展讯通信是一家在国内致力于智能手机，功能型手机以及其他电子类产品的手机芯片制造商，产品同时支持2G,3G以及4G无线的通讯标准，基于高效能的芯片，搭配商客户话的软件以及参考方案，可以提供完整交钥匙平台的方案，产品也支持多标准的宽带无线通信。有效数据上显示，展讯基带芯片的出货量大约是7亿套，占据了全球的27％，排在全球第三，仅次于联发科以及高通。
不过作为国内的手机芯片产业内先行者之一，展讯通信在国内是唯一拥有着自主嵌入式CPU核心技术的芯片设计厂家，经过了十几年的不断创新发展，每个技术的产品都已经达到了业内的领头羊水准，成为了全球领先的移动通信以及物联网核心芯片的供应商之一。而且从去年4月份的数据可以看出，他们更是凭借着单品手机芯片SC6531，出量达到了768万颗！力压了联发科以及高通，拔得了头筹。虽然不是主流的高端芯片，但是可以拥有这样的出货量和成绩，实力也是非比寻常！
大家都知道，芯片产业技术的密集程度要远远的超过其它行业，其产品的核心技术也是企业在全球的竞争可以领先对手的关键所在。在手机的高端芯片产业上，一直都是由高通来把着，通过高通的公开资料可以看出，去年的高通营业额在227亿美元，换算成人民币大约是1500亿人民币。
当前国内除了华为以外，OPPO,VIVO,小米，联想这些手机厂商，在高端的手机芯片范围内基本上全部是由高通来供货，而且每一年还要收取不少的专利费，这让几大厂商都叫苦不堪。但是展信之所以可以在市场站稳住脚跟，正是因为靠着企业的技术创新和优秀的产品方案，而在几大芯片的巨头夹缝中开阔了一条自己的道路，默默占据着市场的份额。
再后来呢，展讯在紫光集团的整合下和锐迪科进行了合并，成立了一家新公司--紫光展锐。到目前为止，旗下的产品已经覆盖了低，中，高端的全线市场。去年企业一共完成了15亿颗展锐芯全球出货。
现在基本上除了苹果手机以外，其它厂商都在着手研发5G手机，那么苹果到底有没有本事做出5G手机呢，为什么它一点也不着急？
近日华为成功发布了全球首颗集成5G基带的处理器-麒麟990，这一次的发布轰动了国内外，要知道另外一家处理器生产大佬-高通还是采用外挂方法解决5G通信问题。
这就打消了苹果没实力研发5G芯片的流言，要知道苹果公司的手机芯片是世界上最好的之一，并且还研发出了最为流畅的iOS *** 作系统，实力还是有的。
另外苹果不急于发布5g产品主要是因为5g技术还不够成熟，这就像当年4g刚开始一样，技术不成熟网络未普及，就算抢先发布也不能取得好的效果，只是得了个首发的虚名罢了。
再有就是苹果手机的发布规则，为了保证每一款iPhone手机都有特色，苹果像挤牙膏一样将配置慢慢提升上来。
老款的iPhone配备的是5w充电，今年的新款充电速度会提升，双摄变三摄等等，这就让用户为了追求配置去选择新款，而挤牙膏式的升级也在一定程度上缓解了研发带来的压力与紧迫性。
因此苹果现在并不急于发布5G产品，不知各位认为我分析的对不对。
5G应用于手机目前来说意义不大，唯一的好处也就是看缓冲快一点而已，但是有多少人玩手机其实是不看的。
5G的真正奥义其实是物联网！如果有一天你家的电饭煲洗衣机甚至花盆都能连接互联网并且还能在网上和你互动聊天的时候，5G网络才是真正开花的时候，而如果让花盆也能跟你聊天，其实6G网络可能更合适！本人感觉5G网络是过渡性的产品，将来能够支撑物联网稳定运行的网络应该是6G，因为，当世界只有一只会说话的花盆的话，2G网络就够了，但是如果要让全国每个家庭里的甚至是牙膏牙刷都连接网络的话，所需要的网络带宽是非常巨大的，没办法，AI时代可能在30年后就会到来，AI时代的来临意味着手机将会被淘汰。
想想吧，手机和人的互动只不过是一块屏幕连上了网络而已，这么落后的互动方式在物联网时代是非常可笑的，所以，手机的话，给它5G的网络已经封顶了，因为在未来，用手指点击着巴掌大的手机屏幕这种行为，就像现在我们看石器时代的猿人做石器一样，挺可爱的。
苹果其实以前真的是没想自己去做基带的，因为有高通这个基带巨头在这里，苹果很难绕开高通，而且研发基带的费用也不少，苹果本来就没有基带技术方面的积累，所以研发基带对于追求利润率的苹果而言是很不合算的，从商业角度上讲不如一直从高通那边购买基带芯片。
但是苹果多年来也是受够了高通收取的昂贵费用，于是和高通打了很长时间的官司，并且改用了英特尔基带，可惜英特尔基带的技术仍然不够成熟，甚至导致iphoneXS系列信号翻车，直接影响了销量，所以苹果无奈只能和高通和解（估计也支付了不少费用），未来将继续使用高通基带，但是苹果因此也发现了掌握基带技术的必要性，从去年开始就着手研发基带技术。
但是即使是财大气粗的苹果，研发出一款靠谱的基带也不是容易的事，从时间上肯定就来不及，不仅是iphone11，即使是iphone12出来，苹果恐怕也弄不出自己的基带芯片，所以这段时间只能用高通来过渡，但是研发出来也是早晚的事。
苹果也是一向的固执，5G环境在没有完善起来的时候苹果是不会轻易使用5G的，这符合苹果的作风，何况按照目前的5G技术来说，不说提高成本，肯定也会损失一定的手机内部空间，甚至为此砍电池容量，降低续航，这对于用户体验负面影响是非常大的。所以苹果在5G全面普及开之前是不会轻易启用5G的。
苹果的优势是在软件层面，比如iOS系统就做的非常好，iPhone手机用很多年都不会卡。这也给很多网友一个错觉，以为苹果的硬件实力也很强。但事实上，苹果的硬件水平比较一般，虽然A系列处理器的性能优秀，但主要也是靠增加处理器的面积来提高运算速度。而为了保证处理器够强，苹果一直采用外挂基带的方式，将CPU芯片和基带芯片分开。其中CPU部分算是苹果自研，但基带部分主要还是用高通和英特尔的产品。
iPhone 7之前苹果的基带芯片一直都由高通提供，两家的合作也非常愉快。由于高通基带物美价廉，所以苹果也没有必要去花成本研发基带芯片，直接用高通的产品就可以了。但是随着苹果手机越来越贵，高通的基带收费也越来越高。这是因为高通的收费方式并不是按照基带的成本来计算的，而是按照手机整体的价格的百分比来算。苹果手机卖的越贵，高通从中的抽成也就越高。
倒了iPhone 7的时候，苹果实在受不了高通的抽成，双方闹了矛盾。苹果一方面拖欠了原本应该支付给高通的数十亿美元的基带费用，另一方面又引入了英特尔的基带，希望依靠英特尔来制衡高通。
但是高通掌握了那么多基带专利，怎么可能轻易向苹果低头？所以到了iPhone XS这一代，高通彻底退出苹果供应链，让苹果和英特尔两家自己去玩了。然而英特尔本身也不争气，从iPhone 7到iPhone XS整整三代产品都没有把基带做好。尤其是iPhone XS这一代全部都是英特尔的基带，网络通信质量不好的问题也集中爆发了出来。很多iPhone XS/XS MAX/XR的用户都抱怨经常接不到电话、上不了网。
英特尔连4G基带都做不好，想要搞定5G基带更是遥遥无期。而苹果本身就没有研发基带芯片的能力，否则就不会选择和高通英特尔合作。 眼看着2020年5G手机就要集中上市了，苹果心中也急啊！没办法，只能在今年中的时候选择和高通和解，向高通支付了一笔数额不详的费用，又将高通芯片请了回来。所以未来苹果的5G芯片就又要用高通的产品了。
这边英特尔一看苹果和高通破镜重圆了，自己失去了唯一的基带芯片大客户，也干脆心一横，宣布不再研发手机基带芯片，彻底退出这一领域。
而苹果这边一方面对英特尔十分愧疚，另一方面也存着未来自己研发基带的心思，看到英特尔的基带业务停摆了，双方就一合计：既然你不愿意做了，干脆卖给我得了！于是在七月份，苹果宣布10亿美元收购英特尔的基带业务，准备自己研发基带芯片。这个时候英特尔的4G基带已经比较成熟了，苹果此举显然是冲着5G来的。
看到这里大家也应该明白了，苹果本身是做不出来5G基带芯片的，它只能依靠高通或者英特尔。 iPhone手机不支持5G，苹果本身也是非常焦急的，否则也不会花大钱和高通和解，更不会花10亿美元收购英特尔的基带业务。 苹果之所以对5G表现得漠不关心，只是因为它现在做不出来5G手机，总不能对用户说：“今年的iPhone 11还是4G的，想要5G iPhone可以等明年”吧？换而言之，如果苹果今年就搞定了5G芯片，肯定会在发布会上对5G技术大肆宣传，将其描述成“划时代的技术”，甚至“重新定义智能手机”。
总而言之，由于没有5G，今年对于苹果来说绝对是最艰难的一年，因为iPhone针对的都是高端用户，而高端用户对5G的需求是非常大的。如果iPhone 11仅仅只是升级了拍照和性能，那么整体销量可能还不如的iPhone XS这一代。
我们一直在纠结一个点：苹果是不能做还是不愿意做？外在的种种迹象表明：苹果是不能做；可是，按照苹果的特点，内在上： 苹果是不愿意做。
外在的不能做——基带
我们知道iPhone手机，一直有一个地方备受大家争议，就是它的信号。iPhone手机的信号一直因为外挂基带，所以表现一直平平。特别是在iPhone xs系列中，和高通分分合合，使用了英特尔基带，让这款手机的信号表现更加一般。
而且高通目前虽然推出了骁龙X55，可是并没有在任何手机上搭载， 现在的骁龙X50目前仅支持NSA基带，对苹果来说，如果使用骁龙x50，那么就预示着它必须要外挂两款基带，可以想象这款手机将会多臃肿。
对于苹果来说，这种外在的压力以及它本身的技术和基带的缺乏，都是它不能够使用5G基带的原因！
苹果不愿意——这是根源
虽然说外在因素表明的非常清楚，因为苹果并没有5G基带，而且高通方面，也还在进一步的研究，对于苹果来说，英特尔放弃了5G研发，让iphone被迫和高通和解，也说明了对于5G基带，iphone的束手就擒。
但是从iPhone这些年的发展来，我一直觉得iPhone有着自己独特的见解，以及它本身在于手机和创新能力方面的前瞻性和代表性。
不管，iPhone对于5g未来的判断是否正确？我们也可以大胆推测，它可能并不看好5G，在今年或者明年能够大量的推广。
iPhone对于自己在手机上面有着绝对的信心，并不担忧4G手机的iPhone11卖不出去，所以，没有计划在今年发布5g手机，这是它的策略，也是它的笃定。相较而言，我们可能会更加确信，iPhone是因为自己不愿意去使用5G，而并不是因为外界的因素导致，似乎它从来没有因为其他手机的发展而有所改变，也不会因为消费者的极力要求而做出变化。
都不是。
苹果作为最出色手机，不可能做不出5G的。他们为了延续自己最出色手机的地位，也不可能不愿意做5G的。不着急也不可能，苹果的竞争对手虽然还不如他，但谁会放任自己脱离市场呢？就算是苹果也不敢。
苹果看起来不着急做5G只有一个原因：他们的手机太复杂了，需要严格计算技术和成本，这是一个过程，无法迅速，否则后续售后会吃不消的。另外，苹果也有自信，他们的5G会是整个市场最好的5G。
对于苹果今年不推出5G的情况，确实是因为技术的问题，虽然苹果某些能力很强，但是对于硬件却没有过多的布局，苹果以往的观念都是资源整合，自己只要掌握部分核心技术即可。
早些年苹果的基带主要采购高通，但是后来由于专利费用问题，和高通拉锯了很长时间，苹果自己又没有基带。所以苹果只能暂时选择了因特尔，使用因特尔后，至于效果用过的朋友已经早有体会。
这场拉锯也可以说是两败俱伤，苹果也尝到了基带问题对自己的伤害，而高通也因此损失了不少利润。最终双方还是言和，但苹果还是支付了费用。至于为什么要给，现实情况是很明显的，苹果还必须要依仗高通的技术。
由此也可以更加确定，苹果对于5G技术可以说是没有多少头绪，所以目前嘛，苹果确实是做不出来，而不是不愿意做。
为什么说它急，看看它与因特尔的故事就明白了。眼看华为的各种5G产品陆续上市，苹果也在暗自努力。果断用10亿美金收购了因特尔的基带芯片业务，事实上这场收购并不是那么美好。因为因特尔已经自己研发芯片网络基带多年，然而就是没有取得很好的成绩。
苹果为了弥补5G网络技术的空白，不得不硬着头皮完成这次收购，所以买来的可能不是赚钱机器，未来可能还会花不少钱。并且这种做法也是预防高通再次在专利上制裁它，苹果和因特尔联姻只是它5G网络技术研发的开始。
不过，眼前苹果也还有时间，毕竟5G能够大规模使用还需要一段时间，而高通很快就会为它解决5G上网问题。
=^_^=这么跟你说吧！你见过比 汽车 还要贵的摩托车吗？你见过比飞机还要贵很多的 汽车 吗？在我们的思想观念里 汽车 比摩托车好且上挡次，而比 汽车 还要更上挡次的摩托车确实存在，苹果的4G与其它手机品牌的5G就如同高挡摩托车相对于粗制滥造的低端 汽车 的一个存在
=^_^=也可以这么理解为：“城中村”的房子可比乡下的小洋楼房之类的值钱得多，一旦拆迁不仅能分得高楼大厦还得分得不少的拆迁被偿款、甚至是有些人因为拆迁而暴富而你住在乡下的小洋楼里却在嘲讽着城中村待拆迁的人修不起新房子、只能住旧房子、烂房子你可知道：“家有别墅住不得，背井离乡打工去”是什么含义吗？这就和当今那些能够做出来5G手机的厂商们却依然不如苹果4G是同一个档次的道理所在！
一个原因是，5G网络建设刚刚起步，估计明年底才能有规模覆盖；二个原因是，目前技术还不很成熟，标准还没有最终关门；再就是，目前推出5G手机都是因为炒作！依照苹果公司稳重的个性，苹果公司当然不着急着推出支持5G网络的iPhone手机。到了2020年，5G网络技术发展成熟了，苹果公司推出更成熟的产品也不迟。
举个例子，假如苹果公司负责造桥的公司，那么5g技术就相当于更优秀的混凝土，造桥的公司当然不用去研究怎么去研发更好的混凝土，他只需要直接买就可以了。 而这个更好“混凝土”是高通英特尔华为在研发。这里提一嘴华为公司其实是网络技术公司，而苹果是手机厂商。
hub5965匹配5g基带板。1、BBU5900的槽位编号2、5G基带板光口说明：5G基带板0/1/2/3/4/5口共提供了6个25G/10G光口，宏站场景基带板只使用0/1/2口，基带板和AAU连接使用25G光口，与RHUB连接使用10G光口。3、5G基带板槽位优先级顺序：slot2>slot0。4、4G 3DMIMO基带板光口说明：4G基带板0/1/2/3/4/5口共提供了6个25G/10G光口，基带板和AAU连接使用25G光口。5、4G 3DMIMO基带板槽位优先级顺序：slot4>slot16、AAU的CPRI0口光纤连接5G基带板，CPRI1口光纤连接4G基带板。6、AAU电源线型号要求：长度小于70m采用6方电源线；长度70m-100m采用10方电源线。您好，很多厂商的设备只需在BBU设备上加一块NB基带板，即可在这个基站上实现窄带物联网系统叠加组网。比如，在BBU-G900M上加一块NB基带板即可实现这个G900M基站上实现NB-Iot功能。基带板是跑的信号，都是基频信号，这些信号的频率都很低，要做远距离传输，就得把待传送的基频信号，调制到射频信号上，然后发射出去，也因此，射频板，就是用来发射与接收射频调制信号的地方，射频频率比调制信号频率高很多；一般的，射频板包括：射频调制、射频发射、射频接收、射频解调制及射频控制等等主要功能；而基带板则包括：调制信号及解调制信号的处理，如加密解密等、电路控制等等功能；对讲机大致就是由这两部分电路组成，当然还有电源部分等其他补助电路，把他归入基带板也说得过去。谢谢。根据产业信息网发布的数据，预计在2025年物联网连接数达到251亿台，复合增长率达到153%。而物联网终端设备的增长，也刺激了相应的市场需求。据IDC数据显示，2020年至2022年，全球WiFi和蓝牙芯片的出货量分别为91亿颗、98亿颗，以及102亿颗，2017年至2022年间的复合增长率约为63%。随着5G、物联网的发展，通信芯片也将迎来新的局面，无论是市场需求的提升，还是政策红利等的释放，都会让这一领域受到更大的关注。对于国产通信芯片企业而言，而是难得的“转折点”。事实上，近年来，国产通信芯片企业正紧跟通信技术的发展步伐，紧抓市场空白不断打磨自身技术及产品，逐渐有了可以和国际巨头争夺市场的机会。
由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的“2022年硬核中国芯”评选，汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了今年参评的近20款通讯类芯片产品，以期为市场提供优质产品选型攻略。
以下产品排名不分先后
智联安
智联安成立于2013年，是一家专业从事蜂窝物联网通信芯片研发的IC设计企业。自创立以来，智联安始终坚持核心技术自主创新，公司现阶段主要产品为5G NB-IoT、4G LTE及5G NR蜂窝通信芯片。
5G高精定位芯片
MK8510
MK8510为首款5G高精度低功耗定位芯片，采用28nm先进工艺，符合国内三大运营商在5G NR FR1频段的要求，单芯片集成MCU、基带处理器、模拟单元、射频及电源管理模块，真正实现5G NR下一代蜂窝物联网单芯片定位解决方案。
芯翼信息科技
芯翼信息科技成立于2017年，目前，公司已构建了属于自己的中低速率物联网芯片版图，并在智慧城市、智慧物流、智慧农业、可穿戴设备等领域广泛落地。其自主研发的超高集成度5G NB-IoT系统单芯片SoC XY1100已率先推出并实现规模商用，渗透到水表、燃气表、定位追踪、智慧城市等消费终端领域。
5G NB-SoC
XY1200
芯翼信息科技XY1200作为新一代NB-IoT高集成度单芯片，具有超高集成度、超低功耗、支持免32K晶振设计、免校准设计、丰富的安全引擎等优势，将于2022年下半年推出，面向智能表计、智能烟感、定位追踪等应用领域。其CPU主频可调范围更大，AP接近专业级MCU功耗水平；Memory配置更多，方便客户使用，兼顾成本和灵活性。
5G AIoT SoC
XY2100S
芯翼信息科技自主研发的XY2100S，是业界首次把通讯、低功耗MCU（计算）、传感器模拟前端（感知）等多种功能集成在单芯片（SoC）。作为全球首颗公共事业(表计+烟感)行业专用NB-IoT SoC，XY2100S集成低功耗MCU，解决了MCU模式下的功耗瓶颈，主要面向智能表计、烟感等应用领域。
桃芯科技
桃芯科技成立于2017年，是一家物联网终端芯片提供商，公司专注于BLE 50及以上通信协议技术，始终坚持自主研发关键核心技术，以品质为基石，在国内率先推出拥有自主知识产权的BLE 50/51/53芯片，打破了由国际知名蓝牙厂商垄断中高端市场的局面。
ING916X系列
ING916X系列芯片拥有自主知识产权完整协议栈技术、混合信号SOC及低功耗技术、蓝牙+定位技术，可广泛应用于AoA/AoD定位、超低功耗传感器应用、汽车、Mesh自组网、HID、智能电网、智能表计、工业智能、智慧农业等领域。
方寸微
方寸微成立于2017年，公司致力于国产高端密码处理器、高性能网络安全芯片、高速接口控制芯片的研发、设计和销售。作为网络安全SoC处理器的核心供应商，方寸微产品已大量商用于各类信息安全终端，在集成电路架构设计、安全密码算法、核心技术自主可控、大规模量产及品质管控等综合能力上具有国内领先的优势。
国产高速USB30控制器芯片T630
T630芯片集成国产32位高性能RISC CPU，支持USB30、MUXIO、I2C等多种接口，可快速在嵌入式主板上与FPGA/CPU进行对接通讯，作为USB30外扩芯片与PC或服务器实现数据传输。可广泛应用于视频采集卡、视频会议摄像头、监控摄像头、数字摄录机、工业照相机、测量和测试设备、医疗成像设备、打印机、扫描仪、指纹采集终端等众多电子产品。
翱捷科技
翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。目前，已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业。公司各类芯片产品可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。
ASR595X
ASR595X是一款低功耗、高性能、高度集成的Wi-Fi 6+Bluetooth LE 51 combo SoC芯片。其支持目前最新的Wi-Fi 6协议，也支持WPA3、OFDMA、TWT、MU-MIMO、LDPC等关键功能，同时配合内部集成的BLE 51协议提供更便捷和快速的BLE配网方式。既可作为主控芯片使用，也可作为WLAN连接的功能芯片搭配外部主控。搭载芯来科技RISC-V处理器内核，支持鸿蒙OS、阿里OS、FreeRTOS等多 *** 作系统。可广泛适用于如智能照明、安全、遥控、电器等各类应用，家庭自动化、可穿戴式电子产品、网状网络、工业无线控制、传感器网络等产品。
ASR1803
ASR1803是翱捷科技新一代LTE Cat4芯片，采用了22nm先进成熟工艺；集成了ARM Cortex A7处理器；支持4层1阶PCB；支持RTOS和Linux *** 作系统；所占内存小，可为客户不同产品的开发提供灵活选择。为使客户产品能有更快的boot速度，该芯片支持全新的动态电压调节技术及QSPI NOR/NAND Flash，能有效降低工作电压、降低功耗。该芯片可广泛应用于民用及工业与行业应用当中。
ASR1606
ASR1606作为翱捷科技新一代LTE Cat1 bis芯片，采用了更高集成度的单芯片SoC方案、先进成熟的22nm制程工艺并且集成了主频达到624MHz的ARM Cortex-R5处理器以及Modem通信单元、Codec音频单元、PSRAM+Flash存储单元和PMIC，使得芯片封装尺寸更小、性能更强大。可广泛应用于各类标准数据模块，并且在Tracker、共享设备、电网、车联网及各种形式智能硬件等领域拥有出色表现。
北极芯
北极芯成立于2019年，是一家以RISC-V指令集架构为基础，自主研发异构网络融合通信标准IARV-IPRF架构，专注于IA-AIIPD通信芯片、IA-3DIPD存储芯片、智能应用处理器SoC的设计公司。北极芯以“自由、开放、创新”为理念，通过资源整合、技术与业务模式创新，构建完整的“信息技术应用创新生态”产业链，以提升中国基础软硬件核心竞争力。
AIoT通信芯片/IA-RF
北极芯AIIPD芯片/IA-IPRF是一款兼容多协议、宽频宽带半双工/全双工射频无线收发器芯片，集成两个独立的可编程频率合成器。该芯片的频率、带宽及增益可编程能力使其成为多种收发器应用的理想选择。该收发器既集成RF前端与灵活的混合信号基带部分为一体，也集成可编程时钟产生模块，使ADC&DAC采样可编程。
芯象半导体
芯象半导体成立于2014年，公司专注于高集成度数模混合SoC通信芯片设计，目前已形成较为完善的通信类、主控类以及计算处理类芯片产品线。主要应用领域为用电信息采集、低压智能配电物联网、数字光伏管理，智能用电管理等。
SIG800E
SIG800E是一款HPLC+HRF双模方案级SoC芯片，算力、连接一体化架构，适配未来数字能源领域对边缘算力需求的强劲增长。该芯片可双模通道独立工作，融合自组网，独立完成主控、拓扑识别、模拟量采集、HPLC+HRF双模通信功能。在配网自动化、分布式光伏发电、智能家居等领域，可帮助客户打造算力领先，成本极致的一站式解决方案。
移芯通信
移芯通信成立于2017年，公司专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，所有核心技术和IP全部自研，包含算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案，致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。自成立以来，移芯通信已向市场推出两款NB-IoT芯片、一款Cat1bis芯片，均已量产。目前，移芯通信已完成累计超15亿元人民币融资。
NB-IoT芯片
EC616S
EC616S为业内首颗外围仅需18颗器件的超高集成NB-IoT芯片，其采用QFN52封装，芯片尺寸仅66mm，支持NB最小模组尺寸1010mm设计。EC616S主要应用于LPWA低功耗广域网通信及物联网领域，适用于低功耗，广覆盖，低速率，大容量的广域网连接应用，面向智能表计、智能烟感、定位追踪、共享经济、工业互联等物联网领域。
Cat1bis芯片
EC618
EC618为全球首款基带、射频、电源实现一体化设计的高集成度Cat1bis芯片，内部集成电源管理芯片，外围器件数量减少30%以上，尺寸仅有61mm61mm，以更低成本支持客户多样化功能需求。同时，其极低的待机功耗可以极大延长终端产品待机时间，满足用户超长待机需求，更好地适配于Tracker、可穿戴、共享、对讲等应用场景。
千米电子
千米电子成立于2019年，针对物联网行业存在的关键问题，历时五年多成功研发出LaKi超低功耗实时广域网技术，包括MAC层的LaKiplus和PHY层的射频SoC，这也是目前全球唯一能够同时实现广覆盖、低功耗和低时延的无线通讯技术。其带宽高达1MHz，大幅提升了物联网的投资回报，适合物联网低成本大规模海量终端接入，具备成为物联网基础设施核心技术的潜力。
LK2400A
LK2400系列是根据物联网通讯和数据特点定制的射频SoC芯片，集成了32位CPU、射频、基带、时钟、功率放大、AES128加密等，在1秒响应的长距离通讯时年功耗只有30mAh左右，比其他无线技术低两到三个数量级，可广泛应用于速率1Mbps以内的大多数物联网应用。
磐启微
磐启微成立于2010年，是一家智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，目前公司拥有低功耗远距离ChirpIoT系列、多协议系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。磐启微以“物联互联”为基本，着眼于国家三大基础设施建设，矢志成为国际一流的芯片设计企业。
PAN3029
PAN3029是一款采用ChirpIoTTM调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，通过自由网关可兼容LinkWANTM协议。该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输距离等特性。最高具有-142dBm的灵敏度，22dBm的最大输出功率，产生业界领先的链路预算，使其成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。
博流智能科技
博流智能科技成立于2016年，是一家专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片，并提供智能云平台整体解决方案的企业。同时，公司自主开发了完整的超低功耗MCU与高精度模拟sensor hub技术平台，多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法/神经网络处理器（NPU）技术，能自主完整实现单芯片多技术集成的SOC芯片研发。
BL606P
BL606P是一款支持Wi-Fi/BT/Zigbee三模通讯协议、同时集成多路麦克风阵列语音Codec和双核处理器的SoC单芯片，是智能语音领域具有高性价比的解决方案，可用于智能音箱、智能中控面板等领域。
BL616
BL616是国产首款基于WiFi6通讯协议的Wi-Fi/BT/Zigbee三合一SoC芯片，该芯片同时支持语音codec、视频DVP sensor、以及DBI/RGB屏显，适用于智能家居、低功耗门铃、AIOT中控面板等领域。
炬芯科技
炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年科创板上市。总部位于珠海，在深圳、合肥、上海、香港等地均设有分部。炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，专注于中高端智能音频SoC的研发、设计及销售，为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于智能手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公等领域。
ATS2831P
炬芯科技ATS2831P系列采用CPU+DSP双核异构架构，支持最新的蓝牙53标准，支持LE audio，集成了蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器及微控制单元（MCU）等模块，集蓝牙发射和蓝牙接收功能于一体，规格完整，性能领先。在提供超低延时的高品质音频信号传输的同时，通过内置的高性能DSP实现后端音效处理和AI降噪算法进一步提升整体音质表现。
力合微电子
力合微电子成立于2002年，是行业领先的物联网通信芯片企业，公司专注于电力线载波通信技术和芯片开发。在物联网底层通信、算法及芯片设计拥有完整核心技术。针对物联网应用，力合微电子推出基于电力线的统一通信接口 PLBUS PLC专用芯片方案，实现“有电线，即可通信”。公司核心技术与芯片产品已广泛应用于智能家居全屋智控、智能照明、智慧城市路灯照明、工业物联控制等领域。
PLBUS PLC
电力线通信系列芯片
PLBUS PLC全屋智能电力线通信芯片是为物联网（智能家居）智能终端提供完全自主研发、高集成度、高性能、高性价比基于电力线通信的SoC芯片，实现“通过电线，即可通信”。其符合国家标准3198331以及国际PLC标准IEEE19011，内置高性能MCU，集成了完整的物理层通信协议。开创了国内OFDM窄带PLC时代，也成为电力线通信国家标准的基础。
华冠半导体
华冠半导体成立于2011年，是一家专业从事半导体器件研发，封装、测试和销售为一体的国家高新企业。公司拥有国际先进的半导体集成电路封装测试生产线，具备实现年产值3亿人民币，年出货量20亿块集成电路生产能力。目前产品有电源管理、运算放大器、逻辑器件、MOSFT以及特殊电路等，主要应用于汽车电子、医疗电子、物联网、网络通讯等领域。
HGX3075
HGX3075是一款具有热插拔、失效保护、±16KV ESD保护的33V RS485收发器，可广泛应用于RS-422/485通讯方案、数字电表、水表、工业控制、工业电脑、外设、安防监控、路由器等项目。
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参与讨论sm4350是高通芯片。
sm4350是就是骁龙480处理器，是2021年的高通新款低端5G智能机处理器，性能接近4G处理器骁龙720G。
网络方面集成了骁龙X51 5G基带，支持Sub-6GHz、毫米波，支持全球频段、全球多SIM卡，支持SA/NSA两种组网模式，支持TDD、FDD和动态频谱共享(DSS)，传输速率最高上传25Gbps，下载900Mbps。目前高通旗下支持5G网络的中低端芯片包括：骁龙 690 5G、骁龙 768 5G、骁龙 765 5G。
高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。高通的业务涵盖3G、4G芯片组、系统软件开发、物联网、智能家居、智慧城市等。
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