美格智能西安分公司好不好

好。
1、美格智能西安分公司注册地址为地址为陕西省西安市高新区锦业一路，公司工作环境好，有独立的办公室，有空调等基本设施，同事之间融洽，领导和睦。
2、福利待遇好，员工工资为7000元每月，还有加班费、年终奖等，每个节假日都有单独的礼品，公司非常好。

这个公司安排面试很草率，根本就不把求职的当回事儿，以为自己高高在上似的或者是很弱智。安排面试不错开时间，周末一大早，一大堆的人在那儿等到中午。而且面试过程才开始简历筛选，很多人的面试被说是专业不符合，学历不符合等等。我想说的是，你早干嘛呢？看简历的时候专业、学历等等不就能筛选了么？等到见面说这些？闲的慌？损人不利己、浪费生命

5G高算力智能模组方面，美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，智能模组的创领企业，行业首家发布5G智能模组产品，2020-2021年就推出了第一代5G高算力智能模组SRM900L（SM4350）、SRM900（SM6350） 、SRM910（SM6350） 与SRM930（ QCM6490），形成“低、中、高”三档5G高算力智能模组全覆盖，算力从2T-14T，四款模组做到了模组外围硬件的设计兼容，大大提升了客户选型的灵活性。
值得一提的是，具有代表性的SRM900，选用的是高通SM6350平台，支持X51的Modem。该CPU采用8nm FinFET制程，内置64bit ARM V8内核，采用Kyro 560（2 A77 20GHz & 6 A55 17GHz），内置Adreno GPU 619和V66A 12GHz+Dual HVX，可以搭载更高AI算力的算法，支持Decode/encode 最高4K 30fps、H265，搭载了Android 11 *** 作系统，模组内置板卡内存为64GB+4GB（或128GB+6GB），支持5G NR sub-6Ghz，支持DL 4x4 MIMO, UL 1x1 MIMO，支持NSA和SA，集成了L1+L5 GPS 和 2x2 MIMO 以及 ax ready Wi-Fi的宽带智能无线通信模组。
2021年最新推出的SRM930，是基于高通5G SoC QCM6490平台开发，采用高通 Kryo™ 6xx CPU（1 A78 27GHz +3A78 24GHz + 6 A55 19GHz），6nm FinFET制程，64bit ARM V8 内核。内置Adreno™ GPU 642L，支持OpenGL ES 32，Vulkan1x，支持OpenCL 20。模组内置AI处理器 Dual HVX 和 4K HMX，AI算力超过14 Tops。内置Adreno™ VPU 633，最高支持4K 30视频编码或4K 60视频解码，支持 H264/H265。模组搭载Android 11 *** 作系统，内置存储为64GB+4GB（或 128GB+6GB），支持5G NR sub-6Ghz，支持DL 4x4 MIMO, UL 1x1 MIMO，支持 NSA和SA，集成L1+L5 GPS，集成2x2 MIMO Wi-Fi 6E及BT 52 功能。
2021年9月，中国联通作为运营商物联网的领军企业，开启了联通物联网5G AIoT智能模组询价采购项目招投标，这是中国联通首次单独就智能模组这一产品品类进行专项招投标工作，也是全球运营商针对智能模组产品的“运营商历史第一标”，期望利用运营商强大的管道和运营优势，赋能千行百业，促进中国5G商业化的健康发展。美格智能作为智能模组的创领企业，凭借在5G智能算力模组领域的技术积累和产品优势，独家中标此次招投标项目。中国联通5G AIoT智能模组 “运营商历史第一标” 由美格智能独家中标。
截至目前，全球已有70个国家的169个运营商开通了5G网络和服务，5G网络商用化进度正在不断加速。在5G网络数据承载量爆发式增长的背景下，高算力、智能化模组的应用领域将越来越广泛。近期元宇宙（Metaverse）概念风靡朋友圈，未来的虚拟世界，必将需要更高速的通信链接和更强大的终端算力，智能化、高算力的智能模组产品将具备广阔的市场空间，应用领域也将从传统的金融支付、物流扫码等，不断向AR\VR、机器人、自动驾驶、云游戏等领域拓展。
在5G数传模组方面，美格智能早在19年就率先基于高通骁龙X55平台推出了5G模组SRM815系列（SRM815 LGA、SRM815 M2转接、SRM815 MiniPCIe转接）产品及5G毫米波模组SRM825W产品，符合3GPP Release15标准，支持独立组网(SA)和非独立组网（NSA），已在5G FWA智能终端、工业路由器、高清电视、无人机、车载终端、BOX、工业平板电脑、高清监控、机器人、AR/VR等多个领域实现大规模商用。
随后，美格智能又基于高通骁龙315、X65和X62 5G调制解调器及射频系统，发布新一代5G数传模组系列产品——Sub-6GHz模组SRM815L、SRM825L、SRM815N、SRM825N、SRM835N和SRM827系列以及毫米波（mmWave）模组SRM825WN和SRM827W系列。该系列新模组全面支持3GPP R16标准，可支持更高的5G传输速率，拥有更卓越的性能且更具成本效益。
其中，SRM815N（LGA封装）、SRM825N（M2封装）、SRM835N（MiniPCIe封装）和 SRM825WN（M2封装）模组基于高通骁龙X62平台开发，与采用高通骁龙X55平台的SRM815和SRM825（W）系列模组PIN2PIN设计，⽀持3G/4G/5G多种网络制式，可涵盖全球主要地区和运营商的5G商用网络频段。5G Sub-6GHz下可全面支持TDD/FDD 2CC 载波聚合，可支持最大120MHz带宽，有效提高5G传输速率。
同时SRM827和SRM827W（mmWave）模组基于高通骁龙X65平台开发，该平台是高通所推出的第4代5G调制解调器到天线的解决方案，面向全球5G部署而设计。5G Sub-6GHz下可全面支持TDD/FDD 多CC 载波聚合，可支持最大300MHz带宽，同时可支持Sub-6GHz + mmWave双连接，最高峰值下载速率达10Gbps，具备前所未有的强大性能和技术创新，在网络灵活性、容量及覆盖方面具备领先优势，可满足多种5G细分领域。
2021年11月份，美格智能联合集成电路设计企业的龙头企业——紫光展锐，发布了两款搭载展锐国产芯“唐古拉V510”芯片的高性能5G M2M模组SRM811与SRM821，该模组采用全新的射频设计方案和最新的电源设计理念，可支持NSA和SA网络模式以及TDD和FDD 5G频段、支持5G网络切片、空口精准授时、5G LAN等新兴技术，可轻松适配国内四大运营商网络通信。
在5G射频指标以及苛刻工业环境宽温测试和耐久性测试上展现出明显优势，可满足工业互联网、5G FWA、智慧电力、智能网联车等物联网终端在内的多种产品形态，广泛应用于不同场景，为全球消费者带来5G革命性的连接体验。
在5G FWA智能终端方面，美格智能现已在5G FWA智能终端方向提供成熟的解决方案，截至目前产品阵营已涵盖5G CPE、5G ODU、5G BOX和5G MiFi等多种产品整机定制化解决方案，解决方案系列支持mmWave与Sub-6G，涵盖全球主要网络制式与5G商用频段，支持Wi-Fi 6信号，高速率传输让家用/商用/工业组网更享极速。
5G CPE是5G的重要应用场景。随着第四大运营商广电的入局与国务院“提速降费”方案部署，5G CPE系列的使用成本也将随之降低。
美格智能结合自身的研发技术与整机开发优势，可提供相应的PCBA与整机等解决方案，以客户需求为出发点，加快产品落地流程，使整机产品更快达到量产面向市场。在FWA行业爆发式增长来临前夕，与您共同推进行业发展。
未来，以5G+AIoT为核心的智能化产业链智慧升级越发加速，蜂窝模组40/50也会在未来都逐步实现。作为智能模组及解决方案的创领者、全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能将继续保持智能模组行业的领先优势，加大新产品的研发投入与推广，以智能模组+物联网定制化解决方案，助力5G网络下的视频记录仪、智慧驾舱、智能POS收银机、物流终端、VR Camera、智能机器人、视频监控、安防监控、智能信息采集设备、智能手持终端、无人机等千行百业的智能化升级。

　1、 未来是万物互联&万物智能黄金十年，市场空间可观。物联网市场规模超万亿，未来仍存广阔市场空间。 目前中国物联网市场规模已超过 2 万亿元人民币，同比增速持续维持在 20%以上，同时 IDC 预计 2025 年全球物联网市场规模达到 11 万亿美元。物联网市场规模的快速增长主要来源于： （1） AIoT 科技 大方向，未来规模高速增长。预计 2022 年 AIoT 市场达到 7509 亿元， 2018 年-2022 年复合增长率达到 305%。 （2）5G 为基， 物联网连接数持续快速增长。 物联网连接数预计在 2019-2025 年将以 21%CAGR 增长，同时产业物联网领域连接量将成为主要增长贡献。 （3） 物体数据开始产生交互属性， 物联流量释放数据商业价值。 物联网时代实现万物互联，提供物体的流量，创造新的数据价值。 2、 十年沉淀，多核驱动物联网产业加速发展 核心驱动一：技术/产品/产业链日趋成熟。 网络由局域到广域、由窄带到宽带、由低速到高速。 另外， 物联网产业链各层不断发展完善： 1芯片/模组性能指标逐渐优化，应用场景不断扩展； 2网络覆盖不断完善， 4G/5G 与 NB-IoT 基站数量快速增长；3平台建设赋能物联网； 4应用场景不断拓宽。 核心驱动二：降本增效助力物联网普及。 1 摩尔定律推动芯片硬件价格快速下降；2规模效应推动模组等产品价格下降； 3 流量资费快速下降； 4物联网助力企业经营/生产效率提升。 核心驱动三：场景丰富+数据闭环+巨头加速入局，释放物联网显著商业价值。 1物联网应用场景经历由单一到丰富，由简单自动化到智能化演进； 2数据也从单一采集到产生数据交互，提高产品/应用粘性，数据链条从底层芯片、 MCU、通信模组、网络覆盖到中上层 *** 作系统、应用平台全打通，生态构建和商业闭环加速释放物联网商业价值；3以华为/小米/高通/谷歌/腾讯等为代表的 科技 巨头纷纷入局 IOT，引领产业加速发展； 核心驱动四：传统产业数字化转型/升级， IOT 应用边界不断拓展。 传统产业发展至今也将面临数字化转型，应用物联网，拓宽物联网产业边界。 3、 科技 巨头积极布局 AIoT，引领行业加速发展 以互联网企业、设备商、 芯片以及硬件终端为代表的 科技 巨头积极布局 IOT。 （1）阿里巴巴以阿里经济体为核心，向天猫精灵与阿里云 IoT 提供业务支持，打造AIoT 生态。（2）京东构建小京鱼智能平台，提供 AIoT 解决方案；（3）华为开启 AIoT新篇章，覆盖包括电力、交通、 汽车 等多个领域；（4）苹果围绕 iOS 布局，储备丰厚 AI 能力；（5） 高通作为万物互联践行者， AIoT 布局多场景应用；（6） 小米核心技术为 AIoT 发展提供支撑，打造包括家庭、个人与智能生活三大应用场景；（7）美的打造智慧家居 AIoT 应用场景。 4、产业链（端、管、云） 及相关标的： 端： 1）传感器：步入智能化阶段，车联网是主要发展阵地——海康威视、大华股份、 韦尔股份、必创 科技 、汉威 科技 等； 2） MCU：芯片级的计算机，智能控制的核心——拓邦股份、和而泰、兆易创新、中颖电子、瑞芯微、全志 科技 等； 3）通信芯片： 基带射频两大阵营，蜂窝、 WiFi、 LoRa 各放异彩——乐鑫 科技 、翱捷 科技 、中兴通讯、华为/高通/MTK/展锐等； 4）通信模组：联网基础枢纽，承上启下重要一环——广和通、移远通信、美格智能、 有方 科技 、 日海智能等； 5） 终端： M2M空间广阔——鸿泉物联、威胜信息、移为通信等。 管： 无线传输为主，短距和长距各擅胜场——中兴通讯、三大运营商等 云： 物联平台，应用层进行管理和分析的天地——涂鸦智能、 思科等

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