资料显示，Mikron公司是俄罗斯目前最大的芯片公司，既可以代工又可以设计。Mikron官网称其为俄罗斯第一芯片制造商。
外媒报道称，俄罗斯 VEB RF 国有公司批准向Mikron支助70亿卢布，而这些资金是以Mikron生产设备为担保的10年期贷款，用意扩大该公司生产规模。 据了解，Mikron目前能以018微米到90纳米的制程技术来生产半导体，这些并不先进的成熟制程足以生产交通卡、物联网、甚至是一些通用处理器芯片。
报道强调，尽管Mikron在技术方面落后于国外竞争对手有很大距离。但是，该公司是俄罗斯为数不多的生产半导体的民间企业之一，相较于其他大多数生产半导体的企业都是军工复合体的情况，Mikron 较有机会采用不先进的制程生产基本的半导体芯片，因应俄罗斯国内的需求。
事实上，2022年春天 Mikron 提出了一个将其生产规模扩大一倍的计划。根据该计划，Mikron 将能够每月生产达6000片晶圆。日前，俄罗斯总理宣布即将对电子产业进行前所未有的投资，预计相关具体计划将在10月份的「Microelectronics-2022」 期间公布。
另外，市场专家强调，70亿卢布对于这类企业的发展来说是杯水车薪。此外，不仅需要规模化，还需要开发新技术，否则将面临停滞与退步的情况。至于，人才短缺问题也非常受到重视。因为俄罗斯国内这类企业的薪资不高，使得许多人才不会长时间留在这类产业当中。因此，提高产业薪资将会是首要任务之一。
据维基百科介绍，Mikron是俄罗斯老牌的半导体公司。在 1960 年至 1980 年期间，Mikron积极为苏联开发微电子技术。2010 年，Mikron获得了90nm工艺的许可，并于 2012-2013 年左右开始生产。90nm 生产设施和设计中心由Rusnano共同出资近 50% ，总成本为 1657 亿俄罗斯卢布。2014年末宣布，Mikron已开始在俄罗斯的进口替代计划下使用90 纳米工艺试生产名为Elbrus-2SM的国产微处理器。Elbrus-2SM微处理器的国产化被技术杂志CNews的读者评选为2014年最重要的事件。65nm工艺也在随后几年完成，并在 2020 年通过了生产工艺的鉴定和改进。
1、大唐电信
国内前三集成电路公司，内部产业整合基本完成：2013年公司集成电路收入仅次于华为海思、展讯和锐迪科。通过将联芯科技与大唐微电子进行整合，公司基本形成了以联芯，物联网，卡为核心的消费事业群和以安全系统类产品为核心的群，覆盖从消费电子到信息安全的全面芯片布局。
2、振华科技
中国振华电子集团有限公司（简称中国振华），是由始建于上世纪60年代中期国家“三线”建设的083基地不断发展而来的。初期称为“贵州省第四机械工业局”和“电子工业部贵州管理局”，之后一直沿用083基地名称。
3、欧比特
珠海欧比特控制工程股份有限公司是国内具有自主知识产权的高科技企业，公司主要从事于核心宇航电子芯片/系统、微纳卫星星座及卫星大数据、人脸识别与智能图像分析、人工智能系统、微型飞行器及智能武器系统的自主研制生产，服务于航空航天。
4、同方国芯
紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。
5、上海贝岭
上海贝岭公司创建于1988年9月，在1998年9月改制上市，是中国微电子行业第一家上市公司。是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。
台积电，三星相继角逐4nm，3nm等高端制程工艺，未来到了2025年还会量产2nm芯片。随着这些布局动作的展开，让人意识到追求高端工艺的重要性。不过28nm依然很重要，台积电继续加大28nm的投资布局，看来中芯国际扩产28nm选对了。
28nm有怎样的市场需求呢？中企布局28nm有何优势？
28nm芯片的市场需求
在大部分人的印象中，28nm是较为落后的工艺。毕竟台积电在2010年就实现了28nm的量产，也就是说28nm在芯片行业内已经发展了12年。
在量产28nm之后，台积电又相继突破了22nm、14nm、12nm直至如今的4nm。今年下半年，台积电将实现3nm量产，在过去十年里，台积电至少突破了8代制程工艺。其中最近几年量产的7nm和5nm成为了台积电的营收主力。
根据台积电第二季度的财报显示，5nm占总营收的21%，7nm占比30%。因此超过一半以上的营收都是7nm和5nm贡献的，但谁也没想到台积电还在扩产十年前突破了28nm。
据悉，台积电分别在南京投资28亿美元扩产28nm生产线，还有在日本修建一座22nm/28nm生产线，位于总部地区打算再建一座28nm芯片工厂。
得益于台积电对28nm的深入投资，在全球28nm晶圆市场上取得不俗的营收成绩。
根据Strategy Analytics报告显示，2021年全球28nm晶圆代工营收达到了72亿美元，其中有三分之二的营收被台积电拿下，达到了54亿美元。
这意味着台积电出厂的28nm芯片在去年依然保持领先，哪怕这项工艺并不是全球最先进的，哪怕其它晶圆代工厂也掌握了28nm量产能力，终归不是台积电的对手。
由此能够看出28nm芯片的市场需求保持旺盛，并不是所有的芯片都需要高端制程的，成熟工艺芯片照样能独当一面。纵观半导体市场，只有部分芯片领域才会用上7nm，5nm及以下的制程，而物联网、智能汽车、5G等等使用28nm足够了。
如果将5nm用在物联网这些场景，会出现什么情况呢？就目前而言，很容易出现性能过剩的情况。一枚5nm的芯片可以集成上百亿根晶体管，恐怕再先进的物联网设备，也用不上如此庞大的晶体管数量。
除了造成性能过剩，还会因使用更先进的芯片导致设备成本上涨。
既然台积电加大28nm布局，作为中企可以参与的成熟工艺芯片市场，都有哪些布局动作呢？
拿大陆规模最大的芯片制造商中芯国际来说，这家企业手上有三个28nm芯片工厂项目，分别位于上海、深圳、北京，投资额各不相同。但如果三个芯片工厂在未来都实现满产的话，中芯国际的晶圆产能会实现倍增。
除了中芯国际，业内其它的芯片制造商也在不断加码28nm，包括联华电子，昕原半导体等等。有的是做制造，有的是做存储器，总之各大半导体企业在28nm持续投入生产力量，预计未来几年内28nm还会保持较高的需求。
中企布局28nm有何优势？
随着28nm越来越受众多厂商重视，而且类似的市场需求还在增长，由此可见，中芯国际布局28nm的举动选对了。那么中企布局28nm有何优势呢？
首先28nm已经是成熟工艺，更容易解决核心技术难题。
28nm不需要顶级的EUV光刻机，也不用最高端的EUV光刻胶，对相关的配套技术没有那么高的要求。从技术的角度来看，更容易解决核心技术难题，掌握量产28nm的生产制造条件。
中芯国际同样实现了28nm的量产，现有的技术和设备能够支持28nm持续投入生产线。
其次国内市场对28nm有旺盛的需求，可以提供订单优势。
需求决定市场，7nm，5nm固然有智能手机，PC端的市场需求，但未来持续发展的智能汽车，物联网等行业需求的芯片几乎都是28nm。在这些旺盛需求的支持下，庞大市场规模可以提供订单优势，为不断扩产28nm的企业消耗产能。
当然，28nm并不是中企追求工艺制程的终点，只是面向芯片市场，需要采取扬长避短的策略。既然能参与28nm的市场，又有一定的需求，那么加大28nm布局并无不可。
总结
2021年期间，全球28nm晶圆代工营收超过了72亿美元，只不过三分之二的营收被台积电收入囊中。所以并不是没有企业参与28nm的竞争，哪怕它是成熟工艺，只要能做到最好，一样能大放异彩。
迫于美国禁令，台积电已于9月15日之后不再为华为代工生产麒麟芯片，而在一个多月后的华为手机发布会上，华为消费者业务CEO余承东也亲口坦诚， “麒麟9000将成为麒麟芯片绝唱” 。
从 科技 圈的整体反响来看，对于麒麟芯片被迫停产自然更多是遗憾与惋惜，同时也对华为手机业务的境遇颇感愤慨和同情，毕竟很长一段时间里，麒麟芯片都象征着中国手机芯片发展的巅峰水平。
然而就在一片悲壮的氛围下，在这一个半月中，先后有六家芯片企业获得了美国商务部的许可，将可以继续为华为提供芯片，对于这一变化，是否意味着美国那边对于华为的钳制出现了某种转机？这种趋势对华为的发展又有何影响呢？我们或许从华为的动作中可以看到答案。
谈到芯片封锁，大家可能想到的都是华为手机处理器芯片麒麟系列，但实际上这只是华为海思芯片产品线之一，美国对华为芯片的制裁包含华为海思全部的芯片设计及生产环节，这些芯片产品线主要包括以下六类：
1、海思芯片：主要应用在移动终端设备上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系列外，麒麟还拥有6系，7系以及8系的中低端系列芯片，最新的麒麟9000芯片采用 5nm 工艺制程；
2、鲲鹏芯片：主要面向服务器领域，鲲鹏920芯片完全由华为自主研发，是全球第一款 7nm 的数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器；
3、升腾芯片：面向人工智能领域的处理器 ，采用自家的达芬奇架构，升腾芯片分为高端和低端两个系列，高端为升腾910 （7nm工艺制程） ，低端为升腾310 （12nm工艺制程） ，AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一；
4、巴龙芯片：海思的5G基带芯片，目前最新的是支持5G双模的巴龙5000 （ 7nm工艺制程） ，主要应用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本；
5、天罡芯片：海思的5G基站芯片，业界首款5G基站核心芯片，同时也是全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片，为AAU 带来了革命性的提升，最新的天罡芯片为 7nm工艺制程 。之前说到的台积电在禁令缓冲期为华为生产的200万颗5G芯片指的就是天罡芯片。
6、凌霄芯片：主要用于路由器上，其中Hi5651芯片是业界首款4核14GHz家庭路由处理芯片，内置IPv6/v4双栈硬件处理引擎获得电信级认证；支持256个连接节点，通过算法增强识别终端位置以及干扰情况进行优化。此类芯片对工艺制程的要求较低， 28nm工艺制程 已经能满足需求。
当前因为美国的禁令，上面六大产品线中，前五个基本上都已经停产。其中的麒麟芯片（手机Soc芯片）、巴龙5000（基带芯片）、升腾芯片（人工智能芯片）直接影响华为消费电子业务（手机、平板、智能家居等电子产品），天罡芯片直接影响5G通信设备业务，升腾芯片还对华为的工业级人工智能产品产生影响，这三大领域是华为的核心业务领域。相比较而言，服务器领域重要但不紧急，凌霄芯片则基本上没有受到影响。
前边说到的美国商务部前后批准六家芯片厂商继续供货，看到新闻媒体大家的评论都挺高兴，似乎这是个好消息。但实际并不是。
所以在我看来，美国此举作秀意义远远大于实际意义，毕竟 第一这无法解决华为核心芯片供应不足的问题——即便采购了AMD们的芯片也只能放着或者很快没用，那买来干什么？第二，无法解决华为在任一关键领域的基础需求，比如说对华为的消费者业务，如果是同意高通卖芯片给华为，那么对华为来说也算是一种解决方案。
美国在近期更明确解释了“放行”的先决条件—— “只要这些产品不被用于5G技术” 。
而众所周知，华为的消费者业务和通信设备领域目前最为核心的需求都集中在对5G相关零部件和芯片产品上。
所以说美国允许向华为出口的产品，实际上都是华为在现阶段需求度不高，或者跟其4G业务相关的产品——这无法解决华为的当务之急。
那么显而易见，美国此举并无诚意，那它的用意何在呢？只是为了恶心一把华为？显然不是。
从上边我们能知道两点： 第一，华为目前最要命的缺陷在于芯片无法生产，这种状况将导致华为领先的技术优势将停滞不前；第二，美国近期的动作根本不是为了要缓和跟华为之间的对峙状态，而是有它别的目的。
其中最大的目的就是 以空间换时间 。
这里的空间指的是美国凭借其在半导体领域领先中国数十年的技术实力而获得的绝对优势，它在半导体领域的势力范围远大于中国。而时间，指的则是美国或受到美国绝对控制的5G技术发展起来所需要的时间。
美国当然会担心华为被制裁后中国将开启自主研发，但是相比而言，美国更害怕不制裁华为的话，华为会踩在它们的肩膀上帮助中国获得5G通信时代的核心地位——所以其实美国也是在冒险，它要赌美国 科技 界能在中国搞定先进光刻机技术之前率先实现5G技术对中国的领先。
而实际上美国确实也占有很大的优势，目前华为或者说中国半导体面临的主要问题不仅仅包括高端光刻机所涉及的大规模技术及设备，还包括芯片设计工具——设计软件、芯片架构等，以及先进的工艺制程技术——台积电的先进不仅仅依靠EUV，他们自己对于制造工艺的技术研发也是关键因素。
所以当初摆在美国 科技 界众人面前的选择一目了然： 一边是中国需要赶上ASML、泛林半导体、德州仪器等等一系列光刻机相关企业的技术水平（甚至因为专利的存在还要走另一条路），赶上ARM、英特尔等网络架构及IP集群相关企业的技术水平，以及赶上台积电、三星等晶圆代工企业的技术水平； 另一边是美国只需要赶上华为在5G领域的领先优势。
中国需要多少年赶上这个差距？美国需要多久？美国精英们几乎不用多想，他们愿意冒这个险，他们不相信这一次中国还能赢， 因为在他们眼里，中国人已经不再像几十年前搞出“两d一星”时候那样众志成城。
除了这个一直存在的终极目的之外，美国的另一个目的在于对华为影响力的进一步分化和切割。
其实就算通过了供货许可，这些企业所能提供的产品所涉及的金额也并不多，所以所谓的缓和美国半导体企业的经济压力，在我看来象征意义远大于现实意义，就这种程度的供货能缓和什么。
但是这个行为释放出来一个信号，那就是美国不再保持对半导体行业的粗暴干涉，它不打算继续扩大以及“株连”，但同时以此提出了一个隐性条件——“你们不能再跟华为眉来眼去”。
美国的意图很明显： 以后你们要适应一个华为逐渐边缘化的新时代。
换句话说，为了保障“以空间换时间”的终极目的，美国进一步削弱了华为能够以来的 科技 力量。
这是个阳谋，也是一个“闲手”，但未必无用。
当然如果我们以乐观的态度去看待这件事，也存在其他的可能，比如说美国是在防范我们国家以举国之力发展半导体相关技术，帮助华为攻克它所需要的各类技术难关，所以它缓和了态度——目的还是缓兵之计。
那我们就更应该加大力度推动芯片自主化的技术发展。
根据最新消息， 华为正计划在上海建设一家 不使用美国技术 的芯片工厂，据知情人士称，该工厂预计将从 制造低端的45nm芯片开始 ，目标是2021年底之前 为“物联网”设备制造28nm芯片 ，并在2022年底之前 为其5G电信设备生产20nm的芯片 。
从这个信息中，我们至少可以获得三个信息。
第一，国家在进行立足长远的半导体发展规划。
为什么这么说呢？关键在于华为建厂位置。上海是中国半导体产业最先进的区域，在苏州、上海两地，半导体相关产业链拥有长期的发展历程。在ICT领域，晶圆代工、EDA软件、封装测试等国内大厂几乎都集中在这一地带，同时这里也是跟国际同行先进技术和管理水平最为接壤的地带，华为在这里可以最大限度地进行技术突破，而不用过度担心资源调配问题。此外，上海优质的高等教育水平和科研人才，也能够为华为的发展提供助力。
而让华为建在这里，也能看到国家对于华为在之后半导体领域起到带头作用有所期待，华为也确实能给产业链企业带来一些改变。
第二，华为的布局重心在于5G相关芯片产品。
这说明华为在认清事实后，已经对业务进行了相当大的调整，之后华为5G业务估计也将收缩战线，暂时回归国内。但华为对于5G技术的布局并未停下，它在做物联网生态方面的研发，对芯片的生产也已经有了规划，比如说为物联网设备的芯片留下了自主生产的计划，而制程工艺提升的短期目标则是实现5G通信设备芯片的供应——这说明华为会优先保障通信设备领域的芯片供应。
而此前华为的天罡芯片因为工艺要求为7nm，这个水平短期内华为依靠自身无法突破，所以我认为华为在自救的同时，或许也会寄希望于国内光刻机企业的自主研发及技术突破，这对于中芯国际等晶圆代工企业来说也是一次机遇。
第三，华为在手机Soc芯片上或许另有打算，或者选择战术性的退却。
从这则信息中看不到关于手机芯片的内容，这里就存在两种可能。一种是华为仍然寄希望于美国能允许高通将其高端芯片销售给华为，这实际上也并非不可能，毕竟美国大选即将尘埃落定，存在一定的转圜机会，但这种“许可”无法解决华为的战略目标，所以即便真的可以使用高通芯片，那么华为也只是作为一种过渡。
另一种可能性更大——与国内企业共同攻关高端光刻机技术及制程工艺技术，这是一个需要更长时间与技术投入的工作，但这才是美国最为忌惮的倾向，一旦中国相关企业在这方面有了较大的进步，那么美国相关企业内部就要承压， 甚至美国会先于中国取得重大突破前给华为解封——以分化国内对于基础技术的研发——这一点也值得警惕。
这就需要我们对于战略目标的专注与坚持。
从以上三个消息来看，华为的处境实际上已经在发生本质上的好转——中国整个 科技 界包括国家力量已经注意到了我们的“短板”，并且意识到了发展半导体技术的必要性和重要性。
所以说 虽然麒麟停下了，但是华为没停下，中国 科技 更是开启了动员。
如果说五年后中国半导体产业能够跟美国分庭抗礼，甚至已经能望其项背，我觉得届时我们都会“感激”美国在近两年对华为的制裁与打击、对中国 科技 界的制裁与打击，正是因为美国不留余地的制裁，才让我们又一次被“唤醒”。
在这两年之前，中国 科技 新兴力量崛起，其实已经有浮躁的风气盛行，那时候的繁华更像是空中楼阁，但是作为局中人的我们却乐在其中。
正是在这个时候，美国强硬地给中国企业泼了一盆带着冰渣子的冷水，虽然我们受伤不轻，但终究清醒了过来，看到了许多我们之前没有看到的真相—— 我认为当前受到的“技术欺压”从这个层面讲更类似于“交学费”，虽然学费十分昂贵，但我们并非一无所得。
我们当前需要做的就是趁着再次清醒，不遗余力地抓住机会，去迅速补上这个被美国人发现并指出来的“短板”。
当前国内比较大的问题在于市场上的声音过于混乱，国家层面对于半导体行业的支持其实已经开始启动，但在舆论上还存在着许多“杂音”。在我看来，国家对半导体行业的支持，并不是只是为了帮助华为解决芯片生产难的问题，根本在于对整个5G产业的支持，所以它对于国内许多 科技 企业来说都是一次重大的机遇，而华为因为技术领先在当下阶段反而属于“付出”较多的企业。
我们必须要认清一个事实—— 中国5G的腾飞不能只靠华为一家企业，华为也不可能凭借一家之力将业务布置到半导体相关的每个环节上，因为发展半导体技术受益的更不是只有华为一家。 所以光刻机企业要给力一点，配合国家走高性能光刻机的研发路线；EDA软件企业也要给力一点，芯片架构技术研发企业也要给力一点，甚至手机企业也应该大力支持国内企业基础技术的研发…… 因为以后对于美国的赶超，必然是以集群的模式赶超。
用一句话来说，美国是以硅谷众多企业的力量围剿中国 科技 ，那中国 科技 也必然要诞生许多跟硅谷中那些公司能相提并论的企业，到时候华为面对的不再是硅谷，而可能只是硅谷中的一家公司，比如说苹果，那么中国 科技 不胜也胜了。
幸运的是，中国市场目前存在这样的机会，也有这样的市场容量以及发展环境，对中国 科技 企业来说，这绝对是一个好时代。
可能唯一欠缺的，是很古老的一种精神——路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。
用不着着急，只要方向对，只要持之以恒并众志成城，我想美国有机会再经历一次“中国速度”。
一方面，美国修改出口管制规则背景下，国际垄断者参与的减少，令国内半导体产业对于国产化设备和材料的诉求亦节节攀升，只要能造出来就不愁卖，极大地激发了上游中国公司的热情。
另一方面，政府正大力推进我国半导体产业的国产化程度，给出不少利好政策。8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提到国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含）且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税；国家鼓励的65纳米（含）且经营期15年以上的集成电路生产企业、项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年减半征收。
同时，资本大量涌入半导体产业。IT桔子数据显示，今年第二季度资本对芯片产业的投资情况，同比呈近10倍增长，环比增长65%，一些公司甚至在创业早期阶段就获得了10亿元以上的投资。据智东西不完整统计，从今年第二季度开始到7月23日，我国一级市场的半导体投融资交易事件为77起，已公开交易总额达267亿人民币，共有72家半导体公司获投。中芯国际7月份科创板上市时，也引得大量机构和战略投资者参与。此外，中国公司亦持积极招募吸纳人才，《日经亚洲评论》8月报道称，自去年以来，两家政府支持的芯片制造商已从台积电聘请了100多名经验丰富的工程师和经理。
实际上，我国半导体产业已有不少好消息陆续传出。比如在最为核心的设备也是被提及最多的光刻设备方面，近来有消息称上海微电子即将于2021年交付首台国产的28nm光刻机。
或许在许多人看来28nm制程工艺相比5nm、7nm还相差甚远，但实际上作为成熟制程与先进制程的分界点，28nm除了对功耗、尺寸要求比较苛刻的手机、电脑芯片，已能满足当前市场上的大部分需求，像是物联网、家电、通信、交通、航空航天等领域的工业制造。
从2019年全球晶圆代工产能分布，包括我国每年进口的3000亿美元芯片中也可以看到，28nm以上制程才是主流。这意味着一旦完全掌握28nm芯片制造技术，我们很大程度上就能满足国内发展所需。
前段时间不少分析机构、媒体对芯片制造过程中涉及的关键设备、材料，以及它们的国产替代大约能在何时实现进行了盘点，发现绝大多数设备和材料在28nm这个节点上基本已不存在技术问题，瓶颈主要在于光刻机和光刻胶，而后者也有望在1-2年内做到28nm产线的落地。
过去几十年来，全球半导体产业链紧密分工协作，早已形成芯片设计、代工制造、设备供应垂直分工的专业合作模式。主要芯片设计公司集中在美国、中国、欧洲、新加坡、日本、中国台湾，芯片生产制造主要集中在中国、韩国、日本、欧洲、新加坡、中国台湾，相互依存，高度依赖。全球各个芯片代工厂广泛使用来自不同国家的芯片制造设备，其中部分设备需要依赖美国。
美国的做法破坏了全球合作的信任基础，并对国际半导体产业造成了严重伤害，国外亦有大量理智的机构和人士对此作出了批评，呼唤再启合作。据日媒报道，对华为的禁令可能会导致日本企业损失高达1万亿日元；美国半导体协会和国际半导体协会也对美国政府的做法表示了担忧，因为这也对美国企业的芯片销售造成了巨大的限制。
在政府的大力推动和14亿人口市场的强劲需求下，国内芯片产业上下游的国产化进程正在不断提速，特别是28nm国内产业链经过1-2年的努力就有望成熟，从而为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局提供有力支撑。C114通信网 蒋均牧
芯片依赖进口高达90%！这是国内科研生产的痛点！美国即特朗普之后，拜登也要证明这一点，“中国不努力发展造芯，就只能任其“鱼肉”；
有这么一个说法：只有在打压中国发展这件事上，美国政客们出奇的统一；而事实也正在这么证明：拜登接过特朗普的接力棒将打压持续，并推动“美国芯片计划”，而英特尔此时也突然那么巧的发话要进入 汽车 芯片代工行业，帮助行业缓解危机。
制裁是打压竞争对手前行，因为而背后还隐藏着一个长远的目的！
先进的技术都掌握在美国手里，但还是这么不依不饶的咄咄逼人，那么我们退一步思考：目前全球最先进5nm芯片代工厂都在亚洲，距离美国很远，所以他们想要掌控的正是生产线，因为造芯，是物联网时代发展的钢需产业，把控技术再把控芯片将获得更大的掌控——什么增加就业岗位都是他们喊着好听的漂亮词汇，借助全球缺芯为借口， 大举拉拢制造回迁摆脱对中国制造的依赖才是目的 ；
这里要再提到碳基半导体这一主导未来的新星材料—— 美国已经在为硅基半导体“极限到来”后开始做准备，从设计研发到设备制造、生产成品、定价，这一切非常需要芯片工厂，他们渴望的正是再一次主宰主导权！
可以看出，美国政客做的是：先不管自身是否先进，先要让对手不够先进，最有效的办法就是先人一步！
面对美国的“此地无银三百两”，中国经历过暴风骤雨后，方知未雨绸缪的硬道理：
国产造芯绝不会“坐以待毙”，“亡羊补牢，为时不晚”，祈求怜悯不会获得恩宠，唯有团结才能凿破寒冰，打通发展大道！
目标：2025年国产芯片自给率要达到70%！
美国有硅谷引领 科技 发展，中国更需要“硅谷力量”的支持——上海打造“东方芯港”！
总投资超 1500 亿元，聚集成电路亿元以上规模企业 40 余家，打造覆盖芯片制造、设备制造、关键材料、芯片设计等集成电路产业链上各个环节，促使更全面的进局更加完整的自主造芯产业链。
据了解：国内对高端芯片每年的进口总额超过了3000亿美元，折合人民币约195万亿人民币； 这是一个巨大的成本压力，压得双肩负重难行，压得为了跟上世界的脚步难以分身去 探索 新方向，正是美国欢喜至极的收入…
有理由相信，美国总会有各种理由来找茬，即使目前无法找到先进的设备和技术代替，即使会落后一阵子，也不能放弃深耕研发， 如若不坚定信念去做，像今天这种芯片随意被禁的被动状态，只会周而复始的循环发生！
正如钱学森教授的父亲写给他的一封信里所说 目的既定，便锲而不舍地去追求；即使弯路重重 …
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