物联网市场规模持续稳步增长
2017年以来，全球物联网市场规模持续稳步增长，跨界应用不断兴起。我国物联网数据规模及多样性持续扩大，行业生态体系逐步完善，细分领域创新成果不断涌现，产业技术和应用发展进入落地关键期。
据前瞻前瞻产业研究院发布的《中国物联网行业应用领域市场需求与投资预测分析报告》统计数据显示，2013年全球物联网市场规模达398亿美元，同比增长21%，到了2017年全球物联网市场规模达到了798亿美元，同比增长14%。预计2018年全球物联网市场规模将突破1000亿美元，达到1036亿美元，同比增长30%。
物联网发展呈现新特点与趋势分析
1、全球物联网设备数量爆发式增长，物联网解决方案渐趋成熟。2017年以来，全球物联网设备规模、普及率和企业级应用项目的爆发式增长，物联网解决方案渐趋成熟。数据显示，2017年全球物联网设备数量强劲增长，达到84亿台，首次超过人口数量。全球物联网市场有望在十年内实现大规模普及，到2025年市场规模或将成长至39-111万亿美元。
2、中国物联网市场规模突破万亿，物联网云平台成为竞争核心领域
2017年，我国物联网市场逐步回归理性，进入实质性发展阶段，全年市场规模突破1万亿元，年复合增长率超过25%，其中物联网云平台成为竞争核心领域，预计2021年我国物联网平台支出将位居全球第一。具体来看，C端用户(个人用户)更加关注物联网设备带来的实际智能体验，B端用户(行业用户/企业用户)则更加关注物联网应用的投入产出比。
3、物联网细分领域热度出现分化，技术演进驱动应用产品向智能、便捷、低功耗方向发展
2017年以来，物联网在交通、物流、环保、医疗、安防、电力等领域逐渐得到规模化验证，“物联网+行业应用”的细分市场开始出现分化，智慧城市、工业物联网、车联网、智能家居成为四大主流细分市场。芯片、智能识别、传感器、区块链、边缘计算等物联网相关新技术的迭代演进，加快驱动物联网应用产品向智能、便捷、低功耗以及小型化方向发展。
4、中国物联网重点上市企业营收达48338亿元，同比增长207%，创近五年新高
2017年，我国沪深板块52家及港股板块11家重点物联网上市企业营业收入及增长率均创近五年新高，概念股交易趋于活跃，亏损面收窄，企业净利润总额波动增长，总体盈利情况出现好转。
5、无锡持续深化国家传感网创新示范区建设，累计建成、获得20多个物联网相关国家级品牌
2017-2018年，无锡持续强化应用试点示范，健全完善技术创新体系，物联网产业发展路线图进一步细化，与实体经济融合发展进程逐步加快，“一核两翼多元”产业格局凸显。截至2017年底，无锡物联网营业收入2437亿元，拥有物联网企业超过2000家，发明专利申请量2500多件，承接的物联网工程遍及全球60多个国家700多座城市，其中国家级重大应用示范工程21个，牵头制定国际标准“物联网参考架构”，正式掌握顶层架构标准主导权，已累计建成、获得20多个物联网相关国家级品牌，全球影响力稳步提升。
中国物联网行业生态体系日趋完善，但仍存在一些发展瓶颈。市场与产业协同不足，行业标准政出多门，高端产品研发能力有待提高，网络基础设施亟待全面升级，数据隐私和安全问题仍然突出等。
中国物联网产业应加大研发投入力度，提升原始创新能力;夯实物联网应用基础，推动企业转型升级;促进产业协同，加快开发消费端规模化应用产品;积极参与国际标准制定，加强标准互 *** 作研究;明晰安全防护思路，各有侧重分类实施。
看似是不同领域的玩家各布其局，实则为同一赛道的选手竞相赛跑。不论是传统家电企业努力把住手机这一智能家居的核心入口，还是手机厂商们积极拓展家电品类，打造各自的IoT(物联网)生态才是他们的终极目标。
生产手机是否能让家电企业消除“前景焦虑”？手机厂商在IoT赛道力突重围的关键又是什么？
格力曝光折叠机技术 “董明珠们”为何执着造手机？
2月5日，珠海格力电器股份有限公司申请公开“可折叠屏幕以及折叠屏移动终端”专利信息。该专利技术中的一大特点是“左右两侧屏幕各自独立存在，可以各自单独折叠展开运动，相互之间相对自由。”这就避免了目前市面上折叠手机厂商未能彻底解决的铰链难题。
2020年12月，格力旗下首款5G手机上架，格力手机更名为大松手机，采用骁龙765G处理器，售价2699元起。不过，大松手机目前官方销售渠道仅为格力董明珠店电商平台。从其产品介绍中“家庭全场景智慧互联”“一键可同时完成5个设备配网”“可通过语音助手或‘格力+’App互联格力智能家居”等卖点不难看出，大松手机让格力距离实现“智慧互联”又近了。
事实上，与格力布局手机业务路径相似的，还有TCL、海信、康佳等传统家电企业。例如，海信近日推出了旗下首款5G阅读手机A7 CC版，水墨屏被升级为67英寸彩墨屏，采用的是国产紫光展锐虎贲T7510 5G处理器，续航达4770mAh。目前已正式在电商平台发售，6+128GB版本售2399元。虽然其大篇幅产品介绍聚焦在阅读友好性这一卖点，AI墨智键仍给这款新品附上了智能因子。
今年1月，TCL以2021国际消费类电子产品展览会为契机，召开全球发布会，发布了其在半导体显示、家电及通讯等领域的多款智慧产品和综合解决方案。针对海外市场，TCL发布了全新TCL 20系列手机，包括五款2021年最新的TCL智能手机，并预热了智能手机、电视、平板电脑和笔记本电脑之间的多屏互动方案，称将致力于为用户提供更便捷的智能协作体验。
随着5G及物联网技术日渐成熟，家电企业对于手机的 探索 更加乐此不疲。由此，回看此前董明珠针对外界负面评价的回应，似乎更能理解其深意。她说，手机业务需要有一个培育的过程，“我们的研发团队在逐步形成，也有了自己的技术，大家认为市场上没人买就是失败了，我并不这样认为。”
OPPO成立安第斯事业部 手机厂商加速布局IoT
2月3日，OPPO成立安第斯事业部，主要负责云平台、数据中心以及基础技术等。据报道，OPPO内部人士表示，独立云和大数据将完善相关移动产品的服务，包括视频和HeyThings。
HeyThings是于2019年首次亮相的OPPO在IoT领域注册的商标，包括HeyThings IoT 协议、HeyThings IoT 服务平台和音频互联协议，分别用以帮助生态合作伙伴快速实现产品接入，为开发者提供高效便捷的硬件智能化服务，以及将开发好的音频互联协议和能力进行开放，实现更多第三方智能耳机与 OPPO 手机的互联互通。
在HeyThings亮相的开发者大会上，OPPO还提出了面向 IoT 行业领域的能力开放行动。2020年上半年，OPPO Watch、OPPO 手环及OPPO Enco三款蓝牙耳机等可穿戴设备的接连发布，实现了计划的落地。后来在2020年下半年推出的智能电视，将上述OPPO Watch等设备连接起来，形成了以智能电视为中心的IoT家居场景。
一边是家电企业在“手机端”发力，另一边则是手机厂商入局智能家电。早在2013年，小米就着手打造生态，并不顾外界的“嘲笑”，坚持智能家居的布局。2019年小米成立大家电事业部，开拓空调、冰箱、洗衣机等大家电品类，与主打空调业务的格力形成正面竞争。
华为、小米、OPPO大力投入的智能电视业务，也对海信、TCL、康佳等传统家电企业的核心业务造成不小压力。
一方面，随着人工智能、大数据、5G愈加成熟且广泛应用，手机、家电都逐渐被划入同一大类——IoT产品，它们的使命莫过于在家居、办公、出行等各类场景中为用户提供更加便捷的体验。
小米的IoT产品布局可谓大而全，其IoT生态链目前已几乎覆盖了所有类别的智能硬件。且由于小米的IoT产品不要求与小米手机深度绑定，支持iOS和Android等各种系统，在场景体验和产品选择上，都为用户提供了更多可能。
另一方面，面对技术迭代、需求升级，手机厂商们也无法放慢脚步。布局IoT既是行业大势所趋，也是企业破茧重生。
对华为而言，其在2015年发布智能家居战略，推出了HUAWEI HiLink，即连接华为与伙伴的IoT生态战略平台。以软件平台互联建设为突破口，华为IoT平台实现了多品牌之间的互联互通。
2019年3月，华为正式提出了“1+8+N”战略：其中“1”是核心产品手机，也是主入口；“8”包含了PC、平板、电视、耳机、手表等8大主流品类，为辅入口；“N”是指华为与生态合作伙伴研发的泛IoT产品。2020年11月，华为消费者业务Hilink生态总经理闪罡曾表示：“2020年是华为IoT生态业务的崛起之年。”
IoT分布式入口或为趋势 家电企业需合作、 科技 公司期爆款
根据IDC中国季度手机市场跟踪报告，2020年全年国内智能手机厂商市场份额排名前三的是华为、vivo、OPPO，占比分别为383%、177%和174%。小米、苹果位列其后，而其他手机所占市场份额为35%。
中国工研院的数据显示，2021年全球IoT市场将突破万亿美元，2017-2022年复合成长率达136%，将成为未来几年推动 科技 产业发展的一大动力。《2018—2019中国物联网发展年度报告》显示，2018年中国物联网产业规模也已超12万亿元，物联网业务收入较上年增长729%。
据Counterpoint数据统计，截至2020年第一季度，小米已投资了300多家公司，涉及2000多种产品SKU。2019年，旗下物联网和生活用品行业同比增长417％，达到621亿元人民币，占小米总收入的30％以上。
“未来一定是物联网时代，但对家电企业来说，物联网时代不意味着一定要做手机。有观点认为，真正的物联网将通过分布式入口进入，即每一个智能家居产品都可以成为入口，用户可通过向家中任何一个家电产品发布指令来实现远程 *** 控。比如，在厨房对着冰箱说‘打开空调’，客厅里的空调就开了。”刘步尘认为，对于家电企业而言，与 科技 公司开展合作进入IoT领域会是更明智的选择。
OPPO副总裁、新兴移动终端事业部总裁刘波也曾指出，当前以 IoT、5G、云、AI 为引领的新技术，正在促进智能手机之外的新兴终端的不断涌现，极大地提升了用户的生活品质和效率。
“他们在IoT领域的竞争态势跟手机（业务）的竞争态势是一样的。”在孙燕飚看来，手机产布局IoT，不论生产什么产品都是一种尝试。“目前整个IoT行业没有爆款，相对火爆些的产品也不是家电，是蓝牙耳机和手环，所以现在手机厂商们想做什么产品都可以。”他指出。
AIoT（人工智能物联网）未来发展前景十分广阔。它将使用AI技术实现对设备、数据和应用的连接，从而为企业带来新的发展机遇。AIoT可以帮助企业实现效率的大幅度提升，同时也可以帮助企业减少成本开销。此外，AIoT还能够帮助企业针对不断变化的需要快速作出决定和行动。2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。智能手机增速放缓
半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。回顾之前的二三十年，下游电子行业杀手级应用极大的拉动了半导体产业发展，不断激励半导体厂商扩充产能，提升性能，而随着半导体产量提升，半导体价格也很快下降，更便宜更高性能的半导体器件又反过来推动了电子产业加速发展，半导体行业和电子行业相互激励，形成了良好的正反馈。但在目前， 智能手机的渗透率已经很高，市场增长率开始减缓，下一个杀手级应用将会是什么？
物联网可能成为下一个杀手级应用
根据IHS的预测，物联网节点连接数在2025年将会达到700亿。
从数量上来看，物联网将十亿量级的手机终端产品远远抛在后面，很可能会成为下一波的杀手级应用。但物联网的问题是产品多样化，应用非常分散。我们面对的市场正从单一同质化大规模市场向小规模异质化市场发生变化。对于半导体这种依靠量的行业来说，芯片设计和流片前期投入巨大，没有量就不能产生规模效应，摊销到每块芯片的成本非常高。
除了应对小规模异质化的挑战， 物联网需要具备的关键要素还包括 ：多样的传感器（各类传感器和Sensor Hub），分布式计算能力（云端计算和边缘计算），灵活的连接能力（5G，WIFI，NB-IOT，Lora, Bluetooth, NFC，M2M…），存储能力(存储器和数据中心)和网络安全。这些关键要素会刺激CPU/AP/GPU，SSD/Memory,生物识别芯片，无线通讯器件，传感器，存储器件和功率器件的发展。
物联网多样化的下游产品对封装提出更多要求
物联网产品的多样性意味着芯片制造将从单纯追求制程工艺的先进性，向既追求制程先进性，也最求产品线的宽度发展。物联网时代的芯片可能的趋势是：小封装，高性能,低功耗,低成本,异质整合（Stacking，Double Side, EMI Shielding, Antenna…）。
汽车电子的封装需求： 汽车电子目前的热点在于ADAS系统和无人驾驶AI深度学习。全球汽车2016年产销量约为8000万台，其中中国市场产销量2800万台，为汽车电子提供了足够大的舞台。ADAS汽车系统发展前景广阔，出于安全考虑，美国NHTSA要求从2018年5月起生产的汽车需要强制安装倒车影像显示系统。此外，车道偏离警示系统（LDW），前方碰撞预警系统（FCW），自动紧急刹车系统（AEBS），车距控制系统（ACC），夜视系统（NV）市场也在快速成长。中国一二线城市交规越来越严格也使得人们对ADAS等汽车电子系统的需求提升。ADAS，无人驾驶，人工智能，深度学习对数据处理实时性要求高，所以要求芯片能实现超高的计算性能，另外对芯片和模块小型化设计和散热也有要求，未来的汽车电子芯片可能需要用25D技术进行异构性的集成，比如将CPU，GPU，FPGA，DRAM集成封装在一起。
个人移动终端的封装需求： 个人消费电子市场也将继续稳定增长，个人消费电子设备主要的诉求是小型化，省电，高集成度，低成本和模块化。比如个人移动终端要求能实现多种功能的模块化，将应用处理器模块，基带模块，射频模块，指纹识别模块，通讯模块，电源管理模块等集成在一起。这些产品对芯片封装形式的要求同样是小型化，省电，高集成度，模块化，芯片封装形式主要是“Stack Die on Passive”,“Antenna in SiP”,“Double Side SiP等。比如苹果的3D SiP集成封装技术，从过去的ePOP & BD PoP，发展到目前的是HBW-PoP和FO-PoP，下一代的移动终端封装形式可能是FO-PoP加上FO-MCM,这种封装形式能够提供更加超薄的设计。
5G 网络芯片的封装需求： 5G网络和基于物联网的NB-IOT网络建设意味着网络芯片市场将会有不错的表现。与网络密切祥光的大数据，云计算和数据中心，对存储器芯片和FPGA GPU/CPU的需求量非常大。通信网络芯片的特点是大规模，高性能和低功耗，此外，知识产权（IP）核复杂、良率等都是厂商面临的重要问题。这些需求和问题也促使网络芯片封装从Bumping & FC发展到25D，FO-MCM和3D。而TSV技术的成功商用，使芯片的堆叠封装技术取得了实质性进展，海力士和三星已成功研发出3D堆叠封装的高带宽内存（HBM），Micron和Intel等也正在联合推动堆叠封装混合存储立方体（HMC）的研发。在芯片设计领域，BROADCOM、GLOBAL FOUNDRIES等公司也成功引入了TSV技术，目前已能为通信网络芯片提供25D堆叠后端设计服务。
上游晶圆代工厂供应端对封装的影响
一方面，下游市场需求非常旺盛，另外一方面，大基金带领下的资本对晶圆代工制造业持续大力投资，使得上游的制造一直在扩充产能据SEMI估计,全球将于2017年到2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座在中国大陆，占全球总数的42%。目前晶圆厂依然以40
nm以上的成熟制程为主，占整体晶圆代工产值的60%。未来，汽车电子，消费电子和网络通信行业对芯片集成度、功能和性能的要求越来越高，主流的晶圆厂中芯和联电都在发展28nm制程，其中台积电28nm制程量产已经进入第五年，甚至已经跨入10Xnm制程。
随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，摩尔定律可能将会失效。如何延续摩尔定律？可能不能仅仅从晶圆制造来考虑，还应该从芯片制造全流程的整个产业链出发考虑问题，需要 对芯片设计，晶片制造到封装测试都进行系统级的优化。 因此， 晶圆制造，芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。 首先是芯片封测和系统集成之间出现越来越多的子系统，各种各样的系统级封装SiP需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，既缩小体积，又提高系统整合能力。Panel板级封装也将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。其次，芯片制造和芯片封测之间出现了扇入和扇出型晶圆级封装，FO-WLP封装具有超薄，高I/O脚数的特性，是继打线，倒装之后的第三代封装技术之一，最终芯片产品具有体积小，成本低，散热佳，电性能优良，可靠性高等优势。
先进封装的发展现状
先进封装形式在国内应用的越来越多，传统的TO和DIP封装类型市场份额已经低于20%，
最近几年，业界的先进封装技术包括以晶圆级封装（WLCSP）和载板级封装（PLP）为代表的21D，3D封装，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,
2013年以前，25D TSV封装技术主要应用于逻辑模块间集成，FPGA芯片等产品的封装，集成度较低。2014年，业界的3D TSV封装技术己有部分应用于内存芯片和高性能芯片封装中，比如大容量内存芯片堆叠。2015年，25D TSV技术开始应用于一些高端GPU/CPU,网络芯片,以及处理器（AP）+内存的集成芯片中。3D封装在集成度、性能、功耗，更小尺寸，设计自由度，开发时间等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。在高端手机芯片，大规I/O芯片和高性能芯片中应用广泛，比如一个MCU加上一个SiP，将原来的尺寸缩小了80%。
目前国内领先封装测试企业的先进封装能力已经初步形成
长电科技王新潮董事长在2017半导体封装测试年会上，对于中国封测厂商目前的先进封装技术水平还提到三点：
SiP 系统级封装： 目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技已经实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。
WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。
FC 倒装封装： 通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，比如长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。原标题：2019年中国物联网行业市场分析：规模化应用时，融合各行各业推动智能化转型
物联网融合各行各业推动智能化转型
物联网作为全新的连接方式，近年来呈现突飞猛进的发展态势。全国人大代表、小米集团董事长兼CEO雷军表示，在中国，物联网的大规模应用与新一轮科技与产业变革融合发展，预计2022年，中国物联网行业市场规模将超过724万亿元。他表示，各行各业的智能化转型如火如荼，物联网作为连接人、机器和设备的关键支撑技术，应加快推动布局，抓智能化转型机遇。
工业物联：助制造业实现“智能+”
政府工作报告指出，要打造工业互联网平台，拓展“智能+”，为制造业转型升级赋能。在雷军看来，推动工业物联网的应用，是实现制造业“智能+”的必要途径。
他表示，随着数字经济新引擎5G技术的布局，将能满足机器类通信、大规模通信、关键性任务通信对网络速率、稳定性和时延的高要求，因此物联网应用场景十分广泛，尤其与车联网、无人驾驶、超高清视频、智能家居等产业深度融合，进一步应用到制造业、农业、医疗、安全等领域，为各行各业带来新的增长机遇。
据前瞻产业研究院发布的《中国物联网行业应用领域市场需求与投资预测分析报告》统计数据显示，2015年全球物联网设备数量仅仅38亿台。截止至2018年底全球联网设备数量已经超过170亿，扣除智能手机、平板电脑、笔记本电脑或固定电话等连接之外，物联网设备数量达到70亿台。预测2019年全球物联网设备数量将达83亿台。并预测在2025年全球物联网设备数量将突破200亿台。
全球物联网市场的支出预计将在2017年增长37%，至1510亿美元。由于物联网的市场加速，这些估计数已向上修正。2017年全球物联网市场规模达到1100亿美元，截止至2018年末全球物联网市场规模增长至1510亿美元，并预测在2025年全球物联网市场规模将达15670亿美元。
2015-2025年全球物联网设备数量统计情况及预测
数据来源：前瞻产业研究院整理
2017-2025年全球物联网市场规模统计情况及预测(单位：十亿美元)
数据来源：公开资料、前瞻产业研究院整理
雷军表示，目前全球制造业竞争推动工厂向智能化转型，物联网作为连接人、机器和设备的关键支撑技术受到企业的高度关注。即将布局的5G技术优势，将能够较好满足工业控制需求，同时为制造企业提供远程控制和数据流量管理工具，以便更高效智能地管理大量的设备，并通过无线网络对这些设备进行软件更新。
雷军建议，我国应加大对高端装备、智能制造、工业物联网等重点领域的财税金融支持力度，引导中央、地方产业投资基金和社会资本，围绕大型制造企业上下游进行垂直改造，加强自动化产线、无人工厂等重大技术研发和成果转化，打造虚拟的产业闭环，提高产业的生产效率和整体国际竞争力。
农业物联万物生长数字化：物联网+农业会迎来怎样的“春天”
雷军表示，乡村振兴战略是以发展和创新的眼光推进现代农业建设。实施乡村振兴战略，就是推进农业农村的现代化，以创新驱动乡村振兴发展。
他认为，随着物联网在农业领域的应用越来越广泛，5G技术的应用将为建设智慧农业、数字乡村奠定坚实科技基础，带动农业实现发展变革。
什么是智慧农业呢
按照业界的说法，智慧农业以智慧生产为核心，智慧产业链为其提供信息化服务支撑。目前我国智慧农业有四大应用场景：数据平台服务、无人机植保、农机自动驾驶以及精细化养殖。
雷军建议，国家有关部门应制定出台5G农业应用补贴和优惠政策，并鼓励社会资本、运营商、互联网企业等共同参与，因地制宜规划打造智慧农业示范区、试验区，并在经验成熟后进行全国推广，全面提升农业领域的高新科技应用程度。
例如在养殖业，通过无线传感器网络技术，进行基本信息管理、疾病档案管理、防疫管理、营养繁殖管理，发展智慧养殖，实现数字化养殖。
在植保方面，借助物联网技术自动探测和记录区域内的微气候、墒情等环境信息，并结合植物保护专家系统来精确地预测病虫害的发生，从而通过无人机喷洒农药，精准高效解决农业生产的植保问题。
交通物联：无人驾驶或将最早“引爆”
“在5G众多的应用场景中，无人驾驶和车联网被认为是最有可能出现的引爆点。”雷军表示，智慧交通对通信网络有着极高的要求，而大带宽、低时延、海量的连接数量、严密的覆盖，这些都是5G技术的核心优势。
在雷军看来，智慧交通最可能爆发，一方面因无人驾驶具有巨大的节能潜力，在减少交通事故、改善拥堵、提高道路及车辆利用率等方面意义深远，并可直接带动智能汽车后市场等产业的快速发展。
另一方面，全球车联网产业进入快速发展阶段，信息化、智能化引领，全球车联网服务需求逐渐加大。基于5G技术的应用，智能交通领域将快速进入发展上行区间。
了解到，在重庆，长安、小康、力帆等汽车企业，均与百度的智能驾驶Apollo开放平台展开合作，包括自动驾驶全技术链流程、功能安全及信息安全、车联网、云服务等领域。
雷军建议，国家应研究、制定和出台关于智能交通的中长期发展目标，制定相应的法律法规和行业标准支持产业发展。尤其针对无人驾驶汽车的安全责任问题、技术试验问题、车联网的国家标准规范、智能芯片应用等产业发展关键点进行前置研判，通过鼓励性政策支持交通运输领域智能、安全、可控发展。
医疗物联：智能化就诊为“健康中国”加速
“物联网技术在医疗行业也有很广泛的应用空间。”雷军说，服务患者方面，可以采用LBS技术实现智能导诊，优化就诊流程，还可以借助可穿戴传感器和服务解决方案进行远程护理。
在保障设备质量方面，可以采用各类专用传感器，跟踪设备使用情况，借助预测性维护来修复关键医疗设备存在的潜在问题，完善设备运维体系。
环境监测方面，可以通过传感器对ICU室、手术室等特殊地点进行环境监测和预警。同时，基于医疗护理全流程的健康大数据，在安全保护前提下的数据标准细化、完善，以及数据网络的综合利用也显得尤为迫切。
在业界看来，在推进智慧医疗体系建设的大背景下，有多个方面的需要关注。比如，互联网医疗相关服务体系，包括发展互联网医疗、互联网+公共卫生服务、互联网+家庭医生签约等;另外还有医疗行业数据安全和服务质量安全。
雷军表示，要推动医疗实现智慧化，国家有关部门应逐步推动新技术在医疗卫生领域的应用，加快完善医疗物联网和健康大数据相关标准，制定医疗智能可穿戴设备及配套信息平台行业标准。
同时，出台针对物联网企业在医疗领域投入科学研究、应用开发的鼓励政策，使云计算、人工智能、虚拟现实/增强现实、物联网、区块链等技术在医疗卫生行业更好地集成创新和融合应用，满足人民日益增长的健康医疗新需求。
提高创新能力大力发展商业航天产业
关注物联网发展的同时，雷军今年参会还重点关注了在2018年热火朝天的商业航天的发展。
在雷军看来，航天是当今世界最具挑战性和广泛带动性的高科技领域之一，为服务国家发展大局和增进人类福祉作出了重要贡献。
近年，在运载、卫星和空间应用等领域，涌现出太空探索公司(SpaceX)、蓝色起源(BlueOrigin)、一网(OneWeb)等大批商业航天公司，被认为是最为活跃的创业领域之一。
雷军说，商业航天行业规模未来预计可达数万亿美元，将迎来空前的发展机遇，可重复使用火箭、巨型商业星座、商业载人空间站等航天计划，正在逐渐成真，彰显出商业航天推进技术进步和产业发展的巨大力量。
雷军建议，首先，我国应加快推动航天立法，确保民营企业长期稳定、合理有效利用空间资源的权利。建立商业航天市场准入退出、公平竞争、保险和赔偿、安全监管等机制，构建较为完善的商业航天法律体系。
雷军表示，商业航天属于快速发展的新兴行业，门槛高、投资大、战略意义显著，比多数产业更容易受到政府监管和行业政策的影响。
雷军建议，可由政府统筹，国企、民企多方聚力，布局商业航天产品智能制造，鼓励民企参与航天装备制造相关的国家重点项目，加速颠覆性航天技术创新与应用。
同时，制定商业航天装备产品量产及上下游企业的培育政策及实施细则，加大航天智能制造技术共享和转化力度，开放国家航天制造基础设施，颁布航天试验设施共享目录、有偿使用收费标准等。
在此基础上，雷军建议，应完善落实政府采购商业航天产品与服务机制，开放商业航天公司的行业准入，拓展商业服务与应用领域。
例如，可以简化商业火箭发射、航天测控、无线电频率等审批程序，引导鼓励民营企业战略性空间资源布局，承担轨道环境有序可控的应尽责任;可以进一步开放已有发射场，新增发射工位，满足高频次商业发射服务需求等。
物联网品牌排行榜居前十的有：阿里云、华为HUAWEI、中移物联ONENET、中国联通物联网、天翼物联、百度智能云、中兴等。
物联网就是利用现代最新传感技术和网络的便利条件结合起来，把所有智能的一切物体联合成一个网络，从而极大的方便人们的生活。物联网给我们带来的最大好处是能够提高社会的智能化、自动化水平，把原来不能实现或者难以实现的功能实现。
物联网正在取代移动互联网成为信息产业的主要驱动以物联网设备为例，2017年物联网设备连接数量已经超过手机用户数量，以阿里、华为、京东为首的互联网巨头企业纷纷提出自身的物联网战略。值得关注的是，全球各国尤其是美国、欧盟、日韩等发达国家高度重视物联网发展，积极进行战略布局。
其他的方面
智慧医疗：包括远程检测、诊断，远成医疗协助，还包括远程手术等。车联网智能驾驶：未来可实现车车之间、车与智慧交通系统之间、车与人之间的实时通信及辅助决策，最终实现无人驾驶。智慧停车：停车资源优化、协同分配、调度，提高车位利用率。
智能家居：智能照明、智能音箱、智慧屏幕、各种传统家电升级为智慧控制，甚至通过家庭控制中心协同所有家居设备等，家居机器人等。智慧小区：服务、物业、停车、垃圾处理、业主互动等。
新一代信息技术是关键
智慧园区广义上是指园区信息化、智能化，通过物联网、云计算、大数据等新一代信息技术，实现园区基础设施优化、运营管理精细化、功能服务信息化和产业发展智慧化。由此可见，智慧园区建设关键技术主要包括物联网、云计算、大数据等。
其中，物联网被誉为是下一个推动世界高速发展的“重要生产力”，具有广阔市场前景。2017年以来，我国物联网市场进入实质性发展阶段，全年市场规模突破1万亿元，年复合增长率超过25%。
对于智慧园区建设而言，物联网技术起着重要作用。例如，传统的园区内楼宇智能化系统是自成一体的独立封闭的系统，而物联网是开放的，具有连通性，可以把各个子系统集成在一个统一的数据平台上，实现各系统之间实时数据的交流和共享，弥补了传统智能建筑数据采集孤立的缺陷，解决了系统难以联动的问题。
物联网应用平台从数据接入、数据处理、数据应用三个层面，为智慧园区提供统一的应用与管理平台。因此，将物联网技术引入园区建设必是未来智慧园区的发展趋势之一。
相比物联网，云计算的重要性更加凸显，被视为科技业的下一次革命，它将带来工作方式和商业模式的根本性改变。基于此，我国云计算发展迅猛，根据中国信通院数据，2017年，中国云计算市场规模为692亿元，同比增速高达343%。
云计算在智慧园区内的应用，一方面可以对物联网、GIS提供强有力的支撑，可以使其更加庞大，信息更加全面;另一方面，可以与BIM模型等结合，对园区建设过程中的决策进行模拟并给出相关建议。
大数据技术所创造的价值主要体现在与其他领域的融合发展上，通过对大数据的运用，为这些领域发展赋能。近年来在政策和技术的强力推动下，我国大数据得到了快速发展。2017年，我国大数据市场产值规模达4700亿元，同比大增306%。
对于智慧园区来说，运用大数据技术，实现对园区智能设备数据化，通过内外经营和管理数据的采集，以智慧园区平台为依托，对采集的数据进行处理及沉淀，并逐步深化数据的分析、应用和管理，对平台沉淀的数据进行数据分析模型搭建，逐步在运营管理和业务分析中让数据发挥其分析价值和作用，为园区节能环保提供决策指标，指导业务和管理的方向。
除了物联网、云计算、大数据等，智慧园区建设涉及的技术还包括GIS技术、BIM技术、人工智技术等。如BIM技术是智慧园区及智慧建设的基石，只有通过BIM技术，园区的建设与管理才能以可视化的方式进行。
综上所述，GIS技术、物联网技术、云计算技术、大数据技术、BIM技术等新一代信息技术均可在智慧园区的建设中发挥作用。
将进一步用于园区建设
建设智慧型园区是未来各类经济园区发展的方向，实现园区的智慧建设及管理需要建设一个智能化的园区服务平台，此平台需要协调应用多种理论和技术，更全面、更有效、更快捷、更智慧的将园区建设及管理的各个层面有机结合起来，实现园区智慧化发展。
现阶段，国内对上述物联网、云计算、大数据等技术均已具备一定的研发基础和产业化能力，其中部分已经在交通、医疗、公共配套等领域得到广泛应用，可以进一步用于园区建设和管理上。
另外，各地加强了园区智慧化的建设投资力度，2018年全国园区信息化市场规模已增2688亿元左右，这意味着相关技术在智慧园区建设的市场空间将扩大，有利于吸引更多企业参与进来。
以上数据及分析均来自于前瞻产业研究院《中国智慧园区建设规划布局与招商引资策略分析报告》。
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