物联网产业链包含芯片提供商、传感器供应商、无线模组(含天线)厂商、网络运营商、平台服务商、系统及软件开发商、智能硬件厂商、系统集成及应用服务提供商八大环节。芯片提供商是物联网的大脑,也是物联网产业链价值最高的环节。低功耗、高可靠性的半导体芯片是物联网几乎所有环节都必不可少的关键部件之一。依据芯片功能的不同,物联网产业中所需芯片既包括集成在传感器、无线模组中实现特定功能的芯片,也包括嵌入在终端设备中提供“大脑”功能的嵌入式微处理器。传统的国际半导体巨头,如ARM、英特尔、高通、飞思卡尔等;国内主要厂商包括:华为海思、展讯、中兴微、北京君正、华天科技等。
物联网平台基于IaaS、PaaS、SaaS三种云计算服务模型,逐步完善了其功能体系,即ICP(基础设施云服务平台)、CMP(连接管理)、DMP(设备管理平台)、AEP(应用使能平台)、BAP(业务分析平台)等。
下面按照4大领域的玩家的分类方法逐一介绍PaaS物联网平台,其中包含通信领域、互联网领域、软件系统服务领域、垂直领域。
其中,通信领域包括以移动、联通、电信、华为、新华三为代表的电信运营商和电信设备商;互联网领域包括阿里、腾讯、百度、小米等;
软件系统服务领域包括IBM、微软、PTC等;
垂直领域主要分为两个部分,包括以三一重工、GE、西门子等为代表的工业类企业,以基本立子、普奥云、机智云、涂鸦智能、寄云等为代表的创业企业。都是中国物联网行业的领军企业。移芯是一家专注于物联网芯片设计与解决方案的公司,致力于为物联网领域的客户提供高质量的芯片产品和解决方案。而移远则是一家提供物联网终端设备的制造商,主要提供嵌入式模组、智能硬件和物联网设备等产品。移远是移芯的客户之一,也是移芯的合作伙伴之一。移芯成立于2013年,总部位于上海,是一家专注于物联网芯片领域的公司,致力于为物联网企业提供芯片设计和解决方案。移芯的主要产品包括4G/5G模块、NB-IoT模块、LoRa模块等,适用于无线传感器、车联网、智能家居、智能城市等物联网应用场景。移芯在行业内的份额不断增长,已成为国内领先的物联网芯片厂商之一。同时,移芯也借助多年的技术积累和产业经验,进军国际市场,开发了多款适用于全球不同地区的物联网芯片和模组产品。这个要看是用低频还是高频还是超高频的 一般如下
标签芯片:
NXP, Infineon, Inside, Atmel,Ti,Philips,Intermac,Alien,Matrics,SGS,EM
进口读写设备:
Impinj,Alien,讯宝,Thingmagic,CSL,Intermec,SIEMENS等
国内相对成熟的也就是远望谷(超高频)、上海浩斌(高频,超高频都有)几家。
目前WIFI芯片主流供应商主要有三家,分别为Atheros,Marvell和broadcom,具体介绍如下:
Atheros:中文名称为创锐讯通讯技术,Atheros是一家年轻的公司,1999年由斯坦福大学的Teresa Meng博士和斯坦福大学校长,MIPS创始人John Hennessy博士共同在硅谷创办,现已和高通合并。
Marvell:中文为美满科技集团有限公司,成立于1995年,总部在硅谷,在中国上海设有研发中心,是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商,针对高速,高密度,数字资料存贮和宽频数字数据网络市场,从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。
broadcom:中文为博通公司,broadcom是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。
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