、 芯片以及硬件终端为代表的 科技 巨头积极布局 IOT。 （1）阿里巴巴以阿里经济体为核心，向天猫精灵与阿里云 IoT 提供业务支持，打造AIoT 生态。（2）京东构建小京鱼智能平台，提供 AIoT 解决方案；（3）华为开启 AIoT新篇章，覆盖包括电力、交通、 汽车 等多个领域；（4）苹果围绕 iOS 布局，储备丰厚 AI 能力；（5） 高通作为万物互联践行者， AIoT 布局多场景应用；（6） 小米核心技术为 AIoT 发展提供支撑，打造包括家庭、个人与智能生活三大应用场景；（7）美的打造智慧家居 AIoT 应用场景。 4、产业链（端、管、云） 及相关标的： 端： 1）传感器：步入智能化阶段，车联网是主要发展阵地——海康威视、大华股份、 韦尔股份、必创 科技 、汉威 科技 等； 2） MCU：芯片级的计算机，智能控制的核心——拓邦股份、和而泰、兆易创新、中颖电子、瑞芯微、全志 科技 等； 3）通信芯片： 基带射频两大阵营，蜂窝、 WiFi、 LoRa 各放异彩——乐鑫 科技 、翱捷 科技 、中兴通讯、华为/高通/MTK/展锐等； 4）通信模组：联网基础枢纽，承上启下重要一环——广和通、移远通信、美格智能、 有方 科技 、 日海智能等； 5） 终端： M2M空间广阔——鸿泉物联、威胜信息、移为通信等。 管： 无线传输为主，短距和长距各擅胜场——中兴通讯、三大运营商等 云： 物联平台，应用层进行管理和分析的天地——涂鸦智能、 思科等

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