人工智能，物联网需要什么芯片

物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是“信息化”时代的重要发展阶段。顾名思义，物联网就是物物相连的互联网。这有两层意思：其一，物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网络；其二，其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间，进行信息交换和通信，也就是物物相息。物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，也因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。
各种云平台的出现是该转变的最重要环节之一。顾名思义，这种平台允许开发者们或是将写好的程序放在“云”里运行，或是使用“云”里提供的服务，或二者皆是。至于这种平台的名称，现在我们可以听到不止一种称呼，比如按需平台、平台即服务等等。但无论称呼它什么，这种新的支持应用的方式有着巨大的潜力。

目前世界上主要有这么几家供应无线路由主控芯片（或者叫方案），分别是Broadcom、Atheros、Marvell和Ralink。其中，前两者是目前世界上最主要的无线路由器芯片方案供应商，如使用Broadcom芯片的主要厂商就包括ASUS、Buffalo、Linksys、Netgear；使用Atheros芯片的厂商主要是TP-lINK，D-Link等等。当然，还有一些小品牌也采用Broadcom或Atheros的。
1、Broadcom芯片兼容性最好，是最成熟、最稳定的一种，而且还可以使用DD-WRT这种第三方开源固件改善性能，增加功能；
主要代表磊科，腾达。54M的代表BCM5352、5354、4704、4702；150M代表BCM5356；300M代表BCM5357、5358、4716、4718；
2、 Atheros芯片则主要是突出性能，尤其在匹配Atheros芯片无线网卡时，性能明显要好一些，只是兼容性略差，稳定性也不如Broadcom芯片产品稳定；
主要代表TP,水星，迅捷。150M的代表AR7240、AR9331；300M的代表AR7240、AR7241、AR9341；
3、至于Marvell的产品实在是太少见了，这里就不介绍。
4、此外就是Ralink，目前已知的Edimax、Tenda、ASUS及D-link都有采用Ralink的产品，Ralink芯片产品主要是打低端市场，突出优点就是价格十分便宜，不少100余元的80211n无线路由都是采用Ralink的。
很多代表，小厂都喜欢，150M的代表RT3050、3350；300M的代表RT3052、3352；
4、速度：Atheros>Broadcom>Ralink；
发Ralink~Broadcom>Atheros（也有例外AR7240发热非常大）但新的比旧的发热是少些。

动能：以动作为基础的充能，这个已经算是使用得比较久的方式，这些芯片主要用于比如手表的充电，或是与一些移动中的设备绑定在一起。
热能：这一类的芯片一般都是从温差当中收集能量，所以比较适合一些贴近人体的设备。
光能：这就好像一块很小的太阳能板，所有的太阳能板都面临一个挑战，那就是如何在在有阳光时最大化地收集能量，而不用在意太阳能板的面积有多大。
磁能：很多公司都在尝试如何从无线电波中收集能量，但几十年都没有成功。

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