3月3日，中芯国际发布公告称，公司已经与阿斯麦（上海）机电设备有限公司签订了经修订和重述的批量采购协议，期限延长至2021年12月31日。除了期限延长之外，中芯国际在公告中披露了此前的购买金额。中芯国际根据批量采购协议，已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间，就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单，总代价约为12亿美元。根据公告，阿斯麦上海是ASML Holding NV的附属公司之一。而荷兰公司ASML是全球最大的光刻机制造商，光刻机是芯片制造所需的关键设备。ASML在45nm以下制程的高端光刻机市场中占有85%的份额；在EUV（极紫外）光刻机领域则处于绝对垄断地位，市场占有率100%。
另据公开资料显示，目前EUV设备正受国际协议限制形成了出口管制，而在芯片制造厂中运用广泛的DUV设备，是不受国际协议限制的。公告提到，中芯国际已根据香港上市规则披露了与ASML的批量购买协议（VPA）。这与DUV光刻技术的现有协议相关，该协议已于2018年1月1日签订，最初将一直持续到2020年12月31日，并于2021年2月1日延长至2021年12月底。VPA下的采购订单总额在2020年3月16日至2021年3月2日期间过去的12个月中完成，总计12亿美元。VPA对于ASML而言不是重要事件。除了EUV光刻机，中芯国际几乎可以买到其他所有型号的光刻机，包括DUV（深紫外）光刻机。EUV光刻机主要是用在7nm及以下制程。据悉，能制造EUV光刻设备的企业在整个地球上仅ASML一家。
光刻机为什么难做？ 第一步是铺胶，这个过程中至少集合了流体力学、表面物理和化学；第二步是量测，步骤涉及的学科至少包括光学、数学；第三步是曝光，步骤涉及的学科至少包括光学、数学、高分子物理与化学、表面物理与化学。做一个光刻机，集成的学科种类门数如此之多，可能在整个人类科学发展进程上，都是数一数二的存在。举一个小例子，你把物体从上海搬到北京（1050公里），到达的目的地误差不能超过10厘米，光刻机需要在零点几秒瞬间完成。一台EUV光刻机重180吨，零部件有10万多个，难度之高可想而知。
中芯国际与阿斯麦达成延长供货协议，无疑有助于中芯国际扩大产能，尤其是需求极为紧俏的40nm/55nm成熟制程。台经院研究员刘佩真分析，是否真的部分松绑仍要观察，但是美国开放部分禁令的理由只有一个，就是缓解8英寸晶圆及12英寸厂成熟制程非常紧张的现况。刘佩真认为，以全球晶圆代工市占率来看，台积电约占60%、三星164%、联电69%、格芯66%、中芯国际43%，排名第五，中芯国际的市占率不大。即使中芯国际部分解禁，对目前极度吃紧的市况做是略有帮助，加上最近的天灾及车用需求的扩大，对台厂来说，缺货、涨价的风潮仍将持续。
今日焦点
巨头动向
iPhone 15将首次全部搭载苹果自研芯片
供应链消息称，苹果明年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。而2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm量产。
库克2021年薪酬将近1亿美元
苹果公司向美国证券交易委员会提交的股东委托书显示，苹果CEO蒂姆·库克2021年的总薪酬为9870万美元（约合63亿元）。2021年也是库克担任苹果CEO的第十个年头。文件显示，库克在2021年的基本工资为300万美元，并获得了8230万美元的股票奖励。这些股票奖励属于限制性股票单位，将会逐步兑现，包括4480万美元的绩效股票奖励和3750万美元的任期股票奖励。
刘作虎宣布李杰出任一加中国区总裁
一加创始人刘作虎通过微博宣布，李杰将担任一加中国区总裁，全面负责中国区业务，自己将更专注于产品研发。李杰自2010年加入OPPO，自2013年起先后负责Find系列产品规划、产品路线图规划、硬件战略规划以及OPPO中国区战略规划与产品路线图等工作。2021年9月起，李杰兼任OPPO中国区用户运营负责人。在OPPO工作的11年间，李杰打造了Find7旗舰、单款机型销量超过2000万台的R系列等爆款产品。一加最新旗舰一加10 Pro近日即将发布。
荣耀Magic V折叠屏旗舰今晚发布
荣耀将在1月10日也就是今晚19：30召开新品发布会，正式推出旗下首款折叠屏手机——荣耀Magic V，而荣耀CEO赵明曾通过微博表示，荣耀Magic V绝对会是2022年折叠屏手机的引领之作。爆料显示，荣耀Magic V将采用内外双屏设计，内部主屏为8英寸，外部副屏为65英寸，且双屏均支持高刷，一个支持90Hz，一个支持120Hz。这不仅是荣耀首款折叠屏手机，还将是业内首款采用新一代骁龙8处理器的折叠屏手机，基于三星4nm工艺打造，采用超大核Cortex X2，CPU主频突破30GHz，GPU为Adreno 730。
台积电今年预付款或达542亿美元
供应链业界消息，台积电产能持续抢手，AMD、苹果、英伟达和高通等数十家客户为确保后续出货能力，纷纷预先支付费用，台积电今年将可取得超542亿美元预付款，年度营收有望继续创新高。
海信将发布中国首颗全自研8K AI画质芯片
海信电视发布中国首颗全自研8K AI画质芯片将于1月11日下午14点在北京发布。该公司表示，支持8K分辨率的超高清显示画质处理芯片已开始生产。根据2021年半年度报告，超高清显示画质芯片产品在 4K/8K 显示画质处理技术上形成技术壁垒，包括运动估计运动补偿、叠屏显示控制、图像超解析度提升、多分区动态背光控制、动态对比度增强等方面表现处于领先地位；TV TCON（时序控制芯片）出货量全球领先。
阿斯麦工厂火灾恐影响EUV生产
近期，阿斯麦在德国柏林的一家工厂发生火灾，阿斯麦进行了初步的损失评估。该公司表示目前认为，对于计量和检测产品的产出计划并不受影响。对于DUV光刻机组件的生产则已经重新启动，预计将以一种不会影响DUV的产量和收入计划的方式来补救这一问题。而在EUV方面，火灾影响了EUV生产系统里的一个模块的生产区域。仍在致力于恢复该区域的生产计划，并将采取措施使火灾对EUV客户的潜在影响降至最低。
微软广告已覆盖全球超过10亿人
微软内部数据和Comscore显示，微软广告正在庆祝一个新的里程碑，即覆盖其广告产品的用户已超过10亿。这些广告出现在Outlook、AOL、雅虎、Microsoft News / MSNcom 以及其他一些微软的内容和高级出版商合作伙伴。微软广告表示，他们的受众也很有价值。57% 的人年龄在16到44岁之间，51%的人有大学学历。21%的用户是创业者或对创业感兴趣，20%的用户更可能是高级决策者。微软报告称，2021 年搜索广告收入增加788亿美元或10%，达到8528亿美元。然而这仍然只占微软收入的 5%。
Meta全球传播主管离职
Meta Platforms Inc 的传播主管在致员工的帖子中表示，他将离开公司。这个管理围绕该 科技 巨头争议的部门由此出现高管职位空缺。John Pinette自2019年以来一直掌管该公司的对外沟通传播部门。在加入当时的Facebook之前，Pinette为微软已故的联合创始人保罗·艾伦处理商业和慈善事务。他还曾为谷歌的亚洲业务负责沟通工作，并曾为微软联合创始人比尔．盖茨提供咨询服务。
亚马逊缩短新冠感染员工隔离时间
亚马逊缩短其在美国的员工在新冠检测呈阳性后必须隔离的时间，此前美国疾病控制与预防中心（CDC）最近缩短了对感染新冠病毒的人的隔离指导。亚马逊通知，那些检测呈阳性的员工可以在隔离七天后重返工作岗位。这比CDC建议的隔离时间更长，后者将隔离指导从10天减少到五天。亚马逊不要求员工在重返工作岗位前进行新冠检测呈阴性，这符合CDC的规定。
三星Tizen手机应用商店关闭
三星Tizen应用商店已正式关闭，从2022年起不再对新用户和现有用户开放。去年6月，该公司关闭了注册，只对现有用户开放商店，获得以前下载的应用程序。Tizen是英特尔MeeGo系统与三星LiMo系统的混合体，支持智能手机、平板电脑、智能电视、上网本以及车内信息 娱乐 系统等多种设备。最后一款运行Tizen OS的三星Z4手机是在2017年发布的。
游戏 驿站进军NFT和加密货币市场
知情人士透露， 游戏 驿站(GameStop)将成立一个部门，开发一个非同质化代币(NFT)市场，并建立加密货币合作伙伴关系。该公司已聘请20多名员工来运营该部门，该部门将建立一个网上中心，用于购买、销售和交易虚拟 游戏 商品的NFT。该公司正在要求选定的 游戏 开发商和出版商在今年晚些时候推出的市场上推出NFT。GameStop还接近与两家加密公司签署合作协议，共享技术，共同投资开发使用区块链和NFT技术的 游戏 ，以及其他NFT相关的项目。
Snap起诉美国专利及商标局
Snapchat的母公司Snap起诉了美国专利及商标局(USPTO)，原因是该局拒绝Snap为该公司的可穿戴智能眼镜申请注册“spectacles”商标。USPTO的商标审理与上诉委员会在去年11月的意见中称，“spectacles”一词是通用的，Snap不具备使用该词作为商标的特殊性。Snap称，该公司竞争对手有以“smart glasses”或“camera glasses”而非“spectacles”的名称出售商品。
谷歌被裁定侵犯Sonos音频专利
产业动态
国家版权局约谈主要唱片公司、词曲版权公司和数字音乐平台，要求应通过保底金加实际使用量分成模式结算，除特殊情况外不得签署独家版权协议；完善内部版权管理制度，授权音乐作品应当曲库目录明确、版权权属清晰，维护音乐作品著作权人和相关权利人合法权益。中国国家市场监管总局曾于去年7月发布公告，责令腾讯及关联公司采取30日内解除独家音乐版权、停止高额预付金等版权费用支付方式、无正当理由不得要求上游版权方给予其优于竞争对手的条件等恢复市场竞争状态的措施。
企业快讯
三星电子(Samsung Electronics)发布业绩报告 ，初步核实2021年营业利润5157万亿韩元，较前年增长4329%，创历年营业利润之最。销售额27904万亿韩元，较前年增长1783%。2021年第四季度销售额76万亿韩元，同比增长273%，营业利润138万亿韩元，同比下滑1277%。
LG电子发布业绩报告 ，初步核实2021年全年营业利润为38677万亿韩元，同比减少1%。销售额为747219万亿韩元，同比增加287%。这是公司全年销售额首破70万亿韩元，创下年度销售额之最。第四季度销售额同比增加207%，为210089万亿韩元。这是单季销售额史上首破20万亿韩元。但营业利润同比减少21%，为6816亿韩元。
美光 科技 (Micron Technology)发布2022财年第一季度(2021年9月3日-2022年12月2日)财务报告。 季度营业收入7687亿美元，环比下降7%，同比增长33%；净利润为2306亿美元，环比下降15%，同比增长187%。美光 科技 表示，季度业绩环比下跌主要是由于DRAM和 NAND销售额下降，其中DRAM产品销售额下降8%，NAND销售额下降5%，原因系部分客户由于存储以外的芯片或组件短缺，导致整体需求疲软。
IDC公布2021第三季度中国企业级存储市场跟踪报告。 报告显示，三季度中国存储市场销售额108亿元、出货量64万套，分别同比增长23%和16%。浪潮存储本季度销售额同比增长54%，增速中国第一；其中全闪存储连续两个季度销售额位居中国前二。
在Gartner发布的《云数据库管理系统魔力象限》中，亚马逊云 科技 被评为云数据库和数据分析服务的领导者。 报告显示，亚马逊云 科技 在执行能力方面位居最高位置。亚马逊云 科技 目前提供十多种专门构建的数据库服务，支持关系、键值、文档、内存、图、时间序列、宽列和分类账八大数据类型。
环旭电子预计在2022量产电动车用逆变器使用的IGBT与SiC电源模块。 环旭电子于2019年获得欧系客户电源模块(Power Module)长期订单，应用在车载充电器(On-Board Charger，简称为OBC)，是目前所有电动车与插电式油电混动车的标配。
移远通信携手Point One Navigation联合推出车规级高精度定位GNSS模组LG69T系列的最新型号LG69T-AM。 该模组搭载Point One定位引擎，并集成其GNSS增强定位技术及开源API，从而实现厘米级精度定位，同时具备性价比高、简单易用等优势。
上汽乘用车正式为TUV莱茵位于广州的 汽车 电子电磁兼容（EMC）实验室授予EMC检测试验认可证书。 TUV莱茵将助力上汽乘用车在EMC开发验证测试项目中严把零部件安全关，为上汽乘用车位于华南乃至全国的零部件供应商提供更为高效、优质的测试、认证和技术服务。
TUV莱茵联合BOE京东方推出笔记本显示屏“折叠无忧”性能检测标准。 该标准可作为相关终端产品品牌商选择高折叠可靠性显示屏的依据，也为中尺寸柔性显示屏厂商评测产品折叠性能提供了指引。
proteanTecs宣布与高性能计算特殊应用集成电路（ASIC）公司世芯电子达成一项商业协议 ，为大中华区的无晶圆厂半导体公司提供ASIC生产可视性。proteanTecs基于一种智能片上监测方法——通用芯片遥测（UCT）技术，并结合基于知识的机器学习算法，提供此种可视性。
数字网络集成商STL宣布承诺到2030年成为一家碳中和公司。 STL制定了20年路线图，以实现其对可持续发展和 社会 目标的承诺，并实现联合国可持续发展目标：到2030年制造工厂实现净零排放、到2030年100%的工厂取得“零垃圾填埋”、100%可持续采购、到2030年用水量变正。
面向虚拟和混合活动的一体化平台Zuddl宣布，已完成由阿尔法波浪孵化（Alpha Wave Incubation，AWI）和高通风险投资公司（Qualcomm Ventures LLC）领投的A轮融资并筹得1335万美元。 现有投资者GrowX和Waveform Ventures也参与了本轮融资。本轮融资所筹集的资金将用于在全球范围内加速产品开发和扩大规模，美国市场将是重中之重。
莱维特LEWITT在中国市场发布品牌全球最新旗舰款麦克风LCT 1040 ，主要使用场景为专业录音室。LCT 1040共有四个不同的全模拟电子管音色：清晰，温暖，低沉，饱和。LCT 1040还配有精确的场效应晶体管电路，它可以和电子管电路无缝融合创造出混合音色，甚至可以实现双输出。
摩尔定律指的是：处理器的性能每隔两年翻一倍。突出反映了信息技术更新隔代的速度。阿斯麦尔光刻机领域执牛耳的巨头，在光刻机领域占的份额为89%，剩下的被尼康、佳能日本的两家企业占据。
光刻机目前分为DUV（深紫外） 、EUV（极紫外）两种。光刻机顾名思义就是用光进行雕刻，而光的波长越短，光刻的刀锋越锋利，刻蚀出的芯片精度就越高。DUV光刻机用的是193nm深紫外光，一般可用来雕刻130nm到22nm的芯片，而中国在这方面有黑 科技 ，理论上能将其极致推到7nm，而EUV使用的是13,5nm的极紫外光，可以雕刻22nm到2nm的芯片，EUV只有阿斯麦尔能造。
不久前，阿斯麦尔首席财务官表态：可以向中国出口DUV，无需美国许可。
至于更先进的EUV，没有说，那就是不行！但这也是一件好事，毕竟目前DUV中国也很需要。
对于中国的 科技 ，西方一直都在警惕提防，这方面最集中的表现就是瓦森纳协议。
瓦森纳协议又称瓦森纳安排机制，目前共有包括美国、日本、英国、俄罗斯等40个成员国。实质是集团性出口控制机制，进行出口限制包括两类：一为军民两用商品和技术清单，主要包括了先进材料、电子器件、计算机、传感与激光、导航与航空电子仪器、推进系统等9大类；另一类为军品清单，涵盖了各类武器d药、设备及作战平台等共22类。
美国 *** 控下的瓦森纳协议一向宣称没有针对中国，可如果翻出G20成员图一对照就会发现，不是针对中国，难道是针对墨西哥、印尼和巴西。
美国针对中国已不经不算新闻了，阿斯麦现在才表其实是担忧于中国的进步。美国在 科技 领域打压中国，中国也不可能立正挨打，必然要寻求独立自主的科研创新，如果说一开始看到华为等公司在光刻机领域的投入，阿斯麦还能从容淡定的话，那么随着国家队中科院的入场，阿斯麦就再也坐不住了，能与中科院竞争可以是欧盟或者是美国，但绝不可能是荷兰的一家企业。在这个关头，阿斯麦它又能卖了，无非是又想制造一些“造不如买”的杂音罢了，不过， 科技 之争你喊了开始，何时结束就不是你说了算的。
普遍认为中国的半导体落后国际水平为10年左右，但这不等同于中国追上需要10年，因为后发者是有优势的，开创者披荆斩棘步履踉跄的向前走，因为他不知道路在哪里，而追赶着就没有方向上忧虑。目前半导体的发展已经在2nm处停下了，差距远没有想象那么大，也许只需要三五年就可以赶上先进水平。
国家的力量是很庞大的，1961年4月12日，苏联宇航员加加林进入太空，这一壮举大大地刺激了美国，美国随即在当年5月份启动了阿波罗计划，在八年后，美国宇航员在月球登录。中国在03载人进入太空，而载人登月计划是在2030年。与之对比美国从无法载人到载人登月只需要8年，反映出举国之力在攀 科技 树时的恐怖，这两年中美对抗是多方面的，贸易战跟你对打，针对围堵我们一带一路、军舰巡航南海中国更关心的是你别在撞了……唯有芯片是把国人憋屈的够呛。
面对西方，你跪在地上他们不会怜悯你只会再踩一脚，90年代的俄罗斯就是最好的例子，他们真正尊重的只有旗鼓相当的对手。诚然，在 科技 创新这条路上还有很长的路要走，但在经历了卡脖子的困境后，所有的中国人已经意识到识到自主研发的重要性，只要意识到了，什么时候都不晚。一、公司简介
阿斯麦(ASML) 总公司位于荷兰，在全球 16 个国家共设有 70 个办事处，是全球芯片光刻设备的市场，全世界有许多高科技制造商都采用我们的设备生产 IC 芯片。许多热门电子产品如iPhone、电视和导航装置等，里面都有采用 ASML 设备制造的芯片。
二、招聘职位
工作地点：上海,北京,无锡,西安,南京,合肥,武汉,天津,厦门,泉州,深圳,成都
设备安装工程师：
职位描述：
负责ASML设备安装;
负责处理在设备安装过程中客户的要求;
负责处理在设备安装过程中出现的问题，并依照流程作出相对应的对策;
职责：
熟练掌握设备安装所需要的知识和技能;
按时完成工作以保证设备安装进度;
按照流程处理工作过程中出现的问题，及时通报处理进度;
遵守本公司和客户公司各项规章制度;
要求：
熟练使用office。
熟练使用英语(书写和口语);
能长时间在净化车间工作;
愿意长期出差;
有半导体或大型精密仪器使用、 *** 作经验者优先;
客户服务工程师：
职位描述
1 作为客户对应的窗口，负责收集整理客户在设备使用中的需求，及时准确反馈给公司内部各部门。
2 负责现场处理设备使用中出现的故障，在疑难问题上与公司技术支持部门合作，为客户提供及时有效的支援。
3 负责制订并执行设备的维护/保养/升级计划
职责
1 现场处理设备使用中出现的故障
2 制订并执行设备的维护/保养/升级计划
3 监控客户设备使用状况，提供相关数据及改进方案
要求
1 踏实细致的工作态度
2 优秀的执行能力和沟通能力
3 良好的计划组织能力和分析能力
技术支持工程师：
职位描述：
1 负责监控机器使用过程中出现的技术问题， 及时分析并提供解决方案。需要在疑难问题上与全球研发团队沟通合作，并在客户端提供及时有效的支援。
2 负责将机器使用中出现的问题，反馈至研发端，以提供及时修正。
3 负责新产品的技术的研发端至使用端的技术转移。
职责：
1 熟练使用专用软件进行数据分析。
2 从大数据中提炼有效部分并转化为客户技术分析报告。
3 参加客户的问题分析讨论会议，并根据客户要求作出合理建议。
要求：
1 熟练掌握matlab, excel编程。
2 优异的数据提炼，问题分析，英语书写能力。
3 能够经常参与全球支持团队的合作和英语沟通。
4 有大型精密仪器使用、 *** 作经验者优先。
应用工程师
职位描述
1 负责从公司产品角度解决与客户产品或机台工艺相关的问题
2 了解客户对公司产品的实际需求，并转换成公司语言进行内部汇报
职责
1 使用专业知识及按照内部流程为客户提供服务，包括描述问题，提供分析计划及解决方案
2 使用技术报告，会议记录等引导客户采用有效率的问题分析及解决方案
3 有效沟通客户，关注客户及公司共同的利益点
4 按照公司内部要求提升自我能力和工作效率
要求
1 电子，工程，物理，光学或其他相关专业
2 良好的问题分析能力
3 良好的团队合作精神和沟通能力
4 熟练的英语听说读写能力
5 熟悉半导体光刻工艺者优先
三、招聘及
联系人：伊彬
联系电话：0591-38506668
13960823959
请将简历投至chinahr@asmlcom,邮件标题请注明：应聘岗位 工作地点 学校名称
2020年8月7日，华为余承东公开表示海思麒麟高端芯片已经“绝版”，中国最强的芯片设计公司，就在我们眼皮子底下被锁死了未来。
华为海思推出第一款麒麟（Kirin）芯片是在2009年，虽然当时反响一般，但奏响了麒麟腾飞的乐章，随后每一年都有不小的进步：麒麟925带领Mate7打入高端阵营；麒麟955助力华为P9销量过千万……自己研发的芯片，成为华为手机甩开国内友商的最大武器。
然而到了2020年8月7日，麒麟系列的高端芯片却被迫提前退休，余承东表示麒麟系列中最先进的Kirin 990和Kirin 1000系列，在9月15日之后将无法生产，华为Mate40将成为麒麟高端芯片的绝唱。绝版的原因很简单：受到美国禁令影响，台积电将不再为华为代工。
台积电并非没有抗争。全球高制程工艺一线难求，台积电话语权其实很强，而且几周前刚刚超过英特尔成为世界第一大半导体公司。所以面对美国禁令，台积电也曾斡旋过，但只要美国提起一个公司的名字，就能让台积电高管们吓出冷汗。这个公司就是： 福建晋华。
福建晋华成立于2016年，目标是在存储芯片领域实现突破。福建晋华是IDM一体化工艺，即设计、制造、封装都要做，一旦产品落地，对大陆整个半导体工艺的都会有所带动和提升。晋华一期投资款高达370亿元，还和台湾第二大代工厂台联电进行了技术合作。
研发人员日夜奋战，成立一年多后，晋华就打造出了一座12寸的生产线，并准备投产，不料却迎来了 资本主义的铁拳。
2017年12月，美国镁光 科技 即刻以窃取知识产权为由开始狙击晋华，晋华也不甘示弱，双方在中国福州和美国加州互相起诉。就当局势焦灼之时，早就虎视眈眈的特朗普政府在2018年10月29日发起了闪电战： 将福建晋华列入实体名单，严禁美国企业进行合作。
禁令发出后，和晋华合作的美国应用材料公司（Applied Materials）的研发支持人员当天就打包撤离，另外两家美商科磊和泛林也迅速召回了前来合作的工程师。更严重的是，由于设备中含有美国原件，欧洲的阿斯麦、日本东京电子也暂停了对晋华的设备供应。
晋华员工回忆外资撤退场景时，总结说：“这些人根本给我们时间道别。”
福建晋华官网上的生产进度，停留在了2018年试投片日，迟迟没有更新，而产品页则直接显示“页面在建设”中。去年5月10日，英国《金融时报》称，晋华已经开始寻求出租或者出售自己的工厂。仅仅一个回合，担当中国存储突破的种子选手，就被打倒在了起跑线上。
“实体名单”就像是一份死刑通知书，可以瞬间让企业坠入地狱。美国制裁的决心、打击的力度，令同样采用美国核心零部件和核心技术支撑的台积电不寒而栗。同样，本来兴致勃勃要来抢台积电蛋糕的三星没了下文；中芯也含蓄地表示，可能不能为“某些客户”代工。
为什么这些公司不愿意去触碰美国“逆鳞”？半导体领域，美国真的就独霸天下吗？其实并不然。
虽然美国半导体行业产值大约占全世界的47%，体量上处于绝对优势；但韩国、欧洲、日本、中国台湾、中国大陆等其他“豪强”也各有擅长，与美国的差距并不是无法越过的鸿沟。
比如， 韩国 在产值1500亿美金的存储芯片领域，占据压倒性优势，双强（三星、海力士）占据65%市场；
欧洲 在模拟芯片领域有三驾马车（英飞凌、意法半导体、恩智浦），从80年代起就从未跌出全球二十强。
日本 不但有独步天下的图像识别芯片，以信越日立为首的几家公司，更是牢牢扼住了全世界半导体的上游材料。
中国台湾在千亿美元级别的芯片代工领域，更胜美国一筹，台积电和联电占据60%的规模，以日月光为首的封测代工也能抢下50%的市场；
中国大陆依托庞大的下游市场，近年芯片设计领域发展迅速，不但诞生了世界前十的芯片设计巨头华为海思，整体芯片设计规模也位居世界第二。
这些企业从账面实力来看，甚至可以让芯片行业“去美国化”，合力搞出一部没有美国芯片的手机。 但美国515禁令一下，各路豪强却莫敢不从。
一超多强的局面似乎就像“纸老虎”，在美国霸权之下，众半导体商分封而治可能才是目前的“真相”。大家忌惮的，其实是美国手握的两把利剑：芯片设备和设计工具 。 这两把剑又和日本的材料一起，组成了威力极强的美日半导体霸权三张牌： 设备、工具和材料。
那么，美日手中握的这三把剑究竟可怕在何处？是如何能挟制各路 科技 巨头豪强？了解这些答案，才能了解华为们的突围之路。
一、设备：芯片制造的外置大脑
设备商对于一般行业而言，就是个卖铲子的，交钱拿货基本就完事儿了；但 半导体设备商却不同，不仅提供设备卖铲子，还要全程服务卖脑子，可谓是芯片制造商的外置大脑 。
芯片制造成本高昂，只有将良品率控制在90%上下，才不会亏本。但要知道，芯片制造，工序一千起步，这就导致，哪怕每一步合格率都有99%，最终良率都会在0909的多次累积下，趋近于0。因此，要想不亏本， 每个步骤的合格率就得控制在9999%乃至99999%以上。
要达到这个状况，就对设备的复杂度提出了超高要求。 就目前最先进的EUV光刻机来说，单台设备里超过十万个零件、4万个螺栓，以及3000多条线路。仅仅软管加起来，就有两公里长。这么一台庞大的设备，重量足足有180吨，单次发货需要动用40个货柜、20辆卡车以及3架货机才能运完。
而更为重要的是，即使设备买回来，也远不是像电视冰箱一样，放好、插电就能开动这么简单。一般来说，一台高精度光刻机的调试组装，需要一年时间。而零件的组装、参数的设置、模块的调试，甚至螺丝的松紧、外部气温都会影响生产效果。哪怕一里外的一辆地铁经过，都能导致多数设备集体失灵。
这也是所有精密仪器的“通病”。比如，十年前，北京大学12个高精度实验室里价值4亿元的仪器突然失灵，而原因居然是位于地下135米深的北京4号线经过了北大东门产生了1Hz~10Hz的震动，为此北大高精度实验室不得不集体搬家。
因此， 半导体制造设备每开动一段时间，就必须联系专门原厂服务人员上门调校。 荷兰光刻机巨头ASML阿斯麦曾有一个客户，要更换光器件；由于当时阿斯麦的工程师无法出国，便邀请客户优秀员工到公司学习，用了近2个月，才仅仅掌握了单个零部件更换的技能。
因此，阿斯麦、应用材料等半导体巨头，不只是把设备卖掉就结束了，更是在中国建立了2000人左右的庞大支持团队。其中应用材料的第二大收入就是服务，营收占比超过25%，而且稳定增长，旱涝保收。
而设备厂的可怕之处正在于， 不但通过“一代设备，一代工艺，一代产品”决定了制造厂的工艺制程，更是通过售后服务将制造厂牢牢的拿捏在手中 。 随着工艺越来越越高精尖，设备商的话语权也正在进一步提升。
设备商的强势，可以从利润上明确的反映出来。过去5年，芯片制造厂的头部效应越来越明显，但上游设备商的净利润率反而大幅提升：泛林利润率从12%提升到22%，应用材料从14%上升到18%。代工厂想要客大欺店，那是根本不存在。
也正因如此，在长达六十年的时间里，美国一直都在以各种手段，来保证自己在设备领域的绝对主导地位。
根据2019年全球顶级半导体设备厂商排名，全球前五大半导体设备商占据了全球58%行业营收。 其中，美国独占三席；其余两席，一席是日本的东京电子，另一席荷兰的阿斯麦，恰巧，这两家又都是美国一手扶持起来的。
具体来说，应用材料（AMAT）和泛林（LAM）、科磊（KLA），是根正苗红的美国企业。
其中，泛林在刻蚀机的市场占有率高达50%以上。应用材料则不仅在刻蚀机领域与泛林平分秋色，在离子注入、化学抛光等等细分设备环节也都占据半壁江山，甚至高达70%。科磊则在半导体前道检测设备领域占据了50%以上的市场，并在镀膜测量设备的市占率达到了98%。
而光刻机巨头阿斯麦，看似是一家荷兰企业，其实有一颗美国心。 早在2000年前后，光刻机市场还停留在DUV（深紫外）光刻阶段，日本尼康才是真正的霸主，但到了EUV（极紫外）阶段，尼康却在美国的一手主导下被淘汰出局。
原因很简单，EUV技术难度登峰造极： 从传统DUV跨越到EUV，意味着光源从193nm剧烈缩短到135nm。这需要将20KW的激光，以每秒5万次的频率来轰击20微米的锡滴，将液态锡汽化成为等离子体。这相当于在飓风里以每秒五万次的频率，让乒乓球打中一只苍蝇两次。
当年，全球最先进的EUV研发机构是英特尔与美国能源部带头组建的EUV LLC联盟， 这里有摩托罗拉、AMD、IBM，以及能源部下属三大国家实验室，可谓是集美国科研精华于一身。 可以说，只有进入EUVLLC联盟，才能获得一张EUV的门票。
美国彼时正将日本半导体视为大敌，自然拒绝了日本尼康的入会请求，而阿斯麦则保证55%零部件会从美国供应商处采购，并接受定期审查。这才入了美国的局，从后起之秀变成了“帝花之秀”。
美国不仅对阿斯麦开了门，还送了礼：允许阿斯麦先后收购了美国掩罩技术龙头Silicon Valley Group、美国光刻检测与解决方案玩家Brion、美国紫外光源龙头Cymer等公司。 阿斯麦技术心、研发身，都打上了星条旗烙印。那还不是任凭美国使唤。
而早年的东京电子，只是美国半导体始祖仙童半导体（Fairchild）的设备代理商，后来又与美国Thermco公司合资生产半导体设备，直到1988年才变成日本独资，但东京电子身上也已经流着美国公司的血。
因此，在2019年六月，面对第一轮美国禁令，东京电子就表示：“那些被禁止与应用材料和泛林做生意的中国客户，我们也不会跟他们有业务往来”，义正词严表明了和美系设备商共进退。
至此，美国靠着多年的“时间积累”和超高精密度“工艺技术”，在设备领域形成了牢牢的主动权。而时间和技术，都不是后进者可以一蹴而就的。
二、EDA(设计软件）：生态网络效应下的“幌金绳”
如果说设备是针对芯片生产的一把封喉剑，那么 EDA无疑是芯片设计环节的“幌金绳”，虽不致命但可以令“孙悟空”束手束脚、无处施展。
EDA这根“幌金绳”分三段： 首先，它是芯片设计师的“PS软件+素材库”， 可以让芯片设计从几十年前图纸上画线的体力活，变成了软件里“素材排列组合+敲敲代码”的脑力活。而且，现在仅指甲盖大小芯片，也有几十亿个晶体管，这种工程量，离开了EDA简直是天方夜谭。
20年前的英特尔奔腾处理器的线路图一角，目前晶体管密度已经上升超过1000倍
其次，EDA的奥秘，在于其丰富的IP库。 即将经常使用的功能，标准化为可以直接调用的模块，而无需设计公司再重新设计。如果说芯片设计是厨师做菜的话，软件就是厨具，IP就是料包。
而事实上，EDA巨头公司，往往是得益于其IP的独占。比如Cadence（楷登电子）拥有大量模拟电路IP，而其也是模拟及混合信号电路设计的王者；而Synopsys（新思 科技 ）的IP库更偏向DC综合、PT时序分析，因而新思在数字芯片领域独占鳌头。
而在全球前三的IP企业中，EDA公司就占了两个，合计市场份额高达241%。在Synopsys的历年营收中，IP授权是仅次于EDA授权的第二业务。
EDA还有一项重要的功能是仿真 ，即帮设计好的芯片查漏补缺。毕竟一次流片（试产）的成本就高达数百万美金，顶得上一个小设计公司大半年的利润。业内广为流传一句话： 设计不仿真，流片两行泪。
加州大学教授有一个统计测算，2011年一片SoC的设计费用大概为4000万美元，而 如果没有EDA，设计费用则会飙升至77亿美元，增加了近200倍。
因此，EDA被誉为半导体里的最高杠杆，虽然全球产值不过一百多亿美元，但却可以影响全球五千多亿集成电路市场、几万亿电子产业的发展。
EDA如此高效好用，那我国自主化状况如何呢？很可惜，比 *** 作系统还尴尬 。
我国最大的EDA厂商华大九天在全球的份额差不多是1%，而美国三大厂商Synopsys（新思 科技 ）、Cadence（楷登电子）以及Mentor Graphics（明导 科技 ，2016年被西门子收购）则占据了80%以上的市场。
这也就导致了虽然我国芯片设计位居世界第二，但美国一声令下，芯片设计就会面临“工具危机”，巧妇难为无米之炊。不过，既然软件已经交过钱了， 用旧版本难道不行吗？
很可惜，并不能。
因为这背后有一张EDA商、IP商、代工厂们互相嵌合的生态网。EDA是不断更新的。新的版本对应更新的IP库和PDK文件。而PDK即工艺设计包，则又包含了芯片工艺中的电流、电压、材料、流程等参数，是代工厂生产时的必备数据。 新EDA、新IP、新工艺，互相促进、互为一体。
因此，用旧版的软件就会处处“脱节”：做设计时无法获得最新的设计IP库，找代工厂时又无法和工艺需要最新的EDA、PDK进行匹配。长此以往，技术越来越落后，合作伙伴也越来越少。不过既然EDA不过是0101的代码，从破解小组里找几个高手不就好了吗？
很遗憾，也几乎不可能。
每个EDA软件出厂时都会内嵌一个Flexlm加密软件， 把EDA和安装的设备进行一一锁定 ，包括主机号、设备硬盘、网卡、使用日期等信息。而Flexlm的密钥长度达239位，暴力破解的难度非常大。如果用英特尔高性能的CPU来破解的话，需要4000左右的核年（core-year），也就是说 用40核的CPU，需要100年 。
当然，也可以采用分布式的方式，继续增加CPU数量减少时间。然而，即使破解成功了，来到了全新的IP库门前时，也会被EDA厂商通过“修改时间、文件大小、确认IP来源”等方式，再次进行验证，然后被拒绝。油然而生一股挖了百年地下隧道、却撞到石头上的酸爽。
破解并不有效，也不敞亮，还和我国知识产权保护的态度相违背。因此，依然还是要靠华大九天等公司自研崛起。那么， 这条出路有多宽呢？ 其实单纯写出一套软件，难度并不大。关键还是要有海量丰富的IP、PDK，以及产业上下游的支持配合。单点突破未必有效，需要军团全面突围，而这并非一朝一夕之功。
三、材料：工匠精神最后的堡垒
2019年，日韩闹了矛盾，双方都很刚，但日本断供了韩国几款半导体材料后，没多久韩国三星掌门人李在镕就飞往日本恳请松口了，后来他更是跑到比利时、中国台湾，试图绕道购买或者收点存货过日。
按理说，韩国也是半导体强国，三星在设计、制造领域更是主要玩家，但面对区区几亿美金的材料，却被闹得狼狈不堪。
材料真的有这么难吗？讲真，半导体原始材料是非常丰富的，比如硅片用的就是满地球的沙子。但要实现半导体的“材料自由”，却并不容易，必须打通任督二脉： “纯度”、“配方” 。
纯度是一个无止境之路。我国已经实现自产的光伏硅片，一般纯度是6-8个9，即99999999%，但半导体的硅片纯度却是11个9，而且还在不断提高。小数点后多3到5位，就意味着杂质含量相差了1000到10万倍。
这个差距有多大呢？ 假设，光伏硅片里包含的杂质，相当于一桶沙子洒在了 *** 场上；那么半导体硅片的要求则是在两个足球场大的面积里，只能容下一粒沙子。
那么， 为什么必须将杂质含量降到这么低呢？ 因为原子的大小只有1/10纳米，哪怕仅有几个原子大小的杂质出现在硅片上，也会彻底堵塞一条电路通道，导致芯片局部失灵。如果杂质含量更高的话，甚至会和硅原子混在一起，直接改变硅片的原子排列结构，让硅片的导电效率完全改变。
经过刻蚀后的硅表面和锡颗粒，如同明月在金字塔后升起
要达到如此纯度，需要科学和工艺的完美结合。
一方面，需要大量基础科学仪器来辅助。比如在材料生产过程中，设备自身就会有金属原子渗透影响纯度，因此需要不断改良。而要确认纯度，也是高难度。就像特种气体，就需要专门的仪器来检测10亿分之一（PPB级）的杂质含量水平。实现这个难度，就不仅需要半导体企业，还需要奥林巴斯等光学企业出马助力。
另一方面，从实验室到工厂车间也需要工艺积累。材料制造，不仅对生产设备要求高，就连工厂里的地垫、拖把，也都是高级别特供。而且，生产车间温度、湿度的不同，也会影响材料纯度，就不得不反复尝试后得出标准。
而高纯度只是第一步，复合材料（比如光刻胶）的配置更是难以跨越的鸿沟。如果说 “纯度”是个艺术科学的话，那么“配方”就是玄学科学 。
其实，无论提纯、还是配置，基本的理论原理、工艺技术都不是难事儿。但如何选材、配比，从而实现极致的效果，却需要高度依赖经验法则，即业内常说的 “know-how” 。
同样的材料，不同的配比就会有不同的效果；就像我们用红黄蓝三色去搭配，不同的配比就能得到不同的颜色。而即使用同样的配方、采用同样的工艺， 在不同的湿度、温度甚至光照下，也会有不同，甚至相差很远的效果。
这些影响材料效果的参数，无法通过精密计算获得，只能是实验室、车间里一次次调配、实验、观察、记录、改良。有时候，为了得到10%的效果改良，可能需要花费几年。然而，这提升的10%，虽然抢占的只是几百亿规模的市场，但却影响着万亿半导体行业。
因此， 无论是提纯，还是配方，其实需要的都是超长的耐心待机、极致专注。 这不禁令人会想到日本的寿司之神，一辈子只做寿司，而一个学徒仅拧毛巾就要练五年。虽然在生活中，这种执着看起来有些迂腐可笑，但事实上，材料领域做得最好的，正是日本企业。
据SEMI推测，2019年日本企业在全球半导体材料市场，所占份额达到66%。19种主要材料中，日本有14种市占率超过50%。而在占据产值2/3的四大最核心的材料：硅片、光刻胶、电子特气和掩膜胶等领域，日本有三项都占据了70%的份额。最新一代EUV光刻胶领域，日本的3家企业申请了行业80%以上的专利。
日本在材料产能上占据优势后，又用服务将客户捆绑得死死的 。
许多半导体材料都有极强的腐蚀性和毒性，曾有一位特种气体的供应商描述，一旦气体泄漏，只需一瓶，就可以把整个厦门市人口消灭。因此，芯片制造商只能把材料的运输、保存、检测等环节，都交给材料的“娘家”材料商。
而另一方面，材料虽小、威力却大。半导体制造中几万美金的材料不达标，就能让耗资数十亿美金生产线的产品大半报废，因此制造商们只会选择经过认证的、长期合作的供应商。新进玩家，几乎没有上桌的机会。
而对于材料公司而言，下游用得越多，得到的反馈就越多，就有更多的案例支持、更多的验证机会来提升工艺、改善配比，从而进一步拉大和追赶者的差距。对于后进者而言，商业处境用一句话来形容就是：一步赶不上、步步都白忙。
日本能取得这个成就，其实离不开日本“经营之圣”稻盛和夫在上世纪80年代给日本规划的方向：欧美先进国家不愿再转让技术的条件下，日本人除了将自己固有的“改良改善特质”发扬光大之外，别无出路；各类企业都要在各自的专业领域内做彻底，把技术做到极致，在本专业内不亚于世界上任何国家的任何企业。
这种匠人精神，令日本在规模不大的材料领域，顶住美国、成为领主。
四、何处突围
我们在做产业研究的时候，有个强烈的感受， 中国似乎在美国的打压中，陷入一个被无限向上追溯的绝境：
发现芯片被卡脖子后，我们在芯片设计领域有了崛起的华为海思，但随后就发现：还需要代工领域突破；当中芯国际攻坚芯片代工制造时，却又发现：需要设备环节突破；当中微公司、北方华创在逆袭设备、有所收获时，却又发现：设备核心零部件又仰人鼻息；当零部件也有所进展时，又发现：芯片材料还是被卡脖子。
而当我们继续一步步向前溯源、“图穷匕见”时，才发现一切都回到了任正非此前无数次强调的 基础科学 。
回顾来看，如果没有1703年建立的现代二进制，那么两百年后的机器语言就无从谈起；如果没有1874年布劳恩发现物理上的整流效应，那么就没有大半个世纪后晶体管的发明和应用；而等离子物理、气体化学，更是刻蚀机等关键设备的必备基础。
而在美国大学中，有7所位列全球物理学科排名前十，有6所位列全球数学学科排名前十，有5所位列全球材料学科排名前十。 基础科学强大的统治力，成为美国半导体公司汲取力量的源泉。
在强势的基础学科背后，却又是1957年就已经埋下伏笔的美国基础学科支持体系—— 对大学基础学科进行财政支持；通过超级 科技 项目带领应用落地。
当年美苏争霸，苏联的全球第一颗人造卫星升空刺激了美国执政者，这也成为美国 科技 发展的重要转折点：
一方面，为了保持“美国领先”，政府开始直接对研究机构发钱。美国国家科学基金会（NSF）给大学的基础研究经费从1955年的700万美金，飙升到1968年的2亿美金。在2018年，NSF用于基础研究的经费，更是高达42亿美金。这长达50年的基础研究经费里， 美国联邦政府出了一半 。
尤其值得一提的是，NSF每年为数以千计的基础学科研究生提供奖学金，这其中诞生了 42位 诺贝尔奖得主。
另一方面， 美国启动了超级工程来落地研发成果。 1958年，NASA成立，挑战人类 科技 极限的阿波罗登月和航天飞机工程也就此启动。
在研究需要250万个零件的航天飞机过程中（作为对比，光刻机零件大约是10万个，一辆 汽车 只有1万多个零件），大量尖端技术找到用武之地；而这些当时“冷门”的尖端技术，又在条件成熟时，相继转化为杀手级民用品（比如从航天飞机零件中诞生的人造心脏、红外照相机）。
航天飞机的技术外溢，并不是孤例。 医院核磁共振设备中采用的超导磁铁，也正是在美国粒子加速“Tevatron”的研发中应用诞生。美国的超级 科技 工程，成为基础学科成果的试验田、练兵场和民用转化泉。
事实上，通过基础研究掌握源头 科技 ，随后一步步外溢建立产业霸权，这条路径并不只是美国的专利，也应该是各个产业强国的选择，更是面对美国打压时一条真正可行的道路。王侯将相，宁有种乎。 避免无穷尽的“国产替代向上突破”的陷阱，实现和“基础研究向下溢出”的大会师。
事实上，我们面临的困难、打压，日本也经历过。
上世纪八十年代后期，美国对日本半导体产业发起突袭：政治封杀、商业打压、关税压迫无所不用其极，尤其是培养了“新小弟”韩国来挤压日本半导体产业。没几年，日本就从全球第一半导体强国宝座上跌落了。日本半导体引以为傲的三大楷模，松下、东芝、富士通的半导体部门先后被出售。
面对美国的压制，日本选择 进军高精尖材料，用时间换空间、用匠心换信心。
1989年，韩国发力补贴存储芯片，而日本通产省制定了投资160亿日元的“硅类高分子材料研究开发基本计划”，重点补贴信越化学为首的有机硅企业。
1995年，韩国发动第二轮存储价格战前夕，而日本东京应化（TOK）则实现了 KrF光刻胶商业化，打破了美国IBM长达10余年的垄断，并在随后第五年，其产品工艺成为行业标准，全球领先。
2005年，三星坐上存储芯片老大的位置，而日本凸版印刷株式会社以710亿日元收购了美国杜邦公司的光掩膜业务，成为光罩龙头。
在韩国全力扩张产能，和其他半导体下游厂搏杀的日子里，日本一步步走到了材料霸主的宝座前。从看似掌握着无解优势的美国人手里，硬生生抢下了一把霸权剑。
但日本的成功仅仅是因为换了一个上游战场吗？显然不是。在过去30年，三大自然科学领域， 日本共计收获了16个诺贝尔奖，其中有6个都属于是化学领域 ，而这些才是日本崛起的坚实地基。
我国的基础研究怎么样呢？2018年，我国基础研究费用，在全年总研发支出中仅占5%，而这还是10年来占比最高的一年。而同期美国基础研究占比则是17%，日本是12%。 在国内各个学校论坛上，劝师弟师妹们从基础学科转向金融计算机等应用学科的帖子，层出不穷。
所以有人笑称，陆家嘴学集成电路的，比张江还多。
今年7月份，更是爆出了中科院某所90多人集体离职的迷思。诚然，每个人都有择业的自由，但需要警示的，是大家做出选择的理由。基础学科研究的长周期、弱转化、低收入，令研究员们在日益上涨的房价、动则数百亿利润造假套现面前，相形见绌。
任正非曾经感叹道：国家发展工业，过去的方针是砸钱，但钱砸下去不起作用。我们国家修桥、修路、修房子……已经习惯了只要砸钱就行。但是芯片砸钱不行，得砸数学家、物理学家、化学家……
64年前，苏联率先发射的一颗卫星让美国惊醒。美国人一边加码“短期对抗”，一边酝酿“长期创新”，从而开启了多个领域的突破、领先；而今，一张张禁令也让我们惊醒，我国不少产业只是表面上的大，急需要的是骨子里的强。
这些危机之痛，总是令人后悔不已。过去几十年，落后就要挨打的现实一次次提醒着我们， 要实现基础技术能力的创新和突破，才能赢取下一个时代。
华为最近爆出在9月中旬要发布一款新的手机，这款手机叫NOVA9系列，这个消息刚刚公布有人就问了，“是5G还是4G“。为什么要这样问？7月中旬华为发了一款应该说配置非常高的手机，是旗舰手机叫P50Pro。
用的芯片是高通的骁龙888，应该非常棒。
是5纳米的，完全是冲着5G来的。结果由于在整个手机配置当中缺一个核心的部件 叫射频芯片，里面还有一个叫滤波器，导致这款外观非常漂亮，功能也非常强大的手机，只能对接4G网络，让广大的花粉感到非常遗憾。
这次发布会说了，这次的手机的芯片是高通骁龙778，
应该说完全对接5G网络。消息一公布，四大现象出现了。
一、人们一下子感觉是不是美国的高通可以向华为出售高端芯片了？这条路是不是打通？先停一停，不说它通还是不通，至少这一次出口芯片给华为是完全做到了。
二、华为终于迎来了一个从4G跨越到5G的新的重要机会。华为的消费者业务也可以大踏步地展开了。
谈到这一点，让人心里有点酸楚。为什么？
华为是全球5G 技术的重量级的研发者。5G技术有两大核心技术体系。第一就是华为掌握了一半，第二，才是美国的高通掌握了另一半。华为是拥有5G核心技术的世界顶级 科技 企业。却在造手机的时候，不能用自己的5G产品。确实让人听了心里有点酸楚。
三、美国的高通高兴坏了。为什么？他又抓到了一个大客户——华为。这个客户不得了，全球最大的 科技 公司之一。这样以来，第一，营收上去了；第二，可以收到大大把的专利费了。记得吗？去年的3月15号左右，高通的总裁阿蒙来到中国，
直接拜访了华为的任正非。两个人促膝谈心谈完了后，高通的总裁带着155亿美金回美国去了。什么费用？华为的专利使用费。
四，华为手机的粉丝们这一次应该说高兴了。可以手中拿着华为的5G手机在朋友圈里炫耀了。
这4个现象告诉我们确实是一个不错的这个事情，好像美国和中国在高新技术产业，特别是半导体产业进出口贸易方面已经打通了禁忌一样。告诉大家，这只能说是一种暂时现象，或者说是一种假象。
这里面没有这么简单。背后隐藏着美国对中国高 科技 产业战略性的方针和对策。
说清楚这一点，是必要从美国上届总统特朗普执政期间说起。
特朗普执政期间，从19年到2020年，美国政府就限制美国高新技术向中国企业出口，他们列了一个“实体清单”。就是禁止美国高新技术企业向中国的华为、中兴等企业出口任何产品。
到了拜登时代，在今年4月份他们又做了一次修改规则。所谓修改规则就是不准许美国企业和拥有美国技术的外国企业（高技术企业）不准向中国出口。如果出口也必须经美国商务部批准。但，一般情况是不予批准。
这项规定一出现，让美国的高新技术产业反应非常强烈，他们非常抵制。
他们喊出，你们这是杀敌1000，自损1001的愚蠢做法。
他们这样做，并不是对中国的华为等企业受到这种不公正的待遇抱不平。
他们主要是喊自己中国的客户由此而中断的业务来往。给他们带来了直接的、巨大的经济损失。他们要求美国政府改变这种做法。
结果他们的预言真的在年底的时候应验了。美国半导体行业协会公布了年底美国半导体产业高新技术企业，由于中美 科技 贸易出现摩擦，导致美国损失1600亿美元。
在这个过程中喊得最响的就是高通，
高通说，中国占我的市场份额是48%。你们这样一和中国中断贸易来往对我的损失太大了。高通不光自己多次要求政府改变现状。还和英特尔、微软、英伟达等公司联合起来向政府呼吁。
特别是拜登上台后，开始策略地研究中美 科技 贸易关系。在基于某些原因的前提下，最终批准高通公司向中国华为出售高端芯片。这条路算是打通了。
不过，如果你仔细研究已经通了的这条路。你会发现在许多细节背后隐藏着一些美国的政策底线和策略界线。
一、比如说，这次出口高端芯片给华为，只能高通来做，其他企业不能做，就是有能力也不能做。而且，只能是美国的企业来完成这一交易。
我可以看到，生产光刻机的阿斯麦能不能向中国出口？不能；比如说美国生产芯片加工设备的企业能不能向中国出口？不能；再比如说，像有同样能力的三星公司能不能向中国出口，不能。
这种交易是有严格限制的，这叫美国优先。
第二点，既然你都通过高通给华为出口高端芯片了，为什么不能让华为直接让美国控制的台积电
或者是三星来代工呢？这个是不行的。这是有本质的区别。什么区别？如果代工的话，华为的海思设计公司就要设计，这样以来必然提高华为芯片的设计技术能力。
同时，美国要向华为的海思芯片设计公司提供更新版的EDA基础软件。让中国提升技术能力任何细节都是美国不愿意看到，也是绝对不允许的（目前如此）。
第三点，我们看到了，只要华为购买芯片只是做运营，没有条件做研发。美国是高兴的。为什么？你运营得越好，你中国需要我美国的芯片越多，我美国挣得钱也越多。这对美国来讲是一种“良性循环”。
在这种情况下，中国的企业只要是运营，不是搞研发，不搞技术创新，美国是通通开绿灯。像卖给中国的小米，卖给中国的vivo，卖给中国的OPPO一样，从来没有限制过，也不会限制。
为什么？
因为他们只做运营，从来不搞研发（至少表面上）。
从这个意义上讲，美国允许华为做运营。只要你做运营，我就卖给你芯片。如果你做其他的，指研发，美国的大门会立即关死。
这是我看到的这一次美国向华为出售芯片，背后隐藏着的三条暗线。
最后一点，美国应该说想清楚了、研究透了、看明白了。指什么？
中国是全球最大的独立市场。
中国市场和美国产品有太多的互补性和匹配性。如果不去利用这个大市场，而去搞冷战、摩擦、对抗，那真的是杀敌1000自损1001。
于是，美国开始在利用中国大市场上动脑筋，定战略，同时，也在保护他们的技术上动脑筋，定战略。
他们要把农产品、工业产品、服务产品、高新技术产品销售到中国来。技术呢，一毛不拔。这就是他们的战略。
所以说，中国只要是从事运营，特别是在高新技术产业，美国大门我相信后面会完全向你敞开。但是，有一个大门是永远向你关着的，就是高新技术这个产业的本身技术本身，无论哪一个细微的技术，它都不会像中国敞开大门的。
这就是拜登，耳熟能详的一句话：美国和中国是一个既有合作又有竞争的关系。今天，我们算是搞清楚了这句话的注释了。
今天，通过华为与高通的合作，我们对美国看得清清楚楚明明白白。我们应该怎么办？那是我们自己的事情了。
把时间放长一点，天下的事情都在变化当中，我相信中国绝对不会停留在目前只做运营这个水平上。华为说得好，先活下来，然后才能活得更好。
美国时间2018年7月6日0：01，特朗普政府正式作出决议，对来自中国价值340亿美元的商品加征25%的关税。
与此同时， 远在大洋彼岸的中国，也在北京时间2018年7月6日12：01，做出了相同的举措， 对价值340亿美元的美国产品加征25%的关税。
在时间上，两者分毫不差。
隔着十二个时区的国家同时做出一模一样的举措，这并不是其中某一方会未卜先知，而是意味着双方旷日持久地谈判在这一刻彻底失败。
在太平洋的两端，一场没有硝烟的战争已然打响。
虽然整场战斗双方没有调动一兵一卒，但是它的意义是不言而喻的。
2018年，中美贸易额高达6000亿美元，是前苏联末期的60余倍。
可以说，这场战斗是人类 历史 上体量最为庞大的“经济纠纷”。
贸易战从来不是为了消灭对手，而是为了进一步压缩对手的生存空间，使其妥协。
而在现代 社会 ，最能有效压缩对方生存空间的，莫过于 科技 产业。
因此， 从2018年开始，美国就逐渐就芯片问题对中国企业进行全方位打压。
芯片对于我国发展极其重要，早在2015年，芯片进口就已经成为了我国消耗外汇储备最大的项目。
直至2020年，我国芯片进口额已经高达3000亿美元。
小到手机电脑 游戏 机，大到 汽车 机床，现代 社会 的几乎任何制造行业，都对芯片有着旺盛的需求。
芯片供应不仅仅关系到我国成百上千的企业 ，也是高 科技 产品和互联网企业乃至未来5G发展当中极为重要的一环。
纵观全球，能够做到高端芯片的企业就那么几家：韩国的三星、荷兰的asml，美国的英特尔等等。
在贸易战打响后，美国政府对其下达了禁令，限制其对华出售。
这一系列的芯片封锁对我国带来了不小的麻烦，对于普通人而言，我们会发现不少品牌的手机都陷入了缺货状态。
而 对于一些对芯片有着较高需求的企业而言，他们所面临的很可能是停工停产。
不夸张地说，美国的这一记重拳，打中了命门。
那么，国产芯片能不能替代进口，满足国内企业的需求呢？答案是很难。
与其他产业相比，芯片工艺有着极高的门槛。
它的投入非常高，周期漫长，是需要漫长的技术积累的，往往钱砸进去，连个水花都看不见。
国产企业并不是不能制造芯片，准确地来说，最核心的问题在于芯片技术还比较落后，不足以满足高精尖需求。
纵观世界各大芯片制造商， 每一个都是经过十几年、甚至数十年的积累才成长起来的。
再加上专利封锁的影响，国内芯片企业与国际大厂相比，很可能就是差了十年二十年的差距，想要在短时间内拥有最为先进的技术，几乎不可能实现。
芯片制造一般有四道工序：设计、制造、封装、测试。
其中技术含量比较高的就是设计和制造，在芯片设计上，我国还是有着一定的底子在的。
比如我们都知道的 华为海思、阿里达摩院，其核心研究方向都是专攻芯片设计 。
2019年，阿里达摩院所推出的AI芯片含光800，在国际上也受到了颇多关注，称得上是同类型产品当中的佼佼者。
但是，芯片的制作光有设计技术也是不够的，更为关键的是制作环节。
芯片在制造上需要各种高端设备，这是我国目前所不具备的。
高端芯片的制造需要光刻机， 想要制造出高端芯片往往只有两个途径 ：要么卖光刻机自己做，要么委托代工厂进行制作。
然而，贸易战过后，这两条路都走不通。
在此之前，世界上最大的光刻机制造商是荷兰阿斯麦。
此前，中芯国际曾经向荷兰阿斯麦公司，以12亿美元的价格采购了一批EUV光刻机。
但是 受贸易战的影响，这批光刻机也迟迟未能交付。
而至于代工生产方面，则更为困难。
世界上最大的芯片制作厂商是我国台湾省的台积电，其产能长期占据了全球芯片市场一半左右。
但此时的台积电也是美国重点“关照”对象，即便有心，也很难在关键时候为国内提供供给。
想要打破美国的封锁，我们还是只能依靠自己。
从2018年开始，我国各重点大学便开始了艰苦的攻关行动，研究重点放在了光刻机相关技术之上。
在国家的全力支持下，一批批项目上马 ，能否冲出重围，全靠此一搏。
西方国家的封锁对于我国而言是一个挑战，更是一个机遇。
断供之前，中国企业的思维通常都是“造不如买、买不如租”。
技术迭代失去了动力，国家底子又薄，只能依靠少部分科研机构靠着逆向工程勉强前进。
在这一时期，国内市场虽然表面上繁荣，网络电商、传媒、大数据、云计算，年产值高达十几万亿美元。
但如果抽掉芯片产业这层地基，再高的摩天大楼都要垮塌。
这次封锁意味着我国企业将不得不使用国产芯片，从某种程度上来讲，它也为国产芯片制造厂商让出了市场。
如果我们能够在这个窗口期做到“自给自足”，那么 中国将补齐自身的最后一块短板，彻底摆脱美国人的限制。
为此，国内以北京大学、清华大学、复旦大学、武汉大学、哈尔滨工程大学为主的多家大学吹响了反攻的号角。
这场攻坚一直持续了几年时间，从2021年开始，各所大学突破关键技术，科研成就呈井喷式爆发。
2021年2月，清华大学任天令教授团队也首次实现了亚一纳米栅极长度的晶体管。
再加上2020年12月，复旦大学周鹏教授团队在3纳米芯片上的成就相结合，两者已经达到目前最小芯片的阈值。
从技术的角度上来说，很有可能已经达到了相关技术的上限。
在光刻机技术上，清华大学的唐传祥教授，也在“稳态微聚束”的新型粒子加速光源取得了突破。
10月，路新春教授在芯片上有了重大突破， 国内首台12英寸超精密晶圆减薄机正式落地，并运到中国的一家集成电路制造公司。
要知道，国内的晶圆减薄机一直依赖进口，而我们研制的设备主要应用于3D 、IC制造、先进封装等芯片制造生产线，直接打破了国外企业的技术封锁。
而在芯片技术上，我国也率先实现了金刚石芯片的研发。
2021年1月， 哈尔滨工程大学的韩杰才团队，率先在金刚石芯片上取得了突破。
韩杰才团队所研制的金刚石芯片在性能上远超过当前主流的硅基芯片，为我国芯片产业打开了一道新的大门。
几乎在同一时间，北京大学彭练矛团队在以石墨烯为基础的碳基领域取得突破，在实验室制造出了栅长为5纳米工艺的碳晶体管，综合性能远超目前市场之上流行的硅基芯片十几倍。
这也就是说，我国不单单不再依靠外国技术，甚至有可能直接引领下一次芯片革命。
研究室之外，相关产业的布局也早早地展开
2021年，我国在上海，合肥，杭州投产芯片制造园区， 总投资额高达几千亿。
虽然目前产业园区的刚刚投入，尚未完全落成，但是相信在未来，我们会收获一个不错的结果。
随着一项项技术的突破，一个个项目得到实施，国际上，越来越多的芯片厂家开始坐不住了。
原本世界上能够搞芯片制作的玩家就这么几位，各自有着稳定的分工，中国也没有意向进行全产业链的研发。
但是现在， 随着美国人的横插一脚，一切都变了。
贸易战是美国政府的事情，事实上，绝大多数芯片厂商是不愿意看到这样的情况的。
毕竟谁也不愿意丢失中国这么一个几千亿美元的大市场，他们巴不得坐在产业链的最上游吃一辈子老本。
但是，不想参与不代表可以不参与。
在美国人的裹挟下，几乎所有的厂商都对中国实施了禁令，不再销售。
对于这些厂商而言，这个打击是十分巨大的。
2021年，由于美国贸易战外加新冠疫情的影响，全球芯片市场遭遇重创，各大厂商的日子都不好过，股价均出现大幅度下跌。
在外部波涛汹涌下， 唯独中国市场一片欣欣向荣，大有自力更生的前景。
摆在眼前的只有两条路，要么继续跟着美国政府一条路走到黑，要么及时止损，恢复与中国交易。
2021年年底，阿斯麦公司就对外公开表态，宣布不再坚持美国人所设立的禁运原则，中国可以购买公司的任意产品。
根据次年阿斯麦公司所公布的第一季度财报上来看，在2022年的前三个月，阿斯麦共计对中国出售23台DUV光刻机，中国再次成为阿斯麦最大买家。
值得一提的是，阿斯麦公司 历史 上对中国出口的DUV光刻机一共才有50多台，仅仅今年便占据了一半，供货量大幅度提高。
事实上，西方国家并非没有人意识到这个结果。
例如比尔盖茨在2020年接受彭博社采访时，曾经表示反对美国政府的禁运政策。
他认为，限制对中国的芯片出口没有丝毫好处。
如果美国政府坚持这样做，那就是在逼迫中国自行进行研发，最终实现自给自足。
现在看来，盖茨的这番话，居然真的实现了。
纵观整场贸易战，美国人的芯片封锁虽然在短时间内对我国造成了伤害，但最终，伤害最深的还是美国自己。
首先， 美国政府这一举动进一步降低了自身的权威， 使得世界各国更加真切地看见了美国政府的嘴脸。
其次，芯片产业的大幅度衰弱并不仅仅影响中国一家，更关系到整个世界市场。
根据2022年6月12日美国《国家利益》杂志所发表的文章来看，由芯片减产导致的电子产品的短缺进一步刺激了美国的通胀率，目前已经达到了40年来的最高值。
芯片的短缺还直接使得美国 汽车 行业大幅度减产 ，仅仅一年时间，美国 汽车 价格就平均出现了40%的涨幅，引发了各行各业的恐慌。
从结果上来看，美国政府的这一套芯片禁运，甚至没做到伤敌八百，就先行自损一千。
对于这样的情况，或许美国人应该及时止损不再继续。
但令人遗憾的是，截止到2022年7月，美国政府仍然没有收手的打算。
根据美媒报道，美国商务部正在制定新的方案，试图禁止14nm以下的所有芯片出口中国，继续扩大禁运范围。
直到这个时候， 美国商务部仍然认为： “这将有助于进一步推进美国的目标，即阻止中国向更先进的半导体制造工艺迈进，以保障美国的竞争力和国家安全。”
美国政府或许仍拥有着世界上最强的影响力，最为尖端的 科技 水平。
但是，在国产芯片蓬勃发展的大趋势背景下，他们这一次要真的失算了。
中国能够把盾构机卖回到欧洲老家，有一天也能够把芯片卖回北美老家，相信那一天不会到来的太晚。
参考资料：
1《美媒：拜登的对华电脑芯片战争伤害美国人》环球时报
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