盘点未来3年极具潜力的5大半导体黑马，国产MCU芯片需求旺盛

半导体MCU是指微控制器，俗称单片机，一般可以分为芯片级芯片和系统级芯片，将CPU、存储、电源管理、I/O接口等功能集成在一起的是芯片级芯片，一般仅可运行由汇编语言等低级语言编制的简单系统。

目前MCU按照位数分为4位、8位、16位、32位、64位等，位数越高性能越强，32位MCU为目前主流。

截至5月比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗，公司车规级与工业级MCU芯片至今累计出货已突破20亿颗，国产MCU在 汽车 领域应用持续提升。

在 汽车 行业“缺芯”大潮中， MCU芯片是受影响最严重的芯片， 目前，全球半导体产能供不应求，业界普遍预计，产能短缺将持续至2022年或2023年。

例如成立于1980年的联电(UMC)半导体设备交货期一般已达14-18个月，其投资产能已规划至2023年，MCU需求旺盛，紧缺状态下价格继续上行，相关公司有望受益。

老俞盘点未来3年极具潜力的5大半导体黑马如下：

兆易创新： 公司在通用MCU 领域一直保持技术创新性和市场先进性，目前也在积极布局超低功耗市场，传统车身控制、新能源 汽车 新应用等 汽车 MCU 市场，高性能工业控制、多媒体控制等市场。

公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案，公司产品以“高性能、低功耗”著称。

目前公司MCU 全球市占率仍较低，考虑到公司32 位产品优势及全球供需趋紧，我们认为公司MCU 业务有望打开更大的市场空间。

东软载波： 公司已形成以芯片设计为源头，能源互联网与智能化应用两翼齐飞的产业格局，在完成智能制造的基础上，构建了跨越发展的3+1模式。

公司拥有独特而完整的MCU-SOC芯片设计平台，主要提供8位、32位MCU，公司MCU产品主要应用于白色家电、消费电子、工业控制、工业以太网、电机控制、仪器仪表、电池管理、 健康 医疗电子等领域， 汽车 电子也有一定应用。

公司已构建全面满足物联网需求的芯片产品组合，MCU芯片持续更新迭代，并先发布局Wi-Fi芯片、锂电池管理芯片，老俞认为将受益于集成电路国产替代加速、物联网终端设备放量。

北京君正： CPU+存储器双龙头，拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术。

公司 收购ISSI 后已形成“CPU+存储+模拟布局”， 公司整合ISSI 的效果开始在报表正常显现，随着公司在车载存储和模拟芯片领域的持续加码， 未来有望持续受益于下游需求爆发。

公司目前拓展海外市场，ISSI 也可以借助北京君正在国内市场的渠道资源，实现国内的市场拓展，形成“海外+国内”并进的市场布局，强化公司的行业竞争力。

紫光国微： 公司作为中国特种IC、安全IC、FPGA三大赛道龙头企业 ， 旗下的子公司紫光同芯主要提供8位、16位的MCU，产品应用于智能家电。

公司布局车载控制器芯片，有望打破国外厂商在该领域的垄断，抢占车载芯片国产化发展先机，目前公司车联网应用相关的安全芯片已经开始进入试用阶段，车载控制芯片正在紧密开发过程中， 推动车载芯片关键技术和产业落地进程。

公司通过长期耕耘建立了显著的渠道优势、品牌优势和先发优势，并持续通过研发提升技术能力构筑高竞争壁垒，更能享受到下游行业的高景气红利，行业地位进一步增强。

士兰微： 国内半导体领先企业，是国内产品线最为齐全的半导体IDM 厂商， MCU是公司重要产品线之一，公司目前收入中约30%来自MCU/逻辑器件。

公司MCU 主要分为8 位、32 位、可编程ASSP，其中32 位MCU 也已推出多款，公司MCU 搭配IPM 模块销售，形成整套方案，解决客户需求的同时增厚公司营收体量。

此外，公司电控类MCU产品持续在工业变频、工业UPS、光伏逆变、新能源车、物联网等众多领域得到广泛的应用。

投资，从来都是赚认知范围内的钱，好赛道好公司还需要好价格 。

随着物联网的逐渐铺开，人们已经在生活中看到了越来越多的物联网模块：智能水表，共享单车，等等。目前的物联网仍然主要由运营商推动，物联网模块需要使用标准蜂窝协议与基站通讯。由于基站需要覆盖尽可能大的面积，因此物联网模块需要能做到在距离基站很远时仍能通讯，这就对于物联网模块的射频发射功率有了很高的要求;从另一个角度来说，物联网模块在做无线通讯时仍然需要消耗高达30mA的电流，这使得目前的物联网模组仍然需要配合较高容量的电池(如五号电池)才能工作，这也导致了物联网模组的尺寸很难做小。

为了能进一步普及物联网，必须克服这个功耗以及尺寸的限制。例如，如果未来要把物联网做到植入人体内，则不可能再搭配五号电池，而必须使用更小的电池甚至使用能量获取系统从环境中获取能量彻底摆脱电池的限制。为了实现这个目标，从通讯协议上说，可以使用更低功耗的自组网技术，类似BLE;而从电路实现上，则必须使用创新电路来降低功耗。

能量获取技术

根据之前的讨论，目前电池的尺寸和成本都已经成为了限制IoT设备近一步进入潜在市场的瓶颈。那么，有没有可能使用从环境中获得能量来支持物联网节点工作呢这种从环境中获取能量来支持物联网节点工作的模块叫做“能量获取”(energy harvesting)，目前能量获取电路芯片的研究已经成为了研究领域的热门方向。

目前最成熟的能量获取系统可以说是太阳能电池。传统太阳能电池能提供较好的能量获取效率，但是付出的代价是难以集成到CMOS芯片上。最近，不少研究机构都在使用新型CMOS太阳能电池，从而可以和物联网节点的其他模块集成到同一块芯片上，大大增加了集成度并减小模组尺寸。当然，集成在CMOS芯片上的太阳能电池需要付出低能量输出的代价，目前常见的CMOS片上太阳能电池在室内灯光下能提供nW等级的功率输出，而在强光下能提供uW级别的功率输出，这就对物联网模组的整体功耗优化提出了很高的要求。另一方面，也可以将能量获取与小尺寸微型电池配合使用，当光照较好时使用太阳能电池而在光照较弱时使用备用电池，从而提升整体物联网模组的电池寿命。

除了太阳能电池外，另一个广为人知的环境能量就是WiFi信号。今年ISSCC上，来自俄勒冈州立大学的研究组发表了从环境中的WiFi信号获取能量的芯片。先来点背景知识：WiFi的最大发射功率是30dBm(即1W)，在简单的环境里(即没有遮挡等)信号功率随着与发射设备的距离平方衰减，在距离3m左右的距离信号功率就衰减到了1uW(-30dBm)左右，而如果有物体遮挡则会导致功率更小。俄勒冈州立大学发表的论文中，芯片配合直径为15cm的天线可以在非常低的无线信号功率(-33dBm即500nW)下也能工作给电池充电，能量获取效率在5-10%左右(即在距离发射源3m的情况下输出功率在50nW左右)。因此，WiFi信号也可以用来给物联网模组提供能量，但是其输出功率在现实的距离上也不大，同样也需要节点模组对于功耗做深度优化。

另外，机械能也可以作为物联网节点的能量获取来源。压电效应可以把机械能转换为电能，从而使用压电材料(例如压电MEMS)就能为物联网节点充电。使用压电材料做能量源的典型应用包括各种智能城市和工业应用，例如当有车压过减速带的时候，减速带下的物联网传感器上的压电材料可以利用车辆压力的机械能给传感器充电并唤醒传感器，从而实现车辆数量统计等。这样，机械压力即可以作为需要测量的信号，其本身又可以作为能量源，所以在没有信号的时候就无需浪费能量了!压电材料的输出功率随着机械能的大小不同会有很大的区别，一般在nW-mW的数量级范围。

唤醒式无线系统

传统的IoT无线收发系统使用的往往是周期性通讯或主动事件驱动通讯的方案。周期性通讯指的是IoT节点定期打开与中心节点通讯，并在其他时间休眠;事件驱动通讯则是指IoT节点仅仅在传感器监测到特定事件时才与中心节点通讯，而其它时候都休眠。

在这两种模式中，都需要IoT节点主动与中心节点建立连接并通讯。然而，这个建立连接的过程是非常消耗能量的。因此，唤醒式无线系统的概念就应运而生。

什么是唤醒式无线系统就是该该系统在大多数时候都是休眠的，仅仅当主节点发射特定信号时才会唤醒无线系统。换句话说，连接的建立这个耗费能量的过程并不由IoT节点来完成，而是由中心节点通过发送唤醒信号来完成。

当建立连接的事件由中心节点来驱动时，一切都变得简单。首先，中心节点可以发射一段射频信号，而IoT节点可以通过能量获取(energy harvesting)电路从该射频信号中获取能量为内部电容充电。当IoT节点的电容充电完毕后，无线连接系统就可以使用电容里的能量来发射射频信号与中心节点通讯。这样一来，就可以做到无电池 *** 作。想象一下，如果不是使用唤醒式无线系统，而是使用IoT主动连接的话，无电池就会变得困难，因为无法保证IoT节点在需要通讯的时候在节点内有足够的能量。反之，现在使用唤醒式系统，中心节点在需要IoT节点工作时首先为其充电唤醒，就能保证每次IoT节点都有足够能量通讯。

那么，这样的唤醒式无线系统功耗有多低呢在2016年的ISSCC上，来自初创公司PsiKick发表的支持BLE网络的唤醒式接收机在做无线通讯时仅需要400 nW的功耗，而到了2017年ISSCC，加州大学圣地亚哥分校发表的唤醒式接收机更是把功耗做到了45 nW，比起传统需要毫瓦级的IoT芯片小了4-6个数量级!

来自UCSD的45 nW超低功耗唤醒式接收机

反射调制系统

唤醒式接收机主要解决了无线链路中如何低功耗接收信号的问题，但是在如果使用传统的发射机，则还是需要主动发射射频信号。发射机也是非常费电的，发射信号时所需的功耗常常要达到毫瓦数量级。那么，有没有可能在发射机处也做一些创新，降低功耗呢

确实已经有人另辟蹊径，想到了不发射射频信号也能把IoT节点传感器的信息传输出去的办法，就是由华盛顿大学研究人员提出的使用发射调制。反射调制有点像在航海和野外探险中的日光信号镜，日光信号镜通过不同角度的反射太阳光来传递信息。在这里，信号的载体是太阳光，但是太阳光能量并非传递信号的人发射的，而是作为第三方的太阳提供的。类似的，华盛顿大学研究人员提出的办法也是这样：中心节点发射射频信号，IoT节点则传感器的输出来改变(调制)天线的发射系数，这样中心节点通过检测反射信号就可以接收IoT节点的信号。在整个过程中IoT节点并没有发射射频信号，而是反射中心节点发出的射频信号，这样就实现了超低功耗。

华盛顿大学的Shyam Gollakota教授率领的研究组在反射调制实现的超低功耗IoT领域目前已经完成了三个相关项目。去年，他们完成了passive WiFi和interscatter项目。Passive WiFi用于长距离反射通信，使用WiFi路由器发射功率相对较高的射频信号，而IoT节点则调制天线反射系数来传递信息。多个IoT节点可以共存，并使用类似CDMA扩频的方式来同时发射信息。interscatter则用于短距离数据传输，使用移动设备发射功率较低的射频信号，而IoT节点则调制该射频信号的反射来实现信息传输的目的。Passive WiFi和interscatter芯片的功耗都在10-20微瓦附近，比起动辄毫瓦级别的传统IoT无线芯片小了几个数量级，同时也为物联网节点进入人体内等应用场景铺平了道路。

Passive WiFi(上)与Interscatter(下)使用反射调制，分别针对长距离与短距离应用。

Passive WiFi和Interscatter还需要使用电信号因此需要供电，而Gollakota教授最近发表的Printed WiFi则是更进一步，完全不需要供电了!

在物联网的应用中，许多需要检测的物理量其实不是电信号，例如速度，液体流量等等。这些物理量虽然不是电物理量，但是由于目前主流的信号处理和传输都是使用电子系统，因此传统的做法还是使用传感器电子芯片把这些物理量转化为电信号，之后再用无线连接传输出去。其实，这一步转化过程并非必要，而且会引入额外的能量消耗。Printed WiFi的创新之处就是使用机械系统去调制天线的反射系数，从而通过反射调制把这些物理量传输出去。这样，在IoT节点就完全避免了电子系统，从而真正实现无电池工作!

目前，这些机械系统使用3D打印的方式制作，这也是该项目取名Printed WiFi的原因。

上图是Printed WiFi的一个例子，即转速传感器。d簧、齿轮等机械器件在上方测速仪旋转时会周期性地闭合/打开最下方天线(slot antenna)中的开关，从而周期性地(周期即旋转速度)改变最下方天线的反射特性，这样中心节点只要通过反射射频信号就能读出旋转速度。最下方的图是该传感器在不同转速时的反射信号在时间域的变化情况，可见通过反射信号可以把转速信息提取出来。

超低功耗传感器

物联网节点最基本的目标就是提供传感功能，因此超低功耗传感器也是必不可少。目前，温度、光照传感器在经过深度优化后已经可以实现nW-uW数量级的功耗，而在智能音响中得到广泛应用的声音传感器则往往要消耗mW数量级甚至更高的功耗，因此成为了下一步突破研发的重点。

在声音传感器领域，最近的突破来自于压电MEMS。传统的声音传感器(即麦克风)必须把整个系统(包括后端ADC和DSP)一直处于活动待机状态，以避免错过任何有用的声音信号，因此平均功耗在接近mW这样的数量级。然而，在不少环境下，这样的系统其实造成了能量的浪费，因为大多数时候环境里可能并没有声音，造成了ADC、DSP等模组能量的浪费。而使用压电MEMS可以避免这样的问题：当没有声音信号时，压电MEMS系统处于休眠状态，仅仅前端压电MEMS麦克风在待命，而后端的ADC、DSP都处于休眠状态，整体功耗在uW数量级。而一旦有用声音信号出现并被压电MEMS检测到，则压电MEMS麦克风可以输出唤醒信号将后面的ADC和DSP唤醒，从而不错过有用信号。因此，整体声音传感器的平均功耗可以在常规的应用场景下可以控制在uW数量级，从而使声音传感器可以进入更多应用场景。

超低功耗MCU

物联网节点里的最后一个关键模组是MCU。MCU作为控制整个物联网节点的核心模组，其功耗也往往不可忽视。如何减小MCU的功耗MCU功耗一般分为静态漏电和动态功耗两部分。在静态漏电部分，为了减小漏电，可以做的是减小电源电压，以及使用低漏电的标准单元设计。在动态功耗部分，我们可以减小电源电压或者降低时钟频率来降低功耗。由此可见，降低电源电压可以同时降低静态漏电和动态功耗，因此能将电源电压降低的亚阈值电路设计就成了超低功耗MCU设计的必由之路。举例来说，将电源电压由12V降低到05V可以将动态功耗降低接近6倍，而静态漏电更是指数级下降。当然，亚阈值电路设计会涉及一些设计流程方面的挑战，例如如何确定亚阈值门电路的延迟，建立/保持时间等都需要仔细仿真和优化。在学术界，弗吉尼亚大学的研究组发布了动态功耗低至500nW的传感器SoC，其中除了MCU之外还包括了计算加速和无线基带。在已经商业化的技术方面，初创公司Ambiq的Apollo系列MCU可以实现35uA/MHz的超低功耗，其设计使用了Ambiq拥有多年积累的SPOT亚阈值设计技术。在未来，我们可望可以看到功耗低至nW数量级的MCU，从而为使用能量获取技术的物联网节点铺平道路。

结语

随着物联网的发展，目前第一代广域物联网已经快速铺开走进了千家万户。然而，广域物联网节点由于必须满足覆盖需求，因此射频功耗很难做小，从而限制了应用场景(例如人体内传感器等无法使用大容量电池的场景)。局域物联网将会成为物联网发展的下一步，本文介绍的能量获取技术配合超低功耗无线通信、MCU和传感器可望让物联网节点突破传统的限制，在尺寸和电池寿命方面都得到革命性的突破，从而为物联网进入可植入式传感器等新应用铺平道路。

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如果国产手机都放弃高通，使用国产芯片，其手机系统的运行性能会大不如从前，因为截止到目前高通骁龙处理器对安卓系统的适配是最好的，毕竟全球还有很多安卓系统的品牌机也在使用高通骁龙处理器。

除了会降低安卓系统的性能外，美国也会从光刻机这个技术根源来卡国产芯片的产量，因为国产7nm Euv光刻机到目前也没见到关于技术突破方面的消息，以及国产7nm soc芯片量产相关的信息。

就拿2021年华为新产品的遭遇来讲，手机业务确实困难重重，因为美国现在对芯片领域相关的半导体产业管控的非常严格，从芯片架构、芯片设计、芯片生产等各个环节进行围堵。

华为想用新的海思麒麟芯片，美国就开始通过光刻机中的核心技术专利来限制。

被坑惨的不仅仅是华为，还有可以代工生产海思麒麟芯片的中国台湾台积电，它不仅被迫要迁厂到美国，现在还要面临客户核心数据主动交给美国的风险。

海思麒麟处理器对于海思半导体公司来讲，他们主要是负责进行手机、电脑等电子产品的芯片集成设计。

而芯片的设计需要通过专业的EDA工具来进行设计、仿真模拟和测试。而这些先进的EDA工具大部分都来自国外，美国现在也对其许可证进行严格的授权管控，我们只能选择国内自研功能不强的仿EDA工具进行替代。

海思麒麟处理器，一直使用的是ARM的V8架构，虽然这个版本架构被ARM授权永久使用，但也仅限于其架构的指令集，架构中的gpu等单元也是在不断的变化。

而且，现在美国的一些芯片研发公司也在不断花巨资抢购ARM公司研发的芯片新架构，使其它芯片设计厂商不得不在原有的芯片架构上进行突破。

国产手机想要把高通骁龙处理器全面换成国产芯片，其代价在目前来看是非常巨大的。

主要原因是芯片领域有很多技术环节，被美国等国外相关机构进行管控，从选择芯片的架构、设计芯片的工具、代工芯片的供应链等各个环节，都足以证明国产芯片要使用到国产手机上面，其难度非常大。华为海思麒麟的现状和小米澎湃S1以往的遭遇足以说明国产芯片面临的困境，即便国产芯片能够量产并组装到国产手机中，手机用户会不会选择使用仍是另一回事。

性能会差一些，发热会高一些，能耗会高一些，但这些对我都无所谓，我本着够用就行的原则。

要是所有手机都弃用，国产手机将会飞速发展突破瓶颈，国产手机会投入研发芯片，谁研发出来好的芯片将会走出中国影响全世界。

对手机影响大不大不知道，对高通是毁灭性的打击，杀敌一千自损八百。

我从来不迷信外国产品，中国人一定能造出最好的产品，要相信国货！支持国货！

如果国产手机全部使用国产芯片，短期内手机性能下降，手机厂商无芯片可用，销量、利润下降，甚至手机厂商面临倒闭；长期来看，国家的芯片行业的产业链会得到快速发展，手机整个产业链以及衍生行业都会快速发展。

手机芯片一般是指SOC，包含基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等

目前来说，国产芯片只有麒麟，联发科，展锐，澎湃几家， 但是它们都是只管设计，需要代工厂来制造。

下面来分析一下这几个品牌：

1、联发科，全称联发 科技 股份有限公司（MediaTekInc），是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。联发科业务广泛，涉及 智能手机、个人计算设备、智能家居、智能音频 、无线连接与网络技术 、物联网、ASIC芯片定制 、车用解决方案等。

联发科目前主推天玑系列，目前最新的旗舰芯片是天玑1200，由台积电代工。联发科就是在诺基亚塞班如日中天的时候，为广大山寨机提供芯片的厂家。

2、麒麟，全称华为麒麟芯片，是华为技术有限公司自行研发设计SoC。2004年成立主要是做一些行业专用芯片，主要配套网络和视频应用，并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款以K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。

麒麟主推的就是麒麟9系列，目前最新的是麒麟9000，由台积电代工，但是已经快要绝版，因为美国的制裁，无法找到代工厂生产，目前华为系列已经开始使用高通芯片和联发科芯片。

3、展锐，紫光展锐是中国集成电路设计产业的龙头企业 ，是中国大陆公开市场唯一拥有5G芯片能力并已成功商用的主芯片平台提供者。展锐具备稀缺的大型芯片集成能力和完整周边套片能力，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等技术的企业之一。

展锐芯片有虎贲系列和唐古拉系列等，目前最新的虎贲7520，6nm，台积电代工，还有最新的代古拉也是6nm，不出意外也是台积电代工的。紫光展锐这个品牌怎么说呢，如果不是麒麟被制裁，估计销量还是半死不活那样，展锐就是主打低端系列，最新出的代古拉网上说跑分可以到42w，但是用展锐的手机实在是太少了，没法评价。展锐这个品牌在2g、3g、4g都是落后于人的，但是在5g时代是落后差距最小的时代了。

4、澎湃，是小米公司全资的北京松果电子有限公司出产的一款手机处理器。北京松果电子有限公司是一家成立于2016年的高 科技 公司，总部位于北京，主要与小米 科技 展开业务合作。

目前澎湃就量产一款澎湃S1，据雷军发言，澎湃遇到困难，下一款处理器不知道什么时候能生产。澎湃目前生死未知。

按照上面的看，目前国内能用的国产手机芯片就只有联发科和展锐了，联发科代工是台积电完成的，而展锐的高端芯片也是台积电代工的，由于众所周知的原因，如果国产全部使用联发科的芯片，不用高通，估计美国长臂管辖的 下一个企业就是联发科了，或者是联发科和台积电一样，限制对大陆出货。如果全部使用展锐的话，估计展锐的高端芯片会和现在的麒麟一样，将会不能生产，最多就是可以生产这些中低端的芯片。

所以说如果全部使用国产手机芯片，短期内手机性能会下降，部分手机厂商没芯片用，甚至是倒闭。但是长期来看，国家的高度重视，大量的投入，以及国人的信心绝对会催生一些芯片代工的企业，甚至是出现一些设计制造芯片的企业。

我觉得使用国产芯片没有什么不好，都使用国产的才好呢能促进国产芯片产业的发展在也不让人家卡脖子有什么不好。

国产手机全部放弃高通芯片，这是天大的好事儿，国产芯片将会迅速崛起。但是还要有个先决条件，那就是把苹果赶出中国！

还要等几年否则都会倒闭…

这个影响还是很大的，不过对于国内芯片的产业发展是有好处的，手机的性能表现可以参考下鲁大师的跑分数据来看看。

RedCap模式。
1、ADI—5G mmWave芯片组（该解决方案被称为mmWave 5G无线网络基础设施规则改变者，具有高集成度，以降低下一代蜂窝网络基础设施的设计要求和复杂性。）2、联发科5G SoC联发科瞄准5G旗舰智能手机推出了多模式5G芯片组。7纳米SoC集成联发科Helio M70调制解调器，以及Arm最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科先进的AI处理器(APU)，以满足5G电源和性能需求。联发科表示，这款集成芯片组专为独立和非独立(SA/NSA)的6- GHz子网络设计，支持从2G到4G的连接，以连接现有网络，同时5G网络在全球铺开。

华为nova7se可以升级鸿蒙系统，需要在“我的华为”中选择尝鲜升级， *** 作方法如下：

设备：华为nova7se

系统：EMUI1100137

1、首先点击打开我的华为，如下图所示：

2、然后点击升级尝鲜，如下图所示：

3、接着点击升级尝鲜，如下图所示：

4、然后点击检查更新，如下图所示：

5、最后进入到系统更新界面，点击检查更新即可（点击更新之后就会是鸿蒙系统）。

系统简介

鸿蒙微内核是基于微内核的全场景分布式OS，可按需扩展，实现更广泛的系统安全，主要用于物联网，特点是低时延，甚至可到毫秒级乃至亚毫秒级。

鸿蒙OS实现模块化耦合，对应不同设备可d性部署，鸿蒙OS有三层架构，第一层是内核，第二层是基础服务，第三层是程序框架 。可用于手机、平板、PC、汽车等各种不同的设备上。还可以随时用在手机上，但暂时华为手机端依然优先使用安卓、华为电脑端依然优先使用windows和Linux。

华为对于鸿蒙系统的定位完全不同于安卓系统，它不仅是一个手机或某一设备的单一系统，而是一个可将所有设备串联在一起的通用性系统，就是多个不同设备比如手机、智慧屏、平板电脑、车载电脑等等，都可使用鸿蒙系统。

手机、电脑、电视等电子用品的电路板芯片都有黄金，只是成分多少而已。

黄金在电脑主板上很多地方都有使用：IDE接口、PCI Express插槽、PCI、AGP和ISA中，以及其他的一些接口，跳线，处理器的插座，在老主板的DIMM上也有，这些都是经常覆盖着几微米厚的黄金层。

内存芯片也有黄金，不过很薄，就在金手指（目的是接触式导通）位置可以看到。内存金手指就是内存片与主板插槽连接的，排列整齐的一排触点，也可以说是导体，为了保证外露导电位不被氧化，所以一般是会镀金处理的。

电子元器件提炼黄金

1、脱金水（脱金剂＋氰化钠）。

2、粉碎电子元器件，放进大烧杯，倒入脱金水，过滤出溶液。

3、加入锌粉，吸收金水中的黄金，将沉淀过滤出来（2h）。

4、加稀硝酸和沉淀反应，用滤纸过滤出沉淀（有毒气放出）。

5、金粉和稀硫酸一起加热，去除杂质。

6、风干或者吹风机吹干。

7、和硼砂一起煅烧。

8、得到纯黄金。

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