展锐物联网生态技术能力是如何炼成的?| 赛道Hyper

展锐物联网生态技术能力是如何炼成的?| 赛道Hyper,第1张

除了在电子消费市场狂飙突进,展锐5G技术 探索 和应用,于物联网(IoT)生态构建层面,布局更广、速度更快且相对前者的现状而言,竞争力更强。

9月16日,展锐和11家物联网模组和方案商签署5G合作协议。这显示出这家目前国内除了海思(Hisilicon)之外唯一拥有消费级(5G移动SoC)和工业级(物联网)芯片设计能力的芯片商,正在加快物联网应用生态的搭建速度。

从展锐对自身商业定位“数字世界的生态承载者”角度观察,不难发现,在5G时代,展锐更侧重底层数字通信技术的生态聚合对物联网的支撑能力。

整体上,展锐的商业定位由三大底座技术支撑:马卡鲁通信技术平台, AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。
展锐正在两个方向——消费级5G SoC移动及基带以及工业级物联网芯片设计——与高通、联发科、海思和苹果等芯片商展开正面“竞合”。

展锐消费级5G SoC移动芯片设计水平和市场主流旗舰级顶尖竞品的差距,已从10年缩短至1年。在各类消费级终端出货量上,展锐的同比增幅因基数较低而显得璀璨夺目。展锐4G移动芯片也开始为荣耀和realme等主流智能手机商大规模采用。

除此之外,展锐在4G/5G技术的主场——物联网,斩获同样颇为耀眼。

根据市场研究公司Counterpoint近日发布的第二季度全球蜂窝物联网市场跟踪报告,展锐在物联网领域依然延续高速增长:2021年第二季度,展锐是全球前五大蜂窝物联网芯片厂商中唯一一家同比增速超过100%的玩家。

在NB-IoT、Cat1和5G等物联网全场景各个领域,展锐在高速推进,并于中国、欧洲、印度、中东和非洲和拉美等区域,蜂窝物联网芯片出货量均位列当地芯片供应商前三。

展锐高级副总裁、工业电子BU总经理黄宇宁说,“工业电子BU自2019年成立以来,顺应了工业与 社会 数字化转型中对连接和计算的刚需,整体业绩连年翻番。”

展锐CEO楚庆认为,5G技术专为“万物互联”而生。即使是智能手机,也是物联网的一部分,有别于工业物联网,智能手机终端属于C端消费级场景。

自2019年进入“5G”元年至今,物物连接的规模快速扩容。

据黄宇宁预计,2023-2024年,支持5G R17技术规范的RedCap(低容量:Reduced Capacity)特性设备将得以普及,这将进一步提供超高密度的连接容量,真正实现将“每一块石头都连上网”。

5G万物互联网络的价值和连接数量的关系是什么?

根据梅特卡夫定律(Metcalfe's law):网络的价值与联网数量的平方成正比。有别于一般的资源,分享使用的人越多,每个人得到的资源就越少。依靠连接构建的网络则恰恰相反,使用的人越多,网络的价值越大。

黄宇宁说,“可以想象,拥有30亿-50亿甚至 500亿个连接的网络价值能有多大?!”

超量的IoT连接,叠加“端边云”的智能计算,数字世界和物理世界的边界将被打破,数字化红利也将从消费领域扩展到 社会 的各个基础行业,包括5G在内的全场景通信技术,将完成从个人到工业体系再到整个 社会 的智能化升级。

当前,IoT蜂窝通信网络呈现出四代技术并存的局面。

2G/3G正在加速向4G/5G转网,4G阶段出现为物联网场景做“预热”的通信标准,如NB-IoT低功耗广域物联网和Cat1中速广域物联网等,这些标准的特性是“人联网”。

5G通信技术,是为物联网而生的首个通信制式,除了“人联网”,还实现了“物连物”。

在5G三大场景中,eMBB(Enhanced Mobile Broadband)最先实现商用,侧重追求极致大宽带移动通信体验;uRLLC(ultra-Reliable and Low Latency Communications)提供极低时延和高可靠性,是5G面向行业连接应用的关键手段;mMTC(massive Machine Type of Communication),即海量机器类通信,专为构建万物互联而生。
基于展锐在全场景通信技术领域长期的技术沉淀,展锐能为多样化的连接(尤其是工业级IoT)提供技术支撑:从十米到十万公里距离的连接,展锐有较为完整的商用连接技术和产品体系。

比如5G R15 eMBB场景,展锐研发了业内首款同时支持载波聚合、上下行解耦和超级上行等技术的5G调制解调器。

R15 eMBB实现了5G基本功能,保证5G“能用”:但是,虽然R15的网络传输速度在目前应用最广泛,但该版本只解决了传输数据的问题,做不到终端精度控制,这需要R16加以解决。

R16标准完善了uRLLC和mMTC特性,让5G从“能用”进化到“好用”,加速5G在工业、 汽车 、能源、医疗和公用事业等行业领域的规模应用,使5G成为推动经济 社会 数字化转型的重要抓手。

7月30日,展锐和中国联通完成全球首个基于3GPP R16标准的5G eMBB+uRLLC+IIoT(增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网)端到端的业务验证。

9月16日,展锐与联通数科联合官宣基于唐古拉V516(5G)平台,在5G物联网领域开展战略合作,共同面向5G工业互联网重大机遇,推进5G R16技术发展和商用加速向纵深落地。

展锐5G R16 Ready的关键特性,主要功能是实现了5G更好地支持垂直行业应用,为工业装备、钢铁制造、交通港口、矿产能源、医疗 健康 等领域带来数字智能技术变革。

除了5G,在中低速物联网技术应用场景,展锐也有所布局,如在公网对讲机领域,展锐份额接近80%,云喇叭市占率为70%,OTT(Over The Top)领域Wifi份额有60%,市占率第一,在快递车充电换电领域,展锐产品份额占比近60%。

与业内通行做法一样,展锐在构筑4G/5G物联网技术和应用体系时,也采取了与上下游合作伙伴联合的方式。

这种联合,就技术层面看,分为两层:一是在最新5G通信技术版本方面于中国联通单独合作;二则是基于成熟的5G通信技术版本,与更广泛的生态合作伙伴建立战略关系。

比如9月16日,除了官宣和中国联通在新一代5G通信版本R16方面的深度合作,展锐还与包括鼎桥通信、广和通、海信通信、通则康威、讯锐通信、移远通信和有方 科技 等11家物联网模组和方案解决商,基于唐古拉V510(5G)平台做了战略联合发布。

展锐唐古拉V510是已成熟商用的5G基带芯片平台,支持5G网络切片等多项5G前沿技术,可广泛适配全球移动通信运营商的网络,能满足5G发展阶段中的不同的通信和组网需求。
为物联网提供通信技术、算力和芯片,探究展锐的商业目标,不难发现,展锐希望围绕芯片应用平台构筑产业生态,通过提供算力和通信技术能力,改造产业链,进而拓展全新业务空间。

华尔街见闻了解到,展锐的产业目标是成为“全场景物联芯片解决方案技术服务商”,其商业定位确立为“数字世界的生态承载者”。

此项定位由三大底座技术支撑:马卡鲁通信技术平台, AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。

据展锐高级副总裁夏晓菲解释,马卡鲁技术平台将调制解调器(Modem)、射频(RF)收发器及射频天线模块集成为统一的5G解决方案,在支持3GPP协议演进的同时,能针对5G典型高价值特性,开发网络驱动单元,以提供一栈式解决方案包。

马卡鲁技术平台的能力,主要集中在为港口、钢铁、矿区和制造等垂直行业客户,包括智能机、智能穿戴和AR/VR等消费应用,提供低时延、高精度和安全可靠的连接体验。

5G行业应用将分阶段实现商业化落地,这已是业界共识。夏晓菲说,“马卡鲁通信平台能在不同阶段支撑产业变革。”

华尔街见闻了解到,展锐马卡鲁通信技术平台的技术设计路径分三个阶段:2019年为5G元年,eMBB技术得以落地,5G FWA(Fixed Wireless Access:固定无线访问)/CPE(Customer Premise Equipment:信号转换器)和5G视频监控为典型的大带宽应用得到初步应用。

其次,5G To B应用逐步实现规模复制,同时更深入垂直行业。机器视觉、工业网关、AGV(Automated Guided Vehicle:自动导引车)小车及无人机等典型行业应用具备适应性高、通用性强等特点,有机会率先实现千万级规模复制。

以5G R16新版通信技术标准为代表,将有效满足智能电网/制造/交通/医疗等行业的差异化需求。此阶段具有更高性能、更广连接和更安全可靠的特性。

马卡鲁通信技术平台具备R16的技术能力,故而能推动5G技术真正进入生产核心环节,从而为工业40提供技术保障。

技术的演进永无止境。

虽然R16最先落地的三种能力——超低时延、超高可靠和更低能耗进一步夯实工业40的技术基础,R16的其他技术能力还没完全落地,但展锐已在参与推进R17版的技术标准制定。

华尔街见闻获悉,5G终端向末端节点渗透,需要更精简的终端解决方案。在3GPP R17讨论轻量版5G时,展锐认为合理的带宽范围是20MHz,这个主张已成功被标准采纳。

通过对工业I/O节点的带宽、时延、性能需求分析,展锐在天线数、MIMO(Multi Input Multi Output:无线扩容和增频技术)层数、BWP带宽等方面做了精确的精简,从而实现更高的灵活性。

同时,通过增强的非连续接收特性(eDRX:Discontinuous Reception),采用更长的休眠模式,让特定的物联网终端得到更高的续航能力。

通过这些关键技术,马卡鲁平台将彻底实现从网关到I/O节点的全场景覆盖,而这也是 AIactiver技术平台的能力,能实现5G技术对生产全流程的改造。

值得一提的是,今年2月展锐成为荣耀芯片套片供应商。

什么是套片?

单独的芯片无法在终端硬件体系中发挥作用,必须做成套片形式。这就涉及了展锐第三大技术底座——先进半导体技术平台。

这个技术平台的支柱是工艺制程和封装,展锐提供整体套片方案。

简单来说,套片包括SoC、射频和电源芯片(PMIC)等。根据芯片集成度、功耗和数模混合架构的不同需求做各类芯片组成,最终通过封装技术做成集成度更高、无线性能更优的解决方案。

华尔街见闻了解到,展锐正在持续投入SiP(System in Package:系统封装)技术。其成果是通过SiP技术,将LTE Cat1整个方案的尺寸,做到了一元硬币大小。

随着5G的到来,物联网又一次成为热门话题。人们在物联网的信息轰炸中,或多或少的了解了“物联网是什么”。在这里面,芯片的话题,尤为瞩目,更加上中美贸易战的背景和华为被制裁的现状。人们对发展国产芯片的渴望,希望国产芯片强大的愿望,最为强烈。那么,在物联网领域,国产芯片行不行?又跟无线通信模组有什么关系?

什么是无线通信模组?

无线通信模组(下面简称模组),也可以叫无线通信模块,简单的来说就是芯片+软件的合体。它是物联网中的通信基础,是不同的物联网终端设备接入物联网的入口,为终端提供网络信息传输能力。

模组的价值何在?

模组的价值主要有两个方面:

集成芯片,整合不同的网络制式(2G/3G/4G/5G/NB), 满足不同的应用场景,提供稳定的硬件通信,简化应用厂商的工作;

定制烧录系统。可以根据应用厂商的需求,定制系统,比如:linux、android、rtms等等,提供软件开发的基础系统。

应用厂商,不需要直接面对芯片和软件,只需要知道,需要接入什么网络,在哪种系统上开发应用,然后直接购买现成的模组或者定制模组。这也是大部分应用厂商真正的使用方式。

模组的现状?

目前模组领域,基本上是一片红海。发展到现在,已经是很成熟的一个产业了。也出现了不少大的公司,国内厂商也很争气,占领了比较大的市场份额,比如:simcom、移远等等。而且,模组中使用的芯片以国内芯片为主,海思、展讯等等,都是应用规模比较大的芯片。

总之,模组是上游芯片,下游应用之间的一座桥梁。在物联网中的话语权还是比较重要的,应用厂商不会直面芯片,而是直接使用模组。所以,在物联网领域,不用担心国产芯片的发展,它一直很强也很好。

伴随5G基础设施落地以及人工智能、智能家居、智能穿戴等新兴领域崛起,万物互联将会是这个时代最明显的特征,目前,乐鑫科技作为一家在物联网领域设计专业集成电路和提供整体解决方案的企业,在未来有望迎来高速发展,下面我们就具体分析乐鑫科技独特的投资亮点。


在开始分析乐鑫科技前,我专门准备了一份物联网行业龙头股名单,大家可以来看看这篇文章:宝藏资料!物联网行业龙头股一览表


一、公司角度


公司介绍:乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商,主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售,在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。除芯片硬件设计以外,还从事相关的编译器、工具链、 *** 作系统等一系列软硬件结合的技术开发,形成研发闭环,产品广泛应用于智能家居、消费电子、移动支付等物联网领域。


在我们一起研究了公司基础的信息之后,接着学姐就带大家一起了解一下公司独特的投资价值。


亮点一:专注物联网MCU芯片领域十余载,龙头地位显赫


乐鑫科技深耕MCU芯片设计领域十余年,经过与国内三家龙头企业的一番竞争后,市占率每年都有所增长,现在市占率处于业内第一名。同时,乐鑫科技更想迈进国际市场,加入到激烈复杂的国际市场竞争中,看看海外世界级的芯片设计巨头德州仪器或高通等等,乐鑫科技对客户实际需求进行了分析,降低成本,赢得市场份额,乐鑫科技具有突出的领先地位。


亮点二:创始人经验丰富,引领公司做大做强


公司董事长兼总经理张瑞安先生,毕业于新加坡国立大学电子工程专业,先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作,在该领域拥有丰富的行业经验,并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队,准确地引领乐鑫科技做大做强。


亮点三:产品性能优异,获得多国认证


乐鑫科技的模组产品取得FCC(美国)、CE(欧盟)、TELEC(日本)、KCC(韩国)、NCC(中国台湾)、IC(加拿大)等多个国家和地区技术认证,并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证,产品性能远远领先同行。


由于字数有限,其余有关乐鑫科技的深度报告和风险提示,我整理在下面的研报里,赶紧点击链接:深度研报乐鑫科技点评,建议收藏!



二、行业角度


Wi-FiMCU的应用场景数目繁多,包括了工业、办公以及家庭等各式场景,主要应用于智能家居、传感设备、智能支付终端、智能可穿戴设备及工业控制等领域,社会生活的各个方面都有说涉及,在人工智能、下游应用程度的加深和物联网等新兴应用领域的出现的背景下,全球电子产品市场规模领先于大部分企业,上游MCU等集成电路行业的需求一年更比一年高。来日在智能化时代、万物互联时代下,还将不断地进步。


总体而言,乐鑫科技作为MCU芯片领域的翘楚,他日下游需求持续爆发带来的机会就会惠及它,看好乐鑫科技未来表现。但是文章具有一定的滞后性,如果想获得乐鑫科技未来行情的准确信息,下面提供了专属链接,让专门投顾帮助你进行诊股,诊断下乐鑫科技估值是否还有购买的价值:免费测一测乐鑫科技现在是高估还是低估?


应答时间:2021-11-18,最新业务变化以文中链接内展示的数据为准,请

随着移动通信技术的发展,人与人的连接正向人与物以及物与物的连接迈进,万物互联背景下的连接需求空前。与此同时,2G/3G减频退网,为NB-IoT做了巨大的市场“让步”,NB-IoT作为具有低功耗、低成本、高集成度等优势的窄带物联网技术,又能够以更低成本带来更加丰富的应用场景。因此,潜在巨大的市场增量空间。
█ NB-IoT模组之基——功耗与稳定
超低功耗模组是电池供电的物联网终端能长时间工作的关键。当前,水电表、燃气表等表计采用的都是电池供电的方式,表计行业对于生产的水电表寿命要求通常为6-8年甚至更长,而NB-IoT模组作为表计内部最大的耗电源,其功耗水平的高低直接影响到表计的使用时长。随着NB-IoT终端运行时间的加长,对异常处理、环境适应、系统稳定性的要求越来越高,对模组的可靠性要求也越来越苛刻。因此,NB-IoT模组的可靠性是物联网设备终端的核心要求。
█ 千锤百炼,造就超高可靠性
作为NB-IoT的推进者之一,美格智能一直专注于NB-IoT模组的SoC定制,始终坚持双平台“两条腿走路”的战略规划。针对于以上问题,美格智能直面行业合作伙伴需求与挑战,就多款NB-IoT模组在严苛的温湿度环境下进行了可靠性测试,以有效破解广大NB-IoT合作伙伴对产品维稳性的疑虑。
“数据是产品性能的主要支撑力”。本次测试美格智能主要针对于公司现有的SLM130、SLM160、SLM130X三款NB-IoT模组进行,最终通过了三个“1000小时”的苛刻量产常规测试。
1000小时常温常湿正常运维:首先,美格智能对三款(SLM130、SLM160、SLM130X)NB-IoT模组产品分别进行了常温常湿环境下的工作运行测试,测试样品联网上电开机1000小时,仍然保持着持续正常的工作运维。
1000小时高温高湿不断网:在高温测试环节,美格智能将NB-IoT模组样品装上eSIM卡和天线并置入环境试验箱,在移动网络覆盖稳定情况下以串口连接方式将模组接入电脑,以1℃/min的速率提升试验箱温度至85℃,并上电开机,通过电脑串口AT命令工具,间隔1分钟循环发生AT命令“AT+ECPING=>本人从事物联网专业多年,分享下自己的认识,希望能给你一些帮助。
物联网其实是互联网的一个延伸,互联网的终端是计算机(PC、服务器),我们运行的所有程序,无非都是计算机和网络中的数据处理和数据传输,除了计算机外,没有涉及任何其他的终端(硬件)。
物联网的本质还是互联网,只不过终端不再是计算机(PC、服务器),而是嵌入式计算机系统及其配套的传感器。这是计算机科技发展的必然结果,为人类服务的计算机呈现出各种形态,如穿戴设备、环境监控设备、虚拟现实设备等等。只要有硬件或产品连上网,发生数据交互,就叫物联网。
不过物联网的概念目前被炒到过热。鄙人大概十年前开始学习嵌入式,那个时候还没物联网、智能硬件这么高大上的字眼。相信很多前辈那时跟我一样,学的是单片机编程,大家都用“单片机”来概括这个行业。大概2012年左右,很多热钱从房市涌出,投入资本市场。正是这个时候,一大波高大上词汇来袭。服务器技术叫“云”,单片机叫“智能硬件”,网络单片机应用叫“物联网”,车载单片机应用叫“车联网”
不过受限于技术上的瓶颈,物联网的发展,其实无法像当初互联网那样爆发。或者换通俗一点的说法,大家有没有发现很多物联网的应用,其实是锦上添花的东西,需求性并没有那么强,这也就是为什么很多智能硬件卖得并不是很好的根本原因;正是因为需求性原因,所以商业上也不会出现滴滴打车那样的持续性投入,又一定钳制了技术的进一步发展。
到今年,这一波的投资热潮冷却了很多,但是在这波浪潮里,我们的社会还是发生了很多变化。首先是关注物联网的人越来越多,从业者也越来越多。而且很多大学也开设了相关课程,政府也出台了行业鼓励政策。前面我们说过物联网的概念被炒得有点过热,所以在物联网的大群体里,有两类人最为迷茫。其一就是专注物联网的创业者,其二就是物联网专业的学生。鄙人也曾经属于第一类人。
物联网的技术前景是广阔的,近些年上市的一些空气净化器产品,穿戴设备,家庭环境监控设备,在过去是不曾有的,在目前的消费背景下,正服务着大众。未来还会有更多的新式设备出现,这些正是物联网技术发展的必然结果,所以投身于物联网的技术研发,是很有前景的一件事。
然而物联网的商业前景却是复杂的,特别是对于创业者而言,这不是一个好消息。既然创业,目的肯定是赚钱,然而放眼人类社会,最赚钱的事情,其实归类起来就那么几样。首先是资源、再就是获取资源的工具,以及信息。每个企业,想要活得好,目标只有一个,就是垄断。然而社会上的大部分资源,都是垄断在大企业手里,小企业参与的,往往是跟民生有关的门槛低的行业,竞争激烈,赚钱辛苦。回到计算机行业,虽然计算机行业开放程度很高,然而垄断的存在并不亚于其他行业。英特尔、ARM等公司,基本垄断了处理器行业。微软、Google(Android)、苹果垄断了 *** 作系统。物联网是新兴市场,虽然目前容量不大,但各家各户都盯着,对于创业者而言,无法创造垄断,很难存活。创业者大部分都是小公司,你无论多么牛逼的技术,一旦有市场,大公司都可以迅速投入数倍于你的资金,在非常短的时间内模仿你,超过你,压垮你。你是小公司,宣传推广,也不可能投入像大公司那样的资金及影响力,所以产品再好,也不一定卖得好,这是每个技术型创业者,不得不面对的事实。
正是因为上述压力,很多创业者非常迷茫。本人过去四年间一直从事物联网行业,因此结识了很多同行,其中大部分都是创业者。这些创业者非常勤奋,对自己的想法充满热情,也往往敢于坚持。然而这些并没有什么用,大部分创业者,都没有走到今天,因为投资人的钱总是会烧完的。
我觉得想走向成功,物联网行业的创业者应该处理好两个问题。首先,应该认识到,计算机行业想突破垄断,对于大企业而言,是技术积累。然而对于个人或小团队而言,唯一的方法是缩小用户群体。就是我们应该专注于一个领域一项技术去解决一个问题。如果你说你的客户是大众每一个人,那你的东西基本一个都卖不出去。但是如果你的客户是“捷达轿车车主”+“装过电子导航系统”,那你的东西会比较好卖。缩小用户群体的好处,是大企业不会来跟你抢饭吃,而你又非常容易精准的找到你的客户并说服他们买你的东西。其次,个人或小团队,不应该有任何一刻在亏本,否则你终会难以坚持。最好的状态,应该是大家都有正职工作(收入),但是比较闲,一起来维护一款小产品,这样的情形,往往容易成功(最后团队或项目被大公司收购,实现财务自由,或职位上升)。

物联网产业迎来重磅政策。近日,工业和信息化部等八部门联合印发《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021-2023年)》(下称《行动计划》)。机构分析,5G将驱动物联网成为新一轮 科技 与产业变革的核心动力,看好物联网各大细分赛道投资机会,尤其是消费级市场成长可期。

政策发力万亿物联网市场

AIoT大时代来临

此次发布的《行动计划》明确,到2023年底,在国内主要城市初步建成物联网新型基础设施;推动10家物联网企业成长为产值过百亿元、能带动中小企业融通发展的龙头企业;支持发展一批专精特新“小巨人”企业;物联网连接数突破20亿个;完成40项以上国家标准或行业标准制修订。推进物联网新型基础设施规模化部署是下一步重点。工业和信息化部 科技 司相关负责人表示,将在 社会 治理、行业应用、民生消费三大领域重点推进12个行业的物联网部署。

信达证券点评称,《行动计划》明确四大行动目标,定性与定量齐登场,计划落地决心强。在智能革命推动下,以智能家居、智能安防、智能穿戴、智能网联 汽车 等为代表的AIoT(人工智能物联网)新应用有望相继爆发,智能革命将开启AIoT大时代,AIoT赛道具备“高确定性+高成长性”,物联网成长空间大且可持续性强,看好物联网各大细分赛道投资机会。

“当前5G通讯网络已大规模铺设,大数据云计算等万物互联的基础设施开始具备,整个物联网产业链将迎来大爆发,一场基于万物互联的智能革命就在眼前。”国信证券如是分析。

中信证券也认为,5G将驱动物联网成为新一轮 科技 与产业变革的核心动力。连接技术迭代进步、产业政策持续驱动、下游场景需求井喷式爆发驱动物联网连接数高速增长。据IoT Analtytics预测,2025年全球物联网设备连接数将至少达到250亿个,中国物联网连接规模将在2022年达到70亿个。据GMSA预测,2025年全球物联网产业规模达11万亿美元;IDC预计中国物联网支出占全球比重将达到267%(约3000亿美元),位居全球首位。

从二级市场表现来看,物联网概念股年内表现抢眼,合计市值近5万亿元,多只个股年内涨幅明显,国民技术、国科微、上海贝岭、全志 科技 等个股年内涨幅均超100%。

基金加大持仓配置

机构看好消费级AIoT

年内,机构频频前往物联网概念的公司调研。同花顺数据显示,物联网板块中颖电子、海康威视等十几家公司年内受到机构调研超10次,海康威视受到超千家机构调研,中科创达、兆易创新等5家公司受机构调研家数超500家。

中金公司认为,在物联网连接数上升、硬件与场景双线驱动等因素影响下,新的消费电子创新拐点即将到来,消费级物联网有望引领新一轮的消费电子创新浪潮。尤其是“场景智能”方面,智能 汽车 有望成为AIoT时代的下一个热门终端应用。

产业结构层面,通信模组被机构普遍看好。中信证券称,在物联网连接数爆发、产业政策持续加码、网络连接技术迭代和应用场景需求爆发等驱动因素下,物联网模组行业有望迎来“量价齐升”阶段。预计2025年全球蜂窝通信模组出货超9亿片,对应千亿元级别市场空间。华创证券也认为,未来5G模组、车载模组等市场需求有望持续释放,相关产业链公司营收及利润端有望延续高速增长态势。应用层方面,中信证券认为,多应用场景将刺激需求爆发,除了 汽车 网联领域,万物智联领域,双碳目标下智能电网是必经之路。电网万亿元级别投资规模将逐步向配电侧和用电侧倾斜,包括智能电表在内的各类电力智能终端出货量将高速增长。

上市公司也在积极加快物联网相关布局。工信部数据显示,截至8月末,三大运营商发展蜂窝物联网终端用户133亿户,比上年末净增19亿户。华为、百度、小米等 科技 巨头早已布局AIoT,持续拓展可穿戴设备和智能 汽车 等消费级物联网品类,并在生态方面不断发力,尤其鸿蒙系统的发布,更加快了物联网生态构建。通信模组方面,移远通信、广和通分别采取“份额优先,规模为王”策略和“深耕高价值场景”策略,加大全球范围博弈。


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