知识内容主要围绕传感网，涉及光通信、无线通信、计算机控制、多媒体、网络、软件、电子、自动化等技术领域，此外，相关的应用技术研究、科研成果转化和产业化推广工作也同时纳入。
可以说，物联网与汽车电子有着千丝万缕的关系。因为物联网用途广泛，遍及智能交通、环境保护、政府工作、公共安全、平安家居、智能消防、工业监测、环境监测、老人护理、个人健康、花卉栽培、水系监测、食品溯源、敌情侦查和情报搜集等多个领域。 汽车电子也不例外。
现在的整个国家的发展速度很快，人们的基本物质生活条件早就好了很多，所以很多家庭自己都会买一个小车，确实出门很方便，平时也都要用，但是车的生产有很多关键因素，比如这一次人们就会感到好奇汽车缺失缺芯会导致车辆上的哪些系统无法制造？其实就是智能分析系统，还有一些无人驾驶系统等，这些都是难以制作的，需要很强的芯片供应，我们来具体分析一下吧。
首先我们不要单纯认为，汽车就是一些零件组合在一起就可以制作出来的，这是以前的汽车，现在的汽车已经是物联网发展的一部分，比如最新的科技无人驾驶，这个绝对需要芯片的支持，还有强大的算法才可以实现，还有车的智能分析等，这些都是不断的算法分析，芯片是非常关键的，就是整个系统运行的大脑，如果大脑都短路了，这个系统根本就是无法支撑的，很快直接就凉凉，所以汽车缺失缺芯会导致车辆导航，无人驾驶等系统全部崩溃，无法制作出来。
社会不断的进步，车行业也是不断突破，很多公司都在想办法制作无人驾驶的技术，包括360公司自己也是，但是里面的难度很大，不仅是程序算法方面，更大的问题在于芯片的供应，这个难度科技太大了，我们国家不少都是从外国买来的。
但是想一想，如果国外不提供了，这时候即便我们有算法实现，但是芯片没有根本就搞不定，就像我们国家的华为被打压，这一次甚至就连自己的芯片都很难量产，所以选择了其他的cpu，确实让人很是难过，但是也是没办法，需要时间去成长，科技的问题真不是一两天可以解决的。
撰稿人 | Koller
3月26日，蔚来 汽车 宣布，由于半导体短缺，公司决定从2021年3月29日起临时停产5个工作日，半导体的整体供应限制已经影响了蔚来2021年3月的产量，蔚来 汽车 预计2021年第一季度将交付约19500辆 汽车 。此事标志着从去年12月开始的 汽车 芯片短缺危机，已经从传统车企传导到了造车新势力。
受疫情影响，从去年年底开始， 汽车 芯片供应跟不上市场需求，但国内一开始波及的只是如南北大众为代表的传统 汽车 制造商，从今年2月份开始，包括特斯拉在内的原本并未受波及的电动车公司也都不得不决定停产减产。此前，特斯拉在美国加州的一家工厂就因为零部件短缺而暂停运作。特斯拉曾表示：芯片短缺可能会对今年的生产目标有所影响。在股票市场上，特斯拉股价目前已经跌了近20%，市值蒸发了11万亿。
由于国内的新造车势力大多学习特斯拉，以互联网造车作为企业的核心竞争力，因此笔者将这些企业与目前主流的互联网企业进行对比。市值是客观反映企业综合实力重要因素，也代表着资本市场投资人对公司前景是否看好的主要标准。
而从在美上市中概股的互联网企业市值表现来看，也从侧面看出国产车“芯片”危机背后的深层次原因。
不能忽视互联网企业的抽血效应
从市值来看，在目前国内已经上市的互联网企业中，在美股上市的阿里巴巴集团与在香港上市的腾讯控股可谓遥遥领先，市值均超过6000亿美元（其中阿里巴巴市值超过6000亿美元、腾讯控股市值59486亿港币，约合7656亿美元）。百度此前曾一度逼近千亿美金市值，但未能冲击成功。目前其市值在700亿美元左右，略微落后于市值1200亿美元的京东，与网易处于同一水平，居于第二梯队。
从现阶段中国已经上市的互联网公司市值来看，此前BAT三足鼎立的时代已经过去，现已演变为AT两雄之争。在阿里巴巴与腾讯稳居第一梯队之外，百度、京东与网易形成相对稳固的第二阵营，它们也成为检验其他新兴企业的路标。如果其它新兴企业要想挑战它们，跻身千亿美元市值，就需要表现出比京东更大的交易规模，或者表现出比百度、网易更好的盈利水平，只有在这两点上表现出色，其才有可能跻身甚至超越百度、京东与网易所在的第二阵营，与阿里、腾讯相争。在中国的互联网企业中，业务相对稳固的只有阿里、腾讯、京东、百度与网易等屈指可数的几家企业，其他企业大都正面临着或大或小的困境与瓶颈。国内真正有价值、拥有 健康 盈利模式的互联网服务基本都已被这些先来者所占据，后来者越来越难争取到生存空间。
经历过二十多年的发展，目前国内各种新奇的商业模式都基本完成尝试，未来有价值的商业创新会越来越少，也越来越难。当前的中国互联网产业，沉淀下来有价值的企业寥寥无几，留给未来新创企业的好的商业机会也已经越来越少。这才是中国互联网产业的全貌与真实现状，对于今天的创业者来说，中国互联网创业已经进入寒冬。与互联网创业机会进入寒冬相悖的是，中国的互联网产业的创业环境还依旧闹着虚火，无论是创业者、资本、还是政府决策者，对此还几乎没有察觉。大量资本依旧源源不断的从实体经济抽离出来，通过直接投资或间接通过风险资本的方式进入到互联网行业，互联网创业者借助产业的虚火能较轻松获得资本。获得资本后，互联网创业者以夸张的高薪从传统行业掠夺人才，造成大量人才脱实向虚。而实体经济不仅得到的支持少之又少，本属于它们的人才与资金也大量流失到很多并不为 社会 创造真实价值的互联网产业，使得实体经济走向空心化。
这就是互联网对实体产业的抽血效应。
芯片危机就是抽血的后遗症
从去年底出现的 汽车 芯片短缺危机，就是典型例子：在以博世、大陆集团为代表的外资芯片巨头受疫情影响减产的同时，却没有几家国产芯片厂家能够把握机会，站出来填补空缺。正如此前长安 汽车 董事长朱华荣在两会提案上所指出的那样：中国在 汽车 芯片领域存在的两个问题，“一是中国在全球芯片产业链中地位较低，在全球芯片产业格局中，美国是芯片技术和产品的主导者，中国则是芯片的消费者；二是国产芯片产品匮乏，目前国外厂商占据大部分市场份额，2020年美国、欧洲和日本企业占了90%以上的 汽车 芯片市场份额，国内 汽车 主芯片公司虽然经过几年的大力投入发展，获得部分主机厂认可，但市场份额仍低于5%”。
存在感低的原因，一是国产芯片技术上有差距，另一个原因是成本没办法做到国外厂商那么低，此外还有一个原因，也是出于安全可靠的考虑，国内整车厂更愿意选择国外大品牌的成熟解决方案。
技术上的不足，需要时间和资金投入才能解决。而此前几年闹得不可开交的中美贸易摩擦中，芯片、 *** 作系统、工业软件、数据库等事关国家安全的核心 科技 领域，中国依然严重依赖于欧美日韩等外资企业，因而频频被卡脖子。 汽车 、冶金、机械、数控机床等工业制造产业，核心技术的突破上依然停滞不前。
以 汽车 芯片为代表的 汽车 零部件产业自主创新之所以困难，主要原因之一就是人才流失，就笔者接触到的业内零部件企业来说，普遍都特别怕这种情况：好不容易培养出来一个非常优秀的人，到最后发现由于各种各样的原因，导致人才流失，企业和用人单位又不得不再去重新招聘人才。
笔者通过调研、访问相关的专家、工程师，普遍认为这些问题开始出现的转折点在2008年：从2008年4万亿投资计划开始，通过投资去拉动银行释放信贷资金后，中国的房地产价格就开始疯涨。而由于房地产价格的暴涨，尤其是二三线城市房地产价格的暴涨，给整车和零部件配套企业的科研人员和工程师造成了越来越大的生存压力，也造成了专业人才的大量流失——也就是说，房地产和金融资本对实体经济的挤压造成了大量的人才流失！人才也是人，人才也要吃饭，也要娶妻生子、养家糊口。
从根本上来说，这是一个 社会 财富的利益分配问题：无论是整车还是零部件企业，哪怕是学车辆工程或机械专业的工程师，如果这些人在整车或者零部件配套企业，一个月的税后收入买不起当地一平米的房子的话，这个领域的人才就很难留住。要建设 汽车 产业强国，肯定要从人才抓起，人才都流失了，谈何 汽车 产业强国？
而近些年以美上市中概股和A股上几大典型互联网企业为代表的互联网产业虚火，挤占、消耗了大量的 社会 资源，只让小部分人攫取了大量财富。一个贾跃亭，靠一套“生态化反”的画饼忽悠，就有的是风投送钱、在A股市场上套现近200亿人民币。此前以李斌、李想、何小鹏为代表的互联网企业创始人造车，在资本市场上也是呼风唤雨，可谓“朱门酒肉臭”；而真正支撑着中国实体经济脊梁的 汽车 制造业工程师们，却连养家买房都难。如此巨大的反差，最终吞噬的是中国的实体经济。
由于 汽车 芯片、 *** 作系统为代表的基础科研领域投资周期长、见效慢，与互联网企业轻资产、追求短期效益的特点相背离。因此我们看不到哪个互联网企业创始人去“互联网造芯片”。而这显然无法通过简单的市场化手段来解决，从去年年底开始的芯片短缺造成的 汽车 减产危机为我们敲响了警钟。必须从国家层面加以纠偏，才能遏制 汽车 制造业的人才流失、从根本上解决问题。这次危机的“学费”才算没有白交。
写在最后
一个基本的判断是，随着芯片危机敲响的这次警钟，以及在美上市的中概股受到了来自政府层面的打压和限制越来越多，像阿里、腾讯、蔚来这样的互联网企业，在初创过程中拿到大量资本，做大做强后也在资本市场上给财团贡献了巨额利润的“互相成全”，今后不仅在国内A股还是在美股，这样的机会将越来越少、空间会越来越小。传统互联网行业已经走到了红利末期，下一个时代的龙头，必将是代表一个国家硬核 科技 实力的 科技 企业，大概率将产生在半导体、物联网、AR、动力电池这样的高新技术行业中。
从这个角度来说，此次蔓延 汽车 全行业乃至整个制造业的芯片危机，也许也将是大量资源从互联网行业抽离出来，踏踏实实回归高 科技 、回归制造业的开始。如果能从喧嚣的泡沫中清醒过来，真正意识到核心 科技 才是第一生产力，并通过国家力量加以引导纠偏，对国内 汽车 产业的发展来说，不啻为一件幸事。
1方静科技:专注于传感器领域的先进封装服务，包括图像传感器芯片、生物识别芯片、MEMS芯片等封装产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、AR/VR、机器视觉等应用领域。汽车芯片封装业务饱满，呈现良好增长态势。 2威尔股份:国内领先的半导体企业，拥有图像传感器解决方案、触摸与显示解决方案、模拟解决方案三大核心业务体系，布局汽车芯片领域。 3文泰科技:主要从事通信和半导体两大业务板块，形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到通信终端、笔记本电脑、物联网、智能硬件、汽车电子产品研发制造的庞大产业布局。IGBT产品成功下线，汽车芯片领域全面布局。 4赵一创新:主营业务为存储器、微控制器、传感器的研发、技术支持和销售，积极布局车标级汽车芯片领域。 5紫光国威:紫光国威推出了一系列超级汽车芯片，包括智能安防芯片、应时晶振、DRAM、FPGA/CPLD等。，均达到车规水平，得到了国内众多一线车企的认可，并在T-BOX、数字钥匙、智能驾驶、车载存储等领域取得了实质性的商用进展。 6斯达半导体:国内IGBT龙头在汽车芯片领域布局，主电机控制器轨距级IGBT模块产量持续放量，累计支持新能源汽车超过60万辆。 7士兰威:子公司投资30亿元建设汽车功率模块封装项目，布局汽车芯片领域。 8北京郑钧:主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟和互联芯片。产品广泛应用于汽车电子、工业和医疗保健、通讯设备和消费电子等领域。存储芯片和模拟芯片都已经在汽车领域量产销售。 9杨洁科技:致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，持续投资汽车芯片和功率芯片，扩大市场份额。 10四维图新:旗下捷发科技拥有国内首款量产的MCU汽车芯片，已被多家汽车电子零部件厂商和工业电机控制厂商采用。
目前联发科并没有单独揭露车用产品所占业绩比重，不过其车用产品属于该公司三大业务之一的成长型产品线，该公司先前预估明年来自5G、ASIC与AIoT、车用电子等产品的营收贡献，将超过10％。
联发科的智能座舱系统可支持多种 *** 作系统独立运作，也能支持不同 *** 作系统同时运作，开发商可依此提供统合传统资讯娱乐系统及数字仪表盘的整合性产品。
至于车载通讯系统产品，是为车联网提供全面性网络连接，联发科的Autus车载数据机是为车规设计的系统单芯片方案，与智能天线整合，追求在严苛温度环境下也能稳定运作。
另外，联发科的Autus R10超短距毫米波雷达平台，标榜性能超过市面上的超音波感测器。该芯片整合天线，支持汽车制造商部署的环绕雷达系统，可用于侦测车辆周围360度范围内的障碍物或车辆，探测距离范围10公分至20公尺，精确的近距离探测可应用在拥挤的市区场景，为驾驶人提供包括盲区监测（BSD）、自动停车辅助系统（APA）与倒车辅助系统（ PAS）等多种应用。
联发科的视觉驾驶辅助系统，内建自行研发的视觉与AI硬件加速处理器，可即时处理录影镜头的大量动态图像资讯，并采用机器学习技术，可提升侦测精准度和速度，增强物体识别与追踪能力，用以支援车道或车辆侦测、行人侦测等功能。
联发科的车用芯片产品，尤其是智能座舱系统方面的应用，受到市场肯定，其产品品质与价格都具备竞争力，已获得客户端至少十个设计导入案，相关新产品从第3季开始出货，预期明年进一步放量。
联发科明年最受期待的还是5G芯片，其首颗5G系统单芯片（SoC）已于第3季投产，预计本季底到明年初逐步放量，将抢占中高端机型市场。另外，该公司第二颗5G系统单芯片，定位中低端，传出也将于明年第2季量产。
联发科5G产品初期主攻Sub-6 GHz以下频段，与目前中国大陆规划发展的频段相符，外界预料该公司初步会全力抢攻大陆市场5G起飞商机。
至于毫米波频段产品，预期明年底才会推出。2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。
智能手机增速放缓
半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。回顾之前的二三十年，下游电子行业杀手级应用极大的拉动了半导体产业发展，不断激励半导体厂商扩充产能，提升性能，而随着半导体产量提升，半导体价格也很快下降，更便宜更高性能的半导体器件又反过来推动了电子产业加速发展，半导体行业和电子行业相互激励，形成了良好的正反馈。但在目前， 智能手机的渗透率已经很高，市场增长率开始减缓，下一个杀手级应用将会是什么？
物联网可能成为下一个杀手级应用
根据IHS的预测，物联网节点连接数在2025年将会达到700亿。
从数量上来看，物联网将十亿量级的手机终端产品远远抛在后面，很可能会成为下一波的杀手级应用。但物联网的问题是产品多样化，应用非常分散。我们面对的市场正从单一同质化大规模市场向小规模异质化市场发生变化。对于半导体这种依靠量的行业来说，芯片设计和流片前期投入巨大，没有量就不能产生规模效应，摊销到每块芯片的成本非常高。
除了应对小规模异质化的挑战， 物联网需要具备的关键要素还包括 ：多样的传感器（各类传感器和Sensor Hub），分布式计算能力（云端计算和边缘计算），灵活的连接能力（5G，WIFI，NB-IOT，Lora, Bluetooth, NFC，M2M…），存储能力(存储器和数据中心)和网络安全。这些关键要素会刺激CPU/AP/GPU，SSD/Memory,生物识别芯片，无线通讯器件，传感器，存储器件和功率器件的发展。
物联网多样化的下游产品对封装提出更多要求
物联网产品的多样性意味着芯片制造将从单纯追求制程工艺的先进性，向既追求制程先进性，也最求产品线的宽度发展。物联网时代的芯片可能的趋势是：小封装，高性能,低功耗,低成本,异质整合（Stacking，Double Side, EMI Shielding, Antenna…）。
汽车电子的封装需求： 汽车电子目前的热点在于ADAS系统和无人驾驶AI深度学习。全球汽车2016年产销量约为8000万台，其中中国市场产销量2800万台，为汽车电子提供了足够大的舞台。ADAS汽车系统发展前景广阔，出于安全考虑，美国NHTSA要求从2018年5月起生产的汽车需要强制安装倒车影像显示系统。此外，车道偏离警示系统（LDW），前方碰撞预警系统（FCW），自动紧急刹车系统（AEBS），车距控制系统（ACC），夜视系统（NV）市场也在快速成长。中国一二线城市交规越来越严格也使得人们对ADAS等汽车电子系统的需求提升。ADAS，无人驾驶，人工智能，深度学习对数据处理实时性要求高，所以要求芯片能实现超高的计算性能，另外对芯片和模块小型化设计和散热也有要求，未来的汽车电子芯片可能需要用25D技术进行异构性的集成，比如将CPU，GPU，FPGA，DRAM集成封装在一起。
个人移动终端的封装需求： 个人消费电子市场也将继续稳定增长，个人消费电子设备主要的诉求是小型化，省电，高集成度，低成本和模块化。比如个人移动终端要求能实现多种功能的模块化，将应用处理器模块，基带模块，射频模块，指纹识别模块，通讯模块，电源管理模块等集成在一起。这些产品对芯片封装形式的要求同样是小型化，省电，高集成度，模块化，芯片封装形式主要是“Stack Die on Passive”,“Antenna in SiP”,“Double Side SiP等。比如苹果的3D SiP集成封装技术，从过去的ePOP & BD PoP，发展到目前的是HBW-PoP和FO-PoP，下一代的移动终端封装形式可能是FO-PoP加上FO-MCM,这种封装形式能够提供更加超薄的设计。
5G 网络芯片的封装需求： 5G网络和基于物联网的NB-IOT网络建设意味着网络芯片市场将会有不错的表现。与网络密切祥光的大数据，云计算和数据中心，对存储器芯片和FPGA GPU/CPU的需求量非常大。通信网络芯片的特点是大规模，高性能和低功耗，此外，知识产权（IP）核复杂、良率等都是厂商面临的重要问题。这些需求和问题也促使网络芯片封装从Bumping & FC发展到25D，FO-MCM和3D。而TSV技术的成功商用，使芯片的堆叠封装技术取得了实质性进展，海力士和三星已成功研发出3D堆叠封装的高带宽内存（HBM），Micron和Intel等也正在联合推动堆叠封装混合存储立方体（HMC）的研发。在芯片设计领域，BROADCOM、GLOBAL FOUNDRIES等公司也成功引入了TSV技术，目前已能为通信网络芯片提供25D堆叠后端设计服务。
上游晶圆代工厂供应端对封装的影响
一方面，下游市场需求非常旺盛，另外一方面，大基金带领下的资本对晶圆代工制造业持续大力投资，使得上游的制造一直在扩充产能据SEMI估计,全球将于2017年到2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座在中国大陆，占全球总数的42%。目前晶圆厂依然以40
nm以上的成熟制程为主，占整体晶圆代工产值的60%。未来，汽车电子，消费电子和网络通信行业对芯片集成度、功能和性能的要求越来越高，主流的晶圆厂中芯和联电都在发展28nm制程，其中台积电28nm制程量产已经进入第五年，甚至已经跨入10Xnm制程。
随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，摩尔定律可能将会失效。如何延续摩尔定律？可能不能仅仅从晶圆制造来考虑，还应该从芯片制造全流程的整个产业链出发考虑问题，需要 对芯片设计，晶片制造到封装测试都进行系统级的优化。 因此， 晶圆制造，芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。 首先是芯片封测和系统集成之间出现越来越多的子系统，各种各样的系统级封装SiP需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，既缩小体积，又提高系统整合能力。Panel板级封装也将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。其次，芯片制造和芯片封测之间出现了扇入和扇出型晶圆级封装，FO-WLP封装具有超薄，高I/O脚数的特性，是继打线，倒装之后的第三代封装技术之一，最终芯片产品具有体积小，成本低，散热佳，电性能优良，可靠性高等优势。
先进封装的发展现状
先进封装形式在国内应用的越来越多，传统的TO和DIP封装类型市场份额已经低于20%，
最近几年，业界的先进封装技术包括以晶圆级封装（WLCSP）和载板级封装（PLP）为代表的21D，3D封装，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,
2013年以前，25D TSV封装技术主要应用于逻辑模块间集成，FPGA芯片等产品的封装，集成度较低。2014年，业界的3D TSV封装技术己有部分应用于内存芯片和高性能芯片封装中，比如大容量内存芯片堆叠。2015年，25D TSV技术开始应用于一些高端GPU/CPU,网络芯片,以及处理器（AP）+内存的集成芯片中。3D封装在集成度、性能、功耗，更小尺寸，设计自由度，开发时间等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。在高端手机芯片，大规I/O芯片和高性能芯片中应用广泛，比如一个MCU加上一个SiP，将原来的尺寸缩小了80%。
目前国内领先封装测试企业的先进封装能力已经初步形成
长电科技王新潮董事长在2017半导体封装测试年会上，对于中国封测厂商目前的先进封装技术水平还提到三点：
SiP 系统级封装： 目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技已经实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。
WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。
FC 倒装封装： 通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，比如长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。
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