（2015-2017年）
软件产业是国民经济的倍增器，是信息消费的引擎和重要内容，是未来最具活力和前景的产业之一。我市拥有国家新型工业化软件和信息服务业产业示范基地、国家软件出口基地、国家火炬计划软件产业基地和国家863软件专业孵化器，大力发展软件产业，对于提升产业层级，做大做强现代服务业，推动美丽天津建设具有重要意义。按照《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》要求，结合《天津市软件产业发展“十二五”规划》，特制定本计划，期限为2015年至2017年。
一、产业现状
“十二五”以来，我市软件产业在全市经济社会发展和信息化建设的强力驱动下，保持了良好的发展势头，产业规模持续增长，产业结构不断优化，企业实力逐渐增强，优势产品不断涌现，聚集效应日益明显。业务收入从2011年的370亿元增长到2013年的711亿元（居全国第十位），年均增长386%，超过全国软件产业平均增速11个百分点。2013年底，全市软件从业人员达到7万人，软件企业总量超过1500家，其中通过软件企业认定的企业达到544家，登记软件产品2482件，登记计算机软件著作权11848件。
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软件产业聚集效应日益明显，全市逐步实现了定位明确、分工协作、互补配套的集约发展模式，产业布局初步形成了以滨海新区为龙头的软件产业核心区，以周边区县软件园为主体的软件产业辐射区和以中心城区商务楼宇为核心的软件产业特色区。其中，滨海高新区成功列入国家新型工业化示范基地（软件和信息服务业），标志着我市软件产业发展水平已进入全国先进行列，也必将带动我市软件产业的整体水平提升。
我市软件产业发展尽管取得了一定的成绩，但与国内发达地区相比还存在着明显的差距，一是产业规模偏小，整体竞争力有待提升，支撑产业发展的龙头企业和人才等核心要素缺乏，中小软件企业规模化发展不足；二是重点领域优势还需进一步巩固，骨干企业整合发展资源的能力还需提升，带动产业链的作用不突出；三是产业发展氛围不浓郁，产业聚集区环境还有待进一步优化，支持产业发展的资金、政策等关键要素配置不足，使得我市对优秀软件资源的吸引力相对不足。
二、发展思路和目标
（一）发展思路
坚持科学发展观，按照立足基础、龙头带动、发挥优势、载体支撑的产业发展思路，围绕大数据、IC设计、泛娱乐、软件服务外包四大重点领域，优化产业发展载体，着力聚集一批龙头企业，着力壮大一批中小软件企业，着力提升人才支撑能力，加快提升产业规模化、高端化、服务化、集聚化发展水平，推动我市软件产业跨越式发展。
（二）发展目标
到2017年，我市软件产业基本形成结构优、企业强、载体 - 2 -
精的发展格局，软件业务收入达到1500亿元，其中2015年达到1000亿元，2016年达到1200亿元，平均增长20%左右；软件服务收入占软件业务收入的比重达到50%以上；亿元以上软件企业达到150家，十亿元企业达到25家；软件产业聚集区达到8个，聚集区面积达到1000万平米，将我市打造为京津冀软件产业创新成果转化承接地和中国北方软件产业聚集新高地。
三、主要任务和发展重点
（一）主要任务
围绕支撑软件产业规模发展、高端发展的核心关键要素，坚持培育和引进两手都要抓，坚持龙头企业和中小企业两端都要硬，着力培育10家左右龙头企业，着力提高中小软件企业业务收入占全市的比重，着力引进5家左右龙头企业，着力提高人才的支撑能力。
1、着力培育行业龙头企业
2、着力推动中小软件企业规模发展
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针对我市软件产业以中小软件企业为主的现状，围绕制约中小软件企业发展的资金、技术、人才等问题，有针对性地开展指导、协调和服务等工作。尤其是对掌握具有排它性和不易模仿性技术的中小软件企业，加大项目、融资的扶持力度，支持企业开发出具有特色和行业竞争力的软件产品。支持和鼓励各类优秀软件专业人才创办和领办中小软件企业。鼓励大企业将部分业务转包给中小企业，鼓励中小微企业联合拓展业务。通过扩大中小软件企业的群体规模和单体规模，壮大全产业规模。
3、着力引进一批行业骨干企业
以吸引一批软件行业龙头企业落户为着力点，加大招商引资力度。以中科院、工程院、知名高校和中央直属的大院大所等为重点，采取合作成立公司、设立分支机构等多种形式，积极吸引其先进研发成果到天津转化和产业化；瞄准世界软件500强、国家规划布局内重点软件企业、全国软件业务收入前百家企业，并把握京津一体化发展机遇，发挥区位和成本优势，积极引进地区总部、研发基地、技术支持中心和外包服务中心等落户，着力支持企业在天津建立新的工作团队；做好落地企业的服务工作，加速产业链条的形成。
4、着力加强人才队伍建设
以高端、紧缺人才为重点，着力引进海内外优秀软件人才到天津创新创业，面向三北地区知名高校，引进一批优秀软件专业毕业生。建立以企业为主体、各类院校和科研机构为支撑、培训机构为辅助的多层次人才培育体系。建立企校联合培养人才的新机制，促进创新型、复合型和技能型人才的培养。利用天津大学、南开大学、天津工业大学等天津市高等院校，以及天津市大学软 - 4 -
件学院等平台资源，为产业创新提供持续动力。充分发挥企业培训机构的作用，通过采用“订单式”、“定制式”等培训方式，培养适应市场需求的实用型人才。继续优化人才发展环境，完善人才激励机制，让人才引得进、留得住、用得好。
（二）发展重点
1重点发展四大优势领域，构建八大战略共同体
按照突出优势和特色的原则，以重点企业为依托，以市场趋势为导向，以技术创新为动力，重点加快大数据、IC设计、泛娱乐和软件服务外包四大领域的发展。同时，激发企业开拓精神，鼓励行业内企业建立战略共同体，实现优势互补、共同争取项目、技术创新和开拓市场，重点围绕数据库、数据安全、IC设计、动漫游戏、数字影视、服务外包、金融应用软件、移动互联网等领域，建设八大产业战略共同体。
大数据领域。紧跟大数据时代的发展,围绕数据存储、数据处理、数据服务和数据安全等我市优势领域，重点在数据库、数据仓库、商业智能分析软件等领域加大研发力度，加快高可靠、高性能的大型通用数据库管理系统的开发，积极拓展专业数据库在政府、电力、电信、信息安全等多领域的应用；着力打造云计算技术中心，着力开发自主可控的大数据分析技术与产品，加速推进能源互联网等重要领域的大数据的应用，大力推进大数据服务的产业化；加大云安全软件的开发。开展计算机病毒防治应用基础研究，形成一系列具有国际先进水平的核心关键技术和成果，促进和引导我国的反病毒行业增强自主创新能力。围绕数据库、数据安全建设2个战略共同体。到2017年，大数据产业规模达到550亿元。
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IC设计领域。充分依托国内IT市场，扩大IC设计企业的发展规模，加强企业与新一代终端厂商的合作，在数字电视、智能手机、物联网、三网融合等领域，形成系列化的IC产品，大力发展系统级芯片(SoC)、通信芯片、物联网传感器芯片、射频标签(RFID)芯片、数字电视IC设计等。依托重点优势企业，大力开展无线移动通信集成电路、基带、射频多媒体芯片，数字电视音视频芯片及其应用方案的研发，做好与集成电路制造、封装和测试的衔接，培育全产业链竞争优势。发挥好滨海新区的龙头带动作用，将新区集成电路产业打造成为国家重要的集成电路设计产业引领示范区。支持企业建立IC设计战略共同体。到2017年，IC设计产业规模达到250亿元。
泛娱乐领域。大力发展影视、游戏、动漫、文学等数字内容行业；加快互联网娱乐平台行业的发展,提高数字媒体内容的传播速度；着力发展智能手机、智能电视、可穿戴设备等智能终端行业。不断提升行业自主创新能力，转变企业的经营和赢利模式，提升产业规模和竞争力，逐步建成我国北方数字出版、在线视频和创意产业的发展中心。围绕动漫游戏、数字影视建设2个战略共同体。到2017年，泛娱乐产业规模达到100亿元。
软件服务外包领域。围绕ITO（信息技术外包）、BPO（业务流程外包）和KPO（知识流程外包）等关键领域，依托行业龙头企业，促进行业向高端发展，形成若干家规模、能力、水平居全国前列的企业。重点发展软件开发、软件测试、系统租赁、系统托管等信息技术外包，扩大通讯和电力软件研发规模，发展智能电网、云计算、物联网等领域的软件研发、信息技术支持等外包业务。壮大基于信息技术的业务流程外包，拓展呼叫中心、港口 - 6 -
物流、金融、商务服务、医疗卫生、通讯与公共事业等行业的业务流程设计。鼓励企业聚焦工业设计、研发服务、知识产权服务等知识流程外包领域，重点拓展知识产权研究、医药和生物技术研发测试、产品技术研发、工业设计等外包业务。支持企业建立服务外包战略共同体。到2017年，软件服务外包产业规模达到100亿元。
同时，大力加快汽车、电力、金融、教育等行业应用软件，尤其是把握工业40时代机遇，推动功能性工业软件的智能应用和研发；支持内容服务、网络应用服务、电子商务、多媒体、搜索引擎、移动互联网和商业信息服务等互联网业发展；做大做强嵌入式软件。围绕金融应用软件、移动互联网建设2个战略共同体。到2017年，行业应用软件、互联网及嵌入式软件等产业规模达到400亿元。
2优化八大产业聚集区建设
立足各区域的产业基础和发展空间，着力完善聚集区环境，引导软件资源定向聚集，促进软件企业孵化成长和产业规模化发展。
滨海高新区软件园。重点发展软件服务、服务外包、互联网、动漫游戏、IC设计等产业方向。同时进一步完善软件园环境，在居住、交通、餐饮与文化娱乐等方面进行专项提升，将软件园打造为宜居、宜商、宜工作的综合体。
开发区泰达软件园。重点发展数据存储和数据安全、IC设计、互联网及移动互联网等产业方向。适度超前建设互联网数据中心、云计算中心，提高现有IC设计、互联网及移动互联网公共服务平台的服务效果，完善相关产业政策，通过软硬完善的环 - 7 -
境加速产业资源的聚集。
保税区空港软件园。重点发展行业应用软件、软件服务、高端制造业嵌入式软件等产业方向。通过强化规划的导向作用，科学制定产业功能区布局，达到最优集聚效应，为发展以软件产业为核心的信息产业创造国际化的发展环境。
国家动漫产业综合示范园。重点打造以动漫影视、广告传媒、互联网IT为主的泛娱乐集群，并着力打造文化与科技相融合的中小企业创业孵化基地。
武清电子商务园。重点打造以电子商务为主导，云计算服务平台、第三方电商支付、服务外包为辅的软件产业集群。为中小电子商务个人与企业打造信息化服务环境和孵化平台，同时融合主流模式，构建综合性的电子商务产业园。
中北高科技产业园。重点发展以手机游戏、软件开发、系统集成、智慧信息、电子商务、可穿戴设备、北斗应用等产业方向。加速招商服务中心、企业孵化器、加速、生产力促进中心、IDC数据中心等的建设，通过定向聚集打造我市软件产业新基地。
京津中关村科技新城。围绕智慧化、信息化方向，积极承接北京优势资源溢出，重点发展两化融合行业应用软件，推进天津宝坻智慧云产业数据中心建设，发展全国性数据服务、电子商务、现代物流等生产性服务业。
津南海河教育园聚集区。围绕天津大学、南开大学等高校优秀软件技术和科技成果的转化和产业化，鼓励软件企业向海河教育园聚集，同时支持高校教师和优秀毕业生创办和领办软件企业。
四、保障措施
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（一）加强政策引导和落实
进一步落实《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）、《财政部、国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税〔2011〕100号）等国家支持软件和信息服务业发展的政策措施，用足用好用活各项优惠政策；进一步完善我市支持软件产业发展的政策环境，加大财政、融资、知识产权保护等方面的支持力度；完善融资担保、信息、技术、创业、培训等服务，扶持企业做强做大。
（二）加大投入力度
建立多元化促进软件产业发展的投入机制，加强本市相关专项资金向项目聚焦，加大对前瞻性、公共性、示范性、协同型、创新型项目的支持力度；创新政府扶持资金支持方式，通过资本金注入、贷款贴息、服务外包补贴、融资担保等形式，吸引集聚民资、外资等社会资本参与。支持商业银行、担保机构、保险机构和小额贷款机构开展针对软件企业的知识产权质押、信用贷款、信用保险、贸易融资、产业链融资等业务。鼓励企业在国内外资本市场上市，支持骨干企业对产业链上下游企业实施并购。
（三）强化项目支撑
鼓励大型企业发挥自身基础和优势，瞄准产业重点方向和前沿领域，集成多方资源和技术，实施一批重大项目，并积极申请国家项目支持；鼓励各领域战略共同体联合申请国家和天津市相关项目；加速引进一批大项目、好项目。发挥好项目的带动作用，鼓励本土软件企业快速形成配套能力，促进我市整体软件产业总体水平的提升。各主管部门和产业园区做好项目落地、实施的配套服务工作。
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（四）加深开放、交流和合作
发挥各种合作机制的作用，多层次、多渠道、多方式推进国际科技合作与交流。加大招商引资、招才引智和重大项目引进力度。把握京津冀一体化发展机遇，发挥好京津中关村科技新城等京津合作示范区的作用，积极吸引北京优秀软件资源，实现以点带线，以线带面；积极打造京津冀创新共同体,引导和鼓励京津冀三地软件企业、科研院所等加强联合攻关。大力支持企业“走出去”，支持企业扩大境外投资，在境外设立研发、市场营销及服务机构，开拓国际市场，参与国际标准制定，大力支持企业自主知识产权技术标准申请国外专利，在海外推广应用。
附表：重点工作任务分工表
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附表
重点工作任务分工表
序号
1
总各相关单位落实本行动计划情况。 2
委、市国税局、市财政局
积极推动软件产业载体建设，形成各有优3
势、各具特色的软件产业聚集区，实现资源互补和产业结构升级。
人民政府、宝坻区人民政府
4
智力支撑。 5
键技术研发类项目合作攻关。 6
级。 7
业实施重点项目，壮大产业规模。 8
桥梁作用，为软件企业做好服务。
会
支持市软件行业协会加强行业自律，发挥市工业和信息化委、市软件行业协利用软件产业专项资金，支持我市软件企
市工业和信息化委、市财政局 政府 新区人民政府
加大招商引资力度，促进软件产业结构升市工业和信息化委、滨海新区人民搭建软件产业公共技术服务平台，开展关市工业和信息化委、市科委、滨海做好人才培养，为我市软件产业发展提供
市工业和信息化委、市教委 政府、西青区人民政府、东丽区人民政府、津南区人民政府、武清区市工业和信息化委、滨海新区人民市工业和信息化委、市发展改革
工作任务
充分发挥软件产业发展领导小组作用，汇
责任部门
市工业和信息化委
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杰理 科技 作为一家主要从事射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯片的研究、开发和销售的公司，为国内芯片产业的发展不断添砖加瓦。从2017年进入TWS耳机赛道以来，除了给市场带来优质芯片产品之外，杰理 科技 也带给我们很多精彩的行业故事。
自2010年成立以来，杰理 科技 多次凭借系列产品荣获“中国芯”称号及“中国半导体创新产品和技术“等奖项。并成功进入小米、联想、摩托罗拉、诺基亚、QCY、boAt、奋达、爱奇艺、亚马逊、猫王、飞利浦、倍思、名创优品等知名品牌的供应链，成为国内芯片领域上的新锐玩家。
一、杰理 科技 的创立
杰理 科技 的创立，据说是“误打误撞”来的。创始人王艺辉1992年从家乡成都来到珠海闯荡，误打误撞进入IC领域，又在各种机缘巧合下，2010年8月王艺辉创立杰理 科技 。
经过12年的发展，杰理 科技 依托自身平台化研发优势，实现产品线快速拓展及新应用领域快速切入，已成为蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、 健康 医疗终端芯片、智能物联终端芯片、普通音频芯片5大领域的主要市场参与者和竞争者。
2021年9月，杰理 科技 发起IPO申请，本次资金募集将用于智能蓝牙耳机芯片升级、智能蓝牙音箱芯片升级、蓝牙及Wi-Fi物联网芯片升级、可穿戴芯片研发及产业化、 健康 医疗测量芯片升级等项目。
二、进入TWS耳机、智能音箱赛道
回溯杰理 科技 的发展 历史 ，抓住TWS耳机、智能音箱两大市场机遇，满足现象级产品的上游需求是其业绩高速增长的关键节点。
1、TWS耳机
2016年9月，随着苹果AirPods的面世，蓝牙耳机市场开始驰入“TWS”赛道。相对来说，杰理 科技 是国内较早进入TWS耳机赛道的玩家之一。
2017年初，杰理 科技 基于AC690N产品迅速推出TWS蓝牙耳机方案，并于2017年下半年推出新一代TWS蓝牙耳机芯片AC691N。
2018年TWS耳机市场大爆发以来，杰理 科技 陆续推出AC693N、AC695N、AC696N、AC697N、AC698N、AC700N等迭代升级产品。
其中，AC697N是杰理 科技 2020年上半年推出，使用全集成高性能的自适应主动降噪方案，并实现超低播放功耗以及业界领先的超小封装3 25mm，具备极高开发灵活性，市场竞争优势明显。2020年下半年推出的AC698N成功实现28nm工艺制程的量产，性价比进一步提升。
2021年上半年，杰理 科技 推出的AC700N，蓝牙协议升级到V53，内置深度神经网络降噪算法，产品多项性能及功能指标位居行业前列。
至今为止，杰理 科技 蓝牙耳机芯片产品得到了市场广泛认可，多个系列成为市场“爆款”，其中AC690N、AC693N、AC696N等产品自推出以来累计销售均已超过5亿颗。
2、智能蓝牙音箱
蓝牙等无线技术的普及同样带动了音箱产品由传统多媒体音箱、插卡式音箱向“无线化、便携化、智能化”方向发展。2014年，杰理 科技 推出第一款蓝牙音频芯片AC410N应用于蓝牙音箱，随后根据市场需求陆续推出AC690N、AC692N、AC695N、AC696N等迭代产品。2019年下半年，杰理 科技 推出的AC695N、AC696N芯片导入40nm工艺制程，并实现多种降噪和音效处理算法、语音识别的集成，产品性价比优势进一步凸显。 目前为止，杰理 科技 蓝牙音箱芯片市场认可度较高，招股书显示，杰理 科技 在报告期内蓝牙音箱芯片实现累计销售超过14亿颗。
杰理 科技 的第二大营收业务是蓝牙音箱芯片，最新的招股书显示，2021年1-9月，杰理 科技 蓝牙音箱芯片营收为6398744万元，占总营收的3332%。蓝牙音箱是蓝牙音频的另一重要领域，随着人工智能技术的进步和语音识别准确性的提升，目前蓝牙音箱正朝向智能音箱的形式不断升级，逐渐成为人们通过语音交互的方式与智能家居产品进行沟通的重要载体。
蓝牙音箱芯片作为杰理 科技 第二大核心业务，经过多年的积累，目前已经有了自己的优势，未来随着蓝牙音箱市场的扩大，杰理 科技 的竞争力将不容小觑。
三、杰理 科技 冲刺IPO
从营收来看，2018年至2021年第三季度，杰理 科技 实现营收分别为1337亿元、1657亿元、2141亿元、192亿元，对应的净利润分别为266亿元、393亿元、462亿元、46亿元。营业收入、净利润逐年快速增长，盈利能力不断增强，满足冲刺IPO的条件。
2021年9月，杰理 科技 此次提交的IPO，拟募资25亿元，投建于智能蓝牙耳机芯片升级、智能蓝牙音箱芯片升级、蓝牙及Wi-Fi物联网芯片升级、可穿戴芯片研发及产业化、 健康 医疗测量芯片升级、研发中心建设等项目以及补充流动资金。
四、精心布局五大产品线，未来智能终端的强劲选手
成立12年，杰理 科技 精心布局了蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能物联终端芯片、 健康 医疗终端芯片、普通音频芯片5大产品线。蓝牙耳机芯片和蓝牙音箱芯片是杰理 科技 的两大核心业务，并不断向另外三条产品线拓宽。
杰理 科技 蓝牙耳机芯片采用55-28nm工艺，单芯片集成CPU、射频、音频处理、电源管理、存储管理等功能模块，实现高集成度、低功耗；可支持TWS，语音识别，ANC、ENC降噪，多种高音质传输协议，智能充电仓等，具备超低延时性能。可应用于TWS蓝牙耳机、头戴式蓝牙耳机、颈挂式蓝牙耳机、商务单边蓝牙耳机等。
蓝牙音箱芯片采用55-40nm工艺，单芯片集成CPU、射频、音频处理、FM、电源管理、存储管理等功能模块，实现高集成度、低功耗；可支持语音识别，音频全格式解码，充电内置，多种降噪和音效处理算法等。可应用于蓝牙小音箱、K歌宝、直播声卡、随身音箱等。
杰理 科技 的智能物联终端芯片包括：视频监控芯片、蓝牙数传芯片、Wi-Fi数传芯片。其中视频监控芯片具有音视频、电源管理一体化，外围简单等特点，支持H264、最高同时录制五路视频；蓝牙数传芯片集成丰富蓝牙协议，配备高效率32位CPU，支持Mesh组网，具备超低工作电压、超低功耗；Wi-Fi数传芯片集成Wi-Fi、蓝牙一体化，支持处理复杂任务，摄像头直接驱动和图像传输，支持远场语音唤醒等。可应用于行车记录仪、视频监控、智能门锁、扫码q、运动相机；智能穿戴、无线拍照杆、蓝牙体脂秤、蓝牙键鼠；智能台灯、绘本故事机、点读机、Wi-Fi智能音箱等。
其 健康 医疗终端芯片配备高效率32位CPU，集成度高、外围元件少、功耗低，集成高精度24位模拟数字转换器，集成内置功放，可直推喇叭。可应用于血氧仪、胎心仪、血压计、额温q、体脂秤、测温仪等。
而普通音频芯片包括：语音播放芯片、语音玩具芯片，集成CPU，处理能力强，支持多种格式音频播放，可具备录音、语音识别、变声变调等多种功能，内置晶振且外围极简，应用场景广泛。可应用于多媒体音箱、MP3、Type-C有线耳机、智能语音玩具等。
随着智能终端市场的发展，将对芯片提出高集成度、低功耗、高可靠性、功能多样化等市场需求。在未来发展规划方面，杰理 科技 将致力于通过自主研发来提升核心技术开发能力，促进现有芯片升级，并拓宽产品应用场景。可以预测到，杰理 科技 将会是未来智能终端领域的重要玩家。
我爱音频网总结
很多企业伴随着TWS耳机和蓝牙音箱市场取得快速发展，作为这两大市场的重要玩家之一，杰理 科技 抓住TWS耳机、蓝牙音箱市场机遇，精心布局多余产品线、营收业绩持续高涨。在TWS耳机市场爆发的这6年，谱写了很多芯片传奇故事，无论是芯片企业的造富神话，还是芯片企业之间的激烈商战，都已成为过去音频市场的精彩篇章。
从未来3-5年的趋势来看，不仅TWS耳机芯片和蓝牙音箱芯片的故事还在继续，而且VR/AR、无线麦克风、K歌宝、投影仪、智能终端、 健康 医疗等领域市场还将进一步扩大，这也为杰理 科技 保持高速增长提供了动力。
按照杰理 科技 目前的发展势头，未来将成为国产芯片领域重要玩家。
“缺芯潮”如何重塑半导体产业
发于2021628总第1001期《中国新闻周刊》
4月中旬，全球最大晶圆代工厂台积电的台湾工厂发生停电事故。有研究机构预测，仅停电半天，报废晶圆损失或超过2000万美元，一大批客户受到影响。6月初，台湾封测厂京元电子暴发外籍员工群体感染，确诊人数超过200人，2000多人停工居家隔离，预计6月产量将减少30％~35％。台湾疫情向半导体产业的蔓延，让全球芯片产能雪上加霜。
此前，同样引发人们忧虑的是台湾遭遇半个世纪以来最严重的干旱，由于需要清洗厂房与硅片，晶圆代工厂耗水量巨大，为保证其用水，约占台湾灌溉面积五分之一的农田停止灌溉。
这足以显示台湾晶圆代工产业的地位，美国半导体行业协会甚至提出极端假说称，如果台湾半导体代工厂停工一年，全球电子产业将面临4900亿美元损失。台积电创始人张忠谋将1987年创办台积电与晶体管、摩尔定律等量齐观，视之为改变半导体产业的创造。台积电与晶圆代工业务的兴起确实深刻改变了半导体产业，使之成为全球化程度最深的产业之一。
但是这一轮“缺芯潮”引发了供应链安全隐忧。欧美对半导体产业过度集中于日韩、中国台湾地区表现出了担忧，提出一系列刺激计划吸引芯片产业回流，中国的芯片产业链国产化进程也在提速。芯片制造的全球“军备竞赛”已经拉响，半导体产业现有格局或将被重塑。
模式之争
从各国家、地区半导体产能占比变迁中可以发现，1990年台湾半导体产能几近于零，此后一路扩张至2020年的22％，这是台积电等晶圆代工厂崛起的结果。
半导体产业有两种模式，一种是IDM模式，即芯片设计、制造等环节集于一家公司，比如英特尔、英飞凌等；另一种则是代工模式，由台积电开创，兴起于上个世纪90年代，核心是芯片设计公司无须涉足制造、测封等环节，相应诞生了一批像高通、英伟达、联发科这样的无晶圆厂商。由于无须同时承担设计环节的高研发投入与制造环节的重资产投入，无晶圆厂商的营收增幅往往快于IDM厂商。
尽管IDM厂商在2019年仍拥有全球半导体近七成产能，但在更多应用先进制程、手机SoC（系统级芯片）所属的逻辑芯片领域，代工模式占据近八成产能，被认为是产业主流。
“IDM模式的弊端之一便是企业倾向于追求利润率高的产品，如果将设计与制造环节分开，代工厂无论生产附加值高或低的产品，同样赚取代工费用，有利于产业生态更为均衡。”复旦大学微电子学院教授、矽典微联合创始人徐鸿涛博士告诉《中国新闻周刊》，这也是在代工模式下半导体产业得以迅速发展的原因。
但是在这一轮“缺芯潮”中，IDM企业显示出供应链更为稳定的优势。中芯国际创始人张汝京就曾表示，在当前阶段，下游制造环节对上游设计环节的支持十分重要。但是在代工模式下，晶圆代工厂扩张产能往往谨慎，这是全球半导体产能始终处于紧平衡的重要原因。
其实去年以来代工厂扩张产能动作频仍。3月底，台积电宣布将在未来3年投资1000亿美元增加产能，并且支持高端制程技术的研发，一改此前“稳健扩产”作风，要以5倍的速度建厂扩产，中芯国际也在一年之内两度宣布扩张28nm及以上成熟制程的产能。
尽管如此，多位业内人士告诉《中国新闻周刊》，从扩张产能的规模看，代工厂仍在谨慎行事。这与代工业务的特点有关，在芯片产业链的全部资本支出中，制造环节占比高达64％，但增值仅占比24％。“晶圆代工的毛利率并不高，一旦产能利用率不高，晶圆厂或许就会陷入亏损。”酷芯微电子董事长姚海平告诉《中国新闻周刊》。
一位晶圆代工厂人士向《中国新闻周刊》解释，“晶圆代工厂在扩产前，都需要已有工厂的产能利用率达到相当水平，如果已有产线产能利用率只有百分之七八十，再扩产往往意味赔钱，伴随设备等大量资本投入的折旧压力就不小。”
相比于晶圆代工厂的谨慎，徐鸿涛注意到，一些无晶圆厂商反而开始参与建厂，“因为他们更加清楚风险与需求”。
2020年下半年，联发科就曾花费162亿元新台币购置半导体再租给力积电生产。但最为典型的案例莫过于联电，联电今年的资本支出仅为15亿美元，尽管如此，相比去年增幅也达50％。其采取与芯片设计公司三星等合作扩张产能的方式，即芯片设计公司出资购买设备，提供给联电，再让后者代工芯片。4月底，联电更是宣布与多家芯片设计公司合作扩充位于台南的12英寸晶圆厂产能，芯片设计公司以议定价格预先支付订金的方式，确保取得未来产能的长期保障。
如此一来，半导体产业长期存在的两种模式似乎伴随“缺芯潮”蔓延而变得模糊，无晶圆厂商为了保证产能开始向IDM模式靠拢，而一些IDM厂商，如英特尔，则在今年宣布启动代工业务。
今年2月，帕特·盖尔辛格出任英特尔首席执行官，在其3月下旬的一次演讲中，除了抛出英特尔将投资200亿美元新建两座晶圆厂，预计在 2024 年量产 7nm 或更先进制程的消息外，还宣布了英特尔将重返晶圆代工业务。
这一消息在当日直接冲击了台积电股价，但在近一个月之后的一次演讲中，台积电创始人张忠谋回应道，“英特尔要做晶圆代工业务相当讽刺。台积电 1986 年成立，在 1985 年筹资期间就找英特尔投资，但是英特尔拒绝，虽然当年度的景气状况没有太好，但仍是有一点看不起的意味。”
“英特尔此前也多次尝试进入代工业务，我也曾参与类似的项目，当时给Altera公司做代工，我们内部半开玩笑地说，英特尔最终收购Altera就是因为代工产品一直做出不来，英特尔就干脆买下这家公司。”一位曾在英特尔参与多个制程研发的工程师告诉《中国新闻周刊》，英特尔做代工的一个重要阻力便是缺少服务意识，“很难想象英特尔愿意低姿态地陪伴小客户成长，像台积电创办初期的一些小客户，如高通，现在也变成了巨头。但英特尔会挑选客户，当年苹果曾找英特尔做代工，就因为订单量有限被拒绝，如今这被英特尔高层认为是个极其愚蠢的决定。”
同时，技术问题也被他认为是英特尔从事晶圆代工的障碍之一，“英特尔工厂的工具相对比较封闭，更多生产高附加值芯片如CPU。但比如同样为28nm制程芯片，不同类别的芯片往往需要不同的工艺，因此英特尔产线能否很好服务于诸如手机芯片、车规芯片等尚存疑问”。
但显然，英特尔重归晶圆代工业务并非仅仅是一家企业看中芯片制造市场，其背后的深意或许可以归结为盖尔辛格的一句话，“美国公司应该将三分之一的半导体生产放在美国本土进行。”目前，这一比例仅为12％。
大力刺激半导体回流
盖尔辛格所言现状源于代工模式的兴起。据波士顿咨询数据，美国半导体制造业所占市场份额从1990年的37％降低至如今的12％，如果按照目前趋势发展下去，可能降低至6％，但是相比之下，美国半导体公司占全球芯片销售额的47％。
研究劳动力市场与经济政策的智库Employ America发文回顾美国半导体产业的 历史 称，从上世纪80年代起，为了与日本、韩国等国家的半导体公司竞争，美国的半导体政策逐渐转向鼓励缩减运营成本、提高公司利润，忽略了对于半导体供应链的构建，使半导体产业围绕巨头形成了一套脆弱的供应链。“在去工厂、轻资产的运营理念下，虽然每家半导体公司的资产负债表看起来更加稳健，美国芯片制造的优势却已经转向中国台湾、韩国等其他地区”。
目前，全球芯片制造75％的产能在东亚地区，而美国正希望芯片制造业回流，但其面临人才与成本的瓶颈。
张忠谋提到，美国晶圆制造的条件与台湾地区相较具有绝对优势，包括水电等资源，但是美国的人才敬业程度和台湾地区不能比，台湾地区有大量优秀的工程师、技师、作业员比较愿意投入制造业。
前述英特尔工程师也向《中国新闻周刊》解释，美国芯片制造业不断流失的一个原因便是美国的文化体系不太容易产生服务意识。芯片属于精密加工制造业，与东亚文化圈更为兼容，需要工人有很强的纪律性、服从性，因此当今世界最重要的代工厂都集中在东亚。“即使是英特尔这样的美国公司，其工厂的管理体系也与其他部门不同，推行军事化管理”。
美国在成本方面的劣势更为明显，在美国建设一个新芯片工厂的10年总拥有成本大约比亚洲地区高25％~50％，假如要满足半导体自给自足，美国需进行3500亿~4200亿美元的前期投资，这一数字也比中国大陆的1750亿~2500亿美元要高出不少。
(工作人员在光源工作环境中观察光刻胶前烘情况。光刻胶又名光阻，是半导体芯片制造工业的核心材料。图/新华)
美国半导体行业协会今年2月致信美国总统拜登，提到竞争国家均投入巨资吸引半导体制造、研究，美国的缺席导致自身失去竞争力，造成美国在全球半导体制造份额中的降低。美国需要鼓励建设并更新半导体制造设施，并在研究领域投入。
当地时间6月8日，美国国会参议院通过了《美国创新与竞争法》，其中批准拨款520亿美元，在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。参议院民主党领袖舒默曾称其为“ 历史 性的520亿美元投资，用以确保美国保持芯片生产的领先地位”，并直言，“这项法案将确保美国不再依赖外国芯片加工商。”据路透社报道，其中包括390亿美元的生产和研发激励，以及105亿美元的实施计划，包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划，以及 15亿美元的应急资金。
美国商务部长吉娜·雷蒙多在芯片厂商美光 科技 出席活动时称，这520亿美元的资金将为芯片生产和研究产生超过1500亿美元的投资，当中包括州和联邦政府以及私营企业的出资，也就是通过联邦资金释放更多私人资本，“到完成时，在美国可能有七家、八家、九家、十家新工厂。”她预计，各州将为芯片设施争夺联邦资金，而商务部将有透明的资金发放程序。
去年以来，美国国会两党议员不断提出鼓励美国芯片产业发展的法案，如“2020美国晶圆代工法案”（AFA）、“为芯片生产创造有益的激励措施法案”（CHIPS）。CHIPS法案还被纳入拜登提出的23万亿美元基础设施计划，于今年早些时候颁布，批准了半导体制造激励措施和研究计划，但尚未提供资金，拜登也曾呼吁拨款500亿美元，促进半导体生产和研究。
此前，苹果、亚马逊、谷歌、微软等 科技 巨头联手包括英特尔、高通、台积电等在内的芯片产业链企业，组建了一个游说团体——美国半导体联盟（SIAC），目标便是向美国政府施压，要求美国国会为CHIPS法案提供500亿美元资金。
台积电、三星等均已计划在美国扩建芯片厂的情况下，一场对于政府补贴政策的争夺已然展开。早在去年5月，台积电便宣布将在美国亚利桑那州投资120亿美元新建12英寸厂，预计将在2024年建成投产，初期月产能为2万片5nm芯片，而这一计划的投资与产能规模在今年被多次曝出仍在扩大。
在向美国得州政府提交的文件中，三星也披露了其赴美建厂计划的具体细节：计划耗资170亿美元，10年内在当地创造约1800个就业机会，位于奥斯汀，面积700万平方英尺。三星还提醒说，该项目“竞争激烈”，美国亚利桑那州凤凰城、纽约北部的Genesee县及韩国替代地点都是奥斯汀的潜在竞争者。如果落户奥斯汀，将在今年二季度破土动工，预计在2023年第三、第四季度投入运营，传闻将用于生产先进的3nm制程。三星明确要求在20年内，得州特拉维斯县和奥斯汀市对三星芯片厂的税收减免将达约148亿美元，高于先前提到的8055亿美元。
谈及美国积极复兴半导体制造产业，张忠谋认为，美国做事永远是“胡萝卜与棒子”一起，补贴只不过短期几年而已，不能弥补长期的竞争劣势，过了补贴政策的那几年，还是要看实力。
供应链安全被打破
持续增长的旺盛需求正在拉长半导体的景气周期。不只是美国，韩国、日本、欧洲等国家或地区都在吸引半导体制造回流。日本政府已经承诺扩大现有约2000亿日元的基金规模，支持国内的芯片制造行业。韩国政府业宣布为本土芯片产业提供1万亿韩元长期贷款，扩张8英寸晶圆厂产能，并增加材料和封装投资。欧盟提出的“2030数字指南”计划的目标之一便是到2030年，欧洲半导体生产至少占据全球产值的20％。
伴随分工模式兴起，半导体产业曾被视为全球化程度最深的产业之一，基于2019年的数据，在对整个产业附加值的贡献中，有6个国家和地区（美国、韩国、日本、中国大陆、中国台湾和欧洲）的贡献度都至少达到8％。但经历这一轮“缺芯潮”，出于维护供应链安全的考量，半导体产业正在向本地收缩，中国也不例外。
波士顿咨询曾作出预测，假设在每个地区建设完全自给自足的本地供应链，将需要9000亿~1225万亿美元的增量前期投资，并导致半导体价格整体上涨35％~65％，最终导致消费者电子设备成本上升。
“趋势已经很明显，这在日本厂商的产品中得到充分体现，拆开日本的电子产品，会发现其使用的芯片基本上都来自日本，未来各地也会遵循这样的趋势，简单说就是在哪里设计，就要在哪里生产。”上海一家芯片设计公司CEO刘东（化名）告诉《中国新闻周刊》。
中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春认为，美国、欧盟强化本土产业链，缺芯固然是一项因素，但根本原因是对供应链安全的一种担心。芯片产业链全球化发展的地域分工，导致有些地区的工业空心化，现在各地希望在本地建立一个至少能够维持最小可行制造能力的产业体系。
但在他看来，欧美要建设本土晶圆制造业是很困难的，这是一个成本、供应链体系和产业生态的问题。首先供应链企业要跟过去，把供应链重建起来，经济代价和后续的运维成本会非常高昂；其次，发展制造业需要人才资源作为支撑，欧美高校的人才体量能否支撑制造产业的重建，也值得考量。“继续创新”或许是欧美发展制造业的一条路径，但通常意义上的产业回流是很难 *** 作的。
对于中国当下的芯片产业前景，叶甜春在接受《中国电子报》采访时指出，国内集成电路存在“卡脖子”问题，在部分领域显得被动，但是跟10年前近乎“休克”的状态相比，是完全不一样的。但他担心的是，眼前的问题得到缓解之后，对后续的布局缺乏紧迫感，耽误两年然后发现“卡脖子”这个问题始终存在。
他的建议是，对中国而言，首先是确保供应链的安全，28nm以上的供应链要实现绝对安全，14nm、7nm的技术短板也要尽快补齐。此外还要锻造长板，真正摆脱“受制于人”需要掌握足够的反制手段。要把握好全球化分工与供应链产业链自主可控的“度”。
国产替代如何加速
刘东注意到，其实从去年开始，国内的芯片厂商，包括一些终端产品厂商，已经在将供应链逐步从境外转移至中国大陆，当时主要是受到华为被制裁事件的冲击，随着这一轮“缺芯潮”爆发，这一趋势将更加明显。
深迪半导体今年为国内一家一线手机厂商供应六轴IMU惯性传感器芯片，深迪半导体公共关系负责人黄杜告诉《中国新闻周刊》，从2019年第一次送样，经历两年的测试才最终谈成，“对于手机厂商更换一款芯片的成本并不小，因此一旦习惯于采购外国厂商的芯片就没有动力冒风险更换。”
而多位国内手机厂的供应商向《中国新闻周刊》证实，在消费电子领域，国内终端厂商今年都在转移产业链，“能用国产替代的都尽可能使用国产替代，就算国内供应商无法做主力供应商，也会让其作为辅助供应商。”
徐鸿涛甚至认为，这次“缺芯潮”的一个原因便是国产替代导致代工厂新产品导入规模增长，“比如原来一家代工厂的产能分配中，量产与新产品导入的比例可能是8:2，但随着新产品导入的需求增加，就挤占了量产部分的比例分配，其中部分原因便是国产替代和产能紧张导致开辟新供应商需求的加剧，一款新产品都要经历漫长新产品导入才能量产。”
不仅是终端厂商在更多启用国内芯片厂商的芯片，一些国内的无晶圆厂商也开始将产能向中国大陆转移。
对于刘东的公司而言，与其合作的代工厂遍布中国大陆和台湾，韩国、美国。“只是每家投产多少不一，一方面是要为特定种类的芯片寻找更适合的工艺，另一方面也是为了规避风险。但是一旦产能全球性紧缺，即使产能再分散，风险也难以回避。”刘东反问，“这一轮‘缺芯潮’中，已经可以看到地方保护色彩加重，比如一家韩国代工厂，面对一位韩国客户与中国客户的需求时，他会怎么选择？”
一家三星投资的芯片设计公司负责人告诉《中国新闻周刊》，正是由于三星背书，其产能几乎未受影响，反而扩张产能争抢到产能紧缺的竞争对手的订单。
用刘东的话来说，“大家都变得不那么有 *** 守”。这在一定程度上也源于政府的干预，前述刚刚成立的SIAC便在公开信中称，“当行业努力纠正短缺造成的供需失衡时，政府应该避免干预。”外界认为这暗指美国政府此前施压包括台积电在内的代工厂保证 汽车 芯片产能。
有中芯国际人士告诉《中国新闻周刊》，中芯国际在分配产能时会从终端应用的角度考虑，也就是如果某款芯片缺失，会不会影响普通人生活，甚至国民经济，“会仔细甄别企业的产能需求，依企业真实需求而定，也不会多给企业产能。”
多位业内人士都感慨，在这一轮“缺芯潮”中更能看到中芯国际的意义。“如果产能在国内，遇到疫情这样的极端情况，至少还能见面沟通，但如果投产在韩国、中国台湾的代工厂，连见面协调的可能都没有。”一位芯片厂商负责人透露，从去年开始，公司就在将产能从境外逐步转移至中国大陆，目前已接近一半，甚至直接邀请一家国内代工企业入股，“也是为了未来更顺畅地转移产能”。
这样的产能转移不止发生在某一家公司身上，姚海平也坦言，公司会将中芯国际14nm、12nm制程作为主打的平台，“14nm以下先进制程代工其实可选余地并不多，无非是三星、台积电、中芯国际等几家。现在中芯国际的先进工艺的产能利用率还不高，所以今年其扩张产能集中在28nm等成熟制程，因为其先进制程工艺刚刚开发出来不久，国内的设计公司做出针对的设计需要时间，估计在明年年中中芯国际先进制程产能也会变得非常饱满。”
中国缺少的不仅是先进制程的产能，其实，目前市场上20nm以上工艺节点产能占据了82％，更多的芯片产品依赖成熟制程产能。
“国内除了中芯国际和华虹，形成量产能力的也就是华润上华，但每月8英寸晶圆的产能可能只有两三万片，确实太少，可能都无法支撑大一点的客户。新的代工厂产能完全跟不上，特别是目前一些产品需要特定工艺，比如BCD高压，其实只有中芯国际、华虹、华润上华这三家公司有技术准备，再无其他选择，这就是目前的现状。”前述中芯国际人士告诉《中国新闻周刊》。
黄杜提到，“前一段时间政府征求对行业支持政策的意见建议，我们提出除了鼓励主要以线宽制程为标准的先进标准工艺，也要支持不依赖于线宽的MEMS特色工艺，MEMS惯性传感器芯片在人工智能物联网时代将会获得越来越广泛的应用。”
MEMS工艺是芯片制造的一种特殊工艺，被广泛应用于惯性传感器芯片制造，而惯性传感器芯片已经进入每一部智能手机，手机横屏与竖屏视角的转换便依赖这颗芯片实现。
“如今各地晶圆厂烂尾的情况已经让政府感到担忧，但总体而言，大陆的产能仍然很短缺。”有晶圆厂商负责人告诉《中国新闻周刊》，“几年前公司原本计划投资建设晶圆厂，计划投资50亿元，年产能为1万片8英寸晶圆，但之后项目夭折，原因便是地方政府不再支持。” “当时项目遇到国家收紧半导体投资，地方政府对于项目获得国家资金支持没有信心，就需要地方承担大部分资金压力。”这位负责人说，工厂从开工到“投片”需要3年时间，而根据当时的测算，8年才能回本，这段时间对于地方政府来讲过于漫长。
当下，政府对于晶圆厂的支持无疑举足轻重，中芯国际创始人张汝京在总结项目能够获得成功的条件时就说到，要有政府支持，中央政府通常是在政策和税务上的支持，地方政府通常是给予土地和项目奖励等支持，为了引进一些新项目，需要各级地方政府制定一些准入的指导。
他向《中国新闻周刊》建议说，通过国家发改委窗口指导，一定程度上避免错误的投资导致的国家财产和资金的损失的考量下，可以积极推动国家需要的这类半导体公司。但是如果管控过于严苛，也可能会把这个产业的发展遏制住，减缓国家集成电路与半导体产业的发展。“投资金额小于10亿元以下的，按现有方式进行备案；对于政府投资金额低于某一数位的，如50亿元以下的，由省市相关发改委窗口指导；金额更大的由上一级的发改委管控。至于民企或外资为主的，因为政府担的风险较小，可适度放宽指导窗口。”
在叶甜春看来，此前多地都爆出芯片制造的“烂尾”工程，是因为个别项目在市场定位、技术研发、团队配置等方面没有做好准备，仓促上马。对于做好准备的项目，该上马还是要上马。
他指出，据不完全统计，国内逻辑IC存在40万片12英寸的月产能缺口，存储器至少缺20万~30万片月产能。保守估计，月产能缺口在60万~70万片。整体产能缺口这么大的时候，应该更大规模、更有效率地扩产。“中国貌似缺乏最新的技术和产品，但是全球80％以上的产品用不到最尖端制程，14纳米以上制程能覆盖绝大部分需求——虽然市场份额可能只有百分之六七十，但这上面有大量文章可做。”
碳基芯片来了，弯道超车！
光子芯片来了，弯道超车！
似乎苹果三星已经被按在地上摩擦，沦为了过去式的老爷车。
近日，有人提到，关于中国科研人员研发的光子芯片，如果能成功，那么将可以应用于华为。而相关人士透露，这主要是因为首个轨道角动量的波导光子芯片被其研发出来，进一步实现光子OAM（轨道角动量）能在波导中近乎无损的有效传输，且就此申请专利。
手机的芯片
一般情况下，芯片工艺的制作是从设计研发，到生产，再到封测三大阶段。后两者还需要用到我们常说的光刻机，这也是制作环节的硬核。它的工作原理类似相片曝光，利用具光线的曝光将掩膜版中的图形纹理给印在硅片上。
所以我们先了解下常见芯片，手机芯片（chip）都是硅材质，且大多采用单晶硅。晶圆（Wafer）就是半导体载体的硅晶片，在该晶圆体中每个小点的单体晶片则是裸片（Die）。
设计芯片时，需要使用EDA方式
即通过CAD软件采用EDA方式实现集成芯片的设计，而设计如果无法做好，则不能达到集成效果，只能算是强硬的拼接。
而手机厂在设计中，要将这一系列的芯片组合在一起，怎么说呢？由于为了不占据空间，采用的ARM（英国一家设计公司）精简指令设计模板，如果单一的芯片，性能非常差。因此要将每个芯片集成起来，但此项技术是大部分企业没有突破的，仅有苹果，ARM，高通，三星等为数不多的企业能做到。
这就是为什么苹果的集成芯片性能好出那么多，以及英特尔比AMD同nm级下，依然比ADM性能强大许多（AMD也是集成，但是没有英特尔做得更好）。其他的企业，一般都是把芯片黏贴在一起组装的，并非做到了集成。
集成芯片是由哪些芯片构成的呢？
一、CPU（即中央处理器），它会在手机或者电脑中进行计算，相当于核心大脑。
二、GPU（即图形处理器），用于显示图形工作处理，目前手机中大多为3D的GPU，间接的给CPU减负，也是除CPU外最核心的一块芯片了。
三、NPU（即神经网络芯片），主要负责视频，图像等多媒体数据处理。
四、MCU（即单片微型计算机，扩容芯片），将CPU的频率跟规格缩减，另一个作用是把运行内存等元件统一的整合在单一芯片中。
五、ASIC（即定制集成电路），将所有元器件集成在电路中，相当于我们常说的电路板，可根据客户设计单独定制。
六、DSP（即数字信号芯片），利用硬件乘法器，来达到对各种数字信号处理的计算工作。
七、FPGA（即半定制电路），是设计可调控，生产即固定的可编程器，弥补定制电路不足与编程器电路数缺陷。
八、SOC（即可定制芯片），属于系统级别，常见的有可用于视频电话等方面（但在国外，其功能远远不止于此），也可以包含CPU、GPU等等。因为具备复杂指令的IP核，加上定制化，导致功能非常多。这个产品的技术含量极高，很少有企业能做出来，目前我国的企业都倒在了这里。SOC芯片是未来手机最主要的发展方向，因为其运行能力远强于其他芯片。
九、BIOS（输入输出芯片），在启动后，对硬件检测与初始化功能。属于只读存储器，不供电情况下也可以保留数据。
十、CMOS（临时存储器），保留BIOS中的设置信息及系统时间，日期等，临时存储器，断电后数据丢失。
十一、DRAM（即动态随机存取存储器），短时间保留数据，需要定时刷新。
十二、NAND（即闪存），它的存储数据不易丢失，断电后依旧可以保留数据，提升了存储容量，一般保障重要数据。
十三、SRAM（即静态随机存取存储器），与DRAM相反，不刷新可保留数据，不过断电后依然数据丢失。
十四、ROM（只读存储器），断不断电都可以保留数据，虽然不是硬盘，但功能类似于电脑硬盘。
十五、IC（电源开关芯片），顾名思义按键开关后，该芯片带动电源。
十六、LED（发光芯片），手机信号灯一闪一闪的，有时候绿色有时候橙色，就是这个芯片在捣鬼，当然除此之外，还负责照明技术。
十七、CIS（传感器芯片），需要配合CIS传感器，两者联通点对点收发，如摄像头至CIS芯片的图像处理等。
十八、永久芯片（别名打印机芯片），因为属于垄断型芯片，所以很多人不知道，但类似于北斗，大多军用。寿命长，无差别工作。
十九、M芯片（视频监控芯片），在国内属于被垄断领域，由三大企业掌控，据说国外的该芯片性能更好一些，但一直无法进入市场。
二十、航天芯片，被垄断行业，倒是有一家民企，未来或许会国企改革。
二十一、北斗芯片，具备基带芯片，RF射频芯片及微处理器的芯片组，国内垄断企业。
二十二、载波芯片，电力网络收发器，具体参数不详，垄断行业。
当然芯片的种类有很多，还有物联网，AI（人工智能，甚至是互交功能），RFID（视频识别），雷达，网卡等芯片。手机的设计商们，需要把以上核心的芯片集成在一起，才能最大化性能。
光子芯片是什么原理？
单光子芯片由英特尔和美国加州大学共同研制，把原本具备发光属性的磷化铟，跟硅的光路融合至单个混合芯片里。于是在增加电压后，磷化铟的光，便会冲进硅体晶片中的波导，从而产生持续的激光束，最终由这种激光束来驱动手机芯片上的器件。
同样的原理在光纤中早已上演，不过其导体为玻璃或塑料。
我们的轨道角动量波导光子芯片，是将以上光在通过波导内以后，能够高效高保真地传输低阶OAM模式，传输效率约为60%。此外，三比特中那“高维量子比特（qutrit）”态，也比硅导体的双比特“量子比特（qubit）”态要好，该波导确实有可能对高维量子态拥有 *** 控和传输的能力。
光子芯片VS硅芯片
事实上，电流传播速度大约等光速，为3 10^8m/s。光子芯片速度比硅芯片提高50倍，功耗却只有其1%，确实能够极大压缩成本。
那么光子芯片是否可以实现
但是，根据目前的研究表明，仍然无法让OAM存在于芯片内部。这一方面是由于生产设备问题，另外一方面，则是 传输中，无法掌握具体数据。以及由于扭曲光本身是自旋波导，加上螺旋形波阵的反冲，导致最后没有找到合适的位置。
不过磷化铟会致癌，属于2A类呼吸级致癌物，当然主要原因还是技术层面的问题。曾经英特尔就表示，此项技术依然需要很久，至少不是目前（十年内）可以做到的，当然等可以研发出的那天，标志着硅光子芯片成本的压缩。
超车的方向很重要
常常有人说就算我们研发了5nm芯片或者光刻机，但是西方 科技 肯定更领先，绝对不能在一棵树上吊死，要弯道超车云云。
其实这是需要有一定的知识储备或者说基础才行，如果在条件未充足的情况下，那么就像一辆三轮车想以60码速度超过 汽车 ，在弯道上就会翻车，没什么可以继续老话长谈的。甚至在芯片领域，我们什么都没有，研发，生产，设备等等，这就更应该扎实基础。
哪怕要弯道超车，也选择我们较有优势的领域，超到全球一流或者顶级，这个可能性总比芯片来的高。不知道楼下的读者们，是怎么认为的呢？
Boudica120/Hi2110。华为作为国内最大的NB-IoT芯片原厂，推出了Boudica120/Hi2110物联网主板芯片，搭载HuaweiLiteOS嵌入式物联网 *** 作系统，并在自己旗下的产品上使用，在浙江华为NB-IOT物联网综合实训实验箱属于旗下产品，因此使用的主板芯片是Boudica120/Hi2110。手机、电脑、电视等电子用品的电路板芯片都有黄金，只是成分多少而已。
黄金在电脑主板上很多地方都有使用：IDE接口、PCI Express插槽、PCI、AGP和ISA中，以及其他的一些接口，跳线，处理器的插座，在老主板的DIMM上也有，这些都是经常覆盖着几微米厚的黄金层。
内存芯片也有黄金，不过很薄，就在金手指（目的是接触式导通）位置可以看到。内存金手指就是内存片与主板插槽连接的，排列整齐的一排触点，也可以说是导体，为了保证外露导电位不被氧化，所以一般是会镀金处理的。
电子元器件提炼黄金
1、脱金水（脱金剂＋氰化钠）。
2、粉碎电子元器件，放进大烧杯，倒入脱金水，过滤出溶液。
3、加入锌粉，吸收金水中的黄金，将沉淀过滤出来（2h）。
4、加稀硝酸和沉淀反应，用滤纸过滤出沉淀（有毒气放出）。
5、金粉和稀硫酸一起加热，去除杂质。
6、风干或者吹风机吹干。
7、和硼砂一起煅烧。
8、得到纯黄金。
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