广州市梵辰国际网络科技有限公司怎么样？

广州市梵辰国际网络科技有限公司是2017-04-17在广东省广州市番禺区注册成立的有限责任公司(自然人独资)，注册地址位于广州市番禺区洛浦街厦滘村广州市信基沙溪酒店用品博览城（厦滘区）市场2B124号。

广州市梵辰国际网络科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91440101MA59LMTL56，企业法人吴小冰，目前企业处于开业状态。

广州市梵辰国际网络科技有限公司的经营范围是：物联网服务;预包装食品批发;预包装食品零售;网络技术的研究、开发;软件开发;计算机技术开发、技术服务;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;数据处理和存储服务;数字动漫制作;游戏软件设计制作;计算机批发;计算机零配件批发;软件批发;计算机零配件零售;软件零售;计算机零售;互联网商品零售（许可审批类商品除外）;百货零售（食品零售除外）;日用杂品综合零售;贸易代理;佣金代理;软件测试服务;多媒体设计服务;美术图案设计服务;企业管理咨询服务;文化娱乐经纪人;影视经纪代理服务;音像经纪代理服务;会议及展览服务;大型活动组织策划服务（大型活动指晚会、运动会、庆典、艺术和模特大赛、艺术节、节及公益演出、展览等，需专项审批的活动应在取得审批后方可经营）;策划创意服务;市场营销策划服务;商品信息咨询服务;软件服务;。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

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易境通物流科技(广州)有限公司于2017年7月20日成立 。易境通是广州市甲壳虫数字科技有限公司旗下的一家跨境电商物流解决方案供应商，主要提供跨境物流转运解决方案及跨境物流营销解决方案。
关于易境通
易境通也是跨境电商物流行业的物联网供应商，通过提供网站及移动客户端的全平台覆盖，以自有技术为驱动，随时随地为跨境物流货代服务供应商和世界各地人们提供专业的产品与服务。凭借其便捷、先进的智能物联技术，对互联网上的跨境物流货代信息进行整合，易境通的产品与服务覆盖国内外物流、仓储和国际快递等多个领域，帮助邮寄者智能地安排包裹。
作为一家深耕于国际电商物流行业的产品技术公司，易境通拥有海量的用户邮寄数据、业内领先的产品开发能力及强大的运营实力，并与国内外超1000家国际物流公司进行了深度的合作，构建起一个融合线上、线下全价值链的国际物流生态系统，持续提升用户的体验品质。
产品服务
1、集运系统转运系统
主要解决国际集运的订单管理、仓储管理、出入库打包管理等功能，系统包括用户会员中心、 *** 作中心、财务中心、订单中心、仓储中心及数据中心。
2、WMS仓储管理系统
主要针对跨境电商物流的海外仓储问题，系统适用电商包裹的一件代发、海外仓储、退换货管理。主要解决跨境电商的货物存储管理及发送管理。
3、国际小包系统
适用于同行或商业件、电商件的国际快递(小包)企业，主要是同行或国内跨境电商网站上包邮寄于国外的客户。
4、海运系统
海运系统为海运专线物流企业提供物流轨迹跟踪、面单打印、排柜装柜、走船通知、物流节点信息提醒、财务账单管理、派送单管理、报价管理、海运报表管理等系统功能服务。
5、海外仓系统
适用于有大批量货物及大件货物需集运的跨境电商、外贸商及厂家客户。系统主要包括自动化订单管理、订单实时同步，批量导入订单、数据API接口、支持SKU码生成、多平台订单自动抓取、云仓库、高效收货上架策略、自动赋码功能、一件代发功能、出入库管理系统、面单打印、快递单打印。
优势
1、移动互联化
营销+渠道+产品+运营互联网化，为企业提供行业全资源整合与互动，有效提升企业整体核心竞争力。
2、数据可视化
集数据采集分析管理及使用于一体，帮助企业全方位建立大数据管理库，打造跨境物流行业大数据营销闭环。
3、营销社交化
智能客户管理系统可获取潜在客户，便捷链接微信端扩大用户流量入口，精准识别潜在用户，打造社交平台。
4、流程智能化
优化企业基础运作流程作业及效率，降低成本、精准 *** 作和确保零失误，摆脱人工 *** 作带来的繁琐和不便。
5、数据可视化
集数据采集分析管理及使用于一体，帮助企业全方位建立大数据管理库。打造跨境物流行业大数据营销闭环。
6、营销社交化
智能客户管理系统可获取潜在客户，便捷连接微信端扩大用户流量入口，精准识别潜在用户，打造社交平台。
发展历程
-2014年，广州市甲壳虫数字科技有限公司旗下品牌易境通开发第一款与微信打通的集运管理系统，易境通跨境电商物流云软件诞生。
-2015年，集运系统实现并增加了快递WMS仓储管理功能，包括自动分配库位架、打印货架标签等。
-2016年，管理端后台 *** 作系统打通，实现用户可视化的 *** 作，仓库 *** 作的桌面安装软件成功上线，实现仓库更稳定 *** 作。
-2017年，集运40版上线，结合PDA、快手设备等智能设备，更加注重移动互联网、智能物联网化、大数据化。
-2018年，集运系统50版上线，汇集拼团、分销代理、积分卡券等多种营销功能，海运系统、WMS海外仓系统上线，致力于打造跨境电商物流解决方案。
-2019年，集运系统60版上线，支持转运直出、拆包合包等功能;代购系统、积分商城上线，WMS海外仓、OMS系统、海运系统全新升级。
-2020年，集运系统70版上线，新的系统完善了报价管理功能及与企业微信进行打通，实现了客服管理的移动互联网化。

先看“人单合一”说的是什么。其中“人”是指员工，“单”为用户，“人单合一”就是把员工和用户连到一起。这是表面的理解，深入到企业组织的变革就是：企业从生产产品的组织转变为孵化创客的平台；企业裂变成很多个自创业、自组织、自驱动的小微组织，自主经营、自负盈亏并按单聚散；组织单元内每一个人都是创业者，而不是执行者，每个人都有一定的股份，得到相应的收益，并且是由自己创造。

企业实现“人单合一”的管理模式要求要向“三化”变革，即企业平台化、用户个性化和员工创客化。三者的关系——用户个性化是目的，企业平台化是必要条件，员工创客化是充分条件。实行“人单合一”的组织变革，企业平台化的目标是，从科层管控转变为创客平台，把企业的宗旨从长期利润最大化变为追求成为小微的股东之一。用户个性化的目标是产消合一：生产者、消费者合一，达到用户最佳体验的目标。达到这个目标，要基于共享经济。员工创客化要达到的目标是实现德鲁克所说的“让每个人成为自己的CEO”。企业平台化、用户个性化和员工创客化共同构成了海尔的企业管理体系。

实践是检验真理的唯一标准，“人单合一”管理模式的成功是由海尔的实践印证的。比如国际标准制定是国际产业领军者必争之地，而在智能制造方向上，IEEE（美国电气和电子工程师协会）、ISO（国际标准化组织）、IEC（国际电工委员会）三大国际组织都选择由海尔牵头成立大规模定制和工业互联网平台的国际标准的制定和研究。这是海尔从与德国、美国、日本等国家的企业激烈竞争中胜出的。之所以能够胜出，就在于“人单合一”模式指导下的海尔是以用户为中心，而其他的模式没有真正地把用户需求和用户价值有机融入到平台生态中。

比如，在产业升级引领方面。海尔打造了一系列跨行业的人单合一模式样本。衣联网，把洗衣机、洗涤剂、服装行业都联合到一起，通过建立生态圈，连接了2000多家资源方，将用户的洗衣需求和对服装等其他行业的需求都融合到一起，产生一个又一个新需求，并不断满足用户，实现各方共赢。

目前“人单合一”模式已在全球实现了跨地区、跨行业的复制落地，并取得了不俗的市场效果。以全球最大的地毯公司斋普尔、俄罗斯乃至世界上最大的钢铁生产商之一的谢韦尔和日本领先的信息通信技术企业富士通为代表，全球29个国家的62975家企业已经注册成为“人单合一”的联盟会员，通过学习模仿人单合一模式，进行企业管理变革的深入 探索 。

新的时代，需要新的管理模式。互联网的下一步就是物联网，物联网时代主要是体验经济，时代大环境的改变，品牌的标准也会改变，过去是产品品牌，互联网时代是平台品牌，而物联网时代应该是打造生态品牌。如张瑞敏所说：“中国的企业从来没有自己的管理模式，我们都是学西方的。今天在物联网时代，他们的传统经营管理模式已经不灵了，也需要创新。从这个角度讲，我们和他们站在同一条起跑线上。”

“人单合一”模式就是张瑞敏、海尔，乃至中国对即将到来的物联网时代的管理给出的答案。在近日举行的第四届人单合一模式国际论坛上，全球领先的洞察与咨询公司凯度集团、全球顶级学府牛津大学赛德商学院携手海尔集团正式发布《物联网生态品牌白皮书》，标志着全球首个物联网时代的品牌标准诞生。这说明，海尔已经在物联网领域抢占了高地。

海尔在物联网时代到来之前开创了“人单合一” 模式，颠覆传统企业组织架构，取消科层制，实行网络化组织，从过去企业管理中，对人的假设是“经济人”和“ 社会 人”，升华为“自主人”，是对世界管理理论的创新。2017年两会之上，李克强总理在参加山东代表团审议时，称海尔创造了新管理模式。

2019年11月18日,被誉为“商业思想界奥斯卡” 的Thinkers50评选在伦敦揭晓,张瑞敏继2015年和2017年后第三次荣登该榜。Thinkers50于2001年建立,是全球首个管理思想家排行榜，两年评选一次。张瑞敏再次入榜,是因其“人单合一”管理模式被认为是“继福特模式、丰田模式后的第三代企业管理模式,是应对物联网时代的创新模式”。伦敦商学院教授迈克尔•雅格比德斯在听了张瑞敏的演讲后认为,张瑞敏之所以在国际企业管理领域享有盛誉,是因为他始终坚持“人的价值第一”,将中国传统文化精髓与西方现代管理思想融会贯通,兼收并蓄、创新发展、自成一家,他创新的管理理念为全球管理界 探索 输出了符合时代特征的商业模式和经典案例,创造了充满竞争力的海尔文化。

“天变不足畏，祖宗不足法，人言不足恤”。海尔推行“人单合一”的管理模式曾是在怀疑声中进行的，克服了内部、外部重重阻力，即使现在仍不乏质疑、漠视这一新管理模式的企业和个人。然而随着物联网时代的到来，“人单合一”的管理模式必将获得更有力的印证、更广泛的推广。

也许以“人单合一”模式重塑管理将是绝大多数行业企业的最终选择。

本文刊载于《中外企业文化》2020年11期

广州睿安国际贸易有限公司是2017-09-05在广东省广州市天河区注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股)，注册地址位于广州市番禺区洛浦街洛溪村北环路自编88号广州渔人码头LOFT54-4号楼(部位:15、18室首二层)。

广州睿安国际贸易有限公司的统一社会信用代码/注册号是91440101MA59TN3JXH，企业法人袁鼎，目前企业处于开业状态。

广州睿安国际贸易有限公司的经营范围是：技术进出口;货物进出口（专营专控商品除外）;化妆品批发;化妆品零售;商品批发贸易（许可审批类商品除外）;互联网商品销售（许可审批类商品除外）;商品零售贸易（许可审批类商品除外）;互联网商品零售（许可审批类商品除外）;企业形象策划服务;化妆品及卫生用品批发;化妆品及卫生用品零售;包装服务;包装材料的销售;百货零售（食品零售除外）;服装批发;服装零售;工艺品批发(象牙及其制品除外);信息技术咨询服务;生物技术推广服务;生物技术开发服务;生物技术咨询、交流服务;生物技术转让服务;物联网技术研究开发;贸易咨询服务;企业管理咨询服务;商品信息咨询服务;网络安全信息咨询;科技信息咨询服务;贸易代理;策划创意服务; (依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

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近日，由IEEESA（国际电气与电子工程师标准协会）组织的全球标准立项会在线上召开。在本次会议中，由四川长虹电子控股集团有限公司（以下简称“长虹控股”）牵头提交的《基于区块链的物联网零信任框架标准》，经过与会国际专家充分讨论，获得全票通过，正式立项，这也是全球首个“区块链+物联网安全”国际标准。

而此标准落地后，相关方将通过基于区块链的物联网零信任框架的推广，构建信任互联网，实现区块链技术在工业互联网、智慧家庭、智慧 健康 、智慧城市等主要场景的应用落地，将有助于加速推动我国实体经济数字化转型与高质量创新发展。

突破关键瓶颈

智慧家庭应用再提速

据了解，此次立项的《基于区块链的物联网零信任框架标准》，是IEEEC/BDL计算机协会区块链和分布式记账标准委员会下设的区块链赋能物联网安全工作组推出的首个标准提案。

“该标准将率先在标准层面提出运用区块链技术构建物联网零信任安全体系的技术思路，为物联网原生应用提供了可复制可扩展的分布式信任核心技术框架，以降低物联网安全体系的技术门槛和应用成本，突破了行业技术创新和应用发展的关键瓶颈。”长虹控股相关人士表示。

物联网安全性缺陷，在于缺乏设备与设备之间相互信任的机制，所有的设备都需要和物联网中心的数据进行核对，一旦数据库崩塌，会对整个物联网造成很大的破坏。而区块链分布式的网络结构，使得设备之间保持共识，无需与中心进行验证，这样即使一个或多个节点被攻破，整体网络体系的数据依然是可靠、安全的。

“这个框架的标准化将促进物联网应用 健康 发展，为物联网生态提供信任基础，使各参与方和利益相关方共同受益。”长虹上述人士称。

长虹信息安全实验室首席科学家唐博认为，区块链与物联网的结合将赋予智慧家庭领域商业模式安全性和新的活力。

在以智慧家庭和工业互联网为代表的物联网场景中，数以百亿计且数量不断增长的物联网设备（IoT）正在改变着现有的网络结构，传统的边界安全模式受到挑战，异构异主设备之间互联互通需要建立安全和可信赖的协同机制，因此迫切需要制定一个共同的框架，来应对物联网中大量存在的安全和信任挑战，以实现物联网端到端的安全可信。

“打破原本孤立的个体，区块链+物联网技术可以实现分布式协同网络。以区块链节点的形式将各类智慧家庭厂商、家电终端平台以及监管机构连接起来，实现真正的万物互联，解决关键瓶颈和核心痛点，也将增强智慧家庭生态的繁荣性和兼容性。”粤成股份创始人洪仕斌表示。

钉 科技 创始人丁少将认为，“任何人、事、物想要访问网络，都需要经过严密验证，从而为物联网构建安全屏障，这在一个‘万物互联’的未来，是十分有必要的。标准的推出，则可以更明确地指导‘零信任原则’在物联网领域的应用。加强互联互通的可行性和安全性，有助于智能家居的规模化更快地落地。”

“很长时间以来，中国企业往往热衷产品生产，而忽略标准的制定，使得中国产品在全球拓展中遭遇诸多技术壁垒，而此次长虹等企业率先制定全球首个‘区块链+物联网安全’国际标准，使得中国企业参与全球标准制定的能力有所增强。新型的技术需要相关的标准来引导相关生态产业的发展。对于新型技术的产业生态化和全球化方面，其巨大的商业潜力需要有相关的标准来引导相关生态产业的发展，中国企业已经走在前列，说明中国传统企业在标准、产品技术，产品壁垒的构建方面，其意识已经增强。”中国本土企业软权力研究中心研究员周锡冰表示。

全面布局物联网应用

给企业数字化转型以方向

区块链物联网是ITU标准组织主推的概念，2017年初，ITU-T成立SG20标准组，负责物联网及其在智慧城市和社区的应用的标准制定。国内主导企业是中国联通，中兴通讯，中国信科。

而家电企业牵头，尚属首例。

近年来，长虹控股立足于互联网面向物联网，加速转型升级，在2018年设立信息安全灯塔实验室，全面布局物联网应用区块链标准研制。

唐博表示，实验室将致力于推动该标准的研制和发布工作，征集从事物联网领域区块链应用研究、测试咨询和工程实践的相关企业、行业协会、高等院校、科研院所、服务机构，筹建区块链赋能物联网安全标准工作组，开展区块链与物联网安全融合创新的相关标准研制工作。

“传统企业智能化转型普遍面临研发成本高、成产效率低、运营能力不足的困境。目前长虹面向物联网转型成果显现出其在智能化转型上已走出自己的道路。长虹的AIoT战略不仅在推动自身转型，也在对外赋能，推动产业升级。整体来看，长虹的转型升级进展明显：在C端，长虹的智慧家庭解决方案不断完善；在B端，长虹已经拿下了多个产业冠军，比如，物联网模块，轨道交通电源等。”钉 科技 创始人丁少将表示。

“随着5G的普及，万物互联已经进入传统企业转型赛道，新型的商业模式构建成为传统家电巨头制造企业在升级和转型的一个风口。在此次转型中，长虹利用自己传统制造的优势，以及新时代的需求，长虹牵手制定的‘区块链+物联网安全’国际标准，将提升长虹自身的竞争优势。”周锡冰认为。

相关标准的落地也可谓意义巨大。

区块链物联网的垂直领域应用涉及众多领域：工业制造、联网的无人驾驶 汽车 、交通、公共技术设施和智能城市、金融服务和保险、家庭和商业房产管理、智能合约、零售等。

“未来家电巨头将在工业制造、无人驾驶、智能城市等领域，成为重要的支撑甚至是带领者，其正在展现出无可替代的作用。”中钢经济研究院高级研究员胡麒牧表示。

丁少将认为：“从长期发展的角度来看，该标准所能影响的产业及领域会是相当宽泛的，毕竟，‘物联网’在未来生产生活中本身就应该是泛在的。短期内该标准主要会给智慧家庭、智能可穿戴、智慧出行产业发展以标准和方向，以及制造业的数字化转型。

（编辑 乔川川）

2006至2020年，物联网应用从闭环、碎片化走向开放、规模化，智慧城市、工业物联网、车联网等率先突破。中国物联网行业规模不断提升，行业规模保持高速增长，江苏、浙江、广东省行业规模均超千亿元。

截至到2019年，我国物联网市场规模已发展到15万亿元。未来巨大的市场需求将为物联网带来难得的发展机遇和广阔的发展空间。

近年来，我国政府出台各类政策大力发展物联网行业，不少地方政府也出台物联网专项规划、行动方案和发展意见，从土地使用、基础设施配套、税收优惠、核心技术和应用领域等多个方面为物联网产业的发展提供政策支持。在工业自动控制、环境保护、医疗卫生、公共安全等领域开展了一系列应用试点和示范，并取得了初步进展。

目前我国物联网行业规模已达万亿元。中国物联网行业规模超预期增长，网络建设和应用推广成效突出。在网络强国、新基建等国家战略的推动下，中国加快推动IPv6、NB-IoT、5G等网络建设，消费物联网和产业物联网逐步开始规模化应用，5G、车联网等领域发展取得突破。

政策推动我国物联网高速发展

自2013年《物联网发展专项行动计划》印发以来，国家鼓励应用物联网技术来促进生产生活和社会管理方式向智能化、精细化、网络化方向转变，对于提高国民经济和社会生活信息化水平，提升社会管理和公共服务水平，带动相关学科发展和技术创新能力增强，推动产业结构调整和发展方式转变具有重要意义。

以数字化、网络化、智能化为本质特征的第四次工业革命正在兴起。物联网作为新一代信息技术与制造业深度融合的产物，通过对人、机、物的全面互联，构建起全要素、全产业链、全价值链全面连接的新型生产制造和服务体系，是数字化转型的实现途径，是实现新旧动能转换的关键力量。

我国物联网行业呈高速增长状态 未来将有更广阔的空间

自2013年以来我国物联网行业规模保持高速增长，增速一直维持在15%以上，江苏、浙江、广东省行业规模均超千亿元。中国通信工业协会的数据表明，随着物联网信息处理和应用服务等产业的发展，中国物联网行业规模已经从2013年的4896亿元增长至2019年的15万亿元。

虽然我国物联网发展显著，但我国物联网行业仍处于成长期的早中期阶段。目前中国物联网及相关企业超过3万家，其中中小企业占比超过85%，创新活力突出，对产业发展推动作用巨大。

物联网作为中国新一代信息技术自主创新突破的重点方向，蕴含着巨大的创新空间，在芯片、传感器、近距离传输、海量数据处理以及综合集成、应用等领域，创新活动日趋活跃，创新要素不断积聚。

物联网在各行各业的应用不断深化，将催生大量的新技术、新产品、新应用、新模式。未来巨大的市场需求将为物联网带来难得的发展机遇和广阔的发展空间。

在政策、经济、社会、技术等因素的驱动下，2020年GSMA移动经济发展报告预测，2019-2025年复合增长率为9%左右，2020年中国物联网行业规模目标16亿元，按照目前物联网行业的发展态势，十三五规划的目标有望超预期完成;预计到2025年，中国物联网行业规模将超过27万亿元。

未来物联网行业将向着多元方向发展

标准化是物联网发展面临的最大挑战之一，它是希望在早期主导市场的行业领导者之间的一场斗争。目前我国物联网行业百家争鸣，还未有一个统一的标准出现。因此在未来可能通过不断竞争将会出现限数量的供应商主导市场，类似于现在使用的Windows、Mac和Linux *** 作系统。

合规化同样是当下物联网面临的问题之一，特别是数据隐私问题。目前数据隐私已成为网络社会的一个关键词，各种用户数据泄露或被滥用的事件频发，特别是Facebook的丑闻引发了全球担忧。

因此在未来，我国各种立法和监管机构将提出更加严格的用户数据保护规定，，用户的敏感数据可能会随着时间的推移而受到更严格的监管。

安全化是指预防物联网软件遭受网络黑客攻击，在未来，以安全为重点的物联网设施将受到更多的关注，特别是某些特定的基础行业，如医疗健康、安全安防、金融等领域。

多重技术推动物联网技术创新

从技术创新趋势来看，物联网行业发展的内生动力正在不断增强。连接技术不断突破，NB-Iot、eMTC、Lora等低功耗广域网全球商用化进程不断加速;物联网平台迅速增长，服务支撑能力迅速提升;

区块链、边缘计算、人工智能等新技术题材不断注入物联网，为物联网带来新的创新活力。受技术和产业成熟度的综合驱动，物联网呈现“边缘的智能化、连接的泛在化、服务的平台化、数据的延伸化”等特点。

—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国物联网行业应用领域市场需求与投资预测分析报告》

2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。
智能手机增速放缓

半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。回顾之前的二三十年，下游电子行业杀手级应用极大的拉动了半导体产业发展，不断激励半导体厂商扩充产能，提升性能，而随着半导体产量提升，半导体价格也很快下降，更便宜更高性能的半导体器件又反过来推动了电子产业加速发展，半导体行业和电子行业相互激励，形成了良好的正反馈。但在目前， 智能手机的渗透率已经很高，市场增长率开始减缓，下一个杀手级应用将会是什么？

物联网可能成为下一个杀手级应用

根据IHS的预测，物联网节点连接数在2025年将会达到700亿。

从数量上来看，物联网将十亿量级的手机终端产品远远抛在后面，很可能会成为下一波的杀手级应用。但物联网的问题是产品多样化，应用非常分散。我们面对的市场正从单一同质化大规模市场向小规模异质化市场发生变化。对于半导体这种依靠量的行业来说，芯片设计和流片前期投入巨大，没有量就不能产生规模效应，摊销到每块芯片的成本非常高。

除了应对小规模异质化的挑战， 物联网需要具备的关键要素还包括 ：多样的传感器（各类传感器和Sensor Hub），分布式计算能力（云端计算和边缘计算），灵活的连接能力（5G，WIFI，NB-IOT，Lora, Bluetooth, NFC，M2M…），存储能力(存储器和数据中心)和网络安全。这些关键要素会刺激CPU/AP/GPU，SSD/Memory,生物识别芯片，无线通讯器件，传感器，存储器件和功率器件的发展。

物联网多样化的下游产品对封装提出更多要求

物联网产品的多样性意味着芯片制造将从单纯追求制程工艺的先进性，向既追求制程先进性，也最求产品线的宽度发展。物联网时代的芯片可能的趋势是：小封装，高性能,低功耗,低成本,异质整合（Stacking，Double Side, EMI Shielding, Antenna…）。

汽车电子的封装需求： 汽车电子目前的热点在于ADAS系统和无人驾驶AI深度学习。全球汽车2016年产销量约为8000万台，其中中国市场产销量2800万台，为汽车电子提供了足够大的舞台。ADAS汽车系统发展前景广阔，出于安全考虑，美国NHTSA要求从2018年5月起生产的汽车需要强制安装倒车影像显示系统。此外，车道偏离警示系统（LDW），前方碰撞预警系统（FCW），自动紧急刹车系统（AEBS），车距控制系统（ACC），夜视系统（NV）市场也在快速成长。中国一二线城市交规越来越严格也使得人们对ADAS等汽车电子系统的需求提升。ADAS，无人驾驶，人工智能，深度学习对数据处理实时性要求高，所以要求芯片能实现超高的计算性能，另外对芯片和模块小型化设计和散热也有要求，未来的汽车电子芯片可能需要用25D技术进行异构性的集成，比如将CPU，GPU，FPGA，DRAM集成封装在一起。

个人移动终端的封装需求： 个人消费电子市场也将继续稳定增长，个人消费电子设备主要的诉求是小型化，省电，高集成度，低成本和模块化。比如个人移动终端要求能实现多种功能的模块化，将应用处理器模块，基带模块，射频模块，指纹识别模块，通讯模块，电源管理模块等集成在一起。这些产品对芯片封装形式的要求同样是小型化，省电，高集成度，模块化，芯片封装形式主要是“Stack Die on Passive”,“Antenna in SiP”,“Double Side SiP等。比如苹果的3D SiP集成封装技术，从过去的ePOP & BD PoP，发展到目前的是HBW-PoP和FO-PoP，下一代的移动终端封装形式可能是FO-PoP加上FO-MCM,这种封装形式能够提供更加超薄的设计。

5G 网络芯片的封装需求： 5G网络和基于物联网的NB-IOT网络建设意味着网络芯片市场将会有不错的表现。与网络密切祥光的大数据，云计算和数据中心，对存储器芯片和FPGA GPU/CPU的需求量非常大。通信网络芯片的特点是大规模，高性能和低功耗，此外，知识产权（IP）核复杂、良率等都是厂商面临的重要问题。这些需求和问题也促使网络芯片封装从Bumping & FC发展到25D，FO-MCM和3D。而TSV技术的成功商用，使芯片的堆叠封装技术取得了实质性进展，海力士和三星已成功研发出3D堆叠封装的高带宽内存（HBM），Micron和Intel等也正在联合推动堆叠封装混合存储立方体（HMC）的研发。在芯片设计领域，BROADCOM、GLOBAL FOUNDRIES等公司也成功引入了TSV技术，目前已能为通信网络芯片提供25D堆叠后端设计服务。

上游晶圆代工厂供应端对封装的影响

一方面，下游市场需求非常旺盛，另外一方面，大基金带领下的资本对晶圆代工制造业持续大力投资，使得上游的制造一直在扩充产能据SEMI估计,全球将于2017年到2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座在中国大陆，占全球总数的42%。目前晶圆厂依然以40

nm以上的成熟制程为主，占整体晶圆代工产值的60%。未来，汽车电子，消费电子和网络通信行业对芯片集成度、功能和性能的要求越来越高，主流的晶圆厂中芯和联电都在发展28nm制程，其中台积电28nm制程量产已经进入第五年，甚至已经跨入10Xnm制程。

随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，摩尔定律可能将会失效。如何延续摩尔定律？可能不能仅仅从晶圆制造来考虑，还应该从芯片制造全流程的整个产业链出发考虑问题，需要 对芯片设计，晶片制造到封装测试都进行系统级的优化。 因此， 晶圆制造，芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。 首先是芯片封测和系统集成之间出现越来越多的子系统，各种各样的系统级封装SiP需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，既缩小体积，又提高系统整合能力。Panel板级封装也将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。其次，芯片制造和芯片封测之间出现了扇入和扇出型晶圆级封装，FO-WLP封装具有超薄，高I/O脚数的特性，是继打线，倒装之后的第三代封装技术之一，最终芯片产品具有体积小，成本低，散热佳，电性能优良，可靠性高等优势。

先进封装的发展现状

先进封装形式在国内应用的越来越多，传统的TO和DIP封装类型市场份额已经低于20%，

最近几年，业界的先进封装技术包括以晶圆级封装（WLCSP）和载板级封装（PLP）为代表的21D，3D封装，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,

2013年以前，25D TSV封装技术主要应用于逻辑模块间集成，FPGA芯片等产品的封装，集成度较低。2014年，业界的3D TSV封装技术己有部分应用于内存芯片和高性能芯片封装中，比如大容量内存芯片堆叠。2015年，25D TSV技术开始应用于一些高端GPU/CPU,网络芯片,以及处理器（AP）+内存的集成芯片中。3D封装在集成度、性能、功耗，更小尺寸，设计自由度，开发时间等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。在高端手机芯片，大规I/O芯片和高性能芯片中应用广泛，比如一个MCU加上一个SiP，将原来的尺寸缩小了80%。

目前国内领先封装测试企业的先进封装能力已经初步形成

长电科技王新潮董事长在2017半导体封装测试年会上，对于中国封测厂商目前的先进封装技术水平还提到三点：

SiP 系统级封装： 目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技已经实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。

WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。

FC 倒装封装： 通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，比如长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。

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