5G时代，学什么专业才更有竞争力？

今年6月6日，工业和信息化部向中国电信、中国移动、中国联通和中国广电正式颁发5G牌照，批准四家企业经营“第五代数字蜂窝移动通信业务”。这标志着我国正式进入5G商用元年！

作为非开发人员来说，5G时代也许就是热度。那么作为开发人员的你来说，5G的到来，又可以抓住哪些机遇呢？

随着5G的来临，未来必将是云+AI+5G的时代。

一“云”是什么？

“云”另一个通俗的名字是服务器，但是其实云是一个抽象的概念，而服务器是一个具体的概念，可以说服务器是云的具体实现。举个例子，传统的OA系统，浏览器+web服务器，来完成企业的定制系统，也就是公司做一个OA系统，公司再租一个服务器，把OA系统部署到服务器上，这样公司局部网路下就能够访问此系统了，虽然这里提到了服务器，因为这个服务器的用户范围太窄了，但并不是云！

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“云”，一想到这个词，我们就会想到天上的云朵，非常的庞大，覆盖了很大的就区域。而目前流行的 OA定制云服务是，有专门的互联网企业，做了一个业务大众化的OA云平台(其实也是一个系统)，部署在大型服务器上面，有的公司想要使用OA系统，就可以在这个OA云平台上去定制自己公司的业务，而这个互联网公司，每年收取相应的租金，每个公司都可以去云平台上定制自己的业务，所以我们会把这个服务器叫做云，因为它的使用范围很广，受众面很大。

二5G时代，与云服务有何关系？

5G的到来，你的网速会达到什么样的程度呢？

毫不夸张的说，一个100GB的高清，几秒钟就可以下载完成。试想一下，你现在的硬盘读写能不能达到这个速度呢？一个100GB的高清使用30的USB从移动硬盘拷贝到你的电脑，需要几秒呢？我想应该要几分钟才能完成拷贝把，慢一点的甚至要半个小时才能完成拷贝。既然我们的硬盘读写速度都无法达到5G的速度，那我们为什么还要使用硬盘存储数据呢？为什么不直接存储到网络上？也就是存储到服务器上，存储到云上，比如百度云，小米云，阿里云，腾讯云等各个云存储平台上呢。

很多年前的谷歌发布会上，Google总裁曾经说过，以后我们的 *** 作系统里面只有一个浏览器，不会再有任何其他的软件。当时很多人觉得这是一个很美好的难以实现的梦想，但是随着5G时代的到来，这已经不再是梦想，完美的变成了现实。5G时代的到来云的发展将达到一种空前绝后的时代。

三“云”由哪些技术做成？

目前做服务器的编程语言比较流行的有c、c++、java 大型游戏服务器一般都用c和c++来做。

大型的web服务器（web就是使用浏览器来访问服务器的这种机制）一般都用java。另外还有一些做小型web服务器的使用php、Python、 net。比如英雄联盟的服务器、王者荣耀的服务器这些大型游戏服务器通常会使用c和c++来做。

 而我们小型的门户网站，比如某公司的官网这些通常会使用php。而最重要的我们说的云，比如淘宝网站，京东网站，百度云，阿里云，等大型的云服务器都是使用Java来做的。Java自1995年创建以来，不仅可以做云服务器(JavaEE方向)，还可以做安卓移动应用开发，另外现阶段最流行的大数据的开发也是使用Java进行开发。这也是世界语言热度排行榜里面Java连续多年一直持续第一的原因。

四如何迎接5G带来的机遇？

对于云服务的全面升级，抓住云升级的机遇，必然会成为新时代的领头人。

马云抓住了电商的机遇，创立了中国最大的电商网站；

腾云抓住了网络社交的机遇，创立了中国最大的社交平台；

雷军乘上了移动互联的浪潮，开创了自己的物联网时代

大数据是人工智能和云计算的基础，而Java是大数据的基本入门语言。所以在5G时代，掌握Java和大数据的人，都是最吃香、最高薪的人，你还不赶快来昌平北大青鸟计算机学院学起来？

云服务器目前市场的主流的有阿里云，腾讯云，华为云。另外还有美团云，京东云，西部数码，新网等商家。主要推荐阿里云，华为云，亿万克政务云那么这几家云服务器价格比较，哪家的价格比较划算呢。首先说的是，这三家云服务器经常搞活动，经常有非常超值的价格。

亿万克智慧服务云以物联网为基础，对设施设备进行统一管控，形成具备事件处理能力的联动机制，全面感知运行状态。一方面亿万克充分结合园区现有硬件基础，对原设备系统进行云升级，打破各系统局域网化、互为孤岛的局面；另一方面，亿万克有针对性地采购符合要求的智能设备，完善智能物联建设的深度与广度，最终打造数据融合、管理统一、维护便捷、高效稳定的智能物联体系。

国内外芯片产业发展态势分析研判
中国科学院科技战略咨询研究院
芯片专题课题组
芯片是指内含集成电路的硅片，是采用半导体工艺把多种元件以及元件之间的连线制作在半导体晶圆上的具有特定功能的电路，是电子产品的基础构件。芯片广泛应用于从手机到超级计算机，从普通家用电器到大型工程机械和设备上，几乎无处不在。因此芯片扮演着现代工业基石的角色，成为信息科技迈上新台阶的关键命门。芯片制造技术是当今世界最高水平微细加工技术，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。

半导体产业及其上下游
芯片产业链包括设计、制造、封装测试等主要环节，也涉及上游的半导体设备和材料产业，以及下游的应用行业。
全球芯片产业技术发展态势
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经过多年发展，芯片产业成为高度国际化、高度研发导向的产业。芯片产业发展面临着来自技术和产业的双重挑战。
从技术角度而言，缩小晶体管尺寸越来越难并将最终达到极限，先进制程工艺的推进越来越慢。摩尔定律长期被认为是半导体行业的发展蓝图，而近年来摩尔定律被认为或已趋于发展极限，业界提出了“摩尔定律牵引”（More Moore）、“超越摩尔定律”（More than Moore）、“超越互补金属氧化物半导体（CMOS）”（Beyond CMOS）三大发展方向。《国际元件及系统技术路线图》提出不再以继续提升运算速度与效能为重点，而是关注如何让芯片发展更能符合应用需要。路线图预测非硅CMOS 尺寸微细化将止于2024 年的3 纳米工艺节点，提出通过管芯三维堆叠、层间致密互联、异质异构集成、器件低功率化等方案，变相实现微细化，借以延续芯片性能增长。IC Insights 提出集成电路设计和制造将向以下方向发展：缩小特征尺寸、引入新的材料和晶体管结构、采用更大直径硅晶圆、提高制造设备的生产能力、提高工厂自动化程度、电路和芯片的三维集成，先进的集成电路封装和整体系统驱动的设计方法等。
集成电路产业链及相关主要厂商
过去20年间，美国半导体企业的销售额约占全球的一半，韩国、日本、欧洲和我国的台湾地区也有表现优异的企业。
从产业角度而言，芯片产业创新的重心正在转移和扩张，产业高度集中导致竞争减少、市场垄断等风险不断加大。当前，芯片产业应用从传统的计算扩展到移动设备、汽车、云数据中心等领域，企业涉及的技术领域和目标进一步拓展。领先一步，“赢者通吃”，落后一招，“全盘皆输”，是芯片产业生态的“丛林法则”，因此预先布局、掌握领先的核心技术是芯片企业市场制胜的关键砝码。此外，通过并购来扩展市场规模、占有先进技术、布局未来关键领域是芯片企业强化市场竞争力的重要途径。近年来，国内外集成电路企业兼并重组风起云涌，产业并购呈现聚焦战略整合和布局新兴领域的趋势。一方面，龙头企业为实现规模经济和降低成本，持续开展出于战略整合目的的国际并购，呈现出规模大、交易金额高、强强联合的特征。另一方面，随着产业技术进入后摩尔时代，企业加快布局新兴市场，围绕物联网、汽车电子、数据中心、人工智能等领域的并购日趋活跃。上游企业让下游客户入股，以提升研发能力、分担研发风险也是巩固市场竞争力的一种手段。ASML 公司即采用这一模式。英特尔、三星、台积电是ASML 公司的股东，以购买股票以及投资ASML 公司科研的方式，成为ASML 公司高端设备的优先供货对象。
全球芯片技术创新步伐加快。QUESTEL 公司发布的《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告显示（2016 年检索数据），全球芯片专利申请数量在1995～2013 年实现了6 倍的惊人增长，特别是2010 年以来专利申请节奏显著加速。
我国芯片产业和技术发展分析
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从产业链视角分析，我国集成电路封测业与国际先进水平技术差距最小，接近“并跑”。集成电路设计企业已经涌现若干在细分领域具有相当国际竞争力的企业，但是无论从基础技术平台、市场体量还是到战略产品领域等方面与国际领先企业仍然有不小的差距。集成电路制造业在技术研发上取得系列重大进步的同时，在核心量产工艺上与国际领先制造企业有15 代以上的差距。国内芯片制造设备和关键材料，除了已经取得的若干装备和产品研发及生产线应用的突破以外，与国际先进水平的整体差距是最大的。
▌（一）我国半导体芯片市场需求和供给能力总体评价
我国是世界第一大信息电子生产大国和消费大国，我国的家电、手机、台式机、笔记本电脑、信息通信设备、服务器乃至各类交通工具和医疗设备等产业需要大量芯片产品。根据中国海关统计数据，2017 年中国进口集成电路金额26014 亿美元，同比增长146%。
我国进口最大宗的是“处理器及控制器”类（占全部芯片进口总值接近一半），其次是存储器，再次是逻辑芯片。随着中国产业的升级转型，在工业应用、汽车应用、移动互联网、数字电视、数字娱乐、人工智能和医疗应用等新兴行业，形成集成电路产品多元化的增长态势。
Gartner 公司数据显示，近年来全球接近80%的手机是中国生产的，95%的电脑在中国组装生产（近两年部分开始向越南等国转移），但是需要注意中国的芯片进口额其中大部分是以苹果、三星和惠普等为代表的跨国IT 公司在华装配企业的进口额。可以说中国对芯片的巨额消费很大部分是由跨国公司在中国组装电子设备和产品造成的。
2017 年中国出口集成电路20435 亿块，同比增长131%，出口金额6688亿美元，同比增长98%。这里面也有大量跨国公司在华企业的贡献。
我国国内芯片供给能力较强的为移动处理和基带芯片、逻辑芯片和分立器件等，在移动智能终端和网络通信领域应用较广，已经形成有效供应。但在国内市场和全球市场需求量很大的存储器、中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、微处理器单元（MPU）、传感器、模拟射频芯片和现场可编程逻辑门阵列（FPGA）等芯片产品方面，尚处于攻关、试产、小批量开发阶段，基本没有形成规模供应能力，整体上看所需的关键集成电路产品大量依赖美国等进口，难以对经济发展和信息安全等形成全面有力支撑。
▌（二）我国芯片产业技术现状分析
2008 年以来，在重大科技专项（01）—核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品（核高基）和重大科技专项（02）—极大规模集成电路制造装备与成套工艺的支持下，在芯片、软件和电子器件领域，以及集成电路制程和成套工艺上取得了较大突破。2014 年6 月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，设立集成电路产业基金，以大力度部署带动产业链协同持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。
1 集成电路设计业
中国集成电路设计业增速为261%，销售额为20735 亿元。根据工业和信息化部的数据，境内设计业规模从2014 年的1047 亿元增长到2017 年的1980 亿元，位居全球第二。代表性企业为进入全球前10 名的华为海思和紫光展锐。例如华为海思半导体、紫光展锐等开发的移动处理芯片全球市场占有率超过20%。而兆芯和龙芯等公司在CPU、GPU、芯片组（Chipset）等核心技术方面取得了突破。同时国内在金融集成电路卡芯片、北斗导航芯片上取得了突破。但是国内芯片设计企业对第三方IP 核的依赖程度非常高；对设计方法学的重视程度不够，需要设计企业提供更完善的方案方可完成制造流程。我国在需求量很大的数字信号处理（DSP）芯片、FPGA、模拟芯片等方面尚未形成强有力的设计能力。
2 集成电路制造业
根据中国半导体行业协会提供的数据，我国集成电路制造业2017 年同比增长285%，销售额达到14481 亿元，领军企业为中芯国际、华力、华虹等，整体上12 英寸生产线的产能只有15 万片左右（2016 年），亟待加强；国内代工制造企业完整的设计服务和支持体系仍然有待加强，大多数企业尚未建成有竞争力的设计服务和支持体系，独立工艺研发能力有待加强。
中国芯片制造业现有先进工艺产能与市场需求方面存在的差距仍然较大。例如，中芯国际2016 年的营收为2921 亿美元，位列全球代工企业第4名，并宣布实现28 纳米成套工艺量产，在02 专项的支持下，22 纳米和14纳米先导技术研发取得突破，当前在国家集成电路大基金的全力支持下，正在推进14 纳米工艺研究和量产开发。国际上领先的代工制造企业为中国台湾的台积电、美国的格罗方德、韩国的三星和中国台湾的台联电。全球领先的台积电目前的主流工艺正在试图从10 纳米向7 纳米转换，采用极紫外光刻（EUV）前沿技术，同时在南京部署16 纳米生产线。
3 集成电路封测业
根据中国半导体行业协会数据，集成电路封测业继续保持快速增长，增速为208%，2017 年达到18897 亿元。目前国内集成电路封装已经形成了四大领军企业，即长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技；其中长电科技名列全球第三，位列全球第一是中国台湾的日月光。在02 专项支持下，中国大陆封装企业围绕三维高密度集成技术研发，接近国际先进水平。中国大陆和中国台湾企业在技术上已经不存在代差。
4 芯片制造设备和关键材料
在国家02 专项的支持下，研制成功靶材、抛光液等多种关键材料产品，性能达到国际先进水平。国产刻蚀机、离子注入机等多种关键设备研制成功并通过了大生产线考核，实现了海内外批量销售，总体技术水平达到28 纳米，部分14 纳米设备开始进入客户生产线验证。
国内代表性企业为中微（刻蚀机）和北方华创（等离子刻蚀、气相沉积设备和清洗设备）等。值得注意的是，我国优势企业主要集中在后道工艺设备部分。在前端工艺方面，如核心光刻工艺方面，国内目前推出了90 纳米光刻机装备，这与国际顶尖装备企业[如得到国际集成电路制造巨头全力支持的荷兰ASML 公司（正在研发推出10 纳米及以下节点工艺装备）]的差距较大，而国内企业在提供尖端生产工艺、高效服务和先进软件产品方面的差距较大。
光刻胶是半导体工艺中最核心的材料，直接决定芯片制程。现阶段，日、美企业垄断国内半导体光刻胶市场，我国光刻胶产业和国外先进产品相差三四代，极易被国外企业“卡脖子”。但国内企业在资金和技术上奋起直追，如苏州瑞红、北京科华等，它们有望持续引领半导体光刻胶国产化进程，逐渐降低我国对半导体光刻胶的进口依赖程度。
▌（三）我国芯片产业和技术发展趋势
我国集成电路领域近几年取得了长足发展。国产手机芯片大量进入市场，芯片制造和封装技术快速进步，芯片制造装备和材料实现了从无到有的突破。紫光展锐、华为等企业研发的芯片的设计能力快速提升。“龙芯”CPU已形成3 个产品系列，部分国产芯片开始大力推广。
2017 年，美国总统科技顾问委员会发布的报告评估了中国半导体产业的发展优势和短板，包括：中国在先进逻辑芯片制造技术方面明显落后于世界先进水平，虽然制造企业数量很多，但比当前先进的量产工艺至少落后15代，缺少可商业量产的本土存储器企业，缺少半导体设备厂商等。中国半导体产业中表现最突出的是设计企业，并且发展势头良好，但与国外先进企业之间还存在技术差距，而且大部分设计企业主要瞄准低端和中端市场。此外，中国企业在国际上的收并购活动日益活跃。
我国未来集成电路发展趋势应按照“摩尔定律牵引”和“超越摩尔定律”抓住技术变革的有利时机，以“摩尔定律牵引”战略，持续推动国际先进12 寸前沿工艺研发，下决心突破处理器、存储器等全球产业技术制高点，迅速形成国际前沿水平的规模生产能力，争夺全球主流应用市场。同时要按照“超越摩尔定律”战略，基于我国巨大的市场潜力和战略需求，大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频电路等特色8 寸专用工艺生产线。以制造工艺能力的提升带动国内芯片设计水平提升，以国际高水平生产线建设战略性带动我国关键装备和材料配套突破发展。
文章来源：企鹅号 - 科学出版社
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人工智能（AI）与机器学习（ML）：这是一个快速发展且具有巨大潜力的领域。学习AI和ML技术将使您在诸如计算机视觉、自然语言处理、数据科学等各个子领域中找到工作机会。

编程与软件开发：掌握一种或多种编程语言（例如Python、JavaScript、Java等），并了解软件开发的基本原则和实践，可以为您提供广泛的职业选择。

云计算与分布式系统：随着企业越来越依赖云计算和分布式技术，了解云平台（如阿里云、腾讯云、华为云等）的基本原理和最佳实践将使您具有竞争优势。

大数据与数据分析：随着数据规模的不断扩大，学习大数据技术（如Hadoop、Spark等）和数据分析方法将帮助您在各种行业找到有价值的工作。

网络安全：网络安全在全球范围内都是一个重要问题。学习网络安全的基本概念和技术，如加密、身份验证、入侵检测等，将使您在这个领域具有很高的需求。

物联网（IoT）与边缘计算：随着物联网设备的普及，学习IoT技术、边缘计算和相关安全问题将使您在这个领域具有竞争力。

5G与通信技术：5G网络技术正在迅速推动各行业的发展，学习5G技术、无线通信原理和网络架构将提供良好的职业机会。

区块链：尽管区块链最初与加密货币联系在一起，但其在供应链管理、金融服务等领域的潜在应用已经引起了广泛关注。掌握区块链技术和智能合约原理将有助于您在这个领域取得成功。

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武昌首义学院表示，随着校企三方合作深度展开，将进一步助推这些专业的高素质应用型人才培养质量快速高水平提升，从而进一步增强学生的就业竞争力和学校办学服务社会经济发展的能力。

2021年我国云计算市场规模超3100亿元

在我国，云计算市场从最初的十几亿增长至目前的千亿规模，行业发展迅速。据中国信息通信研究院披露的数据显示，2017-2019年期间，我国云计算行业的市场规模增速均在30%以上，呈高速增长态势。2020年，我国经济稳步回升，云计算市场呈爆发式增长，云计算整体市场规模达2091亿元，增速567%。2021年中国云计算市场规模达到3102亿元，增速484%。

公有云占比接近60%

从细分市场来看，公有云市场占比逐年提升，2021年我国公有云市场占比最高，达597%。

我国IaaS市场最为成熟

从公有云细分市场来看，与全球发展现状不同的是，目前，我国云计算以IaaS(基础设施即服务)市场的发展最成熟。2020年，我国公有云IaaS市场规模达到895亿元，占公有云市场规模比重达7009%，受新基建等政策影响，IaaS市场持续攀高。同时，参考全球云计算市场发展现状，我国SaaS(软件即服务)市场将有极大的发展潜力，2020年，公有云SaaS市场规模达279亿元，占比2185%。2021年，我国公有云SaaS市场规模占比2282%，IaaS占比6214%。

阿里云市场份额最高

中国云计算产业各领域主要领先厂商主要如下：

从厂商市场份额来看，据中国信息通信研究院调查统计，阿里云、天翼云、腾讯云占据公有云IaaS市场份额前三，华为云、光环新网(排名不分先后)处于第二集团;阿里云、腾讯云、百度云、华为云位于公有云PaaS市场前列。

注：截至2022年6月，中国信通院尚未发布2021年数据。

—— 更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国云计算产业发展前景预测与投资战略规划分析报告》

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