远低于NB-IoT功耗，无源物联网才是实现千亿级IoT连接的“杀器”

另一家基于蓝牙技术推出的无源物联网方案的公司为Atmosic，是一家创新型无晶圆厂半导体公司，该公司宣称在超低功耗射频、射频唤醒和受控能量收集三大技术方面发力。 其中，超低功耗射频技术是在蓝牙5平台上实现了超低功耗射频功能；射频唤醒技术是为射频提供了轻度休眠模式和深度休眠模式两套感知系统；受控能量收集技术目的是保证功能稳定可用，同时最大限度减少设备和系统对电池电源的依赖。在三大技术支持下，Atmosic目前有两款蓝牙芯片产品，其中其M3系列产品综合应用这三大技术，支持无电池状态下的运行。目前，该公司产品已用于医疗、穿戴设备等领域。

基于WiFi和LoRa的无源物联网创新，笔者在《彻底抛弃电池，5G支持无源物联网，比NB-IoT影响更广泛的技术要来了？》一文中也进行了介绍，主要源于 美国华盛顿大学电子工程学院的研究人员提出了通过对射频信号的反射调制技术来实现无源设备供电和传输数据。 在这一技术指引下，该研究团队研发除了Passive WiFi的无源技术，并进一步将该技术用于LoRa中，实现数百米长距离无源节点传输。

上月， 华为常务董事、ICT产品与解决方案总裁汪涛在一次公开演讲中，提出了面向55G的无源物联网设想，希望5G网络能将无源物联网纳入其中，5G无源物联网的 探索 开始。

虽然无源物联网会带来海量的连接规模，但目前相关技术还并不成熟，接下来可能会经过百家争鸣阶段，随着商用落地，部分技术会形成事实标准，在此之后推动无源物联网规模快速扩展。从目前看，无源物联网发展还是非常分散，正如LPWAN发展历程一样，这一过程也需要很长时间，建立产业生态更为关键。

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1999 年，麻省理工学院（MIT）的 Kevin Ashton 在他关于 RFID 标签的演讲中提出了“物联网”一词。他这样描述自己的愿景：现在的计算机和互联网几乎完全依赖人类来获取信息然而问题是，人们的时关的复杂数据。假如计算机能在不依赖我们任何帮助的情况下收集数据，了解一切事物的话，那么我们就可以用它们来跟踪并计算每一个‘物’，从而大大减少浪费和损失，降低成本。我们就能知道什么时候需要对‘物’进行更换、修理或是召回；就能知道这些‘物’是否处于最佳状态。”

在当时，物联网（IoT）上的“物”被设想为可以计数的东西。它们存在于一系列相对简单的应用中，比如运输箱上的 RFID 标签；用于掌握车位是否停满的停车场出入口系统；以及酒店的迷你吧，可以记录您晚上消费的零食并自动将费用计入您的账单。最初，单独的计数系统只是作为自主的独立应用而运行。

而现在的 IoT 则具有更广泛的视角，更强调对累积数据的后期处理。因此，这就需要把单独的应用与云存储保持连接，并通过互联网实现远程控制。IoT 所需的网络规模可能难以想象，而要让这种情况成为现实需要绝对可靠的连接，从一开始就设计在产品中，并在整个产品生命周期都要经过充分测试。

传统的产品开发工作中经常会遇到一个个孤岛、一次次返工和碰壁。PathWave 平台可以支持敏捷的互联设计工作流程。它在一个平台之上集成了是德科技值得信赖的设计和测试软件，可以让您加快进行产品开发。在产品开发路径中，每个步骤都是相互连通和集成的。

定义“物”的性质和规模

自 1999 年以来，IoT 已经扩展到机器对机器（M2M）通信和应用领域，例如制造行业和公用事业（天然气和电力）。虽然自动化在制造业中已有一席之地，但 IoT 和所谓的工业互联网都支持更高程度的自动化，同时也提高了制造流程的灵活性和效率。支持远程和前瞻性维护的新工具就是其中的例子，它们可以降低成本，提高竞争力。

这些趋势影响了对 IoT 实施规模的预测，预计到 2020 年，各行各业中互联的“物”将达到 150 亿至 500 亿之巨。针对颠覆性的新型 IoT 相关业务的进一步预测表明，其潜在收入将比 IoT 硬件和网络供应的收入高出许多倍。

2018 年 2 月，IoT Analytics 根据已组装和分类的 IoT 项目对 IoT 前十大细分市场进行了排名。排名前三的细分市场均属于工业物联网（IIoT）应用领域。

1 其中，智慧城市由 2016 年的排名第二跃升至第一位。智慧城市中最受欢迎的应用有智能交通、公用设施、照明、环境监控和公共安全。

2 排名第二的细分市场是互联行业。最受欢迎的应用是设备监控和互联机械的远程控制，如起重机、叉车，乃至整个矿山和油田。

3 互联建筑是 2016 年以来增长最大的细分市场。大多数应用涉及设施自动化，有助于降低能源成本。

从工作的角度来定义，物联网中的“物”可以是任何固定或移动的自然物体或人造物体，能够通过网络传输数据。以货物运输、车队管理和船运为例，在这些行业中，智能 BLE 标签使得物流公司能够对位置、速度、运输和存储情况进行跟踪。另一个例子是火炬气监控。无线声学传感器可以监控阀门，控制流向炼油厂火炬烟囱的气流阀门，从而提高合规性，降低由于未能及时检测并修复故障阀门而导致的碳氢化合物损失。

2018 年 IoT 十大细分市场

IoT 支持技术

按照近期趋势，可能只有一部分器件会使用有线连接（如 USB、以太网、光纤），大多数的 IoT 器件将会采用无线技术。这包括用于移动支付的近场通信（NFC），用于无人值守远程气象站的地球同步卫星，以及蓝牙®、无线 LAN（WLAN）、ZigBee、点对点无线电、蜂窝等等。

网络将需要应对具有不同通信要求的各种独特器件。一方面是简单的无线器件，如电池供电的传感器和执行器，它们可在无人值守的情况下连续运行数年，传输非常少的数据。而在另一方面，对于频谱的使用，那些高带宽、任务关键型业务和器件（如电力系统或医疗器件）无论如何都需要有持续、可靠和超级安全的连接。

要给每个器件提供唯一标识，需要巨大的 IP 地址空间。由于 IPv4 寻址空间非常有限，目前需要使用集中器（如路由器和网关），因此端到端地使用 IPv6 寻址将会是 IoT 器件的关键推动因素。IPv6 具有几乎无限的地址空间，支持为数十亿器件提供唯一地址。

访问云网关

对于大多数 IoT 业务模型而言，基于服务器/云的大数据分析和机器学习非常关键。IoT 使用 M2M 通信来收集数据，并在分布广泛的“物”（如传感器或执行器）和云智能之间路由控制消息。许多拓扑结构将网关节点作为“物”和“云”之间的聚合点（图 2）。

网关的复杂程度各不相同。例如，Wi-Fi 接入点包括 IP 路由器，并且还可能包括从以太网和 Wi-Fi 到 ADSL 或其他固定线路协议的转换。更复杂的网关则可能包括使用“边缘”或 “雾”应用来进行编程的重要计算资源，这些应用能够进行本地决策。

在通信成本比较低，时延可以容忍的情况下，IoT 实施倾向于使用简单的网关，然后将大部分数据路由至“云”，以便进行分析和制定决策。在通信成本比较高或者具有严格时延要求的情况下，通常会指定复杂的网关节点。这些网关可以远程进行维护和配置，并且它们会监控本地的一系列“物”。路由到云的流量可能包括偶发的状态更新，或是超过本地监控阈值时触发的警报（例如，温度超过最高值或有入侵者时触发的警报）。

许多可穿戴应用和一部分家居自动化应用利用智能手机来提供用户界面或充当网关节点。由于 Wi-Fi 几乎无所不在，因此它成为了许多 IoT 应用的首选。如果无法使用固定线路或 Wi-Fi  链接，那么通常会使用蜂窝协议。可穿戴应用和围绕智能手机的家居自动化应用中经常用到蓝牙。如果需要通过缩短距离来提升安全性，那么可以选择 NFC。ZigBee、Z-Wave 和 Thread 为家居自动化和智能能源器件可以提供强大的低功耗网状网络。

ISA10011a 和 WirelessHART 中包括跳频技术，可意提高安全关键型 IIoT 应用的d性。新兴的低功耗广域（LPWA）技术（如 LoRa 和 SIGFOX）不仅具有 ZigBee 等技术的成本、低复杂性和低功耗优势，而且能通过窄带、低数据速率协议支持更长距离的传输。

IoT映射技术与工作范围

图 3 所示为按工作范围划分的 IoT 技术。无线标准社区使用邻近（proximity）、WPAN、 WHAN、WFAN、WLAN、WNAN、LPWA 和 WWAN 等术语来指示范围。

许多制式可用于器件与网关之间的短距离连接。为了促进未来的发展，在连接新器件的同时，新的标准也在迅速形成和演进。目前，有超过 60 种传统制式和新射频格式用于 M2M 和 IoT 相关应用。其中一些制式，如蓝牙、WLAN 和蜂窝，已经被广泛使用。而另一部分制式，如 ZigBee 和 Thread 也在特定的市场领域崭露头角。

为了加速将产品推向市场，一些公司开发了相对容易创建的专有解决方案，因为这些解决方案具有低数据速率、低功耗传输和低互 *** 作性要求。这种方法可能逐渐会被淘汰，因为市场的全球化正在推动器件通信从采用专有设计转为采用标准化解决方案。

物联网垂直市场和产品

1 智慧城市-精心优化物联网物联网设备

无论是在智慧城市还是在任何其他物联网应用中，物理设备都发挥着核心作用。智慧城市项目
需要成千上万的物联网设备。这些设备必须具有更低的能耗和出色的性能，同时能够抗干扰，
安全可靠。在智慧城市中，所有物联网设备与基础设施之间都必须随时随地保持无线连通性。这种连通性必须没有任何间隙，安全可靠，并能同时提供高质量的语音和数据业务。在智慧城市中，物联网设备将可能通过低功耗广域网（LPWAN）进行 *** 作。该网络中既包括专有选件，也包括开放标准选件。如此多的无线连通性技术混杂使用，让智慧城市中的物联网设备在设计与测试上充满挑战

网络是智慧城市的支柱，其性能和容量极限至关重要。是德科技的测试解决方案帮助您利用逼真的流量在实验室中进行极限测试。此外，网络的安全性也非常关键。

打造智慧城市，需要作为中心智能网络枢纽的混合网络与大量物联网设备进行复杂的交互。将这些互联对象放在单一网络中，会给黑客留下可趁之机。利用是德科技的网络可视性解决方案，让智慧城市中的家居用品、电话等基础设施和设备全面得到安全保障。

2 医疗物联网-确保智能医疗设备高度可靠；经过优化，安全放心

医疗物联网设备的联网数量正在不断攀升。尤其在医院里的部署更为密集，其中大部分设备都是拥挤在 24-GHz 频段运行。在这个频段内，还有大量 Wi-Fi 和非 Wi-Fi 设备与医疗物联网设备争夺频谱资源，干扰连通性，导致网络经常掉线，以及在传输关键警报时故障频发。这对于医疗物联网设备来说，问题非常严重。因为这些设备必须要时时刻刻保持正常运转，不能受任何干扰，甚至在传输过程中哪怕是丝毫的数据中断，都有可能会对患者的生命造成威胁。这张信息图概述了干扰对医疗物联网设备的影响，以及可以采取哪些步骤把干扰其降到最小。

3  工业物联网（IIoT）解决方案

工业物联网（IIoT）正在改变工业生产的方式。工厂过去给人的印象是拥有大量机器、人员和制造产品的复杂体系，现在它们正在向自动化和智能化迈进。工人正在被机器人所取代。

工业物联网产品需要能完成更艰苦、更长久的工作，在某些情况下使用寿命要达到 10 年以上。无论在怎样的环境条件下运行，它们都必须无缝协作。由此带来的挑战是，如何为工业物联网设计产品，以满足包括可靠性和安全性在内的这些要求。无论您设计的是哪种物联网产品，是德科技都能为您提供帮助，确保对它进行全面优化，以便在工业物联网中生存和发展。我们的解决方案能够让您更迅速、更准确、更经济高效地设计和测试工业物联网产品。

4 智能家居

提供性能值得信赖的低功耗物联网设备，打造令消费者倾心不已的互联家居

智能家居正在成为大众生活中的主流。很多传统家庭在日常生活中已经使用了至少一件或多件物联网设备。许多新建住宅从一开始就采用物联网技术进行了设计。据 Gartner 公司预测，到 2022 年，典型的家庭居室内可能包含 500 多件智能设备。

各种智能家居设备的功能虽然各不相同，不过作为工业物联网设备，它们遵守着很多相同的连通性和低功耗要求，智能家居物联网设备也存在许多相同的技术挑战。是德科技拥有卓越的解决方案和专业技术，可以帮助您将智能家居物联网设备从设计转化为成功的产品。

5 物联网可穿戴设备

在优秀的电池使用寿命与强大的功能之间实现良好平衡

可穿戴设备随处可见。根据预测，仅在 2020 年可穿戴设备的销量就将高达 411 亿件。物联网设备的数量如此巨大，竞争将会异常激烈。

成功的可穿戴设备必须做到不只是 “酷”，还要价格经济，性能可靠。在工作时，它不能干扰其他设备，自身也不能受干扰的影响。它必须在功能和能效之间达到绝佳的平衡，以确保更持久的电池使用寿命。当您致力于创造下一个 “热门” 的可穿戴设备时，是德科技正在努力确保您的产品具有出色的功能和能效，在同类产品中脱颖而出。

LoRa

LoRa(长 距离)是由Semtech公司开发的一种技术，典型工作频率在美国是915MHz，在欧洲是868MHz，在亚洲是433MHz。LoRa的物理层 (PHY)使用了一种独特形式的带前向纠错(FEC)的调频啁啾扩频技术。这种扩频调制允许多个无线电设备使用相同的频段，只要每台设备采用不同的啁啾和 数据速率就可以了。其典型范围是2km至5km，最长距离可达15km，具体取决于所处的位置和天线特性。

LoRa芯片在整个产业链中处于基础核心地位，重要性不言而喻。值得注意的是，目前美国Semtech公司是LoRa芯片的核心供应商，掌握着LoRa底层技术的核心专利。而Semtech的客户主要有两种，一是获得Semtech LoRa芯片IP授权的半导体公司；二是直接采用Semtech芯片做SIP级芯片的厂商，包括微芯 科技 （Microchip）等。

Wi-Fi

Wi-Fi被广泛用于许多物联网应用案例，最常见的是作为从网关到连接互联网的路由器的链路。然而，它也被用于要求高速和中距离的主要无线链路。

大多数Wi-Fi版本工作在24GHz免许可频段，传输距离长达100米，具体取决于应用环境。流行的80211n速度可达300Mb/s，而更新的、工作在5GHz ISM频段的80211ac，速度甚至可以超过13Gb/s。

一 种被称为HaLow的适合物联网应用的新版Wi-Fi即将推出。这个版本的代号是80211ah，在美国使用902MHz至928MHz的免许可频段， 其它国家使用1GHz以下的类似频段。虽然大多数Wi-Fi设备在理想条件下最大只能达到100米的覆盖范围，但HaLow在使用合适天线的情况下可以远达1km。

80211ah 的调制技术是OFDM，它在1MHz信道中使用24个子载波，在更大带宽的信道中使用52个子载波。它可以是BPSK、QPSK或QAM，因此可以提供宽 范围的数据速率。在大多数情况下100kb/s到数Mb/s的速率足够用了——真正的目标是低功耗。Wi-Fi联盟透露，它将在2018年前完成 80211ah的测试和认证计划。

针对物联网应用的另外一种新的Wi-Fi标准是80211af。它旨在使用从54MHz到698MHz范围内的电视空白频段或未使用的电视频道。这些频道 很适合长距离和非视距传输。调制技术是采用BPSK、QPSK或QAM的OFDM。每个6MHz信道的最大数据速率大约为24Mb/s，不过在更低的 VHF电视频段有望实现更长的距离。
ZigBee

ZigBee，也称紫蜂，是一种低速短距离传输的无线网上协议，底层是采用IEEE 802154标准规范的媒体访问层与物理层。主要特色有低速、低耗电、低成本、支持大量网上节点、支持多种网上拓扑、低复杂度、快速、可靠、安全。ZigBee是物联网的理想选择之一。

虽然ZigBee一般工作在24GHz ISM频段，但它也可以在902MHz到928MHz和868MHz频段中使用。在24GHz频段中数据速率是250kb/s。它可以用在点到点、星形和网格配置中，支持多达254个节点。与其它技术一样，安全性是通过AES-128加密来保证的。ZigBee的一个主要优势是有预先开发好的软件应用配 置文件供具体应用(包括物联网)使用。最终产品必须得到许可。

ZigBee技术所采用的自组织网是怎么回事？举一个简单的例子就可以说明这个问题，当一队伞兵空降后，每人持有一个ZigBee网络模块终端，降落到地面后，只要他们彼此间在网络模块的通信范围内，通过彼此自动寻找，很快就可以形成一个互联互通的ZigBee网络。而且，由于人员的移动，彼此间的联络还会发生变化。因而，模块还可以通过重新寻找通信对象，确定彼此间的联络，对原有网络进行刷新。这就是自组织网。

NB-IoT

窄带物联网（Narrow Band Internet of Things, NB-IoT）成为万物互联网络的一个重要分支。NB-IoT构建于蜂窝网络，只消耗大约180KHz的带宽，可直接部署于GSM网络、UMTS网络或LTE网络，以降低部署成本、实现平滑升级。

NB-IoT是IoT领域一个新兴的技术，支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接，也被叫作低功耗广域网(LPWAN)。NB-IoT支持待机时间长、对网络连接要求较高设备的高效连接。据说NB-IoT设备电池寿命可以提高至少10年，同时还能提供非常全面的室内蜂窝数据连接覆盖。

蓝牙50

蓝牙是一种无线传输技术，理论上能够在最远 100 米左右的设备之间进行短距离连线，但实际使用时大约只有 10 米。其最大特色在于能让轻易携带的移动通讯设备和电脑，在不借助电缆的情况下联网，并传输资料和讯息，目前普遍被应用在智能手机和智慧穿戴设备的连结以及智慧家庭、车用物联网等领域中。新到来的蓝牙 50 不仅可以向下相容旧版本产品，且能带来更高速、更远传输距离的优势。

BC35-G是一款NB-IoT模组，可支持全球频段B1/B3/B8/B5/B20/B28, 尺寸为236mm × 199mm × 22mm，采用LCC封装。
M5311是NB-IoT无线通信模组，满足中国移动蜂窝物联网通用模组技术规范，兼容性更强；其尺寸仅为16mm×18mm×22mm。

利扬芯片在互动平台表示，公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入，尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点，前期已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务，目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，标志着公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。

利扬芯片7月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年6月30日接受7家机构单位调研，机构类型为其他、证券公司。

投资者关系活动主要内容介绍：

一、介绍公司简要情况二、提问环节

问：请问从运输成本等角度上考虑，封装测试企业是否有服务半径的受限？

答：公司成立初期，认为测试企业的地理位置是会影响服务半径的，但是从近些年的业务开展，结合国内物流的发展现状，从时效性、物流费用，服务半径不再是主要问题。

问：在中美贸易的大环境下，请问测试厂商的设备是否受限？测试设备国产化进程如何？

答：美国主要是针对晶圆制造端先进工艺领域的限制。截至目前，美国对测试设备并没有限制。从晶圆的整个业务流程上来看，美国未来对测试设备限制的可能性较小。

问：请问公司与比特微2021年的业务情况如何？

答：公司目前和比特微仍保持着合作，仍是公司前十大客户之一。

问：请问公司研发的主要内容是什么？

答：公司的研发核心在于测试方案开发，不同芯片由不同的模块组成，公司研发团队会根据不同模块的测试方法提供测试方案，从而匹配芯片设计公司的产品。

问：公司的成本主要由哪些构成？

答：公司成本主要由设备折旧、人员薪酬福利、制造费用及燃料动力等组成。

问：公司2022年第一季度营业收入同比增长5747%的主要原因？但同时净利润同比下滑的原因？

答：

公司2022年第一季度营业收入增长来源于算力、5G通讯、工业控制、生物识别、MCU等领域的芯片测试保持增长；受公司实施股权激励导致相关费用增加所致，净利润同比下滑，若剔除股份支付影响，归属于上市公司股东的净利润为1,67984万元，较上年同期增长1469%。

问：请问公司的核心竞争力是什么？

答：①利扬芯片是成立在多家芯片设计公司转型至中高端芯片的节点，通过与客户共同成长建立了深厚的合作基础；②中高端芯片设计公司对测试的需求、品质和配合度要求较高，需要专业化的厂商服务和实现；③不同类型、领域和模块的测试技术积累；④优秀、稳定的研发团队。

问：公司在 汽车 电子领域是否有对应的测试方案和客户量情况如何？可介绍这类客户的类型和主营业务？

答：

公司在2018年获得与 汽车 电子相关的认证，目前涉及到的 汽车 电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。目前 汽车 电子对我们的营业收入贡献较小。 汽车 电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。

问：部分设计公司找封测一体化的厂商直接测试，公司与封测一体化厂商的测试有何区别？独立第三方测试有什么优势？

答：

公司与封测一体公司相比，封测一体公司更多专注于封装领域的研发，聚焦于物理学、材料学、力学等技术，其测试更多是属于自检，也就是在封装完成后进行配套测试检验，测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试。

公司作为独立第三方集成电路测试公司，专注于测试领域的研发，聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术；公司在产业链的位置为独立第三方，仅提供专业测试服务，测试报告更加中立、客观。

问：公司与其他第三方专业测试服务厂商的比较优势？

答：

目前中国台湾存在多家规模较大的专业测试上市公司，如京元电子、矽格、欣铨等，利扬芯片与台湾测试公司相比，具有区位和文化优势，目前国内为全球最大的电子产品市场之一，国内的芯片设计公司也迎来高速成长。由于芯片设计公司需与集成电路测试公司进行密切合作，在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题，考虑到芯片设计领域的技术保密性，国内越来越多的大型芯片设计公司未来会逐渐将测试需求转向国内，优先选择国内的测试公司。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，为知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖5nm、8nm、16nm等先进制程。公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局5G通讯、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智能（AI）、 汽车 电子、智能物联网（AIoT）等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。

问：公司研发投入占比增加的主要原因？

答：

为满足市场需求及未来业务开展需要，研发团队在不同芯片应用领域的广度及深度开发测试方案，持续增强研发投入特别是中高端芯片测试方案研发；另外，公司为提升测试效率，增加测试设备的研发投入。公司的研发支出增加，为未来中高端芯片测试作好技术储备。

问：公司业绩增长的来源于哪方面？

答：伴随国内集成电路产业蓬勃发展，行业景气度持续提升，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，引进优质客户，客户结构发生变化，单一客户占比逐步下降。另外，随着募投项目逐步落地，测试产能逐渐释放并产生效益，公司2021年度在5G通讯、工业控制、生物识别、MCU、AIoT等领域的芯片测试保持快速增长。

问：目前独立第三方的市场空间及未来利扬的目标？

答：独立测试的行情数据是比较难获取到公允、中立的数据；根据我们的一些预测和中国台湾工研院数据，芯片测试大概占6-8%，目前全球Fabless的销售额大约在1,000亿美金，IDM的销售额约3,000亿美元，测试代工市场规模大概在60-70亿美金之间；我们的愿景是做全球最大的测试基地，我们将在人才、技术、产能等方面投入加大，加快发展速度；公司按以往的复合增长率及现有资本支出规模，公司在2020年度业绩说明会上提及未来发展目标：预计近几年将保持平均年复合增长率保持30%以上；公司已制定中长期发展目标：3年翻番，5年10亿的营收规模。按目前的业绩情况，公司对此目标的实现是比较乐观的。

问：封测一体和专业测试均涉及测试，公司将如何实现独立第三方测试快速发展？

答：分工合作的商业模式让中国台湾在半导体领域站在全球第二，产业规模决定分工的深度。随着产业规模的放大，芯片的复杂性及集成度越来越高。封装企业会有部分测试，主要是国内尚未有一定体量的测试企业可以匹配设计公司，目前两种模式是并存的。公司经过10年的技术累积，已积累了比较主流领域的测试技术，借此希望实现弯道超车。公司将通过资本市场力量实现更快的发展速度，加大资本支出和研发投入。

问：公司测试的定价方式？

答：公司测试服务定价的影响因素和影响机制：

（1）测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置；

（2）测试工艺流程：不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序；

（3）环境因素：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1 以内；

（4）技术难度:不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。

除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。

问：公司目前的产能利用率是一个什么水平？

答：公司目前产能是相对较为饱和的水平，但公司持续扩充测试产能，产能规模不断上升。

问：公司再融资计划目前进度及投入后的效益如何？

答：

目前公司再融资计划正有序地进行中，目前已取得证监会同意的注册批复；根据股票发行方案，公司预计投入达产后年均可产生64,57198万元。为满足公司2022年业务发展需要，公司及全资子公司2022年度拟向银行、其他金融机构申请综合授信总额不超过人民币1000亿元。

问：未来产能布局的计划？

答：公司将根据市场情况，主动为客户的未来产能需要做出的合理预判，提前布局相应的产能，持续优化产能结构，将积极在5G通讯、传感器、存储器、高算力、AIoT等领域的芯片测试产能投入，并将优先选择全球知名的测试平台。

问：公司客户除设计公司外，是否与封测厂商合作机会？

答：公司主要与集成电路设计公司合作，芯片是设计公司的产品，晶圆制造、封装、测试均服务于芯片设计公司。目前封装厂的封装产能和测试产能并不完全匹配，公司有封测厂少量的合作，但总体对营收贡献占比较小。

问：公司采购的设备有国内供应商吗？

答：公司有向国内知名的华峰测控、联动 科技 采购测试设备，但这两家供应商主要聚焦在模拟电路的测试设备。分选机和探针台主要以进口设备为主，国产和进口设备仍有一定的技术差距。公司在设备选型上遵循一致性、可靠性、稳定性、精密度等方面作出综合评估。

问：公司的晶圆测试和芯片成品测试未来两者的结构比例？

答：晶圆测试和芯片成品测试与客户的产品类型相关，我们配合市场的产能需求，未来也会因不同客户不同产品类型发生变化。公司一直倡导并践行集成电路分工合作的商业模式，将不断覆盖不同类型的芯片，为客户提供集成电路的“ 美食 街”;

广东利扬芯片测试股份有限公司的主营业务有集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司的主要产品有晶圆测试和成品测试。公司多年来持续在独立第三方专业测试领域深耕，具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力，拥有稳定的核心技术团队，辐射上下游的快速响应能力。

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