6G真的要来了：信号首次覆盖全球，隔着屏幕感受拥抱的温度

6G，真的要来了。

6月6日，中国信通院IMT-2030(6G)推进组（以下简称“推进组”）正式发布《6G总体愿景与潜在关键技术》白皮书，阐述了对6G发展的一些思考。

白皮书表示，6G在5G基础上，将从服务于人、人与物，进一步拓展到支撑智能体的高效互联，实现由万物互联到万物智联的跃迁，成为联接真实物理世界与虚拟数字世界的纽带。

天目新闻记者注意到，6G的出现将进一步推动物理世界朝着数字化的方向发展。白皮书特别指出，6G构建全球无缝覆盖的空天地一体化网络，将使地球上第一次实现移动通信的无盲点覆盖。

从互联到智联

2019年10月31日，在“2019中国国际信息通信展览会暨ICT中国·2019高层论坛”开幕式上，5G商用正式启动。

5G不仅是网络性能的“倍增器”，更是新业态的“催化剂”。在5G时代，自动驾驶实现了可能，VR/AR的虚拟现实技术应用更加普及，智能制造在5G技术下扫清了基础网络通信障碍。

而到了6G时代，应用场景从5G时代的互联互通，开始朝着万物智联跃进。白皮书指出，未来6G业务将呈现出沉浸化、智慧化、全域化等新发展趋势。

以沉浸式云XR为例。扩展现实（XR）是虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、混合现实（MR）等的统称，未来将实现用户和环境的语音交互、手势交互、头部交互、眼球交互等复杂业务，能为用户带来极致体验。

又比如全息通信，将通过自然逼真的视觉还原，实现人、物及其周边环境的三维动态交互。换言之，6G时代的全息通信不仅实现了视觉还原，还可以在此基础上实现动态交互。

更有意思的是感官互联，除视觉和听觉外，触觉、嗅觉和味觉也会在未来发挥重要作用。想象一下这样的场景，远隔重洋的家庭成员通过感官互联设备感受一个拥抱、一次握手的温度；坐在家中便可漫步马尔代夫海滩，体验沙子滑落指间和海风沁人心脾的感觉……

另外，智慧交互可以实现人与智能体 情感 思维的互通互动，对物理实体或者过程实现模拟、验证、预测、控制的数字孪生等，都可以在6G时代走进我们的生活。

广东省新一代通信与网络创新研究院院长朱伏生就表示，6G时代可以满足无所不在的任意设备之间的信息传输，意味着人类真正告别互联网时代，进入物联网时代。

实现移动通信全球覆盖

白皮书表示，目前全球仍有超过30亿人没有基本的互联网接入，其中大多数人分布在农村和偏远地区，地面通信网络高昂的建网成本使电信运营企业难以负担。

无人区、远洋海域的通信需求，如南极科学考察的高速通信、远洋货轮的宽带接入等，也无法通过部署地面网络来满足。另外，除了地球表面，无人机、飞机等空中设备也存在越来越多的连接需求。

但到了2030年前后，随着6G技术不断成熟，这些此前移动信号没有覆盖的区域也将接收到6G信号。

据白皮书介绍，主要是地面蜂窝网与包括高轨卫星网络、中低轨卫星网络、高空平台、无人机在内的空间网络相互融合，从而构建起全球广域覆盖的空天地一体化三维立体网络，为用户提供无盲区的宽带移动通信服务。

“在6G时代，或许我们在飞机上也能上网，同时不会影响飞行安全。登山运动员在登山遇到危险时，可实时发送位置信息与求救信号，不会出现时延。在海上航行时，船上的工作人员也不用担心与陆地失联，6G可保证其实时通信。”这是南京航空航天大学电子信息工程学院常务副院长吴启晖描绘的，用卫星、航空平台、舰船搭建起的一张连接空、天、地、海的通信网络。

物联网工程师需要掌握：物联网产业与技术导论、物联网工程概论、、Java 程序设计、单片机原理及应用、无线传感网络概论、移动通信技术、蜂窝物联网技术等技术。
物联网是基于互联网、广播电视网、传统电信网等信息承载体，让所有能够被独立寻址的普通物理对象实现互联互通的网络又称为物联网域名。

2011年，苹果向美国专利商标局申请了虚拟SIM卡专利。苹果公司声称，这项专利允许用户在不使用SIM卡的情况下直接访问运营商提供的无线网络服务。
2014年9月，苹果发布iPad Air 2时，首次将eSIM卡(又称“Apple SIM”)的概念带到了实际产品中。
eSIM卡实际上将传统的SIM卡直接嵌入到设备芯片中，而不是将其作为独立的可拆卸组件添加到设备中。此外，与物理SIM卡相比，eSIM卡可以减少高达90%的空间，因为它在制造过程中已经嵌入到设备中，用户可以远程激活连接。这种做法将允许用户更灵活地选择运营商套餐，或者在不解锁设备或购买新设备的情况下随时更换运营商。
然而，eSIM卡也给运营商带来了诸多挑战:首先，运营商原有的SIM卡采购体系和供应模式将发生变化。其次，SIM卡全号资源的管理也会有一些相应的变化。第三，附加在SIM卡上的基本增值服务将会丢失。第四，运营商之间的竞争更加激烈，可能要部署很多远程配置管理系统，导致其运维服务成本有一定的增加。
很明显，eSIM卡会给终端厂商带来更好的用户体验和更多的可能性，但是会削弱运营商对用户的控制力，所以eSIM一直没有普及。
三年过去了，苹果的Apple SIM卡已经遭遇了很多挫折。只有少数运营商支持，大部分中国消费者都没听说过。中国用户接触最多的是类似魅族的SoftSIM服务，在国外只能买流量。
然而，随着物联网时代的到来和可穿戴设备的普及，在智能手机终端屡遭挫折的eSIM卡迎来了春天。
eSIM卡在车联网中的应用
其实eSIM服务和车联网有关。杰德(中国)信息技术有限公司客户解决方案销售总监王英洲向(微信官方账号:)介绍，eSIM业务最早是在车联网领域开发并大规模商用的，其技术也在车联网领域进行了测试，但为什么是车联网？
首先，车联网的通信需求其实就是安全性的需求，嵌入式卡在安全性上更有保障。车祸发生时，车主无法 *** 作的情况下，汽车主要是主动与后台沟通，所以eSIM起着非常重要的作用。很明显，传统的插卡无法保证碰撞后这项服务的正常使用，所以一个嵌入式的卡(这种与车机集成的卡)就很重要了。
其次，车辆跨境进出口需要码号管理的服务。从车厂的角度来说，一辆车的成本很高，就像一个补丁的eSIM，它的成本微不足道。但是汽车要出口到世界各地的时候，如果假设是死号的SIM卡，那么他需要提前和各个国家的运营商协商，生产死号卡，然后运到生产基地，生产出来之后再出口到各个地方，所以这一块是非常繁琐的，所以从车厂的角度来说，他有必要降低物料管理和工艺的复杂度。而且如果这个卡上写了死号，出口后一定时间内卖不出去，另一个市场就需要同样的车型，就要开那些车，把里面的卡卸下来，再按本地卡。整个过程的成本很高，可能几百欧元。
这些因素导致许多汽车经销商率先使用eSIM的M2M的这项服务，也就是说，使用芯片卡并进行码号管理服务。
eSIM卡在可穿戴设备中的应用
随着可穿戴设备的普及，通信和联网正在成为这些智能硬件的标准功能。显然，相比汽车和智能手机，可穿戴设备的内部空间要珍贵得多，尤其是在电池技术没有取得突破的前提下，所以eSIM显然是更好的选择。
据了解，去年3月，GSMA协会公布了期待已久的嵌入式SIM卡远程配置(eSIM)规范。这是一个重要的里程碑，因为它代表了可重复编程eSIM标准的第一个GSMA标准化版本，可用于智能手表、健身设备和平板电脑等消费电子设备。
目前三星的Gear S2和S3，华为的HUAWEI Watch 2，都有eSIM卡版本，但是目前国内运营商都不支持，这也是国内用户一直在做的事情。
eSIM卡在物联网领域的前景
虽然手机用户体验eSIM还很遥远，但国内运营商都在积极利用eSIM卡部署自己的物联网平台。因为对于运营商来说，物联网是成本敏感的，对安全性和稳定性要求更高，传统的SIM很难满足物联网设备的要求，而eSIM卡就方便多了。
在生产过程中，物联网设备中直接嵌入一张白色卡片，卡片上包含不同 *** 作人员的身份。通过单一管理平台，以安全长距离空中传输(OTA)方式完成运营商安全认证。用户可以直接选择设备所在的运营商网络，使用本地资费，减少跨境漫游费用，无需插SIM卡。
据中国移动相关人士介绍，中国移动以1000万用户为样本计算，每个eSIM可以节省4元左右的成本，这无疑将加速物联网的发展。
但对于eSIM物联网来说，除了eSIM卡，SM平台(订阅管理器)才是运营的重点，成为管理eSIM和更换运营商的关键。据悉，中国移动和中国电信已完成物联网eSIM卡平台建设。
对于物联网专网，由于eSIM卡可以远程编程管理，运营商可以为自己的物联网专网搭建专网写卡平台，实现物联网所有eSIM卡的空中写卡，甚至跨运营商写卡，并提供面向企业的设备管理解决方案。
面向物联网市场，eSIM卡未来市场前景广阔，包括车联网、可穿戴设备、智能家居、智能家居、远程智能抄表、无线移动POS机、定位跟踪等等。据预测，到2020年，全球将有125亿个eSIM连接，总价值约1740亿美元。
目前国内外很多公司都布局了eSIM卡。在刚刚过去的“第二届eSIM技术与创新峰会”上，我有幸采访了国内的创业公司郭彤和国外的G&D。
据王英洲介绍，世界上第一张SIM卡是G&D制造的，G&D也提供了世界上第一个商用的eSIM平台。未来，我们会一直看好eSIM卡在物联网领域的应用。
当然，除了大公司，创业公司也已经进入市场，位于上海的郭彤科技看到了eSIM卡未来的机会。在刚刚结束的MWC2017上，中国电信联合郭彤、龙尚科技展出了一款窄带物联网模块，采用了郭彤科技的SIM2free技术。此外，郭彤宣布将与中国联通和恩智浦合作，打造eSIM解决方案。
目前，郭彤的主要产品包括ezM2M设备管理平台、SIM2free虚拟SIM技术和ezUICC连接管理平台，主要连接终端制造商和运营商，并提供交钥匙解决方案。
在科技CEO史看来，虽然目前eSIM卡的市场还不够大，运营商对eSIM卡在手机中的应用还比较抵触，但是他们在等待机会。
据国外媒体报道，ARM最近以1170万英镑收购了物联网安全公司Simulity Labs。Simulity Labs致力于SIM/eSIM技术的研究，并提供相应的嵌入式系统和服务，让物联网设备安全接入网络。
软银创始人孙正义在收购ARM后表示，物联网设备的数量将在20年内超过1万亿台。这些设备需要通信互联，但目前基于运营商蜂窝网络的物联网连接只占5%到8%。
未来，各种优势的eSIM卡显然大有可为。

物联网智联连接管理平台可以通过以下功能进行用量监测和告警：
1 设备连接状态监控：该功能可以监视设备的连接状态，包括连接数量、在线状态和故障状态，确保设备正常运行。
2 数据流量监测：该功能可以监控设备的数据使用量，包括总数据量和每个设备的数据使用量，以便用户控制设备的使用，管理流量成本，并确保设备能够稳定地连接和传输数据。
3 设备用量告警：该功能可以提供设备用量的告警功能，例如如果该设备的数据使用量超过了预设阈值，则会自动发送警报，以提醒用户调整设备的使用量或及时维护设备。
4 远程设备管理：该功能可以远程管理设备，包括升级固件、修改配置和重新启动设备等，确保设备的正常运行，提高设备的可靠性和效率。
通过这些功能，物联网智联连接管理平台可以帮助客户实时监测设备用量，及时发现并解决设备问题，提高设备的可靠性和效率，为客户提供更好的服务体验。

解决方法如下：
1、点击设置，拉到底部找到你要禁用蜂窝网络的App，点击APP应用。
2、在应用设置页面，可以快速选择开启或关闭“使用蜂窝网络数据”功能。
3、关闭后就不会担心应用不小心打开造成的流量消耗，并且也不会自动关闭蜂窝数据。

感知层：底层数据采集职能，包括芯片、连接芯片和应用设备的模组、传感器、各类识别技术等

1、芯片：低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛，MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。MCU芯片复杂度较低，适用于智能设备的短距离信息运输，主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域；SoC芯片系统复杂度较高，集成功能更丰富，支持运行多任务复杂系统，可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备，应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域

2、无线模组：为物联网提供网联能力的基础硬件，将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口，在物联网产业中处于承上启下的中间环节，向上连接芯片行业，向下连接各类终端设备，终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。

3、传感器：作为物体的“五官”，传感器承担采集数据、感知世界的重任，不断向智能化、高精度、微型化的方向发展，市场空间广阔。传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势，MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器，具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点，广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。

涉及企业：

芯片

翱捷科技：具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的平台型芯片设计企业。2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。

先科电子：领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。成立于1960年，主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。

广芯微电子：成立于2017年，一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业，公司开发包括面向工业物联网（IIoT）并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。

华为海思：全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，前身为华为集成电路设计中心，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片的对外销售及服务。

联发科：全球第四大无晶圆半导体公司，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，着重研发适用于跨平台的芯片组核心技术，联发科的芯片经过优化，能在极低散热量且极度节能的模式下运行，以延长电池续航力，时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。

紫光展锐：我国集成电路设计产业的龙头企业。公司于2013年成立，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片，其物联网解决方案支持众多智能电子产品，包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。

移芯通信：为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。公司于2017 年成立，2020年12月完成B轮融资。主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。

高通：是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。成立于1985年，1991年在纳斯达克上市。Qualcomm主要研发无线芯片平台和其它产品解决方案，凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献，Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。

诺领科技成立于2018年9月，是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司，拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才，致力于发布最佳SoC解决方案。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs，服务于广泛的市场，其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。

芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。成立于2017年3月，公司专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。其产品XY1100是全球首颗single  die集成CMOS  PA的量产NB-IoT  SoC，具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势，可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。

智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。成立于2013年9月，公司总部位于中国北京，在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。公司致力于无线通信芯片的技术研发，目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片，并在多个行业中实现落地应用。

中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。成立于2003年，中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。

Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。公司专注于低功耗无线技术产品，包括短距离蓝牙，2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。

Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。成立于1995年，Marvell专注模拟，混合信号，计算，数字信号处理，网络，安全性和存储领域，提供产品和解决方案来满足汽车，运营商，数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算，网络，安全性和存储需求。公司当前的产品主要包括两大类：网络和存储。

Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。拥有50年来的创新，协作和卓越工程经验，公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件，包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案，半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务（以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等）和无线芯片业务（Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等）。基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。

NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。公司于2006年在荷兰成立，前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，致力于为客户提供广泛的半导体产品组合，包括微控制器，应用处理器，通信处理器，连接芯片组，模拟和接口设备，RF功率放大器，安全控制器和传感器等

乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。公司在2008年4月成立于上海，是一家主要从事智能物联网Wi-Fi  MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。公司采用Fabless的经营模式，将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。近年来，公司牢牢把握智能物联网行业的机遇，主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域

晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。成立于2003年，公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。

蜂窝模组企业

移远通信：全球领先的物联网模组龙头。公司成立于2010年，从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务，可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。

广和通：作为首家上市的无线通讯模组企业，近十年为公司业务的快速发展期。成立于1999年，并于2017年在深圳证券交易所创业板上市，成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。

美格智能：全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。成立于2007年，美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。

日海智能：通信行业连接设备龙头，成立于2003年，2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通，入股美国艾拉，在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局，卡位物联网发展关键环节；在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略，

高新兴：全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。成立于1997年，公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、平台层相关产品和技术，从下游物联网行业应用出发，以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础，融合大数据和人工智能等技术，实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局，构筑物联网大数据应用产业集群，并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者，服务于全球逾千家客户。目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段，重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。

有方科技：物联网接入通信产品和服务提供商。成立于2006年，公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产（外协加工方式实现）及销售。

合宙通信：一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。成立于2014年，公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案

鼎桥通信：行业无线解决方案的领导者。成立于2005年，公司专注于无线通信技术与产品的创新，布局三大业务板块：行业无线、物联网&5G、行业定制终端。

锐明技术：全球商用车载监控龙头。成立于2002年，公司聚焦商用车视频监控和车联网18年，细分行业龙头公司，产品覆盖商用车全系车型。公司外销“商用车通用监控产品”，内销“商用车行业信息化产品”，全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品

传感器

奥比中光：一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。公司成立于2013年，在2020年12月进行上市辅导备案。公司拥有从芯片、算法，到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品，其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。

歌尔股份：一家电子元器件制造商，成立于2001年，属于消费电子行业，主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。

汉威科技：气体传感器龙头企业，成立于1998年，并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案

联创电子：成立于1998年，公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块，主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等

瑞声科技：全球领先的智能设备解决方案提供商，在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。公司成立于1993年，公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军，也是5G天线产品的重要供应商

睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造，成立于2009年。公司具有完全自主的知识产权，为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。

远望谷：我国物联网产业的代表企业，成立于1999年，公司主营业务集中在物联网感知层和应用层，为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。

金溢科技：一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。公司创立于2004年，公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。

杭州士兰微电子：一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。公司成立于1997年，并于2003年3月在上交所主板上市。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。

水晶光电：专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。公司创建于2002年8月

敏芯股份：成立于2007年，是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业，也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司，主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器

必创科技：成立于2005年，无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商

固锝电子：成立于1990年，2006年在深交所主板上市，是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。

感知交互企业

出门问问：以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。公司成立于2012年，作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业，出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈，包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。

汉王科技：国内人工智能产业的先行者，成立于1998年，在人工智能领域深耕二十多年，是一家模式识别领域的软件开发商与供应商，主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等

科大讯飞：亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业，公司成立于1999年，公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年，公司致力让机器“能听会说，能理解会思考”，用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。

声智科技：融合声学和人工智能技术的平台服务商，也是全球人工智能 *** 作系统领域的开拓者。公司成立于2016年4月，拥有声学与振动、语音与语义、图像与视频等远场声光融合算法，以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero)，具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。

云知声：致力于AI产业的高新技术企业，成立于2012年6月，总部位于北京。公司以AI语音技术起家，经过多年经验和技术的积累，逐渐构筑起一个涵盖机器学习平台、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池，成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽

生物识别企业

商汤科技：全球领先的人工智能平台公司，也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台。公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心，推出了一系列领先的人工智能技术，包括：人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。

神州泰岳：致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合，大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。公司成立于2001年

端侧BIoT

比特大陆：是一家全球领先的科技公司，成立于2013年。公司立足中国，以全球视野整合前沿研发资源，专注于高速、低功耗定制芯片设计研发，其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云，主要应用于区块链和人工智能领域。

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