紫光展锐是上市公司吗

紫光展锐不是上市公司。
紫光展锐由展讯通信和锐迪科整合而成，在此之前，展讯通信和锐迪科都是上市公司，具有一定的实力。紫光展锐表明了公司的上市意愿，在未来的一段时间里，紫光展锐可能会上市。紫光展锐的主营业务为移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计。
2017年4月，紫光展锐推出了尺寸最小的2G物联网模块；2017年8月，紫光展锐推出了8核LTE芯片平台SC9850；2017年8月，紫光展锐推出了英特尔机构的8核64位LTE芯片平台SC98531。紫光展锐于2017年荣获“国家科学技术进步奖特等将”、“中国集成电路设计十大企业”、“大中华十大IC设计公司”、“CITE2017创新产品与应用奖”等奖项。紫光展锐的产品涵盖了2G移动通信芯片、3G移动通信芯片、4G移动通信芯片、5G移动通信芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片等多个领域。紫光展锐的主要产品：功放模块、收发器、射频开关、GPS低噪放、MCUWiFi、WIFICombo等。

世界芯片生产商：
一、英特尔
英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商，拥有50年的市场领导历史，在1971年推出第一个微处理器，就为世界带来了计算机和互联网的革命，主要领域在半导体、微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等，位于福布斯2019全球企业2000强排行榜第44位，在2019年第一季度半导体市场以158亿美元营收排在第一位，也是世界三大芯片生产商之首。
二、三星
三星是全球著名的跨国企业集团，三星电子作为旗下最大的子公司，主要领域涉及到IT解决方案、生活家电、无线、网络、半导体及LCD事业等，在1983年研制64K动态随机存储器成为了当时世界半导体领导者，之后在移动设备领域一直处在领先地位，也是智能手机市场份额最多的企业。
三、高通
高通公司是全球知名的移动设备和处理器制造商，旗下的骁龙处理器是业界最为领先的移动智能设备处理器，向多家制造商提供技术支持，在国内基本除了华为使用自己的研制的麒麟处理器外，小米、oppo、vivo等大部分手机制造商都会搭载骁龙处理器，也是知名的世界品牌500强之一。
四、超威
美国超威半导体AMD，也是知名的显卡制造商，涉及CPU、显卡、主板电脑硬件设备等领域，在计算机显卡领域和英伟达占据大半市场，但近年来似乎有所下降。
五、美光
美光也是世界十大芯片公司之一，也是世界最大的半导体储存及影像产品制造商之一，在全球拥有两万六千多名员工，在国内北京和深圳都营销办事处。

下图为一个较为通用的IoT系统的开发技术域图谱。

我们用华为的HiLink进行举例说明。

• 华为HiLink智能家居开发者平台是以HUAWEI HiLink为核心的技术开放平台。 • 为开发者提供基于云到端的整套智能家居解决方案服务。 • 开发者能基于云到端的整套HiLink智能家居解方案，快速构建智能硬件，缩短产品上市周期，还可以与 HiLink生态圈内的硬件互联互通，形成开放、互通、共建的智能家居生态。

• 华为HiLink智能家居开放者平台提供整套解决方案，并建设开发者社区，为开发者提供全方位的指导，帮 助开发者从开发环境搭建到集成、测试、提供一站式的开发服务。 

• HiLink生态中的开发者可以在HiLink智能家居解决方案平台中进行开发。我们将开放 HiLink SDK、 LiteOS、物联网芯片、安全、和人工智能等核心技术能力： 

• 1 HiLink智能设备 

        • 平台提供HiLink SDK。支持Wi-Fi、BLE、Zigbee等方式联网，帮助智能硬件厂商快速集成HUAWEI HiLink协议。 

• 2 智能家居APP 

        • 平台提供标准的HTML5的设备控制页面，开发者也可以基于JSAPI接口，进行智能设备控制界面开发。 

• 3 HiLink 智能家居云 

        • 云端通过开放API，实现和第三方云的协议对接和数据共享。 

• 4 智能路由开放平台 

        • 开放智能路由平台，可以支持主流智能家居协议的转换，实现第三方设备的控制。

最早其的HiLink并没有如此宏大的蓝图，仅仅是为了增强智能路由器的配套工程，即主要是支撑智能路由 产品族，为其配套尽可能多的智能家居产品。 • 最强大的功能就是其自组网能力，是从企业级路由器自组网协议中衍生出来的，从诞生之初，一直是国内 家用路由器中，最好的自组网协议，没有之一。特色就是其自组网键“HiLink”键，它长这样：

• 1 组播/广播配网 

通过华为智能家居APP或HiLink路由器下发路由器SSID 和密码参数，智能设备连接无线路由器网络。设备配网需 要借助智能家居APP来实现，根据家庭组网路由器的不同。 

• 2 SoftAP配网 

周围有待配网的智能设备，设备处于SoftAP模式，通过 *** 作智能家居APP接入设备热点并向设备下发路由器 SSID和密码参数，设备切换为STA模式并回连路由器网 络，智能家居APP切换重连路由器网络。

由于组播/广播配网往往有路由器兼容性问题（主要是广播拥塞），所以WiFi接入的IoT设备必须要支持SoftAP配网 。

• Device 

HiLink智能家居平台中的设备节点，例如家庭娱乐，家庭照明，家庭安防，家庭健康以及穿戴式等IoT领域的智能硬件。 

• 网关 

物联网解决方案中的网关，包括路由器、家庭网关等。 

• APP 

物联网解决方案中的手机/iPad控制端。 

• 云 

物联网运营管理平台，实现海量连接、设备管理和运营管理。 

a)  统一华为账号 

b) 设备管理 

c) 场景联动控制 

d) 安全连接 

e) 外部数据共享功能 

• Profile 

定义了Device设备侧的应用场景，这些行为包括如何与网关、云平台进行信息的查询和控制等。Profile是服务的集合。 

• 服务 

 服务是指定义智能设备执行查询和控制的命令的集合。比如一盏智能灯，可以对外提供开关服务，外界可以通过这个服务来控 制灯的开关状态以及获取灯的开关状态。

集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不仅仅包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。

集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前中国集成电路产业已具备一定基础，多年来中国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年 10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。

如何正确看待集成电路行业？“缺芯”环境下对集成电路行业是挑战还是机遇？未来的发展趋势是什么？

01

行业发展现状

（一）集成电路产量持续增长

2016年以来，我国集成电路产量稳步提升。2020年我国集成电路产量达26126亿块，同比增长162%；2021年10月，我国集成电路产量达29754亿块，同比增长481%。

（二）集成电路产业规模高速增长

2016至2020年，中国集成电路产业销售额从43355亿元增长至8848亿元，2021年前三季度集成电路产业销售额已达到68586亿元。这主要受物联网、新能源 汽车 、智能终端制造和新一代移动通信等下游市场的驱动。在下游需求维持高景气度、产业政策大力支持、产业资本投入持续增加等因素作用下，中国集成电路行业规模持续保持高速增长。

（三）集成电路进出口逆差大

我国集成电路产业的自给率较低，尤其在中高端芯片领域，依赖进口的现象较为严重。2020年集成电路进出口量逆差2837亿块，进出口金额逆差23344亿美元。2021年前三季度，集成电路进出口量逆差24544亿块，进出口金额逆差20399亿美元。

（四）集成电路产业集中互动

集成电路主要集中在华东地区、西北地区、华南地区，2020年华东地区集成电路产量占比516%。江苏集成电路产量最高，占比32%。甘肃省、广东省、上海市集成电路产量占比超10%。

02

行业重点企业

（一）中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，港交所股份代号：00981，上交所科创板证券代码：688981）及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供035微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

公司集成电路晶圆代工业务系以8英寸或12英寸的晶圆为基础，运用数百种专用设备和材料，基于精心设计的工艺整合方案，经上千道工艺步骤，在晶圆上构建复杂精密的物理结构，实现客户设计的电路图形及功能。

（二）紫光国微

紫光国芯微电子股份有限公司（股票代码：002049）是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。公司以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、 汽车 、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。

（三）士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码：600460）是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。士兰微已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

（四）长电 科技

江苏长电 科技 股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级WLP、25D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，长电 科技 的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

（五）全志 科技

珠海全志 科技 股份有限公司（股票代码：300458）成立于2007年，是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

03

区域布局情况

（一）北京市

以数字化引领高精尖产业发展。优化高精尖产业发展政策，促进重大项目落地。壮大信息技术、 健康 医疗、智能制造、区块链和先进计算等优势产业规模，做优做强集成电路、新材料等战略性新兴产业，推进高级别自动驾驶示范区建设，加快卫星航天、高端精密仪器和传感器等产业发展。实施产业基础再造和重大技术改造升级工程，落实中小企业数字化赋能行动方案，推动产业数字化智能化绿色化升级改造。

投资76亿美元的中芯京城逻辑芯片12英寸工厂、以及存储芯片制造12英寸工厂的建设；燕东8英寸生产线产能爬坡，赛微8英寸MEMS生产线进展。

（二）上海市

强化 科技 创新策源功能。加快打造国家战略 科技 力量、建设国家实验室，争取更多重大 科技 基础设施落户。加强国际协同创新，继续办好世界顶尖科学家论坛。全力实施三大“上海方案”（提示：集成电路、人工智能、生物医药），加快突破一批关键核心技术。加快培育一批“硬 科技 ”企业科创板上市。建设上海知识产权保护中心，打造国际知识产权保护高地。

强化高端产业引领功能。着力增强产业链供应链自主可控能力，大力构建一批战略性新兴产业增长引擎，开展民用飞机制造、高端医用材料等补链强链行动，推动集成电路、新能源 汽车 、高端装备等先进制造业集聚发展。

先进逻辑芯片（中芯国际、华虹集团）、格科CIS芯片工厂、闻泰车规芯片制造厂、积塔半导体工厂、新微半导体6英寸工厂的进展、EDA公司国微思尔芯、概伦IPO。

（三）天津市

加快提升自主创新原始创新策源能力。以 科技 创新三年行动计划为抓手，加快重大 科技 设施平台建设，高标准打造国家新一代人工智能创新发展试验区，加快建设新一代超级计算机、大型地震工程模拟研究设施、国家合成生物技术创新中心，推进国家应用数学中心、组分中药国家重点实验室等建设，谋划建设海河实验室。加快提升 科技 型企业创新能级，国家高新技术企业总量超过8000家。打造高校 科技 成果转化“首站”和区域创新“核心孵化园”，全年培育市级大学 科技 园3家。成立京津冀 科技 成果转化基金，高标准建设中国（天津）知识产权保护中心。

加快构建现代工业产业体系。坚持制造业立市，制定实施制造强市建设三年行动计划。推进“中国信创谷”“细胞谷”建设，做强做大生物药、现代中药、高端医疗器械等产业，建设现代中药创新中心、北辰京津医药谷，加快氢能产业布局。发展壮大高端装备、 汽车 、石油化工、航空航天等优势产业，推动冶金、轻纺等传统产业高端化、智能化、绿色化升级。大力发展智能制造，建设数字车间、智能工厂100家。着力打造集成电路、车联网等10大产业链，提高产业配套率，发展壮大信息安全、动力电池等国家级先进制造产业集群。推动三星电机陶瓷电容器三期扩能、爱旭 科技 高效晶硅电池等项目投产，加快中科曙光基地二期、一汽丰田、恒大新能源 汽车 等项目建设。

中芯国际天津厂的扩产进度。

（四）重庆市

提升产业链供应链现代化水平。把发展经济的着力点放在实体经济上，加快构建现代产业体系。

持续发展先进制造业。 汽车 产业，加快向高端化、智能化、绿色化升级，强化车辆控制软件、车规级芯片等技术研发应用，推动博世庆铃氢燃料发动机、比亚迪动力电池、领巢9挡自动变速器等项目建设，扩大长安、金康、吉利等新能源 汽车 产销规模，高标准建设车联网先导区，持续提升整车品牌价值。电子产业，坚持研发、制造同步发力，拓展功率半导体、超高清视频、智慧家居等产业发展空间，支持联合微电子中心硅基光电子项目发展，加快华润微电子12英寸功率半导体、京东方第6代柔性显示面板、康佳半导体光电产业园等项目建设。

加快发展数字经济。构建“芯屏器核网”全产业链，做大集成电路、新型显示产业规模，提升先进传感、电子元器件发展水平，丰富智能终端产品，完善工业互联网体系，加速区域和行业标识解析二级节点建设，培育壮大工业互联网平台企业。

华润微重庆12英寸功率器件产线建设、联合微电子中心硅光产线建设。

04

机遇与挑战

集成电路行业最新的国内外动态有哪些？未来的发展趋势是什么？“缺芯”环境下集成电路行业又面临哪些机遇与挑战呢？欢迎私信小信获取本期《行业热点专题分析报告——集成电路产业》全文。

私信小信获取全文

经济市场风云变幻，金融市场潮涨潮落，政策风向导航未来形势，而作为这些变化的直接承接体的产业，其自身的运行、技术变革、结构调整等因素又会直接或间接的作用于经济、金融，促进某些政策的出台。上述中所涉及到的宏观环节，中观环境等时刻都在迸发着热点事件。任何一个热点事件在一定的范围内都会对产业的运行以及下一步经济、金融形势的发展产生或直接或间接的影响。而银行作为贯穿经济宏观、中观、微观的血脉，任何一个热点事件的产生都有可能对银行的业务产生机会或者是风险。针对此，银联信特别推出了《行业热点专题分析报告》。

《行业热点专题分析报告》专注于为银行对“热点、难点、重点”话题进行深入分析，把控热点事件的发生会对银行的经营管理产生何种影响及最新影响趋势。《行业热点专题分析报告》将对此进行全方面、多层次的归纳、总结、分析，帮助银行清晰地把握事件的前因后果、趋势影响，以便做出最佳的管理决策。

在航天信息成立10周年庆典上，公司董事长刘振南表示，航天信息将在做好所承担的“金税”、“金卡”、“金盾”等国家重点工程的基础上，继续以信息安全为主业，实施多元化战略，并将触角伸向物联网、云计算、手机支付、企业信息化等领域。

11月3日，航天信息股份有限公司迎来成立10周年庆典。
大会上，航天信息股份有限公司董事长刘振南回顾了航天信息参与和推动国家大型信息化工程建设的10年道路。同时，公司还发布了航天信息多元化路线下的各种产品和解决方案：Aisino 安全网络存储、ERPA8、手机支付芯片等系列新品，以及“网络开票”和“汉字防伪”两大税务信息化领域全新解决方案。
而更值得关注的是，跨越多条信息化产业链的航天信息并没有止住脚步，据刘振南透露，未来，航天信息还将把产品和方案带到当今最热的“物联网”和“云计算”两大领域。

拓宽多元化路线
布局物联网

在“三金”等国家级信息化建设领域所取得的突出成绩，无疑为航天信息迅速成长为国家级信息化领军企业奠定了坚实的基础。2009年，在美国《商业周刊》发布的“2009年全球IT企业百强榜”上，航天信息作为中国内地仅有的5家上市企业之一入选。荣誉的背后，除了来自传统优势领域的长期积累，还得益于其适时采用的多元发展战略。
成立10年来，航天信息以信息安全为主业实施多元化战略，在“三金”等传统优势业务之外，还将触角伸向全面信息化服务领域。比如，推出Aisino A6财税一体化管理软件，成功试水ERP软件市场，结合物联网热点聚焦RFID的应用开发，以及涉足多媒体数字终端、培训产业等举措，不断促使航天信息在服务国家重点信息化工程建设的同时，形成了满足企业和个人用户信息化需求的网状产业体系。
在10周年庆典上，刘振南宣布，航天信息将在做好所承担的“金税”、“金卡”、“金盾”等国家重点工程的基础上，继续以信息安全为主业实施多元化战略，在物联网、云计算、手机支付、企业信息化等领域取得突破和领先，“十二五”期间将计划实现销售收入翻番。
会上，航天信息同时发布了Aisino安全网络存储、ERPA8、手机支付芯片三款新品，和“网络开票”、“汉字防伪”两大税务信息化领域全新解决方案，这显示出航天信息在上述产业的布局正在快速展开。
刘振南表示，物联网主要包括信息感知、传输、处理、应用等四个环节，产业链很长，除传输外，航天信息在信息感知、数据分析、存储应用等领域都具有独到优势。
“在云计算领域，航天信息将侧重于提供解决方案，借助云计算解决中小企业的信息孤岛问题。”刘振南指出，此次推出的Aisino 安全网络存储就是一款服务于云计算的产品。在手机支付的新兴领域，航天信息推出了拥有完全知识产权的Aisino手机支付安全芯片AC3192，性能也已处于国内行业领先水平。
“多元化的同时，航天信息必须做强税控安全这一基业。”刘振南表示，此次正式发布“网络开票”和“汉字防伪”两大系统，标志着增值税防伪税控系统的防伪水平将迈上一个新的台阶，也标志着航天信息在这一领域的技术和竞争优势将更加突出。
除了在企业信息化领域发力，针对手机支付这样的新兴应用领域，航天信息同样凭借在安全芯片领域的技术实力，经过历时近一年的潜心研发，推出了拥有完全自主研发知识产权的新一代智能安全控制SoC芯片。“Aisino航天信息手机支付安全芯片AC3192，无论是加解码的安全性还是处理器的高效性，都处于国内行业领先水平，只需通过运用于RF-SIM卡、TF或者SD存储卡等载体，即可轻松完成为手机支付安全护航的使命。”刘振南表示。

两大产品
助力金税工程

作为国家大型信息化工程和电子政务领域的主要参与者和重要推动者，航天信息于2000年11月1日由中国航天科工集团公司等12家中国航天领域的知名企业和科研院所发起成立，从原航天金穗高技术有限公司的防伪税控系统业务、原北京航天金卡电子工程公司的IC卡业务和原北京航天斯大电子有限公司的税控打印机业务三大业务基础上起步发展。而在成功参与了“金税”、“金卡”、“金盾”等国家级重点工程后，航天信息一跃成为信息化领域知名企业之一。
尤其在推动我国税务信息化建设进程中，自航天信息承担的防伪税控系统研发并大规模推广以来，有力地打击和防范了利用增值税进行偷漏税行为，为国家税收增收起到了保驾护航作用。
2007年底，航天信息完成了全国190余万一般纳税人“防伪税控一机多票系统”的升级推广工作，并成功实现了公司防伪税控业务向上游产业的成功延伸；同年，又研制开发了红字增值税专用发票通知单管理系统；2009年，为配合《中华人民共和国增值税暂行条例实施细则》对降低小规模纳税人标准的规定，航天信息迅速开发出适用于个体工商户增值税一般纳税人使用的增值税防伪税控系统，保证了纳税人生产经营以及国家税收征管的正常开展。
就在此次10周年庆典上，航天信息面向自己的“主战场”――税务信息化领域正式发布了两大全新解决方案：“网络开票”和“汉字防伪”，这两大方案会给金税工程提供怎样的帮助呢？
据记者了解，根据国家税务总局相关文件规定，自2011年1月1日起，全国将统一使用新版普通发票，各地废止的旧版普通发票将彻底退出历史舞台。基于“在线开票、实时查询、票表校验、以票管税、闭环管理”的功能设计愿景，航天信息开发的“网络开票系统”利用现代信息技术和开票申报查询模式，全面、准确记录了纳税人的经营活动，实现发票开具信息实时监控，确保发票流通的惟一性、真实性和安全性。配合该系统研发的Aisino打印机及其配套解决方案，将大力推动该系统在全国的推广应用，实现真正意义上的“科技管票、以票控税”。
与此同时，由于增值税专用发票在加强增值税的征收管理、规范税收方面具有重要的作用，因而完善现有增值税专用发票防伪性能，加大力度杜绝利用篡改汉字信息、虚开增值税专用发票进行涉税违法犯罪活动案件的发生，同样是当前税务信息化建设重点之一。
不久前，航天信息承担的增值税防伪税控系统汉字防伪项目实地测试，在河南省国家税务局顺利完成，目前正在开展试点前的准备工作。汉字防伪项目的成功研制，标志着增值税防伪税控系统防伪水平即将迈上一个新的台阶。
主业再上“新台阶”，多元化业务再扩展，并立志成为“中国信息服务行业的主要推动者”，站在下一个10年的起点，航天信息已经给自己铺展开了一幅全新的蓝图。而对于如何实现这幅蓝图，刘振南显得信心十足：“依托目前遍布全国的36家省级服务单位、700余家基层服务单位，未来航天信息还将努力为我国实现‘以信息化推动工业化’发展战略做出更大的贡献。”
航天信息股份有限公司董事长刘振南在公司成立10周年庆典上致辞。

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