小米经过28个月的研发，最终澎湃S1芯片组顺利推出，还带来了搭载该芯片的首款智能手机小米5c。
澎湃s1采用八核 64位处理器 ，拥有28nm工艺制程，包含四个22GHz主频A53内核以及四个14GHz主频A53内核，GPU为四核Mali-T860。由于同时加入了图像压缩技术，可以减少内存带宽占用。
4大内核+ 4小内核的配置，按照小米的说法，较小内核的那一组有助于平衡续航和性能，这其实是以牺牲性能为代价来弥补工艺的落后，因为小内核仅14GHz。但是仍超越了，骁龙625，要知道在2017年骁龙625正风光的时候。
GPU方面
4核心玛丽T860还是要比骁龙625强22％的
首发搭载松果处理器的手机是小米5C，手机采用矩形圆角金属机身设计，主打轻薄设计，机身重量135克，提供金色、粉色、黑色可选。
机身正面配备515英寸JDI 1080P屏幕，具备166mm窄边框，支持2048级的智能亮度调节，在暗光下可以实现更自然的亮度调整。
搭载的是澎湃S1八核处理器，拥有前置指纹识别，辅以3GB内存+64GB机身存储空间，内置2860mAh电池，支持9V2A快充。
拍照方面，小米5c采用1200W像素主镜头，具备125微米像素尺寸。
安兔兔跑分：
雷军曾这样说道，物联网芯片是整个手机行业的制高点，如果想在这个行业里面成为一家伟大的公司，我觉得还是要在核心技术上有自主权，公司才能走得远。
由于小米澎湃s1亏太多了， 所以导致s1生产线停止了，但是小米自研芯片之路并没放弃。
小米澎湃c1图像处理芯片
小米本次推出的澎湃C1，则是手机中与图像相关芯片中的另一类——图像信号处理芯片（ISP，Image Signal Processor），是在传感器芯片已经将电信号接收到后，进一步去加工图像数字信号实现图像质量提升的芯片。
ISP的核心就是数字图像处理算法，根据小米官方的描述，通过自研算法，C1可以实现3A表现大幅提升，而所谓3A，就是AF自动对焦、AWB白平衡、AE自动曝光的缩写
首次用在了小米折叠屏上
我相信不久将来，国产芯片会领先世界，小米加油！手机骁龙处理器排行榜分别为骁龙8gen2、骁龙8＋、骁龙8gen1、骁龙888plus、骁龙888。
一、骁龙8gen2
1、它延续了上一代的4nm制程，但是将核心架构更改为了1＋2＋2＋3，包含1个32GHz的超大核＋4个28GHz的大核以及3个20GHz的能效核。相比于前代骁龙8＋，cpu的性能提升为35％，能效提升更是达到了40％。
2、兼容性上支持现在的LPDDR5X，以及最新的UFS40，频率高达4，200MHz。
3、GPU方面也有着不小的升级，性能提升25％，能效提升45％，并支持画面光追技术。整体来说，作为目前最强的安卓芯片，它的cpu性能已经到能够接近苹果a16的水平了。
二、骁龙8＋
1、根据腾讯rog手机6pro测试，手机的性能非常的强大，拥有很强劲的散热配置，还有激进的性能调度策略，可以实现芯片性能的充分释放。
2、根据原神游戏的测试，基本可以实现一直60帧，不会降帧，非常的稳定。
3、相比上一代手机来说拥有很大的提升，性能非常强大，可以去带来更多的实惠。
三、骁龙8gen1
1、这款处理器的性能将会比骁龙888Plus提高一些，CPU提高了20％，能效提升了30％，
2、这款处理器还具备了新的第七代人工智能引擎，速度快了4倍，
3、并且可以支持aptX无损蓝牙的编解码器，提供了高达16bit、441kHz的CD质量音频。
4、高通骁龙8gen1还提供了18bit的信号处理器，与888的14bit SpectraI SP相比，可以处理4000倍数据，能够使该设备每秒捕捉32亿的像素，简直强到离谱。
四、骁龙888plus
1、高通骁龙888Plus采用三星5纳米LPE架构工艺，1＋3＋4八核CPU架构，一大核X1主频2995GHz、三中核A78频率为242GHz、四小核心A55运行频率为180GHz。
2、GPU采用Adreno660工作频率达到了840MH。
3、骁龙888Plus和上一代的骁龙888相比CPU性能提升52％左右，GPU则保持不变，AI引擎的运算能力提升超越了20％，
4、总体来说性能提升不大，但是在功耗、发热方面能够改善更多。
五、骁龙888
1、骁龙888在网速提升上因为支持5G载波聚合技术得到大幅提升，骁龙888机型能够做到全球最快的商用网络速度，下载速度高达75Gbps上传速度3Gbps。
2、拍摄能力也达到了全新的高度，最关键的就是3个ISP的加入，这是首次支持3个ISP的处理器。
3、许多Android手机在进行变焦，不同镜头切换过程中会感觉卡顿，搭载骁龙888的手机就没有问题，可以支持手机在后台同时运行三个摄像头，这样不管想用哪个摄像头，都可以快速切换过去。
4、GPU性能相较于上代骁龙865可以说是Adreno GPU有史以来最大的一次提升，功耗降低了20％，这样的能效提升，为游戏支持提供了坚实的基础，可以支持手机带来超流畅的游戏体验。
高通骁龙处理器排名
高通骁龙处理器排名：骁龙8gen2、骁龙8gen1、骁龙888 plus、骁龙888。
1、骁龙8gen2
采用台积电4nm工艺，搭载Adreno 740 GPU，搭载8核CPU，超大核主频提高到了 336GHz，4大核主频为280GHz，3小核为202GHz。
2、骁龙8gen1
这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了30GHZ频率，还有三个基于cortex-a710的性能核，频率为25GHZ，以及四个基于cottex-a510设计的能效核。采用18GHZ频率。
3、骁龙888 plus
采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构，一个大核X1，主频为2995GHz、三个中核A78，频率为242GHz、四个小核，A55运行频率为180GHz。
4、骁龙888
搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。使用了超大核＋大核＋小核的三丛集架构，其中超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78，小核为Cortex A55。
手机处理器高通骁龙哪个好
骁龙778g好。
骁龙778G拥有功耗更加出色的台积电6nm工艺制程，更强的四核心A78性能核芯，以及更强的Adreno 642L GPU，内存支持上也支持到了最新的LPDDR5内存，基带方面也是更高规格的X53基带。
在性能跑分评测软件安兔兔中，同为8+1328GB存储的情况下，搭载骁龙695的荣耀X30总分39万分，搭载骁龙778G的小米Civi分数为51万分。骁龙778G的整体性能领先了30%，性能差距还是比较大。
骁龙778g的特点
作为一款中端芯片，骁龙778G的最大亮点在于影像部分，其内置高通第6代AI引擎，结合Hexagon770 AI加速，AI算力达到12TOPS，集成骁龙X53基带芯片。在ISP部分，骁龙778G的三核心设计可以同时完成三张照片或三段视频的拍摄，其中包括长焦镜头、广角主摄和超广角镜头。
同时骁龙778G借助于Snapdragon Elite Gaming引擎，辅助提升GPU的图像处理效率，同时降低触控响应延迟时间，在视觉效果和触控体验方面带来大幅提升。
高通骁龙那个芯片好 高通骁龙芯片对比高通骁龙那个芯片好 高通骁龙芯片对比
骁龙目前最好的处理器是什么
骁龙845，骁龙845是高通骁龙处理器，高通骁龙845芯片在2017年中旬曝光，是基于台积电的7nm工艺，架构上，其将继续沿用自主的8核心设计，GPU则会升级到Andreno630。
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骁龙处理器
1骁龙处理器是高度集成的移动优化系统级芯片(SoC)，结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。
2骁龙芯片组系列定位IT与通信融合，由于具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性，推动了全新智能移动终端的涌现，因此可以使用户获得"永远在线、永远激活、永远连接"的最佳体验，从而为世界各地的消费者重新定义移动性。
3骁龙处理器解决方案是目前业内兼容网络最多、速度最快的产品，深受OEM厂商和消费者的喜爱。Qualcomm骁龙处理器无论是在业内还是用户心中都有着较高的认可度，也有不少用户把是否搭载骁龙处理器作为购机的一项重要参考。
高通骁龙695和778g哪个好
在芯片的性能方面是骁龙778G更好，可以为用户提供很好的芯片功能使用，很是值得入手的一款芯片。骁龙695的CPU单核性能比骁龙778G差了约90分，虽然有差距，但足以保证最低限度的流畅。多核则只有骁龙778G的三分之二，在运行重度应用，比如玩游戏时，会出现肉眼可见的差距。
比起骁龙778G，骁龙695无疑是更低定位的中端芯片。具体差异在于：A78大核只有两个，严重影响CPU多核性能；大核最高频率差了02GHz，CPU单核性能要低一些；A55小核虽然多了两个，但是安卓阵营的小核架构不堪大用，基本只能拿来凑数。
骁龙778G主要功能
骁龙778G采用高通Kryo670CPU，可实现40%的性能提升，同时有着出色的能效表现，其搭载的Adreno642LGPU图形渲染速度号称比上代产品快 40%。在人工智能方面，骁龙778G具有第六代人工智能引擎，采用Hexagon770处理器，具有12 TOPS性能。
为了加强游戏，还配备了”骁龙精英游戏“功能。骁龙778G支持刷新率高达144Hz的FHD+显示屏，内置的高通Spectra570L三重ISP支持：192亿像素的单摄像头、3600万+2200万像素的双摄像头或2200万像素的三摄像头。近些年来随着电子信息产业的高速发展，芯片需求也在不断提升。此前就有研究机构公布了一组数据了，去年全球半导体行业的总收入已经将近5000亿美元，达到了32万亿人民币，比同期增长了134%，可见芯片在如今 科技 飞速发展的过程中起到了至关重要的作用，并且需求还在不断上升。
众所周知，芯片的研发技术远远超过其他行业，而且手机高端芯片产业中，美国高通公司一直处在行业的领先地位。手机行业中苹果、三星以及国内的小米、OV等品牌的产品几乎都离不开高通的芯片支持，高通也因此获得了巨额的专利费。但是各大手机厂商却因为使用高通芯片而处处掣肘倍感痛苦。
而去年中兴所经历的的芯片风波更是让国人意识到芯片的重要性，只有掌握了核心技术才能够不再受到其他国家的束缚，只有从依赖进口转变为自主创新才能够跟家有底气和实力不再受到其他国家的压制。实际上我国在这一核心 科技 方面也已经在不断地进步，比如华为就已经有实力研发智能手机嗪片以及5G芯片。而继华为之后，又有一加芯片巨头诞生了，它就是紫光展锐。
说起紫光展锐就不得不提展讯通信。展讯是国内的一家优秀的芯片制造商，主要为功能型手机、智能手机以及其他很多电子消费品提供芯片。展讯已经能够研发高集成度、高效能的芯片，并且成功支持多标准地宽带无线通讯。有数据显示，展讯的出货量已经达到7一套，在全球芯片出货量占比中达到了27%，仅仅排在高通和联发科之后。
展讯作为国内最先研发手机芯片的芯片制造商之一，目前还是国内唯一能够实现自主嵌入式CPU的厂商，而且在其他方面也已经能出在了行业的一流水平，更是成为了物联网核心芯片的主要供应商之一。由此可见，不管是出货量还是技术水平，展讯通信都具有非常高的实力。
如今展讯通信因为在紫光集团的整合下与锐迪科合并后，成立了新的新品公司紫光展锐，并且推出了支持人工智能应用的芯片，成为了继华为、高通、苹果之后的另一家能够研发AI芯片的公司，旗下产品也从中低端到高端产品实现了全覆盖。在去年更是靠卖芯片赚了110亿人民币，成为了继华为之后全国第二大芯片企业。大家对紫光展锐有什么看法呢？
随着NB-IoT技术标准的成熟以及网络覆盖的增强，NB-IoT市场正在稳步走向成熟和 健康 的市场化状态。NB-IoT芯片领域出现了“百家争鸣”的盛景，各个NB-IoT创业公司都在“摩拳擦掌”布局NB-IoT芯片，也有为数不多的企业通过了运营商的认证，但通过运营商认证只是最基本的一步，能否实现最后的商用还需要企业的全方位竞争实力经受得住考验才行。而在众多优秀的NB-IoT创业公司以及一些其他领域大公司新开拓的NB-IoT新产品中，那颗“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT芯片及其团队，用不懈的努力和强大的实力，继续将领先优势从技术突破夯实到了产品商用，已经领先于一众友商，率先实现了量产商用！
通过运营商认证是拿到竞争入场券，量产商用才真正走上赛道
NB-IoT芯片从研发到量产，需要经历非常长的研发周期，设计、开发、流片、测试、预商用、商用，所有环节一个都不能少，一点都不能错！能走到最后，才能享受市场成功的果实！作为物联网方案中的主芯片，客户design-win是需要持续且巨大的投入的，芯片原厂任何一块能力的缺位或者短板，都可能造成客户前期投入的浪费甚至对客户整体的业务规划造成致命伤害！而在NB-IoT芯片的量产过程中，通过运营商认证可以说是开启了万里长征第一步，拿到了这个领域的入场券，做到小批量商用才算是真正上了赛道。要想真正获得市场成功，考验的是芯片厂商全方位的综合实力：除了产品技术研发水平之外，还考验团队的技术支持能力、产能成本运营能力、持续创新及产品演进能力、企业及团队稳定成长能力等。
目前 芯翼信息 科技 已经完成中国电信芯片的认证测试，即将完成中国移动的芯片入库认证及中国联通的模组认证 。通过运营商的入库认证，是每一款modem芯片在批量销售之前，都必须完成的工作。而一款芯片在市场上的真正批量应用的稳定性和可靠性，并不能完全依赖于运营商的认证来保障。Modem无线通信芯片，因其产业链的多节点多厂家特性以及应用场景信号变化的多样性和复杂性，只有通过长时间多场景的实际应用场测，才能真正将可靠性和稳定性得到保障。运营商的入库认证，可以在一定程度上保障产品功能及性能指标的可用性，但是在实际商用的稳定性方面，必须依靠商用客户的实际落地应用来保障。芯翼信息 科技 在商用可靠性方面一直保持高度重视，在运营商入库认证启动之前，就已经启动与早期alpha客户的产品级联动测试，并针对诸如抄表、烟感、资产定位跟踪等诸多实际应用场景设计了丰富的场景级测试用例，与细分市场客户合作进行了长期的产品测试，优先保障XY1100 NB-IoT芯片在目前出货量最多的细分市场的应用可靠性。
CMOS PA集成，一年走完从质疑到全行业认同的历程
遥想去年上海MWC上芯翼信息 科技 发布了全球首款集成CMOS PA的NB-IoT芯片，彼时质疑声阵阵，不光质疑芯翼信息 科技 是否有能力完成CMOS PA发射功率的核心技术突破，甚至对整个行业是否可以真正商用CMOS PA集成也持怀疑态度。
CMOS PA的集成一直是个世界级难题，CMOS PA集成最大的难点在于发射功率难以达到3GPP定义的Class3标准要求（23dBm±2）,目前业界的Modem射频方案仍然采用独立的PA器件，基于GaAs工艺，市场主要由Skyworks与Qorvo等美国厂商占领。而GaAs PA由于工艺的差异，无法与CMOS PA的modem主芯片进行单die集成，只能通过成本更高的SiP封装来实现单芯片集成。芯翼信息 科技 依赖于创始团队深厚的技术积累，全球首次实现了CMOS PA Tx Power的突破，并成功将Single Die的集成做到商用量产。
时隔一年，在NB-IoT芯片的创新浪潮中，芯翼信息 科技 真正做到了从突破式创新到引领行业创新的创举！当芯翼信息 科技 兑现承诺，率先以商用出货的SoC产品向市场宣告集成CMOS PA的核心技术突破已经取得成功时，几乎所有的主流友商也都已发布或者宣布了自己的集成CMOS PA的NB-IoT单芯片。虽然各家实现方式各有不同，但NB-IoT SoC集成CMOS PA已经从一年前的质疑，变成了今天的行业标配！集成CMOS PA是全球所有厂商将NB-IoT做到极致低成本低功耗的必经之路，整个行业都在朝着这个方向发展。
芯翼信息 科技 XY1100是全球第一颗Single Die集成CMOS PA的量产NB-IoT系统单芯片，跟其它同期竞品最大的差异是，将全球全频段商用的功率放大器（PA）芯片，集成进了单die之中，实现了全球NB-IoT芯片最高的集成度。基于芯翼信息 科技 XY1100芯片开发的NB-IoT方案，客户不需要再为芯片购置PA等昂贵的外围射频器件，整体的外围BOM成本可以控制在友商方案的1/3-1/4的水平；同时，客户也不需要再进行复杂的射频相关性能调试，这些都已经在芯片内部做完了。
另外，芯翼信息 科技 XY1100专门为IoT应用配置了独立的完全开放的ARM Cortex-M3 MCU作为AP，并预留了充足的RAM和ROM空间，成为业界开放程度最高、开发方式最友好的OpenCPU方案，可以帮助客户轻松完成从外置MCU到OpenCPU的移植，节约一颗外置MCU的成本（高端M3 MCU成本约￥20元）。除此之外，芯翼信息 科技 在保证超低成本和超低功耗（PSM电流700nA）的基础上，实现了芯片设计的SDR架构。基于SDR架构，芯翼信息 科技 可以在极短的开发周期内，完成多模SoC产品的开发，能极大扩展芯翼信息 科技 芯片产品的应用市场，也有利于客户将同一套方案设计，使用软件升级的方式快速实现应用市场的扩展。
目前，芯翼信息 科技 XY1100 NB-IoT SoC，已经完成了多家NB-IoT模块商和方案商客户的Design-Win，客户对芯翼XY1100在各方面的性能表现和综合竞争力，都有非常高的评价，多家客户即将进入产品方案小批量产阶段。未来，对于XY1100 NB-IoT SoC，芯翼信息 科技 期望能够成为引领全球NB-IoT产品创新的中坚力量，为NB-IoT市场提供更具性价比和完整竞争力的芯片方案新选择。
现在是选择NB-IoT最好的时代
NB-IoT市场从2016年标准冻结开始启动，时隔三年，目前NB-IoT从标准、技术、芯片、网络覆盖等各方面都日臻成熟，而市场产业链也已经完成了初期的培育。前期的市场培育及生态链建设环节，政府补贴拉动发挥了巨大的作用。随着3GPP R14 CatNB2标准的部署商用，NB-IoT芯片将足以提供更高的上下行吞吐量（150kbps UL/150kbps DL）、更好的业务移动性（支持连接态重建Reestablishment）、基站定位功能（支持50m精度基站定位），NB-IoT的应用场景将会大幅度拓宽。同时，随着5G网络的建设以及4G网络覆盖的持续加深，NB-IoT全球网络的覆盖水平，将伴随4G网络的深覆盖而快速增强。用不了多久，覆盖完善的NB-IoT精品网络就会呈现给物联网用户，NB-IoT将随着5G的发展迎来自身的大发展！
可以看到，现在的NB-IoT芯片商，除了传统手机芯片商海思、高通、MTK和展锐之外，已经涌现出了以芯翼信息 科技 为代表的新一代芯片创新创业公司，并且 芯翼信息 科技 已经开始为市场输出可以买到的量产芯片产品 。而能供提供NB-IoT的模块商，更是达到了数十家之多。作为NB-IoT产业链中核心器件的芯片与模组，已经率先完成了供给侧的繁荣，现在的用户已经不用为NB-IoT芯片或者模组的不成熟和高价格而烦恼。另一方面，NB-IoT的市场应用，也已经从之前的主力靠政府项目拉动，向百花齐放转变，这正是NB-IoT市场从培育期向成熟期转化的重要标志。
芯翼信息 科技 是世界领先的物联网芯片初创企业，芯翼信息 科技 的定位是做物联网终端芯片级解决方案SoC leader。除了提供多种通信能力之外，还有感知，安全，能量捕获，边缘计算等方向可以发展和延伸。正如芯翼信息 科技 对自己所做的定位，公司致力于为IoT市场提供高价值的终端SoC，而NB-IoT是其中最好的市场切入点。从公司定位和产品定义上，芯翼信息 科技 与业界友商已经有明显的差异化。具体到产品上，芯翼信息 科技 坚持以市场需求为驱动力，以核心技术创新为突破口，坚持与各细分市场头部龙头企业进行深度战略合作，坚持为行业细分市场提供富有竞争力的芯片方案。物联网时代，应用为王。只有深入理解市场行业应用，并且拥有强大技术创新实力的企业，才能在碎片化的IoT市场中找到自己的生存和发展空间。
总结
芯翼信息 科技 ，一家刚“2岁”多一点的企业，凭借全球顶尖技术专家团队的深厚积累，一经创立便以世界级核心技术突破的姿态，推出了“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT SoC。如今，经过两年来夜以继日的努力，一颗性能卓越、优势明显的NB-IoT明星产品耀然量产上市，用核心技术突破帮助NB-IoT产业界 健康 优质的提质降本，帮助整个NB-IoT产业蓬勃发展。NB-IoT，是由中国企业主导、中国生态引领的全球IoT蜂窝通信标准，也是5G标准的IoT先行者。市场需要更多像芯翼信息 科技 这样的创新创业企业，为整个产业带来持续的核心技术创新与突破，以自己的技术实力与积累，引领整个产业与行业的技术革新！
芯翼信息 科技 着眼国内国际布局，以芯为翼，助推物联！芯翼信息 科技 在MWC的展台位于N4G10，欢迎大家前往交流我们基于XY1100所做的商用实践！
国产数字芯片厂商详细信息
下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对这30家公司逐一展示。
中科龙芯
核心技术：MIPS授权架构的CPU及生态圈、跨指令兼容的二进制翻译技术。
主要产品：面向行业应用的“龙芯1号”小CPU;面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU;以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。
应用领域：网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域，并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。
天津飞腾
核心技术：自研ARMv8架构处理器、片上并行系统(PSoC)体系结构。
主要产品：高性能服务器CPU(腾云S系列);高效能桌面CPU(腾锐D系列);高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列。
应用领域：国内政务办公、装备制造、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域。
海光信息
核心技术：AMD授权X86指令集架构、“禅定”x86 CPU
主要产品：7000系列、5000系列和3000系列处理器。
应用领域：政府机构和商业服务器应用。
兆芯
核心技术: CPU、GPU、芯片组核心技术。
主要产品：“开先”、“开胜”两大CPU系列。
应用领域: 党政办公、金融、教育、医疗、交通、网络安全、能源等行业。
申威
核心技术：申威64自主可控架构
主要产品：SW1600/SW1610 CPU。
应用领域: 党政、军事、超算、服务器和桌面电脑。
华为海思
核心技术：ARM v8架构授权、达芬奇架构NPU
主要产品：鲲鹏920、麒麟系列应用处理器、升腾AI芯片。
应用领域：服务器、手机、智能终端。
紫光展锐
核心技术：5G通信、AI平台
主要产品：虎贲T7520/T7510/T710系列手机应用处理器、W517/307系列智能可穿戴处理器、春藤系列物联网芯片。
应用方案：5G、AIoT、智能语音、智能穿戴、平板电脑、工业互联网
目标市场：手机、可穿戴设备、工业物联网、 汽车 电子、功率电子。
瑞芯微
核心技术：ARM内核高性能应用处理器、智能语音
主要产品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。
应用方案：平板电脑、流媒体应用、商业及工业应用、家居应用、智联网应用、视觉应用、车载应用。
目标市场：智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。
北京君正
核心技术：XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技术
主要产品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器;ISSI/Lumissil存储器。
应用方案：智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。
目标市场：生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域，以及计算和通信存储市场。
全志 科技
核心技术：智能应用处理器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合;
主要产品：A系列平板电脑应用处理器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息 娱乐 处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。
应用方案：智能硬件、消费电子、工业控制、家庭 娱乐 、车联网方案;
目标市场：智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒，以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
景嘉微
核心技术：支持国产CPU和国产 *** 作系统的GPU
主要产品：JM5400、JM7200/7201 图形处理器
应用市场：笔记本电脑、一体机、移动工作站、刀片式主板等桌面办公和工业控制领域。
天数智芯
核心技术：全自研通用计算GPGPU
主要产品：7纳米GPGPU高端自研云端训练芯片
目标市场：计算机视觉、智能语音、智能推荐等AI领域;HPC通用计算。
芯动 科技
核心技术：GDDR6高带宽显存技术、4K/8K显示的HDMI21技术、国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能计算平台技术
主要产品：智能渲染GPU图形处理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片。
应用市场：高性能计算/多媒体& 汽车 电子/IoT物联网等领域;信创桌面渲染、5G数据中心、云 游戏 、云办公、云教育等主流新基建领域。
高云半导体
核心技术：GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片
主要产品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC
应用市场：通讯、工业控制、LED显示、 汽车 电子、消费电子、AI、数据中心。
上海安路
核心技术：全流程TD软件系统
主要产品：高端PHOENIX(凤凰)、中端EAGLE(猎鹰)、低端ELF(精灵)系列FPGA。
应用方案：LED显示屏、工业自动化、通信控制、MIPI和TCON显示等。
紫光国微
核心技术：Pango Design Suite FPGA开发软件技术、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。
主要产品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能终端安全芯片;半导体功率器件;超稳晶体频率器件;5G超级SIM卡。
应用方案：移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、智能 汽车 、电子设备、电力与电源管理、人工智能。
目标市场：金融、电信、政务、 汽车 、工业互联、物联网等领域。
京微齐力
核心技术：AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核、FX伏羲EDA软件
主要产品：HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA
应用方案：工业控制、医疗电子、消费类电子、广播&通信、 汽车 电子、计算机与存储、嵌入式应用、人工智能。
目标市场：云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。
智多晶
核心技术：FPGA开发软件“HqFpga”、 自主研发的FPGA架构
主要产品：Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA
目标市场：LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等。
成都华微电子
核心技术：可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术。
主要产品：数字模拟混合信号芯片、可编程逻辑器件、ADC/DAC、模拟电路及接口电路系列产品
应用市场：工业控制、通信和安防等。
遨格芯
核心技术：可编程SoC、异构(MCU)边缘计算
主要产品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。
目标市场：消费电子、工业和AIoT。
晶晨半导体
核心技术：超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术
主要产品：多媒体SoC芯片
应用方案：IP/OTT/DVB机顶盒方案、智能电视、智能影像、智能家居、智能商显。
目标市场：智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等，以及IPC等消费类安防市场、车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场。
国科微
核心技术：全自主固态硬盘控制芯片、无线数据通信核心技术、AVS2超高清智能4K解码芯片
主要产品：直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H264/H265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。
应用方案：智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网
目标市场：卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网应用领域。
中星微电子
核心技术：组织制定安全防范视频安全数字音视频编解码(SVAC)国家标准、结构化的视频码流、“数据驱动并行计算”架构
主要产品：“星光”数字多媒体芯片、 集成神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC、SVAC视频安全摄像头芯片、H264 解压缩芯片、PC摄像头芯片
目标市场：信息安全、图像编码视频安全领域。
澜起 科技
核心技术：高性能DDR内存缓冲控制器、动态安全监控技术(DSC)、异构计算与互联技术
主要产品：DDR2-DDR5系列内存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服务器CPU
目标市场：云计算、服务器、存储设备及硬件加速等应用领域。
兆易创新
核心技术：国产SPI NAND Flash工艺技术、基于Armv8-M架构的Cortex-M33内核高性能微处理器
主要产品：NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU
应用方案：GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、车载数字组合仪表解决方案、GSL7001光学指纹识别方案
目标市场：工业、 汽车 、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业。
东芯半导体
核心技术：NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺技术
主要产品：中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片
目标市场：工业控制、通讯网络、消费电子、移动设备、物联网。
芯天下
核心技术：成熟闪存及新型存储技术
主要产品：SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。
目标市场：物联网，显示与触控，通信，消费电子，工业等领域。
聚辰半导体
核心技术：串行EEPROM、逻辑加密卡、零漂移轨到轨输入输出运放
主要产品：EEPROM、智能卡芯片
目标市场：智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。
恒烁半导体
核心技术：基于NOR Flash的存算一体架构;50nm制程的NOR Flash存储
主要产品：SPI NOR flash存储器;基于NOR flash的存算一体CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU
目标市场：可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、 汽车 电子、消费电子及工业等领域。
得一微电子
核心技术：固态存储控制芯片
主要产品：PCIe SSD主控芯片、SATA SSD主控芯片、eMMC 51主控芯片、SPI NAND主控芯片、USB主控芯片
目标市场：通用计算和存储市场，覆盖消费级、企业级、工业级、 汽车 级应用。
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