猛擎科普：继碳基芯片之后，华为转向光子芯片

碳基芯片来了，弯道超车！

光子芯片来了，弯道超车！

似乎苹果三星已经被按在地上摩擦，沦为了过去式的老爷车。

近日，有人提到，关于中国科研人员研发的光子芯片，如果能成功，那么将可以应用于华为。而相关人士透露，这主要是因为首个轨道角动量的波导光子芯片被其研发出来，进一步实现光子OAM（轨道角动量）能在波导中近乎无损的有效传输，且就此申请专利。

手机的芯片

一般情况下，芯片工艺的制作是从设计研发，到生产，再到封测三大阶段。后两者还需要用到我们常说的光刻机，这也是制作环节的硬核。它的工作原理类似相片曝光，利用具光线的曝光将掩膜版中的图形纹理给印在硅片上。

所以我们先了解下常见芯片，手机芯片（chip）都是硅材质，且大多采用单晶硅。晶圆（Wafer）就是半导体载体的硅晶片，在该晶圆体中每个小点的单体晶片则是裸片（Die）。

设计芯片时，需要使用EDA方式

即通过CAD软件采用EDA方式实现集成芯片的设计，而设计如果无法做好，则不能达到集成效果，只能算是强硬的拼接。

而手机厂在设计中，要将这一系列的芯片组合在一起，怎么说呢？由于为了不占据空间，采用的ARM（英国一家设计公司）精简指令设计模板，如果单一的芯片，性能非常差。因此要将每个芯片集成起来，但此项技术是大部分企业没有突破的，仅有苹果，ARM，高通，三星等为数不多的企业能做到。

这就是为什么苹果的集成芯片性能好出那么多，以及英特尔比AMD同nm级下，依然比ADM性能强大许多（AMD也是集成，但是没有英特尔做得更好）。其他的企业，一般都是把芯片黏贴在一起组装的，并非做到了集成。

集成芯片是由哪些芯片构成的呢？

一、CPU（即中央处理器），它会在手机或者电脑中进行计算，相当于核心大脑。

二、GPU（即图形处理器），用于显示图形工作处理，目前手机中大多为3D的GPU，间接的给CPU减负，也是除CPU外最核心的一块芯片了。

三、NPU（即神经网络芯片），主要负责视频，图像等多媒体数据处理。

四、MCU（即单片微型计算机，扩容芯片），将CPU的频率跟规格缩减，另一个作用是把运行内存等元件统一的整合在单一芯片中。

五、ASIC（即定制集成电路），将所有元器件集成在电路中，相当于我们常说的电路板，可根据客户设计单独定制。

六、DSP（即数字信号芯片），利用硬件乘法器，来达到对各种数字信号处理的计算工作。

七、FPGA（即半定制电路），是设计可调控，生产即固定的可编程器，弥补定制电路不足与编程器电路数缺陷。

八、SOC（即可定制芯片），属于系统级别，常见的有可用于视频电话等方面（但在国外，其功能远远不止于此），也可以包含CPU、GPU等等。因为具备复杂指令的IP核，加上定制化，导致功能非常多。这个产品的技术含量极高，很少有企业能做出来，目前我国的企业都倒在了这里。SOC芯片是未来手机最主要的发展方向，因为其运行能力远强于其他芯片。

九、BIOS（输入输出芯片），在启动后，对硬件检测与初始化功能。属于只读存储器，不供电情况下也可以保留数据。

十、CMOS（临时存储器），保留BIOS中的设置信息及系统时间，日期等，临时存储器，断电后数据丢失。

十一、DRAM（即动态随机存取存储器），短时间保留数据，需要定时刷新。

十二、NAND（即闪存），它的存储数据不易丢失，断电后依旧可以保留数据，提升了存储容量，一般保障重要数据。

十三、SRAM（即静态随机存取存储器），与DRAM相反，不刷新可保留数据，不过断电后依然数据丢失。

十四、ROM（只读存储器），断不断电都可以保留数据，虽然不是硬盘，但功能类似于电脑硬盘。

十五、IC（电源开关芯片），顾名思义按键开关后，该芯片带动电源。

十六、LED（发光芯片），手机信号灯一闪一闪的，有时候绿色有时候橙色，就是这个芯片在捣鬼，当然除此之外，还负责照明技术。

十七、CIS（传感器芯片），需要配合CIS传感器，两者联通点对点收发，如摄像头至CIS芯片的图像处理等。

十八、永久芯片（别名打印机芯片），因为属于垄断型芯片，所以很多人不知道，但类似于北斗，大多军用。寿命长，无差别工作。

十九、M芯片（视频监控芯片），在国内属于被垄断领域，由三大企业掌控，据说国外的该芯片性能更好一些，但一直无法进入市场。

二十、航天芯片，被垄断行业，倒是有一家民企，未来或许会国企改革。

二十一、北斗芯片，具备基带芯片，RF射频芯片及微处理器的芯片组，国内垄断企业。

二十二、载波芯片，电力网络收发器，具体参数不详，垄断行业。

当然芯片的种类有很多，还有物联网，AI（人工智能，甚至是互交功能），RFID（视频识别），雷达，网卡等芯片。手机的设计商们，需要把以上核心的芯片集成在一起，才能最大化性能。

光子芯片是什么原理？

单光子芯片由英特尔和美国加州大学共同研制，把原本具备发光属性的磷化铟，跟硅的光路融合至单个混合芯片里。于是在增加电压后，磷化铟的光，便会冲进硅体晶片中的波导，从而产生持续的激光束，最终由这种激光束来驱动手机芯片上的器件。

同样的原理在光纤中早已上演，不过其导体为玻璃或塑料。

我们的轨道角动量波导光子芯片，是将以上光在通过波导内以后，能够高效高保真地传输低阶OAM模式，传输效率约为60%。此外，三比特中那“高维量子比特（qutrit）”态，也比硅导体的双比特“量子比特（qubit）”态要好，该波导确实有可能对高维量子态拥有 *** 控和传输的能力。

光子芯片VS硅芯片

事实上，电流传播速度大约等光速，为3 10^8m/s。光子芯片速度比硅芯片提高50倍，功耗却只有其1%，确实能够极大压缩成本。

那么光子芯片是否可以实现

但是，根据目前的研究表明，仍然无法让OAM存在于芯片内部。这一方面是由于生产设备问题，另外一方面，则是 传输中，无法掌握具体数据。以及由于扭曲光本身是自旋波导，加上螺旋形波阵的反冲，导致最后没有找到合适的位置。

不过磷化铟会致癌，属于2A类呼吸级致癌物，当然主要原因还是技术层面的问题。曾经英特尔就表示，此项技术依然需要很久，至少不是目前（十年内）可以做到的，当然等可以研发出的那天，标志着硅光子芯片成本的压缩。

超车的方向很重要

常常有人说就算我们研发了5nm芯片或者光刻机，但是西方 科技 肯定更领先，绝对不能在一棵树上吊死，要弯道超车云云。

其实这是需要有一定的知识储备或者说基础才行，如果在条件未充足的情况下，那么就像一辆三轮车想以60码速度超过 汽车 ，在弯道上就会翻车，没什么可以继续老话长谈的。甚至在芯片领域，我们什么都没有，研发，生产，设备等等，这就更应该扎实基础。

哪怕要弯道超车，也选择我们较有优势的领域，超到全球一流或者顶级，这个可能性总比芯片来的高。不知道楼下的读者们，是怎么认为的呢？

兆易创新（GigaDevice）发布了据称是世界上首款基于RISC-V的通用微控制器(MCU)， RISC-V是一款面向物联网(IoT)市场的设备。

兆易创新总部位于北京，是国内规模较大的非易失性存储器(NVM)制造商之一。兆易创新同样声称其新推出的GD32V RISC-V微控制器与基于Arm的经典GD32系列单片机“完全兼容”。

兆易创新高管强调，该公司仍是Arm的战略合作伙伴。添加RISC-V行就是为了提供选项。

几个月前，当特朗普开始对包括Arm知识产权在内的西方技术实施出口管制时，中国电子企业加强了对开源RISC-V的共同关注。然而，RISC-V是一种开源技术，不受类似的限制;对于中国制造商来说，它代表着一种易于获得的选择，可以控制自己的技术命运。

中国制造商使用RISC-V的其他例子包括华米 科技 的AI芯片黄山一号、C-Sky Microsystems的RISC-V第三代指令系统架构处理器CK902和RiVAI AI芯片Pygmy。有别人。

RISC-V为用户提供了非凡的空间。中国工程院院士倪广南在兆易创新的发布会上说:“RISC-V基于标准松散BSD (Berkeley Software Distribution)许可。用户可以自由使用design CPU，也可以开发和添加自己的CPU。他们可以扩展指令集，选择公开发布、商业化销售，或者用其他许可协议替换它，或者使用完全封闭的源代码。”

RISC-V提供了灵活性，但随之而来的不可避免的问题是缺乏一个支持生态系统。RISC-V的生态系统相当有限，特别是与基于广泛可用的Arm和X86架构的MCUs相比。这是否会阻碍RISC-V的进一步发展
中国认为，在解决物联网(本质上是一组新兴的嵌入式市场)问题时，缺乏RISC-V生态系统不是一个大问题。物联网市场仍处于发展阶段，碎片化，客户需求多样化。没有一家公司是固定的，所以生态系统支持不是一个问题。在物联网应用方面，与英特尔和Arm相比，RISC-V在移动、台式机和服务器等更成熟的市场上的劣势要小得多。

中国嵌入式软件协会副会长何晓青在会上表示:“在生态环境中，最难做的事情是移动市场，其次是台式机和服务器。物联网生态系统要简单得多。”

新莱 科技 首席执行官胡振波对此表示赞同。“服务器和台式机的软件生态系统是不可逾越的，但在嵌入式领域，软件生态系统并不像人们想象的那么糟糕，”他说。

兆易创新MCUs的第一行将被命名为GD32VF103。这一行的目标是“主流开发需求”。在介绍中，该公司列出了14款103配置。每一个都是建立在大黄蜂108MHz核心设计与原子核系统技术合作。

这14款机型的主要区别在于不同的闪存容量，以及4种不同的包选项。据该公司称，这些产品都已大规模生产和销售。

兆易创新相信它已经建立了“与RISC-V的桥梁”——为那些一直使用基于arm的MCUs进行设计的公司提供了一条快速切换到基于RISC-V的替代品的途径。该公司表示，两个产品系列之间的“完全兼容性”应确保代码的可重用性，“使跨核心MCU的选择和设计”非常方便。兆易创新表示:“这是我们非常领先的、史无前例的创新。”

兆易创新发布的数据显示，GD32VF103系列单片机在最高频率下的DMIPS为153，在CoreMark基准测试中得分为360分，该公司声称比基于GD32 arm的核心快15%，同时消耗了一半的功耗。
兆易创新相信，它在内存技术方面的专长是一个关键的区别。兆易创新EVP和MCU事业部总经理邓宇举了一个例子:“德州仪器从Arm收购了Luminary，但德州仪器的收购并不成功。Luminary没有Flash基因，所以有些产品会有程序问题。但我们有Flash的经验。我们可以确保此类问题不会发生。”

兆易创新保证，GD32VF103的产品开发速度相当快。市场营销总监金光义表示:“用户可以使用手头的开发工具来实现RISC-V。”

这些工具包括基本IDE(集成开发环境)、调试工具、嵌入式 *** 作系统和云解决方案。当然，也有开发板，包括功能齐全的评估板，针对学习板、电机控制开发板、触摸屏开发板、RC电机驱动板等具体场景的入门级指导。

“我们正在与许多供应商合作，包括软件、中间件、集成开发环境、调试下载工具和终端解决方案的供应商。”金说:“仅仅依靠我们的芯片是不够的。它还需要上游和下游。此外，我们提供一个开放的平台，我们有更多的第三方合作伙伴。我们准备开发一个完整的生态系统。

“我们也是第一个。你可以使用RISC-V通用单片机从头开始解决任何问题。

兆易创新已经出货超过3亿MCU，而且出货速度正在加快;从2亿到3亿的时间比之前的1亿到2亿要短。这些数字包括早期基于arm的mcu。

该公司预计明年将达到4亿美元，并在中国市场占据10%的份额。“RISC-V将推动我们的货运。尽管我们仍需关注市场的实际表现，但我们认为这一出货量是可以预期的。”
通过增加RISC-V版本的Arm MCUs，同时保持与Arm的战略合作伙伴关系，并继续销售基于Arm的MCUs, 兆易创新相信它可以摆脱客户的一站式购物。

“终端客户可以实现不同的形式、不同的应用程序、不同的架构和不同的产品。我们已经有了Arm架构产品;RISC-V是分化的补充。“我们是业内第一家进入RISC-V轨道，为客户提供差异化产品的公司。”

该产品线的下一步是增加对无线的支持。“我们希望加入MCU的连接功能，eRF，将在明年发布第一个加入WiFi连接的产品，”Jin说。

GD32VF103系列已经有了实际应用。例如，在GEZ单片机的微热打印机解决方案中，单片机是GD32VF103C8。该方案可应用于销售点(POS)打印机、税控打印机、自动柜员机等嵌入式微型打印机设备。它在展览会上印刷钞票。
另一个例子是基于GD32VF103C8的USB多点触控设备。以下触摸屏采集触摸信息，通过I2C将其传输给主控芯片GD32VF103C8实现触摸 *** 作，同时可识别1-5个触点。有许多特定的应用程序，包括大屏幕交互显示器、交互 游戏 、智能家居等等。

上面的示例是来自IC Superman的空气净化器解决方案，其中GD32VF103C8负责控制负离子、臭氧和电机等外围 *** 作。

国产数字芯片厂商详细信息

下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对这30家公司逐一展示。

中科龙芯

核心技术：MIPS授权架构的CPU及生态圈、跨指令兼容的二进制翻译技术。

主要产品：面向行业应用的“龙芯1号”小CPU;面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU;以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。

应用领域：网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域，并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。

天津飞腾

核心技术：自研ARMv8架构处理器、片上并行系统(PSoC)体系结构。

主要产品：高性能服务器CPU(腾云S系列);高效能桌面CPU(腾锐D系列);高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列。

应用领域：国内政务办公、装备制造、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域。

海光信息

核心技术：AMD授权X86指令集架构、“禅定”x86 CPU

主要产品：7000系列、5000系列和3000系列处理器。

应用领域：政府机构和商业服务器应用。

兆芯

核心技术: CPU、GPU、芯片组核心技术。

主要产品：“开先”、“开胜”两大CPU系列。

应用领域: 党政办公、金融、教育、医疗、交通、网络安全、能源等行业。

申威

核心技术：申威64自主可控架构

主要产品：SW1600/SW1610 CPU。

应用领域: 党政、军事、超算、服务器和桌面电脑。

华为海思

核心技术：ARM v8架构授权、达芬奇架构NPU

主要产品：鲲鹏920、麒麟系列应用处理器、升腾AI芯片。

应用领域：服务器、手机、智能终端。

紫光展锐

核心技术：5G通信、AI平台

主要产品：虎贲T7520/T7510/T710系列手机应用处理器、W517/307系列智能可穿戴处理器、春藤系列物联网芯片。

应用方案：5G、AIoT、智能语音、智能穿戴、平板电脑、工业互联网

目标市场：手机、可穿戴设备、工业物联网、 汽车 电子、功率电子。

瑞芯微

核心技术：ARM内核高性能应用处理器、智能语音

主要产品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。

应用方案：平板电脑、流媒体应用、商业及工业应用、家居应用、智联网应用、视觉应用、车载应用。

目标市场：智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。

北京君正

核心技术：XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技术

主要产品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器;ISSI/Lumissil存储器。

应用方案：智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。

目标市场：生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域，以及计算和通信存储市场。

全志 科技

核心技术：智能应用处理器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合;

主要产品：A系列平板电脑应用处理器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息 娱乐 处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。

应用方案：智能硬件、消费电子、工业控制、家庭 娱乐 、车联网方案;

目标市场：智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒，以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

景嘉微

核心技术：支持国产CPU和国产 *** 作系统的GPU

主要产品：JM5400、JM7200/7201 图形处理器

应用市场：笔记本电脑、一体机、移动工作站、刀片式主板等桌面办公和工业控制领域。

天数智芯

核心技术：全自研通用计算GPGPU

主要产品：7纳米GPGPU高端自研云端训练芯片

目标市场：计算机视觉、智能语音、智能推荐等AI领域;HPC通用计算。

芯动 科技

核心技术：GDDR6高带宽显存技术、4K/8K显示的HDMI21技术、国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能计算平台技术

主要产品：智能渲染GPU图形处理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片。

应用市场：高性能计算/多媒体& 汽车 电子/IoT物联网等领域;信创桌面渲染、5G数据中心、云 游戏 、云办公、云教育等主流新基建领域。

高云半导体

核心技术：GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片

主要产品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC

应用市场：通讯、工业控制、LED显示、 汽车 电子、消费电子、AI、数据中心。

上海安路

核心技术：全流程TD软件系统

主要产品：高端PHOENIX(凤凰)、中端EAGLE(猎鹰)、低端ELF(精灵)系列FPGA。

应用方案：LED显示屏、工业自动化、通信控制、MIPI和TCON显示等。

紫光国微

核心技术：Pango Design Suite FPGA开发软件技术、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。

主要产品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能终端安全芯片;半导体功率器件;超稳晶体频率器件;5G超级SIM卡。

应用方案：移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、智能 汽车 、电子设备、电力与电源管理、人工智能。

目标市场：金融、电信、政务、 汽车 、工业互联、物联网等领域。

京微齐力

核心技术：AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核、FX伏羲EDA软件

主要产品：HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA

应用方案：工业控制、医疗电子、消费类电子、广播&通信、 汽车 电子、计算机与存储、嵌入式应用、人工智能。

目标市场：云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。

智多晶

核心技术：FPGA开发软件“HqFpga”、 自主研发的FPGA架构

主要产品：Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA

目标市场：LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等。

成都华微电子

核心技术：可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术。

主要产品：数字模拟混合信号芯片、可编程逻辑器件、ADC/DAC、模拟电路及接口电路系列产品

应用市场：工业控制、通信和安防等。

遨格芯

核心技术：可编程SoC、异构(MCU)边缘计算

主要产品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。

目标市场：消费电子、工业和AIoT。

晶晨半导体

核心技术：超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术

主要产品：多媒体SoC芯片

应用方案：IP/OTT/DVB机顶盒方案、智能电视、智能影像、智能家居、智能商显。

目标市场：智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等，以及IPC等消费类安防市场、车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场。

国科微

核心技术：全自主固态硬盘控制芯片、无线数据通信核心技术、AVS2超高清智能4K解码芯片

主要产品：直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H264/H265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。

应用方案：智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网

目标市场：卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网应用领域。

中星微电子

核心技术：组织制定安全防范视频安全数字音视频编解码(SVAC)国家标准、结构化的视频码流、“数据驱动并行计算”架构

主要产品：“星光”数字多媒体芯片、 集成神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC、SVAC视频安全摄像头芯片、H264 解压缩芯片、PC摄像头芯片

目标市场：信息安全、图像编码视频安全领域。

澜起 科技

核心技术：高性能DDR内存缓冲控制器、动态安全监控技术(DSC)、异构计算与互联技术

主要产品：DDR2-DDR5系列内存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服务器CPU

目标市场：云计算、服务器、存储设备及硬件加速等应用领域。

兆易创新

核心技术：国产SPI NAND Flash工艺技术、基于Armv8-M架构的Cortex-M33内核高性能微处理器

主要产品：NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU

应用方案：GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、车载数字组合仪表解决方案、GSL7001光学指纹识别方案

目标市场：工业、 汽车 、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业。

东芯半导体

核心技术：NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺技术

主要产品：中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片

目标市场：工业控制、通讯网络、消费电子、移动设备、物联网。

芯天下

核心技术：成熟闪存及新型存储技术

主要产品：SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。

目标市场：物联网，显示与触控，通信，消费电子，工业等领域。

聚辰半导体

核心技术：串行EEPROM、逻辑加密卡、零漂移轨到轨输入输出运放

主要产品：EEPROM、智能卡芯片

目标市场：智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。

恒烁半导体

核心技术：基于NOR Flash的存算一体架构;50nm制程的NOR Flash存储

主要产品：SPI NOR flash存储器;基于NOR flash的存算一体CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU

目标市场：可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、 汽车 电子、消费电子及工业等领域。

得一微电子

核心技术：固态存储控制芯片

主要产品：PCIe SSD主控芯片、SATA SSD主控芯片、eMMC 51主控芯片、SPI NAND主控芯片、USB主控芯片

目标市场：通用计算和存储市场，覆盖消费级、企业级、工业级、 汽车 级应用。

2021年，我国智能网联汽车产业发展迎来政策支持黄金期，多部委全面出台智能网联汽车产业政策，覆盖战略方向、落地引导及设施建设等各个层面。如2020年2月，国家发改委、工信部等11部委联合发布《智能汽车创新发展战略》，明确战略定位，规划产业发展方向；《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》中明确提出，推动电动化与网联化、智能化技术互融协同发展；2021年1月，《智能网联汽车道路测试与示范应用管理规范（试行）》（征求意见稿）发布，将我国智能网联汽车技术发展从道路测试阶段正式带入示范应用发展期，加快推进智能网联汽车商品化应用。
在国家政策支持下，相关企业全面加速推进自动驾驶技术规模化落地与新技术研发，未来两年我国智能网联汽车产业发展水平将有较大的提升。 预计到2022年，我国智能网联功能普及率将由2020年的50%提升至95%，产业规模将保持超过50%的速度增长，2022年有望超过6000亿元。
近两年我国智能网联汽车项目签约、开工情况良好，如2019年9月，上海自由贸易试验区临港新片区推动智能网联新能源汽车产业发展和重点项目签约仪式举行，现场共有24个，总投资近80亿元智能网联新能源汽车重点项目签约；2020年3月，襄阳汽车试验场智能网联汽车小镇项目（四期）开工建设；2020年9月，武汉新能源与智能网联汽车创新产业园开工建设。
2021年，从细分领域来看，随着各类企业进入市场，相关技术产品市场化发展迅速，感知系统所需的毫米波雷达、摄像头、超声波雷达等环境传感器以及联网通信系统所需的T-Box终端产品，已经进入车辆前装市场。短期内，环境传感器和车联网终端等车辆前端产品是产业规模与投资增长的重点；长期内，随着技术的成熟以及产业规模的扩大，零部件产品的利润率和售价将逐步下调，高等级自动驾驶核心的软件算法和处理器集成将成为产业价值链的核心。
从选址需求来看，我国智能网联汽车产业正处于发展初期，核心技术正处于研发积累阶段，相关企业多为初创企业。地区的人才储备、经济基础、政策扶持、营商环境等均是企业选址重点考量的因素。
高工产业研究院（GGII）在对全国智能网联汽车重点企业、园区进行实地调研的基础上，编制了 《2021年中国智能网联汽车产业链企业投资选址分析报告》，报告对中国智能网联汽车产业链各环节发展现状、发展趋势与投资机会等进行了较为详细的分析以及科学的预判。结合近三年我国智能网联汽车企业投资布局现状，深入分析智能网联汽车企业投资选址考量因素，并对典型城市投资环境进行比较。报告旨在帮助各地政府部门把握智能网联汽车产业发展机遇，提升自身竞争力，同时为智能网联汽车产业链各环节企业投资选址提供参考，共同推进我国智能网联汽车产业快速发展。
●本报告数据更新至2020年12月
● 本报告数据以中国大陆地区数据为主，少量涉及全球其他地区数据。
research1@gaogong123com
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本报告版权归高工产研所有，只限客户自身使用，不得扩散给任何第三方使用。
第一章 智能网联汽车产业概述
第一节 智能网联汽车相关概念
第二节 智能网联汽车体系架构
一、智能网联汽车产业链
二、智能网联汽车等级划分
三、智能网联汽车功能结构
四、智能网联汽车产业价值链
第二章 中国智能网联汽车产业发展现状及前景分析
第一节 中国智能网联汽车产业所处阶段分析
第二节 中国智能网联汽车产业市场规模分析
第三节 中国智能网联汽车产业重点环节发展现状分析
一、感知环节发展现状
1、毫米波雷达
2、激光雷达
3、摄像头
4、超声波雷达
5、车身传感器
二、决策环节发展现状
1、自动驾驶
2、机器视觉
3、ADAS
4、芯片
三、执行环节发展现状
1、智能座舱
2、整车控制
3、整车集成
四、联网环节发展现状
1、车端设备
2、路测设施
五、地图环节发展现状
1、高精地图
2、路径规划
六、云端环节发展现状
1、云端规划
2、数据安全
3、大数据分析
七、后市场环节发展现状
1、增值服务
2、运营服务
3、测试认证
4、信息服务
第四节 中国智能网联汽车市场前景分析
第三章 中国智能网联汽车企业情况分析
第一节 中国智能网联整车企业情况分析
一、企业整体发展水平
二、典型企业介绍
第二节 中国智能网联汽车细分领域典型企业介绍
一、感知环节典型企业介绍
二、决策环节典型企业介绍
三、执行环节典型企业介绍
四、联网环节典型企业介绍
五、地图环节典型企业介绍
六、云端环节典型企业介绍
七、后市场环节典型企业介绍
第三节 中国智能网联汽车上市公司情况分析
一、企业结构分布
二、区域分布情况
三、典型企业介绍
第四章 中国智能网联汽车产业发展环境分析
第一节 政策环境
一、智能网联汽车产业国家战略分析
二、地方智能网联技术测试政策分析
三、地方智能网联汽车产业扶持政策分析
第二节 经济环境
一、宏观经济概况
二、工业运行情况
三、经济转型升级
四、宏观经济展望
第三节 技术环境
一、V2X通信技术
二、传感器检测
三、物联网技术
四、云计算技术
五、人工智能技术
第四节 产业环境
一、汽车产业发展阶段
二、汽车产业发展趋势
第五章 中国智能网联汽车企业投资现状及机会分析
第一节 2018-2020年中国智能网联汽车各环节企业投资规模分析
第二节 2018-2020年中国智能网联汽车企业投资区域分析
第三节 2018-2020年中国智能网联汽车企业投资特征分析
第四节 2021年中国智能网联汽车投资机会分析
一、智能网联汽车产业整体投资机会分析
二、智能网联汽车产业细分市场投资机会
第六章 中国智能网联汽车企业投资选址偏好分析
第一节 中国智能网联汽车企业投资选址要素频次图
第二节 投资选址要素——产业基础分析
一、企业选址产业基础考虑要素分析
二、典型城市产业基础对比分析
第三节 投资选址要素——政策环境分析
一、企业选址政策环境考虑要素分析
二、典型城市政策环境对比分析
第四节 投资选址要素——人才支撑分析
一、企业选址人才支撑考虑要素分析
二、典型城市人才支撑对比分析
第五节 投资选址要素——创新环境分析
一、企业选址创新环境考虑要素分析
二、典型城市创新环境对比分析
第六节 投资选址要素——投资成本分析
一、企业选址投资成本考虑要素分析
二、典型城市投资成本对比分析
第七章 中国智能网联汽车产业投资选址需求总结
第一节 中国智能网联汽车企业投资选址偏好总结
第二节 中国智能网联汽车产业投资趋势预判
第三节 中国典型城市智能网联汽车产业投资环境对比评价
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新冠会使得中国死亡数百万人，这个数据夸张吗？
14w人表态
夸张
不夸张
狐
不仅夸张，而且离谱！这是有人在故意制造和散布恐慌气氛。他们拿2020和2021年的病毒毒株来推演现在奥密克戎的毒性，枉顾在奥密克戎下国内外已经存在的危重症率低、致死率低的大量事实，用感染后死去活来、生不如死、 痛得丢掉半条命等及其夸张的言论渲染和妖魔化病毒。正是在这种妖魔化下直接引发了前期医疗资源的挤兑，事实是起码一半以上是不需要去发热门诊排队的，更不需要将大量布洛芬等囤在家里。这些恐慌无措的表现都是在别有用心的人的煽动和助力下导致的。放开半个月了，事实是越来越多的医院和药店正在恢复正常，死亡人数并没有明显增加。又何来数百万人死于新冠的恐慌呢？
惯
只希望家人和朋友都能扛过去
无
那不止是数据，是一个个活生生的人
健
做出全面开放这个决定那必须有个充分的准备吧，但我看不出来哪里准备做好了。药物缺乏，发热门诊爆满。这个匆匆忙忙的决定会导致很多的问题
网
看调查数据 虽不能看到真实死亡人数 但是身边因新冠死的人也大有人在 就是专家们不把死亡跟新冠感染联系
行
按照之前的推算确实是这个样子
笑
肯定很多老人扛不过去，不信看老年人居多的单位，如中科院、工程院、北大清华老教授的讣告是不是大量增加。问题是现在过去第三针疫苗太久了，免疫力明显下降了。另年轻人也不是零概率死亡，偶尔也会有。总的数量可能会不少。
野
自己的切身体会和真实见闻或许有些片面，但是比专家的话更真实、比报道客观。
激
没新冠照样会死人，不要什么事都往新冠身上扯，新冠是个啥？啥也不算，就算真因为新冠死了几亿人也没啥大不了的
牛
我老父亲今年84岁，感染阳，刚刚去世
94条观点
红警大国崛起
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