有没有嵌入式开发的学习路线,越详细越好

看方向
如果选择嵌入式硬件开发，就不懂了
软件开发的话，分底层和应用层
我是从事wince驱动开发的(快满一年)，
以wince为例，底层就是boot、bsp修改、驱动开发这几部分
学习路线:
1、买个开发板
2、按照开发板上的例子玩玩，ARM汇编稍微能看懂，写点简单的程序跑跑，对汇编有个大概的了解，bootloader等等会多少涉及点汇编的东西
然后就是开发板上的一些驱动玩玩。如果可以拿相似的BSP移植到开发板上就更好了，对BSP就有更多的认识了，学完以上可能可以找到工作，在工作中进一步加深理解
如果是应用的话，wince，我们写应用用的是VS2005,VC++，和PC的开发基本差不多
学完一个 *** 作系统，切换到另一个平台相对而言还是蛮快的，基本都是相通的
我之前的经验是，我买了开发板玩了ADS程序写了小型的程序，就是把LED啊、液晶屏啊、等等驱起来，然后，在linux下玩驱动，写了几个简单的流驱动，去应聘，鬼使神差被招进去玩wince驱动了，感觉差得不是很多，玩了2周就开始上手，2个月之后，底层这块就都扔给我了
以上，仅供参考(至于开发板，如果是消费电子类的，好像三星的S3C系列用的人比较多，开发板也很多，工业类的就不懂了。至于选哪家开发板厂家，百度google一下)

物联网的发展前景很不错，具体如下：
1更安全的保护措施。在新技术出现之初，它的技术力量几乎都集中在创新上，导致监管水平低下，这就使业界的兴奋、激进和政策、监管的滞后常常形成鲜明的对比。由于物联网设备和基础设施的价格下降，企业在物联网设备上的应用也越来越普遍，这种创新和应用一旦普及，各种新技术的风险也突显出来。
2更普遍使用智能消费品设备。IoT所覆盖的行业人群广泛，从智慧交通、智能物流、医疗、农业、能源等行业应用，到私人智能家居、个人、智能汽车等应用，无论是降低成本，还是提高中国居民的生活质量，都将是中国居民生活质量的巨大提升。

感知层：底层数据采集职能，包括芯片、连接芯片和应用设备的模组、传感器、各类识别技术等

1、芯片：低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛，MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。MCU芯片复杂度较低，适用于智能设备的短距离信息运输，主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域；SoC芯片系统复杂度较高，集成功能更丰富，支持运行多任务复杂系统，可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备，应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域

2、无线模组：为物联网提供网联能力的基础硬件，将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口，在物联网产业中处于承上启下的中间环节，向上连接芯片行业，向下连接各类终端设备，终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。

3、传感器：作为物体的“五官”，传感器承担采集数据、感知世界的重任，不断向智能化、高精度、微型化的方向发展，市场空间广阔。传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势，MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器，具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点，广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。

涉及企业：

芯片

翱捷科技：具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的平台型芯片设计企业。2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。

先科电子：领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。成立于1960年，主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。

广芯微电子：成立于2017年，一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业，公司开发包括面向工业物联网（IIoT）并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。

华为海思：全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，前身为华为集成电路设计中心，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片的对外销售及服务。

联发科：全球第四大无晶圆半导体公司，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，着重研发适用于跨平台的芯片组核心技术，联发科的芯片经过优化，能在极低散热量且极度节能的模式下运行，以延长电池续航力，时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。

紫光展锐：我国集成电路设计产业的龙头企业。公司于2013年成立，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片，其物联网解决方案支持众多智能电子产品，包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。

移芯通信：为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。公司于2017 年成立，2020年12月完成B轮融资。主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。

高通：是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。成立于1985年，1991年在纳斯达克上市。Qualcomm主要研发无线芯片平台和其它产品解决方案，凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献，Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。

诺领科技成立于2018年9月，是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司，拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才，致力于发布最佳SoC解决方案。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs，服务于广泛的市场，其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。

芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。成立于2017年3月，公司专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。其产品XY1100是全球首颗single  die集成CMOS  PA的量产NB-IoT  SoC，具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势，可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。

智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。成立于2013年9月，公司总部位于中国北京，在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。公司致力于无线通信芯片的技术研发，目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片，并在多个行业中实现落地应用。

中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。成立于2003年，中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。

Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。公司专注于低功耗无线技术产品，包括短距离蓝牙，2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。

Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。成立于1995年，Marvell专注模拟，混合信号，计算，数字信号处理，网络，安全性和存储领域，提供产品和解决方案来满足汽车，运营商，数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算，网络，安全性和存储需求。公司当前的产品主要包括两大类：网络和存储。

Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。拥有50年来的创新，协作和卓越工程经验，公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件，包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案，半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务（以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等）和无线芯片业务（Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等）。基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。

NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。公司于2006年在荷兰成立，前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，致力于为客户提供广泛的半导体产品组合，包括微控制器，应用处理器，通信处理器，连接芯片组，模拟和接口设备，RF功率放大器，安全控制器和传感器等

乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。公司在2008年4月成立于上海，是一家主要从事智能物联网Wi-Fi  MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。公司采用Fabless的经营模式，将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。近年来，公司牢牢把握智能物联网行业的机遇，主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域

晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。成立于2003年，公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。

蜂窝模组企业

移远通信：全球领先的物联网模组龙头。公司成立于2010年，从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务，可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。

广和通：作为首家上市的无线通讯模组企业，近十年为公司业务的快速发展期。成立于1999年，并于2017年在深圳证券交易所创业板上市，成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。

美格智能：全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。成立于2007年，美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。

日海智能：通信行业连接设备龙头，成立于2003年，2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通，入股美国艾拉，在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局，卡位物联网发展关键环节；在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略，

高新兴：全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。成立于1997年，公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、平台层相关产品和技术，从下游物联网行业应用出发，以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础，融合大数据和人工智能等技术，实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局，构筑物联网大数据应用产业集群，并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者，服务于全球逾千家客户。目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段，重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。

有方科技：物联网接入通信产品和服务提供商。成立于2006年，公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产（外协加工方式实现）及销售。

合宙通信：一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。成立于2014年，公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案

鼎桥通信：行业无线解决方案的领导者。成立于2005年，公司专注于无线通信技术与产品的创新，布局三大业务板块：行业无线、物联网&5G、行业定制终端。

锐明技术：全球商用车载监控龙头。成立于2002年，公司聚焦商用车视频监控和车联网18年，细分行业龙头公司，产品覆盖商用车全系车型。公司外销“商用车通用监控产品”，内销“商用车行业信息化产品”，全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品

传感器

奥比中光：一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。公司成立于2013年，在2020年12月进行上市辅导备案。公司拥有从芯片、算法，到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品，其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。

歌尔股份：一家电子元器件制造商，成立于2001年，属于消费电子行业，主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。

汉威科技：气体传感器龙头企业，成立于1998年，并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案

联创电子：成立于1998年，公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块，主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等

瑞声科技：全球领先的智能设备解决方案提供商，在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。公司成立于1993年，公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军，也是5G天线产品的重要供应商

睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造，成立于2009年。公司具有完全自主的知识产权，为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。

远望谷：我国物联网产业的代表企业，成立于1999年，公司主营业务集中在物联网感知层和应用层，为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。

金溢科技：一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。公司创立于2004年，公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。

杭州士兰微电子：一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。公司成立于1997年，并于2003年3月在上交所主板上市。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。

水晶光电：专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。公司创建于2002年8月

敏芯股份：成立于2007年，是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业，也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司，主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器

必创科技：成立于2005年，无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商

固锝电子：成立于1990年，2006年在深交所主板上市，是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。

感知交互企业

出门问问：以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。公司成立于2012年，作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业，出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈，包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。

汉王科技：国内人工智能产业的先行者，成立于1998年，在人工智能领域深耕二十多年，是一家模式识别领域的软件开发商与供应商，主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等

科大讯飞：亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业，公司成立于1999年，公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年，公司致力让机器“能听会说，能理解会思考”，用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。

声智科技：融合声学和人工智能技术的平台服务商，也是全球人工智能 *** 作系统领域的开拓者。公司成立于2016年4月，拥有声学与振动、语音与语义、图像与视频等远场声光融合算法，以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero)，具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。

云知声：致力于AI产业的高新技术企业，成立于2012年6月，总部位于北京。公司以AI语音技术起家，经过多年经验和技术的积累，逐渐构筑起一个涵盖机器学习平台、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池，成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽

生物识别企业

商汤科技：全球领先的人工智能平台公司，也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台。公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心，推出了一系列领先的人工智能技术，包括：人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。

神州泰岳：致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合，大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。公司成立于2001年

端侧BIoT

比特大陆：是一家全球领先的科技公司，成立于2013年。公司立足中国，以全球视野整合前沿研发资源，专注于高速、低功耗定制芯片设计研发，其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云，主要应用于区块链和人工智能领域。

一、嵌入式工程师必备技能总览
在介绍学习路径之前，我们先来了解一下要成为一个优秀的嵌入式开发工程师，需要具备哪些技能。我们从硬件和软件两部分来介绍。
v 硬件部分：
1 了解主要器件(电阻、电容、电感、各类二极管、三极管、场效应管、逻辑门电路等)。
2 熟悉万用表的用法，熟悉以上器件的测试方法和测试原理。
3 了解器件封装的常见类型和特点(直插、表贴、QFNP、BGA、SOT等)。
4 掌握使用示波器、逻辑分析仪进行测量的方法。
5 熟知常见器件间通信方式和总线。
6 能熟练阅读器件手册(datasheet)并根据项目需求对器件进行选型、电路原理图绘制、电路板布局布线，配合结构工艺完成电路板设计。
7 能根据故障现象对电路板进行测量排查，找出错误并修正。
8 掌握基本的手焊、拆焊、飞线技能。
v 软件部分：
1 熟练掌握C语言，熟悉位 *** 作，位段和对齐方式等概念。
2 掌握基本的汇编语言。
3 熟悉编译连接的过程和编译指令。
4 理解程序运行中堆与栈的分配和使用。
5 熟悉linux系统 *** 作和gcc编译工具、Makefile编写。
6 熟悉主流嵌入式CPU的架构(如ARM)
7 熟悉内核态和用户态，了解不同程序运行的状态和编程注意事项。
8 熟悉系统引导流程，能移植uboot和 *** 作系统，构建根文件系统和设备树。
9 掌握各类驱动程序模块的编写方法和编译方法。
10 熟悉网络编程原理和数据库编程。
11 了解UART,IIS,IIC,CAN,SPI等接口协议并能调试相关设备。
12 了解至少一种物联网应用层协议如MQTT等。
13 了解常见的低功耗无线通信模块的使用如wifi，蓝牙，ZigBee。
二、学习路径和重点
确实，我们嵌入式工程师需要掌握的知识很多，上述的每个知识点都可以展开作为一个单独学科或者专题进行讨论。上面繁多的技能要求可能让很多同学望而生畏，不过我们嵌入式工程师的任务主要是工程实现，而不是理论研究，因此对于上面的知识点，我们不需要特别深入的了解，只需要在概念、原理和实践方向进行理解和转化，让我们在工程实践中能受这些理论的指导，利用这些理论完成设计和调试即可。
有一些同学有这样的疑问：我以后的工作目标是嵌入式软件工程师，那我还需要硬件部分的知识吗这个问题的答案是肯定的，主要有以下2个原因：
1 嵌入式工程师没有严格的软硬件区分。
嵌入式工程师在实际工作中要不断和硬件打交道，硬件工程师提供了原理图和PCB布局布线图，我们嵌入式工程师要根据数据手册，器件编程指南以及硬件工程师提供的原理图进行软件设计，需要对设计进行上板验证，需要调试除错，这都需要我们有扎实的硬件设计功底，否则就需要不断的去找硬件工程师来咨询，必然会拖慢整个项目的进度。
2 要想成为优秀的嵌入式软件工程师，一定要熟知硬件知识。
优秀的嵌入式工程师会参与项目的需求分析，器件选型等硬件设计工作，这不仅需要我们有丰富的行业经验，更需要我们有扎实的硬件基础。
另外，驱动编写等工作要求我们必须清晰的了解硬件的特性，如总线速度、时延、单双工模式、是否有缓冲、是否支持DMA等等，了解硬件的特性才能充分挖掘硬件潜力，提升速度和稳定性。
又如，在和硬件工程师一起调试设备问题时，嵌入式软件工程师需要根据硬件特点编写对应的测试程序，如并行总线的数据相位测试、串行差分信号的眼图测试，都需要嵌入式软件工程师编写对应的测试程序。如果嵌入式软件工程师没有相应的硬件知识，沟通成本会陡然增加，项目延期风险也就大大增加了。
综上，要做优秀的嵌入式工程师，而不是浑浑噩噩混日子的小工，就要严格要求自己，把硬件知识也补上来。

针对初中毕业生，如果考不上高中最好的方式就是选择一个技校或者职中继续学习，可以选择一个适合自己的专业，选择这两种形式，既能够学习一定的理论基础课程，也可以学习到一门技术，对于现代初中毕业生来说也是个不错的选择。
针对高中毕业生，如果考不上大学最好的方式就是通过成人高考、自考、网络教育这几种形式，选择一门喜欢的专业，毕业后可以拿到一个大专学历证书。如果选择的课程专业化不强，也可以等到大专毕业后选择一个培训机构再强化本专业或者更改专业学习，有些机构也是推荐就业的，所以这种途径也是很好的。
那么选择学习技术什么专业最好呢？我认为，当下是IT互联网时代，最适合学习的就是计算机专业，像云计算专业、大数据专业、传媒设计专业、物联网专业、移动通信等专业都是当下最热门的，学习了计算机课程就算是不工作，生活当中也是离不开计算机的。

可以的。极客时间的物联网开发实战课虽然内容比较多，但是老师是从入门开始教学的，一开始的时候，讲师会按照设备接入网络、与平台对话、传输数据和利用数据产生价值的路径，为你介绍物联网系统的基本框架，让你初步理解设备层、网络层和应用层这三大层面；然后通过智能家居场景的简易物联网系统，帮你建立更直观的认知。这些内容相当于带你入门，所以，即使是小白也能学习的，不用担心哦!

随着“新基建”热度提升，人工智能、工业互联网、物联网、商用5G等领域成为关注核心，而这些行业对应届生也较为友好。在今年就业岗位中，人工智能岗位需求排第一。
那么面对如此大的缺口和高薪，如何才能成为一名高级Python人才呢？首先要选择好方向：网站后端程序员、自动化运维、、数据分析师、游戏开发者、自动化测试、网站开发、爬虫获取或处理大量信息、人工智能。规划好路径：当我确定好方向后，下一步骤就是顺着这个方向，建立好我自己的学习路径地图。明白目标、需要学习知识点等。并且将知识点串联起来，形成逻辑主线。对Python基本概念建立认知：对真正如我一样的0基础的小白，学习python，不仅是学习这门语言本身，还是在借着这门语言，帮我们建立对编程世界的一些基本概念的认知。只有掌握了概念，才能入门，进入核心算法的学习。千锋教育拥有多年Python培训服务经验，采用全程面授高品质、高体验培养模式，拥有国内一体化教学管理及学员服务，助力更多学员实现高薪梦想。

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