有没有使用特定mbn文件给高通设备刷img的脚本？

高通平台modem部分mbn文件的OTA和PDC升级方法

最近需要采用一种移动物联网卡，发现在apns-confxml增加了对应apn信息后，部分设备采用新的xml就可以支持新卡，但部分设备还不行，同一个系统，不行的设备，我先插入张移动

1 OTA方式
比如China_CMCC_Commercial_Volte_OpenMkt_mcfg_swmbn文件位于/system/etc/xxxmbn/目录下，就只需要把mbn文件放在升级包的/system/etc/xxxmbn/目录下即可。
升级的方式，不能降级(比如Version版本0x05012016不能降级为0x05012014)，这是高通的策略，感觉这个限制不是很合理，不知道为什么？知道的朋友麻烦告知一声缘由。
2 使用PDC工具加载和激活
PDC工具之前为QPSTsoftware download的子功能，现在作为一个单独的app包含在QPST中。
Device下拉目录中的网卡，出现各运营商的mbn
下面已电信卡为例 *** 作
21 去激活和移除mbn
(1) 去激活mbn
去激活后Sub0的状态由Active变为Inactive。
(2) 移除mbn
22 加载、选择和激活mbn
(1) 加载mbn
(2) 选择mbn配置
选择后Sub0的状态有Inactive变为Pending
(3) 激活mbn
激活后，Sub0的状态有Pending变为Active，然后需要重启。
加载和激活是否成功，看Subx和Version的信息
3 modemst1、modemst2、fsg和mbn的关系
modemst1/modemst2/fsg这三个分区主要用于存放高通QCN，QCN简单的理解为和modem关系很大的一些参数。
adb reboot bootloader
fastboot erase modemst1
fastboot erase modemst2
我删除OpenMkt-Commerical-CT后，重启系统会重新生成，我重新删除后，擦除这两个分区后重启，我观察了OpenMkt-Commerical-CT的Version由之前的0x0501131D变为0x0501131F，说明系统modem部分默认带有这个版本的mbn。另外我烧录fsg
fastboot flash fsg fs_imagetargzmbnimg
fastboot reboot
发现版本重新变回0x0501131D，说明fsg分区对应的EFS文件fs_imagetargzmbnimg包含有mbn文件。

高通近期将不少资源投注在AI、嵌入式应用与物联网上，而稍早它们也公布针对物联网终端装置的视觉智慧平台产品，首批的两款产品采用10nm制程，分别为QCS605以及QCS603，整合高通在运算与AI的技术，搭载高通的ISP、高通人工智慧引擎、GPU与ARM多核CPU技术、向量处理器，提供高性能的机器视觉技术与应用，能用于工业与消费级的安防相机、运动相机、穿戴式影像产品、VR与360相机、机器人以及智慧显示器等。

基于QCS605以及QCS603已经开始进行送样，同时也与华晶科技合作，推出基于QCS605的VR360度相机，并预计在2018下半年推出QCS603的工业级安控相机参考设计。目前包括KEDACOM与RicohTheta皆宣布将采用此平台开发新影像产品，另外如商汤科技、Pilotai与MMSolution等也将提供如支援脸部、图像与物体辨识技术，以及运动与物体侦测、分类与追踪，还有先进图像品质校准服务等资源。

QCS605与QCS603皆采用高通半客制化Kryo300系列CPU搭配Adreno615GPU，而效能较高的QCS605采用2Kryo300Gold(25GHz)6Kryo300Silver(17GHz)CPU，至于QCS603为2Kryo300Gold(16GHz)2Kryo300Silver(17GHz)组合，两者皆具备Hexagon685DSP，可支援整合高通Snapdragon神经处理引擎软体框架、ONNX交换格是、Android神经网路API与高通HexagonNeuralNeork的高通人工智慧引擎，能够达到每秒21TOPS的深度神经推理网路性能。

同时两项视觉智慧平台搭载双14bit的Spectra270ISP，可支援4K@60fps或是57K@30fps的影片，或是以更低解析度进行多路并行串流，同时支援双16M相机，并且可提供避免在HDR产生叠影的交错式HDR、电子防手振、变形校正、降噪、色差校正与硬体式移动补偿式时间滤波。

同时两项视觉智慧平台皆可支援最高WQHD解析度的触控萤幕，也可相容馆饭的作业系统，开发者能够借由其支援的硬体加速合成、3D覆盖、OpenGL、OpenCL与Vulkan等主流API，能作为开发者进行产品差异化，并可用于VR360相机的终端内容自动拼接，机器人导航与避障，或是运动相机的影片摘要机能。

此外还搭载MU-MIMO与双频同步的2x280211acWiFi、蓝牙51，以及支援高通3D音讯、高通Aqstic音讯与aptX音讯等，搭配人工智慧技术，可支援自然语言处理；音讯语音辨识；语音插播与在嘈杂环境下的关键音讯收音；当然为了符合工业安全需求，也提供如硬体可信根的安全启动、可信执行环境、硬体加密引擎、储存安全、金钥分发与无线协议安全等。

高通第二财季业绩超预期，营收净利双增长

高通第二财季业绩超预期，营收净利双增长，高通该财季营收为11164亿美元，同比增长41%，创下历史纪录，净利润为2934亿美元，高通第二财季业绩超预期，营收净利双增长。

高通第二财季业绩超预期，营收净利双增长1

美东时间周三（27日）盘后，全球移动芯片巨头高通发布了强劲的第二财季业绩报告，其中营收和每股收益都超出了华尔街分析师此前的预期。

高通周三收涨12%，报1351美元。受财报利好提振，该股在盘后交易中继续上涨逾6%。

财报显示，高通第二财季调整后营收为1116亿美元，高于预期的106亿美元，同比增长41%；调整后每股收益为321美元，亦高于预期的291美元，同比增长69%。

具体分业务来看，其最重要的芯片业务部门QCT（Qualcomm CDMA Technologies）报告的销售额为955亿美元，高于分析师预期的886亿美元，同比增长52%；技术许可部门QTL的营收达到158亿美元，也略高于分析师预期的155亿美元，同比下降2%。

业绩指引发面，高通表示，预计第三财季每股收益将介于275 - 295美元，营收约为109亿美元。该公司的预测高于华尔街预期的998亿美元的营收指引。

据悉，高通的大部分收入来自智能手机处理器和调制解调器的销售，以及蜂窝网络连接技术的许可。

该公司周三发布强劲业绩之际，正值市场对2022年芯片企业的业绩持更广泛的怀疑态度，芯片企业能否继续受益于新冠疫情大流行期间的强劲需求和供应有限的有利局面。

高通向投资者强调，公司可以成为许多其他市场的芯片供应商，而且可以在主营手机芯片业务之外实现多元化。

四大市场均出现增长

高通的四个主要芯片市场在截至3月份的财季中都实现了增长。

手机市场是高通芯片最大的市场，同比增长56%，至633亿美元。这表明，在通胀环境下，智能手机销售可能放缓，但这家主要安卓芯片制造商尚未受到影响。其次，射频前端业务是一项专注于5G连接芯片的业务，增长28%，至116亿美元。

目前，汽车市场的销售额仍然很小，但该公司仍然乐观地认为，它与汽车制造商和供应商的合作将带来更多的增长。高通汽车部门销售额为339亿美元，同比增长41%。来自瑞典的美国汽车技术提供商Veoneer的收入不包括在截至3月份的季度内，高通最近刚完成这家公司的收购。

此外，生产低功耗和低成本芯片的物联网业务增长61%，至172亿美元。

高通还表示，当季公司支付了764亿美元的现金股息，并回购了价值951亿美元的股票。

高通第二财季业绩超预期，营收净利双增长2

美国当地时间4月27日，高通发布了2022财年第二财季财报。

报告显示，高通该财季营收为11164亿美元，同比增长41%，创下历史纪录；净利润为2934亿美元，同比增长67%；调整后净利润为3661亿美元，同比增长68%。高通该财季营收和调整后每股摊薄收益均超出华尔街分析师预期。

高通长期主打产品为智能手机处理器，也为苹果iPhone供应基带芯片，因此其业务表现更容易受到终端需求影响。财报显示，高通手机芯片收入增长了56%，至633亿美元。

市场曾有声音认为，随着中国安卓手机需求放缓，高通增长会受到威胁，但高通上季的手机芯片收入高于此前华尔街分析师预估的599亿美元。

为了降低对特定市场的依赖，高通施行了多元化策略，积极跨足汽车、物联网等领域，近期还加大对个人电脑市场的投入。

高通称，物联网和汽车业务在第一财季快速增长，提振了业绩。本季度高通物联网智能设备芯片收入增长了61%，至172亿美元。汽车芯片销售额增长41%，至339亿美元。

目前，宝马、通用汽车和雷诺是高通主要的汽车制造商客户，高通提供高级驾驶辅助系统（ADAS）、通信处理、数字驾驶舱、信息娱乐等相关技术。高通还为无线固网运营商提供芯片，称正与125家公司合作开发无线固网接入产品。

销售芯片和软件以外，高通还通过向外提供通信专利技术授权收取专利费，即高通技术授权（QTL）业务。本季度，高通QTL营收小幅下滑2%至158亿美元。

过去一年多，在全球晶圆代工产能紧缺的情况下，高通采取了优先保障5G和旗舰产品出货的策略，但主要代工方三星4纳米良率不及预期，叠加新冠疫情和欧洲局势影响，高通出货受到一定程度限制。

今年，供应链传出高通将把新款5G旗舰芯片“骁龙8 Plus”代工订单由三星转至台积电，采用台积电4纳米工艺生产，最快4月出货，预计三季度放量。不过，高通与台积电对此均不予置评。

高通首席执行官安蒙（Cristiano Amon）称，本季度业绩反映了公司在增长和多元化策略执行上的成果，以及市场对处理器技术的强劲需求。

安蒙表示，高通在三星的Galaxy S22系列手机中占有四分之三的份额，而在上一代手机中只有40%。通常，三星在Galaxy S系列手机中有近一半比例采用自研芯片。此外，高通还为小米、OPPO和荣耀等中国智能手机厂商提供集成芯片。

展望2022财年，高通预计，受益于三星Galaxy系列旗舰手机与部分中国智能手机供货商，旗下智能手机业务将增长50%以上。

强劲的获利前景和创纪录的单季营收，刺激高通股价在盘后交易一度大涨73%。该股周三在正常交易时段上涨12%到13510美元。

高通第二财季业绩超预期，营收净利双增长3

高通发布2022年第二财季财报。数据显示高通本财季营收11164亿美元（约合733亿元人民币），同比增长41%，创下历史纪录；净利润2934亿美元（约合193亿元人民币），同比增长68%，营收和利润双双大涨。

高通CDMA技术集团本季度的营收达到9548亿美元，同比增长52%。其中来自手持式设备的营收为6325亿美元，同比增长56%；来自射频前端业务的营收为116亿美元，同比增长28%；来自汽车业务的营收为339亿美元，同比增长41%；来自物联网业务的营收为1724亿美元，同比增长61%。

从财报上能看出，高通的业绩正处于蓬勃发展状态，特别是骁龙5G芯片产品，营收大涨56%。虽然竞争对手联发科本季度的业绩表现也同样很亮眼，但高通并没有受到太大的影响，营收创新高，利润大涨。

前几年，安卓手机中高端市场，可以看成是高通骁龙和华为海思麒麟相互竞争的战场，两者战的不可开交。而联发科虽然也有着不低的市场份额，但由于性能方面的弱势，基本只能出现在部分中低端机型身上，无缘3000元以上价位段的市场。

但是，自从华为手机业务遭到限制，海思麒麟芯片无法生产，高通骁龙瞬间失去竞争对手，并快速在中高端市场进行扩张，吞并华为腾出的市场空间。一时间，高端市场几乎是高通骁龙一家独大，近两年的业绩也处于快速增长状态。

不过，联发科刚好也在这两年快速发展起来，天玑系列5G芯片的诞生，尤其是天玑700/800系列的出现，帮助联发科迅速占领中低端5G手机市场，并扩大其市场份额。2020年下半年，联发科在全球移动手机Soc市场的份额终于赶超高通，成为世界第一。

今年，联发科再次带来天玑9000/8000系列两款产品，在高端市场与骁龙8系形成对抗。可以看出，联发科在处理器性能、市场份额等方面都已经完全追赶上高通的脚步，高通面临的竞争压力越来越大了。

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