#中国芯片有信心5年达到70%自给率#毫米波通常是指波长为1-10毫米之间的电磁波,5G毫米波芯片是应用于5G通信领域的芯片。5G毫米波芯片具有频谱资源丰富、载波间隔大、波束窄、方向性好、时延低、尺寸小等优点,是5G毫米波通信系统的核心元器件。5G毫米波芯片可以广泛应用到5G基站、无人机、无人驾驶、物联网、智能家居、智慧城市等所有需要5G通信的行业领域。我国5G商用时代已经到来,5G毫米波芯片行业迎来广阔发展空间。
毫米波芯片设计难度大,对生产企业技术水平要求高,且生产成本高,在发展初期,毫米波芯片主要应用于军事领域。随着移动通信、无人驾驶、智能家居等行业蓬勃发展,为提高通信质量,毫米波芯片技术在民用领域的研究与应用不断深入。全球5G信号覆盖范围正在不断扩大,为达到5G技术要求,5G毫米波芯片成为研究热点。
根据新思界产业研究中心发布的 《2020-2024年5G毫米波芯片行业深度市场调研及投资策略建议报告》 显示,2019年6月,工信部发放5G商用牌照,我国正式进入5G商用阶段,5G市场发展速度随之加快。预计2020年,我国5G建设将带动上下游产业链总市场规模达到6-7万亿元,给我国5G毫米波芯片行业带来巨大发展空间。
在全球范围内,高通等领先芯片制造商具备规模、资金、技术、人才等优势,在毫米波芯片的研究与应用方面起步较早,在5G产业快速发展的背景下,这些领先企业快速进入5G毫米波芯片领域布局。2020年初,高通发布一系列5G毫米波芯片产品,可以应用在智能手机、平板电脑等电子产品领域,继续在行业中处于领先水平。
毫米波芯片技术壁垒高,一直以来,国际领先芯片企业垄断全球市场,我国不具备研发生产能力。我国5G、人工智能、物联网市场发展迅速,5G毫米波芯片必须打破国外技术垄断,才能支撑下游行业良好发展。2020年6月,中国工程院宣布,南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片,并完成了芯片封装和测试,每通道成本由1000元降至20元。这标志着我国已经打破国外对5G毫米波芯片的技术垄断,5G毫米波芯片行业迎来发展机遇。
新思界 行业分析 人士表示,我国5G产业发展迅速,人工智能、物联网等技术不断进步,5G毫米波芯片市场空间广阔。早期,我国毫米波芯片市场被国外巨头所垄断,5G产业发展受到限制。2020年,我国5G毫米波芯片研发成功,且成本大幅下降,国外垄断局面被打破。在此背景下,我国5G毫米波芯片行业发展将不再受到技术限制,未来随着应用日益成熟,国内5G毫米波芯片企业有望与国际芯片巨头相抗衡。
新思界报告
第十四章 5G毫米波芯片行业投资价值与投资策略分析
第一节 5G毫米波芯片行业投资价值分析
一、5G毫米波芯片行业发展前景分析
二、5G毫米波芯片行业盈利能力预测
三、投资机会分析
四、投资价值综合分析
第二节 5G毫米波芯片行业投资风险分析
一、市场风险
二、竞争风险
三、原材料价格波动的风险
四、经营风险
五、政策风险
第三节 5G毫米波芯片行业投资策略分析
一、子行业投资策略
二、区域投资策略
三、产业链投资策略
第十五章 5G毫米波芯片行业投资建议
1、掌握EMB5116主设备安装环境检查的方法。
2、掌握安装工具、仪表使用方法。
3、学会填写相关文档。
4、认识安全符号。
5、掌握基站主设备系统机构。
6、掌握基站主设备主设备安装。
实训步骤:
1、机房内设备安装空间的检查。
2、机房内防尘、防盗、防火、空调、防静电装置检查。
3、机房内地板承重能力,墙体的承重能力检查。
4、机房内照明,电源插座的检查。
5、设备接地线的检查。
6、了解各种安全符号种类与含义。
7、有毒危险品的识别与处理方法。
第 2 页
8、高压电安全注意事项。
9、雷电安全注意事项。
10、静电安全注意事项。
11、电源标签。
12、易燃空气环境。
13、电池使用规范及注意事项。
14、微波使用安全注意事项。
15、激光使用安全。
16、基站主设备硬件结构介绍。
第 3 页
17、基站主设备室外型硬件结构介绍。
18、主设备安装场景。
19、安装环境检查和验证。
20、安装工具准备。
21、19寸机柜内安装。
22、挂墙安装。
23、机框安装。
24、室外型机柜安装。
第 4 页
25、19寸机柜内安装检查。
26、室外型机柜安装检查。
三、实训说明负责基站产品安装、维护等 *** 作的人员,必须具备基本的安全 *** 作知识,需经过严格培训,掌握正确的 *** 作方法,及各种安全注意事项,并具有相应作业资格,方可进行设备安装、维护等 *** 作。
安全符号说明
第 5 页
各种安全符号种类与含义见下表。
氧化铍
设备某些元器件不可避免地使用了含有毒性的氧化铍,只有在含有氧化铍的元器件被损坏时,元器件内的氧化铍才可能对人体造成伤害。接触或处理该种器件的人员应了解该器件的特性并做好相应的预防措施。
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在设备中的很多地方使用了含有氧化铍的元器件,如功放电路、合路器电路等。任何可能造成如机械损坏等而引起器件释放出氧化铍到空气中的环境,含有氧化铍的器件或模块不得放置于该种环境下。
不得随意丢弃含有氧化铍的元器件,应依据当地的规定对含有氧化铍的元器件进行化学处理或特殊的废料处理。
氢氯化物
设备某些元器件不可避免地使用了含有
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氢氯化物的化学物,燃烧这些元器件会产生有毒气体。避免燃烧器件,做好预防措施以避免吸入有毒的气体。
不得随意丢弃,应依据当地规定对含有氢氯化物的元器件进行化学处理或特殊的废料处理。
氢氟化物
设备某些元器件不可避免地使用了含有氢氟化物的化学物,燃烧这些元器件会产生有毒的气体。避免燃烧器件,做好预防措施以避免吸入有毒的气体。
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不得随意丢弃,应依据当地的规定对含有氢氟化物的元器件进行化学处理或特殊的废料处理。
电气安全
高压
本系统设备未使用涉及高压部分的电器元件。
电源线
严禁电源线带电安装、拆除,在进行电源线的安装、拆除 *** 作之前,必须
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关掉电源开关。在连接电缆之前,必须确认连接电缆、电缆标签与实际安装情况是否相符。
电源线在接触导体的瞬间,会产生电火花或电弧,可能导致火灾或人员受伤。
工具
进行电源、交流电 *** 作时,必须使用专用工具,不得使用普通或自行携带的工具。
钻孔
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严禁自行在机柜上钻孔,不符合要求的钻孔会损坏机柜内部的线缆、器件,以及破坏机柜的外观和屏蔽效能。钻孔时产生的金属屑进入机柜也容易导致电路板短路。如果确需在机柜上钻孔,必须经过设备制造商的同意,并严格注意下列事项:
在机柜上钻孔时,必须先佩戴绝缘保护手套移开机柜内部的电缆;
钻孔时,注意保护眼睛,飞溅的金属屑可能会伤到您的眼睛;
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严防金属屑进入机柜内部;
不规范的钻孔会破坏机柜的电磁屏蔽性能;
钻孔后,请及时打扫、清理金属屑。
雷雨
严禁在雷雨天气下进行高压、交流电 *** 作及铁塔、桅杆作业。在雷雨天气下,大气中会产生强电磁场,因此,为避免雷电击毁设备,应及时做好设备的防雷接地工作。
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雷雨天气时与机柜保持安全距离,尤其不要触摸机柜顶部和接地地线,禁止在雷雨天气维修设备。
静电
人体产生的静电会损坏电路板上的静电敏感元器件,如大规模集成电路(IC)等。在干燥的气候环境,人体所带的静电量可高达38kV,并较长时间地在人体上保存,带静电的 *** 作者接触并通过器件放电,损坏器件。
在接触设备、手拿插板、电路板、IC
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芯片等之前,为防止人体静电损坏敏感元器件,必须佩带防静电腕带,并将防静电腕带的另一端良好接地。正确佩戴防静电腕带的方法如上图所示,腕带的另一端插在设备电源面板的专用接地插孔中,以保证良好接地。
腕带与接地点之间的联线上必须串接1M欧姆以上的电阻,以保护人员遭受意外电击的危险。防静电腕带应定期检查,严禁采用其它电缆替换防静电腕带上的电缆。
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静电敏感的单板或模块不应与带静电的或易产生静电的物体接触。例如与绝缘材料制作的包装袋、传递盒和传送带等摩擦,会使器件本身带静电,带有静电的器件与人体或地接触时发生静电放电而损坏器件。
静电敏感的单板或模块只能与优质放电材料接触,例如防静电包装袋。板件在库存和运输过程中需使用防静电袋包装。
测量设备连接单板或模块之前,应释放
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掉本身的静电,即测量设备应先接地。
单板或模块不能放置在强直流磁场附近,例如显示器阴极射线管附近,安全距离至少在10cm以上。
静电损伤引起的破坏带有积累性,当损伤较轻时器件并不会失效,但随着损伤次数的增加,器件就会突然发生失效。所以静电放电对器件造成的损伤有显性和隐性两种。隐性损伤在当时看不出来的,但是能使器件变得更脆弱,在过压、高温等条件下极易损坏。
第 16 页
电源标签
在连接电缆之前,必须先确认标示正确再进行连接。
接地
*** 作维护人员在连接输入电源之前,必须先将设备机壳的保护接地端子与大地相连接。
易燃空气环境
不得将设备置于易燃、易爆气体或烟雾的环境中,不得在上述环境下进行任何
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*** 作,在上述环境下进行的任何电气 *** 作都可能存在危险。
电池
一般 *** 作
电池的不规范 *** 作会造成危险。 *** 作时必须防止电池短路或电解液溢出、流失。
电解液的溢出会对设备构成潜在威胁,会腐蚀金属物体以及电路板,造成设备损坏或短路。
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电池在安装、维护等 *** 作之前,为确保安全,应注意:
搬动电池时要轻拿轻放,避免剧烈震动。
严禁佩带手表、手链、手镯和戒指等含有金属的物体。
使用专用绝缘工具。
使用眼睛保护装置,并做好预防工作。
使用橡胶手套,佩带预防电解液溢出的
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围裙。
电池在搬运过程中应始终保持电极正面向上,严禁倒置、倾斜。
短路
应避免金属物体造成电池电路短路,比如 *** 作工具的使用不当会造成短路。在允许的情况下,应先中断电池供电,再进行其它作业。
电池短路会造成人身伤害,虽然一般的电池电压比较低,但是短路造成的瞬间大电流,会释放出大量的能量。
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有害气体
电池在工作中会释放可燃性气体,摆放电池的场所应保持通风,并做好防火措施。
不得使用未封闭的铅酸电池,电池释放出的气体会导致燃烧或腐蚀设备,电池应固定、水平摆放。
高温
在电池温度超过60℃时,应检查是否有酸性液体溢出。
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电池温度过高会导致电池变形、损坏及酸性液体溢出。
酸性液体
在移开、搬运发生漏液的电池时,应注意酸性液体可能带来的伤害。
在有酸性液体溢出时,应及时处理酸性液体。
可以采取碳酸氢钠、碳酸钠中和、吸收酸性液体。
在有酸性液体溢出时,应及时做好液体
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的吸收和中和。
电池更换
*** 作维护人员不要随便使用不同型号的电池更换规定型号的电池,否则会有爆炸危险。
微波与磁场
正在运行的EMB5116基站会产生一定的电磁辐射,设备只能由经过培训的专业人员进行的安装和维护。设备的辐射设计符合国家标准GB9175-88《环境电磁波卫生标准》的规定。
第 23 页
环境电磁波容许辐射强度标准分为二级:
一级标准为安全区,指在该环境电磁波强度下长期居住、工作、生活的一切人群,均不会受到任何有害影响的区域。
二级标准为中间区,指在该环境电磁波强度下长期居住、工作、生活的一切人群可能引起潜在性不良反应的区域。
对于TD-SCDMA系统中的EMB5116基站,在工作中的环境电磁波容许辐射强度标
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准满足一级标准,一级标准是电磁波辐射的能量密度小于等于10µw/cm²,在该电磁波强度下长期居住、工作、生活的一切人群,均不会受到任何有害的影响。
激光
光接口内部的激光束,会损害您的眼睛。进行光纤的安装、维护等各类 *** 作时,严禁肉眼靠近或直视光纤、单板上的光模块或光端机的光接口。
高温
第 25 页
设备在热带气候正常使用时,设备温度以45℃为基准,正常工作的器件最高温度不应超过75℃,故障条件下的最高温度不应超过100℃。
设备中的某些器件不可避免地存在高温现象,请不要随意触摸,以免发生烫伤。
风扇
在对运行中的风扇进行拆装时,在风扇断电、停止转动之前,切勿将手指或工具伸入运行中的风扇中,以免损坏设
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备或对人体造成伤害。在进行相关部件的更换时,注意放好部件、螺钉、工具等物体,切勿掉进运行的风扇中,以免损坏风扇或设备。
其它
插拔单板
插入单板时切勿用力过大以免弄歪母板上的插针,顺着槽位插入单板,避免单板之间电路面相互接触,引起短路。
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手拿单板时,切勿触摸单板电路、元器件、接线头、接线槽。
信号线的扎绑
信号线应与强电流或高压线分开绑扎,线束的间距至少为15cm。
维护和调试
除非有专业人员提供帮助,不得试图独自进行设备内部的维护或调试。
系统介绍
基站产品是一种为了适应多种可能的应
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用环境而开发的紧凑型基站产品,具有体积小,安装条件简单,支持挂墙、机柜等方式,配置灵活多样的特点,可用于室内分布应用及室外宏蜂窝应用。采用全兼容设计,可以和其它TD-SCDMA基站产品一起为运营商提供丰富的组网应用。
系统结构图 系统连接示意图(室内)
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系统组件介绍
EMB5116硬件结构介绍
EMB5116产品分为室内和室外两部分,室内部分为EMB5116主设备,室外部分是GPS系统、天线及远端射频单元RRU。其中室内基站主设备为EMB5116基站系统的核心部分,包含交换控制和传输单元(SCTA)、基带处理单元(BPOA),基带处理和Ir接口单元(BPIA),另外还包括背板(CBP)、风扇单元(FC)、环境监
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控单元(EMA)和电源单元(PSA)。
EMB5116主设备根据电源情况需要主要有两种硬件配置:
配置1:使用直流电源单元,主设备满配整体结构如图 23所示。
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在低时延方面,人类眨眼的时间为 100 毫秒,而 5G 的时延已达到毫秒级别,仅为4G的十分之一,您在网络购票、抢红包时都能比普通4G客户更快一步,视频通话时也会有更好的交互体验。
在大容量方面,5G 网络连接容量更大,即使50个客户在一个地方同时上网,也能有100Mbps以上的速率体验。
缺点就是初期使用费用贵一些。本次大会是5G商用牌照正式发放后由政府部门与国家级行业协会和国家级智库研究单位联合在我国改革前沿阵地广东首次召开的5G发展专题大会。会议期间,广州市人民政府与华为公司签订5G战略合作框架协议,举行广州5G创新产业联盟和广州市智慧灯杆联盟成立仪式。广州市各相关区政府(管委会)、中国电信、中国移动、中国联通分别与多家单位签署了23项5G应用合作项目。涉及物联网、工业互联网、芯片制造、网络建设、智慧交通、智慧医疗、智慧园区、智慧电商、城市安全、自动驾驶、智能电网、人工智能(AI)、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)等多个5G应用领域。
广州作为全国首批5G试点城市,目前,三大运营商在全市已开通5000个5G基站,主要分布在广州塔、花城广场、琶洲场馆、万博商务区、广汽园区、白云新城片区、国际生物岛等区域。2019年,广州计划建设146万座5G基站,到2021年,全市将建成65万座5G基站,实现主城区和重点区域5G网络连续覆盖,并率先实现商用,建成全国领先的5G网络。并集中力量加强白云机场、广州南站等重要交通枢纽,广深铁路、穗莞深城轨等重要道路,花城广场、天河 体育 中心、正佳广场等热点区域的5G网络部署。编制5G站址专项规划,全面考虑5年内5G的网络建设需求,强化基站建设的规划支撑。
电子芯片技术:集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述,它不仅仅包含集成电路市场,也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场,甚至延伸至设备、材料市场。集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展,移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间,商业模式不断创新为市场注入新活力。目前我国集成电路产业已具备一定基础,多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力,为产业在未来5年~10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。
5G技术:5G技术相比目前4G技术,其峰值速率将增长数十倍,从4G的100Mb/s提高到几十Gb/s。也就是说,1秒钟可以下载10余部高清,可支持的用户连接数增长到100万用户/平方公里,可以更好地满足物联网这样的海量接入场景。同时,端到端延时将从4G的十几毫秒减少到5G的几毫秒。5G网络一旦应用,目前仍停留在构想阶段的车联网、物联网、智慧城市、无人机网络等概念将变为现实。此外,5G还将进一步应用到工业、医疗、安全等领域,能够极大地促进这些领域的生产效率,以及创新出新的生产方式。
电子芯片和5G技术没有谁更重要,两者对我们来说都非常非常重要,只有掌握核心 科技 技术,才能不被掐脖子而身处被动。
建议这个问题得把相关概念梳理清楚好才能答案。
芯片 是制造业的上游,被称之为 “工业粮食” ,是制造业必不可少的核心技术。
芯片自给自足对于国家发展来说非常重要。曾经业界普遍认为全球贸易自由让中国可以安心做好自己的制造业,芯片则通过海外采购就可以,但是2015年美国禁止Intel向中国出售两款高端服务器芯片,近期美国更是发出对华为、中兴的禁令,这无疑让我国深刻认识到国产芯片对中国制造业是多么的重要。
5G技术是指第五代移动电话行动通信标准,也称第五代移动通信技术,外语缩写:5G。
也是4G之后的延伸,正在研究中,5G网络的理论下行速度为10Gb/s(相当于下载速度125GB/s)。当年诺基亚与加拿大运营商Bell Canada合作,完成加拿大首次5G网络技术的测试。测试中使用了73GHz范围内频谱,数据传输速率为加拿大现有4G网络的6倍。由于物联网尤其是互联网 汽车 等产业的快速发展,其对网络速度有着更高的要求,这无疑成为推动5G网络发展的重要因素。
综上所述:我们可以看出对于产业来说都很重要。
实际上这两个技术针对不同的产业意义也不同,所以相提并论并不是太合适。这些都是我们智能制造的基础,我们重点发展的方向,现在我们在5G方面的技术,产业中的话语权都得到了很大的加强;芯片产业我们还得严阵以待!
1 5G带来的可不只是网速的飞升 在网速方面,5G将比现有的4G快上10-100倍,这就意味着未来我们能享有4Gbps的超高网速(这也是5G得名“没有光纤的光纤网络”的原因)。 网速的突飞猛进主要得益于运营商开放更多的无线信道和毫米波技术(信号传输距离缩短,网速加快)的运用。此外,小型基站的运用提高了网络的覆盖率,数据的传输和交换距离也变得的更短。 5G带来的不只是速度的提升。实际上,对于用户来说更重要的是5G在网络容量上的提升,它可以承载更多的设备。随着物联网建设的深入,未来联网设备会变得越来越多,从办公室的安防系统到车上的广播都会成为5G网络中的一员。预计到2020年,联网设备的数量会有爆炸性的增长,你的衣服、运动配件、大桥,甚至身体都会成为网络中的一环。 “随着物联网革命的不断推进,5G网络未来将成为数十亿设备的坚强后盾。” 2 网络架构焕然一新 除了速度快和低延时,5G网络还有很强的向下兼容能力,因此在对其架构的改造上,研究人员可以有更大的自主权。 “5G无线网络将加入类似Cloud RAN(云端无线接入)的全新架构,本地化的微数据中心将会崛起,它们可以支持如工业物联网网关、高清视频缓存和转码等基于服务器的网络功能。此外,对全新拓扑协议的支持让5G可以更好的管理较为分散的异构网络。” “5G网络在基站建设上将会有突飞猛进的发展,”“眼下我们还不知道未来会采用何种无线数据传输技术,许多人在这个问题上产生了分歧。” 3 前期实验正在进行中 除了AT&T和Verizon,许多公司也已经开始了5G网络的测试,其中包括阿尔卡特朗讯、爱立信、富士、诺基亚和三星。 除了这些老牌电信设备商,还有许多 科技 公司也盯上了5G技术带来的商机。谷歌(微博)最近就收购了5G网络技术公司Alpental,以推动毫米波技术的进步。微软也开始利用电视的空白频谱进行测试。此外,Facebook发起了一项开放式计算计划,未来它将成为Internetorg的一部分,并为贫困的发展中国家提供网络支持。 4 Wi-Fi技术暂时还没有大的突破 虽然未来几年5G技术将得到长足的进步,但我们熟悉的Wi-Fi却没有这份待遇。毕竟两种技术未来还会继续共存,Wi-Fi技术的进步也不能被忽略。不过,业界也考虑到了Wi-Fi,但5G的主要任务是承载未来几年内逐步上升的联网设备,而不是在家里与Wi-Fi协同工作。 “5G非常重要,因为现有的网络设计已经无法承载未来庞大的设备量了。”
集成电路(integrated circuit,港台称之为积体电路)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个 电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。 它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。分类(一)按功能结构分类 集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号)。 (二)按制作工艺分类 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 (三)按集成度高低分类 集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。 (四)按导电类型不同分类 集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路 双极型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。 (五)按用途分类 集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。 1电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器(CPU)集成电路、存储器集成电路等。 2音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路,电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。 3影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。 4录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。 (六)按应用领域分 集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。 (七)按外形分 集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型
综上所述,芯片与5G共生,想要高速网路,好的芯片也是不可缺少。
5G是代表新一代通讯技术,比前几代都有质的飞跃,但是5G也需要芯片。为什么美国要打压华为,有很大一部分就是他的5G技术先进。当今来看5G确实很重要,让美国都很忌惮。
芯片是各种电子产品不可或缺的重要部件,没有芯片手机不能用,电脑不能正常运行,各种高 科技 都不能实现。
要问芯片和5G哪个重要,就像大脑和身体一样缺一不可。没有5G技术的话,芯片就缺少载体,再厉害也没用。同理5G没有芯片更是无法运行,就像四肢在发达,没有大脑的指令是无法运行的。
芯片和5G同等重要,都不可或缺,这是 科技 进步的需要。他们是相互推动,相辅相成。
芯片是5G技术产业化的基石,5G技术的发展对芯片研制提出了更高的要求。因此,不存在电子芯片和5G技术谁更重要的问题,而是互为依存,相互依赖,共同发展的。早在2G/3G时代,市场上的手机基带芯片供应商原本有十多家之多,但每代的技术升级,基带芯片厂商所面临的技术挑战也是越来越大,所需要专利储备以及研发投入也呈直线上涨,门槛也是越来越高,如果没有足够的出货量支撑,那么必然将难以为继。因此,每一代通信技术的升级,都伴随着基带芯片玩家的大洗牌。例如,在3G转向4G的这个阶段,博通、TI、Marvell、NVIDIA等曾经的手机基带芯片厂商都相继都退出了这个市场。同样,在4G转向5G的阶段,有玩家退出也不足为奇。
由于5G与3G、4G标准要求大为不同,5G不仅要追求更高的数据吞吐量,还要具备更大的网络容量与更好的服务质量(QoS),因此5G基带芯片的研发设计会比3G/4G更为复杂。以往移动通信技术的升级换代,重点都放在带宽升级,以便提供给用户更快的行动上网服务。但是在5G时代,为满足各种物联网应用的需求,移动网络不仅要支持更高的带宽,还要具备更大的网络容量、更低延迟、更稳固的联机。这对基带芯片的设计来说,意味着处理器本身必须具备极高的d性,以便支持eMMB、URLLC与mMTC等不同的5G规格,但同时又要有很好的性能表现,否则数据吞吐量将无法达到5G要求的水平。传统上,这两个需求是矛盾的。为了解决这个问题,基带芯片的设计架构将尤为关键,不同芯片厂商的设计架构也将会有所不同。
同样,支持的通信模式的增加也使得设计难度有所增加,5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络,目前国内4G手机所需要支持的模式已经达到6模,到5G时代甚至可能要超过7模。而要保证各种模式在全球各国国家都能够正常工作,这就需要在联合全球众多的运营商在全球各地进行场测,非常的费时费力。
5G芯片研发需要上亿美金的研发投入,而且你只从5G做起也不行,你还得把前面的2/3/4G全补上。那前面可不就是上亿美金的事了。另外,还需要花很高的代价去和全球的运营商去做测试,不断的发现问题解决问题。整体而言,5G时代对于数据传输量和传输速率的要求都非常高,而且还需要向下兼容,除了上述提到的几点,像5G基带芯片内建的DSP能力是否足以支持庞大的资料量运算,芯片在满足足够的运算效率时牵涉到的系统散热问题。对于5G的终端来讲,由于处理能力是4G的五倍以上,功耗也是必须要攻克的难题等等,都是设计难点。
5G是电子半导体的应用产业,没有应用需求的催化,电子半导体产业就没有研发的动力何方向,需求推动了电子半导体的技术前进。相辅相成的。
没有芯片,哪来基站;没有基站,哪来信号
没有信号,岂不回到50-60年代?
那个时代,有5G吗
那个时代,有手机吗?
打个比方,可能有点不贴切
民以食为天,电子芯片相当于食材,5g相当于烹饪技术。要想做出可口的实物,二者缺一不可。
如果没有电子芯片,5g就是一个幻想,同样没有5g技术概念,你就天天生米生肉的凑合过吧。
半导体是基础,5G是技术创新。两者不矛盾,有技术创新才有半导体的技术更新。两者都重要……
芯片在我们生产生活应用非常广泛,5G的通信设备和终端只是其中一个应用方向。
小基站(Small Cell) 特指小型一体化基站,目前为区别于宏基站的基站类型的统称。
小型基站可以根据其应用时的所在位置划分为三种不同类型:满足家庭应用的家用型基站、满足小型或零售企业应用的企业级/室内基站、满足公共场所应用的室外基站,小型基站可以提高家庭、办公室以及公共场所中的用户网络体验,减少客户流失并且帮助运营商赢得市场份额。
基础设施
通信基站是移动通信网络中最关键的基础设施。 移动通信基站有机房,电线,铁塔桅杆等结构部件,其中基站房主要配备信号收发器,监控装置,灭火装置,供电设备和空调设备, 以及塔杆包括防雷接地系统,塔体,基础,支架,电缆和辅助设施等几个部分的结构。 根据形状,塔桅杆可分为角钢塔,单管塔,顶杆,电缆塔等多种不同形式。
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