lite芯片有两种?

Lite芯片分为ESP32-S2（Lite）和ESP32-S3（Lite）两种。
ESP32-S2（Lite）芯片是一款低成本、低功耗的Wi-Fi模组，具有改进的Tensilica LX7内核，拥有双核处理器，可实现单精度浮点、多路复用输入/输出和多路中断功能，以及最新的Wi-Fi和蓝牙解决方案。
ESP32-S3（Lite）芯片是另一款低成本、低功耗的Wi-Fi模组，拥有一个改进的Xtensa LX6内核，具有双核处理器，可实现单精度浮点、多路复用输入/输出和多路中断功能，以及最新的Wi-Fi和蓝牙解决方案。该芯片的特点是功耗更低，可以实现更高的处理性能，以及更快的无线通信速度。
总之，ESP32-S2（Lite）和ESP32-S3（Lite）两种芯片都是一款低成本、低功耗的Wi-Fi模组，它们具有双核处理器，可实现多种功能，并具有良好的性能。因此，这两种芯片都可以应用于智能家居、物联网、智能医疗等行业。

迫于美国禁令，台积电已于9月15日之后不再为华为代工生产麒麟芯片，而在一个多月后的华为手机发布会上，华为消费者业务CEO余承东也亲口坦诚， “麒麟9000将成为麒麟芯片绝唱” 。

从 科技 圈的整体反响来看，对于麒麟芯片被迫停产自然更多是遗憾与惋惜，同时也对华为手机业务的境遇颇感愤慨和同情，毕竟很长一段时间里，麒麟芯片都象征着中国手机芯片发展的巅峰水平。

然而就在一片悲壮的氛围下，在这一个半月中，先后有六家芯片企业获得了美国商务部的许可，将可以继续为华为提供芯片，对于这一变化，是否意味着美国那边对于华为的钳制出现了某种转机？这种趋势对华为的发展又有何影响呢？我们或许从华为的动作中可以看到答案。

谈到芯片封锁，大家可能想到的都是华为手机处理器芯片麒麟系列，但实际上这只是华为海思芯片产品线之一，美国对华为芯片的制裁包含华为海思全部的芯片设计及生产环节，这些芯片产品线主要包括以下六类：

1、海思芯片：主要应用在移动终端设备上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系列外，麒麟还拥有6系，7系以及8系的中低端系列芯片，最新的麒麟9000芯片采用 5nm 工艺制程；

2、鲲鹏芯片：主要面向服务器领域，鲲鹏920芯片完全由华为自主研发，是全球第一款 7nm 的数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器；

3、升腾芯片：面向人工智能领域的处理器 ，采用自家的达芬奇架构，升腾芯片分为高端和低端两个系列，高端为升腾910 （7nm工艺制程） ，低端为升腾310 （12nm工艺制程） ，AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一；

4、巴龙芯片：海思的5G基带芯片，目前最新的是支持5G双模的巴龙5000 （ 7nm工艺制程） ，主要应用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本；

5、天罡芯片：海思的5G基站芯片，业界首款5G基站核心芯片，同时也是全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片，为AAU 带来了革命性的提升，最新的天罡芯片为 7nm工艺制程 。之前说到的台积电在禁令缓冲期为华为生产的200万颗5G芯片指的就是天罡芯片。

6、凌霄芯片：主要用于路由器上，其中Hi5651芯片是业界首款4核14GHz家庭路由处理芯片，内置IPv6/v4双栈硬件处理引擎获得电信级认证；支持256个连接节点，通过算法增强识别终端位置以及干扰情况进行优化。此类芯片对工艺制程的要求较低， 28nm工艺制程 已经能满足需求。

当前因为美国的禁令，上面六大产品线中，前五个基本上都已经停产。其中的麒麟芯片（手机Soc芯片）、巴龙5000（基带芯片）、升腾芯片（人工智能芯片）直接影响华为消费电子业务（手机、平板、智能家居等电子产品），天罡芯片直接影响5G通信设备业务，升腾芯片还对华为的工业级人工智能产品产生影响，这三大领域是华为的核心业务领域。相比较而言，服务器领域重要但不紧急，凌霄芯片则基本上没有受到影响。

前边说到的美国商务部前后批准六家芯片厂商继续供货，看到新闻媒体大家的评论都挺高兴，似乎这是个好消息。但实际并不是。

所以在我看来，美国此举作秀意义远远大于实际意义，毕竟 第一这无法解决华为核心芯片供应不足的问题——即便采购了AMD们的芯片也只能放着或者很快没用，那买来干什么？第二，无法解决华为在任一关键领域的基础需求，比如说对华为的消费者业务，如果是同意高通卖芯片给华为，那么对华为来说也算是一种解决方案。

美国在近期更明确解释了“放行”的先决条件—— “只要这些产品不被用于5G技术” 。

而众所周知，华为的消费者业务和通信设备领域目前最为核心的需求都集中在对5G相关零部件和芯片产品上。

所以说美国允许向华为出口的产品，实际上都是华为在现阶段需求度不高，或者跟其4G业务相关的产品——这无法解决华为的当务之急。

那么显而易见，美国此举并无诚意，那它的用意何在呢？只是为了恶心一把华为？显然不是。

从上边我们能知道两点： 第一，华为目前最要命的缺陷在于芯片无法生产，这种状况将导致华为领先的技术优势将停滞不前；第二，美国近期的动作根本不是为了要缓和跟华为之间的对峙状态，而是有它别的目的。

其中最大的目的就是 以空间换时间 。

这里的空间指的是美国凭借其在半导体领域领先中国数十年的技术实力而获得的绝对优势，它在半导体领域的势力范围远大于中国。而时间，指的则是美国或受到美国绝对控制的5G技术发展起来所需要的时间。

美国当然会担心华为被制裁后中国将开启自主研发，但是相比而言，美国更害怕不制裁华为的话，华为会踩在它们的肩膀上帮助中国获得5G通信时代的核心地位——所以其实美国也是在冒险，它要赌美国 科技 界能在中国搞定先进光刻机技术之前率先实现5G技术对中国的领先。

而实际上美国确实也占有很大的优势，目前华为或者说中国半导体面临的主要问题不仅仅包括高端光刻机所涉及的大规模技术及设备，还包括芯片设计工具——设计软件、芯片架构等，以及先进的工艺制程技术——台积电的先进不仅仅依靠EUV，他们自己对于制造工艺的技术研发也是关键因素。

所以当初摆在美国 科技 界众人面前的选择一目了然： 一边是中国需要赶上ASML、泛林半导体、德州仪器等等一系列光刻机相关企业的技术水平（甚至因为专利的存在还要走另一条路），赶上ARM、英特尔等网络架构及IP集群相关企业的技术水平，以及赶上台积电、三星等晶圆代工企业的技术水平； 另一边是美国只需要赶上华为在5G领域的领先优势。

中国需要多少年赶上这个差距？美国需要多久？美国精英们几乎不用多想，他们愿意冒这个险，他们不相信这一次中国还能赢， 因为在他们眼里，中国人已经不再像几十年前搞出“两d一星”时候那样众志成城。

除了这个一直存在的终极目的之外，美国的另一个目的在于对华为影响力的进一步分化和切割。

其实就算通过了供货许可，这些企业所能提供的产品所涉及的金额也并不多，所以所谓的缓和美国半导体企业的经济压力，在我看来象征意义远大于现实意义，就这种程度的供货能缓和什么。

但是这个行为释放出来一个信号，那就是美国不再保持对半导体行业的粗暴干涉，它不打算继续扩大以及“株连”，但同时以此提出了一个隐性条件——“你们不能再跟华为眉来眼去”。

美国的意图很明显： 以后你们要适应一个华为逐渐边缘化的新时代。

换句话说，为了保障“以空间换时间”的终极目的，美国进一步削弱了华为能够以来的 科技 力量。

这是个阳谋，也是一个“闲手”，但未必无用。

当然如果我们以乐观的态度去看待这件事，也存在其他的可能，比如说美国是在防范我们国家以举国之力发展半导体相关技术，帮助华为攻克它所需要的各类技术难关，所以它缓和了态度——目的还是缓兵之计。

那我们就更应该加大力度推动芯片自主化的技术发展。

根据最新消息， 华为正计划在上海建设一家 不使用美国技术 的芯片工厂，据知情人士称，该工厂预计将从 制造低端的45nm芯片开始 ，目标是2021年底之前 为“物联网”设备制造28nm芯片 ，并在2022年底之前 为其5G电信设备生产20nm的芯片 。

从这个信息中，我们至少可以获得三个信息。

第一，国家在进行立足长远的半导体发展规划。

为什么这么说呢？关键在于华为建厂位置。上海是中国半导体产业最先进的区域，在苏州、上海两地，半导体相关产业链拥有长期的发展历程。在ICT领域，晶圆代工、EDA软件、封装测试等国内大厂几乎都集中在这一地带，同时这里也是跟国际同行先进技术和管理水平最为接壤的地带，华为在这里可以最大限度地进行技术突破，而不用过度担心资源调配问题。此外，上海优质的高等教育水平和科研人才，也能够为华为的发展提供助力。

而让华为建在这里，也能看到国家对于华为在之后半导体领域起到带头作用有所期待，华为也确实能给产业链企业带来一些改变。

第二，华为的布局重心在于5G相关芯片产品。

这说明华为在认清事实后，已经对业务进行了相当大的调整，之后华为5G业务估计也将收缩战线，暂时回归国内。但华为对于5G技术的布局并未停下，它在做物联网生态方面的研发，对芯片的生产也已经有了规划，比如说为物联网设备的芯片留下了自主生产的计划，而制程工艺提升的短期目标则是实现5G通信设备芯片的供应——这说明华为会优先保障通信设备领域的芯片供应。

而此前华为的天罡芯片因为工艺要求为7nm，这个水平短期内华为依靠自身无法突破，所以我认为华为在自救的同时，或许也会寄希望于国内光刻机企业的自主研发及技术突破，这对于中芯国际等晶圆代工企业来说也是一次机遇。

第三，华为在手机Soc芯片上或许另有打算，或者选择战术性的退却。

从这则信息中看不到关于手机芯片的内容，这里就存在两种可能。一种是华为仍然寄希望于美国能允许高通将其高端芯片销售给华为，这实际上也并非不可能，毕竟美国大选即将尘埃落定，存在一定的转圜机会，但这种“许可”无法解决华为的战略目标，所以即便真的可以使用高通芯片，那么华为也只是作为一种过渡。

另一种可能性更大——与国内企业共同攻关高端光刻机技术及制程工艺技术，这是一个需要更长时间与技术投入的工作，但这才是美国最为忌惮的倾向，一旦中国相关企业在这方面有了较大的进步，那么美国相关企业内部就要承压， 甚至美国会先于中国取得重大突破前给华为解封——以分化国内对于基础技术的研发——这一点也值得警惕。

这就需要我们对于战略目标的专注与坚持。

从以上三个消息来看，华为的处境实际上已经在发生本质上的好转——中国整个 科技 界包括国家力量已经注意到了我们的“短板”，并且意识到了发展半导体技术的必要性和重要性。

所以说 虽然麒麟停下了，但是华为没停下，中国 科技 更是开启了动员。

如果说五年后中国半导体产业能够跟美国分庭抗礼，甚至已经能望其项背，我觉得届时我们都会“感激”美国在近两年对华为的制裁与打击、对中国 科技 界的制裁与打击，正是因为美国不留余地的制裁，才让我们又一次被“唤醒”。

在这两年之前，中国 科技 新兴力量崛起，其实已经有浮躁的风气盛行，那时候的繁华更像是空中楼阁，但是作为局中人的我们却乐在其中。

正是在这个时候，美国强硬地给中国企业泼了一盆带着冰渣子的冷水，虽然我们受伤不轻，但终究清醒了过来，看到了许多我们之前没有看到的真相—— 我认为当前受到的“技术欺压”从这个层面讲更类似于“交学费”，虽然学费十分昂贵，但我们并非一无所得。

我们当前需要做的就是趁着再次清醒，不遗余力地抓住机会，去迅速补上这个被美国人发现并指出来的“短板”。

当前国内比较大的问题在于市场上的声音过于混乱，国家层面对于半导体行业的支持其实已经开始启动，但在舆论上还存在着许多“杂音”。在我看来，国家对半导体行业的支持，并不是只是为了帮助华为解决芯片生产难的问题，根本在于对整个5G产业的支持，所以它对于国内许多 科技 企业来说都是一次重大的机遇，而华为因为技术领先在当下阶段反而属于“付出”较多的企业。

我们必须要认清一个事实—— 中国5G的腾飞不能只靠华为一家企业，华为也不可能凭借一家之力将业务布置到半导体相关的每个环节上，因为发展半导体技术受益的更不是只有华为一家。 所以光刻机企业要给力一点，配合国家走高性能光刻机的研发路线；EDA软件企业也要给力一点，芯片架构技术研发企业也要给力一点，甚至手机企业也应该大力支持国内企业基础技术的研发…… 因为以后对于美国的赶超，必然是以集群的模式赶超。

用一句话来说，美国是以硅谷众多企业的力量围剿中国 科技 ，那中国 科技 也必然要诞生许多跟硅谷中那些公司能相提并论的企业，到时候华为面对的不再是硅谷，而可能只是硅谷中的一家公司，比如说苹果，那么中国 科技 不胜也胜了。

幸运的是，中国市场目前存在这样的机会，也有这样的市场容量以及发展环境，对中国 科技 企业来说，这绝对是一个好时代。

可能唯一欠缺的，是很古老的一种精神——路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。

用不着着急，只要方向对，只要持之以恒并众志成城，我想美国有机会再经历一次“中国速度”。

结合此前曝光消息，笔者可以确认，华为P50系列将在本月29号与消费者见面。而且，据知名 科技 博主数码闲聊站透露，一款疑似华为P50的手机已经成功入网。

华为P50系列支持66W超级快充技术，但并不支持5G网络 。不出意外的是，入网的P50搭载的应该是4G版骁龙888芯片。

其实对于大多数消费者而言，手机是否支持5G，并不会给用户带来太过明显的体验差别。毕竟 ，当前5G网络覆盖率并不高，5G资费也比较贵。 大多数用户即便购买5G手机，也是使用4G网络。

而且，5G还面临着应用稀少、功耗高等一系列缺点，在笔者看来，就体验而言，在性能相同的情况下，4G手机或许会比5G手机更受消费者欢迎。

当然，也不能否认的是，使用高通芯片的华为手机相比使用麒麟处理器的华为手机，在吸引力方面的确逊色不少。

这是因为华为手机的核心卖点就是麒麟处理器， 麒麟芯片的自研属性可以让华为更深入地对系统或是硬件进行优化，提升手机的使用体验 。此外，麒麟处理器也是华为的标志之一，拥有很高的辨识度。

值得一提的是， 华为P50的4G版本虽然无缘麒麟芯片，却拥有鸿蒙新系统，同样可以增强手机的辨识度与独特性。

根据华为官方介绍，鸿蒙是一款为物联网时代而打造的 *** 作系统。与安卓相比，鸿蒙系统无论是功能丰富度还是生态成熟度，都不如对手。

但鸿蒙拥有更为广阔的发展空间，是物联网时代智能设备统一语言 ，能够为用户提供更为舒适的全场景智慧服务。而且，鸿蒙系统还兼容安卓应用，生态短板短期内完全可以忽视。

除了处理器和系统，旗舰机最为重要的就是影像系统，而这正是华为的拿手好戏。据悉，华为P50系列手机将会全部配备索尼最新一代影像传感器索尼IMX800。 该传感器不仅底面积比上一代定制传感器更大，而且像素还更高。 不仅拍得清晰，画面还更干净。华为P50非常有希望超过小米11Ultra，成为今年旗舰机市场上的最佳影像设备。

至于价格，华为P系列虽然不支持5G功能，但高端定位并不会丢。P50系列与2020年P40系列定价应该会相同，都是4999元起售。若是如此，你会考虑购买吗？

不出意外，华为P50系列产品可能在7月29日宣布和大伙儿碰面，这也是官方网早已公布的事儿，目前早已宣布进入倒数计时环节。 而华为P50系列产品应该是重中之重手机上，不论是特性、长相或是照相机都务必精雕细琢，否则的话，可能令客户心寒。 但还行的是，有关新手机的爆料信息现阶段早已是满天飞舞了，并且除开新手机以外，也有几款新产品一起来袭。 融合现阶段的物联网，觉得华为下面的新产品可能协作开展势力，随后对全部销售市场导致极大的冲击性，这也是华为的优点。

实际上，目前彻底能够给大伙儿做一个新品发布会展望，拿华为P50系列产品而言，这款商品的硬件配置主要参数基本上都遭受了确定，乃至连价钱也是有爆料。 从主推的闪光点看来，华为P50系列产品的超大型杯将适用10X持续调焦，随意斜面，液体摄像镜头，Pro版本将适用新5x徕卡双摄长焦镜头，适用随意斜面技术性，专业版则是3X光学调焦。 并且也有爆料信息称华为P50系列产品将配置sonyIMX800主摄，在新一代达芬奇单独NPU神经细胞的强悍推动，也有优异的优化算法调试下，它的影象工作能力应该是领域第一势力。 也有，系列产品内嵌鸿蒙系统早已是毋庸置疑的的事儿，只不过是也有信息称会临时有着新的特点，这也是期望值十分贴心的地区。 除此之外，华为P50系列产品的造型设计也是有转变，全系列取消了开粒式的打孔屏计划方案，标准配置垂直居中开洞显示屏，在其中专业版和Pro、Pro版本各自为面对屏和曲屏计划方案。

只不过是造型设计难以变成其主推的优点，只有希望华为在颜色及其材料层面开展升级提升，否则的话或是十分难。 对于CPU层面，有信息称华为P50系列产品或将配用骁龙888系列4G集成ic及麒麟麟90005G集成ic。 也有便是电池充电速率，最大应当会适用100W电池充电速率，随后最少应该是66W电池充电输出功率。 也有便是价钱层面，有爆料信息称，华为P50本次配用高通芯片芯，市场价对比上一代或总体下降，有希望跌穿4000元。 只不过是海思麒麟CPU版本的价钱很有可能会高一些，终究这代还会系列产品添加高刷新频率显示屏。

但无论怎样说，华为P50系列产品的主推方位大部分都是在照相工作能力上面，其他层面不容易尤其出色，但也不会差。 再加上以前就会有爆料信息称华为P50系列产品是国内生产制造的最强的手机上之一，但即便是那样，也难以令顾客心寒。 此外，此次的新品发布会除开华为P50系列产品以外，也有一些新产品要来，在其中包含华为智慧屏V75Super。

据统计，这将是华为第一款miniLED智慧屏商品，并且显示器的led背光借助高达46080颗SuperMiniLED芯片，细致控光。 为的便是让大伙儿见到更真实的关键点，还能真正复原当然颜色，余承东也是用了光电技术改革那样的衬托词。 也有便是SoundX智能音响等商品会一起来袭。

迫不得已认可，华为新产品发布会的阵仗十分大，此次应当会给手机行业导致极大的搅乱。 尽管下面的竞争能力会十分的残忍，但针对华为而言，打好每一仗才更为重要。 并且华为作为以前中国第一大品牌手机，总体的整体实力也是不容置疑，这也是许多客户适用华为手机上的缘故之一。

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