这次马云立功了！阿里自研芯片迎来突破，在技术上首度超越了华为。
智能化时代已悄然来临，芯片也成为了重要的发展基础，目前所有的领域都需要依赖芯片作为核心驱动力，从事半导体领域技术研发的企业越来越多了，除了老牌的英特尔、三星以及AMD等等巨头，目前市面上也涌现出了一股全新的力量，而其中高通、华为等等就是其中的代表。
华为凭借着尖端的5G技术，正式步入了国际科技巨头的行列，但这也间接挑战到了美国在通讯领域的地位，从而一系列针对华为的举动也随之展开，在经济和技术的双重考验之下，2020年的华为走得尤为艰难。
但好在华为的5G技术都是自主研发的，他们拿华为也是一点辙都没有，最终只能从核心技术层面进行打压，切断了华为芯片的供应链，从而导致华为自研的高端芯片麒麟停产，虽然华为拥有了顶尖的芯片设计能力，但和高通以及苹果一样，在研发芯片的过程中都需要用到美国的EDA设计软件，还有就是英国ARM公司的架构，这样才能完整的设计出芯片。
不仅切断了硬件的供应，美国还试图切断对于华为的软件供应，以求彻底摧毁华为芯片的设计能力，此前闹得沸沸扬扬的英伟达收购ARM公司，就是他们计划的一部分，一旦成功的话，那么他们将实现对于芯片研发设计环节的垄断，这对于全球半导体行业的发展都是极其不利的，好在包括英国在内的多个国家和企业，否决了这样并购计划，虽然两家公司已经达成了交易协议，但没有得到相关授权的话，这场交易是不能完成的。
由于ARM公司的技术是百分百自主研发的，因此不受到美国相关限制的影响，而ARM公司的实际控股人为孙正义，因此此前对于华为的供应不受到任何的影响。难道我们真的只能够“坐以待毙”，等待着这场交易的失败吗？其实并非如此，我们也已经早有了“国产替代计划”。
在承受了很多负面消息之后，这一次马云立功了，阿里旗下的半导体企业在自研芯片上迎来了好消息，在技术上也首度超越了华为。
就在近日阿里正式官宣，旗下的平头哥半导体在自研芯片上，已经取得了重大了突破，在芯片设计的上游产业链，今后将不再只有ARM架构，从此诞生了另外一种架构RISC-V，目前已经把安卓10系统成功移植到了阿里自研的RISC-V芯片上，并且已经实现了相关代码的开源。
根据平头哥半导体提供的数据显示，玄铁910芯片已经成功运行了安卓10系统，并且已经运行得相当流畅了，这是一款在2019年7月发布的处理器，也是目前首个采用RISC-V架构的处理器，这一次阿里终于在技术上领先了华为一次，对于中国半导体领域来说也是一个好消息，也有望打破欧美国家对于芯片架构的技术封锁。
倪光南的发声此前倪光南院士就对RISC-V架构进行了发声，他表示“这个架构有望成为世界主流的芯片架构之一，未来将和X86以及ARM平分秋色。”
而之所以这么说也是有一定道理的，在RISC-V架构诞生之后，将进一步降低芯片的设计门槛，开发者可以免费地使用RISC-V架构进行扩展，借助这样的优势，每年中小型企业将省下超过几千万的研发经费，省掉了中间复杂的研发过程，一个团队只需要3-4人就足够了，几个月时间就能设计出适合自己的芯片，可以很好的帮助中小型企业发展。
RISC-V架构的优势跟ARM架构相比一下，RISC-V目前技术相对成熟，因此具备了代码集小、架构简单、拓展性强、支持模块化等等优势，优越的性能可以帮助其很好的适配各类智能设备以及各个领域的需求。
面对即将来临的物联网时代，同样具备很大的优势，物联网碎片化比较严重，而RISC-V刚好具备很好的灵活性，而且在成本上也相对较低，可以同步不同的用户以及不同的设备，通过增加指令集的方式达到目的。
RISC-V架构在很多的专家眼里，就好比是目前的鸿蒙系统，总是能给人带来一种出其不意的惊喜，在相关技术成熟之后，肯定可以打破X86以及ARM架构对于市场的长期垄断，希望阿里可以借助这一次，重新在众人心里留下高科技公司的影子。
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国产数字芯片厂商详细信息
下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对这30家公司逐一展示。
中科龙芯
核心技术：MIPS授权架构的CPU及生态圈、跨指令兼容的二进制翻译技术。
主要产品：面向行业应用的“龙芯1号”小CPU;面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU;以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。
应用领域：网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域，并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。
天津飞腾
核心技术：自研ARMv8架构处理器、片上并行系统(PSoC)体系结构。
主要产品：高性能服务器CPU(腾云S系列);高效能桌面CPU(腾锐D系列);高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列。
应用领域：国内政务办公、装备制造、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域。
海光信息
核心技术：AMD授权X86指令集架构、“禅定”x86 CPU
主要产品：7000系列、5000系列和3000系列处理器。
应用领域：政府机构和商业服务器应用。
兆芯
核心技术: CPU、GPU、芯片组核心技术。
主要产品：“开先”、“开胜”两大CPU系列。
应用领域: 党政办公、金融、教育、医疗、交通、网络安全、能源等行业。
申威
核心技术：申威64自主可控架构
主要产品：SW1600/SW1610 CPU。
应用领域: 党政、军事、超算、服务器和桌面电脑。
华为海思
核心技术：ARM v8架构授权、达芬奇架构NPU
主要产品：鲲鹏920、麒麟系列应用处理器、升腾AI芯片。
应用领域：服务器、手机、智能终端。
紫光展锐
核心技术：5G通信、AI平台
主要产品：虎贲T7520/T7510/T710系列手机应用处理器、W517/307系列智能可穿戴处理器、春藤系列物联网芯片。
应用方案：5G、AIoT、智能语音、智能穿戴、平板电脑、工业互联网
目标市场：手机、可穿戴设备、工业物联网、 汽车 电子、功率电子。
瑞芯微
核心技术：ARM内核高性能应用处理器、智能语音
主要产品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。
应用方案：平板电脑、流媒体应用、商业及工业应用、家居应用、智联网应用、视觉应用、车载应用。
目标市场：智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。
北京君正
核心技术：XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技术
主要产品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器;ISSI/Lumissil存储器。
应用方案：智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。
目标市场：生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域，以及计算和通信存储市场。
全志 科技
核心技术：智能应用处理器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合;
主要产品：A系列平板电脑应用处理器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息 娱乐 处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。
应用方案：智能硬件、消费电子、工业控制、家庭 娱乐 、车联网方案;
目标市场：智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒，以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
景嘉微
核心技术：支持国产CPU和国产 *** 作系统的GPU
主要产品：JM5400、JM7200/7201 图形处理器
应用市场：笔记本电脑、一体机、移动工作站、刀片式主板等桌面办公和工业控制领域。
天数智芯
核心技术：全自研通用计算GPGPU
主要产品：7纳米GPGPU高端自研云端训练芯片
目标市场：计算机视觉、智能语音、智能推荐等AI领域;HPC通用计算。
芯动 科技
核心技术：GDDR6高带宽显存技术、4K/8K显示的HDMI21技术、国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能计算平台技术
主要产品：智能渲染GPU图形处理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片。
应用市场：高性能计算/多媒体& 汽车 电子/IoT物联网等领域;信创桌面渲染、5G数据中心、云 游戏 、云办公、云教育等主流新基建领域。
高云半导体
核心技术：GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片
主要产品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC
应用市场：通讯、工业控制、LED显示、 汽车 电子、消费电子、AI、数据中心。
上海安路
核心技术：全流程TD软件系统
主要产品：高端PHOENIX(凤凰)、中端EAGLE(猎鹰)、低端ELF(精灵)系列FPGA。
应用方案：LED显示屏、工业自动化、通信控制、MIPI和TCON显示等。
紫光国微
核心技术：Pango Design Suite FPGA开发软件技术、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。
主要产品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能终端安全芯片;半导体功率器件;超稳晶体频率器件;5G超级SIM卡。
应用方案：移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、智能 汽车 、电子设备、电力与电源管理、人工智能。
目标市场：金融、电信、政务、 汽车 、工业互联、物联网等领域。
京微齐力
核心技术：AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核、FX伏羲EDA软件
主要产品：HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA
应用方案：工业控制、医疗电子、消费类电子、广播&通信、 汽车 电子、计算机与存储、嵌入式应用、人工智能。
目标市场：云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。
智多晶
核心技术：FPGA开发软件“HqFpga”、 自主研发的FPGA架构
主要产品：Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA
目标市场：LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等。
成都华微电子
核心技术：可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术。
主要产品：数字模拟混合信号芯片、可编程逻辑器件、ADC/DAC、模拟电路及接口电路系列产品
应用市场：工业控制、通信和安防等。
遨格芯
核心技术：可编程SoC、异构(MCU)边缘计算
主要产品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。
目标市场：消费电子、工业和AIoT。
晶晨半导体
核心技术：超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术
主要产品：多媒体SoC芯片
应用方案：IP/OTT/DVB机顶盒方案、智能电视、智能影像、智能家居、智能商显。
目标市场：智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等，以及IPC等消费类安防市场、车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场。
国科微
核心技术：全自主固态硬盘控制芯片、无线数据通信核心技术、AVS2超高清智能4K解码芯片
主要产品：直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H264/H265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。
应用方案：智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网
目标市场：卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网应用领域。
中星微电子
核心技术：组织制定安全防范视频安全数字音视频编解码(SVAC)国家标准、结构化的视频码流、“数据驱动并行计算”架构
主要产品：“星光”数字多媒体芯片、 集成神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC、SVAC视频安全摄像头芯片、H264 解压缩芯片、PC摄像头芯片
目标市场：信息安全、图像编码视频安全领域。
澜起 科技
核心技术：高性能DDR内存缓冲控制器、动态安全监控技术(DSC)、异构计算与互联技术
主要产品：DDR2-DDR5系列内存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服务器CPU
目标市场：云计算、服务器、存储设备及硬件加速等应用领域。
兆易创新
核心技术：国产SPI NAND Flash工艺技术、基于Armv8-M架构的Cortex-M33内核高性能微处理器
主要产品：NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU
应用方案：GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、车载数字组合仪表解决方案、GSL7001光学指纹识别方案
目标市场：工业、 汽车 、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业。
东芯半导体
核心技术：NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺技术
主要产品：中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片
目标市场：工业控制、通讯网络、消费电子、移动设备、物联网。
芯天下
核心技术：成熟闪存及新型存储技术
主要产品：SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。
目标市场：物联网，显示与触控，通信，消费电子，工业等领域。
聚辰半导体
核心技术：串行EEPROM、逻辑加密卡、零漂移轨到轨输入输出运放
主要产品：EEPROM、智能卡芯片
目标市场：智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。
恒烁半导体
核心技术：基于NOR Flash的存算一体架构;50nm制程的NOR Flash存储
主要产品：SPI NOR flash存储器;基于NOR flash的存算一体CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU
目标市场：可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、 汽车 电子、消费电子及工业等领域。
得一微电子
核心技术：固态存储控制芯片
主要产品：PCIe SSD主控芯片、SATA SSD主控芯片、eMMC 51主控芯片、SPI NAND主控芯片、USB主控芯片
目标市场：通用计算和存储市场，覆盖消费级、企业级、工业级、 汽车 级应用。
展锐物联网芯片V510优势还挺多的，它能为各类AR/VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR网络游戏等大流量应用提供支持;支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种产品形态。V510的工规级芯片设计，使得搭载它的终端产品在严苛的工业环境下依然能够照常工作，即使工作环境温度在-40℃～+85℃也完全没有问题，还可广泛应用于企业无线、校园网络、5G工业物联网等领域。 有帮助的话，可以给个大大的赞不。最近这一两年芯片的问题已经成了一个非常炙手可热的话题，无论是华为高通还是AMD，包括英特尔他们的芯片或多或少的都被我们在议论，这次我们就来看一下阿里巴巴集团的一个芯片公司，他们自研的芯片在底层技术上已经是超越了华为甚至其他芯片的厂商。我这里说的阿里超越华为不是在芯片上而是在自然芯片技术上，这两者是有比较大的区别的，因为这是阿里是发布了一个新的架构，它不属于任何芯片。我们都知道在目前的世界中是有两大芯片架构的，一个是arm这家是软银公司的，还有一个是X86，后者估计大家很少人知道像aim在我们使用的移动端无，无论是苹果，高通还是联发科，包括华为都是在用这个架构的，甚至移动端的电脑CPU都是这个架构。
这次呢，阿离也是宣布他旗下的平头哥半导体自营芯片也是突破了，已经研发了自研的RISCV芯片。这是一个新的底层架构，他也打破了西方芯片架构的束缚。在一定程度上可以说领先华为，但也不能完全定义为领先华为，毕竟这是在基层芯片上，但是在上一层芯片确实是不如华为的。
对此，中国工程院院士倪光南也表示，未来RISC V很可能会成为世界主流的芯片架构之一与X86和arm三分天下主要是它降低了芯片的设计门槛，对于开发者是非常方便的，也可以免费的使用RISC V进行扩展，对一些小中型的企业来说可以升上千万甚至上亿元的研发团队，而且也缩短了设计芯片的时间，通常在3~4个月可能也只需要几个人就可以设计完成。相比其他的两款下够他的构架是比较简单，性能也是相比之下比较强的，能运用到手机,控制器以及超级计算机等各个处理芯片的领域。对于这次阿里的新技术，我们也表示祝愿我们也希望其他中国厂商特别是一些高新科技的厂商，尽早的摆脱西方国家技术封锁的束缚真正具有自己独立知识产权的技术。
虽然国内arm是最大的市场，同时有能力阻止arm这场收购案，但是我们不能确定在以后的时光中我们可以高枕无忧，我们只能发展自己的科技，不断探索，一步一个脚印探索出属于自己的知识产权。
首先，要复制华为的成功并不容易，芯片并不是组装手机那么简单，这是一个典型的人才、技术和资本密集型行业。
华为在芯片领域取得的成功，是战略、资金、技术、管理和人才等诸多因素形成合力的结果，这些缺一不可。而其中最难的是时间，从1991开始研究芯片，到2014年才算是取得初步的成功，期间历经23年的种种挫败，小米哪能轻言成功？！
最大的风险还是来自外部，一旦小米芯片取得成功，会否同样招致美国的制裁呢？而到时候国内的产业链是否足以支持小米安全过关呢？这一切只能且行且看了。
从小米近两年的半导体投资布局中有多家智能家居厂商我们就不难看出，不止于图像ISP芯片，其实小米最擅长的AIoT领域，也存在着自研芯片发挥的广阔空间。
正如雷军所说，技术为本是小米的三条铁律之一，为了实现更多“人无我有”的自研硬核技术，芯片自研仍将是必经之路，支持小米自研芯片！
小米研发芯片的资历相比华为还是有差距，但近年来投入也在慢慢加大，加上雷军和高管的表态，相信他们能做出成绩的。
小米的研发底子和华为还是没法比的，所以应该是先重点研发自己擅长的物联网、智能家居领域相关芯片，至于手机芯片也只能加大力度投入了。
华为的成功不是能轻易复制的，短时间国产芯片也没有人能够超过麒麟的，但很多事一开始都是不被看好的，相信小米能不忘初心，早日取得成果！
核心技术靠买永远是不安全的、不长久的，谈及自主可控时，拥有自研芯片的手机品牌却寥寥无几，自研芯片是一个高投入、高壁垒、长周期的冒险，此时小米在芯片自主设计方面的坚持投入难能可贵。
小米等手机厂商是时候改变“拿来主义”了，核心技术总是掌握在别人手里的话永远不能做到真正独立的。
小米目前为止已经投资了20多家芯片企业，覆盖面也很广，包括智能终端和物联网通信等，小米的计划是将这些产业的芯片实现自研，手机芯片的话，等澎湃S2发布再看看情况吧。
在小米之后听说OPPO也要开始研发自己的芯片了，这对国产自研芯片来说是一个好兆头，但要做好真的难上加难，无论如何支持国产自研芯片吧！
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